LECTURE7-28OCTOBRE2023

Appareils MEMS, capteurs,

Cette presentation présente les MEMS et les

classifications générales des MEMS.
Des exemples de dispositifs, capteurs et applications
MEMS serontdonné avec un regard sur le passé et un
aperçu de l'avenir des MEMS.

M.FERROUKHI

1. 1
 Aperçu
• Que sont les MEMS ?
• Histoire des MEMS
• Capteurs MEMS
• Appareils MEMS
• Quelques applications MEMS
• L'avenir des MEMS
• Résumé/Conclusion

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 Que sont les MEMS ?
Systèmes micro-électro-mécaniques (MEMS)

• Éléments mécaniques et électromécaniques

miniaturisés (dispositifs et structures)
• Les tailles vont des millimètres aux fractions de
micromètres
• Certaines parties de l'appareil ont une sorte de
fonctionnalité mécanique
• Technologie des microsystèmes AKA ou
dispositifs micro-usinés
Photo : http:// 4
 Que sont lesMEMS?
• Composé de composants mesurant entre 1 et 100 micromètres
• Les appareils varient de moins d'un micron à plusieurs mm
• Les éléments fonctionnels des MEMS sont des structures
miniaturisées, des capteurs, des actionneurs et de la
microélectronique.
• L'un des principaux critères des MEMS est qu'il existe au moins certains
éléments dotés d'une fonctionnalité mécanique, qu'ils soient ou non
mobiles.
 (Très bref) Histoire des MEMS
1959 - Richard Feynman, Il y a beaucoup de place
en bas

1965 -Harvey C.Nathanson, Appareil

microélectronique de sélection de fréquence,
brevet américain 3413573

1982 - Kurt Petersen, Le silicium comme matériau

mécanique
Photo : http:// 6
 Capteurs MEMS

• Transformez les phénomènes physiques en

signaux électriques mesurables
• La plupart (sinon la totalité) intègrent des
circuits/composants pour interpréter les signaux
électriques
• Certains n'ont pas de pièces mobiles

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 Fonctionnement
Les capteurs collectent des informations en mesurant les signaux
mécaniques, thermiques, biologiques, chimiques, magnétiques et
optiques de l'environnement.

Les circuits intégrés microélectroniques agissent comme l’élément

décisionnel du système, en traitant les informations fournies par
les capteurs.

Enfin, les actionneurs aident le système à réagir en déplaçant,

pompant, filtrant ou contrôlant d'une manière ou d'une autre le
environnement environnant pour atteindre son objectif.

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 Les matériaux MEMS :

Principalement du silicium, ses composés

les autres matériaux sont le cristal de quartz,
le verre, les métaux tels que l'aluminium, le
titane, le tungstène et le cuivre.
des polymères tels que la photorésistance.

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 Qu’est-ce que le micro-usinage ?

Le micro-usinage est un processus parallèle (par

lots) dans lequel des dizaines, voire des dizaines
de milliers d'éléments identiques sont fabriqués
simultanément sur la même tranche.
Divisé en trois grandes catégories : procédés de
base, avancés et non lithographiques.

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Capteurs MEMS - Accéléromètre

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 Que sont lesMEMS?

• Composé de composants mesurant entre 1 et 100 micromètres

• Les appareils varient de moins d'un micron à plusieurs mm
• Les éléments fonctionnels des MEMS sont des structures miniaturisées,
des capteurs, des actionneurs et de la microélectronique.
• L'un des principaux critères des MEMS est qu'il existe au moins certains
éléments dotés d'une fonctionnalité mécanique, qu'ils soient ou non
mobiles.
 Composants

Microélectronique :

• « cerveau » qui reçoit, traite et prend des décisions

• les données proviennent de

microcapteurs Microcapteurs :

• recueillir constamment des données sur l'environnement

• transmettre les données à la microélectronique pour traitement

• peut surveiller les lectures mécaniques, thermiques, biologiques et

chimiques

Microactionneur :

• agit comme un déclencheur pour activer un appareil externe

• la microélectronique dira au microactionneur d'activer l'appareil

Microstructures :

• structures extrêmement petites construites sur la surface de la puce

• intégré directement dans le silicium des MEMS

Processusdefabrication

Déposition:
• déposer une fine couche de matériau (masque) entre quelques nm et 100 micromètres sur le
substrat
• physique:matériau placé sur le substrat, les techniques incluent la pulvérisation et l'évaporation
• chimique:le flux de gaz source réagit sur le substrat pour faire croître le produit, les techniques
incluent le dépôt chimique en phase vapeur et le dépôt de couche atomique

• substrats :silicium, verre, quartz

• Films minces:polysilicium, dioxyde de

silicium, nitrure de silicium, métaux,

polymères
 Modélisation :

• transfert d'un motif dans un matériau après dépôt en vue de

préparer la gravure

• les techniques incluent un certain type de lithographie, la photolithographie est

courante

Gravure:
gravure humide :tremper le substrat dans une solution chimique qui élimine
sélectivement le matériau

• leduprocessus
masque
offre une bonne sélectivité, un taux de gravure du matériau cible supérieur à celui du matériau

• gravure à sec :matériau pulvérisé ou dissous à partir du substrat avec des variations de
plasma ou de gaz
 Méthodes de fabrication

Micro-usinage en vrac :

• la plus ancienne technologie de micro-usinage

• la technique implique l'élimination sélective du substrat pour produire des composants
mécaniques

• accompli par un processus physique ou chimique, le produit chimique étant davantage utilisé
pour la production de MEMS

• la gravure chimique humide est populaire en raison de son taux de gravure élevé et de sa sélectivité

• gravure humide isotrope : la vitesse de gravure ne dépend pas de l'orientation

cristallographique du substrat et la gravure se déplace à des vitesses égales dans toutes les
directions

• gravure humide anisotrope : le taux de gravure dépend de

l'orientation cristallographique du substrat
Micro-usinage de surfaces :
• le processus commence par le dépôt d'un film mince qui agit comme une couche
mécanique temporaire (couche sacrificielle)
• les couches de périphériques sont construites par-dessus

• dépôt et modelage de la couche structurelle

• retrait de la couche temporaire pour permettre le mouvement de la couche structurelle

• avantages : variété de structures, combinaisons sacrificielles et de gravure, utilisation d'un

• traitement de tranche sur une seule face
permet une densité d'intégration plus élevée et un coût par matrice résultant inférieur
• par rapport au micro-usinage en masse
inconvénients : les propriétés mécaniques de la plupart des films minces sont
généralement inconnues et la reproductibilité de leurs propriétés mécaniques
Collage de plaquettes :
• Méthode qui consiste à assembler deux ou

plusieurs tranches pour créer une pile de tranches

• Trois types de collage de tranches : collage direct,

collage anodique et collage de couche intermédiaire
• Tous nécessitent des substrats plats, lisses et
propres pour être efficaces et réussis.

Fabrication à rapport d'aspect élevé (silicium) :

• Gravure ionique réactive profonde (DRIE)

• Permet d'effectuer des gravures à très haut rapport

d'aspect sur des substrats de silicium

• Les parois latérales des trous gravés sont presque verticales

• La profondeur de la gravure peut atteindre des centaines

voire des milliers de microns dans le substrat de silicium.

Avantages/compromis
 Zone beaucoup plus petite
 Moins cher que les alternatives
○ Sur le marché médical, cela • Fabrication imparfaite
signifie jetable techniques
 Peut être intégré à l'électronique (système sur une • Difficile de concevoir à micro-
seule puce) échelle
 Vitesse:
○ Constante de temps thermique inférieure

○ Temps de réponse rapides (haute fréquence)

 Consommation d'énergie:
○ faible énergie d'actionnement

○ faible puissance de chauffe

Où sont les MEMS ?
Les smartphones, tablettes, appareils photo, appareils de jeu et de nombreux autres
appareils électroniques intègrent la technologie MEMS.
 Fonctionnement MEMS
• Capteurs et actionneurs
• 3 principaux types de transducteurs : o

Capacitif
o Piézoélectrique
o Thermique

• En plus : Microfluidique
 Capteurs inertiels

Accéléromètre MEMS Gyroscope MEMS

 Applications biomédicales

● Généralement sous forme de capteurs de pression

○ Capteurs de pression intracrânienne
○ Applications de stimulateur cardiaque
○ Mesures de pression coronaire implantée
○ Moniteurs de pression intraoculaire
○ Capteurs de pression du liquide céphalorachidien
Capteur de pression artérielle
○ Capteurs de pression pour endoscopes sur la tête d'une épingle
○ Capteurs de pompe à perfusion
● Prothèse rétinienne
● Surveillance de la glycémie et administration d'insuline
● Pincettes MEMS et outils chirurgicaux
● Appareils de mesure des cellules, anticorps, ADN, ARN et enzymes
Dans la voiture
 Applications supplémentaires

• MEMS optiques
o Ex : commutateurs optiques, dispositifs à micromiroirs
numériques (DMD), miroirs bistables, scanners laser,
obturateurs optiques et écrans à micromiroirs dynamiques

• MEMS RF
o Un moyen plus petit, moins cher et plus
efficace de manipuler les signaux RF
o La fiabilité est un problème, mais y arriver
Capteurs MEMS - Accéléromètre

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Capteurs MEMS - Accéléromètre

28
Capteurs MEMS - Accéléromètre

Module accéléromètre
à sortie analogique

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 Appareils MEMS

• Certains ne sont que des versions réduites

d'autres systèmes
• Utiliser des principes électriques ou
électromagnétiques pour contrôler les effets
mécaniques
• Couramment utilisé en groupe plutôt
qu'individuellement

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Dispositifs MEMS - Réseau de
micromiroirs

31
Dispositifs MEMS - Réseau de
micromiroirs

32
Dispositifs MEMS - Réseau de
micromiroirs

33
Dispositifs MEMS - Réseau de
micromiroirs

Picoprojecteur DLP

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Quelques applications MEMS

• Airbags du véhicule (accéléromètres)

• Projecteur DLP (matrice de micromiroirs)
• Microphones pour téléphones portables
(Microphone)
• Tensiomètre (capteur de pression)
• Caméra digestible (module caméra)
• Imprimantes (Têtes d'impression)
• Stabilisation d'image (accéléromètres)
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Quelques applications MEMS

Google Smart
Contact
(glucomètre)

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Quelques applications MEMS

Microchaîne
Conduire
(Microchaîne et
engrenages)

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 L'avenir des MEMS
• Dispositifs de rétraction – Faible consommation
• Médecine
• Robots et drones
• Appareils moins chers – Production de masse
• Internet des objets (IoT)
• Améliorer la qualité – De meilleures
technologies MEMS
• Applications en expansion – Nouvelles
technologies MEMS
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inkjet-printer cartridges,
accelerometer,
miniature robots,
micro engines,
inertial sensors,
micro actuators,
optical scanners,
fluid pumps,
chemical, pressure and flow sensors.
Application in Radio frequency (RF)

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 Résumé/Conclusion
Les tailles des MEMS peuvent aller du millimètre à moins du micromètre.
Les MEMS consomment de petites quantités d’espace et d’énergie.
Les MEMS sont produits en masse et deviennent de moins en moins chers.
Certains MEMS sont des versions plus petites d'autres systèmes.
Les MEMS ont une grande variété d'applications.
Les systèmes micro-électro-mécaniques mesurent 1 à 100 micromètres
appareils qui convertissent l’énergie électrique en énergie mécanique et vice
versa.
Les trois étapes de base de la fabrication des MEMS sont le dépôt, la création
de motifs et la gravure. En raison de leur petite taille, ils peuvent présenter
certaines caractéristiques que leurs équivalents macro ne peuvent pas
présenter.
Les MEMS présentent des avantages en termes de vitesse, de complexité, de
consommation d'énergie, de surface de périphérique et d'intégration de
système.
Ces avantages font des MEMS un excellent choix pour les appareils dans de
nombreux domaines. 40
 Les références
• Diapositive 1
Photo : http://qcn.stanford.edu/wp-
content/uploads/2011/11/Kionix_MEMS_cross_branded.jpg
• Diapositive 3
https://www.mems-exchange.org/MEMS/what-is.html
• Diapositive 6
http://www.analog.com/library/analogdialogue/archives/43-
02/mems_microphones.html
• Diapositives 7 et 8
J.Xie, M. Song, W. Yuan, « Un accéléromètre micro-usiné à haute sensibilité avec
un processus MEMS SOI de masse inertielle amélioré », NWPolytech. Univ. &
Laboratoire de clés. De Micro/Nano Sys. pour l'aérospatiale, Xi'an, Chine,
avril2013
• Diapositive 9
http://www.amazon.com/ADXL335-Accelerometer-angular-transducer-
Arduino/dp/B00UPT24NW/ref=sr_1_6?s=industrial&ie=UTF8&qid=1429115969&s
r=1-6&keywords=accelerometer
41
 Les références
• Diapositive 11
https://www.kth.se/en/ees/omskolan/organisation/avdelningar/mst/research/opt
ics/mirrors-1.56919
• Diapositives 12 et 13
WO Davis, R. Sprague, J. Miller, « Affichage de projecteur Pico basé sur MEMS
»,Microvision, Inc., Redmond, WA, août2008
• Diapositive 14
http://www.amazon.com/AAXA-P3-X-Projector-Minutes-Mini-
HDMI/dp/B005TAXENQ/ref=sr_1_7?s=electronics&ie=UTF8&qid=1429135740&sr
=1-7&keywords=pico+projector
• Diapositive 16
http://time.com/3758763/google-smart-contact-lens/
• Diapositive 17
http://www.sandia.gov/media/NewsRel/NR2002/chain.htm

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 Concepts
• Qu'est-ce qui fait d'un appareil MEMS
• Gamme de tailles des appareils MEMS
• Exemples de dispositifs MEMS
• Avantages des appareils MEMS
• Grande variété d'applications pour les appareils
MEMS

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