BRICOLAJE APLICAR GRASA TRMICA

Aplicar grasa trmica

La grasa trmica es una sustancia que se aplica sobre el procesador para mejorar el contacto de su superficie con el disipador metlico que lo cubre y, de esta forma, incrementar la transferencia trmica entre ambos con el fin de reducir la temperatura de trabajo de la CPU.

Saba qu?
Los disipadores y ventiladores que se instalan sobre el procesador tienen como funcin absorber el calor que ste desprende mientras est en funcionamiento y evitar problemas de sobrecalentamiento que podran daar de forma irreparable la CPU. Esto da una idea de la importancia que tiene el conjunto que forman el ventilador y el disipador. Para que ste cumpla con su cometido, el contacto que efecta con la superficie del chip debe ser total. Para mejorar esta unin y la transferencia de calor entre el procesador y el disipador es imprescindible (en procesadores a ms de 500 MHz) utilizar grasa trmica.

La grasa trmica acostumbra a ser de color blanco, y se distribuye en bolsas de plstico (para una sola aplicacin) o en pequeas jeringuillas que actan como dispensadores para varias aplicaciones. De forma errnea, algunos usuarios hablan de silicona trmica para referirse a la grasa trmica. Esta confusin puede venir motivada porque uno de los componentes bsicos de la mayora de grasas trmicas del mercado es, precisamente, la silicona. En ningn caso debe utilizarse la silicona corriente, ya que podra causar un efecto aislante, contrario al deseado, y daar al procesador.

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Para aplicar la grasa trmica debe retirarse el disipador del procesador. Si se observa con detalle, los disipadores ms habituales (para procesadores Pentium III y AMD Athlon) se sujetan al zcalo de la placa base mediante una especie de clip metlico que los atraviesa. Para quitarlo hay que presionar hacia abajo uno de los extremos y, con la ayuda de un destornillador, separarlo con cuidado de su anclaje. Liberado uno de los extremos del clip, el otro se saca fcilmente.

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El ventilador adosado al disipador cuenta con un cable de alimentacin conectado a la placa base. Desconctelo, estirando suavemente del conector de plstico. Recuerde la posicin de ste para, una vez aplicada la grasa trmica, volver a conectarlo.

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Algunos disipadores ms sofisticados presentan un diseo particular con el fin de mejorar su funcionamiento. Este diseo tambin suele afectar al sistema de anclaje con el zcalo de la placa base; por lo que segn los casos ser necesario observar el funcionamiento del clip de sujecin antes de actuar. Como puede verse en la imagen, algunos disipadores tienen un pequeo rectngulo de un material termoconductor que tericamente realiza el trabajo de la grasa trmica. Su rendimiento es muy inferior al que se consigue con sta, por lo que es recomendable quitar por completo ese material del disipador.

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Saba qu?
En comercios especializados o a travs de Internet es posible conseguir grasa trmica con partculas de plata, que ofrece una inmejorable transmisin del calor entre el procesador y el disipador. De todo ello puede encontrar ms informacin en www. arcticsilver.com.

Para retirar la suciedad que pueda haber en la superficie de contacto del encapsulado del procesador o del disipador, habr que utilizar un trapo que no deje pelusa (por ejemplo, los trapos de limpieza para lentes o el filtro de papel de algunas cafeteras). Es muy importante que las dos superficies estn perfectamente limpias; que no tengan polvo, residuos del material trmico que haba anteriormente, etc. Para estas labores de limpieza puede usarse algn tipo de disolvente que no deje residuos al evaporarse, como el alcohol isoproplico o la acetona.

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En la zona del disipador que establecer el contacto con el procesador debe colocarse una pequea cantidad de grasa trmica y con la ayuda de una hoja de afeitar, una tarjeta de crdito o cualquier otro utensilio, tipo esptula, repartirla por la zona de contacto hasta formar sobre ella una fina pelcula.

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La funcin principal de la grasa trmica es rellenar todos los pequeos agujeros de las rugosidades propias de los materiales metlicos del disipador. Para conseguir este objetivo puede cubrirse el dedo ndice con una bolsa de plstico y repartir la grasa trmica por la superficie del disipador realizando rotaciones, primero en el sentido de las agujas del reloj y despus al contrario.

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Una vez repartida la grasa trmica sobre el disipador habr que retirar el material sobrante con un trapo que no suelte pelusa (sin usar ningn tipo de lquido). En este momento compruebe que la zona donde se ha depositado la grasa trmica muestra una ligera variacin del color.

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Al igual que se ha hecho antes con el disipador, debe aplicarse una pequea cantidad de grasa trmica sobre el recuadro central del procesador, donde est ubicado el chip. A diferencia del disipador, la zona a cubrir aqu es mucho menor, por lo que necesitaremos una cantidad mnima. Si se usa ms de la necesaria, la grasa trmica sobresaldr por los lados al presionar el disipador sobre el chip.

Uno u otro
En algunos disipadores se ha querido solucionar la cuestin del contacto entre procesador y disipador con la incorporacin de una alfombrilla termoductora. Estas alfombrillas son menos efectivas que la grasa trmica y no se ajustan tan bien como sta al procesador. No debe usarse bajo ningn concepto, de forma conjunta, el sistema de la alfombrilla y la grasa trmica.

La superficie de la cpsula que alberga el chip es menos rugosa que el material de metal del disipador. Por ello, hay que limitarse a repartir la grasa trmica sobre la zona de contacto formando una pelcula con el mnimo grosor y con la mxima uniformidad posible.

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Para que la grasa trmica se distribuya de forma uniforme en la mayor parte posible de la superficie de contacto, al colocar el disipador sobre el chip debe hacerse un poco de presin mientras se gira levemente hacia un lado y otro (como al exprimir una naranja). Finalmente hay que colocar el clip de sujecin en el anclaje del zcalo de la placa base. Igual que se hizo para quitarlo, primero debe colocarse un extremo en su anclaje y luego presionar el otro hasta que quede colocado, de forma que el clip realice una cierta presin para que el disipador tenga el mximo contacto con el chip (para llevar a cabo esta operacin, una vez ms le resultar muy til un destornillador plano). Por ltimo, conecte el ventilador a la toma de alimentacin de la placa base.

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Manipulando el Pentium 4
El Pentium 4 para zcalo 478 es diferente al mismo modelo para zcalo 423 y, por supuesto, a los procesadores de AMD. A la hora de manipularlo, por ejemplo, para aplicarse la grasa trmica, conviene tener en cuenta algunas consideraciones.

Los nuevos procesadores Pentium 4 para zcalo 478 tienen un tamao muy inferior al de los Pentium III, Athlon o, incluso, a los Pentium 4 para zcalo 423. El encapsulado ha cambiado de forma considerable con el fin de mejorar la transferencia trmica entre el chip y el disipador. La zona de contacto se ha ampliado hasta cubrir prcticamente toda la superficie del encapsulado. Para conseguir reducir el tamao y, al mismo tiempo, aumentar la superficie de contacto, Intel ha introducido en estos nuevos chips el encapsulado FC-PGA 2. A primera vista se reduce el tamao de los pines de conexin del procesador y disminuye la separacin entre estos, lo que repercute en la solidez del conjunto. El minsculo tamao de los conectores y del chip en s, obliga a ser muy cuidadoso a la hora de manipular estos procesadores.

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Aunque el tamao del Pentium 4 se ha reducido, su frecuencia de trabajo es ms elevada, por lo que el disipador metlico tiene un tamao mayor. Las placas base para Pentium 4 cuentan con un armazn cuadrado de plstico negro (como el de la imagen) que acta como soporte universal para los disipadores metlicos. Este sistema de anclaje o receptculo para el disipador no es nuevo en los procesadores de Intel; los antiguos Pentium II para Slot 1 tambin empleaban un anclaje similar.

Para aplicar de forma correcta la grasa trmica sobre un Pentium 4 para zcalo 478 hay que tener en cuenta que el contacto fsico no se realiza directamente entre el chip del procesador y el disipador. Este modelo de procesador cuenta con una carcasa metlica que protege el chip y transmite el calor de forma homognea por toda su superficie. Esto hace que el flujo de calor entre el procesador y el disipador no sea tan crtico como en los procesadores Athlon de AMD. Dado que hay que cubrir con la grasa trmica una zona ms amplia, la cantidad que se debe aplicar ha de ser mayor garantizando tambin que queda repartida de forma uniforme formando una fina capa. En el ejemplo hemos aplicado grasa trmica de color blanco (en lugar de la grasa trmica de plata que utilizamos en el ejercicio anterior) puesto que el encapsulado de este procesador nos facilita el uso de materiales de transmisin trmica de menor coste.

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Los ventiladores y disipadores adecuados para este tipo de zcalo y soporte suelen incorporar cuatro enganches o anclajes que se tensan al cerrar la palanca que bloquea su posicin. Antes de bajarla es necesario cerciorarse de que cada uno de esos enganches est en su posicin. Una vez bloqueado el disipador ya puede conectarse el ventilador.

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MONTAR UN PC ELEMENTOS DE MONTAJE

Elementos de montaje
Hay una serie de pequeos elementos que nos permiten montar y ensamblar todos los componentes dentro de la caja del PC y que se suministran, junto a la fuente de alimentacin, en el momento de comprar la caja.
Para montar y desmontar un PC, la nica herramienta imprescindible es un destornillador con la boca de tipo Philips del nmero 2, lo que normalmente tambin se conoce como boca de tipo estrella de tamao medio. Aunque los destornilladores elctricos son muy prcticos, en determinados casos, debido a que las puntas intercambiables de las bocas son muy cortas y el mango con el motor y la batera muy voluminoso, pueden no servir para acceder a tornillos un tanto escondidos o que son de difcil acceso. Aunque todos los tornillos que se utilizan para ensamblar el PC son de tipo Philips, es conveniente disponer de otros tipos de bocas. Es prcticamente imprescindible disponer de un destornillador de boca plana por su gran versatilidad (por ejemplo puede resultar muy til para poner y sacar el clip de sujecin del disipador de la CPU). Para abrir las carcasas de algunos perifricos o desmontar su interior, en algunas ocasiones pueden ser necesarias bocas de tipo Allen, Torks, o Pozidriv.

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Otra herramienta que acostumbra a ser muy til en el momento de montar un ordenador son unas pinzas o unos pequeos alicates con los que manipular y colocar las piezas de pequeo tamao, como los jumpers de plstico que se utilizan para configurar algunas caractersticas del hardware en componentes como la placa base o en muchas tarjetas de ampliacin.

Dentro de la caja de la unidad central se encuentra una bolsa o una caja que contiene todos los pequeos elementos que se requieren para unir los componentes y ensamblar el PC. Casi siempre se suministran ms tornillos, arandelas y dems piezas de las que se necesitan. Es recomendable guardar este material sobrante, puesto que tarde o temprano (en especial si decide ampliar el equipo) acaban utilizndose.

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Entre estas piezas, los tornillos son los ms numerosos. Habitualmente entre estos es posible diferenciar tres modalidades (como se ve en la imagen ampliada), todos del tipo Philips. Por un lado estn los tornillos con la rosca de ms grosor, unos con la cabeza hexagonal (se utilizan para anclar diversas piezas en el chasis de la caja) y otros con la cabeza plana (se utilizan principalmente para sujetar la placa base). El tercer modelo, los tornillos con la rosca ms pequea, tienen la cabeza redondeada y suelen emplearse para sujetar algunas unidades de almacenamiento dentro de sus bahas.

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Adems de los tornilllos se facilitan tambin unas pequeas arandelas de cartn. Se utilizan para evitar el contacto directo entre la placa base y los tornillos que la sujetan a la caja del PC.

Los separadores son pequeas piezas de metal o plstico que se colocan sobre la placa de hierro que hace de fondo en la caja del PC, y que actan de soporte para el montaje de la placa base. Bajo ningn concepto debe montarse la placa base sin estos elementos, puesto que si se coloca la placa base directamente sobre el metal de la caja se podran producir multitud de contactos elctricos indeseados y algn cortocircuito que podra daar los componentes.

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Tambin en la caja del PC vienen incluidas varias piezas de plstico que actan como tapas de las bahas de expansin para las unidades de almacenamiento y lectores de CD-ROM. Al igual que sucede con las tapas metlicas que se utilizan para cerrar las aberturas traseras de las tarjetas de ampliacin PCI, es recomendable utilizarlas siempre para tapar los huecos donde no hay ninguna unidad de almacenamiento. De esta forma se previene la entrada de polvo y se favorece la ventilacin interna del ordenador.

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Por ltimo, junto a todo este material estn tambin los soportes de plstico o de goma que se instalan en la parte inferior de la caja. Gracias a ellos, la caja no tiene un contacto directo con el suelo y se mantiene aislada. Normalmente estos elementos se colocan directamente a presin en los agujeros correspondientes de la parte inferior de la caja.

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