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UNIVERSIDAD PONTIFICIA COMILLAS
ESCUELA TCNICA SUPERIOR DE INGENIERA (ICAI)

INGENIERO EN AUTOMTICA Y ELECTRNICA INDUSTRIAL
PROYECTO FIN DE CARRERA
MODELADO ELCTRICO DE UN SISTEMA DE ALTAVOZ
AUTOR:
VCTOR GMEZ BLASCO MADRID, Junio de 2007
Autorizada la entrega del proyecto: Modelado elctrico de un sistema de altavoz
Realizado por:
Vctor Gmez Blasco
VB del Director de Proyecto
Fdo: Lus Peromarta Fecha: ...... /...... /......
VB del Coordinador de Proyectos
Fdo: lvaro Snchez Miralles Fecha: ....... /....... /........
Gracias a Sara.
Este proyecto fin de carrera se lo dedico a mis padres Isabel y Eugenio, a mi hermano Sergio y en especial y con todo mi cario a Sara.
Agradecimientos
Me gustara dar mi agradecimiento a todos aquellos que en algn momento de mi vida me han ayudado en mi formacin. A Lus Peromarta por las recomendaciones que me han realizado tanto en el desarrollo del proyecto como de la memoria. A todos aquellos que de manera incondicional me han ayudado dndome ideas y conocimientos sobre el proyecto que he realizado. A aquellos profesores que me han motivado especialmente en la especialidad de la que este ao me gradu. Ellos saben muy bien quienes son. Y sobre todo a mis amigos y compaeros con los que durante estos aos en la universidad he compartido dificultades y alegras. A la que esperemos que no sea la ltima promocin de automtica y electrnica del ICAI.
Memoria. Indice
INDICE
Indice ......................................................................................................................2 Resumen .................................................................................................................7 Abstract................................................................................................................10 Lista de Simbolos ...............................................................................................14 Lista de Figuras...................................................................................................17 Parte I Captulo 1
1 2 3 4 5
Memoria ...........................................................................................23 Introduccin ................................................................................24
Trabajos anteriores. ......................................................................................... 24 Motivacin del proyecto................................................................................. 25 Objetivos ........................................................................................................... 26 Metodologa y solucin desarrollada........................................................... 27 Recursos y herramientas empleadas. ........................................................... 29
5.1 Construccin de la electrnica empleada.................................................................. 29 5.2 Obtencin de datos en el ordenador. ......................................................................... 29
Captulo 2
1 2
El Altavoz. ...................................................................................31
Introduccin...................................................................................................... 31 Elementos de un altavoz dinmico............................................................... 32

2.1 Cajas acsticas o baffles y sus diferentes tipos......................................................... 35 2.2 Diafragma. ..................................................................................................................... 42
Modelado elctrico de un altavoz. Vctor Gmez Blasco.
Memoria. Indice
Caractersticas tcnicas. .................................................................................. 43

3.1 Impedancia: ................................................................................................................... 43 3.2 Frecuencia de resonancia:............................................................................................ 44 3.3 Respuesta en frecuencia:.............................................................................................. 44 3.4 Potencia admisible:....................................................................................................... 44 3.5 Directividad:.................................................................................................................. 45 3.6 Resistencia de la bobina mvil:................................................................................... 45 3.7 Campo magntico del imn permanente: ................................................................. 45
Captulo 3
1 2 3
Modelo electrico del altavoz. ...................................................46
Analoga entre sistemas acsticos y elctricos. .......................................... 46 Analoga entre sistemas mecnicos y elctricos......................................... 48 Elementos acsticos:........................................................................................ 50
3.1 Resistencia Acstica: .................................................................................................... 51 3.2 Masa Acstica: .............................................................................................................. 52 3.3 Compliancia acstica. .................................................................................................. 54
Elementos mecnicos: ..................................................................................... 56

4.1 Resistencia mecnica. ................................................................................................... 57 4.2 Masa mecnica. ............................................................................................................. 58 4.3 Compliancia mecnica. ................................................................................................ 59
Modelo elctrico............................................................................................... 61
5.1 Elementos mecnicos. .................................................................................................. 61 5.2 Sistema mecnico.......................................................................................................... 62 5.3 Sistema elctrico............................................................................................................ 64 5.4 Sistema electro-mecnico............................................................................................. 66
Captulo 4
1
Parmetros Thiele-Small ..........................................................73
Protocolos de ensayos para conseguir los parmetros Thiele-Small de

1.1 Mtodo tradicional con polmetro y generador de seal. ....................................... 77
un altavoz................................................................................................................... 75
Memoria. Indice
1.2 Mtodo de anlisis de espectro usando un osciloscopio, un sensor de corriente y una fuente de seales senoidales...................................................................................... 83 1.3 Mtodo de anlisis de espectro usando conexin a Matlab y seales especiales.98
Ensayos realizados y conclusiones de validez de estos mtodos. ........ 122

2.1 Parmetros obtenidos por el mtodo tradicional................................................... 122 2.2 Obtencin de parmetros por el tercer mtodo...................................................... 126 2.3 Validez de estos resultados. ...................................................................................... 137
Relacin de los parmetros de Thiele-Small con el circuito elctrico. 140
Bibliografa........................................................................................................144 Parte II Captulo 1 Captulo 2 Captulo 3 Parte III Captulo 1 Captulo 2

1 2
Pliego de Condiciones ..................................................................146 Condiciones Generales.............................................................147 Condiciones Econmicas .........................................................150 Condiciones Tcnicas y Particulares.....................................151 Presupuesto ...................................................................................154 Costes de Ingeniera .................................................................155 Costes de recursos empleados.................................................158
Material de la universidad usado para el proyecto. ................................ 158 Exclusivos para el proyecto.......................................................................... 159
2.1 Detalles de costes de componentes: ......................................................................... 159 2.2 Resumen de costes de materiales usado exclusivamente para este proyecto. ... 161
Coste total de los recursos y materiales usados. ...................................... 162
Captulo 3 Parte IV Captulo 1
Resumen de Presupuesto .........................................................163 Anexos ............................................................................................165 Reduccin del transformador. ................................................166
Memoria. Indice
Captulo 2 Captulo 3
1 2 3
Cambio de analoga. ................................................................171 Etapa de potencia. ....................................................................172
Diseo del circuito y Layout........................................................................ 172 Lista de materiales. ........................................................................................ 178 Instrucciones para su conexin. .................................................................. 180
Captulo 4
1 2 3
Circuito sensado de Corriente.................................................181
Diseo del circuito y del layout. ................................................................. 182 Lista de materiales. ........................................................................................ 185 Instrucciones para su conexin. .................................................................. 187
Captulo 5
1
Cdigo Fuente............................................................................188
Tratamiento de datos desde osciloscpio.................................................. 188

1.1 Bloque principal.......................................................................................................... 188 1.2 Bloque segundo. Operar ............................................................................................ 189 1.3 Bloque tercero. Configurar........................................................................................ 189 1.4 Bloque cuarto. Ordenar y salvar............................................................................... 190 1.5 Instruciones de uso:.................................................................................................... 190
2 3
Programa de Matlab de anlisis de impedancias (res_fourier)......... 193 Programa de obtencin de parmetros de Thiele-Small ........................ 196
Captulo 6
1 2
Especificaciones de los altavoces...........................................204
Altavoz nmero 1, Monarch SPH-135TC .................................................. 204 Altavoz nmero 2, SpeaKa TT 150/170 ...................................................... 206
Captulo 7
1 2
Datasheets .................................................................................207
TDA2040 (power amp.) ................................................................................. 208 ADXL150 (acelermetro) .............................................................................. 221
Memoria. Indice
3 4
NI PCI-6025E (Tarjeta de adquisicin de datos) ...................................... 236 LF411 (Amp. op.) ............................................................................................ 242
Bibliografa........................................................................................................249
Memoria. Resumen
RESUMEN
Objetivos del proyecto. El proyecto tiene como objetivo el desarrollo de un protocolo de ensayos para conseguir los parmetros que modelan el comportamiento de un altavoz de bajos de bobina mvil, y su relacin con su equivalente elctrico.
Descripcin del sistema y modelado elctrico. El sistema al cual se le realizarn ensayos es un altavoz dinmico o tambin llamado de bobina mvil de graves. Estos son los ms usados en equipos de sonido de alta fidelidad. La figura que se presenta a continuacin es el aspecto que al corte tiene un altavoz dinmico. Los altavoces de los que hablamos tienen parmetros constructivos reales que pueden variar de un altavoz a otro an siendo estos del mismo modelo. Es por eso que las tcnicas de identificacin de estos parmetros las venden los fabricantes a un alto precio, y los mtodos que se proponen para conseguirlos de manera
Figura 1. Altavoz dinmico
Memoria. Resumen
individual, son tediosos y poco precisos. Puesto que en este proyecto se debe realizar un protocolo de ensayos general para altavoces dinmicos de bajas frecuencias, no podemos en ningn caso particularizar los mtodos a aplicar a un altavoz en especial. Solo se permiten las aproximaciones y simplificaciones de las caractersticas que tienen en comn los altavoces a los que estn referidos los mtodos. La caracterstica ms importante que tienen en comn es el rango de frecuencias donde podemos encontrar la frecuencia de resonancia del sistema.
Metodologa para la obtencin de parmetros. En la industria de la acstica son usados comnmente los parmetros de Thiele-Small para describir un altavoz. Estos parmetros se obtienen de la respuesta en frecuencia de la impedancia del altavoz. Es por tanto una identificacin espectral del sistema. Estos parmetros son cuatro los cuales tienen relaciones sobre los componentes constructivos del altavoz y los cuales aparecen en el circuito elctrico equivalente. La metodologa para conseguir estos parmetros ha sido la identificacin espectral del sistema mediante su excitacin a las frecuencias de inters. Se han analizado los espectros de las seales de tensin aplicada, y corriente que por el sistema circulaba y mediante la relacin de la ley de Ohm se ha averiguado la respuesta en frecuencia de la impedancia del altavoz de donde se consiguen los parmetros de Thiele-Small.
Memoria. Resumen
Resultados y conclusiones. En este proyecto se han usado dos mtodos para la obtencin de obtencin de estos parmetros; mediante la comunicacin con el osciloscopio, lo cual no nos permita realizar un anlisis a todas las frecuencias de inters en un solo ensayo; y por otro lado mediante la conexin por tarjeta de adquisicin de datos a Matlab para el uso de seales especiales, pero el problema aparece cuando se intenta realizar un anlisis a medianas y altas frecuencias por no disponer de conversiones analgicos digitales de suficiente velocidad para ello. Los parmetros de Thiele-Small se calculan a partir de la respuesta en frecuencia en valores prximos a la frecuencia de resonancia. Estos valores se encuentran entre los 12Hz y los 250Hz, por lo que en conclusin el anlisis realizado por el segundo de los mtodos resulta suficientemente preciso, rpido y til. Adems por este mtodo se detalla la respuesta en
Impedancia del altavoz en frecuencia (V/I)=R 35
frecuencia de la impedancia del altavoz la cual se muestra en

Amplitud
30
25
Figura 2 para uno de los altavoces ensayados. En la
20
15
10
figura cada ndice de armnico equivale a 0.05Hz en el eje en frecuencias.
500
1000 1500 2000 2500 3000 3500 4000 4500 5000 Indice de armnico (i-1)
Figura 2. Respuesta en frecuencia de la impedancia de un altavoz
Memoria. Abstract
10
ABSTRACT
Project Objectives. The main objective of this project is the development of a method to obtain the real parameters of a loudspeaker which are in the electric model of these systems.
System description. The systems on which the method can be applied are lowfrequency dynamic loudspeakers. These ones are the most used in high fidelity systems. Figure 3 shows a loudspeaker with the characteristics we are able to applied the method. The speakers we are talking about have elements with parameters which can change from one speaker to another, even among loudspeakers of the same model. As a result, the enterprises that
manufacture the speakers sell expensive the techniques of identification of these parameters. Traditional methods to
obtain these parameters are boring and Figura 3. Dynamic Loudspeaker not precise.
Memoria. Abstract
11
The method to apply cannot be particularized to one kind of loudspeaker. This fact is produced by the generality of the method. As long as we are concerned, the approximations and simplifications to do during this project, must be based on similar characteristics in lowfrequency dynamic loudspeakers. The most important characteristic they share is the range of frequency where it is located.
Method to obtain the parameters. On the acoustic industry is commonly used the Thiele-Small parameters to describe a loudspeaker. These parameters are obtained from the frequency response of the impedance of the speaker. This is a spectral identification of the system near to the resonance frequency.They are four parameters parameters, each of them with a direct conection with the constructive parameters of the speaker with the elements which appears in the electric circuit that describes the system model. The methodology to obtain these parameters is the spectral identification of the system. We excite the loudspeaker with a voltage signal in the frequencies of interest. Then, we obtain the spectral information of the signals of voltage and current along the system. The frequency response of the impedance is calculated using Ohms law. Afterwards, the Thiele-Small parameters are obtained from this function of the frequency.
Memoria. Abstract
12
Results and conclusions. On this project two methods are used to obtain the Thiele-Small parameters. On the first method we use an oscilloscope which doesnt allow us to analyze all the frequencies of interest at the same time. On the second one we use a real time target connection to the computer. With this method we can use special signals to analyze the system in many frequencies at the same time. However, there is a problem with mid and high frequencies because there is not an analogical to digital converter fast enough. The Thiele-Small parameters are calculated from the frequency response near to resonance frequency. This frequency is in the range from 12Hz to 250Hz. As a result, the second method is precise, fast and useful. Besides, this method details the frequency response of the loudspeaker impedance. Figure 4 shows the frequency response of one of the speakers used in the project. The frequency response has
been calculated using the second method. Each

Amplitud
30
25
harmonic is 0.05Hz in the frequency axe.
20
15
10
500
Figura 4. Frequency response of a loudspeaker impedance
Memoria. Abstract
13
Memoria. Lista de Simbolos
14
LISTA DE SIMBOLOS
Frecuencia de resonancia (Hz). Pulsacin de resonancia ( rad ). s Fasor de tensin. Fasor de corriente. Impedancia compleja equivalente expresada en forma de fasor. Impedancia total equivalente de un circuito.
fs
s
r U
r I r Z
ZT
U (s ) Transformada de Laplace de la tensin. I (s)

Transformada de Laplace de la corriente.
Z (s) Transformada de Laplace de la impedancia.

Ma
Masa acstica del medio. Densidad esttica del aire (para el aire 1.21 Kg Longitud ( m ). Seccin ( m 2 ). Volumen. ( m 3 ). Presin atmosfrica. (Aproximadamente igual a 10 N
m2
0
l
S
m3
).
P0
).
15
Constante termodinmica (1.4 sin unidades). Velocidad del sonido (331 m ). s Longitud en metros Campo magntico Tensin aplicada como fuente ideal Resistencia de salida de la fuente Resistencia de la bobina. Resistencia elctrica total. Resistencia mecnica total.
B
eg REG
R EL
RET RMT
M MD Masa mecnica del diafragma.
C MS RMS
Z MR RMR
Elasticidad mecnica del altavoz. Resistencia mecnica del altavoz. Impedancia del medio. Resistencia mecnica del medio.
M MR Masa mecnica del medio.
fo
Fuerza terica que transmite la fuente. Fuerza aplicada sobre el diafragma del altavoz. Es la sobretensin elctrica. Es la sobretensin mecnica.
f o' Qes Qms
16
Qts Vas Rmax

Vi Ii
Z
Es la sobretensin total. Es la elasticidad acstica. Resistencia mxima que presenta el altavoz. Densidad espectral de una seal de tensin. Densidad espectral de una seal de corriente. Funcin de respuesta en frecuencia de la impedancia del altavoz. Parmetro conocido.
pi
Memoria. Lista de Figuras.
17
LISTA DE FIGURAS.
Figura 5. Altavoz dinmico.
Figura 2. Respuesta en frecuencia de la impedancia de un altavoz 9 Figura 3. Dynamic loudspeaker. Figura 4. Frequency response of a loudspeaker impedance Figura 6. Altavoz dinmico y sus componentes Figura 7. Equivalente a un altavoz sin caja acstica Figura 8. Analoga elctrica con una resistencia acstica Figura 9. Analogas elctricas con una masa acstica Figura 10. Analogas elctricas con una compliancia acstica Figura 11. Analoga elctrica con una resistencia mecnica Figura 12. Analogas elctricas con una masa mecnica Figura 13. Analogas elctricas con una compliancia mecnica Figura 14. Esquema del sistema mecnico Figura 15. Equivalente elctrico al sistema mecnico Figura 16. Esquema de la parte elctrica del altavoz Figura 17. Esquema de donde se deduce la ley de Lenz 10 12 32 38 51 52 54 57 58 59 63 64 64 65
18
Figura 18. Esquema elctrico equivalente del sistema electro-mecnico de un altavoz 66
Figura 19. Equivalente con fuente de corriente del circuito elctrico. 68 Figura 20. Reduccin con impedancias en serie del circuito equivalente con fuente de corriente Figura 21. Circuito equivalente simplificado a bajas frecuencias Figura 22. Conexin del polmetro para medir Re 69 71 78
Figura 23. Interfaz del software de conexin del osciloscopio con el ordenador Figura 24. Barra de tareas de "OpenChoice Desktop" Figura 25. Icono de seleccin de osciloscopio Figura 26. Icono de captura de pantalla Figura 27. Ejemplo de captura de pantalla del osciloscopio Figura 28. Ejemplo de captura de datos desde el osciloscopio 84 87 87 89 90 91
Figura 29. Workspace de Matlab con los datos obtenidos desde el osciloscopio 93
Figura 30. Seales obtenidas desde osciloscopio representadas en Matlab. 94 Figura 31. Respuesta en frecuencia de la impedancia del altavoz Speaka encerrado en una caja acstica. 96
19
Figura 32. Detalle cercano a la frecuencia de resonancia de la figura anterior. 97
Figura 33. Camino en Simulink para llegar a los bloques de conexin 101 Figura 34. Configuracin del bloque de entrada Figura 35. Configuracin del bloque de salida Figura 36. Bloques de conexin ya configurados Figura 37. Configuracin del retenedor de orden cero Figura 38. Muestreador 102 103 104 105 105
Figura 39. Configuracin de funcin de transferencia discreta para que haga de muestreador 106
Figura 40. Diagrama de simulink con las transformaciones a realizar 107 Figura 41. Diagrama de simulink final 109
Figura 42. Configuracin del bloque de toma de datos y seales desde el Workspace. Figura 43. Configuracin del generador de seales Figura 44. Ruta para la configuracin de la conexin Figura 45. Configuracin de los tiempos Figura 46. Configuracin de los datos de entrada y salida Figura 47. Configuracin del hardware de conexin Figura 48. Iconos para conectar y ensayar 110 111 115 116 117 118 120
20
Figura 49. Detalle de la respuesta en frecuencia cercana a la resonancia 124 Figura 50. Seal PRBS en el tiempo Figura 51. Autocorrelacin de la seal PRBS Figura 52. Seal de tensin aplicada en el tiempo 127 127 129
Figura 53. Autocorrelacin de la seal de tensin aplicada al altavoz 130 Figura 54. Densidad espectral de la seal de tensin Figura 55. Densidad espectral de la seal de tensin filtrada Figura 56. Seales del ensayo representadas en el tiempo 131 131 132
Figura 57. Espectro de la seal de corriente elctrica por el altavoz 133 Figura 58. Espectro suavizado de la seal de corriente Figura 59. Respuesta en frecuencia de la impedancia del altavoz Figura 60. Coiincidencias con ro Figura 61. Coincidencias a frecuencias menores de Fs Figura 62. Coincidencias a frecuencias mayores de Fs 133 134 135 136 136
Figura 63. Relacin de la respuesta en frecuencia con parmetros del modelo Figura 64. Circuito bsico con transformador Figura 65. Circuito reducido al primario. Figura 66. Circuito paralelo 141 166 167 168
21
Figura 67. Equivalente serie Figura 68. Reduccin paralelo Figura 69. Reduccin equivalente serie Figura 70. Esquema de la etapa de potencia Figura 71. Primer layout diseado para la etapa de potencia Figura 72. Layout definitivo para la etapa de potencia
168 168 168 173 174 175
Figura 73. Placa de la etapa de potencia. Cara sobre la que estn las pistas 175 Figura 74. Placa de la etapa de potencia 176
Figura 75. Respuesta de la aceleracin del diafragma ante un escaln 177 Figura 76. Conexin de la etapa de potencia sobre una fotografia Figura 77. Diseo del circiuto de sensado de corriente 180 181
Figura 78. Circuito de sensado de corriente. Cara de componentes 184 Figura 79. Cara de soldaduras de la placa de sensado de corriente 184 Figura 80. Interfaz del programa Conversion.exe Figura 81. Programa Conversion2 ejecutado correctamente Figura 82. Ejemplo de archivo a transformar por Conversion2 190 191 192
22
23
Parte I MEMORIA
Memoria. Introduccin
24
Captulo 1 INTRODUCCIN
1 Trabajos anteriores.
Para la realizacin de este proyecto se parte de la construccin de una caja acstica para un altavoz de bajos de proyectos anteriores. En uno de estos se realiz el control de dicho altavoz. Se realiz mediante la realimentacin de la medida de la aceleracin del diafragma del altavoz, y luego siendo integrada esta medida, obtenida la medida de velocidad. Tambin se obtuvo otro control mediante la realimentacin de la medida de tensin devuelta por un segundo bobinado implantado en el altavoz. Para la realizacin de este control, se necesitaba la obtencin de un modelo detallado del altavoz a estudiar. Se obtuvo este modelo mediante la obtencin por tcnicas clsicas de acstica. Exactamente mediante la obtencin de los parmetros de Thiele-Small mediante la medicin de tensiones y corrientes con ayuda de un polmetro. Y utilizando otro mtodo llamado Bond Graph.
25
2 Motivacin del proyecto

Desde hace mucho tiempo se han estudiado los sistemas complejos de altavoz-caja. Estos tienen modelos elctricos ya definidos, pero los valores de sus componentes varan mucho de unos altavoces a otros por estar construidos por elementos no lineales. Incluso dentro del mismo modelo de altavoz, no se puede precisar qu valor tiene cada componente del modelo elctrico correspondiente de una forma general, sino que hay que particularizar para cada uno de ellos. Los mtodos actuales con los que se obtienen los diferentes parmetros de dichos modelos para un sistema real especfico son tediosos y tecnolgicamente obsoletos.
Las tcnicas de estudio modernas de seales nos permitirn de forma eficaz y precisa la caracterizacin de un sistema mediante un modelo matemtico aproximado. Este proyecto propone aplicar dichas tcnicas modernas de caracterizacin de sistemas mediante el estudio de sus seales caractersticas. As se podrn obtener los parmetros de los componentes elctricos del modelo de un sistema real de altavoz-caja.
26
3 Objetivos
Objetivos principales: Familiarizacin con un sistema de altavoz-caja y construccin de los sistemas electrnicos para el acondicionamiento de seales a obtener del sistema. Obtencin de un modelo elctrico equivalente de un sistema de altavoz-caja y descripcin de los procedimientos y pasos a seguir para obtenerlo. Obtencin de un protocolo de realizacin de ensayos para la obtencin de los parmetros caractersticos de dicho modelo de un sistema de altavoz-caja usando tcnicas de anlisis de seales y/o identificacin de sistemas. (Protocolo de ensayos).
Objetivos adicionales (avanzados): Describir cmo obtener un modelo matemtico del sistema. Relacionar dicho modelo matemtico a los distintos parmetros del modelo elctrico. Realizar y comprobar la validez del protocolo de ensayos con distintos altavoces, y obtener conclusiones.
27
4 Metodologa y solucin desarrollada.
Para el desarrollo de este proyecto se han empleado metodologas de varios campos del conocimiento de la electrnica, automtica y la informtica. Por ello, segn los problemas se iban presentando y que se predecia que se iban a presentar, se ha ido preparando los medios necesarios para abordar dichos problemas.
De esta manera, el proyecto se dividi en dos etapas bien diferenciadas.
La primera en la que se abrodaban dos grandes problemas, uno el conocimiento de una materia, la electroacstica, de la cual no se tenian conocimientos. Para abordar este la metodologa fue la lectura de bibliografa relacionada, la cual se nombra en el apartado correspondiente. El otro problema fue la necesidad de construccin del material electrnico de excitacin a los altavoces, y el material de medida de seales. Para este se tuvo que recurrir a conocimientos de electrnica y al aprendizaje de metodologas para la construccin de placas y la soldadura de sus componentes.
28
La segunda etapa se dedico a la necesidad de abrodar problemas relacionados con el tratamiento de seales en el ordenador, y conseguir los datos de manera que se pudieran realizar dichas operaciones.
En primer lugar se busc el hardware que no supusiera ningn obstculo en la obtencin de seales de alta frecuencia, es por ello que se trabajo encontrar la solucin de poder trabajar en Matlab con los datos que un osciloscopio capturaba. Esta. El problema que esto presento es que no se podian capturar ms de 2500 muestras por pantallaza de osciloscopio, lo que resulta insuficiente para analizar un gran margen de frecuencias. Por ello se busc una solucin de compromiso usando el material de conexin en tiempo real con Matlab, facilitado en el laboratorio de control del ICAI. Con este material se consigui la cantidad de informacin que era necesaria para conseguir los parmetros de Thiele-Small de un altavoz.
29
5 Recursos y herramientas empleadas.
Las herramientas empleadas son muy variadas y se procede a enumerarlas en el siguiente apartado segn la parte del proyecto que se ha realizado con dichas herramientas y/o recursos:
5.1 Construccin de la electrnica empleada. Para ello se ha usado software de diseo fotogrfico para la realizacin de los fotoltos necesarios (transparencias y diseo de circuitos) para la fabricacin de las placas de circuito impreso. Adems luego ha sido necesario el uso de una taladradora de precisin para realizar los taladros hechos sobre la placa para luego con un soldador y estao soldar los componentes que dicha placa incorpora.
5.2 Obtencin de datos en el ordenador. Para esto se han usado en este proyecto dos mtodos se dividen los recursos en dos apartados:
Por un lado se ha obtenido los datos de manera numrica capturados por un osciloscpio con la ayuda de un programa de software libre OpenChoice Desktop que los almacenaba en un documento *.csv, pero por la no estandarizacin de este documento, Matlab, ni Excell eran
30
capaces de leerlo de la manera que se define por columnas, por lo que fue necesario crear un programa en C Conversion2.exe que separaba los datos en dos o cuatro archivos *.txt , dependiendo si se obtenian los datos de 1 o los 2 canales del osciloscopio respectivamente. Este programa se realizo con el compilador Microsoft Visual Studio C++, versin 6.0. El tratamiento de los datos obtenidos se realiza sobre Matlab 7.0
El otro mtodo se realizo usando una tarjeta de adquisicin de datos de Nacional Instruments que conectaba directamente con Simulink un programa interno de Matlab. Mediante esta conexin con el ordenador se permitio enviar al altavoz una seal parecida al ruido blanco PRBS, con la que se analiz la respuesta del altavoz en todo el espectro de frecuencias de inters. El tratamiento de los datos obtenidos y la validez de las seales enviadas para el estudio que se realiza, se hizo mediante correlacin y anlisis espectral.
Memoria. El Altavoz.
31
Captulo 2 EL ALTAVOZ.
1 Introduccin
En este proyecto se plantea la obtencin de un protocolo de pruebas para la consiguiente obtencin de un circuito elctrico definido con componentes pasivos, y por lo tanto lineales, que modele el
funcionamiento de un altavoz dinmico.
Uno de los problemas a los que nos tendremos que enfrentar es a que las tcnicas de obtencin de los parmetros de un altavoz que se usan en la actualidad son tediosos, con una importante carga de clculo, y obsoletos tecnolgicamente. Adems estamos suponiendo que los elementos constructivos de un altavoz son lineales, y no ms lejos de la realidad siendo estos altamente no lineales.
32
2 Elementos de un altavoz dinmico.

Antes de comenzar con ningn planteamiento de modelado del altavoz, se hace un repaso de los elementos constructivos, tanto mecnicos como acsticos de un altavoz.
Figura 6. Altavoz dinmico y sus componentes
33
En las siguientes pginas se describen brevemente los elementos que constituyen un altavoz dinmico. Aparecen enumerados en la siguiente lista segn estn sealados en el dibujo de la Figura 6.
1. Caja acstica o bafle: Se trata del elemento que adems de hacer de soporte o carcasa al altavoz para su proteccin ante golpes, modifica considerablemente las velocidades
volumtricas que el altavoz radia sobre el medio. Se encuentra ms detalladamente analizado en 2.1
2. Anillo elstico: Une los extremos del cono con la campana. Se trata de una suspensin elstica normalmente constituida por goma.
3. Araa: Debe centrar la bobina mvil en el entrehierro del yugo. Une el cuello del cono con la bobina mvil.
4. Bobina mvil: Se trata de un devanado de hilo de cobre montado sobre un tubo cilndrico. El tubo soporta los esfuerzos originados en el bobinado y los que hace la araa durante el movimiento vibratorio de la bobina. El grueso del hilo del bobinado depende de la carga que deba aceptar el altavoz.
34
5. Sistema de conexin con la bobina mvil: Son los hilos de conexin con la bobina mvil y las conexiones disponibles en el altavoz para mandar la onda elctrica que queremos que el sistema transforme a acstica.
6. Agujeros de escape de aire. Por los orificios sealados se deja salir y entrar el aire que por diferencia de presin a causa del movimiento de diafragma del altavoz se genera en el entrehierro del altavoz.
7. Cono o diafragma: Su forma depende de la banda de frecuencias para la que est diseado que reproduzca, la directividad y la potencia admisible del altavoz. Este elemento por su importancia se describe con ms detalle en 2.2
8. Imn permanente: Es el sistema de excitacin. Compuesto por un imn cilndrico de alta conduccin.
9. Campana: Es el elemento que sujeta el altavoz a la caja acstica o bafle. 10. Tapa de retencin de polvo: Al acumularse polvo en el entrehierro puede pasar que la bobina mvil quede inmovilizada. Esta tapa evita que entre mucho polvo.
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11. Yugo o culata: Elemento en el que en su interior se encuentra el imn permanente.
A continuacin detallamos los elementos ms importantes en el altavoz:
2.1 Cajas acsticas o baffles y sus diferentes tipos. Para comprender la importancia de las cajas acsticas en altavoces de graves primero hay que introducirse de forma breve y concisa en comprender la diferencia entre las ondas de sonido dependiendo de su frecuencia. En la referencia [1]Beranek, Leo L. Acoustics. Source: Massachusets Institute of Technology. 1993. Edition. Acoustical Society of America. aparece explicado este fenmeno de manera ms desarrollada.
En un altavoz, el diafragma se mueve hacia delante y hacia atrs, produciendo en sus dos caras el mismo efecto sobre el medio. La diferencia entre las ondas en sus dos caras es que por la cara delantera interpretamos que la onda de sonido sale en fase, mientras que la onda que se produce en la cara posterior est en contratase. En caso de encontrarse estas dos ondas habiendo recorriendo la misma distancia hasta que esto ocurre, se produce lo que se llama interferencia destructiva de las ondas.
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Las ondas de alta frecuencia son muy directivas. Es decir, que se abren poco desde que son emitidas, y por lo tanto, es difcil que las seales acsticas emitidas desde la cara delantera y la trasera del cono del altavoz se encuentren.
Pero a diferencia que con las ondas de alta frecuencia, las ondas de baja y muy baja frecuencia son muy poco directivas, es decir, que muy rpidamente se abren para todos los lados pudiendo producirse con una mayor probabilidad la interferencia destructiva de estas antes de que las hayamos escuchado.
De esta forma un altavoz que opera en el aire, sin pantalla, tiene una respuesta en graves diferente porque las velocidades volumtricas de la parte frontal y trasera estn desfasadas y tienden a cancelarse. Si la cara frontal del diafragma produce una presin en el aire, la parte posterior produce un enrarecimiento.
Es por este motivo que a la forma de operacin ideal de un altavoz dinmico es en pantalla infinita. Esto quiere decir que la cara delantera y la trasera del altavoz se encuentran separadas por una pared de dimensiones infinitas, evitando que las ondas que el cono del altavoz ha producido en ambas caras se encuentren.
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Esta es la generalizacin a todas las frecuencias del espectro, pero no todas ellas son audibles. Es por ello que para el margen de frecuencias en el que nos movemos, no es necesario recurrir a una pantalla de tales dimensiones.
Entonces la construccin adecuada es encerrar el altavoz en una caja acstica de dimensiones tales que las frecuencias para las que el altavoz est diseado, no se encuentren en interferencia destructiva.
Existen varios tipos de cerramientos de estas cajas acsticas. Se describen brevemente a continuacin:
2.1.1 Unbaffled Direct-radiator Loudspeaker (Sin caja acstica).
Se trata de colocar el altavoz de la manera ms sencilla posible, sin caja acstica. Con este tipo de estructuras no se consigue separar la radiacin sonora anterior de la posterior. Como anteriormente se ha citado, para poder radiar a bajas frecuencias es necesario conseguir dicho aislamiento.
Para el estudio de este tipo de configuracin, podemos suponer dos radiadores esfricos iguales, que radian la misma seal en contratase.
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Estos los suponemos localizados de la siguiente manera para el estudio de la interferencia acstica que se produce.
Figura 7. Equivalente a un altavoz sin caja acstica
En la Figura 7, se observa el equivalente a un altavoz montado sin caja acstica. Uno de los radiadores, supongamos el positivo, es la parte frontal del altavoz y el contrario, en este caso el negativo en contratase, la cara trasera del altavoz.
Si realizamos en funcin de la frecuencia f el anlisis de presin sonora, aparece lo siguiente: I; p =
0 f 2 U 0 b
r c
cos( )
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Donde:
U 0 = Radiacin eficaz de uno de los altavoces ( m
).
b = Separacin entre los radiadores, en el caso de un altavoz, entre
la cara posterior y la anterior ( m ).
0 = Densidad del aire ( Kg
m3
). Caractersticamente para presin
de 1 atmsfera y temperatura ambiente es 1.18 Kg
m3
r = Distancia a las fuentes acsticas desde el punto A ( m ). Se

asume que r >> b .
= ngulo representado en la figura ( rad ).
En la ecuacin (I) se observa como para una frecuencia constante del diafragma del altavoz, la presin p a una distancia r es proporcional al cuadrado de la frecuencia y al coseno del ngulo de la normal a la lnea unin entre las fuentes en contratase e inversamente proporcional a la distancia r.
Precisamente es el coseno del ngulo lo que hace que un altavoz sin caja acstica no resulte una construccin deseada para un altavoz.
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2.1.2 Infinite Baffle. (Pantalla infinita) Se trata de un modelo de construccin ideal, con el que realizar un modelo elctrico de dicho altavoz de manera generalizada resulta ms sencillo, pues solo hay que considerar un lado del altavoz como radiador y multiplicar por dos los efectos sobre el medio radiado, sin diferencia la fase de la seal emitida. De esta forma desde el altavoz se observan dos impedancias acsticas del medio, iguales, una a cada lado del altavoz.
2.1.3 Finite-sized Flat Baffle. (Montado sobre una pared) Se trata de la construccin de manera real de un altavoz en pantalla infinita.
2.1.4 Open-back Cabinets. Se trata de un altavoz montado sobre una caja acstica sin uno de sus lados, consiguiendo que ambas caras del altavoz suenen en fase haciendo recorrer la seal acstica emitida por la cara trasera un trayecto calculado.
2.1.5 Close-box Baffle. (Caja cerrada) Se trata del tipo de cajas acsticas ms comnmente utilizadas. En este caso la radiacin de la parte trasera del altavoz est completamente
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asilada de la parte delantera. Es la manera ms sencilla para conseguir efectos similares al de un bafle de pantalla infinita.
En este proyecto se realizan las pruebas con un altavoz construido en este tipo de cajas acsticas. El altavoz utilizado se construy con motivo de proyectos anteriores, y el clculo del tamao de esta se encuentra detallado en [5]Garca Lozano, Guillermo. Diseo de un amplificador con servo para un altavoz de bajos. Source: Universidad Pontificia Comillas de Madrid. Escuela Superior de Ingeniera (ICAI). Septiembre 2006.
2.1.6 Bass-Reflex. (Caja Abierta) Se trata de un tipo de cajas acsticas que tienen un pequeo agujero llamado puerto, del ingls port en uno de sus lados consiguiendo que la onda emitida por el radiador trasero est en fase con la onda emitida por el radiador delantero. La construccin de este tipo de cajas acsticas est muy bien detallado en [2]Klinger, H. H. Altavoces y cajas de resonancia para Hi-Fi. Source: Marcombo, S.A. (Obtenido de la biblioteca de la Universidad Pontificia Comillas de Madrid del fondo de Alberto Aguilera). Versin de las 5 edicin alemana por Ricardo Stasny. 1971.
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2.2 Diafragma. Las formas de los diafragmas pueden ser variadas, segn las propiedades de rigidez que se le busquen, pero es normal que su forma sea cnica ya que es la que ms rigidez le aporta, y es por lo que tambin se le llama cono. El material utilizado, sobre todo en altavoces grandes es el cartn fibroso recubierto de una capa de resina que le da mayor rigidez.
El cono est sujeto por lo que antes se ha nombrado como araa y por el anillo elstico. Su funcin ms especficamente detallada se trata de absorber las ondulaciones del diafragma, evitando todo movimiento del cono que haga que este no se mueva de manera rgida y uniforme.
Las estructuras y formas del cono dependen de la banda de frecuencias que este va a radiar. As por ejemplo los altavoces de dimensiones grandes o moderadas, como los altavoces de graves o medias frecuencias en la banda audible, utilizan diafragmas de contorno plano o con contorno semi-hiperblico en forma de cono como aparece en el dibujo de la Figura 6. Sin embargo en los altavoces de agudos es frecuente en los diafragmas la forma de cpula. Este tipo proporciona al diafragma mayor rigidez y provoca mayor difusin del sonido con directividad no tan acentuada.
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3 Caractersticas tcnicas.
La respuesta de un altavoz dependiendo de las frecuencias depende directamente, como anteriormente se ha visto de sus elementos constructivos, pero resulta muy complejo profundizar en su respuesta detalladamente solo fijndonos en estos elementos. Es por eso que se definen las siguientes caractersticas que nos ayudan, algunas de manera grfica y otras de manera numrica a saber como es el altavoz en profundidad sin ni siquiera verlo ni orlo.
A continuacin se enumeran estas caractersticas tcnicas: 3.1 Impedancia: La impedancia de un altavoz depende de: Resistencia ohmica del hilo de la bobina mvil. La reactancia inductiva de la bobina mvil ( L ). De las corrientes inducidas en la bobina mvil por desplazamientos dentro del campo magntico de
excitacin del imn permanente.
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3.2 Frecuencia de resonancia: Es la frecuencia natural del sistema de altavoz-caja. Se da a la mxima impedancia. Es por eso que conocer la frecuencia que el altavoz proporciona la mayor resistencia, pues estar prxima a la resonancia del sistema y nos informa a que frecuencia aparecern las oscilaciones en al respuesta de este. Sobre esta caracterstica influye sobre todo el dimetro del diafragma, siendo inversamente proporcional a la frecuencia de resonancia. De la misma forma tambin influye la rigidez del diafragma, siendo proporcional a la frecuencia de resonancia. Es decir, cuanto menor en tamao, y mayor rigidez, mayor ser la frecuencia de resonancia f s .
3.3 Respuesta en frecuencia: Se trata de la intensidad sonora que da el altavoz a cada frecuencia.
3.4 Potencia admisible: Es el valor mximo de potencia que se le puede aplicar a un altavoz de manera transitoria sin que se dae.
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3.5 Directividad: Indica en que direcciones se propaga el sonido.
3.6 Resistencia de la bobina mvil: En ella es en donde se disipa energa en forma de calor.
3.7 Campo magntico del imn permanente: Es un parmetro (densidad de flujo) que tiene que ver con las propiedades mecnicas de fuerza electro-magntica capaz de aplicar el altavoz.
Memoria. Modelo electrico del altavoz.
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Captulo 3 MODELO ELECTRICO DEL ALTAVOZ.

Para comenzar con el anlisis del esquema elctrico equivalente a un altavoz, analizaremos los distintos elementos mecnicos y acsticos y sus equivalencias con elementos elctricos. Para ello primero buscamos cuales son las analogas entre las variables presentes en cada uno de los sistemas.
1 Analoga entre sistemas acsticos y elctricos.

Analizaremos los distintos elementos que aparecen en un sistema acstico y sus analogas con elementos presentes en circuitos elctricos, pues en este proyecto lo que se propone es la traslacin de los parmetros de todos los elementos que componen un sistema de altavoz, a sus respectivas equivalencias en elementos pasivos de circuitos elctricos.
El estudio que rige el funcionamiento de estos elementos har sencillo su transformacin a un equivalente elctrico, pero antes interpretamos las transformaciones de los significados que tienen las seales en cada uno de los sistemas.
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Segn un acertado estudio en Pueo, Basilio; Rom Romero, Ortega; Rom Romero, Miguel. Electroacstica. Altavoces y micrfonos. Source: Pearson Prentice Hall. 2003 ISBN: 84-205-3906-6. (Gracias a Lus Peromarta). se describen dos tipos de analogas entre la acstica y la electricidad. Esta se detalla en la Tabla 1.
Tabla 1. Analogas entre sistemas acsticos y elctricos
Tipo de Analoga
Sistema elctrico
Cada de tensin
Sistema acstico
Presin sonora p(t) Velocidad volumtrica u(t) Velocidad volumtrica u(t) Presin sonora p(t)
Impedancia
e(t) Flujo de corriente i(t) Cada de tensin
Movilidad
e(t) Flujo de corriente i(t)
De la Tabla 1 observamos la relacin existente entre las seales caractersticas de cada uno de los sistemas dependiendo de la analoga que escojamos.
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2 Analoga entre sistemas mecnicos y elctricos.
De la misma forma que con los elementos acsticos, existen analogas entre las variables de estado presentes en los sistemas mecnicos, y los sistemas elctricos, consiguiendo a su vez equivalencia entre elementos mecnicos y elementos elctricos.
En la Tabla 2 vemos las dos mismas analogas estudiadas para sistemas acsticos y elctricos, pero en este caso interpretadas en seales para sistemas mecnicos y elctricos. Tabla 2. Analogas entre sistemas mecnicos y elctricos
Tipo de Analoga
Sistema elctrico
Cada de tensin
Sistema mecnico
Fuerza f(t) Velocidad u(t) Velocidad u(t) Fuerza f(t)
Impedancia
e(t) Flujo de corriente i(t) Cada de tensin
Movilidad
e(t) Flujo de corriente i(t)
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Despus de esto podemos deducir cual de las dos analogas nos interesan para llegar a conclusiones lgicas en este proyecto. Lo que buscamos es encontrar un equivalente elctrico al sistema de altavoz. Hay que tener en cuenta que nuestro sistema cuenta con una primera parte elctrica. A esta parte le aplicamos una onda de tensin que ser la referencia que queremos que el diafragma del altavoz siga. A esta tensin se le relaciona una corriente como seal. La relacin existente entre estas dos seales est definida por la ley de Ohm reflejada en la siguiente ecuacin.
r U r II; r = Z I
O de una forma general, para cualquier forma de onda utilizando la transformada de Laplace; III;
U ( s) = Z ( s) I ( s)
De esta forma podemos observar que si medimos la velocidad del diafragma del altavoz, es lo mismo que medir la velocidad volumtrica del medio, justo en el momento de emisin de la seal, es decir, para r=0. Empleando la analoga de impedancia planteada anteriormente
tendramos una medida de la corriente en la carga. Si el modelo que planteemos al final es de un circuito de elementos colocados en serie, la corriente en la carga, ser la misma que a la entrada del sistema. Con esta
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seal y la tensin de entrada, podramos averiguar la funcin de transferencia Z ( s) , la cual por una parte es la impedancia equivalente del circuito equivalente, y por otra, la relacin entrada salida, siendo la entrada la tensin aplicada, y la salida, la corriente que pide el circuito, y por analgica tambin, la velocidad del diafragma.
3 Elementos acsticos:
Para llegar a poder expresar la relacin entre los elementos constructivos del altavoz y el circuito elctrico, necesitamos conocer
primero la equivalencia entre los elementos de un sistema acstico y un sistema elctrico. Utilizaremos la analoga impedancia, para ser coherentes y llegar a las conclusiones que esperamos obtener del anlisis de las seales. An as presentaremos las relaciones para ambas analogas.
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3.1 Resistencia Acstica: Representa las prdidas disipativas cuando hay movimiento viscoso de aire.
Figura 8. Analoga elctrica con una resistencia acstica
Para probar la equivalencia reflejada en la Figura 8, nos fijamos en lo siguiente. Este equivalente se basa en la ley de rozamiento viscoso: La presin sobre un fluido (p) necesaria para vencer la resistencia acstica es proporcional al flujo (U). IV; p(t ) = Ra U (t )
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La relacin proporcional vista en la ecuacin (IV) comparte perfectamente la expresin que relaciona la diferencia de tensin con el flujo de corriente a travs de una resistencia elctrica, segn la ley de Ohm reflejada en la ecuacin (II y III).
3.2 Masa Acstica: Se trata de la capacidad del fluido de almacenar energa cintica.
Figura 9. Analogas elctricas con una masa acstica
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Para probar la equivalencia reflejada en la Figura 9 nos fijamos en lo siguiente. Cumplindose la segunda ley de Newton que aparece expresada en la siguiente ecuacin. V; p (t ) = M a
dU (t ) dt
O de manera anloga, esta expresin anterior se puede escribir de la siguiente forma: VI; U (t ) =
1 p(t ) dt Ma
Las ecuaciones anteriores modelan el comportamiento de un medio en un tubo abierto por sus dos extremos, siendo la masa acstica del medio ( M a ) contenido en el tubo la que aparece en la ecuacin (VII), siendo 0 la densidad esttica del aire y tubo, entre su seccin. VII; M a = 0
l la divisin de la longitud del S
l S
La ecuacin (V), que relaciona la presin con la derivada de la velocidad volumtrica, es similar a la de una autoinduccin en analoga impedancia. O mediante el cambio de analoga, descrito en la pgina 171,
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Parte IVCaptulo 2, puede interpretarse como un condensador, el cual tiene una expresin similar a la escrita en la ecuacin (VI).
3.3 Compliancia acstica. Es la propiedad de los fluidos por los que se propaga el sonido, segn la cual presentan elasticidad cuando son comprimidos.
Figura 10. Analogas elctricas con una compliancia acstica
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Para probar la equivalencia reflejada en la Figura 10 nos fijamos en lo siguiente. Segn la ley de Hooke expresada en la ecuacin que aparece a continuacin, se cumple que la presin sonora es la integral en el tiempo de la velocidad volumtrica del medio acstico e inversamente proporcional a la compliancia acstica. VIII; p(t ) =
1 U (t ) dt Ca
O de manera anloga, esta expresin anterior se puede escribir de la siguiente forma: IX; U (t ) = C a
dp (t ) dt
La ecuacin (VIII), que relaciona la presin sonora con la integral de la velocidad volumtrica, es similar a la de un condensador en analoga impedancia, y mediante el cambio de analoga, anteriormente descrito, o con la ecuacin (IX) puede interpretarse como una autoinduccin.
El valor de la compliancia acstica se determina con la ecuacin (X), donde P0 es la presin atmosfrica, es la constante termodinmica, V es el volumen del cuerpo en el que est el medio acstico que es comprimido y c la velocidad del sonido.
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X; C a =
V V = 2 P0 0 c
Este modelo con el que se calcula la compliancia es vlido para volmenes menores de 16 , o lo que es lo mismo, este modelo da buenos resultados para frecuencias inferiores a: XI; f max =
c 16 V
4 Elementos mecnicos:
Para los elementos mecnicos existen similitudes similares que con los elementos acsticos para los circuitos elctricos. A continuacin se detallan estas equivalencias. Clsicamente se ha utilizado la analoga movilidad para este tipo de sistemas.
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4.1 Resistencia mecnica. Representa las perdidas de energa por friccin cuando un elemento roza contra otro.
Figura 11. Analoga elctrica con una resistencia mecnica
Relacionado al rozamiento viscoso entre dos cuerpos que se mueven entre si, pues se origina una fuerza contraria y proporcional a la velocidad. XII; f (t ) = RM u (t )
Esta ecuacin es totalmente anloga a la ley de Ohm.
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4.2 Masa mecnica. Representa la capacidad de la materia de almacenar energa en forma de inercia cuando se le aplica una fuerza.
Figura 12. Analogas elctricas con una masa mecnica Segn la segunda ley de Newton se cumple que la fuerza que se le aplica a un cuerpo es igual a su masa por la aceleracin que experimenta. XIII; f (t ) = M M
du (t ) dt
XIV; u (t ) =
1 f (t ) dt MM
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La primera de las ecuaciones es anloga a la ecuacin de una autoinduccin o si escribimos la segunda ley de Newton en funcin de la fuerza se hace equivalente al campo elctrico de un condensador.
4.3 Compliancia mecnica. Representa la capacidad de un muelle de almacenar energa elstica cuando se le aplica una fuerza.
Figura 13. Analogas elctricas con una compliancia mecnica
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Segn la ley de Hooke: XV; f (t ) =
1 u (t ) dt K df (t ) dt
XVI; u (t ) = K
Lo cual dependiendo de la analoga que empleemos existe un equivalente de este elemento como un condensador o como una autoinduccin.
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5 Modelo elctrico.
La configuracin ms sencilla de montaje de un altavoz es sobre una pantalla infinita aislando la radiacin frontal de la posterior.
Formalmente, si el altavoz se monta en una caja y su volumen es lo suficientemente grande como para no modificar la constante elstica de la suspensin del diafragma se dice que es equivalente a un altavoz en pantalla infinita. Es por esto que suponemos los altavoces que probaremos montados sobre tales cajas acsticas aislando la radiacin anterior de la posterior. Con esto tenemos simplificada la carga de aire del medio en el que se radia.
5.1 Elementos mecnicos. Los elementos mecnicos que podemos identificar en un altavoz, que nos lleva a obtener la velocidad del centro del cono son:
M MD Masa del cono junto con la bobina mvil (1+5) y todos los
elementos que en este apartado se suponen solidarios al movimiento de la bobina mvil y a su vez rgidos a esta.
C MS Se trata del nivel de elasticidad de la araa y el anillo

elstico (6+10).
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RMS Resistencia mecnica del anillo elstico y de la araa (6+10)

en donde aparecen prdidas disipativas acsticas.
Z MR Se trata de la impedancia de radiacin. Se incluye la masa y
la resistencia acstica del medio radiado, en nuestro caso el aire. Se realiza una equivalencia a masa y resistencia mecnica. En la figura de la pgina siguiente aparece Zmr1 y Zmr2 que corresponden a las impedancias de radiacin de la cara frontal y de la cara posterior respectivamente.
5.2 Sistema mecnico. Por tanto, ya estudiados los elementos mecnicos que a baja frecuencia afectarn a un altavoz montado en pantalla infinita, o en su defecto en una caja acstica suficientemente grande, pasamos a ver el modelo de funcionamiento mecnico de un altavoz.
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Figura 14. Esquema del sistema mecnico
Este sistema mecnico (Figura 14) tiene un anlogo elctrico, cuyo esquema es el que aparece en la siguiente pgina (Figura 15) en el que se conservan los valores de las impedancias mecnicas.
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Figura 15. Equivalente elctrico al sistema mecnico
5.3 Sistema elctrico.
Por otro lado, el elemento que hace que el diafragma se mueva es la fuerza que la bobina mvil imprime cuando a ella se le suministra una tensin distinta de cero. La bobina mvil consta de una inductancia y una resistencia. (Le y Re).
Figura 16. Esquema de la parte elctrica del altavoz
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Pues la transformacin a velocidad de la bobina mvil cumple que: XVII; E (t )

B l = u (t )
Esto tiene origen en la ley de Lenz que de manera resumida se enuncia a continuacin:
Figura 17. Esquema de donde se deduce la ley de Lenz
XVIII; ei (t ) = dei (t ) = u (t ) B dl = u (t ) B l
l l
Esta ley se puede encontrar detalladamente explicada en [6] S.E. Schwarz. Electromagnetism for Engineers. Source: Oxford Univesrity Press, 1990.
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5.4 Sistema electro-mecnico. Por lo que finalmente queda en una analoga en forma de circuito elctrico:
Figura 18. Esquema elctrico equivalente del sistema electro-mecnico de un altavoz Este circuito puede ser simplificado de manera que quede un equivalente a las seales de entrada y salida que nosotros podemos registrar del altavoz. Es decir siendo Z T la impedancia total del circuito, vista desde el punto 1 representado en el circuito de la Figura 18 Y de donde obtenemos la funcin de transferencia entrada salida del sistema. XIX;
V ( s) = Z T (s) I (s)
En si, a nosotros nos interesa su inversa, pues aplicaremos una referencia de tensin que queremos que se transforme en movimiento del diafragma. Este movimiento que intenta imitar a la seal de tensin pedir, por parte de la carga, una potencia y por tanto a la fuente una
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corriente que entregarle. De esta manera nuestra seal de entrada es la tensin y la seal medida con la que queremos averiguar la funcin de transferencia es la intensidad de corriente que pide la carga. Por lo que la funcin de transferencia que buscamos ser: XX;
I ( s) 1 = V ( s) Z T ( s)
Para poder representar el circuito de manera que no aparezcan fuentes dependientes, como lo es el transformador, realizamos una reduccin al secundario o al primario del transformador aplicando la teora desarrollada en Reduccin del transformador. En la pgina 166 de la Parte IVCaptulo 1.
A partir de aqu tenemos dos opciones de cmo simplificar el circuito. Si simplificamos el circuito al secundario del transformador, conseguimos un circuito en el que aparece la seal de velocidad (integral de la aceleracin) que podemos medir con el acelermetro. En caso de reducir al primario del transformador, aparecen las seales de entrada, la tensin, y la corriente que el circuito equivalente pide para entregar la potencia necesaria al diafragma del altavoz.
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5.4.1 Reduccin al secundario del transformador. Hemos visto anteriormente que la tensin que aparece en los extremos de la bobina mvil, provoca una fuerza en el diafragma, por lo que parece razonable aplicar una transformacin en la fuente de tensin a corriente con un cambio de analoga visto en Parte IVCaptulo 2, apareciendo una fuente de corriente que equivale a la fuerza aplicada sin perdidas por la bobina mvil. De manera que la expresin de equivalencia entre la fuente de tensin y la de corriente es: XXI; f o' =
eg u = Z ME RET + s Le
Y el circuito al aplicar este cambio queda de la siguiente manera:
Figura 19. Equivalente con fuente de corriente del circuito elctrico.
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Permitindonos reducir el circuito elctro-mecnico completo del altavoz al esquema elctrico que aparece en la Figura 20.
Figura 20. Reduccin con impedancias en serie del circuito equivalente con fuente de corriente
Siendo el nuevo valor de la fuente el que se aplica despus del transformador: XXII; f o = f o' B l =
eg B l RET + s Le
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5.4.2 Aproximacin del modelo en baja frecuencia.
El rango de funcionamiento que da el fabricante de un altavoz de bajos es el que se puede considerar vlido para las siguientes aproximaciones.
C me es a estas frecuencias un circuito abierto pues es un valor lo suficientemente pequeo como para no considerarlo en paralelo con Rme . Como se puede ver la autoinduccin de la bobina a estas frecuencias es un cortocircuito. XXIII; C me =
Le (B l)2
Por esta misma razn, el generador de fuerza f o no incluye en su denominador la influencia de la inductancia, siendo ahora: XXIV; f o =
eg B l RET
La carga del aire puede simplificarse considerando que la masa

M MR es mucho mayor que la resistencia en el margen de baja frecuencia.
Despreciamos pues RMR frente a M MR .
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Con estas dos consideraciones el circuito equivalente a bajas frecuencias es el que aparece en la siguiente figura.
Figura 21. Circuito equivalente simplificado a bajas frecuencias Siendo ud la seal de velocidad del diafragma del altavoz.
De este circuito podemos deducir la siguiente funcin de transferencia, que relaciona la velocidad del diafragma y la fuerza aplicada, que por teora de circuitos coincide con la inversa de la impedancia del circuito.
XXV; u d =
fo ZM
XXVI;
u d ( s) = f o ( s)
1 ( RME + RMS ) + s M MS + 1 s C MS
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Siendo M MS = M MD + 2 M MR
Y teniendo en cuenta la expresin de
f o para relacionar la
velocidad del diafragma con la tensn aplicada al altavoz:

B l s C MS ( R g + Re ) + RMS ) s C MS + s 2 M MS C MS + 1
XXVII;
u d ( s) = e g ( s ) ( RME
Agrupando los trminos de resistencias en los siguientes: Resistencia elctrica total. Resistencia mecnica total.
RET = RE + RG RMT = RME + RMS
Quedando la siguiente funcin de transferencia y estructura de identificacin del sistema:

B l s C MS RET u ( s) XXVIII; d = e g ( s ) s RMT C MS + s 2 M MS C MS + 1
Memoria. Parmetros Thiele-Small
73
Captulo 4
PARMETROS THIELE-SMALL
Para un anlisis de un altavoz, son usados comnmente los parmetros de Thiele-Small. Estos son parmetros que detallan la respuesta en frecuencia del sistema del altavoz. No nos analizan el circuito equivalente, aunque tiene mucho que ver con l.
Los parmetros de Thiele-Small son los siguientes:
Qes
Es la sobretensin elctrica. Parte de la amortiguacin de la
resonancia por motivos puramente electromagnticos. En la mayora de los altavoces este valor de amortiguamiento es el que predomina. Hay que aadir que se trata de un parmetro sin unidades.
Qms
Es la sobretensin mecnica. Parte de la amortiguacin de la
resonancia por motivos puramente mecnicos, y ms detalladamente por las fricciones y suspensiones como la araa y el anillo elstico. Su valor tpico es alrededor de 3. Este parmetro indica el nivel de perdidas en los elementos mecnicos de manera que si Qms es mayor, indica que existen menos prdidas mecnicas, y de manera contraria, si Qms es menor, indica que existen ms perdidas por motivos mecnicos. El efecto ms significativo de este parmetro se sucede en la impedancia del altavoz,
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dando mayores picos de impedancia cuanto mayor es su valor. Hay que aadir que se trata de un parmetro sin unidades.
Qts
Es la sobretensin total. Parte de la amortiguacin de la resonancia
por ambos motivos. De manera ms descriptiva para una funcin de transferencia se trata de la inversa del coeficiente de amortiguamiento. Este valor es proporcional a la frecuencia de resonancia y a la energa radiada dividida entre la energa disipada. Los valores ms normales en altavoces estn entre 0.2 y 0.8. Hay que aadir que se trata de un parmetro sin unidades.
Vas
Es la elasticidad acstica. Es el volumen de aire que tiene la misma
elasticidad que las suspensiones del altavoz. El valor de este parmetro vara proporcionalmente al cuadrado del dimetro.
Aunque ya se ha dicho antes hay que remarcar que este protocolo de ensayos determina parmetros que describen la respuesta en frecuencia de la impedancia del altavoz. Se trata por lo tanto de un mtodo de identificacin espectral y en ningn caso paramtrico como puede parecer en un primer momento. Tambin es importante mencionar que esta curva de impedancia con la que se calculan los parmetros es obtenida para el altavoz colgado en el aire, sin ningn tipo de pantalla ni caja acstica que asle la cara anterior de la posterior.
75
1 Protocolos de ensayos para conseguir los parmetros Thiele-Small de un altavoz.
Para conseguir los valores de los parmetros de Thiele-Small es necesario obtener primeramente los siguientes valores de la respuesta en frecuencia de la impedancia del altavoz.
fS Rmax
Frecuencia de resonancia Impedancia a la frecuencia de resonancia
f1 y f 2 Frecuencias a las que la impedancia del altavoz coincide con r0
teniendo este parmetro dimensiones de resistencia. El valor de esta resistencia se obtiene mediante la siguiente ecuacin, tratndose de la media cuadrtica entre la resistencia en corriente continua y la de resonancia del altavoz.
XXIX; r0 = 2 Rmax RE
Estos se obtienen precisamente del anlisis de respuesta en frecuencia en la relacin tensin-corriente del altavoz. Por tanto el anlisis espectral que realiza es el de la impedancia equivalente del altavoz.
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XXX; Qes =
Qms Rmax 1
f S 2 Rmax f 2 + f1
XXXI; Qms =
XXXII; Qts =
1 1 1 + Qes Qms
Qms + Qes Qes Qms
XXXIII; Vas = Vcaja
f S2 fS
2 1
Para conseguir este ltimo valor de los parmetros de Thiele-Small, es necesario encerrar el altavoz en una caja acstica completamente sellada y buscar de nuevo la frecuencia de resonancia del altavoz, siendo esta f S 2 , con la que conseguimos obtener el valor de Vas .
Segn estas definiciones, se puede llegar a conseguir los parmetros de Thiele-Small de un altavoz si se dispone del instrumental necesario.
Con una toma de la seal de tensin que se le entrega a la carga, y la seal de la corriente que pide la carga, que se consigue mediante un sensado de la misma, conseguimos los datos necesarios para identificar la respuesta en frecuencia de la impedancia del altavoz.
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La seal de la corriente es la ms complicada de obtener de las dos, la cual la tomamos transformndola a una seal de tensin mediante un circuito de sensado de corriente. Este tendr una curva de respuesta tensin-corriente con la que conseguimos tomar los datos necesarios de tensin y por lo tanto de corriente para realizar de manera ms rpida los ensayos que se requieren.
En este proyecto se propone la obtencin de estos parmetros mediante la identificacin completa de la respuesta en frecuencia. Antes de pasar a explicar este mtodo aplicado, presentamos los mtodos tradicionales de obtencin de los parmetros de Thiele-Small.
1.1 Mtodo tradicional con polmetro y generador de seal. Se realiza con ayuda de un polmetro y un generador de seal. As se realizo en el proyecto anterior Garca Lozano, Guillermo. Diseo de un amplificador con servo para un altavoz de bajos. Source: Universidad Pontificia Comillas de Madrid. Escuela Superior de Ingeniera (ICAI). Septiembre 2006. donde poco a poco y frecuencia a frecuencia se consegua llegar a la frecuencia de resonancia, y una vez conseguida, poco a poco, conseguir los valores de f1 y f 2 .
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1.1.1 Resistencia de corriente continua. Primero se averigua la resistencia que el altavoz presenta ante una corriente continua. Con el polmetro posicionado en opciones de medir resistencias, en la opcin de valores de escala de siguiente manera:
200 conectar de la
Figura 22. Conexin del polmetro para medir Re
1.1.2 Conexin de la etapa de potencia al altavoz. Se conecta el altavoz mediante la etapa de potencia a la fuente de seales senoidales. Esto aparece explicado en el apartado de Parte IVCaptulo 3 en la pgina 172.
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1.1.3 Resistencia del altavoz a la frecuencia de resonancia. A continuacin debemos medir la resistencia que el altavoz presenta a la frecuencia de resonancia. Para ello primero debemos encontrar cual es la frecuencia de resonancia del altavoz que estamos analizando. Este es el paso ms tedioso de todos, pues desconocemos a que frecuencia se dar la mxima impedancia.
1. Antes de ponernos a calcular debemos informarnos a que frecuencia el fabricante dice estar la resonancia del altavoz. Para ello en las hojas de especificaciones suele darse para el altavoz colgado en el aire, sin ningn tipo de pantalla, tal y como nosotros queremos estudiar el altavoz. De todas formas en la siguiente tabla facilitamos los valores tpicos de las frecuencias de resonancia de un altavoz en funcin del dimetro del diafragma.
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Tabla 3. Valores tpicos de frecuencia de resonancia
Dimetro ()
f S Media
f S (Min)
f S + (Max)
(Hz)
4 5 6.5 8 10 12 15 18 85 Hz 50 Hz 35 Hz 30 Hz 25 Hz 25 Hz 22 Hz 20 Hz 50 Hz 35 Hz 25 Hz 20 Hz 18 Hz 18 Hz 15 Hz 12 Hz 150 Hz 80 Hz 60 Hz 50 Hz 45 Hz 40 Hz 35 Hz 30 Hz
Nota: Esta tabla est realizada con el altavoz colgado al aire, y no encerrado en una caja acstica, lo cual hace aumentar su frecuencia de resonancia. Adems las cotas mnimas y maximas son las que se dn sobre una distribucin normal a la distancia de la desviacin tpica.
2. Una vez tenemos delimitado el margen de frecuencias donde aparecer la resonancia de la impedancia del altavoz y determinado los valores de frecuencia a los que ensayaremos realizamos lo siguiente. Aplicamos al altavoz las ondas senoidales de tensin a las frecuencias que hemos determinado anteriormente, con una
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amplitud de seal tal que no provoque ninguna no linealidad de corriente, como saturacin a causa de que estamos pidiendo mucho a la etapa de potencia, y que tampoco sobrepase el nivel de potencia que el altavoz admite. Este nivel de potencia se calcula mediante la ecuacin de la pgina siguiente.
V XXXIV; Pmax = max Rmin Vmax = 2
2 Pmax Re
Siendo Rmin = Re
No es necesario acercarse a este valor de pico de tensin mxima a aplicar, pues se consiguen iguales resultados, o incluso mejores por evitar no linealidades, pues el punto de trabajo de este ensayo es a tensin cero. Con una tensin suficiente como para excitar al diafragma del altavoz hasta ver que su movimiento es apreciable basta.
3. Pasamos pues a la parte tediosa en la obtencin de los parmetros de Thiele-Small. Un polmetro no es capaz de medir resistencias en un sistema que esta siendo excitado por otra fuente, y menos si lo que queremos averiguar es el valor de resistencia equivalente ante una excitacin alterna. Por eso hay que apuntar a cada frecuencia el ~ ~ valor de tensin que cae en el altavoz ( V ), y el de corriente ( I ) que
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pasa por su bobinado, los cuales los mediremos con el polmetro en su funcin de medir los valores de tensiones y corrientes alternas respectivamente.
4. Aplicando la ley de Ohm (ecuacin XIX;
V ( s) = Z T ( s ) ) a los valores I (s)
apuntados a cada frecuencia tenemos la curva de impedancias a las frecuencias analizadas.
5. Finalmente en este apartado, de todos estos valores de impedancias obtenidos escogemos el mayor de todos ellos. Apuntamos el valor de resistencia como Rmax , obteniendo uno de los datos para despus calcular los parmetros de Thiele-Small, y tambin apuntamos el valor de frecuencia al que este aparece, siendo esta f S otro dato.
1.1.4 Calculo del valor de r0 . Calculamos el valor de r0 con la ecuencin XXIX; r0 = 2 Rmax RE para conseguir despus averiguar a que frecuencias alrededor de la frecuencia de resonancia aparece este valor de impedancia.
1.1.5 Busqueda de las frecuencias f1 y f2. Con ayuda de la tabla anteriormente creada en la cual tenemos valores de resistencias relacionadas a una frecuencia determinada de
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excitacin de tensin, buscamos las coincidencias de resistencias calculadas con el de r0 . Si hay ms de una coincidencia, y estas son consecutivas, no hay problema, se realiza la media entre las frecuencias en las que aparece esta coincidencia, y obtendremos otro valor de frecuencia a cada uno de los lados alrededor de la frecuencia de resonancia. El valor de frecuencia que sea menor que el de resonancia es f1 y el mayor que la de resonancia es f 2 . Estos valores nos identifican el ancho de espectro en el que aparece la frecuencia de resonancia del altavoz.
1.1.6 Calculo de los parmetros de Thiele-Small Con estos datos calculados pasamos a obtener los valores de los parmetros de Thiele-Small mediante la sustitucin en las ecuaciones de la pgina76.
1.2 Mtodo de anlisis de espectro usando un osciloscopio, un sensor de corriente y una fuente de seales senoidales.
De la manera anterior resulta
un trabajo largo, y que por las
caractersticas de los aparatos a usar, puede resultar poco exacta. Por eso se propusieron varias alternativas para conseguir mejores medidas. La primera usar las opciones del osciloscopio para guardar los datos de las seales en el ordenador y poder analizar su espectro, con lo que conseguimos los valores exactos de corriente y tensin a una determinada frecuencia, ignorando las componentes de estas seales a
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otras frecuencias. Existe una amable interfaz en el ordenador que nos permite comunicarnos con el osciloscopio, este software forma parte del conjunto de programas de TekVISA, que se puede encontrar en el entorno de programas Software for Oscilloscopes, y se llama OpenChioce Desktop el cual tiene la interfaz que aparece en la Figura 23.
Figura 23. Interfaz del software de conexin del osciloscopio con el ordenador
La segunda usar un circuito sensor de corriente para conseguir obtener una seal de tensin que podamos capturar en el osciloscopio
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proporcional a la corriente que pasa por el altavoz. Este circuito es el que aparece explicado en Parte IVCaptulo 4 en la pgina 181. De esta manera el protocolo de ensayos a realizar es el siguiente, donde los pasos 1 y 2 son parecidos a lo explicado en el mtodo anterior, pues se basan en el mismo anlisis pero usando distinta instrumentacin.
1.2.1 Resistencia del altavoz a corriente continua. Primero se averigua la resistencia que el altavoz presenta ante una corriente continua. Con el polmetro posicionado en opciones de medir resistencias, en la opcin de valores de escala de
200 conectar de la
manera reflejada en la Figura 22. Conexin del polmetro para medir Re.
1.2.2 Conexin de la electrnica. Se conectan los aparatos de medida y excitacin del altavoz. En este mtodo hay varios que conectar, los cual se realizar como sigue: 1. El altavoz se le excitar mediante la etapa de potencia a la fuente de seales senoidales. Esto aparece explicado en el apartado de Parte IVCaptulo 3 en la pgina 172.
2. Se conecta el sensor de corriente como viene explicado en el apartado de Parte IVCaptulo 4 en la pgina 181 y la salida del este sensor se lleva al osciloscopio para registrar la seal de corriente transformada a otra de tensin.
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3. Para la conexin del osciloscopio al ordenador hace falta: a. Un cable serie RS232 que se conecta a un puerto paralelo del ordenador, y a la parte trasera del osciloscopio en donde se encontrar otro conector. Ambos conectores suelen ser hembras, por lo que el cable debe ser de ambos extremos machos, pero an as es bueno cerciorarse antes de adquirir el cable serie del tipo de extremos que necesitamos.
b. En el ordenador usado para este proyecto del laboratorio de proyectos, la ruta de acceso al software requerido es: Inicio -> Ingeniera -> Software for Oscilloscopes -> OpenChioce Desktop.
c. Se debe encender el osciloscopio para que TekVISA reconozca el hardware de osciloscopios asociado al software referido anteriormente.
d. En la pantalla del software mencionado OpenChoice Desktop abrimos la persiana que se despliega desde la barra de tareas superior y que se muestra a continuacin, llamada Screen Capture.
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Figura 24. Barra de tareas de "OpenChoice Desktop"
e. Para seleccionar el tipo de osciloscopio que estamos conectando nos fijamos en el icono reflejado en la Figura 25 que aparece en la barra de tareas dentro de esta persiana, en el cual hay que pinchar. Para ello nos fijamos en la parte superior del osciloscopio en donde aparecer la referencia del modelo. Esta referencia la buscamos entre la lista que aparece al hacer clic en Select Instrument. En el icono que aparece a continuacin ha sido seleccionado un osciloscopio de la serie TDS 1002.
Figura 25. Icono de seleccin de osciloscopio
1.2.3 Resistencia del altavoz a la frecuencia de resonancia. De la misma manera que en el mtodo anterior debemos medir la resistencia que el altavoz presenta a la frecuencia de resonancia. Para ello
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debemos conseguir la respuesta en frecuencia de la impedancia del altavoz. 1. Con ayuda de la tabla 3, conseguimos los mrgenes de frecuencias en los cuales encontraremos la mayor
impedancia del altavoz.
4. Una vez delimitados estos mrgenes pasamos a aplicar una a una las seales senoidales de tensin con una amplitud tal que se cumpla lo dicho en el apartado 2 de la pgina 80 del mtodo anterior.
5. Estas seales las registramos en el osciloscopio y con ayuda del software para el osciloscopio, las obtenemos en el ordenador. Para ello: a. Primero debemos conseguir las ondas de tensin, en el canal 1 (que debemos activar pulsando en 1), y de corriente en el canal 2(que debemos activar pulsando en 2), en la amplitud y seleccionando el margen de tiempos (moviendo 3) que nos parezca conveniente y congelamos la pantalla del osciloscopio, (pulsando en 4), Run/Stop. b. Teniendo en la pantalla del osciloscopio la onda que queremos analizar, pasamos a conseguir que los datos que contiene el osciloscopio pasen al ordenador. Dentro de la persiana Screen Capture de la barra de
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tareas que aparece en la Figura 24 aparece un icono llamado Get Screen como el que aparece en la siguiente figura, al hacer clic en l el programa se pondr en contacto con el osciloscopio para conseguir los datos que necesita.
Figura 26. Icono de captura de pantalla
c. Una vez terminado el proceso de toma de datos aparecer en la pantalla del ordenador lo que tambin est en el osciloscopio. Un ejemplo es el siguiente:
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Figura 27. Ejemplo de captura de pantalla del osciloscopio
6. Ahora debemos conseguir estos datos que aparecen por la pantalla, pero de forma numrica. Para ello pulsamos en Waveform Data Capture de la barra de tareas para que se despliegue la persiana que aparece en la Figura 24. Pulsando en el icono que tiene por nombre Select Chanels, lo cual solo hay que hacerlo una vez cada vez que se enciende el programa, decimos de cual de los canales queremos obtener los datos numricos de la onda. En la ventana que aparece y una vez seleccionados en este caso ambos canales, da la opcin de realizar la misma operacin que se ejecuta si se
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pincha sobre el icono llamado Get Data. Al pulsar y pasar un rato hasta que consigue estos datos, aparece una pantalla en la que se ven la ondas como en la siguiente:
Figura 28. Ejemplo de captura de datos desde el osciloscopio
7. Una vez hemos conseguido esto, pinchamos en el icono en el que aparece un disco de tres pulgadas y media llamado Save para salvar los datos obtenidos. El software da varias opciones. Guardar en forma de texto*.txt, o *.csv. Elegimos el segundo, aunque este tipo de archivos, no los va a poder leer excell, pues las columnas estn separadas por ; y no con
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, que es como de manera estndar las separa esta hoja de clculo.
8. Una vez guardadas todas la seales, cada una en una carpeta distinta, ejecutamos el programa desarrollado en este proyecto llamado Conversion2.exe el cual se explica en Parte IVCaptulo 51 y se crearn 4 archivos de texto. Tiempo1, Datos1, Tiempo2 y Datos2, cada uno corresponde al vector de tipo y nmero de canal del que se ha tomado. De esta forma si cogemos el archivo Datos1.txt estaremos viendo el vector de datos obtenidos del canal 1 del osciloscopio al que se le relaciona el vector de tiempos que hay en el archivo Tiempo1.txt.
9. Abrimos Matlab y creamos un vector de cuatro columnas en el que en la primera ponemos el tiempo de la seal obtenida por el canal 1, en la segunda los datos del canal 2, en la tercera el tiempo de la seal obtenida del canal 2 y en la cuarta los datos del canal 2. Cada vector lo llamamos de manera clara para no confundirlo con otros que ms adelante en relacin a otras seales de otras frecuencias crearemos. Por ejemplo en este proyecto se uso la nomenclatura reflejada en la siguiente figura, donde se seala la frecuencia de la seal tomada en hertzios, un que orden se presentan las
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seales dentro del vector. La barra baja _ separa las seales siendo u la entrada de tensin e i la corriente.
Figura 29. Workspace de Matlab con los datos obtenidos desde el osciloscopio
10. Ahora disponemos de estos datos que antes se encontraban en el osciloscopio en Matlab pudiendo dibujarlas mediante el siguiente comando:
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plot(f27_u_i(:,1),f27_u_i(:,2),b, f27_u_i(:,3),f27_u_i(:,4),r) Con lo que se conseguira la grfica siguiente:
Seal de tensin y corrinete a 27Hz 6 Valor de tensin (V) y sensado de corriente (V)
-2
Tensin de entrada Sensado de corrinete
-4
-6 -0.05
-0.04
-0.03
-0.02
-0.01 0 0.01 0.02 Tiempo (s) desde trigger
0.03
0.04
0.05
Figura 30. Seales obtenidas desde osciloscopio representadas en Matlab.
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11. Teniendo en el Workspace estas variables as las pasamos a unificar en una misma matriz de dimensin 4. De esta manera quedan todas las seales guardadas en una misma variable. Esto se puede hacer de manera rpida crendose un programa como el siguiente en el que se guardan todos los datos en una variable llamada f_u_i. Atencin no olvidar guardar el Workspace en un archivo *.mat para no perder la informacin guardada al cerrar Matlab. i=1; f_u_i(:,:,i+0)=f0_u_i(:,:); f_u_i(:,:,i+1)=f10_u_i(:,:); f_u_i(:,:,i+2)=f12_u_i(:,:); f_u_i(:,:,i+3)=f15_u_i(:,:); f_u_i(:,:,i+4)=f18_u_i(:,:); f_u_i(:,:,i+5)=f19_u_i(:,:); f_u_i(:,:,i+6)=f20_u_i(:,:); etc
En este programa creamos una variable llamada f_u_i en la que vamos guardando las tablas de datos que anteriormente hemos creado.
12. Con todos los datos en una misma variable pasamos a ejecutar el programa que se facilita en Programa de Matlab
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de anlisis de impedancias (res_fourier). En la Parte IVCaptulo 52 en la pgina 193. Para conseguir un diagrama de la respuesta en frecuencia de la impedancia del altavoz que resulta del anlisis de los datos obtenidos mediante los ensayos anteriormente registrados. Escribiendo res_fourier en la lnea de comandos de Matlab y teniendo este programa dentro de alguna carpeta incluida en el path aparece lo siguiente:
Respuesta en frecuencia de la impedancia del altavoz Speaka encerrado en caja 250
200
Impedancia (Ohms)
150
100
50
500
1000 1500 Frecuencia (Hz)
2000
2500
Figura 31. Respuesta en frecuencia de la impedancia del altavoz Speaka encerrado en una caja acstica.
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En este programa se realizan los clculos para obtener este diagrama del cual se pueden obtener los parmetros de Thiele-Small. Para ello necesitamos observar los datos de impedancia alrededor de la frecuencia de resonancia, lo cual lo conseguimos haciendo zoom en la figura consiguiendo algo como lo siguiente.
Respuesta en frecuencia de la impedancia del altavoz Speaka encerrado en caja 200 180 160 Impedancia (Ohms) 140 120 100 80 60 40 20 0 0 50 Frecuencia (Hz) 100 150
Figura 32. Detalle cercano a la frecuencia de resonancia de la figura anterior.
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1.2.4 Clculo de los parmetros de Thiele-Small. Los parmetros Thiele-Small los conseguimos apuntando los valores de mxima resistencia, frecuencia de resonancia, f1 y f2 obtenidos por coincidencia con ro usando las ecuaciones del apartado de la pgina 77, Mtodo tradicional con polmetro y generador de seal.
1.3 Mtodo de anlisis de espectro usando conexin a Matlab y seales especiales.
Este se trata del mtodo ms rpido y eficaz de los descritos en este proyecto para conseguir los parmetros de Thiele-Small. Mediante este mtodo hacen faltan los recursos de conexin al ordenador que a continuacin se describen y configurarlos de la manera detallada en este apartado.
Pasamos entonces a describir los pasos a seguir para conseguir los parmetros de Thiele-Small segn este mtodo.
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1.3.1 Conexin de los instrumentos de alimentacin y medida de tensin y corriente. Antes de comenzar a realizar ningn ensayo hay que asegurarse de que los aparatos de medida y alimentacin del sistema se encuentren correctamente conectados y alimentados.
La etapa de potencia se conectar segn se especifica en el apartado de anexos Parte IVCaptulo 3 en la pgina 172.
El sensor de corriente se conectar segn se especifica en el apartado de los anexos Parte IVCaptulo 4 en la pgina 181.
La medida de tensin y de corriente, esta ltima mediante una el sensor de corriente que transforma esta seal en otra de tensin, se realizarn mediante las tomas que ofrece la tarjeta de conexin de tiempo real del ordenador.
1.3.2 Conexin y configuracin de la tarjeta de adquisicin de datos.
Aqu se detalla lo que se ha de realizar para conseguir que la tarjeta de adquisicin de datos, disponible en el laboratorio de control de la escuela de ingeniera de ICAI, est bien configurada para la generacin y
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obtencin de seales desde y para el ordenador. Estas seales sern con las que trabajamos en el proyecto.
1.3.2.1 Crear un archivo Simulink de Matlab.
Para este apartado no hace falta tampoco realizar todo lo que se indica en el caso de que se tenga la versin R14 de Matlab o tambin llamada la versin 7.0. Si es as se puede coger el archivo de Simulink que se ha creado en este proyecto llamado conex.mdl dentro de la carpeta de Conexin_M.
Bloques de conexin con la tarjeta de adquisicin de datos. En este archivo vamos a colocar primero todos los elementos (bloques) con los que moveremos los datos de las seales generadas y obtenidas. Estos bloques junto con su configuracin y la de este archivo, sern los que nos permitirn conectarnos con la realidad. Estos bloques los encontraremos en la barra de bloques por defecto de Simulink en Real Time Windows Target. Los bloques a los que nos referimos son los dos primero de los que se muestran en la siguiente figura.
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Figura 33. Camino en Simulink para llegar a los bloques de conexin Los bloques a los que nos referimos se llaman Analog Output y Analog Input.
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Configuracin de bloques de conexin. Ahora pasamos a configurar los bloques de conexin con la tarjeta de adquisicin de datos. Bloque de datos de entrada. Al hacer doble clic sobre el bloque Analog Input nos encontramos con una pantalla de configuracin que hay que rellenar como se muestra a continuacin:
Figura 34. Configuracin del bloque de entrada
De esta manera queda configurada la conexin para la toma de datos por los dos primero canales.
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Bloque de datos de salida. Al hacer doble clic sobre el bloque Analog Output nos encontramos con una pantalla de configuracin que hay que rellenar como se muestra a continuacin:
Figura 35. Configuracin del bloque de salida
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De esta manera queda configurado el bloque para el envo datos por el primer canal. Solo se enva una seal a la tarjeta.
Finalizado de configuracin de los bloques de conexin. En la Figura 36 podemos ver como estos bloques aparecen ya configurados y por lo tanto definidos segn las tarjetas de adquisicin de datos instaladas en los ordenadores del laboratorio de control que particularmente son National Insrtruments PCI-6014 configurado de manera [auto] que es como est especificado en los ttulos de los bloques. Los parmetros ts1 y ts2 sern descritos ms adelante.
Figura 36. Bloques de conexin ya configurados
Bloques de conversin analgico/digital y viceversa. Aunque parezca que en Simulink estamos tratando seales analgicas, estas son en realidad datos en un tiempo concreto, es decir, seales en tiempo discreto.
Para llevar estas seales a la realidad hay que transformarlas a seales continuas. Para ello colocamos un conversor digital/analgico, el
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cual es un retenedor de orden cero, el cual lo encontramos en Simulink -> Discrete -> Zero-Order Hold. Este bloque lo configuraremos haciendo doble clic en el bloque y escribiendo que el tiempo de muestreo a realizar la operacin de retenedor de orden cero sea ts1.
Figura 37. Configuracin del retenedor de orden cero
Para recoger las seales debemos muestrearlas. Esto se realiza mediante el siguiente subsistema de simulink. El bloque principal es una funcin de transferencia en tiempo discreto 1/1 con un tiempo de muestreo ts2.
muestreador 1 D 1 1 1 A
Figura 38. Muestreador
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Figura 39. Configuracin de funcin de transferencia discreta para que haga de muestreador
Transformacin de las magnitudes de entrada y salida entre la tarjeta y el ordenador. Es necesario realizar algunas operaciones para que las seales con las que trabajamos en el ordenador sean trasladadas a la realidad por la tarjeta de adquisicin de datos.
Sobre el diagrama de bloques final que aparece en la Figura 40 se sealan a continuacin las operaciones que se realizan para conseguir las transformaciones necesarias para que la conexin de la tarjeta entienda lo
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que debe poner a la salida, o lo que estamos tomando de valor a la entrada.
Figura 40. Diagrama de simulink con las transformaciones a realizar
De esta manera las transformaciones realizadas son las siguientes:
Normalizacin. En esta transformacin se realiza la normalizacin de la seal entre 1 y -1 pues la salida a la tarjeta se representa en tanto por 1. La tarjeta la hemos configurado para que obtenga y saque valores de tensin entre 10 y -10 Voltios. Es por eso que normalizamos con un factor de 1/10.
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Valor medio 0. Esta operacin se debe a que el ordenador no puede mandar seales negativas a la tarjeta. Ahora la seal obtenida est entre 0 y 2.
Salida a la tarjeta entre 0 y 1. Para terminar con las operaciones de salida de datos, dividimos por 2 pues la salida que se puede dar a la tarjeta es entre 0 y 1. Mediante la configuracin del bloque de salida analgica a la tarjeta de adquisicin de datos, ya se le ha dado a entender al hardware de tiempo real que un valor de salida de 0 es en realidad -10 voltios, y un valor de salida de 1 es en realidad 10 voltios.
Transformacin a la salida. Esta ltima transformacin es la desnormalizacin antes realizada a la entrada de datos al altavoz. La seal que entrega la tarjeta es entre -1 y 1, al multiplicar por 10 transformamos a lo que realmente est leyendo, que es una seal de tensin entre -10 y 10 voltios.
Diagrama de simulink final de conexin a la tarjeta de tiempo real. Con el diagrama de simulink que se representa a continuacin se realiza la conexin a la tarjeta de tiempo real. Lo que se aada antes del Switch a la salida de datos a la tarjeta, o despus de las ganancias de
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transformacin a la salida a la entrada de datos de la tarjeta ser para realizar las operaciones pertinentes a las seales y la generacin de las que queremos obtener en la realidad para que se reproduzcan en el altavoz.
Figura 41. Diagrama de simulink final
Todos los Scopes localizados en este archivo *.mdl deben estar configurados para que registren las seales a un tiempo de muestreo de ts2.
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El bloque llamado From WorkSpace tiene un cuadro de configuracin como el siguiente:
Figura 42. Configuracin del bloque de toma de datos y seales desde el Workspace.
La seal que buscar en el workspace ser una creada por la inicializacin que ms a delante se explica y con un tiempo de muestreo ts1.
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Por otro lado el bloque generador de seales se le configura como se detalla en la siguiente figura.
Figura 43. Configuracin del generador de seales
Lo nico de lo que podemos cambiar en este cuadro para obtener otros ensayos que nos interesen es la forma de la onda. Lo dems se cambia en el worksapce.
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1.3.3 Inicializacin de los datos de la conexin.
El siguiente archivo llamado inicializa.m crea las siguientes seales y parmetros de inicializacin de la conexin.
Primero se inicializan los valores de entrada de seales periodicas, que se podrn cambiar a lo que se prefiera, tanto en amplitud, como en frecuencia.
A=0.1; %Amplitud de la seal de entrada %desde el generador de ondas periodicas en voltios f=50;
Es importante decidir y especificar en el cuadro de comandos de Matlab los tiempos de muestreo que en este archivo vamos a utilizar, as como crear las seales que desde el workspace queremos obtener en la realidad para excitar al altavoz.
Los siguientes tiempos de muestreo se han puesto lo ms pequeos que se ha podido, pues la tarjeta de adquisicin de datos no es capaz de transmitir datos al exterior ms rpido de un tiempo de muestreo de ts1. Pero para la toma de datos se permite disminuir este tiempo. Se realizaron varias pruebas y aunque se consiguieron tiempos de muestreo menores a
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ts2, empezaban a dar problemas en el tamao de buffer de datos de entrada, por lo que se llego a una solucin de compromiso y fijamos ts2 al valor que se especifica a continuacin.
ts1=0.0005; fs=1/ts1 ts2=0.1e-3; %Tiempo de muestreo 1
La seal que vamos a enviar al altavoz desde el workspace de Matlab es una seal PRBS Pseudo Random Binary Signal. Se trata de una seal binaria entre los niveles especificados por levels, que es peridica y que hasta la mitad de la frecuencia de muestreo empleada luego al interpretar la seal en el tiempo, pues se trata en un principio de un vector de nmeros. Esta seal aporta la misma energa a todas las frecuencias a las que est definida, por lo que se parecera a lo que se conoce como ruido blanco, pero definida en la banda de frecuencias que nos interesa. Para generar esta seal se utiliza el comando de Matlab idinput. A continuacin se aade la informacin que Matlab aporta sobre este comando, y su uso en esta aplicacin.
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% U = IDINPUT(N,TYPE,BAND,LEVELS) % % matrix. % % % % % % BAND: A 1 by 2 row vector that defines the frequency band for the % input's frequency contents. N: The length of the input. N = [N Nu] gives a N-by-Nu input (Nu input channels). N = [P Nu M] gives a M*P-by-Nu input, periodic with period P and with M periods. U: The generated input signal. A column vector or a N-by-nu
%******************************************************; t=(0:ts1:20-ts1)'; N=20/ts1; band=[0 1]; level=[-0.1 0.1];
u_prbs=idinput(N,'prbs',band,level);
u=[t u_prbs];
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1.3.4 Seleccin y configuracin de la conexin.
La configuracin de la conexin se especifica en Simulink en la persiana que se despliega de la barra de tareas que se muestra en la siguiente figura, o tecleando a la vez en el teclado Control + E.
Figura 44. Ruta para la configuracin de la conexin
Estos parmetros de configuracin especifican varias cosas importantes para que se conecte el ordenador correctamente a la tarjeta de adquisicin de datos. La pantalla que aparece tiene bastantes partes y opciones, as que solo pasamos a describir aquellas que se salen de lo que por defecto aparece escrito. En el archivo conexin.mdl, ya est correctamente configurado para que se ejecute sobre la versin 7 de Matlab.
Primeramente lo que aparece con la pestaa solver puede ser de lo ms importante en la configuracin.
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Aqu se especifica en que momento se empieza el ensayo y en que momento terminar en el apartado de Simulation time.
Por otro lado, en Solver tipe se especifica el tipo de vector de tiempos a aplicar en todo el ensayo o simulacin. Como se trata de un ensayo, y usamos un tiempo de muestreo fijo, lo especificamos en esta parte de la configuracin de manera que sea el ms pequeo que vallamos a usar, en nuestro caso ts2. Para ello rellenar con la configuracin que se especifica en la figura de la pgina siguiente.
Figura 45. Configuracin de los tiempos
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No solo en los Scopes hay que especificar cual es el tope de puntos a tomar en los datos que estos lleguen. En Data Import/Export tambin hay que especificarlo. Adems se guardarn en el workspace las variables que en el diagrama de simulink se definan con los nombres que aqu se escriban en sus correspondientes celdas. Hay que definir un nmero lmite de datos a tomar en el ensayo superior al que esperamos tomar, pues de manera contraria se detendr el ensayo desconectndose la tarjeta del ordenador antes de concluirlo.
El cuadro a rellenar con la configuracin prtinente se especifica a continacin:
Figura 46. Configuracin de los datos de entrada y salida
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Otro de los cuadros a tener bien configurados para la conexin en tiempo real con la tarjeta de adquisicin de datos es Hardware Implementation. Este cuadro es el siguiente:
Figura 47. Configuracin del hardware de conexin
1.3.5 Obtencin de las seales del ensayo.
Con todo esto quedara preparado el sistema para ser ensayado tantas veces se quiera, y guardandose en cada ensallo los datos en el worksapce de Matlab.
119
Para ensayar solo hace falta encender la tarjeta de adquisicin de datos, y compilar el archivo de simulink despus de haber inicializado los parmetros de seal desde workspace y tiempos de muestreo, asi como la amlitud y frecuencia a aplicar por el generador de ondas.
Al compilar debe aparecer el mensaje que se muestra a continuacin en la ventana de comandos de Matlab.
### Created Real-Time Windows Target module conex.rwd. ### Successful completion of Real-Time Workshop build procedure for
model: conex
Entonces se procede a conectar el diagrama de simulink a la tarjeta en tiempo real (Botn 1), y se puede proceder a ensayar (Botn 2) que se muestran en la Figura 48. Iconos para conectar y ensayar. El Botn 2 se pulsar cuando aparezca de color negro, y cuando se pulse pasar a ser un icono de Stop, que se pulsar cuando se quiera concluir el ensayo si an no se ha acabado el tiempo impuesto en la barra de al lado.
120
Figura 48. Iconos para conectar y ensayar
Una vez se haya ensayado es recomendable guardar los resultados del ensayo en un archivo *.mat, que podrmos recuperar cuando queramos, y as no se corre peligro de perder estos datos.
121
1.3.6 Obtencin de los parmetros de Thiele-Small.
Teniendo en el path de Matlab la direccin en la que se encuentra el programa thiele_small.m, se escribe en la linea de comandos thiele_small, y en esta aparecern los parmetros del altavoz ensayado, as como varias grficas en las que en su ttulo se seala lo que en ellas aparece.
122
2 Ensayos realizados y conclusiones de validez de estos mtodos.
Estos ensayos se han realizado sobre el altavoz Monarch detallado en Parte IVCaptulo 6. Se han realizado sobre este y no sobre el que ya est encerrado en una caja acstica por necesidad de realizar los ensayos con el altavoz al aire. Anteriormente se ha visto como una caja acstica modifica el comportamiento del altavoz.
Por eso pasamos a obtener los parmetros de Thiele-Small del altavoz mediante los mtodos detallados en la pgina 77 Mtodo tradicional con polmetro y generador de seal. y en la pgina 98 Mtodo de anlisis de espectro usando conexin a Matlab y seales especiales. El segundo mtodo no se ha aplicado pues con el tercero obtenemos una mejor respuesta en frecuencia con mucho menos trabajo.
2.1 Parmetros obtenidos por el mtodo tradicional.
Por este mtodo lo primero que se dice que hay que obtener es el valor de resistencia a corriente continua del altavoz. XXXV; Re = 4.1
123
Lo siguiente a realizar es averiguar la resistencia del altavoz a la frecuencia de resonancia. El fabricante nos informa de que la frecuencia de resonancia de este altavoz es de 40Hz, por lo que es alrededor de esta en la que buscamos la mxima resistencia que ofrece el altavoz en la rango de frecuencias para el que est construido. Tabla 4. Datos obtenidos de los ensayos
f Hz)
18 20 30 35 36 36.5 37 37.5 38 40 60 65 66
Vp-p (V)
5.22 5.35 5.52 5.68 5.86 5.81 5.71 5.76 5.77 5.78 5.40 5.20 5.12
Ip-p (A)
0.391 0.284 0.181 0.167 0.168 0.176 0.176 0.177 0.184 0.200 0.309 0.389 0.390
Z
13.36 15.80 29.20 34.05 35.00 33.04 32.50 32.50 31.37 28.84 17.50 13.35 13.12
124
La tabla anterior muestra los valores de impedancia obtenidos a partir de realizar la operacin segn la ley de Ohm en relaccin a la frecuencia del ensayo.
La curva del pico de resonancia con el altavoz al aire caracterizada en la tabla anterior tiene la siguiente forma:
Pico de resonancia del altavoz Monarch 35
30
25 Ohmios 20 15 10 10
20
30
40 Frecuencia (Hz)
50
60
70
Figura 49. Detalle de la respuesta en frecuencia cercana a la resonancia
125
De estos datos tomados se obtienen los siguientes valores que nos servirn para despus calcular los parmetros de Thiele-Small. XXXVI; f S = 36 Hz XXXVII; Rmax = 35 XXXVIII; r0 = 2 Rmax RE = 13.36 XXXIX; f1 = 18 Hz XL; f 2 = 65 Hz
Por lo que los parmetros de Thiele-Small son: XLI; Qms =

f S 2 Rmax f 2 + f1 = 36 2 35 = 4.53 18 + 65
XLII; Qes =
Qms 4.53 = = 0.133 Rmax 1 35 1
XLIII; Qts =
1 1 1 + Qes Qms
Qms + Qes 4.53 + 0.133 = = 0.129 Qes Qms 4.53 0.133
126
2.2 Obtencin de parmetros por el tercer mtodo.
Usando el tercero de los mtodos observamos conseguimos los resultados que se muestran a continuacin.
Una vez ya tenemos todos los instrumentos de excitacin y medida conectados, y bien configurados, pasamos a definir las seales con las que ensayaremos el altavoz.
La seal que se muestra en la siguiente figura es la que antes hemos mencionado como PRBS. Se puede observar como parece aleatoria entre los valores entre los que la hemos definido +0.1 y -0.1, aun as se trata de una seal peridica. Lo que se muestra es una pequea parte de los datos de entrada. que en este caso su periodo es igual al nmero de muestras que tiene la seal. En su funcin de autocovarianza se observa que hay un pulso cada 40.000 muestras lo que seala el periodo de esta seal.
127
Seal PRBS 0.5 0.4 0.3 0.2 Valor de seal 0.1 0 -0.1 -0.2 -0.3 -0.4 -0.5
1.01
1.02
1.03
1.04 1.05 1.06 Tiempo (s)
1.07
1.08
1.09
1.1
Figura 50. Seal PRBS en el tiempo
Figura 51. Autocorrelacin de la seal PRBS
128
La razn por la cual vemos que la muestra cero de esta seal no est correlada mas que con cinco muestras alrededor suya, dos hacia el pasado, dos hacia el futuro y consigo misma, es porque esta seal la hemos creado con un tiempo de muestreo de ts1, y la estamos observando con un tiempo de muestreo cinco veces superior.
La razn por la que la hemos creado con este tiempo de muestreo es para que no se corrompa al enviarla al altavoz con un tiempo de muestreo ts1, aunque en el ordenador estemos trabajando ms rpido.
Una vez realizado el ensayo vemos como son las seales que hemos medido.
129
Seal de tensin aplicada al altavoz 3
1 Voltios
-1
-2
-3
1.01
1.02
1.03
1.04 1.05 1.06 Timepo (s)
1.07
1.08
1.09
1.1
Figura 52. Seal de tensin aplicada en el tiempo
Con la simple observacin de esta seal de tensin en el tiempo no podemos llegar a ninguna concusin sobre la validez de esta como seal de pruebas que introduce energa a todas las frecuencias de las que queremos obtener informacin. Pero si observamos las siguientes figuras, en las que primeramente vemos que la autocorrelacin de esta seal es muy parecida a la seal PRBS que queremos que excite al altavoz, y la Fast Fourier Transform de la misma, podemos considerar que nos sirve para los ensayos que estamos realizando. Se incluye el suavizado que se le aplica a la transformada, es decir un filtro paso bajo a 10 muestras pues lo
130
que est por encima de estas frecuencias se puede considerar ruido de medida.
Otra cosa a denotar es que este espectro de frecuencias lo estamos realizando entre los ndices 300 y 5300 de la transformada de Fourier. Puesto que en estos ensayos estamos tomando una longitud de datos de 200.000 muestras, cada incremento de ndice es un incremento en frecuencia de 0.05Hz. Por esto estamos viendo el espectro de la seal de entrada al altavoz entre las frecuencias de 15Hz y 250Hz, junto en el rango donde se localiza la frecuencia de resonancia.
Figura 53. Autocorrelacin de la seal de tensin aplicada al altavoz
131
Espectro de la seal de tensin 0.05 0.045 0.04 0.035 0.03 Amplitud 0.025 0.02 0.015 0.01 0.005 0
500
1000
1500
2000 2500 3000 3500 Indice de armnico (i-1)
4000
4500
5000
Figura 54. Densidad espectral de la seal de tensin

Espectro de la seal de tensin suavizada
0.02
0.015 Amplitud
0.01
0.005
0 500 1000 1500 2000 2500 3000 3500 Indice de armnico (i-1) 4000 4500 5000
Figura 55. Densidad espectral de la seal de tensin filtrada
132
En la siguiente figura vemos los resultados temporales del ensayo realizado.

Seales en el tiempo del ensayo 3
2 Tensin (V)/ Corriente (A)
-1 Seal prbs pura Seal de tensin aplicada Medida de sensado de I Seal de corriente 1 1.01 1.02 1.03 1.04 1.05 1.06 Tiempo (s) 1.07 1.08 1.09 1.1
-2
-3
Figura 56. Seales del ensayo representadas en el tiempo
De la seal que hemos medido de corriente, observamos la densidad espectral que presenta. Tambin se le realiza el suavizado, o filtrado. De estas figuras se puede observar que hay una frecuencia a la que la corriente se hace mnima. Se puede deducir de la ley de Ohm que si la seal de tensin aplicada tiene un espectro en frecuencias plano, entonces ser la frecuencia a la que la corriente sea menor, la frecuencia de resonancia, pues a esa frecuencia, el altavoz presenta la mayor impedancia.
133
5 4.5 4 3.5 3 Amplitud 2.5 2 1.5 1 0.5 0
x 10
-3
Espectro de la seal de corriente
500
1000
1500
4000
4500
5000
Figura 57. Espectro de la seal de corriente elctrica por el altavoz

x 10 3
-3
Espectro de la seal de corriente suavizada
2.5
2 Amplitud
1.5
0.5
0 500 1000 1500 2000 2500 3000 3500 Indice de armnico (i-1) 4000 4500 5000
Figura 58. Espectro suavizado de la seal de corriente
134
La deduccin realizada anteriormente se puede corroborar en la Figura 59. Respuesta en frecuencia de la impedancia del altavoz pues se ha realizado la siguiente operacin. XLIV;
Vi = Z Ii
Y se obtiene entonces la respuesta en frecuencia de la impedancia del altavoz.

30
25 Amplitud
20
15
10
500
Figura 59. Respuesta en frecuencia de la impedancia del altavoz
135
De esta respuesta en frecuencia se obtienen los datos necesarios para conseguir los parmetros de Thiele-Small del altavoz, que son los siguientes. XLV; f S = 37 Hz XLVI; Rmax = 36.7094 XLVII; r0 = 2 Rmax RE = 16.8126
Coincidencias en frecuencia con ro
0.8
Coincidencia
0.6
0.4
0.2
500
1000
1500
4000
4500
5000
Figura 60. Coiincidencias con ro
136
Coincidencias en frecuencia con ro 1 0.8 Coincidencia

Coincidencia 1 0.8 0.6 0.4 0.2 0 1100
Coincidencias en frecuencia con ro
0.6 0.4 0.2 0 400 450 500 550 Indice de armnico (i-1) 600
1120
1220
Figura 61. Coincidencias a frecuencias menores de Fs
Figura 62. Coincidencias a frecuencias mayores de Fs
Para conseguir las frecuencias a las que aparecen las coincidencias con r0 realizamos la media de las frecuencias sealadas en las figuras anteriores. XLVIII; f1 = 24.15 Hz XLIX; f 2 = 58.01Hz Por lo que los parmetros de Thiele-Small son: L; Qms =
f S 2 Rmax f 2 + f1
= 6.62
LI; Qes =
Qms = 0.1854 Rmax 1
LII; Qts =
1 1 1 + Qes Qms
Qms + Qes = 0.1803 Qes Qms
137
2.3 Validez de estos resultados.
Los resultados obtenidos despus de realizar los ensayos sobre el altavoz Monarch son los que se presentan el la siguiente tabla. Unos ensayos se realizaron sobre un solo bobinado del altavoz, y otros sobre los dos bobinados aplicando la misma onda de tensin en fase.
Ensayos sobre el doble bobinado Tabla 5. Valores de los parmetros de Thiele-Small para el altavoz Monarch Parmetros Datos dados por el Fabricante Mtodo tradicional (Doble bobinado) Mtodo automtico (Doble bobinado) 37 Hz 6.620 0.185 0.180 Mtodo automtico (1 solo Bobinado) 41.65 Hz 4.1135 0.1233 0.1209
f S ( Hz ) Qms Qes Qts
40 Hz 3.44 0.48 0.42
36 Hz 4.530 0.133 0.129
138
En los ensayos que se han realizado y que se muestran en la Tabla 5 se observa que los valores que se obtienen de los parmetros de ThieleSmall no se acercan mucho a los dados por el fabricante. En un principio se pens que se deba a algn error en las operaciones realizadas. Se repasaron y se realizaron mejoras. An as los valores que se obtenan seguan siendo alrededor de los dados en la ltima columna ya que los ensayos se realizaban sobre un solo bobinado.
Se decidi ensayar sobre los dos bobinados pues poda ser esta la razn de la discrepancia en los resultados, que el fabricante obtuviera los parmetros excitando ambos bobinados. Los valores que sobre estos ensayos se obtuvieron no resultan tampoco muy cercanos a los dados por el fabricante por lo que se dedujo lo siguiente.
El valor de Qms es mayor en todos los ensayos realizados, con respecto al valor dado por el fabricante. Este es correspondiente al sobrepaso mecnico habiendo aumentado. Esto se traduce en que tenemos menos prdidas mecnicas. Mientras que Qes ha disminuido, que corresponde a que la potencia del motor magntico del altavoz es mayor a lo dado por datos del fabricante.
139
Parece lgico pensar que los elementos mecnicos han perdido elasticidad con el uso del altavoz y por tanto valores mayores de Qms estn justificados, esto provocara que a la misma potencia magntica del altavoz, Qes se hara ms pequeo por encontrar menos prdidas. Si a su vez el fabricante da unos valores de los parmetros de manera que se garantice un mnimo de potencia dada por el altavoz, lo cual se traduce en que se da un valor Qes mayor de lo que en realidad tiene el altavoz, tendramos el porque obtenemos estos valores para los parmetros de Thiele-Small.
En conclusin, se obtiene que la validez de los resultados es buena pues se obtiene la respuesta en frecuencia de la impedancia que presenta el altavoz a bajas frecuencias de manera bastante eficaz, y es de aqu de donde se obtienen los parmetros de Thiele-Small.
140
3 Relacin de los parmetros de Thiele-Small con el circuito elctrico.
Tanto los parmetros de Thiele-Small como la curva de impedancia del altavoz con los que se obtienen los primeros estn fuertemente relacionados con el circuito equivalente obtenido en el Captulo 3.
Los parmetros de Thiele-Small tambin se pueden calcular desde el conocimiento de los elementos constructivos del sistema segn las siguientes ecuaciones.
La frecuencia de resonancia est relacionada con la elasticidad del altavoz y con la masa mecnica del diafragma sumada a la del medio. LIII; f s =
1 2 C MS M MS
La sobretensin elctrica esta relacionada con la resistencia de la bobina mvil, con la suma de las masas mecnicas del diafragma y del medio, con del factor de transformacin de tensin aplicada a la bobina mvil en fuerza al diafragma y con la frecuencia de resonancia. LIV; QES =
2 f s M MS R E (B l) 2
141
La sobretensin mecnica est relacionada a la frecuencia de resonancia, a la masa mecnica y a la resistencia mecnica. LV; QMS =
2 f s M MS RMS
Con esto y con el conocimiento de cmo es la curva de respuesta en frecuencia de la impedancia del altavoz, la cual tiene la siguiente forma aproximadamente:
Figura 63. Relacin de la respuesta en frecuencia con parmetros del modelo
Se puede observar que la diferencia entre la resistencia en corriente continua y la mxima impedancia, en el pico de resonancia es la
142
resistencia es lo que llamamos reflejo de la resistencia mecnica sobre la parte elctrica. LVI; R ES =
Q (B l) 2 = RE MS RMS QES
Por lo que moviendo los resultados obtenidos y los parmetros de estas ecuaciones tenemos:
Por la frecuencia de resonancia: LVII; C MS M MS
1 = 2 f s
= p1
Por la sobretensin elctrica: LVIII;

M MS R E QES = = p2 2 2 fs (B l)
143
Por la sobretensin mecnica: LIX;

M MS QMS = = p3 RMS 2 fs
Y de la diferencia entre el pico de resonancia y la amplitud a frecuencia cero: LX; RMS =
RMS (B l) 2 1 = p4 = 2 RES RES (B l)
Por lo que operando para conseguir los parmetros de manera independiente, hay que solucionar el siguiente sistema de ecuaciones:
C MS M MS = p1 p1 M MS =0 = p' 2 M MS C MS (B l) 2 2 LXI; M MS M MS ( B l ) p' 2 = 0 = p3 M R p = 0 RMS MS 3 MS 2 RMS R ( B l ) p 4 = 0 = p 4 MS 2 (B l)
Memoria. Bibliografa
144
BIBLIOGRAFA
[1] Beranek, Leo L. Acoustics. Source: Massachusets Institute of Technology. 1993. Edition. Acoustical Society of America. [2] Klinger, H. H. Altavoces y cajas de resonancia para Hi-Fi. Source: Marcombo, S.A. (Obtenido de la biblioteca de la Universidad Pontificia Comillas de Madrid del fondo de Alberto Aguilera). Versin de las 5 edicin alemana por Ricardo Stasny. 1971. [3] Pueo, Basilio; Rom Romero, Ortega; Rom Romero, Miguel. Electroacstica. Altavoces y micrfonos. Source: Pearson Prentice Hall. 2003 ISBN: 84-205-3906-6. (Gracias a Lus Peromarta). [4] Dickason, Vance. The Loudspeaker Desingn Cookbook. Source: Old Colony Sound Lab. Sixth Edition, 2000. Peterborough, New Hampshire 03458 USA. Library of Congress Card Catalog Number 87-060653. (Gracias a Lus Peromarta). [5] Garca Lozano, Guillermo. Diseo de un amplificador con servo para un altavoz de bajos. Source: Universidad Pontificia Comillas de Madrid. Escuela Superior de Ingeniera (ICAI). Septiembre 2006. [6] S.E. Schwarz. Electromagnetism for Engineers. Source: Oxford Univesrity Press, 1990.
Pliego de Condiciones. Bibliografa
145
Pliego de Condiciones. Bibliografa
146
Parte II PLIEGO DE CONDICIONES
Pliego de Condiciones. Condiciones Generales
147
Captulo 1 CONDICIONES GENERALES

Las condiciones y clusulas que se establecen en este contrato, tratan sobre la contratacin, por parte de la persona fsica o jurdica de los derechos sobre las conclusiones de la investigacin sobre el protocolo de ensayos para la obtencin de un circuito equivalente a un sistema de altavoz.
El cumplimiento de estas condiciones obliga a las dos partes, y son las que a continuacin se exponen:
Las dos partes se comprometen desde la fecha de la firma del contrato a

cumplir todo lo que a continuacin se estipula.
En el caso de reclamacin o discrepancia en lo concerniente al

cumplimiento de lo pactado por cualquiera de las partes, una vez agotada cualquier va de entendimiento se tramitar el asunto por la va de lo legal.
148
El vendedor queda obligado a facilitar a la otra parte cualquier

informacin que contribuya a mejorar la instalacin y funcionamiento del sistema, siempre que se le requiera para ello.
El comprador a su vez, queda obligado a explicar al proveedor todas las

caractersticas del o los sistemas en que va a funcionar el protocolo desarrollado, con el objeto de facilitar su instalacin, quedando el segundo libre de responsabilidad sobre cualquier defecto que surja por el incumplimiento de dicha obligacin.
El plazo de entrega ser de tres meses a partir de la fecha de la firma del

contrato.
Si la entrega se retrasa ms de los tres meses acordados, el comprador

podr rescindir el contrato, sindole retribuidas todas las cantidades abonadas.
149
Queda fijado el plazo de dos aos de garanta a partir de la fecha de

entrega del sistema. La garanta queda anulada al expirar el plazo o si se demuestra que el sistema ha sido objeto de manipulacin indebida.
Puesto que se trata de un contrato de obtencin de derechos sobre el uso

de un protocolo de ensayos, el cliente no tiene derecho sobre el uso de este fuera de los trminos acordados en este documento.
Este protocolo o mtodo queda solo autorizado a ser usado en aquellos

sistemas que el cliente ha acordado con el proveedor.
Pliego de Condiciones. Condiciones Econmicas
150
Captulo 2 CONDICIONES ECONMICAS

El valor de venta quedar fijado de comn acuerdo por ambas partes.
Los plazos para los pagos sern los siguientes:

25% a la firma del contrato. 50% a la entrega del producto. 25% a los dos meses.
Cualquier demora en el pago de lo estipulado sufrir un recargo del 10%

sobre la cantidad retenida.
Los gastos de envo y embalaje sern a cargo del vendedor.
El vendedor acepta la responsabilidad sobre cualquier defecto o avera

causadas durante el transporte.
Hasta la expiracin del plazo de garanta, la totalidad de los gastos

ocasionados por reparaciones corrern a cargo del vendedor.
Pliego de Condiciones. Condiciones Tcnicas y Particulares
151
Captulo 3 CONDICIONES TCNICAS Y PARTICULARES

Las condiciones que a continuacin se exponen comprometen a las dos partes, cliente y proveedor a suministrar o facilitar lo que a continuacin se indica.
Los mdulos de software y hardware empleados en el desarrollo del

proyecto han de cumplir con la reglamentacin sobre estos existentes en Espaa.
El teclado empleado ser en espaol.
Las condiciones ambientales en el lugar en que funcione el mtodo

habrn de ser las adecuadas para el sistema sobre el que corre el mtodo programado.
La alimentacin empleada por el PC o sistema sobre el que corra el

programa habr de ser de 220 V y 50 Hz. sta habr de estar sometida a la reglamentacin sobre calidad del servicio incluida en la Ley.
Pliego de Condiciones. Condiciones Tcnicas y Particulares
152
El sistema operativo empleado por el PC, en caso de utilizar ste, ser el

entorno Windows, preferiblemente XP.
El equipo sobre el que se instale el mtodo habr de ser un PC o sistema

procesador; ste habr de contar con las siguientes caractersticas: Microprocesador Pentium 500 MHz o superior. Unidad de disco. Monitor de 15 pulgadas.
Memoria RAM de 512 Mb o superior.
Presupuesto. Condiciones Tcnicas y Particulares
153
Presupuesto. Condiciones Tcnicas y Particulares
154
Parte III PRESUPUESTO
Presupuesto. Costes de Ingeniera
155
Captulo 1 COSTES DE INGENIERA

Se estima que el tiempo de investigacin y desarrollo empleado en el proyecto y desglosado en funcin de la actividad realizada y mdulo del sistema al que afecta es el siguiente:
Mdulo realizado
Actividad
Horas
Sistema fsico
Entender funcionamiento 15 Aprendizaje Conclusiones Obtencin de modelo 35 10 30
Electrnica necesaria
Etapa de potencia Acelermetro Sensado de corriente Real Time Target (PCI)
20 2 10 3
156
Software
Datos de osciloscpio a bloques para Matlab Conexin (PCI) Param. TS 70 20 50
Ensayos realizados
Altavoz Monarch Altavoz SpeaKa
50 20
Nmero de horas de dedicadas
335
Adems el tiempo dedicado a la redaccin del proyecto es el siguiente:
N de pginas 250
pginas/hora 1
n horas 250
Por lo que el tiempo total dedicado es: Total 335 + 250 = 585 horas
157
Teniendo en cuenta que la hora de trabajo del ingeniero supone aproximadamente un coste de 90 se tiene que:
Hora ingeniero Horas empleadas Total coste de ingeniera
60,00 585 horas 35.100,00
Presupuesto. Costes de recursos empleados
158
Captulo 2 COSTES DE RECURSOS EMPLEADOS

A continuacin se detalla el coste de los distintos recursos utilizados en el desarrollo del proyecto:
1 Material de la universidad usado para el proyecto.
Concepto
Coste
Ordenador Dell Intel Pentium IV Licencia Matlab Tarjeta PCI-6025E de adquisicin de datos Cable de conexin SH100100 Bloque conector para PCI SCB100 Calibrador de PCI Osciloscopio Tektronix Cable serie 1 Placa de pruebas Subtotal
1.200,00 600,00 760,00 170,00 285,00 200,00 927,00 8,50 30,00 4.180,50
159
Suponiendo que el perodo de amortizacin establecido en la fecha de compra del material usado perteneciente a la universidad fue de 5.000 horas; teniendo en cuenta las horas empleadas en su utilizacin se obtiene:
Horas de utilizacin Coste/hora Coste material
335 horas 0.84 /hora 281.40
2 Exclusivos para el proyecto.
Primeramente se detalla de cada material usado, la cantidad de componentes utilizados, y despus se resume de manera ms concisa para de un vistazo saber el coste de los recursos. 2.1 Detalles de costes de componentes:
Por cada placa creada se realiza un desglose de los componentes usados para las pruebas realizadas y su construccin, tanto en las placas intermedias como en la definitiva.
160
2.1.1 Materiales usados para la placa de etapa de potencia.
Amp. de Potencia
TDA2040
5.15 0.03 0.10 0.30 0.15 10.13 6.00 3.70 0.01 2 0.10
4 40 5 18 12 3 1 1 43 10
Resistencias de carbono R Condensadores de papel C Cond. Electrolticos Cond. Cermicos Placa de circuito impreso -Placa de 9x7 cm -Cliches negativos y positivos -Taladros Estao Clemas C C
161
2.1.2 Placa de sensado de corriente.
Resistencias de pot. Amp.Op. Amp.Op. Diodos Resistencias Cond. Electrolticos Placa perforada: Estao
R2W LF411 uA741 D R C
0.50 6.85 0.37 0.15 0.03 0.30 15 2
4 2 1 2 10 4 1 -
2.2 Resumen de costes de materiales usado exclusivamente para este proyecto.
3 Placas de circuito impreso de etapa de pot. 1 Placa de sensado de corriente Altavoz SpeaKa Altavoz Monarch Subtotal
62,89 34,87 50,00 41,50 189,26
162
3 Coste total de los recursos y materiales usados.
Por lo que el coste total de los materiales y recusrsos utilizados para este proyecto es el calculado a continuacin.
Coste total de materiales:
189,26 + 281,40 = 470,66
Presupuesto. Resumen de Presupuesto
163
Captulo 3 RESUMEN DE PRESUPUESTO

De manera muy resumida en donde solo aparecen los costes calculados en los dos captulos anteriores, resulta que el coste total del proyecto es:
Costes ingeniera Coste material Coste total del proyecto
35.100,00 470,66 35.570,66
Presupuesto. Resumen de Presupuesto
164
Anexos. Resumen de Presupuesto
165
Parte IV ANEXOS
Anexos. Reduccin del transformador.
166
Captulo 1 REDUCCIN DEL TRANSFORMADOR.

Anteriormente se ha citado este apartado de los anexos y dando por hecho una transformacin de un circuito elctrico a su primario a partir de la forma general estudiada y recogida de la referencia bibliogrfica [7] en el que se estudian los transformadores. En este anexo se demuestra como esta transformacin es correcta tanto para elementos discretos en serie como para los mismos en paralelo.
Figura 64. Circuito bsico con transformador En la Figura 64 podemos observar la configuracin bsica desde la que se parte en la referencia ya citada. En esta se nos lleva a concluir que este circuito tiene un equivalente sin transformador, tanto en el primario como en el secundario. En la Figura 65 vemos esta reduccin al primario siendo la resistencia equivalente la mostrada en la siguiente ecuacin.
' LXII; R2 = R2 K 2
167
Figura 65. Circuito reducido al primario. Entonces pasamos a demostrar como esta misma operacin es vlida aplicado tanto al conjunto de elementos transformados a una expresin como aplicada a cada uno de los elementos independientemente sin diferenciar su configuracin.
168
Tabla 6. Demostracin de equivalencia de transformacin en serie y paralelo
Figura 66. Circuito paralelo
Figura 67. Equivalente serie
Figura 68. Reduccin paralelo
Figura 69. Reduccin equivalente serie
En la Tabla 6. Demostracin de equivalencia de transformacin en serie y paralelo, se muestran varias figuras. Empezando la deduccin por la Figura 66 en la que se representa un circuito con transformador en el que hay una resistencia en serie en el primario, y dos resistencias en paralelo en el secundario. Primero realizamos el equivalente de las dos resistencias en paralelo sin reducir el transformador. Con esto se obtiene lo
169
que se representa en la Figura 67 donde la resistencia obtenida se relaciona a las dos de las que procede por la ecuacin expresada a continuacin. LXIII; R =
R1 R2 R1 + R2
Despus se realizan las reducciones al primario del transformador de los dos circuitos obtenidos (Figura 66. Circuito paralelo y Figura 67. Equivalente serie), obtenindose por un lado del circuito serie la Figura 69 en donde la resistencia equivalente en el primario es la representada en la siguiente ecuacin. LXIV; R ' =
R1 R2 K2 R1 + R2
Por otro lado tenemos que en la Figura 68 aparece la reduccin al primario del transformador del mismo circuito sin haberle hecho ninguna simplificacin a ninguno de sus elementos lo cual queremos demostrar que es vlido. De esta forma las resistencias equivalentes en el primario son las representadas en las siguinetes ecuaciones. LXV; R1' = R1 K 2
' LXVI; R2 = R2 K 2
170
Si operamos y simplificamos estas dos ltimas resistencias en paralelo, y obtenemos su equivalente resultando la ecuacin que aparece en la siguiente pgina:
' LXVII; R1' // R2 =
R1 K 2 R2 K 2 R R K2 R R = 1 2 K2 = 1 2 K2 2 2 2 R1 K + R2 K ( R1 + R2 ) K ( R1 + R2 )
Pudiendo concluir que:

' LXVIII; R1' // R2 = R'
Por lo que es vlido realizar la reduccin tal cual hemos supuesto desde el principio y quedando esto demostrado.
Anexos. Cambio de analoga.
171
Captulo 2 CAMBIO DE ANALOGA.

Los circuitos esquemticos que buscan un equivalente a sistemas acsticos y mecnicos entremezclados tienen elementos que pueden expresarse en ambas analogas, impedancia y movilidad, pero a veces es difcil interpretar alguno de los sistemas en una de las dos analogas. Es por eso que una vez hecho el equivalente elctrico, puede realizarse un cambio de analoga.
Este se realiza de la siguiente manera:
Se marca un punto en el centro de cada malla y otro fuera del circuito y cada punto se enumera.
Todos estos puntos se unen mediante lneas, de modo que pase una lnea atravesando cada elemento y que ninguna pase a travs de ms de un elemento. Es decir, se traza una lnea por cada elemento en el circuito.
Se dibuja un nuevo circuito en el que cada punto dibujado en el centro de cada malla sea ahora un nudo del nuevo circuito, y los elementos que estas lneas antes cruzaban se transforman por su anlogo o inverso.
Anexos. Etapa de potencia.
172
Captulo 3 ETAPA DE POTENCIA.

Lo que a continuacin se describe es la electrnica necesaria para la etapa de potencia del altavoz.
1 Diseo del circuito y Layout.

Para su construccin recurrimos a un amplificador de potencia especfico para audio, el TDA2040. Primeramente al leernos su hoja de especificaciones, incluida en este documento en TDA2040 (power amp.) que aparece en la pgina 208 encontramos que se hace referencia a varios circuitos ya diseados para el efecto.
El ms sencillo de ellos nos proporciona la suficiente potencia de seal que se requiere para la realizacin de este proyecto. Este circuito se encuentra en la pgina 6 del datasheet del componente y su esquema es el representado en la pgina siguiente.
173
Figura 70. Esquema de la etapa de potencia
Despus de probar este circuito en una placa de pruebas se realizo la limpieza del PCB que se incluye, obteniendo el siguiente layout de la placa a realizar.
174
Figura 71. Primer layout diseado para la etapa de potencia Despus de realizar una primera prueba de esta placa, se observ que era necesario tirar las pistas por la cara contraria en la que los componentes iban colocados. Esto evita cortocircuitos entre las conexiones de los componentes y las pistas de la placa y consiguiendo adems que las soldaduras sean ms sencillas de realizar. Tambin se observ que la calidad de las pistas en algunas zonas no era la deseada pues tratndose de la etapa de potencia del sistema, es necesario que las pistas sean anchas y con gran cantidad de cobre para que no se produzcan prdidas en ellas.
Por todo esto se realiz una nueva plantilla del PCB de la placa, la cual es el reflejo de la anterior, y repasando la calidad de oscuridad de las pistas dibujadas.
175
Figura 72. Layout definitivo para la etapa de potencia Con este layout del circuito se realiz la siguiente placa:
Figura 73. Placa de la etapa de potencia. Cara sobre la que estn las pistas Sobre la placa que aparece en la Figura 73.Se colocaron en la otra de sus caras los componentes quedando como aparece en la siguiente foto:
176
Figura 74. Placa de la etapa de potencia Para comprobar la validez de esta placa se realizo el siguiente ensayo midiendo la aceleracin (derivada de la velocidad) del diafragma del altavoz mediante el acelermetro del que disponemos.
Al aplicar ua seal de tensin de tren de escalones dentro del margen de frecuencias para las que el altavoz sobre el que realizamos las pruebas ha sido diseado, obtenemos la aceleracin del diafragma del altavoz, y por tanto la respuesta a escaln de la aceleracin del diafragma del altavoz. Esta se puede ver en la Figura 75.
177
Respuesta a escaln de la aceleracin del diafragma 0.8
0.6
Tensin Aceleracin
Tensin (V) / Aceleracin (a)
0.4
0.2
-0.2
-0.4
-0.6 -0.05
-0.04
-0.03
-0.02
-0.01 0 0.01 Tiempo (s)
0.02
0.03
0.04
0.05
Figura 75. Respuesta de la aceleracin del diafragma ante un escaln
178
2 Lista de materiales.
La lista de materiales necesarios para la construccin de este circuito es la siguiente, el el que se incluyen las cantidades necesarias para su construccin.
Amp. de Potencia
TDA2040
5.15
Resistencias de carbono - 22 K - 22 K - 680 - 4 .7 R1 R3 R2 R4
0.03 0.03 0.03 0.03 0.03
4 1 1 1 1
Cond. de papel ( 100F ) C7
0.10
Cond. Electrolticos - 1F - 22 F - 220 F C1 C2 C5
0.30 0.30 0.30 0.30
4 1 1 1
179
- 220 F Cond. Cermicos - 100F - 100F
C6
0.30 0.15 0.15 0.15
1 2 1 1
Placa de circuito impreso -Placa de 9x7 cm -Cliches negativos y positivos -Taladros
10.13 6.00 3.70 0.01
1 1 1 43
Estao
Clemas
0.10
Con lo que el coste de los materiales para la fabricacin de una es el siguiente:
Coste total:
19.60
180
3 Instrucciones para su conexin.
Las conexiones que se muestran en la siguiente figura son las que hay que realizar para el buen funcionamiento de esta placa.
Figura 76. Conexin de la etapa de potencia sobre una fotografia
La alimentacin Vs que se le ha puesto a la etapa de potencia durante el desarrollo de este proyecto es de 16Voltios .
Anexos. Circuito sensado de Corriente
181
Captulo 4 CIRCUITO SENSADO DE CORRIENTE

Se pensn en construir un circuito sencillo y sin molestarnos mucho en eliminar la tensin de ofset a la salida pues al pasar las seales registradas por este circuito de sensado al ordenador, podemos operar y deshacer los errores que este circuito introduce al medir la corriente.
Por lo que se realiz el siguiente circuito representado en la Figura 77.
Figura 77. Diseo del circiuto de sensado de corriente
182
1 Diseo del circuito y del layout.
Como se muestra en la Figura 77, el ncleo del circuito puede ser tanto un uA741 o un LF411, teniendo ambos amplificadores operacionales un circuito integrado dual in line (DIP) equivalente, siendo los nmeros de conectores el mismo y teniendo cada uno la misma funcin para el mismo pin de conexin. Estos tienen un ancho de banda
suficientemente alto, adems de ser ambos baratos, uA741 ms que el LF411.
El primer paso a realizar es la conversin de la seal de corriente en una seal de tensin. Esto se realiza mediante una resistencia muy pequea, como para que no afecte a la carga sobre la que se quiere medir la impedancia. Por ello se han puesto dos resistencias de 0.1 en paralelo, realizando una resistencia equivalente de 0.05 . De esta manera, la resistencia que se aade a la que ya tiene la carga como mnima es unas 80 veces menor que la que puede presentar un altavoz de 7. Esta parte del circuito es la formada por las resistencias R1 y R2.
183
La segunda parte del circuito es la etapa de amplificacin de seal. Con una etapa no inversora mediante realimentacin negativa, se consigue una amplificacin de la seal de tensin con un factor A, siendo este el calculado a continuacin. LXIX; A = 1 +
10 K R4 = 1+ = 11V V 1K R3
En el circuito podemos ver que hemos aadido una resistencia R5 de valor 1K que se conecta a tierra desde la pata inversora del operacional. Esta tiene el fin de evitar el efecto de la corriente de offset del amplificador haciendo que la pata inversora de entrada vea la misma resistencia que la pata no inversora de entrada al amplificador operacional.
Adems se le han conectado dos diodos de proteccin de la seal de tensin de entrada al operacional, protegiendolo frente a sobretensiones de la entrada. Al implementar este circuito en la realidad se le han aadido dos condensadores de 220 F para estabilizar la tensin de alimentacin tanto positiva como negativa, por lo que estos dos diodos tambin protegern la mala conexin de estos condensadores en la placa, o la mala conexin de la alimentacin confundiendo las tensiones negativas con las positivas, produciendo una inversin de polaridad en los condensadores electrolticos lo cual produce que estos exploten.
184
Por lo que despus de este diseo se aliz el circuito en una placa perforada, consiguiendose lo siguiente.
Figura 78. Circuito de sensado de corriente. Cara de componentes
Y siendo la cara de las soldaduras la siguiente.
Figura 79. Cara de soldaduras de la placa de sensado de corriente
185
2 Lista de materiales.
Resistencias de pot. -R1 -R2
0.1 de 2W 0.1 de 2W
1.50
Amp.Op.
uA741
0.37
Diodos -D1 -D2 Resistencias -R3 -R4 -R5 D1N4002 D1N4002
0.15
0.03
1K
10 K
1K
Cond. Electrolticos -C1 -C2
0.30
220F
220 F
186
Placa perforada:
15
Estao
Con lo que el coste de los materiales para la fabricacin de una placa es el siguiente:
Coste total:
21,36
187
3 Instrucciones para su conexin.
En la Figura 79. Cara de soldaduras de la placa de sensado de corriente, se observan varios conectores para cables con extremos de tipo obanana. A continuacin se explica la conexion que hay que realizar en cada uno dependiendo del color. Negro. A este se le conectar la tierra de la alimentacin. Amarillo. A este conector le corresponde la salida del altavoz, que sin el sensor estara conectado a tierra, pero ahora hay que realizar el sensado de la corriente que por el altavoz pasa. Verde. Se le conectar la tensin de alimentacin Vs. Rojo. Se le conectar la tensin de alimentacin +Vs. Azul. A este conector le corresponde la salida de tensin que es proporcional a la seal de corriente que estamos midiendo. Esta salida se conectar al osciloscopio o a una conexin de medida de la tarjeta de adquisicin de datos del ordenador.
Anexos. Cdigo Fuente.
188
Captulo 5 CDIGO FUENTE.
1 Tratamiento de datos desde osciloscpio.
En este programa se realiza el tratamiento de los datos obtenidos del osciloscopio para su posterior anlisis en Matlab. Este programa se ha realizado en C sobre la plataforma de programacin de Microsoft Visual C++, Versin 6.0. El programa se divide en cuatro bloques, que no se escriben en este documento por su gran extensin y puesto que su lectura puede realizarse desde el cdigo que se d en un CD junto a la memoria del proyecto.
1.1 Bloque principal.
El primero es la funcin maestra o principal que inicializa todas las estructuras de almacenamiento de datos as como abre y cierra los archivos pertinentes para la obtencin y tratamiento de los datos all almacenados. Este bloque es el formado por conv.c.
189
1.2 Bloque segundo. Operar
El segundo gran bloque es en el que se realizan las operaciones matemticas para la transformacin de cadenas de caracteres en los que hay contenido un dato numrico en un nmero para que sea tratado familiarmente por Matlab. Este bloque est formado por operar.h y operar.c.
1.3 Bloque tercero. Configurar
En el siguiente bloque que se presenta se realizan los movimientos de datos para organizarlo y poder presentarlo correctamente en las estructuras de datos. Este bloque est formado por config.h y config.c
Hay que notar que en la librera de esta parte se incluyen las definiciones de las funciones del cuarto bloque.
190
1.4 Bloque cuarto. Ordenar y salvar. Y por ltimo el cdigo presentado a continuacin forma parte del cuarto bloque. La declaraciones de sus funciones se han realizado en config.h. En este bloque se realiza la presentacin de los datos leidos de forma legible para Matlab. As como la presentacin de los parmetros importantes para luego operar con los datos obtenidos. Este bloque est formado por ordena.c
1.5 Instruciones de uso:
Se trata de un archivo *.exe por lo que para usarlo hay que hacer sobre el icono llamado Conversion2.exe doble clic. Al hacer esto aparecer una pantalla igual a la siguiente.
Figura 80. Interfaz del programa Conversion.exe
191
Lo nico que este programa va a pedir al usuario es el nombre del archivo a transformar en cuatro. Si el archivo *.csv no se encuentra en la misma carpeta en la que se est ejecutando el programa, entonces ay que introducir el directorio completo, y en vez de separadas las carpetas por una barra simple, hay que realizarlo con doble barra por requerimientos del cdigo en C.
Se escribe entonces el nombre del archivo y cuando termine de ejecutarse aparecer lo siguiente.
Figura 81. Programa Conversion2 ejecutado correctamente
En caso de haber algn problema en la ejecucin lo mejor es recurrir a ejecutar el programa paso a paso desde un compilador, aun as suele ser comun el error de que los datos que est leyendo no se encuentran como el programa se espera.
192
A continuacin se aade un fragmento de un archivo *.csv sobre el que se realiza la transformacin. Si se encuentra algn cambio notable entre este y otro, es muy probable que sea este el error, y por lo tanto este programa no podr ttranformar los datos de ese archivo pues no est programado para ello.
Figura 82. Ejemplo de archivo a transformar por Conversion2
193
2 Programa
de
Matlab
de
anlisis
de
impedancias
(res_fourier).
El siguiente programa es usado para obtener la respuesta en frecuencia de la impedancia de un altavoz analizado mediante el mtodo visto en Parte ICaptulo 41.2 en la pgina 83.
%Programa de obtencin de la curva de impedancia. % %Vctor Gmez Blasco. %2 IAEI (ICAI) %Proyecto fin de carrera % %Datos de partida: % % % % %Numero de vectores de datos: ult=54; %************************************************** Vecto f_u_i, en el que se encuentran las seales de tensin de entrada y corriente de salida (sin normalizar), ante excitacin senoidal.
194
%Realizamos la antifuncin del sensado de corriente for i=1:ult f_u_i(:,1,i)=f_u_vi(:,1,i); f_u_i(:,3,i)=f_u_vi(:,3,i); f_u_i(:,2,i)=f_u_vi(:,2,i); f_u_i(:,4,i)=f_u_vi(:,4,i)*1.165-0.9; end
%Obtencin de la frecuencia de muestreo. for i=1:ult fs(1,i)=inv(f_u_i(2,1,i)-f_u_i(1,1,i)); fs(2,i)=inv(f_u_i(2,3,i)-f_u_i(1,3,i)); end
%Normalizacin de la seal de corriente fn_u_i=f_u_i; for i=1:ult fn_u_i(:,4,i)=fn_u_i(:,4,i); end
195
%Obtencin de la transformada discreta de fourier for i=1:ult O(:,1,i)=abs(fft(fn_u_i(:,2,i)))/2500; O(:,2,i)=abs(fft(fn_u_i(:,4,i)))/2500; end
%Busqueda del mximo entre 0 y pi.Solo para el vector de entrada for i=1:ult [a,b]=max(O(1:end/2,1,i)); M(1,i)=a; I(1,i)=b; end
%Obtencin de la curva de impedancia.El caso de frecuencia 0 es especial: R(1)=O(1,1,1)/O(1,2,1); fo(1)=0; for i=2:ult R(i)=O(I(1,i),1,i)/O(I(1,i),2,i); fo(i)=I(1,i)*fs(1,i)/2500; end wo=fo*2*pi;
%Diagrama de curva de impedancia plot(fo,R) gris
196
3 Programa de obtencin de parmetros de Thiele-Small
Con este programa se obtienen los parmetros de Thiele-Small mediante anlisis espectral de la impedancia de un altavoz. Est hecho para ejecutar segn el protocolo de ensayos descrito en Parte ICaptulo 41.3 en la pgina 98
%Tabla de resistencias: %SpeaKa: 4.7-0.3=4.4 Ohms. %Monarch: 7.9-0.3=7.6 Ohms. -> Doble bobinado: 5.1 Ohms
%Es necesario meter el valor de Re antes de ejecutar este programa %y 'longitud' que es el nmero de datos recogidos en Vi y Ii. den=1+2*(1/10+1/9+1/8+1/7+1/6+1/5+1/4+1/3+1/2);
fmin=1/(ts2*longitud);
%Parte 0.Realizamos la antifuncin de sensado de corriente Iir(:,1)=Ii(:,1); Iir(:,2)=Ii(:,2)*1.165-0.9;
197
%Parte 1.Espectro de la corriente: Oi=abs(fft(Iir(:,2))/longitud);
Oi_suav(1)=Oi(1); Oi_suav(2:11)=0;
%Suavizado del espectro: for i=12:200000/2 Oi_ant=Oi(i-10)/10+Oi(i-9)/9+Oi(i-8)/8+Oi(i-7)/7+Oi(i-6)/6; Oi_ant=Oi_ant+Oi(i-5)/5+Oi(i-4)/4+Oi(i-3)/3+Oi(i-2)/2;
Oi_pos=Oi(i+10)/10+Oi(i+9)/9+Oi(i+8)/8+Oi(i+7)/7+Oi(i+6)/6; Oi_pos=Oi_pos+Oi(i+5)/5+Oi(i+4)/4+Oi(i+3)/3+Oi(i+2)/2;
Oi_suav(i)=(Oi_ant+Oi_pos+Oi(i))/(den); end Oi_suav(2:11)=Oi_suav(12);
198
%Espectro de la tensin: Ov=abs(fft(Vi(:,2))/longitud);
Ov_suav(1)=Ov(1); Ov_suav(2:11)=0; %Suavizado del espectro: for i=12:200000/2 Ov_ant=Ov(i-10)/10+Ov(i-9)/9+Ov(i-8)/8+Ov(i-7)/7+Ov(i-6)/6; Ov_ant=Ov_ant+Ov(i-5)/5+Ov(i-4)/4+Ov(i-3)/3+Ov(i-2)/2; Ov_pos=Ov(i+10)/10+Ov(i+9)/9+Ov(i+8)/8+Ov(i+7)/7+Ov(i+6)/6; Ov_pos=Ov_pos+Ov(i+5)/5+Ov(i+4)/4+Ov(i+3)/3+Ov(i+2)/2;
Ov_suav(i)=(Ov_ant+Ov_pos+Ov(i))/(den); end Ov_suav(2:11)=Ov_suav(12);
%Parte 2 %Buscamos el minimo entre las 300 y 5000 primeras muestras. %correspnden a 15Hz y 250Hz. %Hallamos la relaccin de impedancia entrada salida: Rw=Ov_suav./Oi_suav;
199
%Buscamos la mxima impedancia y la minima corriente Imin=50000; indImin=0; Rmax=0; indRmax=0;
for i=300:5300 if Oi_suav(i)<Imin Imin=Oi_suav(i); indImin=i; end if Rw(i)>Rmax Rmax=Rw(i); indRmax=i; end end
indImin=indImin-1 Imin
indRmax=indRmax-1 Rmax
fs=indRmax*fmin
200
%Parte 3.%Clculo de ro: ro=sqrt(Rmax*Re)
%Queremos encontrar las coincidencias en Rw con ro: for i=1:5000 if Rw(i)<1.01*ro if Rw(i)>0.99*ro fro(i)=1; else fro(i)=0; end else fro(i)=0; end end
%Ahora buscamos los valores de f1 y f2. f1=0; i1=0; f2=0; i2=0; for i=1:5000 if i<indRmax f1=f1+i*fro(i)*fmin; i1=i1+fro(i); end
201
if i>indRmax f2=f2+i*fro(i)*fmin; i2=i2+fro(i); end end
f1=f1/i1 f2=f2/i2
%Parte 3.Obtencin de los parmetros Thiele-Small Qms=fs*sqrt(Rmax)/(f2-f1) Qes=Qms/(Rmax-1) Qts=1/(1/Qes+1/Qms) %Es el paralelo entre los dos.
%Error en los clculos de f1 y f2: fmedia=(f1+f2)/2 error=((fs-fmedia)/fs)
%Representacin grfica de los resultados: figure(1) stem(Oi) axis([300 5300 0 0.4]) title('Espectro de la seal de corriente') xlabel('Indice de armnico (i-1)') ylabel('Amplitud')
202
figure(2) stem(Oi_suav) axis([300 5300 0 0.4]) title('Espectro de la seal de corriente suavizada') xlabel('Indice de armnico (i-1)') ylabel('Amplitud')
figure(3) stem(Ov) axis([300 5300 0 3]) title('Espectro de la seal de tensin') xlabel('Indice de armnico (i-1)') ylabel('Amplitud')
figure(4) stem(Ov_suav) axis([300 5300 0 3]) title('Espectro de la seal de tensin suavizada') xlabel('Indice de armnico (i-1)') ylabel('Amplitud')
figure(5) stem(Rw) axis([300 5300 0 50]) title('Impedancia del altavoz en frecuencia (V/I)=R')
203
xlabel('Indice de armnico (i-1)') ylabel('Amplitud')
figure(6) stem(fro) axis([300 5000 0 1.1]) title('Coincidencias en frecuencia con ro') xlabel('Indice de armnico (i-1)') ylabel('Coincidencia')
Anexos. Especificaciones de los altavoces.
204
Captulo 6 ESPECIFICACIONES DE LOS

ALTAVOCES.
1 Altavoz nmero 1, Monarch SPH-135TC
Altavoz
de
grave-medio,
60
WMAX,
Doble bobina, membrana polipropileno, buena atenuacin de los medios, para pequeos subwoofer o para recintos 2 vas.
Impedancia (Z)
2x8
Frecuencia resonancia (fs) Banda pasante mx. Frec. corte. (fmax.) Potencia mxima Potencia nominal (P) Presin son. (1W/1m) Pliegue susp. (Cms)
40 Hz
f3-6000 Hz
4000 Hz 2 x 60 WMAX
2 x 30 WRMS
85 dB
1,69 mm/N
205
Masa mvil (Mms)
8,9 g
Resistencia mecnica (Rms) Sobretensin mec. (Qms) Sobretensin elec. (Qes)
0,7 kg/s
3,44
0,48
Fact. sobretensin total (Qts) Volumen equ. (VAS) Resistencia DC. (Re) Inductancia bobina. (Le) Dimetro bobina Soporte bobina Altura bobinaje Altura entrehierro Excursin lineal (XMAX) Superficie de emisin (Sd) Vol. aire desplazado (Vd) Factor de fuerza (BxL) Rendimiento de ref. (No) Diametro imn Peso imn Corte montaje
0,42 16 l 2 x 7,5 / 3,8
2 x 0,6 mH/ o,6 mH 20 mm Alu 10,5 mm
6 mm
2,25 mm
95 cm2
21,4 cm3
4,2 Tm
0,2 % 100 mm 13,3 oz. 123 mm
206
Profundidad montaje Dimensiones (B x H x P) Peso
70 mm
138 x 138 mm 1,2 kg
Volumen min aconsejado cerrado bass-reflex
10 l 20 l
2 Altavoz nmero 2, SpeaKa TT 150/170
BEST NO NORMAL/PEAK W FREQUENCY HZ FREE AIR RESONANCE FREQUENCY (HZ) SPLO (SPL AT 1 W) DB IMPEDANCE OHM VAS (ACOUS VOL) QTS (TOTAL Q) QMS (MECH Q) QES (ELEC Q) MOUNTING SIZE MM WEIGHT KG
300266 150/170 32-1800 33 88 2X4 85 0,55 3,8 0,64 233 2040
Anexos. Datasheets
207
Captulo 7 DATASHEETS
En este captulo de los anexos se incluyen las especificaciones de los componentes utilizados en la placas y aparatos electrnicos utilizados en este proyecto.
El ndice de datasheets es el siguiente:
1. TDA2040 (power amp.)..pag.208. 2. ADXL150 (acelermetro)... pag.221. 3. NI PCI-6025E (Tarjeta de adquisicin de datos) pag.236. 4. LF411 (Amp. op.).... pag.242.
Anexos. Datasheets
208
1 TDA2040 (power amp.)
Anexos. Datasheets
209
Anexos. Datasheets
210
Anexos. Datasheets
211
Anexos. Datasheets
212
Anexos. Datasheets
213
Anexos. Datasheets
214
Anexos. Datasheets
215
Anexos. Datasheets
216
Anexos. Datasheets
217
Anexos. Datasheets
218
Anexos. Datasheets
219
Anexos. Datasheets
220
Anexos. Datasheets
221
2 ADXL150 (acelermetro)
Anexos. Datasheets
222
Anexos. Datasheets
223
Anexos. Datasheets
224
Anexos. Datasheets
225
Anexos. Datasheets
226
Anexos. Datasheets
227
Anexos. Datasheets
228
Anexos. Datasheets
229
Anexos. Datasheets
230
Anexos. Datasheets
231
Anexos. Datasheets
232
Anexos. Datasheets
233
Anexos. Datasheets
234
Anexos. Datasheets
235
Anexos. Datasheets
236
3 NI PCI-6025E (Tarjeta de adquisicin de datos)
Anexos. Datasheets
237
Anexos. Datasheets
238
Anexos. Datasheets
239
Anexos. Datasheets
240
Anexos. Datasheets
241
Anexos. Datasheets
242
4 LF411 (Amp. op.)
Anexos. Datasheets
243
Anexos. Datasheets
244
Anexos. Datasheets
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Anexos. Datasheets
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Anexos. Datasheets
247
Anexos. Datasheets
248
Anexos. Bibliografa
249
BIBLIOGRAFA
[7] Fraile Mora, Jess. Mquinas Electricas Quineta edicin 2003. Source: McGraw-Hill/Interaricana de Espaa. 2003. ISBN: 84-481-3913-5. Depsito legal: M. 14.223-2004

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UNIVERSIDAD PONTIFICIA COMILLAS

ESCUELA TCNICA SUPERIOR DE INGENIERA (ICAI)

PROYECTO FIN DE CARRERA

MODELADO ELCTRICO DE UN SISTEMA DE ALTAVOZ

VCTOR GMEZ BLASCO MADRID, Junio de 2007

Autorizada la entrega del proyecto: Modelado elctrico de un sistema de altavoz

Vctor Gmez Blasco

VB del Director de Proyecto

Fdo: Lus Peromarta Fecha: ...... /...... /......

VB del Coordinador de Proyectos

Fdo: lvaro Snchez Miralles Fecha: ....... /....... /........

Memoria ...........................................................................................23 Introduccin ................................................................................24

Introduccin...................................................................................................... 31 Elementos de un altavoz dinmico............................................................... 32

Modelado elctrico de un altavoz. Vctor Gmez Blasco.

Caractersticas tcnicas. .................................................................................. 43

Modelo electrico del altavoz. ...................................................46

Elementos mecnicos: ..................................................................................... 56

Parmetros Thiele-Small ..........................................................73

Protocolos de ensayos para conseguir los parmetros Thiele-Small de

Modelado elctrico de un altavoz. Vctor Gmez Blasco.

Ensayos realizados y conclusiones de validez de estos mtodos. ........ 122

Relacin de los parmetros de Thiele-Small con el circuito elctrico. 140

Bibliografa........................................................................................................144 Parte II Captulo 1 Captulo 2 Captulo 3 Parte III Captulo 1 Captulo 2

Coste total de los recursos y materiales usados. ...................................... 162

Captulo 3 Parte IV Captulo 1

Resumen de Presupuesto .........................................................163 Anexos ............................................................................................165 Reduccin del transformador. ................................................166

Modelado elctrico de un altavoz. Vctor Gmez Blasco.

Cambio de analoga. ................................................................171 Etapa de potencia. ....................................................................172

Circuito sensado de Corriente.................................................181

Tratamiento de datos desde osciloscpio.................................................. 188

Especificaciones de los altavoces...........................................204

TDA2040 (power amp.) ................................................................................. 208 ADXL150 (acelermetro) .............................................................................. 221

Modelado elctrico de un altavoz. Vctor Gmez Blasco.

Modelado elctrico de un altavoz. Vctor Gmez Blasco.

Figura 1. Altavoz dinmico

Modelado elctrico de un altavoz. Vctor Gmez Blasco.

Modelado elctrico de un altavoz. Vctor Gmez Blasco.

frecuencia de la impedancia del altavoz la cual se muestra en

Figura 2 para uno de los altavoces ensayados. En la

figura cada ndice de armnico equivale a 0.05Hz en el eje en frecuencias.

Figura 2. Respuesta en frecuencia de la impedancia de un altavoz

Modelado elctrico de un altavoz. Vctor Gmez Blasco.

Modelado elctrico de un altavoz. Vctor Gmez Blasco.

Modelado elctrico de un altavoz. Vctor Gmez Blasco.

been calculated using the second method. Each

harmonic is 0.05Hz in the frequency axe.

Figura 4. Frequency response of a loudspeaker impedance

Modelado elctrico de un altavoz. Vctor Gmez Blasco.

Modelado elctrico de un altavoz. Vctor Gmez Blasco.

Memoria. Lista de Simbolos

U (s ) Transformada de Laplace de la tensin. I (s)

Z (s) Transformada de Laplace de la impedancia.

Modelado elctrico de un altavoz. Vctor Gmez Blasco.

Memoria. Lista de Simbolos

M MD Masa mecnica del diafragma.

M MR Masa mecnica del medio.

f o' Qes Qms

Modelado elctrico de un altavoz. Vctor Gmez Blasco.

Memoria. Lista de Simbolos

Qts Vas Rmax

Modelado elctrico de un altavoz. Vctor Gmez Blasco.

Memoria. Lista de Figuras.

Figura 5. Altavoz dinmico.