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a tecnologia del curing ha inizia- includendo flesso, letterpress, off-

By Rory Wolf, Enercon Industries


Corporation, Menomonee Falls,
W isconsin, USA
L to la fase di crescita negli anni
60 ed ha raggiunto la fase
matura negli anni 90. Con l’utilizzo di
set, e cartellonistica. Il curing con
fasci elettronici (EB-curing) prende
dal 9 al 12% del mercato.
Amelia Sparavigna, Dipartimento materie prime e di processi migliori, La crescita del curing EB è, di
di Fisica, Politecnico di Torino, il curing degli inchiostri è arrivato ad fatto, la più lenta perché i costi
Torino, Italy ottenere risultati tali da renderlo d’investimento sono molto alti,
strumento per la stampa molto inte- nonostante una recente diminuzio-
ressante. Inchiostri e coating tratta- ne, e molto maggiori di quelli rela-
bili col curing sono ora utilizzabili per tivi al trattamento UV.
stampa ad alta velocità e per avere Il rinato interesse per tecnologie di
un’elevata resistenza agli agenti chi- curing è anche però dovuto all’evo-
mici. Si possono inoltre avere qualità luzione dei sistemi a plasma atmo-
superiore a basso costo, un tratta- sferico APT per rotative e tratta-
mento a freddo su substrati sensibili menti 3D, e dei relativi protocolli di
CURING DI al calore, un ridotto consumo ener-
getico, meno inquinanti e spazi ridot-
pretrattamento del substrato pri-
ma dell’applicazione di inchiostri o
SUBSTRATI E ti per la stampa.
La stima della dimensione reale del
coating UV o EB. Il plasma atmo-
sferico produce una scarica a
INCHIOSTRI mercato del curing è molto variabile.
La parte di mercato che si occupa
bassa temperatura, omogenea ed
uniforme ed ad alta densità sulla
CON d’arti grafiche è valutata a 500 superficie del materiale, che ri-

L’AUSILIO milioni di dollari, inchiostri, coating


e adesivi inclusi. Nel segmento
muove da essa i materiali organici
a basso peso molecolare e produ-

DEL PLASMA narrow-web, il curing UV rappre-


senta il 25% del mercato totale,
ce radicali liberi che possono legar-
si ad altre componenti.

ENERGY nergy curing technologies curing is about US$ 500 million,

CURING E have evolved from infancy in


the 1960s and have been in
a maturing phase since the
which includes inks, coatings, and
adhesives. In the narrow-web seg-
ment, ultraviolet (UV) light curing
SUBSTRAT E S 1990s. Improvements in raw
materials and curing processes
represents 25% of the total mar-
ket, including flexo, letterpress,
AND INKS made a substantial impact on ink-
performance characteristics and
offset, and screen.
Electron beam (EB) curing is an
WITH have led to increasing acceptance
of the technology among printers.
instantaneous on/off technology
and comprises about 9 to 12% of
PLASMA AID Energy-cured inks and coatings
have then re-emerged to the fore-
the energy market. Growth of EB
curing is slower, primarily due to
front of printing technologies as the considerable capital costs
printers become increasingly inte- involved in starting up with EB
rested in increased production technology. These costs have drop-
speed, improved product proper- ped considerably but they remain
ties, enhanced resistance to che- higher than UV.
micals, enhanced quality, lower Assisting the re-emergence of
applied cost, cool curing on heat energy curing technologies is the
sensitive substrates, reduced evolution of atmospheric plasmas
energy requirements, less waste, as a key surface preparation pro-
and reduced space requirements. tocol prior to applying UV and EB
Estimates of actual market size inks and coatings for web, sheet
vary considerably. Essentially, the and 3D surface applications. Since
graphic arts portion of energy atmospheric glow plasmas feature

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L’AUSILIO DEL PLASMA WITH PLASMA AID

Ciò accresce l’adesione dei componenti, additivi, pig- fotoreticolazione) è una reazione a catena che nasce
menti e monomeri, contenuti nelle resine curabili. da un componente fotoiniziatore, contenuto nell’in-
I radicali liberi, infatti, si uniscono alle molecole delle resi- chiostro, eccitato da fotoni energetici (per radiazione
ne ed ai monomeri, che poi a loro volta si uniscono tra UV, con energia compresa tra 2-20 eV). In linea di
loro, formando le catene di molecole che noi riconoscia- principio, negli inchiostri per curing EB, gli iniziatori
mo come il film d’inchiostro o coating “curato”. non sono necessari: l’alta energia degli elettroni è suf-
Il trattamento con plasma atmosferico sta recentemen- ficiente ad attivate la polimerizzazione.
te guadagnando spazio nella stampa perché viene incon- Un elettrone energetico, penetrando nel materiale,
tro alle richieste di maggiore produttività e riduzione degli può colpire un atomo e trasferirgli parte della sua
inquinanti, offrendo agli operatori la possibilità di stampa- energia, eccitandolo o ionizzandolo.
re/rivestire un’ampia gamma di materiali e quindi am- L’eccitazione o ionizzazione dell’atomo può rompere la
pliando le opportunità di mercato. catena molecolare nel film polimerico. Nella litografia
EB il curing produce l’etching della porzione del film
polimerico esposta al fascio elettronico. Nel caso del-
IL CURING UV/EB
l’irradiazione con fascio elettronico di inchiostri, gli
elettroni energetici colpiscono i legami carbone- idro-
Con “Energy curing” ci si riferisce alla modifica di
geno nelle molecole bersaglio e possono rompere il
inchiostri, coating e substrati ottenuta con esposizio-
legame, liberando idrogeno, e lasciando le molecole
ne a radiazione, sotto forma di
con l’atomo di carbonio eccitato
radiazione ultravioletta UV o come
come radicale libero. Quando ciò
fascio concentrato di elettroni
avviene in due molecole vicine, gli
accelerati ad alta velocità. Il tratta-
atomi di carbonio eccitati rilascia-
mento UV di inchiostri e coating li
no energia formando tra di loro un
trasforma in film polimerici in un
legame (crosslink). Durante il
processo di fotopolimerizzazione
curing UV or EB, la scissione delle
(Fig.1). La foto-polimerizzazione (o
catene avviene simultaneamente

a low temperature, homogenous, tes modification by exposure to


uniform and high density dischar- radiant energy, in the form of UV
ge at material surfaces, removal light or in the form of accelerated,
of low molecular weight organics high energy electrons, concentra-
along with a cross-linking effect ini- ted electron beams. In the com-
tiated by free radicals effectively mon meaning, energy curing is
increase the adhesion of energy- almost understood as the UV
curables composed of resin, pig- treatment for inks or coatings
Fig.1 Nel curing UV, un coating liquido è tra-
ment/ additives, and monomers. sformato in un film solido da un meccanismo chemically transformed into a
This is because free radicals con- indotto dalla luce. / Fig.1 In UV curing, a liquid polymeric film through exposure
nect with the molecules of the coating is tranformed in a solid film by a light- to UV lights, in a process of pho-
resins and monomers, and they, induced mechanism topolymerization (see Fig.1).
in turn, cross-link with each other, forming chains of Photopolymerization is a polymeric chain reaction star-
molecules we recognize as the "cured" ink/coating ted from the photoinitiator component of the ink exci-
film. Atmospheric plasma surface treatment systems ted by energetic photons (for UV, with energy com-
are gaining rapid acceptance among printers over the prised between 2-20 eV).
past five years because they match printer’s producti- In principle, in EB curable inks initiators are not requi-
vity and reduced waste objectives, and because they red: the high energy of the electron beam is suffi-
offer printers the ability to print/coat a wider range of cient to activate polymerization. An energetic elec-
materials to expand market opportunities. tron penetrating in the material can transfer part of
its energy to the atoms, exciting or ionizing it. If the
target atom is in a polymeric molecule, its excitation
ENERGY CURING UV/EB
and ionization can disrupt a molecular chain in the
polymeric film. In the EB lithography, the EB curing
Energy curing refers to inks, coatings and substra-
produces an etching of the exposed portion of a poly-

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ed in competizione con il crosslink: il risultato finale è gassosa che sulla superficie a contatto col plasma.
determinato dal rapporto tra la velocità delle due reazio- L’effetto del plasma su un materiale è determinato dalla
ni e dipende da fattori quali la dose totale di radiazione, chimica delle reazioni tra la superficie e le specie reattive
la presenza di ossigeno o di stabilizzatori, e altro ancora. presenti nel plasma. A basse energie di esposizione,
quelle tipicamente usate per il trattamento delle superfi-
IL PLASMA ci, il plasma modifica solo la superficie ma non cambia le
proprietà di volume. Per qualsiasi miscela di gas usato,
Benefici per stampa e coating si possono ottenere con il ci sono tre processi che avvengono simultaneamente
plasma atmosferico (Converter, novembre/dicembre sulla superficie del materiale e che la alterano con un
2005). Un sistema per il trattamento col plasma atmo- risultato che dipende dalla chimica e dai parametri del
sferico (APT) permette la creazione di un plasma unifor- processo. I tre processi sono l’ablazione, il crosslink e l’at-
me, omogeneo (Fig.2) ad alta energia a pressione atmo- tivazione. Nel processo di ablazione, le particelle energe-
sferica e bassa temperatura utilizzando un’ampia gamma tiche del plasma e la radiazione rompono alcuni legami
di gas inerti o reattivi. La scarica a bagliore (glow dis- nelle catene polimeriche, producendo oligomeri e mono-
charge) si forma in un campo elettrico inferiore a 10 meri volatili che vaporizzano e vengono portati via dal gas
kV/cm, con una frequenza nell’intervallo delle radiofre- esausto. Il crosslink è ottenuto con plasma di gas inerti
quenze, minore di 40 kHz. Nei sistemi APT, elettroni e (argon o elio). L’attivazione è il processo nel quale alcuni
ioni hanno energie e temperature differenti. Gli elettroni gruppi funzionali del polimero sono rimpiazzati da atomi o
sono molto più energetici degli ioni: l’energia dell’elettro- gruppi chimici presenti nel plasma. Questi tre processi
ne nel plasma è nell’intervallo tra 1 eV e 10 eV. Gli ioni sono fondamentali per avere una superficie pulita ed attiva.
nel plasma sono molto più freddi con energie di 0.02-0.1
eV. Dato che l’energia per rompere i legami o eccitare i IL PLASMA PER INCHIOSTRI E COATING UV
vari stati di molecole o specie atomiche è nell’intervallo
0.1-50 eV, non sorprende che ci sia un alto grado di atti- La preparazione del film con trattamento APT è di
vità chimica nei sistemi a scarica a bagliore, sia nella fase grande aiuto per le tecnologie di curing, per la stam-

mer resist film. In the case of EB irradiation of ink, ge plasma in APT is produced in an electric field less
highly energetic electrons strike the carbon-hydrogen than 10 kV/cm, with a frequency in the RF fre-
bonds in target molecules, and breaks some of the quency range, less than 40 kHz.
bonds, releasing hydrogen, and leaving the molecu- In APT, electrons and ions have different energies and
les with excited carbon atoms in free radicals. temperatures. Electrons are much more energetic
When this process occurs at nearby sites, excited than ions: the electron energy in a plasma is typically
atoms can release excitation energy forming a che- is in the range of 1 eV to 10 eV. The ions in a plasma
mical bond between them in a crosslink. During UV are much colder with typical energies of 0.02-0.1 eV.
or EB curing, chain scissioning occurs simulta- Since the energy required for breaking bonds and/or
neously and competitively with crosslinking, the end exciting various states of molecular or atomic species
result being determined by the ratio of the yields of are in the range 0.1-50 eV, it is not surprising to have
the two reactions and depends on factors including a high degree of chemical activity in these glow dis-
the total irradiation dose, the presence of oxygen or charge systems, both in the gas phase and on the sur-
stabilizers, and so on. faces in contact with the plasma.
The effect of a plasma on a given material is deter-
mined by the chemistry of the reactions between the
THE PLASMA surface and the reactive species present in the pla-
sma. At the low exposure energies typically used for
Performance benefits for printing and coating can be surface treatment, the plasma surface interactions
achieved using atmospheric plasma treatment (APT) only change the surface of the material; the effects
technology (Converter, 14, 2005). The APT system are confined to a region only several molecular layers
allows the creation of uniform and homogenous high- deep and do not change the bulk properties of the
density plasma (see Fig.2) at atmospheric pressure substrate. For any gas composition, three surface
and at low temperature utilizing a broad range of processes simultaneously alter substrates with the
inert and reactive gases. The uniform glow dischar- extent of each depending on the chemistry and pro-

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pa e il coating, dato che il plasma bagnabilità con un flusso più veloce


aumenta la bagnabilità della dell’inchiostro sulla superficie.
superficie e produce radicali liberi L’inchiostro raggiunge così uno
che accrescono l’adesione dei spessore più uniforme durante la
coating. Il trattamento al plasma sua applicazione. Un’analisi al
rende infatti stampabili i film poli- microscopio ottico del PET stam-
merici con inchiostri a base pato con inchiostri UV mostra che
acquosa e può fare lo stesso con l’inchiostro è più uniforme se il film
quelli curabili UV. è trattato col plasma, rispetto a
La chiave per una buona stampa è ciò che si osserva se il materiale è
la bagnabilità del substrato. Ma la trattato corona o non trattato.
bagnabilità del film è un processo La scarica a bagliore uniforme nei trattatori La situazione più difficile che si può
APT può essere utilizzata per trattare super-
dinamico complesso, dove gli fici di film o per applicazioni 3D / Uniform presentare è quando le condizioni
inchiostri devono rispondere in glow discharge (APT) can be used to treat della superficie variano da punto a
modo adeguato all’alta velocità di surfaces of films or for 3D applications punto del film o lungo la linea di
stampa. Se è impossibile migliora- produzione. Oppure quando la pla-
re la composizione dell’inchiostro si può ricorrere al stica (per esempio BOPP o LPDE) è caricata con addi-
trattamento al plasma del substrato; il trattamento tivi per facilitarne lo scorrimento. Inchiostri che hanno
migliora la bagnabilità e l’adesione dell’inchiostro, inse- una buona adesione ora falliscono, perché gli additivi
rendo dei gruppi polari sul substrato, aumentandone la migrano alla superficie e formano uno strato sulla
tensione superficiale. Non solo il plasma fa sì che l’in- superficie che impedisce all’inchiostro di ancorarsi ad
chiostro bagni meglio il film, ma che lo faccia più velo- essa. Per migliorare l’adesione dell’inchiostro, la
cemente. Nei processi di stampa veloce infatti, l’in- superficie del substrato deve essere modificata. Se
chiostro deve bagnare la superficie e formare rapida- questo possa essere effettivamente fatto, dipende dal
mente uno strato uniforme su di essa. Il plasma accre- tipo e dalla concentrazione degli additivi. Più è grande
sce la tensione superficiale e provoca una migliore la concentrazione di additivi per facilitare lo scorri-

cess variables: scissioning (or ablation), crosslinking, inks.


and activation. In the scission process, plasma ener- The key element of good printing is wetting the sub-
getic particles and radiation breaks the covalent strate. But wetting of a film is a complex dynamic
bonds of the polymer backbone, producing shorter process, where inks must meet the demands of
volatile oligomer and monomer that vaporize off and high speed press processes. If it is impossible to
are swept away with exhaust. Crosslinking is obtai- improve the ink wettability through ink formulation, a
ned in plasmas with inert process gases (argon or plasma treatment of the substrate can be used to
helium). Activation is a process where surface poly- increase ink wettability as well as ink adhesion, rai-
mer functional groups are replaced with different sing the surface tension of the substrate inserting
atoms or chemical groups from the plasma. These polar groups on it. Plasma treatment not only does
three processes are important to obtain a clean and the ink wet the film better, it wets out much faster.
active surface. This is important since the faster the press speed,
the greater is the need for the ink to wet out and
form a smooth ink surface. Plasma treatment provi-
PLASMA ASSISTANCE FOR UV-INK AND des an increased surface tension, and then a better
C O ATING wettability with a faster surface flow. That means the
ink will reach a more even thickness during the pro-
The APT surface preparation is a strong assistance cess to apply the ink to the film surface. An optical
for energy curing technologies, for printing and microscope analysis on a PET surface printed with
coatings since plasma treatment raises the wetting UV-ink shows that on a plasma treated surface, the
of the surfaces and produces free radicals which ink film is more even, compared with corona or non
effectively increase the adhesion of energy-curables treated substrates.
coatings. Plasma produces the successful transition The most difficult situation is when surface condi-
to printing films with water-based inks, with the use tions vary, either at different points on the substrate
of in-line treatments, and the same can do for UV or throughout a production run. Or when plastics (as

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mento, più è difficile che l’inchio- to corona (Fig.3). Dopo il curing


stro aderisca. Un pretrattamen- APT i campioni sono stati stam-
to corona o al plasma è indi- pati con inchiostro UV: l’adesione
spensabile per questi materiali non mostra alcun cedimento.
perché crea sulla superficie i Legami covalenti più forti su una
legami chimici a cui l’inchiostro o superficie pulita sono la causa
il coating si possono legare. del aumento dell’ancoraggio.
I sistemi al plasma APT danno Qualche volta è necessario utiliz-
dei risultati migliori quando con- zare dei prime per assicurare
frontati con i trattamenti corona. alla superficie delle caratteristi-
Abbiamo svolto diverse prove che che non cambino nel tempo.
con un trattatore Corona della Con i prime, il valore della tensio-
Enercon e con un sistema ne superficiale è fissato e rimane
Plasma3 sempre della Enercon Il sistema APT produce un risultato migliore del tratta- immutato. Ma, nel caso dei film
sulla stessa linea di trattamento. mento corona. Sul BOPP, il “peel adhesion” dei campioni con gli agenti slip, l’uso dei prime
Per le prove si sono utilizzati dei trattati al plasma è superiore a quello registrato sui è difficile, perché, come gli
film di BOPP, uno trattato APT campioni trattati corona / An APT system gives a bet- inchiostri, anche il prime deve
con un plasma He/O2 ed un ter performance compared with corona system. On
BOPP, the peel adhesion of plasma treated samples sur-
aderire al substrato. È quindi
altro trattato corona, a tre diver- passed that registered on corona-treated BOPP sempre necessario un pretratta-
si livelli di trattamento. Un altro mento al plasma per ossidare la
campione costituisce il riferimento di controllo e non è superficie. Una volta ossidata, la superficie è pronta
stato trattato. I test di peel sono stati eseguiti conforme- all’applicazione del prime. I pretrattamenti possono esse-
mente agli standard (ASTM e TAPPI) per misurare l’ade- re fatti sia con corona che con sistemi APT, ma il siste-
sione sui film di BOPP. I dati indicano che il BOPP tratta- ma APT dà un trattamento che dura più a lungo ed il suo
to APT ha un peel adhesion superiore del 72% rispetto livello di trattamento è tale da poter trattare substrati su
al materiale non trattato contro il 39% del BOPP tratta- cui il corona è inefficace.

BOPP and LPDE) are filled with slip-additive agents: Data indicate that APT-treated samples have peel
inks that appeared to have adequate adhesion can adhesion results much more better than non-treated
simply fall off when slip additives migrate to the sur- and corona treated samples. The peel adhesion
face, since the presence of these additives on the increases more than 72% for APT treated samples,
surface creates a boundary layer that prevents the compared with 39% for corona treated samples
ink binder from anchoring to the substrate. (see Fig.3). After APT curing we printed the samples
To have the ink adhesion, the substrate must be with UV inks: no failures in the ink adhesion were
modified. Whether this can be done effectively observed. More strong covalent atomic bonds on a
depends on the type and concentration of the slip cleaned and uniform, micro-etched surface may
additive. account for an improvement of UV ink and coating
A corona or plasma pretreatment is effective for anchorage.
these materials, because of ability to chemically bond Sometimes it is necessary to use primes to ensure
the ink or coating molecules to the surface. uniform surface characteristics which do not change
An APT system gives a better performance compa- with time. With primes, surface tension is predicta-
red with a corona treatment. We ran several trials ble for a long period of time. But, in the case of high-
with Enercon’s Bare Roll Corona Treatment Station, slip films, use of primes is difficult too because, as
as well as with Enercon’s Plasma3 APT System, resi- for ink adhesion, the primes themselves need to
dent on the same pilot line. For all runs, BOPP films anchor to the film.
were post-treated, one in the APT system with a A plasma pretreatment is then strictly required:
Helium/Oxygen plasma, the other by means of a once oxidized with plasma, the surface is ready for
corona treater, at three different power levels. the application of prime promoter. Of course, pre-
Another sample constitutes the control reference treatments can be perfomed with corona or APT
and was not treated. Peel testing equipment confor- systems, but APT gives a longer life treatment and
ming to test standards (ASTM and TAPPI) was used a high level of treatment that allows to work on sub-
as the adhesion standard for testing BOPP films. strates on which corona treating is ineffective.

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