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1.

Introduction
Dans tous systmes fonctionnant avec des ondes lectromagntiques comme support de transmission, les antennes jouent un rle fondamental dans cette transmission. Elles assurent la conversion dune onde en propagation guide en une onde en propagation dans lespace libre et vice-versa. Dans le cadre de notre projet nous allons procder ltude du fonctionnement de lantenne patch circulaire ainsi qua la mise en rseau de quatre antennes du mme type, le travail consiste alors : Une tude thorique des antennes patchs circulaire, qui consiste : o Dfinir une antenne patch circulaire. o Dfinir les mthodes dalimentation de lantenne patch. o Dfinir le mcanisme de rayonnement La mise en rseau de quatre antennes patchs, qui consiste : o Ltude des diffrentes topologies du rseau. o Etude du diagramme de rayonnement.

La simulation du rseau des antennes sous le logiciel PCAAD.

2. Prsentation du projet
1. Les diffrentes formes dantenne patch : Lantenne patch peut prendre plusieurs formes gomtriques qui peuvent tre circulaire, rectangulaire. ou simplement un diple, ces formes sont les plus utilis car elles sont facile analyser, fabriquer et possdent galement un diagramme de rayonnement trs intressant. Ci-dessous lillustration des diffrentes formes dantennes disponible sur le march :

3. Dfinition des antennes patchs : Une antenne lment rayonnant imprim, communment appel antenne patch est une ligne micro ruban de forme particulire, dans notre cas cest une forme circulaire. Elle se compose dun plan de masse et dun substrat dilectrique dont la surface pouvant port un ou plusieurs lment rayonnant.

Nous signalons que le patch et le plan de masse constitue une DDP diffrence de potentiel qui joue un rle important dans le rayonnement de lantenne.

4. Mthodes dalimentations
Les mthodes dalimentations des antennes patches sont regroup en deux catgories : les alimentations par contact (sonde ou micro ruban) et lalimentation par proximit (couplage lectromagntique). La technique dalimentions joue un rle important dans le fonctionnement dune antenne surtout au niveau du rayonnement. 5. Alimentation cble coaxiale Dans ce cas le conducteur intrieur du connecteur coaxial appel le cur traverse le dilectrique et est soud au patch, alors que la Gaine du cble est reli au plan de masse pour crer une diffrence de potentiel entre le patch le plan de masse. Lavantage de ce type dalimentation est quon peut souder le cur du cble nimporte o sur la surface du cble. Cette mthode prsente aussi quelques inconvnients surtout au niveau du diagramme de rayonnement. En effet, lalimentation par coaxial gnre un pic de courant localis au niveau de llment rayonnant qui cause une dissymtrie sur le diagramme de rayonnement. De plus les pertes causes par le perage du plan de masse ainsi que du dilectrique.

6. Alimentation par une ligne micro ruban Lalimentation par ligne micro ruban gnre des parasites. Ce type dalimentation est facile placer en permettant une adaptation dimpdance. Par contre il reprsente un rayonnement parasite qui peut devenir important. 7. Alimentation par proximit Ce type dalimentation utilise deux substrats lun coll lautre tels que la ligne dalimentation passe entre les deux dilectrique et sur le substrat suprieur ce situe le patch. Ce type dalimentation se distingue par llimination du rayonnement parasite ainsi que lobtention dune bande passante plus large et ce ci par laugmentation de lpaisseur de lantenne. Parmi les inconvnients nous citons la difficult fabriqu cause des deux couches de substrats ncessitant un alignement appropri ainsi que la difficult dintgration de la ligne de transmission. Dans le tableau suivant nous faisons le rcapitulatif des mthodes dalimentation. Sonde coaxiale avantage -Pas des pertes par rayonnement de ligne. -Slection possible d'un mode privilgie. -Obtention de l'impdance d'entre par positionnement de la sonde -Prdiction aise de l'impdance d'entre pour des substrats de faible hauteur -Technique de perage simple jusqu' 10Ghz inconvnients -Rayonnement parasite de la sonde de type mono polaire. -Partie selfique ramene par l'me du connecteur prendre en compte. -Technique de perage et de soudure plus dlicate en millimtrique. -Rapidement cher et compliqu industriellement pour exciter chaque lment d'un rseau forte directivit.

Ligne microstrip

-Procd technologique plus simple par gravure sur la mme face de l'antenne et du circuit d'alimentation. -Adaptation de l'arien possible par contact pntrant. -Procd technologique plus simple par gravure sur la mme face de l'antenne et du circuit d'alimentation.

Ligne mocrostrip en CO

Ligne a fente LM en sandwich

Guide donde coplanaire

-Dessin du circuit d'alimentation modifiable par rapport aux ariens -Bande passante plus large par augmentation de la hauteur (h1+h2>h1) - Procd technologique simple. - facilits pour intgrer des dispositifs actifs et dissiper la chaleur rsultante. -Mmes avantages que le cas de la ligne fente. - Faible rayonnement arrire -Transitions simples pour l'intgration

-Rayonnement parasite de la discontinuit ligne arienne. -Rayonnement parasite possible du circuit de distribution en millimtrique - Structure fige aprs gravure -Rayonnement parasite possible du circuit de distribution en millimtrique - Structure fige aprs gravure -Paramtrage du positionnement relatif de la ligne ncessaire pour adapter l'antenne. - Deux couches de substrat requises. -Difficult pour l'intgration de dispositifs actifs et pour la dissipation de chaleur. -Rayonnement arrire parasite possible de la fente - Transition fente-ligne de transmission

-Gnration de modes de propagation parasites sur les guides d'onde coplanaires.

Couplage par fente

des dispositifs actifs et de circuit MMIC. -Ralisation du circuit de distribution et de l'arien indpendante. -Sparation lectromagntique des deux couches. -Possibilit d'largir la bande en associant la rsonance de l'lment rayonnant celle de la fente.

Couplage par fente dune ligne encastre

-Technologie plus coteuse et complexe (positionnement des deux couches, quatre faces de mtallisation) -Intgration sur un support mcanique ncessitant des prcautions -Rayonnement arrire parasite de la fente lorsque celle-ci rsonne au voisinage de l'lment. -Mme avantages que le - Technologie trs cas du coteuse couplage par fente -Apparition possible de - Rayonnement arrire nul modes parasites microstrip de propagation entre le ruban conducteur et le plan de masse de la fente.

8. Critres de choix du substrat Le choix du substrat dilectrique est guid par plusieurs critres qui sont : Possibilit d'excitation par onde de surface Effets de la constante et de la tangente de perte dilectrique sur la dispersion Importance des pertes par dilectrique et par conducteur Anisotropie dans le substrat Effets de l'environnement tels que la temprature, l'humidit Conditions mcaniques:

o Physiquement, le matriau doit rsister aux contraintes mcaniques, conserver sa forme originelle. Son facteur d'expansion doit tre voisin de celui de la mtallisation, car il est confront de fortes tempratures lors des soudures. Enfin, son tat de surface doit tre le plus parfait possible Cot de fabrication

9. CARACTERISTIQUES DES MATERIAUX DIELECTRIQUES Les substrats se distinguent de leurs caractristiques propres. On distingue alors : Les matriaux cramiques: Couramment employs pour les circuits micro rubans, dont le plus rpandu est sans doute l'alumine (Al2O3) avec une permittivit relative autour de 10. D'un point de vue mcanique, ces substrats disposent gnralement d'excellentes qualits de surface et de rigidit, mais sont cassants et donc fragiles. Leurs permittivits sont pour la plupart leves et ils prsentent de faibles pertes (tan < ).

Les matriaux semi-conducteurs: De type Arsniure de Gallium (GaAs) ou Silicium (Si) permettent couramment la fabrication des circuits M.M.I.C. La surface disponible, gnralement rduite pour raliser des antennes, destines des applications dans le domaine millimtrique.

Les matriaux ferrimagntiques: Ces matriaux comprennent les substrats Ferrite et YIG. Leffet gyromagntique est mis profit pour concevoir des circulateurs, des isolateurs ou encore des antennes plaques rayonnant naturellement une onde en polarisation circulaire.

Ce sont des matriaux anisotropes forte permittivit relative (de 9 16) et faibles pertes dilectriques.

Les matriaux synthtiques: La plupart de ces matriaux possdent d'excellentes proprits lectriques, une permittivit proche de 2 avec de faibles pertes (tan # 0,003). A ceux-ci viennent sajouter aujourdhui les mousses ROHACELL dont la permittivit relative est proche de lair (r~1), cependant les pertes deviennent vite importantes lorsque lon monte en frquence (tan > 0.01 26.5 GHz) un exemple de ces matriaux: le polythylne, le polyester, le tflon, le polypropylne, etc...

Les matriaux photoniques: Depuis le dbut des annes nonante, un nouveau type de matriaux, les cristaux photoniques (matriaux permittivit priodique) font l'objet d'une grande effervescence dans le monde scientifique. Or, la grande majorit des recherches portant sur ces matriaux ont t effectues par des physiciens dans le cadre d'tudes de dispositifs optiques. Actuellement les chercheurs s'intressent une application dans le domaine des microondes. Il s'agit de concevoir une antenne imprime sur une cavit constitue par des matriaux photoniques, ces derniers peuvent rduire les ondes de surface.

Les matriaux chiraux: Les proprits de chiralit ou de bi-isotropie que possdent certains matriaux, notamment dans le domaine des microondes et de l'optique, font depuis plusieurs annes l'objet d'intenses recherches. Rcemment, A. Bossavit prdit qu'on peut construire des matriaux chiraux en incluant priodiquement dans une matrice de matriau dilectrique des inclusions de matriau fortement conducteur. Le comportement souhait s'obtient alors la limite 0 o dsigne la taille de la cellule de priodicit. Un des points cl pour aboutir au

comportement chiral est que la conductivit des inclusions doit tre telle que la profondeur de peau dans ces matriaux est de l'ordre de . A. Bossavit a propos une loi de comportement quivalente l'aide de techniques formelles base de dveloppements de Taylor locaux.

Les matriaux T.M.M (Thermoset Microwave Material): Ces matriaux constitus de rsines charges de diffrents composants cramiques, gnrent une gamme de substrats TMM-3, TMM-4, TMM6, TMM-10 de faibles pertes (tan < 0,0018) pour des permittivits respectivement gales 3,25 ; 4,5 ; 6,5 ; 9,8. Rigides et moins cassants que les cramiques, ils conservent leurs dimensions et leurs permittivits des tempratures leves.

Les matriaux RO3000: Ces matriaux sont de permittivit relative stable en temprature et en frquence. Ils sont fabriqus par ajout de poudre cramique au Tflon et peuvent tre utiliss haute frquence (> 30 GHz).

Les matriaux composites: Ce type de matriaux s'obtient en combinant les qualits radiolectriques et mcaniques dun substrat. En ajoutant aux matriaux plastiques de la fibre de verre (cas du DUROID 5870, du TLC, ARLON 320) ou de la poudre de cramique (ARLON 340) les proprits mcaniques sont amliores et l'on peut, suivant le dosage, ajuster la permittivit. Des produits comme le DUROID sont couramment utiliss pour raliser des antennes imprimes. 10. Anisotropie du substrat L'anisotropie est dfinie comme tant la dpendance de la constante dilectrique du substrat sur l'orientation du champ lectrique appliqu. Pour obtenir les proprits lectriques et mcaniques ncessaires, des matriaux de remplissage appropris sont gnralement ajouts

pendant le processus de la fabrication du substrat. Ces remplisseurs ont une tendance de supposer des orientations prfres. Ceci peut mener aux effets d'anisotropies quelques substrats pratiques, comme le Saphir et le PTFE. La valeur du constant dilectrique cit par le fabricant est gnralement pour le cas o le champ lectrique appliqu est perpendiculaire la plaque conductrice, qui est habituellement suffisante pour la plupart des antennes micro rubans. Le concepteur devrait, cependant, soigneusement vrifier les effets anisotropes du substrat avec lequel il travaille. Si z>x, on a une anisotropie uni axiale positive, et si z<x on a une anisotropie uni axiale ngative. La plupart des substrats utiliss dans le domaine des micro-ondes sont d'anisotropie uni axiale ngative avec des rapports d'anisotropie z/x moins de 1.4 . D'aprs la littrature plusieurs antennes ont t ralises sur diffrents substrats. Les matriaux composites offrent un trs bon compromis, les concepteurs choisissent dutiliser des substrats de la famille des DUROID car ils proposent non seulement des bonnes proprits lectriques et une trs faible variation de leur permittivit relative pour des tempratures comprises entre -55C et 100C, mais aussi des faibles pertes: le DUROID 5880 (r= 2,2 0.04 et tan = 0,0015 10 GHz et 23C) le DUROID 6200 (r= 2,94 0.04 et tan = 0,0015 10 GHz et 23C) De plus, une mesure des pertes sur le DUROID 6002, a montr que la tangente de pertes ne dpassait pas 3. 37 GHz. Les pertes de ce type de substrat prsentent donc lavantage de ne pas augmenter considrablement avec la frquence. Nous prsentons ici un tableau rcapitulatif (tableau 1) de matriaux couramment utiliss. Les caractristiques des substrats fournis par les fabricants sont gnralement donnes 10 GHz.

Tableau 1 11. Mcanisme de rayonnement Comme expliqu ci-dessus, le patch sera aliment par un metteur, qui met une tension variable en fonction du temps (voix humaine, musique, vido,). Le patch est un conducteur donc un porteur de charges. Les charges qui y circule tant de vitesse variable (car tension variable), alors, il y a rayonnement du patch. Lorsque lon atteint la rsonnance, les charges oscillent en permanence, ce qui va crer un flux de rayonnement continu. Cependant, cette rsonance est atteinte une certaine frquence. En effet, une frquence appel frquence de rsonance permettra de rayonner de faon continu. Elle est dfinit par :

:nime racine de la drive de Bessel de premire espce dordre m et =1,84118 : Clrit de la lumire dans le vide et = : Permittivit relative du substrat

: Rayon effectif du patch et o o

: Rayon physique du patch

: Epaisseur du substrat