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DIP

System Plus S.A.

ETUDE DES CARACTERISTIQUES TECHNIQUES ET ECONOMIQUES DES FILIERES D’INTERCONNEXIONS
DES COMPOSANTS ELECTRONIQUES DANS LES SYSTEMES

PERFORMANCES THERMIQUES THEORIE

DIP: PERFORMANCES THERMIQUES - THEORIE

System Plus S.A.

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........... CONDUCTION THERMIQUE......................... INTRODUCTION...................................B........................... 7 II.....................................A.......................................... Cas d'une source de chaleur carrée: ................................... 18 IV........................................ 20 V............................................. Cas d'une source de chaleur de forme rectangulaire:.. Cas d'une source de chaleur de forme circulaire:........... RADIATION THERMIQUE ........ GRANDEURS FONDAMENTALES LIEES A LA CONVECTION ..............B............................ SPREADING RESISTANCE .4.......B......................................... DISSIPATION THERMIQUE ET EXTENSION DE SURFACE.................... 16 IV....................... INFLUENCES THERMIQUES.D...... RESISTANCE DE CONTACT ........C..................................................................... 24 VII..........................C.................................... Dilatation linéaire.................... 8 III.......... ANALOGIES ELECTRIQUES .........A.... 16 IV..................................................................................5...................A.......C.........E.....B............................................................... DEFINITIONS........................................................... 15 IV...............3..................1....... TEMPERATURE DE JONCTION .................................................. DISSIPATION THERMIQUE LIEE A UN CHANGEMENT DE PHASE ...... 7 II.................2......... 25 VIII............ DEFINITIONS ET CAS PARTICULIERS ...................................................1................. flux de chaleur à travers un conducteur d'épaisseur négligeable: ............................................ 12 IV......... 5 II....................................................................... BIBLIOGRAPHIE.D............................... Résistance aux chocs thermiques: notion de facteur d’endurance thermique ............................................................B......... 6 II.................. 14 IV...............................................A.................................... Evaluation quantitative de la température de jonction par utilisation d’un modèle thermique...... 9 III.......... ANALYSE NUMERIQUE: METHODE DES RESEAUX OU DES ELEMENTS FINIS.................. 22 V...F........................... 14 IV....C............. 12 IV.......................... 9 III.... 26 3 ................................. 18 V.... SOMMAIRE I...................... 14 IV......... CONVECTION THERMIQUE ................................ 15 IV........................1....... PERTURBATIONS DANS UN SYSTEME ELECTRONIQUE DUES A LA GENESE DE CHALEUR .................................. 12 IV.....................................................................C...F...........A............ 20 V............... RELATIONS FONDAMENTALES ............... flux de chaleur à travers un conducteur de forte épaisseur devant celle de la source de chaleur:......... TRANSFERT DE CHALEUR CREE PAR UNE PUCE SUR UN SUBSTRAT....................THEORIE System Plus S..............C............. CONCLUSION ....... BILAN DES MOUVEMENTS DE CHALEUR AUTOUR D’UN COMPOSANT ........................................................... 23 VI.................... 6 II......................................................................................................C.................................................B.............................................................. 21 V.................................................... EQUATION GENERALE DE LA CHALEUR ....... 17 IV.........................................2............................ 10 IV.....DIP: PERFORMANCES THERMIQUES ..

..........................................A...... 19 4 .... 17 Figure IV-5: Modèle thermique exprimant les différents éléments intervenant dans l’évaluation de la température de jonction................................ ........................................................................ 16 Figure IV-4: Influence thermique de la résistance de contact................DIP: PERFORMANCES THERMIQUES .................................................... dans un substrat cylindrique.................. 11 Figure IV-1: Ecoulement du flux de chaleur dans un matériau d'épaisseur négligeable................ .........THEORIE System Plus S.... 6 Figure III-1: Discrétisation d’une surface et modélisation thermique............. ....... TABLE DES ILLUSTRATIONS Figure II-1: Représentation des 3 modes de transfert de chaleur. 15 Figure IV-3: Dissipation thermique d'une source circulaire.. 14 Figure IV-2: Dispersion du flux de chaleur.. .............

La chaleur dégagée par les composants atteint le boîtier par l’intermédiaire du substrat. Il importe par conséquent au concepteur du système électronique de bien cerner les modes de transfert thermique et de prévoir. ou par une rupture de soudure reliant le composant au substrat en raison des variations dimensionnelles différentes pour chacun d’eux. Les effets thermiques peuvent de manifester de manières différentes. entraînant soit une défaillance partielle. Ce transfert de chaleur se fait presque entièrement par conduction. INTRODUCTION Depuis quelques années. La chaleur est le résultat d’une puissance électrique développée par les éléments actifs et passifs. soit une défaillance totale. Ne pas les considérer et ne pas les maîtriser revient à fabriquer des modules n’offrant pas toutes les garanties de fonctionnement et de fiabilité. I. 5 . Les problèmes de dissipation thermique revêtent une grande importance dans le packaging des circuits intégrés.THEORIE System Plus S. l’analyse de dissipation thermique en micro-électronique connaît regain d’intérêt en raison même de la densité toujours croissante des composants sur des substrats dont les dimensions connaissent une progression inverse. Une mauvaise ou insuffisante évacuation de la chaleur a des effets néfastes sur le bon fonctionnement du circuit. le moyen d’évacuer ces calories. Il se fait par convection et rayonnement du boîtier à l’air ambiant.A. après étude. par une dérive en température des composants entraînant des variations importantes des performances électriques.DIP: PERFORMANCES THERMIQUES .

Pour la plupart des composants qui s'échauffent sous l'effet de la puissance dissipée. Au besoin. plusieurs voies de transfert peuvent coexister: • Le métal des connexions reliant le composant au substrat.THEORIE System Plus S.A. un élément passif ou un boîtier renfermant l'un ou l'autre ou les deux précédents éléments. Les échanges thermiques par radiation interviennent très peu.chaleur reçue ou générée par le composant se propage de différentes façons: conduction. La chaleur s'évacue surtout par conduction. BILAN DES MOUVEMENTS DE CHALEUR AUTOUR D’UN COMPOSANT Le terme "composant" au sens large peut désigner un élément actif. radiation (Figure II-1). un flux d'air forcé améliore leur refroidissement (Il est possible de trouver des fluides de refroidissement à l’état liquide). Dans ce cas. convection.A. Dans certains cas. La . l'ensemble étant très souvent considéré isotherme. INFLUENCES THERMIQUES II. il est même préférable de ne tenir compte que de la conduction 6 . • Le boîtier et son capot. Ce type de transfert de chaleur est souvent négligé par rapport aux deux autres (Conduction et convection). la chaleur est éliminée dans l'air ambiant par convection.DIP: PERFORMANCES THERMIQUES . • Les plages d'accueil sur le support qui est ou non relié à une plaque de refroidissement ou drain thermique pour faciliter l'écoulement de la chaleur. II. Conduction Composant Radiation Convection Substrat Figure II-1: Représentation des 3 modes de transfert de chaleur.

Dans le cas de circuit imprimé.B. PERTURBATIONS DANS UN SYSTEME ELECTRONIQUE DUES A LA GENESE DE CHALEUR II. carbone époxyde. 7 . la compatibilité thermique entre ces derniers n’est pas critique. interdisant par ce fait toute élasticité entre eux. augmente l’amplitude de vibration des atomes individuels. rigidement. Par conséquent. cuivre-invar-cuivre peuvent être utilisés avec pour chacun.DIP: PERFORMANCES THERMIQUES .A. Afin d’obtenir le meilleur couplage substrat-composant sur le plan des compatibilités de leur CDL. avantages et inconvénients: trop rigide. α varie légèrement avec la température. dissipe peu. verre-époxyde. Mais il arrive aussi que les extrémités des composants cèdent sous ces contraintes (microcraquelures).°C-1 pour les composites verre-époxyde.°C-1 et de 13 à 18 ppm. le composant et le substrat sont liés intimement. le CDL du matériau a peu d’importance.B. Il est généralement caractérisé dans la gamme de 0 à 300°C. En revanche en CMS. α= l − l0 l0 . où les composants insérés dans les trous sont reliés au substrat par des fils et des connexions souples absorbant les différences de coefficient de dilatation linéaire (CDL) entre composant et substrat. Leur CDL est de l’ordre de 4 à 6 ppm. kevlar polyimide. Différents supports. II. Il n’en est pas de même pour les boîtiers céramiques en particulier pour ceux de grandes dimensions où le risque de fissuration voire de cassure existe (pour des boîtiers dépassant 10mm de côté). DILATATION LINEAIRE Lorsqu’un solide est chauffé. Dans ce cas le substrat doit posséder un CDL compatible avec celui des composants.. diverses solutions sont proposées et aucune pour le moment ne semble l’emporter. Il détermine la compatibilité entre le support (substrat) et les composants. Ce phénomène est décrit quantitativement par un coefficient α de dilatation linéaire.∆T Ce coefficient dépend du corps et définit la longueur à toute température.. entraînant une rupture des contacts. Généralement. défini comme le rapport de la variation de la longueur ∆l = (l-l0) par degré Celsius à la longueur l0 du corps à 0°C.THEORIE System Plus S. céramique. la soudure sera soumise à des contraintes de compression ou de tension consécutives à l’élévation ou l’abaissement de la température.1. se dilate trop. difficile à percer. ajoutée. verre polyimide. Lorsque des composants à boîtier plastique sont montés avec ou sans pattes. La distance séparant deux atomes s’en trouve elle aussi augmentée et le solide se dilate. Les brasures sont soumises à de fortes contraintes et produisent des cassures lors des cycles thermiques. l’énergie thermique créée. le substrat et le composant sont beaucoup plus rigide que la soudure qui les lie.

RESISTANCE AUX CHOCS THERMIQUES: NOTION DE FACTEUR D’ENDURANCE THERMIQUE L’aptitude pour un matériau à supporter une rapide élévation de température sans dommage est définie par le facteur d’endurance thermique F (Winklemann et Schott).mm-2). Exemple: Deux matériaux soudés ensemble et ayant des coefficients α de dilatation différents: Ils ne se dilateront pas forcément au même instant et avec la même intensité. K: Conductivité thermique.4 6 à 8. donne quelques valeurs de facteur d’endurance thermique ainsi que de coefficient de dilatation linéaire.THEORIE System Plus S. C: Chaleur massique. dilatation linéaire: α ppm. C avec: Rt: Résistance à la traction. α: Coefficient de dilatation linéaire. Coef. II.DIP: PERFORMANCES THERMIQUES . E: Module d’Young: module d’élasticité à la compression ou à l’extension (kg. Le tableau qui suit.0 0.E K ρ.2.B.7 3.f.A. pour différents matériaux fréquemment employés.5 12 12 Matériaux Alumine Béryllium Verre Cuivre Fer Constantan Facteur d’endurance thermique: F 3.0 9 16 à 17. ρ: Densité du matériau.°C-1 de 0 à 300°C 6 à 6. F= Rt α.9 ------- 8 . La résistance aux chocs thermiques diffère de la résistance aux contraintes thermiques en ce sens qu’elle définit l’aptitude d’un matériau à supporter des contraintes thermiques non uniformes en divers points.

DIP: PERFORMANCES THERMIQUES . div( λ . la conductivité est indépendante de la température.dt V V V dT Forme la plus générale: En tout point de l’espace. C dt . C: Capacité calorifique.A.x. ∆T = 0 9 . ρ: Densité (kg.dV. C dT dt 1er cas: milieu homogène: la conductivité ne dépend que de la température.THEORIE System Plus S.n.z.dt + òòò p. λ . III.s −1 ) ρ. à l’instant t (°K). EQUATION GENERALE DE LA CHALEUR III. ∆T + p = ρ .y. la conductivité est indépendante de la température. ∆T + dλ dT . C dT dt 2nd cas: milieu homogène et la conductivité est indépendante de la température.z): Température au point M de coordonnées x. òò λ .dV. 1 dT ∆T = . C 4eme cas: milieu homogène.y.dV. C dT dt 3eme cas: milieu homogène. λ: Conductivité thermique (W.dt + òòò p.grad T. C dt .dV.(grad T) 2 + p = ρ .°C-1). aucune source interne n'est présente.grad T)dV.m-3). m-1.A. DEFINITIONS ET CAS PARTICULIERS T(t.grad T) + p = ρ . et le régime est permanent.dt = òòò ρ .m-3).dt = òòò ρ . et aucune source interne n'est présente. a dt avec a = λ diffusivité thermique ( m 2 .dt Σ V V H dT òòò div(λ. p: Puissance dissipée par unité de volume (W. λ .dS.

Les noeuds sont liés entre eux par des lignes. Le flux de chaleur qij du noeud i aux noeuds adjacents est: qij = K. Chaque noeud peut être défini par une équation. on ne le calcule qu’aux noeuds du réseau. Le problème continu est alors discrétisé. 10 .DIP: PERFORMANCES THERMIQUES .THEORIE System Plus S.(Ti-Tj) La température obéit aux équations de Fourier. de Laplace ou de Poisson. pour l’ensemble des noeuds.) Ti Tj Substrat maillé Après avoir subdivisé le système. elles aussi fictives agissant comme des résistances pour le flux thermique qui se transmet ainsi de noeud en noeud. ANALYSE NUMERIQUE: METHODE DES RESEAUX OU DES ELEMENTS FINIS La méthode des éléments finis ou méthode des réseaux. la valeur Ti de la température au noeud i est égale à une combinaison linéaire des valeurs aux noeuds voisins.A. Par conséquent. la conductance thermique K entre le noeud i et les noeuds adjacents j peut être calculée. L’ensemble ou domaine est recouvert par un réseau maillé. Le nombre de mailles sera proportionnel à la précision recherchée. chaque maille étant un ensemble de branches formant un parcours fermé. On dit alors que l’ensemble continu est discrétisé. III. Pour n noeuds intérieurs. Ce dernier est considéré comme concentrant l’énergie thermique de la maille dans laquelle il se trouve. (L’inverse de la résistance est la conductance. un système d’équations linéaires est obtenu. Chaque maille contient en son centre un noeud. Elle permet de décomposer un ensemble complexe en sous-ensembles appelés éléments finis. il s’agit de l’équation générale de la chaleur). arbitraire en un très grand nombre de mailles régulières. Au lieu de calculer T en tout point intérieur. un système de N équations linéaires est à résoudre. est une technique numérique permettant d’obtenir des solutions approchées et suffisamment précises des équations différentielles (dans notre cas.B. La discrétisation consiste à subdiviser le domaine d’une manière fictive.

B + dx.THEORIE System Plus S. Utilisant le produit de la conductivité K et la différence de température entre les noeuds. E + dy. 11 .DIP: PERFORMANCES THERMIQUES . êdy. donneront avec une assez bonne précision les températures des différentes mailles. D + dx.A. Il en résulte un ensemble d’équations qui une fois résolues. Cette méthode de calcul est principalement utilisée en CAO. alors TD+TE+TB+TC-4TA = 0 Une équation de cette forme peut s’écrire de la même façon pour chaque noeud. h. C ú=0 dx dy dx dy ë û Si dx = dy. TC Noeud A C D Maillage E B TD RAD RAC TA RAB RAE TE TB Figure III-1: Discrétisation d’une surface et modélisation thermique. nous avons dans la configuration de la Figure III-1: é ( T − TA ) (T − TA ) ( T − TA ) ( T − TA ) ù K .

S.B. IV. sans déplacement de matière. proportionnellement aux différences de température et au coefficient caractérisant la conductivité du corps. Cette densité de flux obéit à la loi de Fourier: H q = − K. n. RELATIONS FONDAMENTALES La conduction thermique correspond à l’échauffement ou la propagation de la chaleur dans un corps. ANALOGIES ELECTRIQUES Les équations précédentes sont similaires aux équations de conduction électrique. se déplace du point le plus chaud au point le plus froid. K: Coefficient de conductivité thermique exprimée en J. comme en électricité. Elle est causée par oscillations des molécules.s-1). En effet. dt dx avec: P: Puissance thermique dissipée à travers la surface S (W ou J. CONDUCTION THERMIQUE IV. S: Surface de la section traversée (m2). Q et I: flux de chaleur et de charges électriques (intensité) et par conséquent.DIP: PERFORMANCES THERMIQUES .m.A. pendant l'unité de temps est représentée par l'équation: P= dQ dT = − K.°K)-1. Le flux thermique dQ traversant une surface élémentaire ds est appelé densité de flux de chaleur q: dQ H H = q ou dQ = q. Cette quantité ou puissance dissipée qui traverse perpendiculairement la surface S.grad T avec K: conductivité thermique du matériaux exprimée en W. telles que: T et V: potentiels thermique et électrique.(s. IV.°C)-1. il est possible de distinguer des analogies. c’est à dire une grandeur Rth égale à: R th = ∆T Q La résistance thermique est l'inverse de la conductibilité thermique.A.ds ds n: vecteur normal à la surface élémentaire ds. 12 . La quantité de chaleur ou flux Q traversant le corps.(m.THEORIE System Plus S. une résistance thermique peut être définie.

les résistances thermiques peuvent être disposées en série ou en parallèle et se calculent de façon analogue: Q T1 T2 A A B C V1 I B C V2 Résistance thermique équivalente: R tot = Q T1 − T2 = RA + RB + RC Q I A B C V2 D A T1 B D C T2 V1 Résistance thermique équivalente: R 1 tot T − T2 æ 1 1 ö = 1 =ç + ÷ Q è R tot R D ø −1 13 .DIP: PERFORMANCES THERMIQUES . la résistance thermique s'écrit: R= L æ L ö ç analogie avec R = ÷ K.A.S ø Tout comme dans un circuit électrique. Isotherme refroidissement T2 Isotherme Q S L: longueur du chemin thermique Source de chaleur T1 Dans le cas d'une propagation thermique unidimensionnelle (Cf.S è K e .THEORIE System Plus S. schéma précédent).

S avec: L: Longueur du chemin de chaleur. 14 . Figure IV-2). Si nous prenons l'exemple d'une puce montée sur un substrat de grande surface.A. citons un film métallique ou une résistance d'épaisseur négligeable. certains éléments peuvent être considérés comme isothermes . c'est à dire que le corps tout entier est à température constante. Pour plus de précision. et sur toute la longueur. car le substrat dissipe en réalité dans trois dimensions. S: Surface délimitée par le flux.C.C. le flux de chaleur produit par cette puce atteindra le substrat par des chemins divergents. Il n'en est pas toujours ainsi. IV.C. Ces calculs à une dimension de résistances thermiques ne donnent pas une correspondance parfaite (bien qu'ils soient très utilisés) entre la conduction thermique et la conduction électrique.1. K: Conductivité thermique. Cela a pour effet d'augmenter les chemins de chaleur avec amplification du flux et réduction de la résistance thermique.THEORIE System Plus S. Comme exemple.FLUX DE CHALEUR A TRAVERS UN CONDUCTEUR D'EPAISSEUR NEGLIGEABLE: L Source de Chaleur Film conducteur Substrat Chemin empruntés par le flux de chaleur Figure IV-1: Ecoulement du flux de chaleur dans un matériau d'épaisseur négligeable. TRANSFERT DE CHALEUR CREE PAR UNE PUCE SUR UN SUBSTRAT Dans beaucoup de cas. Cependant de raisonnables approximations peuvent être faites. IV.2. Les deux faces sont alors portées à la même température. La résistance thermique rencontrée par ce flux de chaleur est alors: L R th = K. Les sources de chaleur présentent le plus souvent de très petites surfaces par rapport à celles des radiateurs.FLUX DE CHALEUR A TRAVERS UN CONDUCTEUR DE FORTE EPAISSEUR DEVANT CELLE DE LA SOURCE DE CHALEUR: Le flux de chaleur dans les trois dimensions se divise à la fois en un flux dans la direction du gradient de température et en un flux se dispersant latéralement (Cf.DIP: PERFORMANCES THERMIQUES . IV. il faut utiliser l'équation de la chaleur en tout point de l'espace ou affiner les approximations dans le calcul de ces résistances. donnant ainsi une résistance thermique nulle. et les équations permettant de calculer les résistances thermiques se compliquent alors.

K: Conductivité thermique.A.THEORIE L System Plus S.3. La résistance thermique se calcule de la façon suivante: R th = soit: R th = 1 é b æ a + 2L ö ù .4.ln ê . La résistance thermique est alors: R th = 1 dl K ò S(l) O L avec: dl: Accroissement de la longueur du chemin de chaleur.a) ë a è b + 2L ø ú û 1 dx ò (a + 2x). L'angle de dispersion α dépend du gradient de température dans la direction du flux principal allant de la source de chaleur vers la zone la plus froide (radiateur par exemple) et dans le plan perpendiculaire à cette direction. Soient a. ç ÷ 2K.a. CAS D'UNE SOURCE DE CHALEUR DE FORME RECTANGULAIRE: La source de chaleur de forme rectangulaire (a x b) est considérée isotherme.(b + 2x) KO L 15 . Une bonne estimation est donnée en prenant α = 45°.(b . IV. S: Section du flux à la côte l.C.(a + 2L) L IV. Source de Chaleur Film conducteur Substrat angle α Figure IV-2: Dispersion du flux de chaleur.DIP: PERFORMANCES THERMIQUES . La résistance thermique s'écrit: 1 dx R th = ò K O (a + 2x) 2 soit: R th = L K.CAS D'UNE SOURCE DE CHALEUR CARREE: Une source de chaleur de forme carrée est isotherme.C. la longueur du côté et L l'épaisseur.

La résistance thermique s'écrit: 4L R th = 2π . π .THEORIE System Plus S. cette méthode apporte néanmoins des résultats assez précis dans de nombreuses situations: b a Puce isotherme isotherme w isotherme isotherme Puce isotherme isotherme isotherme Figure IV-3: Dissipation thermique d'une source circulaire.A.a2 = S.D.CAS D'UNE SOURCE DE CHALEUR DE FORME CIRCULAIRE: La source de chaleur de forme circulaire (diamètre d) est considérée isotherme. les transferts de chaleur créés par une puce sur son support ne suivent pas de chemins aussi linéaires que dans les cas étudiés précédemment. Les résultats obtenus ont été présentés sous forme de graphiques.C.5. dans un substrat cylindrique. IV. La dispersion du flux de chaleur à l’intérieur du matériau est due à ce qui est appelée la spreading resistance. 16 . Si S est l’aire de la puce. H: Grandeur dépendant des caractéristiques géométriques du solide et obtenue à partir des courbes de Kennedy.DIP: PERFORMANCES THERMIQUES . La spreading resistance s’écrit: R= H k. Bien que les géométries employées dans cette analyse ne correspondent pas exactement aux formes rectangulaires rencontrées en packaging.a a: Rayon de la source de chaleur. k: Conductivité thermique du matériau. alors π. Figure IV-3). SPREADING RESISTANCE En réalité. Kennedy a analysé le transfert de chaleur issu d’une source circulaire (flux uniforme) dans un substrat de forme cylindrique (dont certaines frontières sont isolées thermiquement) (Cf.K.(d 2 + 2Ld) IV.

de même que les conditions relatives à un éventuel transfert de chaleur causé par radiation. IV. RESISTANCE DE CONTACT Le transfert de chaleur à travers la zone de contact entre deux matériaux constitue un autre point important de la conduction thermique en micro-électronique. P: Pression « apparente » de contact. k S . la résistance thermique de contact peut s’écrire: −0.E. réduisant ainsi la surface réelle d’évacuation de la chaleur.DIP: PERFORMANCES THERMIQUES .A. • L’état de surface des deux solides (rugosité. m: « Absolute average asperity slope » Un gaz ou un liquide peut également remplir les espaces entre les deux surfaces en contact. Si le fluide interstitiel possède une plus faible conductivité thermique que les deux solides. La valeur de cette résistance de contact dépend principalement des caractéristiques suivantes: • La pression avec laquelle les deux surfaces sont maintenues en contact. • La conductivité thermique du fluide interstitiel dans le cas d’un liquide. • La conductivité thermique du gaz interstitiel. dureté). H: Microdureté du matériau le moins dur. En effet. m è H ø k1 + k 2 avec: σ: Rugosité de la surface (RMS). Flux thermique MATERIAU 1 Température MATERIAU 2 Distance Figure IV-4: Influence thermique de la résistance de contact.80 avec k S = m = m1 + m 2 ç ÷ 2 A. • La température moyenne au niveau de l’interface. lorsque deux matériaux sont assemblés. 17 . Cette imperfection cause une chute de la température et donc une augmentation de la résistance thermique au niveau de l’interface. k 2 σ æ Pö 2 RS = 0.THEORIE System Plus S. une résistance de contact liée à ce fluide peut exister et jouer un rôle perturbateur dans la dissipation thermique entre ces deux surfaces.95 2k 1 . la surface réelle de contact ainsi créée. est nettement inférieure à la surface apparente de l’interface: Le contact est ramené à quelques points. Avec une approximation du premier ordre.

Les résistances thermiques intervenant dans l’écoulement de la chaleur sont communément appelées: RJC: Résistance thermique comprise entre la jonction et le boîtier. kg: Conductivité thermique du fluide interstitiel.A. La résistance à travers un fluide situé à l’intérieur de la jonction. peut être approximée de la façon suivante: Y+g Rg = A. g = 0.097 Solide 1 Y Solide 2 En général. Pour l’air.DIP: PERFORMANCES THERMIQUES . 18 . g = 0. RSA: Résistance thermique comprise entre le radiateur et l’air ambiant. La résistance thermique totale de la jonction (Rj) est alors égale à: 1 1 1 = + R j RS Rg IV. RCS: Résistance thermique comprise entre le boîtier et le radiateur.27 µm. RCA: Résistance thermique comprise entre le boîtier et l’air ambiant.53σ(P/H)-0. sous une atmosphère à la température de 100°C. TEMPERATURE DE JONCTION IV.k g avec: g: Grandeur fictive présente pour expliquer les interactions moléculaires entre les gaz et les surfaces. Pour les liquides. schéma cidessous).F. Y=1. Y: Distance de séparation entre les deux plans moyens des surfaces en contact (Cf.1. Ce modèle permet d’évaluer la température de jonction. la résistance de contact entre les deux solides (RS) et la résistance du fluide interstitiel (Rg) sont supposées être connectées en parallèle.THEORIE System Plus S. CT: capacité de chaleur analogue à un condensateur fonctionnant en régime alternatif ou impulsionnel.F.EVALUATION QUANTITATIVE DE LA TEMPERATURE DE JONCTION PAR UTILISATION D’UN MODELE THERMIQUE Les différentes résistances thermiques comprises entre la jonction et le milieu ambiant peuvent être représentées par un modèle thermique où chacune de ses composantes est remplacée par son analogue électrique.

Tjmax et nécessite pour être établie la connaissance ou le calcul de la résistance thermique transistoire RTT qui en fait. Pmoy représente la puissance moyenne dissipée par la jonction en fonction du rapport cyclique de l’impulsion. m.A. Lorsque le flux de chaleur change au rythme des impulsions. La température max. c’est à dire: ∆Tliq = Q/mCp ∆Tj-c: Différence de température entre la jonction et la puce. Pm: Puissance dissipée par le module Tamb: température ambiante (du fluide ou de référence quelconque). La température de jonction est alors égale à: TJ = (Pmoy. est la réponse thermique de la jonction en régime impulsionnel.RJC) + Tboîtier Cette capacité emmagasine de l’énergie sous forme de chaleur durant l’établissement de l’impulsion et la restitue après la disparition ou extinction de l’impulsion. la capacité thermique agit en effectuant une moyenne de ces variations (lissage) et les puissances de dissipation de ces impulsions ont l’effet d’une puissance moyenne constante fournie par une période entière. 19 . soit Tmax. et la résistance externe Rext comme étant celle liée au packaging. la température de jonction peut s’écrire de la façon suivante: T j = ∆T j − c + Pc . Elle constitue le paramètre critique de la jonction. Pc: Puissance dissipée par la puce. c’est à dire la puce et le boîtier. Ceci signifie que pour des impulsions extrêmement brèves. Si la résistance interne Rint est définie comme étant la résistance liée au composant. de l’impulsion. La chute de la température de la jonction durant la phase de décharge est liée à la différence de température entre la jonction et le boîtier. de la jonction est liée à l’amplitude max.DIP: PERFORMANCES THERMIQUES . TJ Semiconducteur RJC RCS RCA RSA TA Température ambiante Figure IV-5: Modèle thermique exprimant les différents éléments intervenant dans l’évaluation de la température de jonction. parce que la température de la masse de la puce ne peut être modifiée instantanément.THEORIE CT Boîtier CT System Plus S. Cp: masse et capacité calorifique du fluide de refroidissement. la température de jonction varie comme varierait la charge d’un condensateur qui se chargerait et se déchargerait sous l’effet d’un potentiel variable. Cette capacité thermique est quelquefois appelée « capacité d’inertie thermique ». Rext + ∆Tliq + Tamb ∆Tliq: Variation de température entre la sortie et l’entrée du liquide de refroidissement. Rint + Pm . comme la charge d’une capacité électrique (Notion de continuité).

La convection ne se réalise pas dans le vide. ∆T: différence de température entre les deux milieux. la première est la convection libre ou naturelle. h: coefficient de convection de la chaleur à la paroi. tandis que la seconde est la convection forcée. L’importance des courants de convection dépend de la forme géométrique des solides en contact avec le fluide. La convection thermique suit la loi de Newton: Q = h.A. La quantité de chaleur transférée d’une surface à la température T1 à l’air ambiant environnant de température T2 est: 5 dT K =− (T1 − T2 ) 4 W. Il existe deux types de convections.S avec: S: Surface d’échange thermique. L’échange de chaleur entre elles se fait par conduction entre le flux moléculaire et la surface et entre les molécules elles-mêmes. R: résistance thermique due à la convection. Celle-ci est présente par exemple entre un composant et son environnement.m −2 dt ρ. le transfert de chaleur du corps le plus chaud au corps le plus froid s’effectue par convection.V avec: V: Volume du corps.S. V. de températures différentes. Ces courants transportent la chaleur dans tout le fluide et ne s’arrêtent que lorsque tout le fluide est à la même température que le solide. ∆T et R= 1 h. Cette dernière intervient si le mouvement du flux est produit volontairement et extérieurement (dans le cas de ventilation. • Flux laminaire: Le flux de particules suit un chemin linéaire. par exemple). 20 . DEFINITIONS Lorsqu’un solide est en contact physique avec un fluide. l’air ambiant se déplaçant par rapport à la surface du composant.K-1). Les variations de densité qui en résultent provoquent des courants au sein du fluide.THEORIE System Plus S. Ce coefficient dépend des propriétés thermiques du fluide et des éventuelles propriétés dynamiques de l’écoulement.C.DIP: PERFORMANCES THERMIQUES .kg-1. Les parties du fluide en contact avec le corps solide s’échauffent par conductibilité (dans la région de l’interface). permettant les échanges de chaleur entre les molécules et le transport de l’énergie thermique.A. animés de mouvements circulaires. • Flux turbulent: Les molécules sont animées d’un mouvement brownien. CONVECTION THERMIQUE V. [ ] Le flux peut être laminaire ou turbulent. ρ: Densité du matériau (kg. C: Coefficient de chaleur spécifique (J.m-3). Ce phénomène s’explique de la façon suivante: Le fluide est en contact avec un solide de température différente. Des tourbillons apparaissent.

105 l’écoulement est laminaire. Sinon. GRANDEURS FONDAMENTALES LIEES A LA CONVECTION Lorsqu’une étude de transfert de chaleur. ∆T Gr = µ2 β : Coefficient d’expansion thermique. V. La convection forcée est prédominante. faisant intervenir le phénomène de convection. sinon il est turbulent.A. Dans ce but. Cp k D: Dimension caractéristique du solide. V: Vitesse du fluide (vélocité). g. L3 . il est important de prédire le type de régime d’écoulement dans lequel nous nous trouvons: La convection peut être libre ou forcée et l’écoulement peut être laminaire ou turbulent. D k µ .D µ ρ 2 . Pour un flux externe: Si Re < 5. Le rapport Gr/Re2 détermine le type de régime de convection: Gr >1 Þ Re 2 Gr << 1 Þ Re 2 La convection libre est prépondérante. D’autres grandeurs sans dimension interviennent dans l’étude des écoulements de fluide: Le nombre de Prandtl: Pr = Le nombre de Nusselt: Nu = h. Pour un flux interne: Si Re < 2300 l’écoulement est laminaire. 21 . µ: Viscosité du fluide. le régime est mixte et dans ce cas. est à réaliser. D: Dimension caractéristique du solide. Il est alors nécessaire de procéder à des expérimentations à l’aide de prototypes (Ou par calculs numériques). V. Nombre de Reynolds: Re = avec: ρ: Densité du fluide. β . la modélisation devient complexe.B. sinon turbulent. ∆T: Différence de températures entre la surface du solide et la surface libre du fluide. Nombre de Grashof: ρ. L: Longueur caractéristique du solide. deux grandeurs sans dimensions ont donc été définies: Le nombre de Reynolds Re et le nombre de Grashof Gr.DIP: PERFORMANCES THERMIQUES .THEORIE System Plus S.

où δ est l’épaisseur de l’ailette. Ra: Nombre de Rayleigh. obéit à la relation suivante (écoulement laminaire ou turbulent): Nu = c(Gr. En particulier.C.Re n . Convection forcée: La relation générale pour la convection forcée est Nu = f(Re.A 22 . Nous avons vu précédemment que le flux de chaleur en convection thermique obéissait à la relation Q = h.A. La température entre les deux extrémités de l’ailette n’étant pas la même. cette extension de surface reste rentable tant que (2. La résistance thermique de l’ailette peut alors s’écrire: 1 R= η. Convection libre: La relation générale pour la convection libre est Nu = f(Gr. Il est assez difficile de modifier la valeur de h. un rendement de l’ailette est défini: η= Fré Fid Fré: Flux réel à travers la surface de l’ailette. en disposant par exemple des ailettes de refroidissement sur le solide (Capot de la puce). source de chaleur.h. le transfert de chaleur rencontré dans le packaging électronique et suivant ce type de convection. la dissipation thermique ne s’effectue pas avec la même efficacité en tout point de celle-ci.THEORIE System Plus S.k/h. une résistance de conduction est ajoutée (les températures au coeur du solide et à l’extrémité des ailettes sont différentes). Fid: Flux idéal: La température de l’ailette est uniforme et égale à celle de la base. En microélectronique. Afin de prendre en compte ce phénomène. Les ailettes permettent d’accentuer le processus de convection thermique. par exemple sous forme d’ailettes.δ) > 1. dans un fluide de refroidissement peut être améliorée grâce à une extension de la surface du solide.DIP: PERFORMANCES THERMIQUES . n et m sont des constantes dépendant des caractéristiques géométriques du solide et du fluide.∆T.Pr). Pour une différence de températures fixée. DISSIPATION THERMIQUE ET EXTENSION DE SURFACE La dissipation thermique d’un solide. le transfert de chaleur obéit alors à l’expression suivante: Nu = c.Pr) n = c(Ra) n où c et n sont des constantes dépendant des caractéristiques géométriques du solide et du fluide.Pr).A (Coefficient de transfert d’énergie x surface). cependant il est possible d’augmenter la surface d’échange thermique. Néanmoins.Pr m où c. mais à cause de cet ajout de matière sur le solide. cette quantité de chaleur dissipée varie de la même façon que le produit h.A. V.

m-2.(T1 − TSAT ) n avec: A: Surface des échanges thermiques. C’SF: Constante dépendant du fluide. il n’est pas rare d’obtenir pour certains composants.105 W.DIP: PERFORMANCES THERMIQUES . DISSIPATION THERMIQUE LIEE A UN CHANGEMENT DE PHASE Lorsque le flux de chaleur dissipé par un composant est trop important. n = 3 (valeur habituelle). La quantité de chaleur ainsi consommée par ce changement de phase liquide-vapeur. chacune d’entre elles possède son propre rendement.A. T1: Température de la source de chaleur.A. Dans ce cas. 23 . des puissances dissipées supérieures à 2. mais également grâce au changement de phase de celui-ci.h k. Les formes des ailettes peuvent être très variées.δ V.THEORIE System Plus S. En effet.D. Pour les ailettes droites (cylindriques) le rendement s’exprime de la façon suivante: η= avec: tan(ml ) ml m= l: Longueur de l’ailette. il est possible de refroidir celui-ci. 2. δ: épaisseur de l’ailette. s’écrit: Q = C' SF . TSAT: Température d’ébullition du fluide. non seulement grâce à l’écoulement d’un fluide. l’écoulement d’un liquide de refroidissement est accompagné d’une ébullition de ce fluide au niveau de la surface des échanges thermiques. Comme le rendement est lié entre autre à la géométrie des ailettes.

67. 24 . VI. L’énergie émise par rayonnement est proportionnelle à la quatrième puissance de sa température. Les corps mats et de couleur foncée rayonnent plus pour une même température que les corps brillants ou de couleur claire.108 W. La chaleur dissipée par un composant électronique sous la forme de rayonnement thermique est souvent négligeable devant les phénomènes de conduction et de convection. A. un corps émet d’autant plus de rayonnements qu’il peut en absorber davantage.DIP: PERFORMANCES THERMIQUES .A. c’est à dire qu’il émet la totalité de son énergie par radiation. il est judicieux de ne pas tenir compte des radiations thermiques. Ceci ne se produit que dans les milieux transparents ou dans le vide.σ .m-2. s’écrit de la façon suivante: 4 Q = ε . RADIATION THERMIQUE Ce phénomène correspond au transfert de chaleur par rayonnement électromagnétique dans la gamme allant de l’infrarouge à l’ultraviolet.K-4 ε: Emissivité de la surface. C’est pourquoi.THEORIE System Plus S. dans certains calculs de transfert de chaleur. Pour une température donnée. La quantité de chaleur émise par une surface A de température T1. A. Tm Tm: Température moyenne entre la surface et l’extérieur. à son environnement de température TSUR. Un corps noir possède une émissivité égale à 1. La résistance radiative minimum est donc: 1 R= 3 4σ . L’énergie rayonnée ne devient donc importante que pour les corps très chauds. Une surface parfaitement réfléchissante possède au contraire une émissivité nulle. T14 − TSUR ( ) σ: Constante de Stefan-Boltzmann 5.

ce type de dissipation thermique est souvent négligé. Les convections naturelle et forcée sont à distinguer.THEORIE System Plus S. correspond à un transfert de chaleur sous forme d’onde électromagnétique (dans l’infrarouge). Ceci constitue une méthode très complexe. qui éloigne le modèle de la réalité. à juste titre. comme son nom l’indique. • La convection thermique.DIP: PERFORMANCES THERMIQUES . Les équations théoriques relatives aux phénomènes thermiques et électriques sont très proches. dans le domaine du packaging. Pour étudier avec précision le comportement thermique d’un système. il est nécessaire d’utiliser l’équation générale de la chaleur en tout point de ce système. Cependant. rayonne de l’énergie. des résistances et capacités thermiques sont définies afin de modéliser le comportement thermique d’un package. devant la conduction et la convection thermique. mais concerne le transfert thermique d’un fluide. est très semblable à la conduction. 25 . pour ne pas détériorer ces composants. Tout corps. Il est donc possible d’étudier les transferts de chaleur. Ce transfert thermique peut s’effectuer de trois façons différentes: • La conduction thermique demeure la plus importante dans notre domaine. par analogie électrique. .A. Cependant. le calcul de ces grandeurs fait souvent intervenir quelques approximations. de température non nulle (0°K). cependant des algorithmes de discrétisation (éléments finis) permettent de simuler les phénomènes de transfert de chaleur de façon très réaliste. d’évacuer la chaleur en dehors du package. CONCLUSION Les circuits intégrés dissipant une puissance thermique assez importante. Ce phénomène fait intervenir la conductivité thermique des matériaux. il est indispensable. Elle est principalement caractérisée par une dissipation de chaleur à l’intérieur d’un ou de plusieurs solides en contact. Elles sont souvent rencontrées dans les packagings de circuits intégrés qui dissipent de grandes quantités de chaleur. • Le rayonnement thermique. C’est pourquoi. VII.

S. BIBLIOGRAPHIE Microelectronics Packaging: R.SCHMITT (HERMES) 26 . Tome 1 et 2.SCHMITT (MASSON) Advances in thermal modeling of electronic components and systèmes.THEORIE System Plus S. Transfert de chaleur: Tome 1: les principes J. VIII. J RYMASZEWSKI Le composant électronique monté en surface: Téchnologie et mise en oeuvre. CABROL (MASSON). La microélectronique hybride: La couche épaisse: S.A.TUMMALA.DIP: PERFORMANCES THERMIQUES .

65 0.002 0.035 0.18 1.s-1 T° de fusion °C 1.01 0.0 Conductivité W.44 0.16 0.°C-1 Argent Or Palladium Platine Cuivre Aluminium Chrome Acier Nickel Ni/Chrome Cadmium Molybdène Etain SnPb(60-40) Soudure eutec.9 0.0062 0.7 8.79 0.00026 Diffusion α cm2.50 0. ANNEXE MATERIAU Densité ρ g.69 0.°C-1 4.21 1063 1.DIP: PERFORMANCES THERMIQUES .2 2.22 1450 1350 2610 361 2450 2035 1820 1420 3000 1450 0 27 .2 1.8 2.95 2.90 0.7 2.16 1 0.38 0.035 0.A.9 1.cm-1.33 16.25 0.2 8.19 0.95 0.84 0.64 0.26 0.095 0.0012 0.90 8.14 0.36 2.93 0.THEORIE System Plus S.84 4.6 2.45 0.0 0.55 0.cm-3 Chal.46 0.86 0.51 0.2 0.004 0.9 8.6 0.45 0.13 8.85 2.01 0.96 0.16 2.16 0.8 2.13 0.25 10.9 3.00145 0.7 2. Spécifique J.6 3.026 0.37 0.94 1083 660 0.45 0.6 0.034 0.35 0.24 0.06 1. BeO Alumine 96% Alumine 99% Stéatite Silicium Tantale Encre résistive Kovar Résine époxy Verre frité Eau Air 19 0.g-1.