Vous êtes sur la page 1sur 16

CHAPITRES V-VI : DIAGRAMMES DEQUILIBRE (TD)

A.-F. GOURGUES-LORENZON

Ce chapitre contient une srie dexercices dapplication des concepts qui ont t prsents dans le Chapitre III. Les objectifs de cette srie de travaux dirigs sont les suivants :

Utilisation de quelques relations thermodynamiques simples. Utilisation de diagrammes dquilibre simples. Rflexion sur le chemin de solidification.

Lexercice sur les alliages pour le brasage permet de se familiariser avec lutilisation des diagrammes dquilibre. Le lecteur non averti se rfrera soit au corrig, soit un ouvrage de rfrence tel que celui de Porter et Easterling mentionn la fin de ce chapitre.

EXERCICE 1 : RAPPELS ELEMENTAIRES DE THERMODYNAMIQUE

Expliquer pourquoi, sous une pression donne, un corps pur est solide basse temprature et liquide haute temprature.

EXERCICE 2 : FORCE MOTRICE DE LA SOLIDIFICATION DUN SYSTEME EN SURFUSION

En supposant que lentropie et lenthalpie de solidification sont indpendantes de la temprature au voisinage de la temprature de solidification, calculer lenthalpie libre de solidification dun corps pur rest liquide une temprature Ti infrieure sa temprature de solidification lquilibre Ts.

EXERCICE 3 : CONCENTRATION EN LACUNES A LEQUILIBRE DANS UN CORPS PUR On donne lenthalpie Hlac = 0,8 eV/lacune et lentropie Slac = 2.R (R constante des gaz parfaits) de formation des lacunes dans laluminium. Calculer la concentration en lacunes lquilibre dans les conditions suivantes :

T = 25C (temprature ambiante). T = temprature de fusion (donne par les diagrammes dquilibre des autres exercices de ce chapitre). T = 500C, temprature typique de remise en solution des alliages daluminium.

Note : le rsultat de cet exercice sera utilis dans le Chapitre XXI sur les traitements thermiques des alliages daluminium. Rappel : R = 8,314 J. mol . K et la charge dun lectron est 1,6.10 C.
-1 -1 -19

EXERCICE 4 : ALLIAGES PLOMB - ETAIN POUR LE BRASAGE

Dans cet exercice on sintresse lassemblage de deux pices grce un troisime matriau, que lon va faire fondre entre les deux, une temprature plus basse que la temprature de fusion des pices assembler. Ce procd est appel brasage (Figure 1). On le rencontre communment pour lassemblage de composants lectroniques ( au fil souder ) ou en plomberie. Un des systmes dalliages les plus courants est le systme plomb-tain (Figure 2), qui fait lobjet de cet exercice.

Diagrammes dquilibre (TD)

51

deux pices assembler par brasage

mtal dapport apport dnergie et fusion

zone solidifie aprs brasage

Figure 1 : Principe du brasage

4.1 SOLUBILITE

Quelles sont les solubilits maximales de Pb dans Sn et de Sn dans Pb ? Comparer les valeurs maximales et les valeurs obtenues la temprature ambiante. Donner un argument pour expliquer pourquoi la solubilit la temprature ambiante est plus basse.

4.2 CHEMIN DE SOLIDIFICATION DES CORPS PURS

Quelles sont les tempratures de fusion de Pb et de Sn purs ? Dcrire le chemin de solidification ( lquilibre) de Pb pur, en donnant en particulier la variance du systme et les phases en prsence en fonction de la temprature. Mme question pour Sn pur. Pourcentage atomique de Sn

Liquide

Pourcentage massique de Sn Figure 2 : Diagramme dquilibre Pb-Sn. Daprs T. Massalski (voir rfrence en fin de chapitre)

52 4.3 DOMAINES DEXISTENCE DES PHASES

Matriaux pour lingnieur

Remplir le diagramme avec le nom des phases dans les diffrents domaines. Donner la valeur de la variance dans chacun de ces domaines.

4.4 BRASURES POUR LELECTRONIQUE

4.4.1 Choix de la composition chimique


Quelles doivent tre les proprits de lalliage Pb-Sn pour que le brasage endommage le moins possible les pices assembler ? Quelle est alors la composition chimique la plus adapte ? On note E le point dquilibre entre liquide et solide pour cette composition, dite eutectique. Quelles sont les coordonnes du point E dans le diagramme dquilibre ?

4.4.2 Chemin de solidification


Que se passe-t-il, pour un alliage de composition eutectique, au cours dun refroidissement quasi-statique depuis ltat liquide ? Donner lvolution de la nature, de la composition des phases et de la variance en fonction de la temprature.

4.4.3 Microstructure On constate quun alliage de composition eutectique acquiert une structure lamellaire (lamelles alternes de lune et lautre phase) lors de son passage ltat solide.

Cette information est-elle accessible grce au diagramme dquilibre ? En supposant que la cintique dallongement des lamelles est gouverne par la diffusion dans le liquide, cette morphologie est-elle favorable la croissance rapide du solide dans le liquide ?

4.5 ALLIAGE TENDRE DES PLOMBIERS

Pour le raccordement de certaines tuyauteries, les plombiers utilisaient autrefois lalliage de brasage ltat pteux, de manire le rpartir commodment autour des deux tuyauteries assembler. 4.5.1 Composition chimique La composition eutectique vous parat-elle adapte cet usage ? Pourquoi ? 4.5.2 Chemin de solidification Lalliage utilis ici est de composition 35% Sn + 65% Pb (en masse). Dcrire le chemin de solidification (en conditions quasi-statiques) de cet alliage, en donnant en particulier la variance du systme et la nature des phases en fonction de la temprature. Quelle est ltendue du domaine pteux ? Est-elle, en pratique, totalement utilisable pour raccorder des tuyauteries de plomb ? 4.5.3 Conditions dutilisation Une temprature de 210C est-elle adapte ce procd ? Pour cela dterminer, cette temprature :

la nature et la composition chimique des phases par la conservation de la matire : les proportions relatives de chacune des phases.

Diagrammes dquilibre (TD)

53

4.6 MICROSTRUCTURE RESULTANTE

La Figure 3 reprsente la microstructure dun alliage 62%Pb 36%Sn - 2% Ag (en masse) utilis pour le brasage lectronique. Chaque couleur reprsente une phase enrichie en lun des deux lments Pb ou Sn (une couleur par lment).

10 m

Figure 3 : Microstructure dune goutte dalliage 62% Pb 36% Sn - 2% Ag (en masse) aprs refroidissement. Clich Centre des Matriaux 4.6.1 Phases en prsence En faisant abstraction des 2% dargent, quelles sont les phases en quilibre la temprature ambiante ? 4.6.2 Chemin de solidification Sachant que la phase blanche sur limage est la phase au plomb, dessiner schmatiquement lvolution de la microstructure au cours de la solidification de cet alliage. Commenter laide du diagramme dquilibre. 4.6.3 Microstructure finale Les proportions relatives des phases sont-elles du mme ordre de grandeur que celles donnes par le diagramme dquilibre ? Comment une diffrence pourrait-elle sexpliquer ?

EXERCICE 5 : SOUDAGE DES ALLIAGES DALUMINIUM

Les alliages daluminium sont largement utiliss dans les secteurs aronautique et automobile pour leurs proprits mcaniques leves en regard de leur faible densit. La plupart dentre eux sont cependant difficiles, voire impossibles souder car le joint soud fissure lors de sa solidification, au refroidissement (Figure 4). Ils sont donc utiliss pour des pices rivetes mais la suppression des rivets entranerait un gain de masse de lordre de 15% sur le fuselage dun avion. La tendance actuelle est donc la suppression des rivets et, en particulier pour lA380, lutilisation dalliages soudables pour certaines pices du fuselage.

54

Matriaux pour lingnieur

deux pices assembler par soudage

mtal dapport apport dnergie (arc lectrique, plasma...) et fusion

zone solidifie aprs soudage

position initiale des surfaces des pices

Figure 4 : Principe du soudage. Noter la diffrence avec le brasage : la fusion locale des pices assembler

5.1 SOUDABILITE

Parmi les deux alliages mentionns dans le Tableau 1, un seul est soudable. Lequel ? Pour quelle raison ? On rflchira pour cela aux changements de phase intervenant lors du soudage et leurs proprits bien connues.

TABLEAU 1 : QUELQUES PROPRIETES PHYSIQUES ET MECANIQUES DE DEUX ALLIAGES DALUMINIUM

Proprits physiques Alliage Coefficient de dilatation -6 -1 thermique (10 K ) 6061 7075 25 25

Temprature de solidus (C) 593 477

Temprature de liquidus (C) 651 635

Module dYoung Densit -3 20C (GPa) (g.cm ) 69 72 2,7 2,8

Compositions chimiques typiques (principaux lments dalliage, en masse) : Alliage 6061 : Al - (0,15 0,4% Cu) - (0,8 1,2% Mg) Alliage 7075 : Al - (1,2 2% Cu) - (2,1 2,9% Mg) - (0,18 0,28% Cr) - (5,1 6,1% Zn)

5.2 CHOIX DU METAL DAPPORT

Les alliages de la srie 6000 (Al-Mg-Si) se soudent, lorsque cest possible, en utilisant comme mtal dapport un alliage Al-Si. En tenant compte des contraintes thermiques (cf. question prcdente) et laide du diagramme dquilibre Al-Si (Figure 5), donner la composition de lalliage utilis.

Diagrammes dquilibre (TD)

55

Pourcentage atomique de Si

Liquide

Pourcentage massique de Si

Figure 5 : Diagramme dquilibre Al-Si. Daprs T. Massalski (voir rfrence en fin de chapitre)

5.3 MICROSTRUCTURE FINALE DE LA ZONE FONDUE

Au cours du soudage, se produit un phnomne de dilution, cest--dire de mlange, au sein du bain de mtal liquide, entre le fil dapport (fondu) et les parties des pices assembler qui ont fondu lors du soudage (Figure 4). Quelles sont les phases prsentes dans la soudure, une fois celle-ci refroidie ?

REFERENCES ET LECTURES COMPLEMENTAIRES

T. Massalski (diteur), Binary phase diagrams, ASM International, Materials Park, Ohio (1990) (Ouvrage de rfrence pour les diagrammes de phase binaires) D.A. Porter, K.E. Easterling, Phase transformations in metals and alloys, deuxime dition, Chapman & Hall, Londres (1992), chapitres 1 4 (thermodynamique, diffusion, interface, lois cintiques). Voir en particulier les sries dexercices corrigs

56

Matriaux pour lingnieur

Diagrammes dquilibre (TD)

57

CHAPITRE V-VI : DIAGRAMMES DEQUILIBRE (CORRIGE)


A.-F. GOURGUES-LORENZON

EXERCICE 1. RAPPELS ELEMENTAIRES DE THERMODYNAMIQUE

A pression et composition chimique fixe, la fonction dtat la plus utile est lenthalpie libre G = H T.S. Un liquide possde une enthalpie basse et une entropie (de vibration et de configuration) leve. Un solide possde une enthalpie leve et une entropie (de vibration et de configuration) plus basse. A haute temprature le terme dentropie lemporte et le corps pur est liquide. A basse temprature le terme denthalpie lemporte et le corps pur est solide.

EXERCICE 2. FORCE MOTRICE DE LA SOLIDIFICATION DUN SYSTEME EN SURFUSION On note Ls la chaleur latente de solidification (= enthalpie de solidification Hs) et Ss lentropie de solidification. Ces deux valeurs sont ngatives : le systme perd de lenthalpie (chaleur interne) et de lentropie (dsordre interne) lors de la solidification. A la temprature de solidification Tf on a quilibre entre le solide et le liquide et par consquent :
7

A la temprature Ti < Ts on a :
7

Cette valeur est bien ngative. Pour les mtaux, on ne peut obtenir de surfusion que quelques Kelvin, le record du monde tant de lordre de 200 K. Lentropie de fusion pour les mtaux usuels est une constante de lordre de 10 J.mol-1 K-1.

EXERCICE 3. CONCENTRATION EN LACUNES A LEQUILIBRE DANS UN CORPS PUR

Dans cet exercice il faut veiller bien exprimer les valeurs denthalpie et dentropie dans les mmes units. Prenons par exemple comme units le joule et la mole. Calculons les valeurs de Hlac et de Slac dans ces units :

+
6

= 0 8 1610 19 6 0210 23 = 77 kJ/mol.


= 2 831 = 16 62 J.mol K .
-1 -1

La concentration molaire en lacunes dans laluminium est donne par la thermophysique statistique :
  
&

* + 6 + = H[S = H[S 57 H[S 5 = H[S 57 H[S(2) 57


         

On en dduit les valeurs de la concentration en lacunes lquilibre qui sont donnes dans le Tableau 1 cidessous. Noter que la concentration en lacunes 500C est nettement plus leve que celle la temprature ambiante. Nous en verrons une consquence lors du TD sur le traitement thermique des alliages daluminium (Chapitre XX).

Gi = Hi Ti Si Hs Ti Ss do * =

Gs = 0 = Hs Ts Ss do 6 =

[1]

+ (7 7

(7 7

[2]

[3] [4]

[5]

58

Matriaux pour lingnieur

TABLEAU 1 : CONCENTRATION EN LACUNES A LEQUILIBRE EN FONCTION DE LA TEMPERATURE

T (C) 25 500 660

T (K) 298 773 933

Clac (molaire) -13 2,3. 10 -5 4,6. 10 -4 3,6. 10

EXERCICE 4. ALLIAGES PLOMB-ETAIN POUR LE BRASAGE

4.1 SOLUBILITE

Les valeurs de solubilit maximales de Sn dans Pb et de Pb dans Sn sont donnes par les points extrmes (en termes de composition) des domaines (Sn) et (Pb), qui sont respectivement des solutions solides de Pb dans Sn et de Sn dans Pb. La solubilit maximale de Sn dans Pb est de 19% en masse. La solubilit maximale de Pb dans Sn est de (10097,5) = 2,5% en masse. La solubilit la temprature ambiante est trs faible. Lenthalpie de mlange de ces deux lments est certainement positive. A haute temprature le terme dentropie (-T.S), pilot en particulier par lentropie de configuration, est lev, ce qui autorise une certaine solubilit. A basse temprature, le terme denthalpie lemporte et les deux lments sont trs peu solubles lun dans lautre.

4.2 CHEMIN DE SOLIDIFICATION DES CORPS PURS

On lit directement les tempratures de fusion sur le diagramme : 327C pour Pb et 231C pour Sn. Solidification du plomb pur On crit la rgle de la variance : on a c = 1 constituant, phases et on se place pression fixe. Le nombre total de variables est c + 1 (la temprature est une variable mais la pression est fixe). Le nombre dquations liant ces variables est . La variance vaut donc ici : 1 + 1 = 2 . La variance (= nombre de degrs de libert du systme) tant ncessairement positive ou nulle, il ne peut pas y avoir plus de deux phases simultanment en prsence. La solidification du plomb pur se prsente donc de la manire suivante :

tant que T > 327C, on a une seule phase (liquide) et la variance vaut 1 (la temprature est libre) ; lorsque T = 327C on a quilibre entre solide et liquide et la temprature reste constante (variance nulle) tant que le plomb nest pas totalement solidifi ; ds que le plomb est solide, la temprature peut continuer dcrotre car la variance vaut de nouveau 1.

Solidification de ltain pur Pour ltain la squence est un peu diffrente car ltain pur existe sous deux varits allotropiques : (cubique : tain blanc) entre 13 et 321C et (quadratique : tain gris) T < 13C. La lente transformation de en est lorigine de la maladie de ltain qui dformait les tuyaux dorgue de nos cathdrales. La squence est alors la suivante :

tant que T > 231C, on a une seule phase (liquide) et la variance vaut 1 (la temprature est libre) ; T = 231C on a quilibre entre solide et liquide et la temprature reste constante (variance nulle) tant que ltain nest pas totalement solidifi ; lorsque ltain est devenu un solide monophas et la temprature peut continuer dcrotre car la variance vaut de nouveau 1, tant que T > 13C ; T = 13C on a quilibre entre solide et solide et la temprature est de nouveau constante (variance nulle)

Diagrammes dquilibre (TD)

59

tant que ltain nest pas totalement transform en phase ;

lorsque ltain est entirement en phase la temprature peut continuer dcrotre car la variance vaut de nouveau 1.

4.3 DOMAINES DEXISTENCE DES PHASES

Pour remplir le diagramme avec le nom des phases il suffit de constater quentre deux domaines monophass il existe un domaine de coexistence entre deux phases, ds lors quon a plus dun seul constituant. Le remplissage des domaines et les valeurs correspondantes de la variance sont donns sur la Figure 1 cidessous. Pour toute composition contenant la fois Pb et Sn, la variance vaut :

2 dans les domaines monophass : la composition et la temprature sont libres : 1 dans les domaines biphass : la composition de chacune des phases est une fonction de la temprature ; elle est donne par la frontire avec le domaine monophas correspondant ; 0 dans le domaine triphas, o trois phases sont simultanment lquilibre.

Liquide + (Pb) (v = 1)

Liquide (v = 2) Liquide + (Sn) (v = 1) (Pb) (v = 2) (Sn) (v = 2)

(Pb) + (Sn)

(v = 1)

(Sn) (v = 2) (Pb) + (Sn) (v = 1)

Figure 1 : Phases en prsence et variance dans le diagramme dquilibre Pb-Sn

4.4 BRASURES POUR LELECTRONIQUE

4.4.1 Choix de la composition chimique Pour endommager le moins possible les composants et le circuit imprim, il faut un alliage qui fonde basse temprature et dont la viscosit soit faible cette temprature. Il faut en particulier un intervalle de solidification faible : ds que lon atteint la temprature de fusion, lalliage se rpand dans les zones mouiller pour assurer lassemblage. La composition chimique la plus adapte est donc celle qui donne la temprature de fusion la plus basse : 183C. Eutectique signifie qui fond bien en grec... En conditions de quasi-quilibre, lintervalle de solidification est nul car on a quilibre entre trois phases : liquide, (Pb) et (Sn) et la variance est nulle. La temprature est donc fixe tant que lalliage nest pas compltement solidifi. Les coordonnes du point E sont donc : X = 61,9% dtain en masse et T = 183C. 4.4.2 Chemin de solidification Au cours du refroidissement lalliage de composition eutectique passe par les tapes suivantes :

60

Matriaux pour lingnieur

tant que T > 183C lalliage est ltat liquide ; on a donc un liquide de composition eutectique ; ds que T = 183C lalliage se solidifie mais la variance est nulle est la temprature reste constante ; lorsque la solidification est termine on est en prsence de deux phases : une solution (Pb) et une solution (Sn), dont les compositions chimiques sont donnes par le diagramme : ce sont les solubilits maximales dtermines dans la premire question ; ds que le systme est solidifi la variance vaut 1 et la temprature peut de nouveau dcrotre ; on est en prsence de deux phases (Pb) et (Sn), dont les compositions suivent les frontires du domaine biphas (cf. figure ci-dessous) ; ds que T = 13C, la phase (Sn) se transforme en (Sn) ; lorsque T < 13C, on a de nouveau deux phases : (Pb) et (Sn), dont les compositions suivent les frontires du domaine biphas (cf. Figure 2 ci-dessous).

Figure 2 : Chemin de solidification pour la composition eutectique 4.4.3 Microstructure Le diagramme dquilibre donne accs la composition chimique des phases et la fraction de phases en prsence mais ne donne aucune information sur la morphologie des phases. Il ne tient gnralement pas compte de lnergie dinterface et ne prend jamais en compte le mcanisme de transformation de phases. On ne peut donc pas savoir, partir du diagramme dquilibre, que leutectique a une morphologie lamellaire. Celle-ci dpend dailleurs troitement des conditions de refroidissement. Lors de la croissance des lamelles aux dpens du liquide, la lamelle (Pb) va rejeter du Sn sur les cts et la lamelle (Sn) va rejeter du Pb sur les cts. La lamelle (Sn) en train de crotre ct de la lamelle (Pb) va donc trouver un liquide enrichi en Sn, avec donc moins de Pb rejeter. Sa croissance est donc favorise, puisquelle est pilote par la diffusion du Pb dans le liquide. De mme, la croissance de la lamelle (Pb) est favorise par le voisinage de la lamelle (Sn). On aura donc un front de croissance commun aux dpens du liquide, schmatis sur la Figure 3 ci-dessous.

Diagrammes dquilibre (TD)

61

(Sn) (Pb) (Sn)

rejet de Sn par (Pb) Liquide

(Pb) (Sn)
Figure 3 : Schma de la formation de la microstructure lamellaire lors de la solidification de la composition eutectique. Les flches vides indiquent la direction de migration du front liquide/solide Note : La relation entre lespacement interlamellaire (priode de la structure en lamelles) et la vitesse V davance du front de solidification peut tre schmatise de la manire suivante :

lnergie consomme par la diffusion est proportionnelle V ; lnergie consomme par la cration des interfaces entre (Sn) et (Pb) est inversement proportionnelle .

La somme de ces deux termes est minimale : on obtient 2.V = constante.

4.5 ALLIAGE TENDRE DES PLOMBIERS

4.5.1 Composition chimique La composition eutectique nest pas adapte car lalliage sera alors soit entirement solide (T < 183C), soit entirement liquide et peu visqueux (T > 183C). On cherche mettre en forme lalliage ltat pteux, cest-dire dans un domaine biphas (solide + liquide). Il faut donc un intervalle de solidification suffisamment large pour permettre au plombier de raliser sa brasure en un temps non infiniment petit : il commencera une temprature leve et finira une temprature plus basse (du fait des dperditions de chaleur) mais toujours dans le domaine biphas. Il faut donc sloigner de la composition eutectique, en privilgiant le plomb qui est moins cher que ltain. 4.5.2 Chemin de solidification Lalliage utilis ici est de composition 35% Sn + 65% Pb (en masse). Le chemin de solidification est dcrit sur la Figure 4 ci-dessous. Tant que la temprature est suprieure 247C (celle du point B), lalliage est dans le domaine liquide et sa composition est homogne (variance 2).

Lorsque la temprature de lalliage atteint 247C, celui-ci entre dans le domaine biphas liquide + (Pb). La variance vaut donc 1 et le systme ne peut se refroidir que si un solide se forme. Sa composition est donne par le point A, soit environ 13% en masse dtain. Le liquide a la composition donne par le point B, cest--dire (pour une quantit infinitsimale de solide form) celle de lalliage. La variance du systme valant 1, la temprature continue diminuer tandis que la composition du solide se dplace le long de la courbe AC et celle du liquide le long de la courbe BE. Le liquide et le solide senrichissent tous deux en tain, la conservation de la matire tant assure par les proportions relatives des phases. Lorsque la temprature atteint 183C, le liquide de composition E va se solidifier le long du palier eutectique, donnant simultanment naissance deux phases : (Pb) de composition C (19% Sn) et (Sn) de composition F (2,5% Pb). Il y a trois phases en quilibre, la variance est donc nulle et la raction est isotherme. Lorsque tout le liquide est solidifi, la variance vaut de nouveau 1 et la temprature peut continuer diminuer. On se retrouve dans le mme cas que pour lalliage de composition E, sauf que la proportion de phase (Pb) est

62

Matriaux pour lingnieur

plus leve. Il y a rejet de Sn par la phase (Pb) et rejet de (Pb) par la phase (Sn). A 13C, la phase (Sn) se transforme en (Sn).

A C

B E F

Figure 4 : Chemin de solidification de lalliage Pb - 35% Sn

4.5.3 Conditions dutilisation Cette question est importante car elle contient la dmonstration de la rgle des leviers. Les conventions de notation sont donnes sur la Figure 5. La temprature de 210C se situe, pour cette composition chimique, dans le domaine pteux (cest ce quon cherche) et le plombier a environ 30C de marge pour taler sa brasure avant que celle-ci se solidifie. Cest peu, mais suffisant pour un ouvrier expriment. Lalliage de composition A est biphas 210C. Il contient :

un liquide dont la composition est donne par le point L : 51% dtain en masse ; un solide dont la composition est donne par le point S : environ 16,3% dtain en masse.
   

On crit ensuite le bilan de matire pour ltain. On appelle f la fraction massique de liquide et f la fraction massique de solide. On note X la teneur du liquide en tain et X la teneur du solide en tain. On crit alors : do ( 1

soit finalement :

; ;

$/ 6/

"

"

soit encore :

= (; ;

"

; =

; +

; =

(conservation de la matire) et

= 1,

[6] [7] [8] [9a]

Diagrammes dquilibre (TD)


'
;

63
& &

Les quations [9a] et [9b] expriment la rgle du levier (ou des segments inverses).

Application numrique : on trouve f = 46% en masse. Lalliage est dans le domaine solide + liquide, autrement appel domaine pteux.
)

210C

Figure 5 : Rgle du levier

4.6 MICROSTRUCTURE RESULTANTE

4.6.1 Phases en prsence A la temprature ambiante, lalliage contient une phase (Pb) de plomb presque pur et une phase (Sn) dtain presque pur. Par la rgle du levier, on montre que la phase majoritaire est le plomb. Comme les pourcentages molaires des deux phases sont proches, il est difficile de dterminer la phase majoritaire daprs la micrographie. 4.6.2 Chemin de solidification Le chemin de solidification est similaire celui suivi par lalliage tendre des plombiers car les compositions chimiques sont proches. Au cours de la solidification, le premier solide form est un alliage (Pb) qui senrichit en tain. Le liquide atteint la composition eutectique et donne naissance simultanment deux solides (Pb) et (Sn). Les phases blanches grossires sont les phases (Pb) formes en premier, tandis que les lamelles sont issues de la solidification du liquide eutectique (cf. question 4.4.3.). Comme les phases grossires (Pb) sont plus riches en tain (lorsquelles se forment) que ce quelles peuvent en dissoudre froid, elles rejettent de ltain. Cest lorigine des prcipits noirs dans ces phases.

Les phases grossires, avec leur structure trs branche, sont appeles dendrites, dun mot grec qui signifie arbre . On les retrouvera dans le chapitre sur la solidification.

'

et de mme :

; ;

6$ 6/

[9b]

16,3%

35%

51%

64

Matriaux pour lingnieur

Le chemin de solidification est donn schmatiquement ci-dessous (Figure 6). Il nest valable que pour des vitesses de refroidissement lentes, pour lesquelles on suppose tre constamment lquilibre (conditions quasistatiques).

Figure 6 : Chemin de solidification conduisant la microstructure illustre sur la Figure 3 de lnonc (a) : solidification primaire en (Pb) ; (b) : le liquide subit une solidification eutectique (lamelles alternes de (Pb) et de (Sn)) ; (c) : les dendrites (Pb) continuent rejeter Sn qui prcipite lintrieur. 4.6.3 Microstructure finale Cette question montre notamment les limites des mthodes de dosage lil et les limites de lutilisation des diagrammes de phase (dj voques dans le chapitre sur les diagrammes dquilibre). Les proportions relatives des phases ne semblent pas respecter le diagramme car on voit beaucoup de phase noire. Ceci peut avoir plusieurs raisons :

illusion doptique : lil dose trs mal la quantit de prcipits ; effet dchantillonnage : on a une seule coupe dune petite zone (par rapport la taille des phases) et non une vision en 3D dun gros volume de matire ; effet de vitesse de solidification : les brasures sont de petite dimension et se solidifient donc vite. Les dendrites nont pas le temps de se former partout. De fait, dans une goutte solidifie, les dendrites ne se trouvent en ralit que dans une petite zone proche de linterface avec le substrat. La structure est essentiellement compose de lamelles.

EXERCICE 5 : SOUDAGE DES ALLIAGES DALUMINIUM

5.1 SOUDABILITE

Le changement de phase lors du soudage comporte videmment un passage par la phase liquide. La fusion nentrane pas de dgradation mcanique (un liquide ne se fissure pas !) mais lors de la solidification, une contraction va se produire car le volume molaire du solide est, comme pour la plupart des matriaux, infrieur celui du liquide. Un risque de fissuration apparat alors en fin de solidification : cest la fissuration chaud . Les paramtres physiques qui interviennent sont donc le coefficient de dilatation thermique et lintervalle de temprature T durant lequel se produit la solidification. Si on modlise le joint par deux pices attaches et une zone fondue en train de se solidifier, de largeur L, la dformation impose par la solidification (en dehors du retrait) est la suivante : = .T. Les valeurs respectives pour les deux alliages mentionns sont :

[10]

pour lalliage 6061 : (651-593).25.10-6 = 0,145% pour lalliage 7075 : (635-477).25.10-6 = 0,395%

Diagrammes dquilibre (TD)

65

Lalliage 7075 subit une dformation plus importante ltat pteux, avec risque de sparation entre les dendrites de phase solide. Cet alliage, de fait, nest pas soudable, de mme que lalliage 2024 (Duralumin), ce qui explique quen ltat actuel des choses les fuselages davion sont essentiellement des structures rivetes.

5.2 CHOIX DU METAL DAPPORT

On cherche un alliage avec bas point de fusion (viter de faire fondre une partie trop importante des pices assembler) et faible intervalle de solidification (viter les risques de fissuration ltat pteux, cf. question prcdente). Il faut donc choisir la composition eutectique : 12,6% de silicium. Cest bien ce qui est choisi en pratique.

5.3 MICROSTRUCTURE FINALE DE LA ZONE FONDUE

Dans le bain liquide de fusion, se produit un mlange un alliage 6000 (composition typique : celle du 6061 donne dans le tableau) avec un alliage 12% de silicium. Ce phnomne est appel dilution . Le mlange contiendra donc moins de 12% de silicium. Le chemin de solidification est reprsent schmatiquement sur la Figure 7 ci-dessous. Il y a formation dune phase riche en aluminium, puis le liquide (qui entre-temps atteint la composition eutectique) se solidifie en (Al) + (Si). Il y a donc deux phases : (Al) et (Si), sachant que (Al) se trouve la fois dans les lamelles deutectique et dans les phases grossires apparues en premier dans le liquide.

Figure 7 : Chemin de solidification du joint soud en alliage daluminium