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Revestimentos metlicos Processo de eletrodeposio

Eletrodeposio: obter um revestimento que proporcione uma superfcie com propriedades diferentes do substrato, com relao aos seguintes aspectos: decorativo proteo resistncia corroso resistncia ao desgaste propriedades eltricas propriedades magnticas

Revestimentos metlicos Processo de eletrodeposio


Obteno dos revestimentos: o metal a ser revestido imerso em uma soluo condutora, contendo sais do metal de revestimento, e feito catodo de uma clula eletroqumica atravs da aplicao de uma f.e.m. externa Anodos: barra ou chapa do metal de revestimento, ou um metal inerte; neste ltimo caso, a concentrao do metal em soluo mantida atravs da adio de sais de metal Etapas: substrato - polimento - desengraxamento limpeza qumica ou eletroqumica - lavagem - ativao e lavagem - eletrodeposio

Para peas pequenas.

Secagem

ELETRODEPOSIO Algumas aplicaes

Revestimentos metlicos Processo de eletrodeposio


Mecanismo de formao da camada
- nucleao em defeitos da rede cristalina do metal do substrato - crescimento dos cristais a partir dos ncleos - aderncia atravs de ligaes atmicas - deposio de metais puros, ligas metlicas, alm de mistura metal/no metal - reaes paralelas - reao de evoluo de hidrognio

Revestimentos metlicos Processo de eletrodeposio

Revestimentos metlicos Processo de eletrodeposio


Depsitos com granulao grosseira: velocidade de crescimento de ncleos maior que a velocidade de nucleao Depsitos com estrutura homognea: velocidade de nucleao e crescimento prximas Depsitos pulverulentos: velocidade de nucleao muito maior que a de crescimento

Revestimentos metlicos Processo de eletrodeposio


Fatores que afetam as velocidades de nucleao e crescimento
- concentrao dos ions metlicos - densidade de corrente

- presena de complexantes

Processo de eletrodeposio Propriedades dos eletrodepsitos


Porosidade: para condies adequadas de deposio, a presena de poros acontece somente nos estgios iniciais de deposio, desaparecendo com o aumento da espessura do depsito Espessura: depende da densidade de corrente, e do tempo de deposio, alm da eficincia do processo Poder de penetrao: habilidade da soluo de deposio minimizar os efeitos da distncia entre anodo e catodo. Tambm influenciado pela composio do banho e variveis de operao

Processo de eletrodeposio Propriedades dos eletrodepsitos

Micro-poder de penetrao: capacidade da soluo reduzir o grau de rugosidade da superfcie do substrato - nivelamento. Depende da diferena da velocidade de deposio que ocorre nas regies de micro-picos e micro-vales. O nivelamento controlado pelo uso de agentes de adio na formulao do banho, os quais, usualmente so compostos orgnicos.

Processo de eletrodeposio Propriedades dos eletrodepsitos

Brilho: para se obter brilho, faz-se uso dos aditivos chamados abrilhantadores. Neste caso so utilizados complexantes que atuam na adsoro e na polarizao catdica localizada. Tambm podem influenciar a forma de cristalizao dos eletrodepsitos. O brilho tambm depende da densidade de corrente utilizada no processo

Processo de eletrodeposio Propriedades dos eletrodepsitos


Tenso interna: importante para as propriedades de resistncia corroso. Pode ser causada pela dificuldade de ajuste do retculo cristalino entre o substrato e a camada atmica inicial, e tambm pelo modo de deposio e da cristalizao do metal a partir do eletrlito. No primeiro caso pode-se utilizar uma camada intermediria entre substrato e revestimento. Nos outros dois pode-se ajustar a composio do banho e os parmetros de processo

Processo de eletrodeposio Propriedades dos eletrodepsitos

Produo de hidrognio no catodo: liberao de hidrognio na forma gasosa e absoro de hidrog nio atmico no metal e na camada A liberao de hidrognio na forma gasosa pode levar formao de depsitos irregulares ou depsitos com defeitos cristalinos. A adsoro de hidrognio atmico pode causar fragilizao levando falha em servio

Processo de eletrodeposio Eletrodeposio de ligas

De maneira geral a eletrodeposio de ligas no difere da eletrodeposio de metais simples Dificuldade de obteno de depsitos com caractersticas adequadas Requisito preliminar para codeposio de dois ou mais metais: pelo menos um dos metais deve ser capaz de se depositar individualmente a partir de solues aquosas

Processo de eletrodeposio Eletrodeposio de ligas

importante que os potenciais de deposio no sejam muito diferentes Quando os potenciais so muito diferentes pode-se melhorar o processo atravs da variao das concentraes dos ions metlicos no banho, e uso de aditivos A composio de um eletrodepsito de liga funo de diversas variveis

Processo de eletrodeposio Eletrodeposio de ligas

Variveis da composio do banho: - razo da concentrao dos metais - concentrao total dos metais a serm depositados - concentrao de agentes complexantes - presena de agentes de adio - presena de sais condutores - pH do banho

Processo de eletrodeposio Eletrodeposio de ligas


Variveis de operao do banho - densidade de corrente - temperatura - agitao do banho ou movimento do catodo Outras variveis - eficincia da corrente catdica - forma do catodo - substrato - tipo de corrente

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Eletrodeposio de cobre e ligas de cobre Objetivos: - como revestimento base para outros eletrodepsitos: nquel + cromo, e metais preciosos - como revestimento protetor - em processos de eletroformao Os banhos de deposio podem ser alcalinos ou cidos

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Solues alcalinas ciandricas: usada para obter filmes finos como base para outras camadas eletrodepositadas Solues cidas: usadas para eletroformao, e eletrodeposio decorativa Constituintes/condies Banhos base de sulfatos Geral Circuito impresso sulfato de cobre (g/l) 200-240 60-110 cido sulfrico 45 - 75 180 - 260 temperatura (oC) 20 - 50 densidade de corrente (A/cm2) 2 - 10 0,1 - 6

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Eletrodeposio de cromo Cromo duro - melhoria das propriedades de resistncia ao desgaste, espessura entre 10 e 400 m - melhoria no desempenho e do tempo de vida de ferramentas - dureza variando entre 800 e 900 HV - inerte quando exposto a atmosfera e imerso em gua - no resiste a meios muito cidos (cido clordrico) - brilhante - acabamento com espessura de 0,3m - revestimento nobre - apresenta porosidade e tenses internas

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Condies de deposio cido crmico sulfato densidade de corrente 250 g/l 33 g/l 31 -62 A/cm2 Substrato ao
temperatura 52 - 63 oC

Aplicaes Camada decorativa sobre revestimento de nquel em componentes expostos atmosfera Camada resistente ao desgaste em componentes: cilindros de impresso. Al, Cu e Camada decorativa aplicada diretamente ou sobre nquel ligas, ligas em componentes expostos atmosfera de zinco

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Eletrodeposio de nquel Bastante utilizada para se obter aspecto decorativo - 80% Aplicaes emengenharia e eletroformao - 20% (indstrias qumica, nuclear, telecomunicaes, eletrnica) Propriedades - melhoria de propriedades de resistncia ao desgaste e corroso - alta resistncia corroso atmosfrica (0,02 a 0,2 m/ano) e gua - forma camada passiva - modificao de propriedades magnticas

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Condies de deposio - banho nquel-Watts
Composio sulfato de nquel 225-400 g/l cloreto de nquel 30 - 60 g/l cido brico 30 - 45 g/l Condies de operao temperatura 44 - 66oC agitao ar ou mecnica densidade de corrente 3 - 11 A/dm2 anodo nquel pH 2 - 4,5

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Substrato Aplicaes Mtodo de deposio
Eletrodeposio Deposio qumica

ao, ligas de Zn Revestimentos resistentes Cu e ligas corroso atmosfrica e em Al gua. Aplicao em plantas qumicas. Aplicao como revestimento duro e resistente ao desgaste Plsticos Camada protetora preliminar

Eletrodeposio Deposio qumica

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Eletrodeposio de zinco - Andico em relao ao ao - Espessura entre 7 e 15 m - Velocidade de corroso em atm industrial: 15 m/ano - Velocidade de corroso em atm rural ou marinha: 3m/ano - Produtos de corroso: carbonatos e cloretos - Material barato - Desenvolvimento de processos de eletrodeposio de ligas: ZnFe, ZnCo e ZnNi

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Composio dos banhos no-ciandricos
xido de zinco hidrxido de zinco 7,5 - 21 g/l 65 - 90 g/l

Condies de operao temperatura 27oC densidade de corrente 0,6 A/cm2

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Substrato
ao ligas de Al

Aplicao
Revestimento protetor para componentes expostos atmosfera e gua

Mtodo de deposio
Imerso quente Eletrodeposio Metalizao

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Eletrodeposio de estanho - metal no-txico - baixo ponto de fuso - boa soldabilidade (indstria eletrnica) - indstria: comunicao, transporte, agricultura, processamento de alimentos (embalagens) - bastante resistente corroso atmosfrica - andico em relao ao ao - boa resist~encia a meios cidos (orgnicos)

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Substrato Aplicaes Mtodo de deposio ao Revestimento protetor cobre e ligas contra a corroso atmosfrica, e gua. Embalagens metlica Imerso a quente para alimentos. Eletrodeposio Superfcies que necessitam boa soldabilidade e condutividade eltrica

Revestimentos metlicos Processo de eletrodeposio


Eletrodeposio de ouro - metal nobre e de custo elevado - deposio com espessura muito baixa - porosidade - muito resistente corroso exceto em gua rgia - excelente condutor eltrico - baixa resistencia de contato - dctil e de baixa dureza - banhos no contm mais que 8,2 g/l de ouro. Banhos que depositam strike de ouro utilizam cerca de 0,4 a 0,8 g/l de ouro no banho

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Substrato
cobre e ligas

Aplicaes Revestimentos decorativos e de proteo contra a corroso para joalheria. Hardware aeroespacial. Aplicaes eletrnicas
Revestimentos condutores eltricos

Mtodo de deposio Eletrodeposio Deposio qumica Deposio a vapor

Plsticos

Deposio qumica Deposio a vcuo

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