Puerta INVERSION (INVERT O NOT)

Solo tiene una terminal de entrada. La seal de salida es siempre la

La expresin de Boole es: =

opuesta a la de entrada, es decir, simplemente invierte cualquier seal que se le aplique.

Puerta Y (AND)
Tiene varias entradas y una salida. Su seal de salida siempre ser un cero lgico mientras alguna de las
entradas sea un cero.

La expresin booleana es:

=

Puerta O (OR)
Siempre proporciona un 1 en la salida, excepto en el caso de que la entrada
haya todo ceros.

La expresin booleana es:

= +

Puerta O exclusiva

La salida siempre es 1 cuando sus entradas son distintas.

Puerta No Y (NAND)
Se puede considerar como una puerta AND con sus salidas invertidas, es
decir, es una puerta que solo produce la salida cero cuando todas las entradas son uno.

La expresin booleana es:

=

Puerta No O (NOR)

Es una puerta OR con las salidas invertidas. Esta puerta genera un cero
cuando cualquiera de las entradas sea uno.

La expresin booleana es:

= +

Lgica positiva y negativa

Las puertas lgicas usan valores diferentes de tensin para representar los
unos y ceros binarios.

Los trminos lgicos positivo y negativo se refieren a si el valor de la tensin

para un 1 binario es mas positivo o negativo que el valor de la tensin para un 0 binario.

Como regla general, el valor de tensin de un uno binario es mas positivo o

menos negativo que para un cero binario.

CIRCUITOS INTEGRADOS
En los aos 70 se inventaron los circuitos integrados, que son pequeos
chips de material semiconductor con la funcin equivalente de contener muchos transistores.

Existen dispositivos fabricados con semiconductores, tales como los diodos

y transistores, cuya miniaturizacin no es costosa. Lo que no se suele integrar son los componentes que disipan mucha potencia, las bobinas, los rels, transformadores, etc.

El termino microprocesador se refiere a un circuito integrado que tiene

miles de transistores en un chip diminuto de silicio.

 Los circuitos integrados se fabrican con silicio sometindose a un proceso

muy especial.

El

circuito integrado tiene pines de conexin a los lados para llevar las seales hacia y desde el interior.

Encapsulados de los CI
Los CI se fabrican con formas y tamaos estandarizados. La ventaja de estas normas de estandarizacin radica en el hecho de que CI fabricados por distintas empresas se pueden instalar en el mismo sitio, simplificando el remplazo.

DIP o DIL (Dual Inline Package). Los pines de conexin se numeran hacia abajo en el lado izquierdo y hacia arriba en el derecho, considerando la muesca en la parte superior. El espaciado de los pines fija el patrn de la norma. El numero total de pines varia dependiendo de la complejidad del circuito integrado (4 a mas de 60).

SDIP (Shrink Dual Inside Package). La norma SDIP aplica una reduccin a los circuitos de la norma DIP, pero mantiene forma y sistema de numeracin.

SOIC (Small Outline Integrated Circuit). Es un circuito integrado de contorno pequeo. Las patillas, con forma de ala de gaviota, se sueldan directamente a las pistas del circuito impreso.

Flat Pack. Tiene forma de paquete plano y se fabrica con materiales cermicos. La distancia entre las patillas es la mitad que en los DIP. Su caracterstica principal es que se sueldan por puntos mediante maquinas automaticas.

SIP (Single Inline Package). Se fabrica con las patillas dispuestas de un solo lado y su espesor es ancho junto al circuito, pero disminuye en la zona de soldadura con el circuito.

ZIG (Zigzag Inline Package). Tiene forma de paquete alineado con las patillas dispuestas de forma zigzagueante. En el lado contrario a las terminales tiene una placa disipativa.

PLCC (Plastic Lead Chip Carrier). Tiene un encapsulado de plstico y sus terminales tienen forma de J, por lo que es difcil verificar si la soldadura es correcta. Se utiliza con la tcnica de monyaje superficial, pero sobre zocalos

LCCC (Leaded Ceramic Chip Carrier). Se fabrica en material cermico y se monta sobre un zcalo. Su montaje puede ser de taladro pasante o superficial.

PGA (Pin Grid Array). Tiene distinta forma que los dems, ya que las terminales forman en conjunto una red de pines.

FAMILIAS DE CI
Si un sistema digital tiene muchos circuitos integrados conectados entre si, deben ser compatibles unos con otros. Los circuitos integrados que usan los mismos valores de tensin para unos que para ceros binarios y operan a velocidades similares, se dicen que son de la misma familia.

TTL (Transistor-Transistor Logic). La lgica del transistor-transistor utiliza como elementos principales a los transistores bipolares. Usa la lgica positiva con uno binario = +5V y ero binario = 0V.

 CMOS

(Complemetary Metal Oxide Semiconductor). Semiconductor de Oxido de Metal complementario o semiconductor de oxido metlico y simetra complementaria. Se compone esencialmente de transistores unipolares del tipo MOSFET.

ECL (Emisor Coupled Logic). La lgica de emisores acoplados es idnea para

funcionamiento en alta velocidad. Su caracterstica mas destacable es el consumo constante de corriente procedente de la fuente de alimentacin, sin picos durante la transicin de la seal.

RTL y DTL: Son dos familias que se han quedado obsoletas. Se montaban
con componentes discretos.