METODOLOGA PARA

RECUPERAR METALES
PRECIOSOS: ORO, PLATA Y
GRUPO DEL PLATINO,
PRESENTES EN DESECHOS
ELECTRNICOS
INTRODUCCIN
Los equipos electrnicos y elctricos (AEE) , contienen una
amplia gama de componentes metlicos, plsticos y otras
sustancias potencialmente peligrosas que son de gran
preocupacin en el mundo, no slo por el alto valor
econmico que representa el reciclaje de materiales, sino
por el gran impacto ambiental .Los AEE contienen metales
valiosos como el oro, la plata y el platino, pero adems en
muchas ocasiones elementos halgenos, mercurio, cadmio
y plomo que son de gran preocupacin ambiental. Por
ejemplo un telfono celular puede contener ms de 40
elementos que van desde el cobre, el estao, el oro, la
plata y el paladio, hasta los elementos como litio y el
cobalto que son de gran impacto ambiental .










OBJETIVO PRINCIPAL

el presente documento tiene como objetivo
principal presentar la metodologa para
recuperar metales preciosos: oro, plata y
grupo del platino, presentes en desechos
electrnicos de computadoras, a nivel de
laboratorio.



ESTADO DEL ARTE
La recuperacin de valores metlicos implica
contar con tecnologas eficientes para la
ejecucin de las operaciones unitarias, previas a
la extraccin de los materiales metlicos de
inters, que no permitan prdidas y
emanaciones de sustancias como los bromuros
de llama retardante a la atmsfera y a las
corrientes de agua.
H.Y.Kang, reporta un esquema de las fases
(operaciones unitarias) que deben cumplirse en
el reciclaje de materiales electrnicos:
Esquema simplificado de etapas del proceso de
reciclaje de materiales electrnicos.

PROCESOS PIROMETALRGICOS E
HIDROMETALRGICOS PARA LA OBTENCION DE
METALES PRESIOSOS

procesos pirometalrgicos El informe hace
concluir que la concentracin porcentual de
cobre, estao y plomo, crece considerablemente
al final de los procesos magnticos y
electrostticos, lo que hace que estas
operaciones unitarias se conviertan en una gran
alternativa ambiental, para separar los
materiales metlicos de los plsticos y los
cermicos. 25
Unido a la preparacin y concentracin de los
contenidos metlicos, estn los procesos
pirometalrgicos e hidrometalrgicos.
Mtodos pirometalrgicos tpicos para reciclar metales
presentes en chatarra electrnica.

Algunas caractersticas de lixiviacin de oro con
solventes alternativos al cianuro de sodio.
Nuevos desarrollos hidrometalrgicos para recuperar
metales presentes en desechos electrnicos.
Comparacin de mtodos para la recuperacin de
metales preciosos presentes en desechos electrnicos.
MATERIALES Y MTODOS
La metodologa desarrollada para la
recuperacin de los metales oro, plata y del
grupo del platino a nivel de laboratorio, est
determinada por la seleccin y des
ensamblaje, la caracterizacin de las
fracciones metlicas, la reduccin de tamao
y clasificacin del material, la separacin
magntica y electrosttica y la lixiviacin del
material de tarjetas electrnicas de desecho.
Etapas que determinan la metodologa para la
recuperacin de metales oro, plata y del grupo del
platino a nivel de laboratorio.



SELECCIN Y DESENSAMBLE DE
COMPONENTES ELECTRNICOS
CARACTERIZACIN DE LA
FRACCIN METLICA DEL
COMPONENTE ELECTRNICO
REDUCCIN DE TAMAO
Y CLASIFICACIN DEL
MATERIAL ELECTRNICO
SEPARACIN MAGNTICA
Y ELECTROSTTICA DEL
MATERIAL ELECTRNICO
LIXIVIACIN QUMICA
DEL MATERIAL
ELECTRNICO DE INTERS
SELECCIN Y DESENSAMBLE DE
COMPONENTES ELECTRNICOS
Se seleccionaron aleatoriamente veinticuatro tarjetas
electrnicas de computador correspondientes a
nueve tipos de tarjetas que poseen funcionalidades
diferentes en la computadora, a las cuales mediante
la tcnica de desoldadura por absorcin, se les
desensambl las resistencias (trmicas, superficiales,
fotoresistivas, potencia), los capacitores (cermicos,
electrolticos), los diodos (silicio, germanio, alta
frecuencia), los transistores (NPN,PNP), los
procesadores, los integrados (alta, media y baja
frecuencia), la tarjeta RAM y los pines de los puertos
paralelos y seriales.

Tarjetas electrnicas representativas en
un computador.

Componentes electrnicos transistor y
capacitor cermico extrados con tecnologa
digital.
CARACTERIZACIN DE LA FRACCIN METLICA DEL
COMPONENTE ELECTRNICO
Los componentes electrnicos
desensamblados se agruparon en
las categoras, integrados
superficiales, procesadores,
resistencias, diodos, RAM,
transistores, capacitores y pines de
puertos paralelos y seriales, las
cuales se caracterizaron mediante
las tcnicas SEM y DRX, en los
laboratorios de la Universidad
Nacional de Colombia Sede
Medelln. Las muestras slidas
fueron montadas sobre un
portamuestras y recubiertas con
grafito, como se muestra en la
figura


REDUCCIN DE TAMAO Y CLASIFICACIN DEL
MATERIAL ELECTRNICO
Las tcnicas analticas aplicadas a los diferentes componentes de
las tarjetas electrnicas, permitieron establecer como uno de los
elementos ms ricos en los metales de inters de la investigacin,
al procesador de pines, el cual fue separado de 30 tarjetas que lo
contienen, generndose as dos tipos de material definidos como
C1 correspondiente al material del procesador de pines y C2
correspondiente al resto de la tarjeta electrnica. Los materiales
de las corrientes C1 y C2 fruto de la segunda reduccin de tamao,
se sometieron a una clasificacin granulomtrica en tamices de la
serie Tyler, dispuestos en una secuencia de malla 10, malla 20,
malla 30, malla 40, malla 50 y malla -50, en un tamizaje de 15
minutos. Disposicin de tamices para determinar tres fracciones
de tamao, F1 tamao menor a 0.3 mm, F2 tamao entre 0.3 mm
y 0.6 mm y F3 tamao entre 0.6 mm y 1.0 mm.
Diagrama de flujo de la separacin por tamao
de componentes electrnicos de desecho.
SEPARACIN MAGNTICA Y ELECTROSTTICA DE LAS
CORRIENTES DE LOS MATERIALES PROCESADOR DE PINES C1 Y
RESTO DE LA TARJETA ELECTRNICA C2.
Reducido el material y clasificado segn las tres
fracciones granulomtricas F1, F2 y F3 para las
dos corrientes definidas, se tomaron muestras
de material y se sometieron a los procesos de
separacin magntica y separacin
electrosttica, los cuales arrojan en cada
fraccin granulomtrica cuatro tipos de
material, magntico conductor (MC), magntico
no conductor (MNC), no magntico conductor
(NMC) y no magntico no conductor (NMNC).
Diagrama de flujo de los procesos de
separacin magntica y electrosttica para las
corrientes C1 y C2.
LIXIVIACIN QUIMICA BSICA Y CIDA DEL
MATERIAL
Se adaptan para las lixiviaciones qumicas bsica y cida del material electrnico, las
metodologas propuestas por L.LORENZEN y MAHMOUND LORENZEN propone
lixiviacin :
con carbonado de sodio y cido clorhdrico, seguida de una lixiviacin con cianuro de
sodio, para materiales sulfurosos con contenidos mayores al 1 % de gipsita y
marcasita
con cido clorhdrico seguida de una lixiviacin con cianuro de sodio, para materiales
sulfurosos con contenidos mayores al 1% de pirrotita, galena, hematita, goethita y
carbonato de calcio.
con cido sulfrico seguida de una lixiviacin con cianuro de sodio, para materiales
con contenidos mayores al 1 % de pirita y compuestos de cobre.
con cloruro frrico seguida de una lixiviacin con cianuro de sodio, para materiales
con contenidos mayores al 10 % de tetraedrita, galena y concentrados sulfurosos de
pirita.
con cido ntrico seguida de una lixiviacin con cianuro de sodio, para materiales con
contenidos mayores al 1 % de pirita, marcasita y arsenopirita.
Por su parte MAHMOUND propone lixiviaciones de metales del grupo del platino con
cido sulfrico y cloruro de sodio, controlando la temperatura por encima de 90
grados centgrados.
Se tomaron como base experimental 4 muestras, 2 de
material magntico (fracciones granulomtricas F1 y
F2) y 2 de material no magntico (fracciones
granulomtricas F1 y F2) del material denominado
procesador de pines C1, que posee los mayores
contenidos metlicos de inters.
Cada muestra fue sometida a 6 lixiviaciones
secuenciales con las variables y parmetros indicados
en la tabla 5, ajustados con base en las metodologas
citadas y los valores indicados en los trabajos
similares referenciados en este trabajo de
investigacin.
Sistema de agitacin magntica
durante la lixiviacin qumica
En cada lixiviacin se toman muestras de cabeza
a nivel de soluto y se recoge el licor al final del
procedimiento, con el propsito de reconocer la
fraccin metlica lixiviada.
Los licores de las 24 lixiviaciones desarrolladas
con los materiales magnticos y no magnticos
fueron aforados a 400 y 1000 ml,
analizndoseles los contenidos de cobre, hierro,
plata, oro y del grupo del platino.
RESULTADOS
CARACTERIZACIN DE LOS COMPONENTES
ELECTRNICOS
Las imgenes de SEM mostraron oro y plomo
en el componente electrnico procesador de
pines. Se observ una matriz no definida con
las dos fases. La fraccin metlica por peso
para el Au es de 0.07 %.
Imgenes de SEM modo de electrones retro proyectados (BSE)
para el componente electrnico procesador de pines ( a ), foto
de un procesador ( b).
a
b
Imgenes de SEM modo de electrones retro proyectados (BSE)
para los componentes electrnicos resistencia fotoresistiva (a),
resistencia trmica (b) y resistencia superficial (c).
Difractograma de rayos X(DRX) para el componente
electrnico procesador de pines. Fase Au3Cd,
Pd.08Sn0.92, Cu3Sn

REDUCCIN DE TAMAO Y CLASIFICACIN DEL
MATERIAL ELECTRNICO
El 100 % del material denominado procesador de
pines corriente C1, present una granulometra por
debajo de 1 mm al final de las etapas de reduccin de
tamao, con un 97,36 % por debajo de 0,6 mm. Las
prdidas de material durante el proceso se estimaron
en un 4,5 % del total registrado en cabeza.
La distribucin granulomtrica para el material
denominado resto de tarjeta corriente C2, posterior a
la reduccin de tamao, arroja un porcentaje muy
equitativo en los diferentes rangos granulomtricos,
desatancndose un 20,26 % por encima de 1 mm. La
prdida de material durante el proceso es de 0,27 %.
Distribucin porcentual de las
fracciones F1, F2 y F3
EN LA CORRIENTE C1
PROCESADOR DE PINES.
EN LA CORRIENTE C2
RESTO DE LA TARJETA.
Distribucin porcentual de los tipos de materiales
posterior a la separacin magntica y electrosttica.
Procesador de pines corriente C1.
FRACCIN F1 FRACCIN F2
FRACCIN F3
Distribucin porcentual de los tipos de materiales
posterior a la separacin magntica y electrosttica
Resto de tarjeta corriente C2.
FRACCIN F1 FRACCIN F2
FRACCIN F3
Cantidad y porcentaje de los mtales Cu, Fe, Ag, Au y grupo del Pt en
el material procesado magntica y electrostticamente de la
corriente procesador de pines C1
Cantidad y porcentaje de los mtales Cu, Fe, Ag, Au y grupo del
Pt en el material procesado magntica y electrostticamente de
la corriente resto de la tarjeta electrnica C2.
LIXIVIACIN QUMICA BSICA Y CIDA DEL COMPONENTE
ELECTRNICO PROCESADOR DE PINES
LIXIVIACIN QUMICA BSICA Y CIDA DEL
COMPONENTE ELECTRNICO PROCESADOR DE PINES