Modelado y Simulacin, mediante el Mtodo

de Elementos Finitos, de Procesos Termo-Mecnicos

de Formado Metlico y soldadura
A. Vega
Contenido
Introduccin al LEPUM

Mecnica computacional como herramienta para la
solucin de problemas complejos

Introduccin a los procesos termo-mecnicos de
manufactura
Correcin de distirsiones producidas por la soldadura
Procesos de soldadura
Conformado mediante lneas de calentamiento

Comentarios finales




Contenido
Introduccin al LEPUM

Mecnica computacional como herramienta para la
solucin de problemas complejos

Introduccin a los procesos termo-mecnicos de
manufactura
Correcin de distirsiones producidas por la soldadura
Procesos de soldadura
Conformado mediante lneas de calentamiento


Comentarios finales




Introduccin al LEPUM
4
El LEPUM es un laboratorio de investigacin y
desarrollo en diferentes reas de la Ingeniera
Mecnica y naval, incluyendo entre otras,
mecnica computacional, formado termo-
mecnico, tecnologa de soldadura, materiales,
manufactura, diseo mecnico, simulacin de
procesos, anlisis de fallas, procesos de flujo,
transferencia de calor, etc.


Este laboratorio se fund el 21 de julio de 2009
5
Profesores (3):
Doctor Adan Vega Senz
Ingeniero Carlos Plazaola
Ingeniera Ilka Banfield

Estudiantes de maestra: 3 por graduarse, 1 en tesis

Estudiantes de Licenciatura: 6 - 8

Estudiantes internacionales: 2 en el laboratorio y
5 en sus respectivos pases

Integrantes del LEPUM
Colaboradores Externos del LEPUM
6
1. CLASS IBS, Panam
2. Joining and Welding Research Institute Osaka, Japn
3. Global Collaboration center for Welding Computation, Asia y Europa
4. Universidad de Buenos Aires, Argentina
5. Universidad Tecnolgica de Bolvar, Colombia
6. Universidad de Sao Paulo, Brasil
7. otros

7
Lneas de investigacin:

1. Soldadura y procesos de unin
2. Formado termo mecnico
3. Anlisis de fallas mecnica
4. Mecnica de fluidos computacionales
5. Diseo y construccin naval
6. Modelado y simulacin de procesos
7. Manufactura



Capacidades del LEPUM
8
1. Espacio fsico equipado con pupitres y computadoras
2. Licencias de Software de simulacin (elementos finitos):
ANSYS , MARC, JWRIAN, PARAMARINE, INVENTOR
MAXSURF, POSEIDON, SHIPCONSTRUCTOR
3. Equipos de medicin, control, y herramientas bsicas
4. Capacidad computacional intermedia, que nos permite
estudiar problemas complejos
5. Una amplia biblioteca con cientos de libros y acceso a
publicaciones, por pedido


Proyectos con fondos externos LEPUM
9
1. Modelado y Simulacin de procesos termo mecnicos.
Programa de reconocimiento a investigadores distinguidos,
MSC Software, USA. 42,000 USD
2. Desarrollo de una base de datos de buques clasificados,
PROCOM - SENACYT. En conjunto con la empresa Class IBS.
Por un monto de 100,000.00 USD
3. Desarrollo de un nuevo mtodo para el formado de placas
curvas del casco de los buques, 2009, SENACYT,
B/.49,850.00
4. Generacin de capacidades cientficas y tecnolgicas 2011,
SENACYT. B/. 11,026.87. Para el desarrollo del primer Libro
en espaol sobre formado metlico.
5. Etc.
10

6 Lepuncitos en Japn y 1 en Espaa en programas doctorales

En el LEPUM 10 estudiantes de diferentes pases (Eslovaquia,
Noruega, Espaa, Mxico, Francia) han realizado pasantas, seis
de ellos sus tesis de grado

Se han publicado 15 artculos en revistas indexadas
internacionalmente y con factor de impacto. 4 artculos mas han
sido enviado y estn en revisin. Mas de 20 en otras revistas

Los resultados de nuestras investigaciones se han expuesto mas
de 30 veces en diferentes congresos internacionales. Incluyendo
10 presentaciones de estudiantes.

Se han asesorado mas de 15 tesis de licenciatura y 5 de maestra

5 de los integrantes han formado parte del SNI
Productos del LEPUM en sus 5 primeros aos
Oportunidades y retos en el LEPUM
11
www.lepum.utp.ac.pa


12
www.lepum.utp.ac.pa


Deslaves Contaminacin de aire
Inundaciones repentinas
13
www.lepum.utp.ac.pa


Anlisis de Fallas
14
www.lepum.utp.ac.pa


Anlisis dinmicos y estticos
Contenido
Introduccin al LEPUM

Mecnica computacional como herramienta para la
solucin de problemas complejos

Introduccin a los procesos termo-mecnicos de
manufactura
Correcin de distirsiones producidas por la soldadura
Procesos de soldadura
Conformado mediante lneas de calentamiento


Comentarios finales




la Mecnica Computacional tiene como
objetivo el desarrollo y aplicacin de
mtodos numricos para la solucin de
problemas de la ingeniera y ciencias
aplicadas.

International Association of Computational
Mechanics
16
Ventajas de la Mecnica Computacional
Resolucin de formas complejas de cuerpos.
Resolucin de sistemas de cargas generales.
Modelar cuerpos compuestos de diferentes
materiales.
Ilimitado nmero de tipo y condiciones de
frontera.
Variar las dimensiones de los elementos y usar
elementos pequeos donde sea necesario.
La Mecnica Computacional es hoy en da una
herramienta fundamental para la investigacin
cientfica
18
Por otro lado cada da los cientficos se ven
expuestos a problemas donde se requieren
desarrollar algoritmos y software de simulacin
especficos que se basan en los conocimientos de
esta disciplina, por ende es de suma importancia
incorporar estas herramientas en los proyectos y
programas.

Contenido
Introduccin al LEPUM

Mecnica computacional como herramienta para la
solucin de problemas complejos

Introduccin a los procesos termo-mecnicos de
manufactura
Conformado mediante lneas de calentamiento
Procesos de soldadura
Correcin de distirsiones producidas por la soldadura


Comentarios finales




Procesos termo-mecnicos de manufactura
Son aquellos procesos de manufactura que llegan a
someter al metal a diferentes tipos de deformacin, ya sea
en fro o en caliente, y tiene como finalidad brindarle valor
agregado a la materia prima (aplicaciones)

Se clasifican de acuerdo al producto final a obtener:
laminado, extrusion, forjado, doblado, rolado, conformado
en caliente, soldadura, etc.



Contenido
Introduccin al LEPUM

Mecnica computacional como herramienta para la
solucin de problemas complejos

Introduccin a los procesos termo-mecnicos de
manufactura
Conformado mediante lneas de calentamiento
Procesos de soldadura
Correcin de distirsiones producidas por la soldadura


Comentarios finales




Producidas por doblado y encogimiento
Heating line Heating line
Proceso de formado
Planeamiento
Forma Final
Mecanismo de formado
Requiere de mucha experiencia
Es muy dificil de aprender
Contenido
Introduccin al LEPUM

Mecnica computacional como herramienta para la
solucin de problemas complejos

Introduccin a los procesos termo-mecnicos de
manufactura
Conformado mediante lneas de calentamiento
Procesos de soldadura
Correcin de distirsiones producidas por la soldadura


Comentarios finales




Tipos de distorsin
Contenido
Introduccin al LEPUM

Mecnica computacional como herramienta para la
solucin de problemas complejos

Introduccin a los procesos termo-mecnicos de
manufactura
Conformado mediante lneas de calentamiento
Procesos de soldadura
Correcin de distirsiones producidas por la soldadura


Comentarios finales






Transverse shrinkage
Transverse bending
L
o
n
g
i
t
u
d
i
n
a
l

b
e
n
d
i
n
g
L
o
n
g
i
t
u
d
i
n
a
l

s
h
r
i
n
k
a
g
e
Transverse shrinkage
Transverse bending
L
o
n
g
i
t
u
d
i
n
a
l

b
e
n
d
i
n
g
L
o
n
g
i
t
u
d
i
n
a
l

s
h
r
i
n
k
a
g
e
L (mm)
x
W

(
m
m
)

}
= h dydz
x
i
x
/
*
c o
}
= h dydz
y
i
y
/
*
c o
}
= dydz h z
x
i
x
) 12 / h /( ) 2 / (
3 *
c u
}
= dydz h h z
y
i
y
) 12 / /( ) 2 / (
3 *
c u
Componentes de deformacin inherente
Q
Mtodo de analysis
X
Y
Y
Z
Plate
Thickness (h)
P
l
a
t
e

W
i
d
t
h

(
W
)

Plate
Length (L)
80 mm
h/4
(a)
(b)
(c)
( )
2 3
10

mm g
( ) g J c
( )
1
10

s mm J
( ) s m J
2
q
0
0.2
0.4
0.6
0.8
1
1.2
0 250 500 750 1000 1250 1500
Thermal conductivity ()
Specific heat (c)
Density ()
Heat transfer coefficient ()
Temperature()
( ) Mpa
y
o
( ) Gpa E
( )
2
10

( )
7
10 1

o
0
50
100
150
200
250
300
350
400
0 250 500 750 1000 1250 1500
Poisson's ratio ()
Yield stress (
y
)
Young's modulus (E)
Thermal expansion coefficient
()
Temperature ()
El calor (Q) es introducido en el
area mostrada en (c), por medio de
un modelo simplificado de fuente
de calor
Anlisis por medio de elementos finitos


0
100
200
300
400
500
600
6 11 16 21 26
Time (sec)
T
e
m
p
e
r
a
t
u
r
e

(
C
)
Professor Osawa Program
Experiment (IHI)
JWRI Program
Tamao del modelo = 1200 x 1200 x 20 mm
Velocidad = 25 mm/sec

y
x
L
W
T
1
Verificacin de los resultados
-0.10
0.00
0.10
0.20
0.30
0.40
0.50
0.60
0 500 1000 1500 2000
L (mm)
o
y

(
m
m
)
Compuatational Result
Experimental Results
Tamao del modelo = 2000 x 2000 x 40 mm
Velocidad = 1.7 mm/sec
y
x
L
W
160 mm
2000 mm
2
0
0
0

m
m

1
0
0
0

m
m

x
y
880 mm
880 mm
120 mm
Heating
3
Heating 1
Heating 2

Fuente de Calor
Experimentos
0
0.1
0.2
0.3
0.4
0.5
0.6
0.7
0.8
0 200 400 600 800 1000 1200 1400 1600 1800 2000
Plate Length (mm)
o
y

(
m
m
)
Experiment Results
Computation Results
Along Heating Line 3
Plate Model = 1200 x 1200 x 20 mm
Speed = 25 mm/sec
Heat 3
Heat 2 Heat 1
160 mm
0.000
0.010
0.020
0.030
0.040
0.050
0.060
0 2 4 6 8 10 12 14 16 18 20
Q/h2 (KJ/mm3)
T
r
a
n
s
v
e
r
s
e

s
h
r
i
n
k
a
g
e

/

h

(
m
m
/
m
m
)
20 mm
30 mm
40 mm
50 mm
oy/h = 2.85 x 10
-2
Q/h
2

o
y

/

h

(
m
m
/
m
m
)

Relacin matemtica entre cantidad de calor
y deformacin
0.000
0.003
0.005
0.008
0.010
0.013
0.015
0 2 4 6 8 10 12 14 16 18 20
Q/h2 (KJ/mm3)
L
o
n
g
i
t
u
d
i
n
a
l

s
h
r
i
n
k
a
g
e

/

h

(
m
m
/
m
m
)
20 mm
30 mm
40 mm
50 mm
-
LS/h = 6.8 x 10
-4
Q/h
2
(White)
o
x

/

h

(
m
m
/
m
m
)

0.000
0.005
0.010
0.015
0.020
0.025
0.030
0.035
0.040
0 2 4 6 8 10 12 14 16 18 20
Q/h2 (KJ/mm3)
T
r
a
n
s
v
e
r
s
e

B
e
n
d
i
n
g

(
r
a
d
i
a
n
s
)
20 mm
30 mm
40 mm
50 mm
u
y

(
r
a
d
i
a
n
s
)

0.000
0.001
0.001
0.002
0.002
0.003
0.003
0.004
0 2 4 6 8 10 12 14 16 18 20
Q/h2 (KJ/mm3)
L
o
n
g
i
t
u
d
i
n
a
l

B
e
n
d
i
n
g

(
r
a
d
i
a
n
s
)
10 mm
20 mm
30 mm
40 mm
50 mm
u
x

(
r
a
d
i
a
n
s
)

-0.25
-0.20
-0.15
-0.10
-0.05
0.00
0.05
0.10
0.15
0.20
0.25
0 500 1000 1500 2000 2500 3000
Plate length (mm)
T
r
a
n
s
v
e
r
s
e

s
h
r
i
n
k
a
g
e

(
m
m
)
Natural cooling
Forced cooling (10 Times)
Forced cooling (50 Times)
Forced cooling (100 Times)
Forced cooling (150 Times)
x
y
z
20 mm
Heat source
Cooling Source
v
3000 mm
40 mm
Estudio Paramtrico
-0.04
-0.02
0.00
0.02
0.04
0.06
0.08
0.10
0.12
0 500 1000 1500 2000 2500 3000
Plate Length (mm)
L
o
n
g
i
t
u
d
i
n
a
l

S
h
r
i
n
k
a
g
e

(
m
m
)
3000 mm
1400 mm
800 mm
400 mm
Uniform Distribution
Plate length
0.0
0.4
0.8
1.2
1.6
2.0
0 2 4 6 8 10 12 14 16 18 20
Q/h
2
(J/mm
3
)
(
m
m
/
m
m
)
20 mm
30 mm
40 mm
50 mm
t
e
x
x

s
xx
= (o
i
yy
- o
e
yy
) / o
i
yy

Plate thickness
Cruzadas
Paralelas
Sobrepuestas
Factores secundarios: multiples lneas
-0.20
-0.15
-0.10
-0.05
0.00
0.05
0.10
0.15
0.20
0 200 400 600 800 1000 1200 1400
Plate length (mm)
L
o
n
g
i
t
u
d
i
n
a
l

s
h
r
i
n
k
a
g
e

(
m
m
)

Single heating
Overlapped heating
y
x
L
W
2 1
o
x

1
o
x

1+2

Lneas sobrepuestas
-200
-100
0
100
200
300
400
0 500 1000 1500 2000 2500 3000
Plate length (mm)
R
e
s
i
d
u
a
l

s
t
r
e
s
s

(
M
P
a
)
X-Direction
Y-Direction
(1) (3) (5) (7) (9)
(11)
(2) (4) (6) (8) (10) (12) (13) (14)
y
x
L
W
L (mm)
Lneas paralelas
-0.1
-0.05
0
0.05
0.1
0.15
0.2
0.25
0.3
0 200 400 600 800 1000 1200 1400 1600 1800 2000
Separation between parallel heating lines (mm)

x
x

(
m
m
)


1
xx

2
xx
c (mm)
y
x
L
W
C
Lneas cruzadas
Contenido
Introduccin al LEPUM

Mecnica computacional como herramienta para la
solucin de problemas complejos

Introduccin a los procesos termo-mecnicos de
manufactura
Conformado mediante lneas de calentamiento
Procesos de soldadura
Correcin de distirsiones producidas por la soldadura


Comentarios finales




1. Utilizar espesores de plancha mas delgados (4 mm por
ejemplo) para reducir peso y aumentar velocidad.

2. La reducin de los espesores nos lleva a mayores
distorsiones de las estructuras.

3. Se necesita entonces invertir mucho mas dinero en corregir
estas distorsiones

4. Se requiere el desarrollo de herramientas que nos permitan
minimizar estas distrosiones durante el proceso de diseo
(predecirlas) y poder disminuir los efectos negativos de los
mismos
Retos y oportunidades
Menos gases contaminantes
Menos desperdicio de agua
Consume mayor electricidad, pero se compensa
Se reduce el tiempo de entrega
Menos mano de obra
Menos consumibles
Inversin Inicial alta
Menos efectos negativos en la salud
Mejores salarios
Mas capacitacin
Menos empleos
Nuestro objetivo:
Muchas gracias por su atencin


Adn Vega Senz

Tel. +507 560-3095
adan.vega@utp.ac.pa
www.lepum.utp.ac.pa



53