Escuela Secundaria Tcnica Jos

de Escandn.
TEMA: Tecnologa
TITULO: Transformacin de
materiales y energa.
ALUMNO: Daniela Sosa Garca.
PROFESOR: Alejandro Salinas Orta.
GRADO: 1.
GRUPO: A.
FECHA: 22 de Enero de 2015.

TRANSFORMACION DE
MATERIALES Y
ENERGIA

OBJETOS DEL HOGAR:

TELEVISION (PROCESADO)
La pantalla de vidrio: Con material fosforescente en la parte de
adelante. Hay cuatro bobinas de alambre de cobre para formar dos
imanes. O puede ser de cristal lquido (LCD, planita).
La seal: Silicio, germanio, arseniuro de galio y otros
semiconductores, carbn o aleaciones metlicas y condensadores
de cermica o plstico.
Transformador de la corriente alterna de la casa: Ncleo de
fierro y alambre de cobre aislado en muchas vueltas.
Voltaje de funcionamiento de los transistores:
Condensadores, hechos de muchas hojas de aluminio fino
separadas por un cido.
La salida sonora: Es por medio de un altavoz, que tiene un imn
fierro magnetizado y un cono cartulina o metlico que va unido a
una bobina de alambre de cobre que hace que el cono vibre por la
mayor o menor atraccin que se produce entre la bobina con paso
de corriente=electroimn y el imn del altoparlante.
El gabinete: De plstico, tuvo antecesores de madera y de metal.

MICROONDAS
(PROCESADO)
Circuitos: Hechos con alambres.
circuito integrado: Con cobre plata oro o alambre.
Resistores.
Capacitores.
Transformador.
Control de calora.
Reloj: Vidrio metal o plstico.
Temperatura: Con gas.
Perillas: Metal.
Un interruptor con clic: (Para encendido). (Plstico)
Una caja: De plstico.
Puerta: Con vidrio.
Cable para conectarlo a la red.
Hay hornos metlicos tambin vienen programados para cada funcin
que se requiera.

ROPA (PROCESADA)
DE POLIESTER: Se obtiene del plstico y del petrleo.
DE ALGODN: Que se obtiene de la planta de algodn.
DE SEDA: Sacada de La mariposa o gusano de seda (Bombyx mori)
DE LANA: Se obtiene de las cabras y principalmente de las ovejas
DE CUERO: Se saca de la piel de determinados animales dependiendo que prenda sea.

DE MEZQULILLA: De algodn asargado de trama blanca y

urdimbre azul ndigo.

CAMA (PROCESADA)
COLCHN: De lana, aire, plumas, muelles (de alambre), agua ltex
o espuma.

ALMOHADA: Pueden ser de fibra, plumas, ltex o memory foam. Y

su funda interior y exterior puede ser de fibra o algodn.

SBANA: De tela y algunas ocasiones de lana.

CABECERA DE LA CAMA: Madera, algunos casos metal.
PARTE DE SOSTENIMIENTO PARA LA CAMA: Metal.

MESA (NO PROCESADA)

HECHA DE:
MADERA
(SACADA DE
LOS ARBOLES).

OBJETOS DEL LABORATORIO

DE TECNOLOGIA

COMPUTADORAS
Los chips y transistores de la pc estn hechos de Germanio y Silicio
principalmente.
Plstico
Estao
Cobre
Litio (en el caso de la bateras de laptops)
Aluminio
Metal (los gabinetes)
Lquido refrigerante (en el caso de computadoras con refrigeracin lquida)
Mercurio
Carbono
Fibra de vidrio
Transistores
Imanes
Los monitores son de cristal lquido (LED)
Acrlico
Hierro

PINTARRON
(PROCESADO)
BASE DEL
PINTARRON:
Madera de rbol.
CONTORNO DEL
PINTARRON: Metal
PARTE EN LOA
QUE SE ESCRIBE:
Melanina o
Formica.
TORNILLOS: Metal
o Hierro

SILLAS (PROCESADAS)
PATAS DE SILLAS:
Metal
ASIENTO DE
SILLA: Madera
Procesada
RESPALDO:
Plstico
COLOR: Pintura
blanca (aceites,
solventes, resinas,
dixido de carbono
de titanio.

CPU (PROCESADO)

Una pastilla silicio, una placa de cermica, una placa de metal, y

pines de cobre, el CPU como tal es la pastilla de silicn en esta
se encuentran gravadas o acuadas, todo un circuito que es
quien realiza los clculos para transformar el sistema binario a
imgenes y sonidos apreciados por nosotros.
Ahora si estas haciendo referencia del CPU como la caja o
gabinete, es una expresin errnea, ya que como te lo he
explicado el CPU es solo una pieza de las que compone una PC,
ahora las piezas que contiene el gabinete o torre o caja, son de
materiales diversos en su mayora, es cobre y cermica.

TECLADO
(PROCESADO)
Los materiales utilizados, generalmente, son plsticos
resistentes y gomas en la parte exterior del dispositivo para
evitar que se daen las teclas. Tambin, se utilizan
sistemas de amortiguacin para las diferentes teclas. Estos
sistemas, suelen ser de metal o de polmeros de alta
densidad. Por supuesto, debemos destacar que la parte
interna del teclado cuenta con un sistema de circuitos y
placa al estilo tradicional y un cableado de comunicacin
que enva los datos al ordenador.

TRATAMIENTO
ESPECIAL DEL SILICIO
EN FABRICACION DE
MICROPROCESADORE
S

SILICIO

El silicio es un elemento qumico metaloide, nmero atmico 14 y

situado en
el grupo 14 de la tabla peridica de los
elementos formando parte de la familia de los carbono ideos de
smbolo Si. Es el segundo elemento ms abundante en la corteza
terrestre (27,7 % en peso) despus del oxgeno. Se presenta en
forma amorfa y cristalizada; el primero es un polvo parduzco, ms
activo que la variante cristalina, que se presenta en octaedros de
color azul grisceo y brillo metlico.

MICROPROCESADOR
ES

El microprocesador es un tipo de circuito sumamente integrado. Los

circuitos integrados conocidos como chips o microchips son
circuitos electrnicos complejos formados por componentes
extremadamente pequeos formados en una nica pieza plana de
poco espesor de un material conocido como semiconductor.
Contiene componentes como resistencias, diodos, condensadores y
conexiones, todo ello en una superficie comparable.

 Un microprocesador esta integrado por un pequeo

cuadro de silicio, llamado matriz, esta formado por millones
de transistores, estos transistores estn distribuidos y
colocados de una manera especial.
Lo mas interesante de todo es que este pequeo cuadro se
hace de silicio, el mismo material del que esta compuesta
la arena de playa.

Por qu se usa el
Silicio?
El silicio es un semiconductor (puede dirigir electricidad).
Solo unas pocas compaas pueden disear, probar
y elaborar microprocesadores
Intel adquiere una barra de silicio, cilindro
aproximadamente de un metro de largo por 20 centmetros
de largo, este cilindro esta rebanado , sacando lagrimas de
el que en realidad son bastante delgadas; se sigue una
serie de pasos para convertir esas laminas en
microprocesadores.

FABRICACION DEL MICROPROCESADOR DE

SILICIO.
El proceso de fabricacin de un microprocesador es complejsimo, y
apasionante. Todo comienza con un buen puado de arena (compuesta
bsicamente de silicio), con la que se fabrica un mono cristal de unos 20 x
150 centmetros. Para ello, se funde el material en cuestin a alta
temperatura (1370 C) y muy lentamente (10 a 40 mm por hora) se va
formando el cristal.
De este cristal, de cientos de kilos de peso, se cortan los extremos y la
superficie exterior, de forma de obtener un cilindro perfecto. Luego, el
cilindro se corta en obleas (wafer) de menos de un milmetro de espesor,
utilizando una sierra de diamante. De cada cilindro se obtienen miles de
wafers, y de cada oblea se fabricarn varios cientos de
microprocesadores.
Estas obleas son pulidas hasta obtener una superficie perfectamente
plana, pasan por un proceso llamado annealing, que consiste en un
someterlas a un calentamiento extremo para remover cualquier defecto o
impureza que pueda haber llegado a esta instancia. Luego de una
supervisin mediante lseres capaz de detectar imperfecciones menores a
una milsima de micrn, se recubren con una capa aislante formada por
xido de silicio transferido mediante deposicin de vapor.

 De aqu en ms, comienza el proceso del dibujado de los transistores

que conformarn a cada microprocesador. A pesar de ser muy complejo y
preciso, bsicamente consiste en la impresin de sucesivas mscaras
sobre el wafer, que son endurecidas mediante luz ultravioleta y atacada
por cidos encargados de remover las zonas no cubiertas por la
impresin. Salvando las escalas, se trata de un proceso comparable al
visto para la fabricacin de circuitos impresos.
Cada capa que se pinta sobre el wafer permite o bien la eliminacin de
algunas partes de la superficie, o la preparacin para que reciba el aporte
de tomos (aluminio o cobre, por ejemplo) destinados a formar parte de
los transistores que conformaran el microprocesador.
Dado el pequesimo tamao de los transistores dibujados, no puede
utilizarse luz visible en este proceso. Efectivamente, la longitud de onda
de la luz visible (380 a 780 nanmetros) es demasiado grande. Los
ltimos procesadores de cuatro ncleos de Intel estn fabricados con un
proceso de 45 nanmetros, empleando una radiacin ultravioleta de
longitud de onda ms pequea.

 Un transistor construido en tecnologa de 45 manmetros tiene un ancho

equivalente a unos 200 electrones. Eso da una idea de la precisin
absoluta que se necesita al momento de aplicar cada una de las mascaras
utilizadas durante la fabricacin.
Una vez que el wafer ha pasado por todo el proceso litogrfico, tiene
grabados en su superficie varios cientos de microprocesadores, cuya
integridad es comprobada antes de cortarlos. Se trata de un proceso
obviamente automatizado, y que termina con un wafer que tiene grabados
algunas marcas en el lugar que se encuentra algn microprocesador
defectuoso.
La mayora de los errores se dan en los bordes del wafer, dando como
resultados chips capaces de funcionar a velocidades menores que los del
centro de la oblea. Luego el wafer es cortado y cada chip individualizado.
En esta etapa del proceso el microprocesador es una pequea placa de
unos pocos milmetros cuadrados, sin pines ni capsula protectora.

 Todo este trabajo sobre las obleas de silicio se realiza en clean rooms
(ambientes limpios), con sistemas de ventilacin y filtrado inico de
precisin, ya una pequea partcula de polvo puede malograr un
procesador. Los trabajadores de estas plantas emplean trajes estriles
para evitar que restos de piel, polvo o pelo se desprendan se sus cuerpos.
Cada una de estas plaquitas ser dotada de una capsula protectora
plstica (en algunos casos pueden ser cermicas) y conectada a los
cientos de pines metlicos que le permitirn interactuar con el mundo
exterior. Cada una de estas conexiones se realiza utilizando delgadsimos
alambres, generalmente de oro. De ser necesario, la capsula es dotada de
un pequeo disipador trmico de metal, que servir para mejorar la
transferencia de calor desde el interior del chip hacia el disipador
principal. El resultado final es un microprocesador como el que equipa
nuestro ordenador.
Todo el proceso descrito demora dos o tres meses en ser completado, y de
cada cristal de silicio extra puro se obtienen decenas de miles de
microprocesadores. La diferencia astronmica entre el costo de la materia
prima (bsicamente arena) y el producto terminado (microprocesadores
de cientos de dlares cada uno) se explica en el costo del proceso y la
inversin que representa la construccin de la planta en que se lleva a
cabo.