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Circuitos integrados digitales: Pueden ser desde bsicas puertas lgicas (Y, O,
NO) hasta los ms complicados microprocesadores o microcontroladores.
Tipos:
Circuitos hbridos de capa fina: Son muy similares a los circuitos monolticos, pero,
adems, contienen componentes difciles de fabricar con tecnologa monoltica. Muchos
conversores A/D y conversores D/A se fabricaron en tecnologa hbrida hasta que los
progresos en la tecnologa permitieron fabricar resistencias precisas.
VENTAJAS:
Bajo coste.
Debido a su integracin, es ms fcil almacenarlos por el espacio
que ocupan.
Tienen un consumo energtico inferior al de los circuitos anteriores.
Permiten que las placas de circuitos impresos de las distintas
aplicaciones existentes tengan un tamao ms pequeo.
Son ms fiables.
DESVENTAJAS:
Reducida potencia de salida.
Limitacin en los voltajes de funcionamiento.
Dificultad en la integracin de determinados componentes (bobinas,
resistencia y condensadores de valores considerables...).
Encapsulado DIP o DIL (Dual In
Line)
Este es el encapsulado ms empleado en montaje por taladro
pasante en placa.
Este puede ser cermico (marrn) o de plstico (negro).
La distancia entre pines o patillas que poseen, en los circuitos
integrados es de vital importancia este dato, as en este tipo el
estndar se establece en 0,1 pulgadas (2,54mm).
Se suelen fabricar a partir de 4, 6, 8, 14, 16, 22, 24, 28, 32, 40, 48,
64 pines, estos son los que ms se utilizan.
Encapsulado flat-pack
Se disean para ser soldados en mquinas automticas o
semiautomticas, ya que por la disposicin de sus patillas se
pueden soldar por puntos.
El material con el que se fabrican es cermico.
Sus terminales tienen forma de ala de gaviota.
La distancia entre patillas es de 1,27mm, la mitad que en los DIP.
Encapsulado SOIC (Small Outline
Integrated Circuit)
Son los ms populares en los circuitos de lgica combinacional,
tanto en TTL como en CMOS.
Tambin la terminacin de las patillas es en forma de ala de
gaviota.
La distancia entre patillas es de 1,27mm (0,05").
Encapsulado PLCC (Plastic Lead
Chip Carrier)
Se emplea en tcnicas de montaje superficial pero, generalmente,
montados en zcalos, esto es debido a que por la forma en J que
tienen sus terminales la soldadura es difcil de verificar con
garantas.
Se fabrican en material plstico.
En este caso la numeracin, el punto de inicio se encuentra en uno
de los lados del encapsulado, y siguiendo en sentido antihorario.
La distancia entre terminales es de 1,27mm.
Encapsulado LCCC ( Leaded
Ceramic Chip Carrier)
Al igual que el anterior se monta en zcalo y puede utilizarse tanto
en montaje superficial como en montaje de taladro pasante.
Se fabrica en material cermico y la distancia entre terminales es
cermico.
CATEGORIAS DE C.I.
FRECUENCIA
MXIMA DE FUN
35 Hz 3 Mhz 45 Khz 8 Mhz 16Mhz
POTENCIA
DISIPADA X
10 mW 1 mW 2 mW 10 nW 10 nW
PUERTA
MARGEN DE
RUIDO
ADMISIBLE 1V 1V 0.8 V 2V 4V
FON OUT
10 10 20 50 50
Circuitos integrados TTL