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Soldadura blanda: Como material Soldadura dura o fuerte: Soldadura eutctica: Como
de aporte se usa una aleacin Como material de aporte material de aporte se usa
metlica con bajo punto de fusin se usan metales puros y una aleacin metlica de
(<450C). Los metales a unir no aleaciones metlicas con oro-silicio u oro-estao. Es
llegan a la fusin. Tiene como altos puntos de fusin.
objetivo la unin de dos partes la ms usada en
Los metales usados, microelectrnica.
metlicas por medio de una
puros o en aleacin , son
aleacin no frrica produciendo un
buen contacto elctrico y una el oro y la plata. Es usada
fijacin mecnica suficientemente en microelectrnica.
fuerte para sujetar los componentes
a la placa de PCB o a la regleta de
conexin.
Soldadura sin fusin: No utiliza material de aportacin. La
unin se produce por interpenetracin molecular de las
dos
partes a unir. Muy usada en las uniones con hilos de oro
entre los chip y las patillas del encapsulado.
Terminales de componentes
Los terminales de los componentes THD son hilos desnudos y estaados. Para proceder a su
soldadura no hay que efectuar ninguna operacin especial, salvo quizs su limpieza de restos de
xidos, grasas y adhesivos. Por regla general, la patilla debe ser cortada tras la soldadura, no antes.
En el caso de los componentes SMD sus terminales son o bien patillas muy cortas y cercanas unas
de otras o bien unas zonas con forma de casquillo situadas en los extremos del componente. Sobra
decir que la soldadura de este tipo de componentes es ms dificultosa que la de los THD.
Los pads de la PCB
Los elementos visto hasta ahora pueden soldarse entre s o bien hacerlo en una placa de circuito
impreso (PCB). Si este es el caso, en la PCB se dispondr de zonas especficas para ello. Estas
zonas se llaman pads o nodos de soldadura:
TCNICA DE REBALLING
Actualmente hay una avera de porttil que por su coste y complejidad merece ser conocida
por el usuario. Se trata de los problemas asociados comunmente a fallos con el Chip
Grfico y en general con componentes tipo BGA
Qu es el Reballing?
El reballing consiste en la sustitucin de las bolas de estao originales que unen la placa
con el Chip Grfico, NorthBridge o CPU, por bolas de alta calidad compuestas por una
aleacin determinada de Estao, Plata y Cobre (Sn96.5Ag3Cu0.5). Para hacer esta
sustitucin, es necesario quitar el chip BGA, limpiarlo, volver a aplicarle las bolas
(reballing) y re-soldarlo a la placa.
LA SOLDADURA
En electrnica, el sistema ms utilizado para garantizar la circulacin de corriente
entre los diferentes componentes de un circuito, es la soldadura con estao o
aleaciones de este, segn las aplicaciones. Se consiguen uniones muy fiables y
definitivas, que permiten adems sujetar los componentes en su posicin y soportan
bastante bien los golpes y las vibraciones, asegurando la conexin elctrica durante un
tiempo prolongado
EL SOLDADOR
Hoy en da, hay muchos sistemas industriales de soldadura para colocacin de
componentes sobre placas de circuito impreso, sin embargo, con un pequeo soldador
se pueden realizar una gran cantidad de trabajos, tales como la construccin de
circuitos impresos con todos sus componentes y el cableado de equipos muy
complejos. El soldador manual es una herramienta sencilla, pero muy til e
importante, cuyo manejo merece la pena conocer y que se utiliza tambin el campo
profesional.
Cuando es necesario sustituir un componente se usa un desolador. Este modelo de
accionamiento manual (conocido con el nombre de 'pera'), bastante comn, es un
accesorio que se instala sobre el cuerpo de un soldador y dispone de una punta hueca. Al
aplicar esta punta sobre el componente a desoldar se funde el estao, se aprieta la pera de
goma y se suelta bruscamente, para que el aire, al penetrar en el interior de la misma,
arrastre el estao de la soldadura, liberando de este modo el componente.
Las puntas del soldador deben tener un tratamiento anticorrosivo, ya que al adquirir
altas temperaturas y estar expuestos al aire tienden a oxidarse e irse deshaciendo. Es
aconsejable apagar el soldador si no se va a utilizar por tiempo muy prolongado. El
tamao y forma de la punta dependen del modelo del soldador y de la utilizacin que se
va a hacer de la misma. Existen puntas con formas especiales con el fin de acceder a
zonas complicadas, sin embargo los modelos rector normales con punta bastante afilada
se utilizan para casi todas las aplicaciones.
La potencia del soldador depende fundamentalmente de la cantidad de calor que hay que
utilizar para realizar la soldadura y esto a su vez depende fundamentalmente del tamao
de la zona a soldar. Por ejemplo para soldar el terminal de un pequeo transistor a una
pequea pista de un circuito impreso se necesita aplicar muy poco calor, en cambio si
queremos soldar un cable de 2,5mm a un terminal grande hay que aplicar una gran
cantidad de calor para compensar el que disipan el cable y el terminal.
EL ESTAO
El estao que se utiliza en electrnica tiene alma de resina con el fin de facilitar la
soldadura. Para garantizar una buena soldadura es necesario que tanto el estao como
el elemento a soldar alcancen una temperatura determinada, si esta temperatura no se
alcanza se produce el fenmeno denominado soldadura fra. La temperatura de fusin
depende de la aleacin utilizada, cuyo componente principal es el estao y suele estar
comprendida entre unos 200 a 400 C
EL PROCESO DE SOLDAR
Antes de iniciar una soldadura hay que asegurase de que:
La punta del soldador est limpia. Para ello se puede usar un cepillo de alambres suaves
(que suele estar incluido en el soporte) o mejor una esponja humedecida (que tambin
suelen traer los soportes). Se frotar la punta suavemente con el cepillo o contra la
esponja. En ningn caso
se raspar la punta con una lima, tijeras o similar, ya que puede daarse el recubrimiento
de cromo que tiene la punta del soldador (el recubrimiento proporciona una mayor vida a la
punta).
Las piezas a soldar estn totalmente limpias y a ser posible preestaadas. Para ello se
utilizar un limpiametales, lija muy fina, una lima pequea o las tijeras, dependiendo del
tipo y tamao del material que se vaya a soldar.
Se est utilizando un soldador de la potencia adecuada. En Electrnica, lo mejor es usar
soldadores de 15~30w., nunca superiores, pues los componentes del circuito se pueden daar
si se les aplica un calor excesivo.