Vous êtes sur la page 1sur 26

FABRICATION DES

CIRCUITS IMPRIMES
II Matriaux de base

PRINTED CIRCUIT
BOARD FABRICATION
II Base Materials

La fabrication des III Les matriaux 1


circuits imprims
Matriaux de base Base materials
Stratifis rigides Rigid laminates
Stratifis pour Microwave laminate
hyperfrquence Flexible materials
Matriaux pour souple Prepregs
Pr-imprgns Copper foils
feuillards de cuivre Special
Spciaux

La fabrication des III Les matriaux 2


circuits imprims
Stratifis rigides Rigid laminates
Norme * Armature Rsine Applications Proprit
Standard * Reinforcement resin Applications property
papier phnolique SF, DF, (grand public) poinonnable
FR-2
paper phenolic SSB, DSB, (consumer) easily punchable
papier poxide SF, DF, (grand public) + aptitude l'tamage chaud
FR-3
paper epoxy SSB, DSB, (consumer) +suitable for HAL
tissu de verre poxide SF, DF, DFTM, MC stabilit thermique et chimique
FR-4
glass cloth epoxy SSB, DSB, DSBPTH,ML thermal & chemical stability
tissu de verre poxide haut TG SF, DF, DFTM, MC stabilit thermique et chimique
FR-5
glass cloth epoxy hight TG SSB, DSB, DSBPTH,ML thermal & chemical stability
papier et tissu de verre poxide SF, DF, DFTM, MC mtallisation la pte d'argent
CEM-1
pape r & glass cloth epoxy SSB, DSB, DSBPTH silver paste PTH
mat et tissu de verre poxide SF, DF, DFTM, MC alternative au FR4, poinonnable
CEM-3
glass mat & glass cloth epoxy SSB, DSB, DSBPTH similar to FR-4, punchable
tissu de verre polyimide MC, flexo-rigide grande stabilit thermique
glass cloth polyimid ML, flex-rigid hight thermal stability

* NEMA : National Electrical Manufacturers Association

La fabrication des III Les matriaux 3


circuits imprims
Matriaux hyperfrquences
Microwave material
Type Rsine Armature Applications
Grade resin Reinforcement Applications
DiClad* PTFE (thermoplastique) Verre tiss Militaire &Commercial , DFTM
Ultralam PTFE (thermoplastic) Woven glass Military & Commercial , DSPTH
PTFE (thermoplastique) Verre tiss-crois Militaire &Commercial , DFTM
CuClad*
PTFE (thermoplastic) Woven crossplied glass Military & Commercial , DSPTH
IsoClad* PTFE (thermoplastique) Mat de verre Militaire &Commercial , DFTM
RT/duroid 5000 PTFE(thermo plastic) Random microfiber glass Military & Commercial , DSPTH
CLTE* PTFE (thermoplastique) Cramique Militaire &Commercial , DFTM
RT/duroid6000 PTFE(thermo plastic) Ceramic Military & Commercial , DSPTH
AR320* PTFE (thermoplastique) Cramique Commercial, MC
RO3000 PTFE (thermoplastic) Ceramic Commercial, MLB
25N* Thermodurcissable non FR4 Cramique Militaire &Commercial , DFTM
TMM3-4 Thermoset non FR2 Ceramic Military & Commercial , DSPTH
Thermodurcissable non FR4 Cramique + verre tiss Commercial, MC
RO4000 Thermoset non FR3 Ceramic+ woven glass Commercial, MLB

La fabrication des III Les matriaux 4


circuits imprims
Matriaux hyperfrquences
Microwave material
Type Rsine Armature Proprit
Grade resin Reinforcement property
DiClad* PTFE (thermoplastique) Verre tiss Faible absorbtion d'eau, cot modr
Ultralam PTFE (thermoplastic) Woven glass Low water absorbtion,moderate cos t
PTFE (thermoplastique) Verre tiss-crois Faible absorbtion d'eau, isotropie plane
CuClad*
PTFE (thermoplastic) Woven crossplied glass Low water absorbtion, plane isotropy
IsoClad* PTFE (thermoplastique) Mat de verre Faible absorbtion d'eau, isotropie plane
RT/duroid 5000 PTFE(thermo plastic) Random microfiber glass Low water absorbtion, plane isotropy
CLTE* PTFE (thermoplastique) Cramique Er lev et stable, CTE identique au cuivre
RT/duroid6000 PTFE(thermo plastic) Ceramic Hight and constant Er , CTE matched to that of copper
AR320* PTFE (thermoplastique) Cramique Er lev et stable, CTE identique au cuivre, conomique
RO3000 PTFE (thermoplastic) Ceramic Hight and constant Er , CTE matched to that of copper, lower cost
25N* Thermodurcissable non FR4 Cramique Proprits lectriques et mcaniques stables, procd usuel
TMM3-4 Thermoset non FR2 Ceramic Stable electrical and mechanical performance, standard process
Thermodurcissable non FR4 Cramique + verre tiss Proprits mcaniques similaires au FR4, procd usuel, faible cot
RO4000 Thermoset non FR3 Ceramic+ woven glass Resembles FR4 in mechanical integrity, basic FR4 process, low coast

La fabrication des III Les matriaux 5


circuits imprims
Matriaux souples Flexible materials

Matire Material Proprits Properties


Polyester trs souple, non soudable
Rsine Polyester very flexible, no solderable
Resin Polyimide soudable
Polyimid solderable
Electrodpos + adhsif usage gnral
Electrodeposited + adhesive general use
Cuivre Dpos par vaporation sous vide trs fin
Copper Vacuum vapor deposition very thin
Lamin trs souple
Laminated very flexible

La fabrication des III Les matriaux 6


circuits imprims
Classification IPC4101
IPC 4101 Classification
Laminate Materials:

L 24 1200 C2/C2 A A
| | | | | |_Surface Quality Class
| | | | |_ Thickness Tolerance Class
| | | |_ Metal Cladding &Weights
| | |_Nominal Laminate Thickness
| |_Specification or "Slash Sheet" Number

|_Material Designator

Prepreg Materials:

P 24 E7628 TW RE VC
| | | | | |_Optional Prepreg Method
| | | | |__ Flow Parameter Method
| | | |_ Resin Content Method
| | |_Reinforcement Style

| |_Specification or "Slash Sheet" Number


|_Material Designator

La fabrication des III Les matriaux 7


circuits imprims
Primprgnis Prepregs

Dsignation Nb de fils/cm * construction (tex)* Epaisseur (m) Teneur en rsine %


Designation Nb threads/cm* Fabric (tex)* Thickness (m) Resin contain %
106 22 - 22 5,5 - 5,5 50 73
1080 24 - 19 11 - 11 63 62
2113 24 - 25 22 - 11 95 54
2125 16 - 15 22 - 34 100 53
2116 24 - 23 22 - 22 115 50
2165 24 - 21 22 - 34 150 55
7628 17 - 12 68 - 68 180 45
* sens chane et trame
* warp & weft orientation

La fabrication des III Les matriaux 8


circuits imprims
Types de rsines
Resin systems
Thermodurcissables: Thermosets :
Epoxy bifonctionnelle, Epoxy difunctional,
multifonctionnelles multifunctional
Polyimide Polyimide
Cyanate ester Cyanate ester
BT (bismalide-triazine) BT (bismalide-triazine

La fabrication des III Les matriaux 9


circuits imprims
Types de rsines
Resin systems
Thermoplastiques : Thermoplastics
PTFE (Teflon) : PTFE (Teflon) :
polyttrafluorthylne polytetrafluorethylene
PETP : Polyester PETP : Polyester

La fabrication des III Les matriaux 10


circuits imprims
Rsine poxy
Epoxy resin

La fabrication des III Les matriaux 11


circuits imprims
Feuillards de cuivre Copper foils
Epaisseur nominale Poids nominal
Nominal thickness Nominal weight
m oz / ft g / m
5 1/8 44,57
9 1/4 80,18
12 3/8 106,9
18 1/2 153
35 1 305
70 2 610
105 3 915
140 4 1221
175 5 1526
210 6 1831

La fabrication des III Les matriaux 12


circuits imprims
Feuillards de cuivre Copper foils
Qualits de cuivre Copper Grades
Electro-dpos Electrodeposited
Lamin Rolled
Simple traitement Single Treated Foil
Double traitement Double Treated Foil
HTE (grande longation HTE (hight Temperature
temprature leve) elongation)
Faible rugosit Low Profile
Fin sur support Thin foil on support

La fabrication des III Les matriaux 13


circuits imprims
Caractristiques des stratifis
Laminates properties

Caractristiques lectriques Electrical properties


Caractristiques mcaniques Mechanical properties
Caracteristiques thermiques Thermal properties
Normes Standards
Homologations Homologations

La fabrication des III Les matriaux 14


circuits imprims
Caractristiques lectriques
Electrical properties
Rsistance superficielle (M ) Surface resistivity (M )
Rsistance transversale Volume resistivity
(M.cm)
(M.cm)
Rigidit dilectrique (kV/mm)
Electrical strenght (kV/mm)
Permittivit dilectrique relative
Relative permittivity r and
r et tolrance
tolrance
Tangente de l angle de perte
Loss tangent tg
tg

La fabrication des III Les matriaux 15


circuits imprims
Permittivits dilectriques relatives des matriaux ( r)
Dielectric Constant of materials (r)

Hard Vacuum 1.0


Pure Teflon 2.1
Type GY Teflon-Glass 2.2 - 2.3
Type GX Teflon Glass 2.55
Cyanate Ester/Glass 3.2 - 3.6
Cyanate Ester-Quartz 2.8 - 3.4
Polyimide-Quartz 3.5 - 3.8
Polyimide-Glass 4.0 - 4.6
Epoxy-Glass (FR-4) 4.4 - 5.2
Non-woven Aramid Epoxy 3.8 - 4.1
Woven Aramid Epoxy 3.8 - 4.1
Ceramic-Filled Teflon 6.0 - 10.2
Water 70.0
La fabrication des III Les matriaux 16
circuits imprims
Caractristiques mcaniques
Mechanical properties
Elasticit (module de Tensile module (Youngs
Young) selon les axes module) depending on X, Y, Z
X,Y, Z (Mpa ou psi) direction (Mpa or psi)
Adhrence de la feuille de Peel strength (N/mm or
cuivre (N/mm or lbs/inch) lbs/inch)

La fabrication des III Les matriaux 17


circuits imprims
Caractristiques thermiques
Thermal properties
Temprature de transition Glass transition temperature TG
vitreuse TG (C) C
Coefficient d expension Coefficient of thermal expension
thermique CTE (ppm/C) en CTE (ppm/C) X, Y, Z direction
X, Y, Z Water absorption (%)
Absorption d eau (%) Time before delamination at
Temps avant dlaminage 260C
260C Flamability
Inflamabilit

La fabrication des III Les matriaux 18


circuits imprims
Caractristiques thermiques
Thermal properties
Temprature maximale Maximum operating
d utilisation MOT (C) temperature MOT (C)
Temprature maximale pour Maximum Operating
laquelle une chane de Temperature (MOT) for a
soudures reste continue aprs material is based on metal
un viellissement thermique clad materials, maintaining a
acclr de 10 et 56 jours.(UL) minimum bond after
"accelerated" thermal aging
at elevated temperatures for
10 and 56 days.(UL)

La fabrication des III Les matriaux 19


circuits imprims
Caractristiques thermiques
Thermal properties
Indice de temprature TI Temperature Index (UL):
(UL) : Temprature Mathematical extrapolation of
calcule par extrapolation, data from a temperature
aprs un viellissement acclr accelerated aging evaluation to
thermiquement, telle que les a temperature at which the
proprits restent au moins material will operate for
gales 50% de leurs valeurs 100,000 hours and still retain at
originales aprs un least 50% of its original physical
viellissement de 100000h or electrical properties.

La fabrication des III Les matriaux 20


circuits imprims
Caractristiques thermiques
Thermal properties
Coefficient d expension Coefficient of thermal
thermique CTE (ppm/C) expension (ppm/.C)
Exprime la tendance d un Tendency of a material to
mattiau augmenter en expand as it is heated.
volume avec la temprature. Reinforcement in laminate reduce
Le renforcement des stratifis the CTE in X and Y direction
diminue le CTE en X et Y et and increase the CTE in Z
l augmente en Z. direction.

La fabrication des III Les matriaux 21


circuits imprims
Mesure du CTE

CTE measurement

La fabrication des III Les matriaux 22


circuits imprims
CTE des matriaux usuels
Common Material CTE's

Copper foil 17-18 ppm/C


Fiberglass Fabric 5-6 ppm/C
Epoxy Resin 35-45 ppm/C (anisotropic)
Polyimide Resin 30-40 ppm/C (anisotropic)`
Aluminum Sheet 22-23 ppm/C
Kevlar Fabric -4 ppm/C (in-plane only)
Quartz Fabric 0.5 ppm/C
Copper-Invar-Copper 5.5 ppm/C
Alumina-Ceramic 6.0 ppm/C

La fabrication des III Les matriaux 23


circuits imprims
Caractristiques thermiques
Thermal properties
Temprature de transition Glass Transition
vitreuse TG (C) Temperature TG (C)
Exprime un changement de
This is a material phase
phase d un matriau, d un
tat vitreux et dur un tat change, the temperature at
mou et caoutchouteux which a material undergoes
conversion from hard and
glassy to soft and rubbery

La fabrication des III Les matriaux 24


circuits imprims
Mesure de la temprature de transition vitreuse
Glass Transition temperature measurement

Expansion
mm

TG Temprature C

La fabrication des III Les matriaux 25


circuits imprims
Valeurs typiques de TG
Typical TG s values

Conventional Polyimides 260C


Copolymer Polyimides 240C
Epoxy Modified Polyimides 240C
Cyanate Ester 230C
BT/Bismaleimide Blends 225C
Pure Multifunctional Epoxies 160C
Multi and Tetra Epoxy Blends 145C
Tetrafunctional Blends 130C
FR-5 140C
FR4 (Standard Epoxies) 115C

La fabrication des III Les matriaux 26


circuits imprims