Université Politehnica de Bucarest

Département des Machines et des Systèmes de Fabrication

Faculté d'ingénierie et de Management des Systèmes Technologiques

Rapport Recherche
Etude sur les technologies Scientifique 1
d’usinage par LASER

Etudiant
Catalina Georgiana Sandu

Master Conception Intégrées des Systèmes Technologiques

Content
1 Objectif de l’étude

2 Technologies de découpe

3 Conclusions

4 Références Bibliographiques
Objectif de l’étude
Technologies d’usinage par LASER
Dans le domaine de l’usinage, le laser à disques constitue l’une des
realizations les plus marquantes de la technique laser.

Afin de clarifier la compréhension du lecteur, nous indiquons dans ce

paragraphe quelques notions élémentaires d’optique que nous serions
susceptibles d’utiliser dans ce rapport ou lors de futurs discussions.
Technologies de découpe

Laser CO2

Jet d’eau
Technologies de découpe

Oxycoupage

Plasma
Technologies de découpe

Laser Nd: YAG

Conclusion
Pourquoi utiliser le soudage laser?

• Pour rationaliser l’usinage par l’assemblage soudé de pièces « simples », en

remplacement de pièces uniques compliquées.
• Pour réaliser des économies de matière et réduire le temps d’usinage ainsi
que le coût de la pièce.
• Utilisation possible sur un large spectre de matières.
• Absence d’altération des pièces soudées.
• Rapidité du process.
• Etanchéité des soudures réalisées.
Bibliographie
1. Etude comparative des procedes de decoupe forte epaisseur – INSITUT
MAUPERTUIS, Aout 2011
2. Etude de línteraction laser-matiere en regime d’impulsions ultra-courtes – THÈSE,
Yoan DI MAIO
3. Préparation de surface avant collage par Laser - Guillaume LAFOY, Janvier 2016
4. Fabrication additive metallique tehnologies et opportunites, INSA Rouen, Avril 2015
5. Compétences et Technologies de Précision – CTDEC
6. Le laser s'invite dans tous les secteurs de l'industrie, MICRONORA
INFORMATIONS, Janvier 2012
7. Prelucrari termice cu laseri – Draganescu V.
8. *** http://raytech.be/fr/etudes-de-cas-de-micro-usinage-laser/
9. *** http://www.persee.fr/doc/rei_0154-3229_1996_num_76_1_1626
10. *** https://www.matrox.com/imaging/fr/press/feature/semiconductor/jets_laser/
Merci pour votre attention!!