Sistema de

enfriamiento de un
chip electrónico
- KEVIN ALVARADO
- WILLIAM ÁVILA
- NICKY NOLIVOS
 Objetivos

 Diseñar un sistema de refrigeración para un chip electrónico de un

sistema de embebido
 Usar correctamente los fundamentos teóricos sobre aletas en
Transferencia de calor
 Definición del problema

 El centro de robótica ha diseñado un sistema electrónico para

conducir sus experimentos. Se requiere que en el momento de
operación, la temperatura de los chips y componentes electrónicos
no sobrepase los 60 ℃
 El sistema durante el día trabajará con una batería, la cual
proporcionará una cantidad particular de voltaje
Nombre Mighty Max Battery

Modelo YTX7L-BS GEL

Voltaje 12 V

Corriente 100 A CC
  Durante la noche, el sistema trabajará mediante un panel solar, el
cual se cargó durante el día. El sistema de embebido contiene un
componente particular, el cual es un chip electrónico con las
siguientes especificaciones

Nombre Cyclone V
Modelo Altera 04R-00437
Temperatura de Pins 125°C

Temperatura Socket 150°C

Almacenamiento

Voltaje de Entrada 5V
Voltaje de Salida 9V
Número de Pins 672
Dimensiones
del chip
electrónico
Especificacio
nes del chip
Placa
protoboard
 Aquí estará montado el
chip junto a otros
dispositivos electrónicos. Sus
dimensiones no son
relevantes en el diseño del
Sistema de enfriamiento
Dimensiones de placa Protoboard
Procedimiento
Medición de
temperatura del
chip
 Se midió la temperatura del
chip usando un sensor de
LM35, además de pasta
térmica para la adhesión
sensor - chip
Pasta
térmica
 Se utilizó pasta
térmica entre el chip y
el disipador
 K=1,2 W/mK
 Impedancia térmica=
0,211℃ ∗ 𝑚2 /𝑊
Selección del disipador

 Se utilizó el método de las

resistencias para
determinar el tipo de
disipador
 Donde:
𝑇𝑗 − 𝑇𝑎
𝑅𝑗−𝑎 = 𝑅𝑗−𝑐 + 𝑅𝑐−𝑠 + 𝑅𝑠−𝑎 =
𝑄
 El componente se encuentra encerrado, por lo que la temperatura ambiente es
de 60˚C. El material de interfaz utilizado para pegar el disipador con el chip tiene
una resistencia de:
℃
𝑅𝑐−𝑠 = 0.2573
𝑊
 Que se trata de un material llamado 1081 Ther-A-Grip con estas condiciones:
𝑊
𝑘 = 0.019
𝑖𝑛 ∗ ℃
Y logra un espesor de 0.005 in.
 Visualizando el datasheet del chip a enfriar se encuentra lo siguiente:
℃
𝑅𝑗−𝑎 = 16.2
𝑊
 Esto suponiendo conveccion natural en la placa.
℃
𝑅𝑗−𝑐 = 3
𝑊

 También la resistencia térmica desde la base de la placa hasta el chip:

℃
𝑅𝑗−𝑏 = 6.6
𝑊
 Por lo que tenemos como resultado un:
℃
𝑅𝑠−𝑎 = 12.94
𝑊
 Este es la resistencia térmica máxima requerida por el disipador de calor.
Selección del disipador

 Donde nuestra resistencia

(junction –ambient) fue
de 16.2, nos podemos dar
cuenta que nuestro
disipador de calor es de
tipo Stampings y nos
puede costar entre $0.10
a $2.
 Buscando en catálogos
se encontró de una
compañía llamada
Fischer lektronik, donde
el adecuado debe ser
menor a Rs-a:
 Rs-a es de
aproximadamente
10.5 ̊C/W.
 P= 9.5W
 Está hecho de Aluminio
6061. Ya que trabaja
con convección natural,
se trata de un disipador
de calor Pasivo.
 Convección libre dentro de
canales de placas paralelas
 Para canales verticales nos guiamos con la siguiente fórmula:
1
−4
𝑅𝑎𝑠
𝑆𝑜𝑝𝑡 = 2.71 ∗ 3
𝑆 ∗𝐿
 Conociendo que Rayleigh es:
𝑔 ∗ 𝛽 ∗ 𝑇𝑠 − 𝑇∝ ∗ 𝑆 3
𝑅𝑎𝑆 =
𝑣 ∗∝
 Entonces definimos que la distancia optima entre placas es:
1
−
𝑔 ∗ 𝛽 ∗ 𝑇𝑠 − 𝑇∝ 1 4
𝑆𝑜𝑝𝑡 = 2.71 ∗ ∗
𝑣 ∗∝ 𝐿
 Con la condición dada de que no supere los 60°C en la superficie. Dada por los
clientes.
Entonces :
𝑇𝑠 + 𝑇∝
𝑇𝑓 = = 85°𝐶 = 315.65 𝐾
2
 Obteniendo en tablas los resultados:
2
−6 𝑚
∝= 24.71 ∗ 10 [ ൗ𝑠]
𝑣 = 17.415 ∗ 10−6 [𝑊ൗ𝑚 ∗ 𝐾 ]
Además: 𝛽 = 1/𝑇𝑓
 Obteniendo como resultado:
𝑆𝑜𝑝𝑡 = 2.1492 [𝑚𝑚]
 El dimensionamiento de la aleta rectangular es:
3.375 − 2.1492 = 1.2258 𝑚𝑚
 Este valor corresponde a un lado del chip.
El otro lado del chip con su respectivo dimensionamiento corresponde
a:
3.857 − 2.1492 = 1.7078 𝑚𝑚
 Conclusiones

 La distancia teórica entre las aletas en el diseño de este proyecto,

resultó acorde a la distancia óptima real que hay entre las aletas
rectangulares del chip que venden los fabricantes
 El número de aletas que se requirió usar para el sistema de
disipación de calor fue de 56
 La mejor aproximación para poder encontrar la distancia óptima
entre las aletas fue asumir un estado de convección libre dentro de
canales de placas paralelas, las cuales estaban verticales y
adheridas en el chip.
 Referencias Bibliográficas

 Catálogo de disipadores: Fischer elektornik to cool to protect to

conect. 2014.
 Disipadores térmicos para dispositivos electónicos. Alfonso
Méndez,Técnico de laboratorio. 2016.
 Electronics cooling. How to select a heat sink. 1995. Seri Lee.
 Datasheet del chip:Altera Device Package Information. 672-Pin Ultra
FineLine Ball-Grid Array (UBGA) - Wire Bond - A:1.85.
 Resistencia térmica de Cyclone V:
https://www.altera.com/support/literature/lit-index/lit-
pkg/thermal.html?type=thermal&family=Cyclone_