Soldagem de Componentes

Eletrônicos
Introdução
 Classificação dos Equipamentos
(IPC – A – 610)
 Classe 1 – Produtos Eletrônicos Gerais
(General Electronic Products )

 Classe 2 – Produtos Eletrônicos Serviços Dedicados

(Dedicated Service Electronic Products)

 Classe 3 – Produtos Eletrônicos de Alta Performânce

(High Performance Electronic Products):
 Classe 1: Inclui os produtos adequados para aplicações onde a principal
exigência é a função do conjunto completo.

 Classe 2: Inclui produtos onde o desempenho contínuo e vida

prolongada são necessários, e onde o serviço ininterrupto é desejado,
mas não crítico. Normalmente o ambiente de utilização final não causa
falhas.

 Classe 3: Inclui produtos onde o alto desempenho contínuo ou

performance-on-demand é crítico. O tempo de inatividade do
equipamento não pode ser tolerado. O ambiente de utilização final pode
ser excepcionalmente áspero, e os equipamentos devem funcionar
quando necessário, por exemplo como suporte de vida ou de outros
sistemas críticos.
 Ferramentas
As ferramentas comumente utilizadas no processo “artesanal” de
soldagem são:
- Alicates de bico e corte;
- Estação de soldagem (Ferro + suporte + esponja);
- Carretel de solda (Estanho + chumbo);
- Desencapador de fios / cabos (Normalmente usamos os alicates em
conjunto para desencapar);
- Sugador de solda;
- Suporte para placa de circuito;
- Pulseira anti-estática (Quando trabalhar com CI’s);
- Palha de aço, álcool isopropílico e escova;
- Lente de Aumento (Lupa).
 EPI’s
 Os EPI’s são equipamentos que prezam pela integridade física do profissional
durante a execução de uma atividade profissional que ponha em risco a integridade
física do mesmo. Podemos citar como exemplos de EPI’s: óculos protetores,
protetores auricular, botas de proteção, luvas, máscaras com filtros. Exemplifica-se o
uso dos EPI’s na confecção de uma placa de circuito em:
 1- Uso da máscara durante o processo de soldagem, a fim de evitar a inalação de
fumos metálicos.
 2- Uso dos óculos de proteção a fim de evitar que se projetem partículas metálicas,
nos olhos, proveniente de componentes eletrônicos.
 3- Uso de luvas no processo de soldagem, a fim de evitar queimadura por possível
contato do ferro de soldar com as mãos.
 Preparando a bancada

- Checar tensão na(s) tomada(s);

- Ligar o ferro de soldar na tensão indicada;
- Umidificar a esponja vegetal;
- Fixar o suporte na bancada;
- Ajustar o suporte à placa de circuito, para que a
mesma fique bem fixa;
- Dispor as ferramentas na bancada de forma
organizada e acessível
 Preparando a placa e os
componentes
Antes de iniciar o processo de soldagem propriamente dito, é
aconselhável a limpeza das superfícies e terminais de
componentes a serem soldados. Por que? Por que as vezes as
superfícies contêm poeira, ou estão um pouco oxidadas por
causa do tempo, e quando estas superfícies estão “sujas”,
durante o processo de soldagem, a solda não adere
desejavelmente à superfície da placa nem ao terminal do
componente. Essa limpeza pode ser feita utilizando o álcool
isopropílico e a escova ou friccionando a palha de aço nas
superfícies e terminais a serem soldados.
 Disposição dos componentes na
placa

- Resistores;
Dispor todos uniformemente, de maneira que a leitura do
código de cores seja, de cima para baixo na vertical; e, da
esqueda para a direira na horizontal.

- Capacitores, diodos, transistores e demais componentes,

devem ser dispostos de acordo com a polarização dos mesmos.
Disposição dos componentes na
placa
Correto Incorreto, mas aceitável Incorreto e inaceitável
Formatação dos componentes
(Horizontal)

Formatar os componetes para que fiquem o mais

próximo possível da placa, mas que não necessáriamente
a toquem; e que fiquem simétricos.
Formatação dos componentes
(Vertical)
Incorreto, mas aceitável

Correto

Incorreto e inaceitável
 Considerações Iniciais

1- Mantenha a ponta do soldador longe de tudo, exceto do ponto a

ser soldado. O soldador é quente e pode queimar facilmente o que
ficar em contato com ele, provocando queimaduras e até causando
incêndio.

2- Certifique-se de ter à mão uma esponja úmida para efetuar a

limpeza da ponta do soldador. Soldar é basicamente um processo
químico e até uma pequena quantidade de contaminante pode
impedir uma boa soldagem.
 Considerações Iniciais

3- Sempre se certifique que a ponta está estanhada quando o

soldador está ligado. A estanhagem protege a ponta e
melhora a transferência de calor. Para estanhar o soldador,
limpe a ponta e seque-a com uma esponja úmida. Então
imediatamente funda um pouco de estanho fresco na sua
ponta. A ponta deverá estar brilhante e revestida com o
estanho. Se o soldador estiver sem uso por um longo
período, limpe-o e então re-estanhe a ponta antes de
continuar.
 Considerações Iniciais
4- Cuidado para não remover o revestimento protetor da ponta do
soldador.
5- Uma solda fria é uma solda onde uma bolha de ar ou outra
impureza tenha entrado na junta durante o resfriamento. Junções
frias podem ser identificadas por sua aparência opaca e matizada.
O estanho não flui corretamente, não envolvendo os terminais do
componente. Junções frias são frágeis e estabelecem conexões
elétricas ruins. Para consertar tal solda, aplique a ponta do
soldador na solda até que o estanho re-funda e flua no terminal do
componente. Se uma solda fria reaparece, remova o estanho com
um sugador de solda, e resolde a junção.
 Considerações Iniciais
6- Não mantenha o soldador na junta por um longo período de
tempo (mais do que 10 segundos), visto que muito componentes
eletrônicos, ou a própria placa de circuito impresso, podem ser
danificadas por calor prolongado ou excessivo. Muito calor pode
destruir as trilhas do circuito impresso. Alguns componentes que
podem se danificar devido ao calor em excesso são: diodos,
Circuitos Integrados (CIs) e transistores.

7- Nunca coloque a placa de circuito impresso sobre qualquer

material condutor (fios, pedaços metálicos, estanho, etc.), pois
mesmo com o circuito desligado, alguns componentes podem ter
tensão e provocar danos ao circuito.
 Técnica básica de soldagem
A figura abaixo mostra uma técnica correta de soldagem: a ponta do soldador é
inserida no orifício de tal forma que a ponta toca tanto o terminal do
componente a soldar como o orifício na superfície da placa. Assim, ambos
estarão à mesma temperatura.

O estanho deve ser aplicado diretamente ao

orifício, e não à ponta do soldador.
Desta forma, o estanho é fundido no orifício,
e a junção (terminal do componente e orifício da placa) é aquecida à temperatura
necessária para soldar o componente na placa. Não mantenha a ponta do
soldador no terminal do componente e/ou no orifício mais do que o necessário
(cerca de 10s). Existe o risco de danificar o componente e/ou a placa.
 Técnica básica de soldagem
Preenchimento do orifício pela solda
Correto Incorreto, mas aceitável
 Técnica básica de soldagem
Preenchimento do orifício pela solda
Inaceitável nas classes 2 e 3
Aceitável nas classes 1 e 2
Inaceitável na classe 3
Técnica básica de soldagem
Circuitos Integrados
 Protusão dos Componentes

Protusão, é a forma como é cortado o terminal do

componente depois que é soldado na placa.
Note que todas as
extremidades possuem o
mesmo tamanho, estão
totalmente na vertical, estão
alinhadas e a forma que a
extremidade junto com a solda
assume é a de um cone.
 Anomalias de Soldagem
Buracos na solda
Retração da solda
Excesso de solda
 Anomalias de Soldagem
Teias de solda
Solda com rachadura
Projeção da solda
 Dessoldagem
Para retirarmos uma solda inadequada ou mesmo
remover componentes de uma placa, usamos o ferro de
soldar juntamente com o sugador de solda. A utilização
do ferro se dá do mesmo jeito que para a soldagem,
colocando a ponta do ferro sobre o orifício do terminal
do componente diagonalmente, e na outra diagonal a
ponta do sugador de solda “armado”. Assim que a
solda começar a fundir, é só acionar o botão do
sugador, que ele retirará a solda.
Referências e dicas de pesquisa

- IPC-A-610D, Association Connecting Electronic

Industries. (IPC = Intitute of Printed Circuits, ou Instituto
dos Circuitos Impressos)

- ABNT NBR 5280;

- ABNT NBR 5318;