RUIDO

MT2002 – Introducción a la Robótica

Fuentes de Ruido
• Ruido Externo
• Captado por el circuito desde el entorno – Interferencia

• Ruido Interno (Intrínseco)

• Se origina dentro del sistema electrónico (en los componentes)

¿Podemos hacer algo en contra del ruido interno?

¿Cuál es nuestro papel como diseñadores?
¿Podemos hacer algo en contra del ruido externo?
Ruido – Ejemplos
• Ruido externo:

• Proximidad a la red eléctrica (resultando un ruido inducido en las

frecuencias de 50 o 60Hz)
• Proximidad a una luz fluorescente (ruido al doble de la frecuencia
principal)
• Proximidad a circuitos de RF (radio frecuencia)
• Proximidad a dispositivos de conmutación (switching devices)

• Ruido Interno:
• Potencial termoeléctrico (Ejemplo: termocoplas)
• Ruido de disparo (shot noise) (Ejemplo: transistores)
• Acción electroquímica (malas soldaduras)
• Vibración
Ruido – Externo (1/5)
¿Cómo el ruido externo se acopla en una medición?

El ruido puede encontrar su camino de una medición a

través de:

1. Acoplamiento Capacitivo
2. Acoplamiento Inductivo
3. Tierras Múltiples
4. Transcientes de Voltaje
Ruido – Externo (2/5)
• Acoplamiento capacitivo (eléctrostático)
• El mecanismo es el campo electrostático entre dos conductores
que se encuentran a diferente potencial eléctrico.

• Ruido de alta frecuencia.

Ruido – Externo (3/5)
• Acoplamiento inductivo (magnético)
• El mecanismo es el campo magnético que enlaza a la fuente con
algún cable de señal.
• Ruido de alta o baja frecuencia

Donde:
M: Inductancia mutua
İ= es la razón de cambio de la corriente en el circuito principal

Ejemplos:
- Cables principales
- Luz fluorescente
- Circuitos operando audio y
radio frecuencias
Ruido – Externo (4/5)
• Tierras múltiples
• Diferentes características de la tierra… diferentes tierras físicas no
necesariamente el mismo potencial eléctrico!

• ¿Qué pasa si necesitamos interconectar dos o más equipos?

Ruido – Externo (5/5)
• Transcientes de voltaje (spikes)

• Conmutación electrónica de potencia.

• Relámpago
• Cortes de energía
• Cortocircuitos
Ruido – Interno (1/5)
Existen dos clasificaciones:

• Ruido blanco – Independiente de la frecuencia de

operación.
• Thermal noise
• Shot noise

• Ruido rosado – Dependiente de la frecuencia de

operación
• Flicker noise
• Burst noise
Ruido – Interno (2/5)
• Ruido térmico (Thermal Noise):

• Causada por el componente aleatorio del movimiento de los

electrones en un conductor

• Aumenta con la temperatura

• También se llama resistencia al ruido

• Asociado particularmente con los resistores de carbón y

alambre.

• Resistores de bajo ruido pueden hacerse de vidrio o película de

metal
Ruido – Interno (3/5)
• Ruido de disparo (Shot Noise):
• Ocurre en transistores, circuitos integrados y otros dispositivos
semiconductores.

• Está causado por la variación aleatoria en la velocidad de los

portadores discretos de carga en un camino conductor.

• Causada por el hecho de que el flujo de corriente a través de

una unión no es uniforme, pero está compuesto por electrones
individuales que llegan a veces al azar.

• Dos o tres órdenes de magnitud menor que el ruido térmico para

situaciones prácticas
Ruido – Interno (4/5)

• Ruido Flicker o contacto (Flicker Noise):

• Es usualmente generado por BJTs y FETs, ocurre en frecuencias

debajo 1KHz. Es inversamente proporcional a la frecuencia y
directamente proporcional a los niveles de temperatura y
corriente DC.

• Este ruido se genera debido al contacto imperfecto entre dos

materiales, lo que causa que el flujo de corriente no sea
constante.
Ruido – Interno (5/5)
• Burst Noise (Popcorn Noise):

• Este tipo de ruido se debe a defectos de fabricación, usualmente

impurezas metálicas y la única manera de eliminarlo es mejorando las
condiciones de fabricación. Este ruido es causado principalmente por
impurezas en la unión de los dispositivos semiconductores.

• Un valor típico es una amplitud de 2 a 100 veces el ruido térmico.

MANEJO DE RUIDO EN
CIRCUITOS ELÉCTRICOS
Técnicas para reducir el ruido

• Siempre se tendrá ruido.

• Son preferibles los métodos preventivos contra los correctivos, y se

puede hacer mucho para disminuir errores de medición causados por
el ruido.

• Importancia del diseño.

Ubicación y diseño de cableado (1/3)

• Distancia entre cables

• El acoplamiento capacitivo e inductivo entre cables son

inversamente proporcionales al cuadrado de la distancia entre los
mismos.

• Para reducir el ruido, es importante que los cables se encuentren a

una separación mínima de 0.3m (idealmente de 1m).
Ubicación y diseño de cableado (2/3)

• Pareado de cables

• Ayuda a reducir el ruido producido por acoplamiento inductivo.

• Según la ilustración de la siguiente diapositiva, en la primera vuelta el

cable A estará más cerca de la fuente de ruido y se le inducirá un voltaje
V1, mientras que el B sufrirá del voltaje V2. En la segunda vuelta, estos
voltajes inducidos serán invertidos.

• El voltaje inducido total en el cable A será entonces de V1+V2, al igual que

en el cable B.

• Si esto se mantiene a lo largo del cable, el ruido en A y B será igual y no

influirá en la medición referenciada entre ellos mismos.
Ubicación y diseño de cableado (3/3)
Aterrizado (1/2)
• El ruido producido por tierras múltiples puede ser evitado con buenas
prácticas de aterrizado.

• Recomendación, utilizar 4 tierras:

• Tierra de poder: provee seguridad ante corrientes de equipos de potencia.

Ejemplos: motores, mezcladores, etc.

• Tierra lógica: línea de referencia común de los circuitos lógicos. Ejemplos:

microcontroladores, compuertas lógicas, etc.

• Tierra análoga: referencia de las señales análogas. Ejemplo: referencia de

120VAC en circuito de dimmer.

• Tierra de seguridad: conectada a todas las partes de metal de los equipos, para
proteger al personal en caso que líneas de poder entren en contacto con las partes.
Aterrizado (2/2)
Blindaje de cables (1/2)
• Consiste en envolver los cables de señales en un recubrimiento de metal
aterrizado y aislado.

• El blindaje debe estar aterrizado en un solo punto, preferiblemente en la

punta de salida.
Blindaje de cables (2/2)

• Un blindaje de metal trenzado elimina hasta el 85% del ruido

producido por acoplamiento capacitivo, y uno con lámina de metal
solapada lo elimina casi por completo.

• Usualmente, los cables de señal son trenzados para evitar

acoplamiento inductivo.
Otras técnicas (1/3)
• Lazo de seguimiento de fase (phase-locked loop)

• Usualmente usado como un elemento de procesamiento de señal que

limpia señales de calidad pobre.

• Produce una señal a una determinada frecuencia, y su fase varía según la

señal de entrada.
Otras técnicas (2/3)

• Amplificador lock-in (lock-in amplifier)

• Amplificador que extrae la señal obtenida según una frecuencia

determinada “de referencia”, desde un ambiente con ruido.

• Se basa en la frecuencia de la señal

Otras técnicas (3/3)

• Procesamiento de señales

• Busca mejorar la calidad de señal recibida del sensor.

• Involucra filtros, amplificadores, atenuaciones, escalamiento y

linealización.

• Puede ser análogo o digital.