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Chapitre 1

Introduction à la technologie
des semi-conducteurs
Définition
• Le circuit intégré (CI), puce électronique, est un
composant électronique reproduisant une, ou
plusieurs, fonction(s) électronique(s) plus ou moins
complexe(s),
• Intégrant souvent plusieurs types de composants
électroniques de base dans un volume réduit (sur une
petite plaque), rendant le circuit facile à mettre en
œuvre.
• Il existe une très grande variété de ces composants
divisés en deux grandes catégories : analogique et
numérique
Historique
• En 1958, l’américain Jack KILBY invente le premier circuit
intégré.
• A l'époque, Kilby avait tout simplement relié entre eux
différents transistors en les câblant à la main.
• Il ne faudra par la suite que quelques mois pour passer à la
production de masse de puces en silicium contenant plusieurs
transistors.
• Ces ensembles de transistors interconnectés en circuits
microscopiques dans un même bloc, permettaient la
réalisation de mémoires, ainsi que d’unités logiques et
arithmétiques.
• Ce concept révolutionnaire concentrait dans un volume
incroyablement réduit, un maximum de fonctions logiques,
auxquelles l'extérieur accédait à travers des connexions
réparties à la périphérie du circuit.
Loi de MOORE

• En 1965, Gordon E. Moore, alors directeur de


recherche chez Fairchild, a énoncé la loi qui porte
son nom,
• conjecturant que le nombre de composants
électroniques dans un circuit intégré doublerait
tous les ans
• (à cette époque, le circuit intégré le plus complexe
comportait 64 composants).
• Rectifiée, dix ans plus tard, la « loi de Moore » a
porté à deux ans le rythme de doublement du
nombre de composants (la période est
actuellement de dix-huit mois).
• Cette règle exponentielle s'avère encore exacte plus
de quarante ans après sa formulation.
Échelle d'intégration (Scale Integration)
• définit le nombre de portes logiques par boîtier 
Nbre de
Année de Nombre de portes
Nom Signification logiques/
sortie transistors
boîtier
Small-Scale
SSI 1964 1 à 10 1 à 12
Integration
Medium-Scale
MSI 1968 10 à 500 13 à 99
Integration
Large-Scale
LSI 1971 500 à 20 000 100 à 9 999
Integration
Very Large-Scale 20 000 à 10 000 à
VLSI 1980
Integration 1 000 000 99 999
• Ces distinctions ont peu à peu perdu de leur utilité
avec la croissance exponentielle du nombre de
portes.
• Aujourd'hui plusieurs centaines de millions de
transistors (plusieurs dizaines de millions de portes)
représentent un chiffre normal.
• Afin de parvenir à de tels niveaux d'intégrations, un
flot de conception complexe est utilisé.
Salle blanche. Effet de la contamination.
• Une salle blanche (ou plus exactement salle propre
est une pièce ou une série de pièces
• où la concentration particulaire est maîtrisée
• afin de minimiser
- l'introduction,
- la génération,
-la conservation de particules à l'intérieur,
généralement dans un but spécifique industriel ou de
recherche scientifique (fabrication des dispositifs à
S/C).
• Les paramètres tels que la température, l’humidité
et la pression relative sont également maintenus à
un niveau précis (définition selon la norme ISO
14644-1).
Salle blanche

• L'air entrant dans la salle blanche peut être filtré


selon différents niveaux de tailles d'éléments
indésirables; de la poussière, jusqu'à des tailles de
trente fois inférieures à une cellule humaine.
• Pour limiter le colmatage (bouchage) des filtres
prématurément (précocement), l'air repris en point
bas dans la salle (aspiration), est filtré de nouveau
dans une centrale de traitement d’air (CTA) puis
renvoyé dans la salle, la plupart du temps par le
haut.
• Ce flux d'air recyclé du haut vers le bas renouvelle le
volume d'air total de la salle jusqu'à 60 fois par
heure.
• Enfin, pour éviter la concentration du CO2 rejeté par
les scientifiques qui travaillent dans la salle et pour
compenser les ouvertures de portes, environ 30 %
d'air neuf sont rajoutés chaque heure, filtrés selon
un procédé similaire au recyclage.
• Dans certaines zones, l'air est complètement neuf.
Flux d’air de type flux d’air de type
turbulent laminaire
• L'entrée et la sortie se font par l'intermédiaire d'un ou plusieurs sas,
• quelquefois les sas équipés d'une douche à air ou à eau, et de
vestiaires.
• En effet, le corps humain produit une quantité importante de
produits contaminants comme les poils, les cheveux, les cellules de
peau mortes.
• C'est pour cela que les opérateurs qui évoluent dans la salle blanche
doivent être vêtus d'un équipement plus ou moins important
suivant le degré de contamination et d'empoussièrement toléré.
• L'équipement peut comporter une combinaison, un couvre-cheveux
(calotte), des gants, des chaussons, un masque, voire un scaphandre
complet.
• Les outils utilisés à l'intérieur sont choisis pour produire le moins de
particules possible.
Classification des salles blanches

• L'élément le plus important est la quantité de


poussière par unité de volume et c'est le seul
paramètre contrôlé pour certaines salles blanches
aux critères plus souples.
• On classifie les salles blanches suivant le nombre
de particules par unité de volume.
• Toutes ces mesures se font à l'aide d'un appareil
de mesure : le compteur de particules qui va
compter le nombre de particules dans un volume
donné et donc déterminer la classe de la salle
blanche
Les plus importants fabricants de CI dans le
monde. Statistiques économiques.

• Les 4 plus importants fabricants de circuits


intégrés en 2011 et leur part de marché sont:
Chiffre
Rang Rang d'affaires 2011/ Part d
Société localisation
2011 2010 (Million 2010 marc
de $)
Intel Etats unis
1 1 49 685 +23,0 % 15,9 
Corporation
Corée de
Sumsung
2 2 Sud 29 242 +3,0 % 9,3 %
Electronics

Texas Etats unis


3 4 14 081 +8,4 % 4,5 %
Instruments
Toshiba
4 3 Japon 13 362 +2,7 % 4,3 %
Semiconductors
Rappels sur les matériaux et les semi-conducteurs
• silicium, matériau semi-conducteur
• À l'état pur, le silicium, est un cristal,
• faible conductibilité (c'est-à-dire une grande
résistivité, proche de celle des isolants)
• La conductivité est possible de contrôler par l'ajout
d'impuretés, dits dopants, (comme le bore ou
l'arsenic)
• Ces derniers s'insèrent dans le cristal sans le
déformer, en se substituant à des atomes de
silicium. Ils en modifient le comportement
électrique par création d'un surplus ou d'un manque
d'électrons dans la structure.
• La conception d'un circuit intégré consiste à placer,
sur un substrat plan de silicium faiblement dopé, des
transistors nMOS et pMOS interconnectés par des
fils métalliques.
• Les transistors MOS peuvent être utilisés pour
réaliser des fonctions analogiques ou numériques
selon qu'ils fonctionnent en mode linéaire ou saturé.
• Les transistors et les liaisons métalliques sont
fabriqués dans les salles blanches par couches
successives grâce à des méthodes de
photolithographie.
• Le nombre de couches superposées augmente avec
l'amélioration des techniques de gravure.
• La durée de fabrication et les rendements
dépendent de la complexité de la technologie :
• il faut plusieurs semaines pour produire un circuit
intégré, chaque étape prenant plusieurs heures.
• A la fin de la production, un test de fabrication
permet d'éliminer les circuits défectueux.
• Les autres sont à nouveau triés en fonction de leur
vitesse de fonctionnement (mesurée en nombre
d'instructions exécutées par seconde).
Technologie des circuits intégrés

• Les circuits intégrés sont construits par empilement


de couches extrêmement fines, de l'ordre d'une
dizaine de nanomètres (1 nm = 10—9 m),
de matériaux semi-conducteurs
(essentiellement du silicium),
en alternance avec

des couches d'isolant (oxyde de silicium) et

de métaux conducteurs (aluminium ou cuivre).


• Un procédé de fabrication de circuits intégrés est
généralement caractérisé par la longueur du canal
du plus petit transistor pouvant être fabriqué,
c'est-à-dire par la distance que doit parcourir un
électron pour passer d'une borne à l'autre du plus
petit des transistors de la puce.

• Cette dimension est représentative du degré


d'intégration et des performances possibles qu'offre
le procédé.
• Les procédés industriels actuels permettent de
dessiner des transistors dont le canal est d'un
dixième (1/10) de micromètre (1 μm = 10—6 m).

• Réaliser des circuits avec un tel niveau de


précision demande un environnement de
production mille fois plus propre, en nombre de
poussières par mètre cube, que les salles
d'opérations chirurgicales les plus propres.

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