QU ES UN CIRCUITO INTEGRADO?

Circuito electrnico en miniatura construido sobre un soporte de silicio y que viene generalmente en un encapsulado negro con patillas de metal.

DEFINICIN
Un circuito integrado (CI) es una pastilla o chip muy delgado en el que se encuentran miles o millones de dispositivos electrnicos interconectados, principalmente diodos y transistores, aunque tambin componentes pasivos como resistencias o condensadores. su rea puede ser de 1 cm2 o incluso i n f e r i o r.

HISTORIA
El primer CI fue desarrollado en 1958 por el ingeniero Jack Kilby justo meses despus de haber sido contratado por la firma Texas Instruments. Se trataba de un dispositivo de germanio que integraba seis transistores en una misma base semiconductora para formar un oscilador de rotacin de fase. En el ao 2000 Kilby fue galardonado con el Premio Nobel de Fsica por la contribucin de su invento al desarrollo de la tecnologa de la informacin.

APLICACIONES
Algunos de los circuitos integrados ms avanzados son los microprocesadores que controlan mltiples artefactos: desde ordenadores hasta electrodomsticos, pasando por los telfonos mviles. Otra familia importante de circuitos integrados la constituyen las memorias digitales.

VENTAJAS
Presentan muchas ventajas asociadas a la reduccin de sus dimensiones (menor peso y longitud de conexiones, mayor velocidad de respuesta, menor nmero de componentes auxiliares, bajo precio y consumo de energa)

DESVENTAJAS En caso de deterioro se ha de sustituir completamente el circuito integrado, ya que por la complejidad y tamao de los componentes se hace inviable su reparacin.

CIRCUITOS MONOLTICOS.

Todos los componentes se encuentran en una sola pastilla de silicio, con estructura monocristalina.

Para crear un circuito monoltico se utilizan un gran numero de plaquetas de sustrato silicio , las cuales constituyen cada una un circuito integrado.

PARA LA FABRICACIN
Silicio Tipo P:

Se le aade Galio (Ga) al silicio, este es un material trivalente y permitir que el silicio pase de ser un aislante a un semiconductor positivo.

Silicio tipo N: Se le aade impurezas de un metaloide como el antimonio (Sb), con una valencia de 5, volviendo a al silicio un semiconductor positivo.

 Se colocan laminas de silicio de diferentes tipos. Se coloca en un horno epitaxial, el cual unira las laminas, calentndolas casi asta su punto de fusin formando una estructura de un solo cristal. Se le coloca una capa de oxido de silicio y una de una sustancia fotoelectrica.

 En la siguiente etapa se prepara para realizar una nueva difusin y as poder crear mas laminas de silicio.

 Se conectan todas las regiones "n" y "p" se usa una pelcula delgada de aluminio. Con una capa de oxidacin y foto protector pero ahora se tiene ventanas que van a permitir las conexiones elctricas y as puede quedar nuestra lamina de silicio as:

 Por ultimo: Se realizan las conexiones de cada chip con los pines de la cpsula que va a contener el circuito, estas conexiones se realizan soldando hilo de aluminio muy delgado. Para acabar, se introduce el chip dentro de la cpsula que lo va a proteger. Video de Intel

CIRCUITOS PELICULARES.
En la tecnologa de pelcula delgada y en la de pelcula gruesa no se forman todos los componentes a la vez en un substrato semiconductor si no que las resistencias y condensadores de valores pequeos se fabrican en el substrato, pero las resistencias y los condensadores de valores grandes y algunos circuitos monolticos son exteriores al chip y se conectan formando un circuito hbrido.

Este tipo de circuitos tiene la peculiaridad que no se forman sobre la superficie de semiconductor sino que lo hacen sobre material aislante que puede ser vidrio o material cermico.

de un un un

PELCULAS DELGADAS
Consiste en ir haciendo una deposicin por medio de una evaporacin al vaco o pulverizacin catdica. La superficie que contiene el substrato acta como el nodo, y el material que se va depositando por la deposicin como ctodo.

PELCULAS GRUESAS

Se utiliza un circuito impreso sobre el cual se van a depositar las resistencias, condensadores, etc. Una de las ventajas de esta tecnologa es que resulta ms barata que la de pelcula delgada.

PIEZOELECTRICIDAD
La piezoelectricidad es el fenmeno mediante el cual se genera electricidad en ciertos materiales cuando estn sujetos a esfuerzos mecnicos, Estos materiales exhiben el efecto inverso, pueden cambiar de forma por efecto de un campo elctrico. Los materiales piezoelctricos son rgidos, qumicamente inertes e inmunes a la humedad u otra condicin climtica y por tal rigidez pueden soportar o ejercer grandes esfuerzos.

HISTORIA
El efecto piezoelectrico fue descubierto en 1880 por los hermanos Curie y utilizado en una aplicacion practica por primera vez por Paul Langevin en la fabricacion de sonares durante la primera guerra mundial. Langevin utilizo cristales de cuarzo acoplados a masas metalicas (inventado o transductor tipo Langevin) para generar ultrasonido en la faja de las decenas de kHz. Despues de la primera guerra mundial, debido a la dificultad de excitar transductores construidos con cristales de cuarzo ya que demandaban generadores de alta tension, se inicio la busqueda de materiales piezoelectricos sinteticos.

Estos esfuerzos llevaron al descubrimiento y perfeccionamiento, durante las decadas del 40 y 50, de las ceramicas piezoelectricas de Titanato de Bario por la entonces URSS y Japon, y de las ceramicas piezoelectricas de Titanato Zirconato de Plomo (PZTs) por los EUA.

APLICACIONES.

Transductores electromecanicos. Transductores electroacusticos. Filtros de ondas. Hidrofonos. Aplicaciones medicas. Microfonos ultrasonicos.

EFECTO PIEZOELCTRICO DIRECTO

En general, una fuerza externa aplicada a un solido (stress), causa una deformacion proporcional en el material (strain), relacionada por el modulo elastico = Y . El efecto directo consiste en la presencia de una carga electrica adicional, debido a la aplicacion de esta fuerza, donde la carga es proporcional a la fuerza realizada sobre el solido.

EFECTO PIEZOELCTRICO INVERSO

Consiste en la aparicion de una deformacion en un solido, debido a la aplicacion de un campo electrico. Esta deformacion puede ser una expansion o contraccion dependiente de la polaridad del campo aplicado Existe una relacion linear entre los componentes del vector intensidad del campo electrico Ei y los componentes del tensor strain, que es la grandeza fisica que describe esta deformacion. Ademas de eso, los coeficientes que encienden el campo electrico y el strain en el efecto piezoelectrico inverso, son los mismos que encienden el stress y la polarizacion en el efecto derecho.

CERMICOS PIEZOELCTRICOS

Son los materiales piezoelctricos que presentan la mayor flexibilidad de formato y de propiedades, por ello son muy utilizadas. Estas cermicas son cuerpos macizos semejantes a las utilizadas en aisladores elctricos, ellas estn constituidas por innumerables cristales ferroelctricos microscpicos llegando a denominarse como policristalinas. Particularmente en las cermicas del tipo PZT, esos pequeos cristales poseen estructuras cristalinas tipo Perovzkita.

Su estructura puede presentar simetra tetragonal, rombodrica o cbica simples, teniendo en cuenta la temperatura en la que el material se encuentre. Estando por debajo de una temperatura crtica, conocida como Temperatura de Curie, la estructura Perovskita presentar la simetra tetragonal donde el centro de simetra de las cargas elctricas positivas no coincide con el centro de simetra de las cagas negativas, dando origen a un dipolo elctrico

La existencia de este dipolo provoca que la estructura cristalina se deforme en presencia de un campo elctrico y genere un desplazamiento elctrico cuando es sometida a una deformacin mecnica, caracterizando el efecto piezoelctrico inverso y directo respectivamente.

La deformacin mecnica o la variacin del dipolo elctrico de la estructura cristalina de la cermica no necesariamente implica efectos macroscpicos, ya que los dipolos se organizan en dominios, que a su vez se distribuyen aleatoriamente en el material policristalino. Para que ocurran manisfestaciones macroscpicas es necesario una orientacin preferencial de estos dominios, conocida como polarizacin. Inclusive esta polarizacin se desvanece con el tiempo y el uso, inutilizando el material para la transformacin de energa elctrica en mecnica

 Estructura. Propiedades mecanicas y termicas.

PROPIEDADES

CARACTERISTICAS
Granos y limites de granos. Porosidad.

ETAPAS

TIPOS DE PROCESOS:
General. Individual.

PROCESO DE PRODUCCIN:
1. ALMACENAMIENTO ( M AT E R I A P R I M A ) . 2. MOLIENDA. 3. AMASADO. 4. MOLDEO. 5. SECADO. 6. COCCION. 7. ALMACENAMIENTO (PRODUCTO).

TIPOS DE SECADORES

RECUPERACIN DEL CALOR SENSIBLE DE LOS HUMOS DE HORNOS

FABRICACIN DE CERMICOS PIEZOELCTRICOS

Seleccin de la composicin deseada (incluyendo dopantes). Se exige un 99% de pureza del material a usar.

SE ENCUENTRAN EN LA NATURALEZA

DOPANTE
Se dopa el elemento cermico con otro elemento (para aumentar o disminuir conductividad). Se calientan hasta que se calcinen (para que reaccionen). Despus de obtener el compuesto se procede a conformar el cermico.

REACCIN

TRMINO DEL CERMICO

Se colocan en moldes (los cermicos). Se someten a una presin especfica (para la compactacin). Se queman (a temperaturas elevadas) hasta obtener una densidad cercana a la terica del material.

MOLDE Y QUEMA DEL CERMICO

DE CERMICO A PIEZOELCTRICO
El cermico se debe pulir (hacer plano) para evitar resonancias espurias que interferiran en la optimizacin del cermico. Se polarizan (con electrodos) en las caras opuestas deseadas Finalmente se induce a un campo elctrico elevado (kV/mm) para orientar los dipolos e inducir la polarizacin espontnea.

POLARIZACIN Y PIEZOELCTRICO FINAL

VIDEO DE FBRICA

NEUROARM
Motores de cermicas se utilizan para tener seis Juntas rotativas realizar sus tareas particulares. Mientras que el mtodo es muy tcnico, cirujano de funcionamiento es muy importante. El nombre piezoelctrico en este producto industrial ha sido formado por el efecto piezoelctrico inverso. El efecto se vive una vez que la energa elctrica se convierte a su homlogo mecnico para producir la fuente de potencia de los motores. Al producir ondas ultrasnicas, 40 kilohercios del poder son utilizados para motor piezoelctrico cermica. La ola se convierte en la funcin clave que la vibracin de cermica. La vibracin, a continuacin, provoca el movimiento hacia adelante y hacia atrs en una parte del sistema robtico.

El mayor de los 16 motores robticos en el neuroArm es mandado a manejar el mayor peso en el esquema. Normalmente, se encuentra al pie de todo el sistema para manejar alrededor de 12 libras de fuerza o peso. Por otro lado, la parte ms insuficiente del brazo robtico slo est equipada para manejo de alrededor de una libra de fuerza.

NANOCINTAS PZT

Un nuevo material, desarrollado por investigadores de las universidades de Princeton y Caltech. El chip de goma est compuesto de nano cintas de PZT, (material cermico piezo -elctrico compuesto de zirconato de titanato de plomo) y podra llegar a proporcionar electricidad a dispositivos electrnicos como telfonos mviles, reproductores porttiles o PDAs, entre otros muchos.

El eficiente PZT va encapsulado en unas hojas de goma de silicona que producen electricidad cuando se flexionan o se aplica una presin. Una posibilidad mucho ms interesante es la de situarlo cerca de la caja torcica para que el movimiento de la respiracin alimente la batera de un marcapasos. Los pacientes con marcapasos se ahorraran el pasar por el quirfano para cambiar la batera, ya que su propia respiracin se encargara de mantenerlas constantemente cargadas.

PREGUNTAS:

1. En la fabricacin de circuitos integrados monolticos existen dos tipos de silicio el P y N, qu elementos se le aade a cada uno? 2. En que consiste el efecto piezoelctrico directo? 3. Qu influencia tiene la Temperatura de Curie en los cermicos piezoelctricos?