PROCESADO DE PLACAS

INTRODUCCION Para la fabricacin de proyectos electrnicos se siguen los siguientes pasos: Eleccin del proyecto. Consecucin de los componentes. Ensayo del protoboard. Diseo y elaboracin del circuito impreso. Ensamble del circuito. Diseo y elaboracin del chasis. Ensamble final, pruebas y correccin de fallas, si las hay.

INTRODUCCIN Las placas de circuito impreso son smamente tiles, su uso ha permitido el desarrollo de toda la electrnica en general a un menor precio y en tamaos muy reducidos. La opcin anterior era el cableado, sumamente costoso no slo por los cables en s, sino por los altos costes de fabricacin.

PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO

Soporte material aislante sobre el que se colocan tiras de material conductor denominadas pistas que realizan la conexin entre los distintos componentes.

CARACTERSTICAS GENERALES Soporte material aislante Sirve de soporte fsico para el trazado de las pistas conductoras de cobre y colocacin y soldadura de los componentes. Debe ser buen aislante y resistente al fuego,rigidez y facilidad de corte Ejemplo: baquelita, fibra de vidrio, resina epoxdica,

BAQUELITA resina fenlica, Prtinax.. El material es de bajo costo, fcil de mecanizar y causa menos desgaste de las herramientas que los sustratos de fibra de vidrio. FIBRA DE VIDRIO utilizados mayormente en la electrnica industrial , estan impregnados con una resina epxica resistente a las llamas. Pueden ser mecanizados, pero debido al contenido de vidrio abrasivo, requiere de herramientas hechas de carburo de tungsteno en la produccin de altos volmenes. Debido al reforzamiento de la fibra de vidrio, exhibe una resistencia a la flexin y a las trizaduras, alrededor de 5 veces ms alta que el Pertinax, aunque a un costo ms alto. TEFLON, POLIAMIDA, POLIESTIRENO utilizados en circuitos impresos de circuitos de radio frequencia de alta potencia ,usan plsticos con una constante dielctrica baja, sus propiedades mecnicas son pobres, pero se considera que es un compromiso de ingeniera aceptable, en vista de su desempeo elctrico superior.

Conductores

Reciben el nombre de pistas. El material ms utilizado es el cobre. Estas pistas tendrn seccin rectangular Espesor estndar: 35 micras.El ancho de las pistas vara entre 0.30 y 0.15 mm al igual que la separacin entre ellas,que tambin vara entre 0.30 y 0.15 mm.

Componentes
Segn la forma en que se montan sobre la PCB:

THD: Through Hole Device

SMD: Surface Mount Device.

TIPOS DE PLACAS Dependiendo del numero de capas 1. de una sola cara 2. de dos caras 3. multicapas Dependiendo del proceso de obtencin de las pistas
Placa "normal" Placa fotosensible

Placa de una sola cara (monocapa )

Cara de componentes, donde se encuentran colocados los componentes y los conectores de entrada-salida de la placa. Cara de pistas, donde se encuentran las pistas conductoras impresas.

Placas de doble capa

El procedimiento de la placa de doble cara, es algo ms compleja y delicada, ya que interviene la dificultad de hacer coincidir los pines de los componentes de una cara con los mismos pines o patillas de la otra cara, los cuales estarn enfrentados entre s, debido a la condicin de estar en caras opuestas. Otra dificultad aadida se encuentra a la hora del revelado, lo que debe hacerse al mismo tiempo para ambas caras y lo mismo ocurrir a la hora de ser atacado por el cido.

la placa normal es aquella que se dibuja directamente la pista sobre el cobre. La placa fotosensible tiene un barniz que es sensible a la luz, que se impresiona mediante una insoladora o cualquier otro foco luminoso .Normalmente, es ms sensible a la luz que contenga UVA.

Diseo de circuitos impresos

El diseo consiste bsicamente en transformar el esquema elctrico del circuito en un plano real que contempla la colocacin y posicin de los componentes y el trazado de todas las pistas y sus puntos de interconexin o contacto, todas las entradas y salidas del circuito, etc.

REGLAS PARA EL DISEO DE CIRCUITOS IMPRESOS

Tener a mano todos los componentes que se necesitan para el proyecto y ubicarlos en forma perpendicular o paralela a los bordes de la plaqueta. Determinar cules van montados o no en la plaqueta con el fin de asignar terminales que permitan la conexin externa. Generalmente, se instalan en el chasis o gabinete y, fuera de la plaqueta, se instalan los suiches, potencimetros, conectores para la entrada y salida de seales, transformadores grandes

Se deben distribuir uniformemente todos los componentes sobre la superficie de la placa, para evitar aglomeraciones o espacios vacos. Se debe buscar el camino ms corto para unir los terminales de dos componentes que se unen entre s.

Reglas de Diseo

Emplazamiento de componentes

Reglas de Diseo

RECOMENDACIONES TCNICAS

Tener en cuenta que el dibujo del circuito siempre est por debajo de los componentes. El ancho de los conductores determina la corriente que puede circular por ellos. La separacin mnima entre dos lneas adyacentes debe ser de un milmetro, Los crculos de cobre para la conexin de los componentes deben tener un mnimo de 3 4 milmetros. Los orificios para la insercin de los componentes deben quedar en el centro de los discos de conexin. Se debe disponer de un crculo de conexin para cada terminal de los componentes. No se debe conectar dos o ms componentes a travs de un mismo agujero.

Procurar no fijar en la placa de circuito impreso elementos que se calienten o que pesen demasiado Dejar el espacio para los agujeros por donde habrn de pasar los tornillos para fijar la placa al chasis del aparato que se est armando. Cuando en el diseo del trazado sea prcticamente imposible entonces se hace un puente elctrico mediante un alambre por encima de la plaqueta. Para la unin de dos puntos, lo ms corta posible, se pueden hacer cintas de conduccin inclinadas.

Los pasos para la fabricacin de un circuito impreso son los siguientes: Diseo del esquematico Dibujo de los trazos del diseo, sobre la cara cobreada de la lmina. Eliminacin del cobre sobrante por medio de un bao qumico. Perforacin de agujeros para los terminales de los componentes Aplicacin de material protector de la placa

Transferencia del diseo a la placa

TECNICAS DE TRAZADO DE LOS CIRCUITOS IMPRESOS A continuacin se listan algunas tcnicas tradicionales. 1.- Circuitos impresos elaborados con tinta indeleble. 2.- Circuitos impresos elaborados con logotipo. 3.- Circuitos impresos elaborados con la tcnica de serigrafa. 4.- Circuitos impresos elaborados con la tcnica fotogrfica.

Mtodo de diseo manual

Puede ser utilizado en circuitos de poca complejidad y que, por este motivo, presenten especificaciones no muy exigentes. El diseo manual es un proceso laborioso y rutinario, en el que cualquier modificacin en el esquema obliga a desechar el material grfico.

CIRCUITOS IMPRESOS ELABORADOS CON LOGOTIPO Esta tcnica consiste en colocar sobre la baquelita logotipos (calcomanas) que tienen diversa figuras: pistas y terminales de componentes. de esta forma se llegan a obtener circuitos impresos con mejor calidad que con el procedimiento anterior. De la misma manera resulta muy difcil llegar a obtener diseos de circuito impresos de mediano tamao.

Diseo asistido por ordenador

El paquete de software para diseo de circuitos impresos debe permitir la captura de esquemticos, la simulacin y el diseo fsico de la placa. El programa realizar el diseo de la placa colocacin automtica de componentes (autoplace) y posterior trazado de pistas o routing. Algunos programas de diseo de circuitos impresos son: Eagle,protheus, Orcad, PcBoards, Tango, Protel..

CIRCUITOS IMPRESOS ELABORADOS CON EL PROCESO FOTOGRAFICO

Los pasos para el empleo de este mtodo son: paso 1. Limpiar la tablilla de circuito impreso con fibra metlica, agua y jabn en polvo. No tocar y dejar secar perfectamente. paso 2. En un cuarto oscuro aplicar sensibilizador, de manera uniforme. Dejar secar y luego aplicar una segunda capa y dejarla secar. Vaciar la cantidad suficiente de revelador en un recipiente No metlico y preparar otro recipiente con agua jabonosa. paso 3. Colocar el negativo encima de la tablilla cuidando que no quede al reves, situarlos entre los dos cristales y colocar los clips. paso 4. Exponer la tablilla al sol por un minuto aproximadamente. paso 5. Meter la tablilla al cuarto obscuro, desmontarla de los cristales y retirar el negativo

paso 6. Sumergir la tablilla en el liquido revelador, paso 7. Retirar la tablilla del liquido revelador con los palitos de madera y meterla en el recipiente con agua jabonosa agitando la tablilla. paso 8. salir del cuarto obscuro y limpiarla con un chorro de agua y dejar secar. Revisar el estado de las pistas plsticas en la superficie de la tablilla y si es necesario retocar las que lo requieran. paso 9. Se procede a realizar la corrosin del cobre en las tarjetas procesadas.

PROCEDIMIENTO FOTOGRFICO

EL REVELADO

CIRCUITOS IMPRESOS ELABORADOS CON LA TECNICA DE SERIGRAFIA Tiene la ventaja de obtener trabajos de buena calidad a un precio razonable, adems permite la realizacin de varias copias del mismo diseo una vez que se ha revelado en la seda, lo que nos lleva a una produccin en serie de tarjetas impresas.

EL PROCESO. consiste en revelar la seda con el diseo del Circuito Impreso, para lo cual ser necesario contar primero con el FOTOLITO (Positivo) del Diseo realizado.. Paso 1: En un cuarto obscuro se mezcla emulsin con bicromato hasta obtener una mezcla uniforme. se esparce a lo largo y ancho de la seda, hasta formar una capa uniforme sobre la superficie, se deja secar por un perodo de 15 a 20 minutos, Paso 2: ya con el fotolito del diseo, este se fija en el cristal ,Se cuida que la parte frontal del fotolito se coloque hacia el cristal, una vez hecho esto se coloca el cristal sobre la seda y se coloca del lado donde la seda se encuentra sujeta al marco. Se coloca la esponja por la parte posterior de la seda, de tal forma que la presione contra el cristal,

Paso 3: con el trozo de tela denso se cubre el cristal, el marco y la esponja para evitar el paso de la luz. Ahora se expone a la luz del da la seda sin mover el cristal y la esponja. Antes de proceder a descubrir la seda, debemos asegurarnos de que la intensidad de luz sea la adecuada. Paso 4: Se descubre entonces la seda y se expone a la luz por un perodo aproximado a 40 segundos; despus de este tiempo cubra la seda y la llevela a una fuente de agua y enjuaguela por ambos lados. Despus de unos cuantos segundos se observa como la seda se revela conforme al Diseo.

Paso 5: Una vez revelada la seda y completamente seca se podrn trazar sobre las tarjetas que se requieran, el diseo del circuito impreso, poniendo ests en la parte frontal de la seda. Y colocando la tinta para metal por el otro lado de la seda. Paso 6: Despus de haber terminado todas las impresiones deseadas es necesario limpiar la seda de la tinta acumulada, ya que de lo contrario se tapara la seda estropendola, para esto utilizamos el solvente de tinta serie 300 con una estopa y limpiamos la seda.