- DocumentRecovered_PDF_7.pdftéléversé pareid elsayed
- DocumentRecovered_PDF_5.pdftéléversé pareid elsayed
- DocumentRecovered_PDF_3.pdftéléversé pareid elsayed
- DocumentRecovered_PDF_10.pdftéléversé pareid elsayed
- DocumentRecovered_PDF_8.pdftéléversé pareid elsayed
- DocumentRecovered_PDF_1.pdftéléversé pareid elsayed
- DocumentA metal–metal bonding process using metallic copper.pdftéléversé pareid elsayed
- Document1-s2.0-S1226086X13003912-main.pdftéléversé pareid elsayed
- DocumentMechanical_Properties_of_Lead_Free_Solder_Alloys.pdftéléversé pareid elsayed
- DocumentEffect of ZnO nanoparticles addition.pdftéléversé pareid elsayed
- DocumentDetermination of the Elastic Properties of Au5Sn and AuSn.pdftéléversé pareid elsayed
- DocumentComparative.pdftéléversé pareid elsayed
- DocumentCluster Algorithms of the Monte Carlo Method, Finite-Size.pdftéléversé pareid elsayed
- DocumentActa_2007_55_9_3059.pdftéléversé pareid elsayed
- DocumentActa_2004_52_14_4121.pdftéléversé pareid elsayed
- DocumentAb-initio investigation of electronic properties and magnetism of half-Heusler alloys XCrAl (X ¼ Fe, Co, Ni).pdftéléversé pareid elsayed
- DocumentA thermodynamic theory of short-term and creep rupture.rtftéléversé pareid elsayed
- Document1-s2.0-S0167577X08006988-main.pdftéléversé pareid elsayed
- DocumentMagnetic characteristics of ferromagnetic nanotube.pdftéléversé pareid elsayed
- Document1018488-Lecture-30.pdftéléversé pareid elsayed
- Document1018486-Lecture-29.pdftéléversé pareid elsayed
- Document1018205-Lecture-3.pdftéléversé pareid elsayed
- Document1018196-Lecture-2.pdftéléversé pareid elsayed
- Document1018168-Lecture-1.pdftéléversé pareid elsayed
- Document215-cbh_2011.pdftéléversé pareid elsayed
- Document195-ahn_mat sci a.pdftéléversé pareid elsayed
- Document182-Grain geometry induced reversal behaviour alteration.pdftéléversé pareid elsayed
- Document150-paper (drs).pdftéléversé pareid elsayed
- Document173-lhj_APPLAB9214141917_1.pdftéléversé pareid elsayed
- Document165-Bang-Study of Fracture Mechanics in Testing Interfacial Fracture of Solder Joints.pdftéléversé pareid elsayed
- Document163-leejh_jap.pdftéléversé pareid elsayed
- DocumentMicrostructure, mechanical properties, and deformation behavior 2.pdftéléversé pareid elsayed
- DocumentWear resistant electrically conductive Au–ZnO nanocomposite.pdftéléversé pareid elsayed
- DocumentThermal diffusivity of Sn–Ag–Cu-based, Pb-free, micro- and nano-sized solder.pdftéléversé pareid elsayed
- DocumentThermal Conductivity Variation with Temperature for Lead-Free.pdftéléversé pareid elsayed
- DocumentThe synthesis of composite Sn–SnSb films for lithium-ion.pdftéléversé pareid elsayed
- DocumentThe Shear Strength and Fracture Behavior of Sn-Ag-xSb.pdftéléversé pareid elsayed
- DocumentThe Microstructures of the Sn-Zn-Al Solder Alloys.pdftéléversé pareid elsayed
- DocumentTensile, Creep, and ABI Tests on Sn5%Sb Solder.pdftéléversé pareid elsayed
- DocumentTensile test for estimation of thermal fatigue.pdftéléversé pareid elsayed
- DocumentSynthesis of sub-10-nm Sn nanoparticles from Sn(II) 2-ethylhexanoate by a.pdftéléversé pareid elsayed
- DocumentStudy of the rate-dependent behavior of pure nickel in conical.pdftéléversé pareid elsayed
- Document1-s2.0-S0925838809019148-main.pdftéléversé pareid elsayed
- Document1-s2.0-S0925838807012819-main.pdftéléversé pareid elsayed
- Document1-s2.0-S0925838806011017-main.pdftéléversé pareid elsayed
- Document1-s2.0-S0921510709001196-main.pdftéléversé pareid elsayed
- Document1-s2.0-S0921509314002147-main.pdftéléversé pareid elsayed
- Document1-s2.0-S0921509313004048-main.pdftéléversé pareid elsayed
- Document1-s2.0-S0921509312015110-main.pdftéléversé pareid elsayed