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Eagle PCB v5.x PDF
Eagle PCB v5.x PDF
Sommaire
Ralisation dun PCB sous EAGLE V5.x .................................................................................. 1
1. Introduction ..................................................................................................................... 2
1.1 Basculement vers le board................................................................................................ 3
2. Prparation du PCB............................................................................................................. 4
2.1 Positionnement des composants .................................................................................. 4
2.2 Commande DISPLAY - Utilit des couches ............................................................. 6
2.3 DRC (default) et NET CLASS Contraintes lectriques ................................................ 7
2.4 Le routage ........................................................................................................................ 8
2.5 Les options de "Design Rules" ...................................................................................... 13
3. Lautorouteur .................................................................................................................... 18
1. Introduction
Comme nous l'avons vu dans la ralisation d'un schma, Eagle a pour philosophie de gnrer une
couche pour chacune des caractristiques d'un objet. Ainsi pour le symbole d'un composant dans un
schma, il existe au moins 4 couches indispensables : Pins, Symbols, Names, Values pour crer un
symbole qui reste quelque chose de virtuel. Et pour le schma, on rajoutera les couches Net et
ventuellement Busses.
Quand il s'agit de crer un circuit imprim, un PCB, on entre dans un espace rel trois dimensions
avec une multitude de caractristiques qui n'ont parfois aucun lien avec l'lectronique proprement dite.
Avant tout, un composant physique aura videment un nom et une valeur, les mmes que son symbole
dans le schma correspondant. Il occupera une Place sur le PCB.
Mais un composant aussi doit tre soud ses points de contact (Pad), donc chaque Pin du symbole
dans le schma correspondra au moins un Pad dans le board(pcb).
Un composant traversant (through hole) ncessite des trous (Drill) avec des pastilles (Pad) pour
permettre leur soudage. Certains composants ncessite une fixation par vis, il faudra donc des trous
(HOLE) souvent sans pastille cuivre; l'inverse d'un composant mont en surface (SMD ou CMS)
qui aura des pastilles non perces.
Le circuit imprim aussi a des dimensions dfinies par le cahier des charges, un certain nombre de
couches, il peut tre simple face (Top ou Bottom), double-faces (Top et Bottom) ou multicouche. On
passera lectriquement d'une couche l'autre par des Via qui sont des trous mtalliss donc
conducteurs.
Pour rpondre des contraintes lectriques, physiques ou de scurit, certaines zones du PCB seront
interdites tout composant (Keepout), parfois ce seront les pistes de cuivre qui seront interdites
(Restrict).
Dans Eagle, chacune des caractristiques reprises en gras ci-dessus gnre au moins une couche
comme par exemple Top, Bottom, Drill, Hole, Dimension.
D'autres en ncessitent parfois plusieurs, c'est le cas de
- Place qui donnera les 2 couches tPlace (Top Place) et bPlace (Bottom Place) tout comme
Name, Value, Origine
- Restrict en donnera 3 : tRrestrict, bRrestrict , et vtRrestrict.
Il existe encore d'autres couches prvues pour des spcifications de ralisation du PCB telles que
l'tamage et le vernis; ou bien destines au montage de la carte (colle et pte souder)
Enfin, nous verrons ultrieurement qu'il sera possible de dfinir ses propres couches
Rem : ici, pour limpression, larrire plan est mis en blanc. (Par dfaut, il est noir).
Les traits en jaune reprsente les connexions, elles correspondent aux NETS du schma.
A ce stade, elles ne sont pas routes mais elles vont devenir les pistes du circuit imprim.
Il faut avant tout positionner correctement les diffrents composants.
2. Prparation du PCB
2.1 Positionnement des composants
On tentera donc de les placer dans le cadre ajust aux dimensions souvent imposes, et ce en
regroupant ensembles les composants interconnects, ce qui donne pour une premire tentative:
On ralise que le connecteur d'entre 220V choisis ne rpond pas aux normes d'isolation, on le
changera en profitant de l'occasion pour liminer le croisement des signaux (voir le manuel Library)
Comme on travail en simple face, on mettra les smds du cot soudure avec la cmd Miror
On a aussi permut les connections du fusible dans le schma.
La cmd PINSWAP, s'il elle avait t permise sur le fusible et sur le primaire du transfo, aurait donn
le mme rsultat, mais plus rapidement(voir le
manuel Library).
Lespacement des pads du connecteur est
galement modifi dans la librairie, aprs
vrification de lexistence du modle.
DRC et LIB seront tudies ultrieurement.
Aprs ces modifications, on constate que le
board est dj plus lisible et donc
vraisemblablement plus facile router.
Manifestement plus lisible. La commande Ratsnet retrace les connections au plus court.
Il est conseill de lappliquer avant de commencer le routage, afin de dceler des positionnements
rectifier. Il faut aussi vrifier les rgles de routage (Design rules).
Avant de procder au routage (manu ou auto), il est prfrable de dfinir les contraintes spcifiques
chaque signal. Le DRC (Design Rules Check) vrifie le respect de plusieurs paramtres. On le
configure pour chaque application par le menu EDIT Design Rules (DR).
2.4 Le routage
Un routage manuel se ralise avec la cmd ROUTE , son activation une nouvelle barre doutils
apparat, et Cl.G sur le signal permet de le router dans la couche active :
Lorsquon a rout le PCB, il est parfois utile de raliser un ou plusieurs plans de masse.
Pour ce faire, on dispose de la cmd Polygon qui permet de dlimiter ce plan.
Ci-dessous gauche, un polygone dont le nom est N$14, car il est considr comme un signal
quelconque. Renommons-le GND, nous obtenons de suite un polygone plein. Les pistes GND sont
fondues dans le plan de masse. On revient la figure de gauche par un Ripup sur le polygone.
On aperoit aussi les " THERMAL " : ponts thermiques facilitant la soudure des composants.
On remarque droite, prs du connecteur, une zone non remplie et une piste prs du bord du PCB.
On obtient ainsi aprs Ripup des 2 signaux, puis nouveau routage suivi dun Ratsnest :
On remarque des traces tranges, pas trs lgantes
au niveau du pad central du connecteur.
Il sagit des ponts thermiques autoriss dans le
DRC et du routage du signal GND qui se
superpose au plan de masse. Ils sont arrts
pour respecter les conditions d'isolation.
Pour finaliser la carte, ajoutons encore un plan de masse du cot du 220V pour une ventuelle
mise terre. Nous plaons un composant pad que nous nommons TERRE, puis traons un
polygone du mme nom. Nous avons donc deux plans de masse GND et TERRE.
On amliore laspect du board en encadrant le texte dun rectangle dans la couche bRestrict.
On a finalement vue du bottom par transparence et sa vue miroir :
Il est temps de vrifier la conformit de notre routage. Lanons un DRC (Design Rules Check).
Un premier cran Design Rules (DR) apparat qui permet de dfinir certains paramtres :
Acceptons les rgles par dfaut, celles que nous avons dfinies dans le NetClasses sont incluses dans
le projet et sont prioritaires sur les spcifications par dfaut.
Nous examinerons ces diffrents onglets ultrieurement. Faisons ClkD sur OK
Le fichier COURS.DRU plac sur l'cole virtuelle reprend les rgles respecter pour pouvoir faire
tirer un PCB dans nos laboratoires. Il tient compte des possibilits de nos quipements, il est donc
inutile de vouloir les dpasser sans nous consulter. Pour les tudiants inscrits, le fichier est accessible
l'adresse:
http://ecolevirtuelle.provincedeliege.be/ctrl/ctrl_gestion.pageBrowser?p_jsCtrlName=#45659.
Longlet Clearance dfinit les distances disolation entre signaux diffrents ainsi que
pour des signaux identiques.
Pour chaque piste on dfinit lisolation par dfaut avec les autres pistes, avec les pad
et les vias trangers. On dfinit galement les distances minimales des pads entre eux et avec les vias.
Longlet Sizes pour les dimensions minimales : largeur de piste, diamtres, microvia...
Longlet Shapes permet de modifier les formes des pads et pastilles smd.
SMDS : Spcifie larrondi des pads smds, 100% transforme une pastille carre en un cercle.
PADS : On peut imposer la forme des pads diffrente sur le top et le bottom, ne changer que la
premire pin dun CI
Longlet Supply concerne les couches dalimentations (pont thermique dans les plans de masse)
Cream mask : masque pour la pte souder, nest dfini que pour les smds
Les valeurs sont donnes en % de la plus petite dimension.
Limit : indique le diamtre minimum des via qui gnreront un stop mask
(Voir aussi les flags STOP et CREAM dans la dfinition du package)
Grid : pour vrifier que les lments sont correctement positionns sur la grille courante.
Pas souvent coch car on utilise aussi souvent une grille mtrique et une grille anglo-saxonne.
Angle : vrifie que les tracs de pistes respectent des pentes multiples de 45.
Font : Vrifie que le texte est crit en fonte vectorielle, la seule fonte respecte par le CAM
processor. Ne pas cocher cette case et utiliser le CAM processeur pour gnrer des
fichiers Gerber pour la fabrication risque davoir des effets dsastreux la sortie.
La taille des caractres ntant pas respecte peut engendrer des courts-circuits.
Restrict : Vrifie que du cuivre (piste, pad, polygone) ne se trouve pas dans une zone dfinie
dans une des couches Restrict
Remarque :
Aprs avoir rgl tous les paramtres, on peut sauver le DRC avec le nom du schma.
Ensuite on click OK et le logiciel cherche les erreurs dont les plus courantes sont les suivantes:
Cette liste n'est pas exhaustives, par exemple des signaux routs en pointill gnreront le message
derreur Wirestyle, d'autre actions comme l'usage de fonction interdite dans certaines couches peuvent
gnrer des "Layer Abuse"
Tous ces messages trouvent leur utilit dans le respect des diffrentes spcifications faites dans
lditeur DR, des rgles implicites ou d'usage chez les sous-traitants.
Enfin, le rsultat d'un DRC, nous donne la possibilit d'approuver des erreurs ou des avertissements,
Cela pourrait-tre le cas pour un texte dont le trait est trop fin, mais augmenter le ratio peut liminer le
message d'erreur comme le montre les figures ci-dessous.
3. Lautorouteur
L'autorouteur est un outil de routage automatique trs performant, s'il est correctement configur.
Sa configuration est cependant dlicate effectuer tant le nombre de paramtres est important et leur
impact sur le logiciel routeur pas toujours facile dterminer voire apprhender.
Reprenons l'exercice FLASH IR, de la section schmatique, un routage manuel sur le bottom pourrait
donner ceci.
Ce routage est assez ais car la carte est simple et comporte
peu de connexions.
En d'autres termes, l'autorouteur n'est vraiment requis, mais
son usage permettra de mettre en lumire sa complexit.
Nous partirons donc de cette carte, en lui
appliquant un Ripup puis Go
L'onglet "Busses" est prvu pour les systmes avec bus de donnes/adresses ou de mme nature et
devant prsenter des caractristiques similaires de routage (longueur,). Indiqu pour les liaisons
entre P et mmoire par exemple.
Si on veut utiliser cette option, il y a lieu de ne pas mixer les bus, il est prfrable de dclarer 2ou +
bus homognes plutt qu'un seul bus htrogne.
Ainsi, la section "Layer Costs" (0..20), pour des PCB multicouche permet de favoriser l'usage d'une
couche en lui assignant un cot faible, ou d'en dfavoriser l'usage avec un cot lev.
En gnral, les couches " top et bottom" reoivent 0 quand elles sont utilises.
Via (0..99): Contrle l'utilisation des vias, une faible valeur en favorise l'usage, permettant ainsi le
respect de la direction prfrentielle (PrefDir), l'oppos, une valeur leve en favorisera
le non respect. En gnral, on route avec une faible valeur, puis on optimise avec des
valeurs leves. 99 n'empche pas l'usage de via.
NonPref (0..10): Pour le trac les pistes dans la direction prfre (voir onglet General). Une faible
valeur autorise davantage de changements de direction.
99 oblige le routage exclusivement dans la direction de prfrence.
ChangeDir (0..25): Pour rduire le nombre de changement de direction avec une valeur leve.
OrthStep (2), DiagStep(3): ne pas modifier, traduction qu'une hypotnuse est toujours plus courte
que la somme des deux autres cots.
ExtdStep (0..30): traduit le cot d'un segment de piste (un pas de la grille), 45 de la PrefDir,
au-del du maximum autoris. Exemple, si dans Maximum, maxExtSteps=0,
chaque pas de la piste cotera la valeur dfinie entre 0 et 30.
Mais maxExtSteps=10, alors la piste pourra traverser 10 pas sans surcot.
Mettre ExtSep =99 et maxExtSteps=0 vite le trac 45 de PrefDir
On routera avec une faible valeur, qui augmentera pour l'optimisation.
BonusStep, MalusStep (1..3): Coefficient de pondration des l'influence des zones favorables et
dfavorables pour le routage du signal. (voir PadImpact)
PadImpact, SmdImpact (0..10): Les pastilles pour souder les composants (smds et traversants)
Hugging (0..5) : Une valeur leve force le rapprochement des segments parallles.
On recommande une valeur plus faible pour l'optimisation.
Avoid (0..10): Durant les ripups, indique comment les anciens tracs doivent tre considrs comme
zones viter. L'effet est d'autant plus prononc que la valeur est grande.
Ce paramtre n'est actif que pour l'onglet " route"
Polygon (0..30): Chaque pas de routage dans le polygone est associ ce cot. Une forte valeur
diminue le risque de voir le polygone se fractionner.
Les Ripup/Retry
Ces paramtres ne sont actifs que pour l'onglet " route", et si ces valeurs sont leves, le programme
risque de prendre davantage de temps respecter les contraintes imposes.
L'autorouteur travaille par tentative itrative. Il route les signaux les uns aprs les autres, jusqu' tre
bloqu, ne plus trouver de passage pour le signal. Alors il mmorise la situation, puis "droute"
(ripup) des signaux dj routs jusqu' concurrence du nombre spcifi par RipupLevel.
Ensuite, il recommence une nouvelle tentative qui peut conduire un nouveau ripup/retry
imbriqus dans le premier.
Le nombre maximum de ripup imbriqus est fix par RipupSteps.
RipupTotal fixe le maximum des signaux drouts simultanment, tous comptabiliss.
Si une de ces valeurs est dpasse, l'autorouteur arrte ses tentatives et dclare le signal non-routable.
Il remet ses compteurs zros, reprend son dernier routage valide et poursuit alors de la mme
manire avec les signaux restants.
A l'issue de son travail, le logiciel cre un fichier rcapitulatif *.pro, o l'on peut lire diverses
informations dont le nombre de connections router et le rsultat de son travail.
Pour configurer efficacement ces paramtres, il y a lieu de tenir compte du nombre de connections
raliser, des ressources du PC et du temps que l'on octroie au logiciel pour satisfaire nos exigences.
Mais si il y a 20 connections router, il est inutile de mettre RipupLevel=100, mais bien indiqu de le
mettre 20.
Le nombre de phases d'optimisation est laiss libre car on peut les activer ou dsactiver, on peut aussi
en supprimer ou en crer de nouvelles. Comme on le voit ci-dessous, les paramtres restent identiques
(sauf avoid et ripup)
La meilleure faon d'apprendre utiliser ces phases est de faire des essais sur des PCB de complexits
diffrentes, afin de raliser les variations qu'apportent ces paramtres dans le routage du circuit.
Ainsi notre application Flash IR route avec la configuration ci-dessus donne la figure de gauche.
Cela montre
comment peuvent
influencer les
variations de
quelques paramtres.
A droite, ci-contre, on
a ajout un plan de
GND, et on a tourn
la LDR de 90.
.
La richesse de ce routeur est loin d'tre puise dans ce fascicule