INTRODUCTION : TENDANCES

Az. AHAITOUF

Département de Mathématiques Physique & Informatique

Faculté Polydisciplinaire de Taza

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@ Le marché des Scs a doublé en 17ans; De 2
en 2000 à plus de 400 G$ en 2017 et il atte
503 Milliards en 2020
@ Hausse du prix des DRAM et NAND
Samsung (2ème depuis 02) est passée 1ère en 2
devant Intel (1ère depuis 92!!!)
@ 2019 Implosion de la bulle???
@ Prévision de chute des ventes de mémoire
le Q3 2019.
1H18
 Introduction

Very Large Scale Integration)

ologie permettant la construction et l’interconnexion de millions (voire milliards) de transistors sur un seul C

mall (1 à 20): portes logiques…

Medium (100 à 1000): Décodeurs…
arge (1000 à 10000 ou plus): Premiers microprocesseurs…
(Plus de 100000) FPGA, SoC…

ées dans le domaine dues principalement à :

ées en techniques de lithographie
aux design des composants à Sc
lles méthodes de métallisation

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 Revenus du Marché des Semiconducteurs

Consommation en marché des semiconducteurs par région,

Marché des semiconducteurs de 1987‐2019
2003 à 2019

estissements des fabricants de semiconducteurs en machines de production de front end étaient de 37,45 milliards
en 2016 et sont passés à 41,42 milliards en 2017, selon SEMI.
ché mondial des semiconducteurs aura progressé de l’ordre de 21% en 2017 et a encore augmenté de 18% en 2018

cipale raison derrière ces dépenses est les futurs besoins des clients dans les produits mobiles (stockage SSD),
mobile et l’IoT dont beaucoup d’applications réclameront des mémoires flash NAND 3D et des circuits logiques 10 nm

aisons: problème d’approvisionnement

le budget de l'État Marocain avoisine les 264 milliards de dirhams en 2018 soit 29 milliards de $
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 Evolution du prix moyen du transistor

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 Un peu d’histoire!

CI de Jack Kilby Texas Instrument

Phase Shift Oscillator (1958)
Premier AO de Fairchild
ua 709 (1965)
Premier CI Noyce et Hoerni de Fairchild
Resistor Transistor Logic (1962)

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 Historique de la migration technologique

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 Historique de la migration technologique

2010 est apparu le premier produit HKMG en production

echonologie 32nm HKMG a boosté la vitesse de 30%,
uit la consommation de 30% et a doublé la densité
tégration / à la technologe 45nm.
m: la première edition (LPE) a amélioré:
Performance 40%
Consommation 60%
14LPE Low Power Early Edition
Intégration 50% / au 28nm!!!!!!
14LPP (LP Performance boosted
deuxième édition (LPP) présente 10% d’amélioration en
formance / à la précédente
http://www.samsung.com/semiconductor/foundry/proc
on de la vitesse des transistors à consommation fixe Transistors du futurs!!!
 Il n’est pas toujours meilleur d’avoir plus de transistors dans une surface donnée!!!!!

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technologie utilisée pour diverses applications (Analog, numérique, mixte)
dance actuelle est de réduire la conception des systèmes sur une puce unique : les SoC (System On Chip
dérations conflictuelles
exité du design

mance
ction des dimensions
e to market »
mmation
nité au bruit
té
ctivité

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 700) 6ème Génération de intel En jaune, les cœurs physiques du processeur
chnologie 14 nm finFET 8700K.

cœurs A droite, les contrôleurs mémoire, d'entrée

aque cœur est capable d’exécuter deux tâches sortie et du gestionnaire des sorties vidéo.

stion automatique de la vitesse d’exécution A gauche, la partie graphique intégrée.

Mb L3 de cache
max 4.2GHz La technologie 14 nm est maintenue(14 nm++)
Réarrangement de l'espace interne pour faire de la plac
émoire système: 8GB
doublé de cœurs supplémentaires!!!!!
ssipation de puissance 95W
https://ark.intel.com/products/series/123588/Intel‐Core‐X‐series‐Processors
et économique est important.
x de revient du process augmente avec les nouveaux process. Tendre vers les wafers de 450mm???

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 Loi de Moore
Le nombre de Transistors par puce double tous les 18 mois

is l’introduction du microprocesseur 4004 de Intel 4004 en 1971, aux Pentiums de 1993, et au Skylake introduit en A
2016 cette loi est restée vraie.
DEAD LAW!!!!
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 Stratégie Tick ‐ Tock:
Une cadence sur 2 années
Tick Nouveau Process
Tock Nouvelle Architecture

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http://wccftech.com/intel‐t
 Nouvelle strategie: Une
cadence sur 3 années pour 3
phases.
1ère Arrivée du nouveau
process (ex techno 14nm was
Broadwell)
2nd Architecture (14nm
Skylake)
3ème Optimisation (Kaby Lake
on 14nm)
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http://wccftech.com/intel‐t