Analyses SDF

Les Analyses de la Sret de Fonctionnement
Plan de l'expos :
1 Gnralits
1.a La dfaillance
1.b Les lois statistiques
2 Les analyses de la SdF

2.a Gnralits
2.b Analyse du taux de dfaillance
2.c Analyse de fiabilit
2.d Analyse du taux de charge
2.e Analyse pire cas
2.f Analyse des modes de pannes, de leurs effets et de leur criticit
2.g Analyse de disponibilit
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Reproduction interdite
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Reproduction forbidden
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1.a La dfaillance
Qu'est-ce qu'une dfaillance ?
Il y a dfaillance lorsqu'un dispositif n'est plus apte accomplir une fonction requise dfinie.
Il existe des dfaillances soudaines (alatoires) et des dfaillances progressives (usure).
Comment arrive la dfaillance?
A l'origine de la dfaillance il y a un mcanisme de dgradation (processus physico-chimique interne
au composant) qui conduit la drive lente ou brutale d'un ou plusieurs paramtres lectriques.
Les mcanismes de dgradation sont prcipits par des grandeurs physiques
- Electromigration : Temprature et densit de courant
- Ionisation par impact/avalanche : Champ lectrique
- Fissuration du botier / dlamination de la puce/dcollement des bondings : cyclage thermique
- Corrosion de la puce : Temprature et humidit
Des lois modlisent linfluence de ces grandeurs physiques : Loi darrhnius (T), loi de Coffin-Menson
(T), loi de Peck ou Sinadurai (H), loi de Black (J)
Thomas BEN
Alcatel Espace
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Loi d'arrhnius (action de la temprature)
vitesse de raction dun mcanisme li la temprature :
Ea
v( T ) = Cste * exp
kT
avec Ea l'nergie d'activation (eV), k la constante de Boltzman

(8.62E-5 eV/K), et T la temprature (K)
Facteur d'acclration entre deux tempratures :

AF =
Ea 1 1
v( T1)
= exp
avec T1 la temprature de contrainte et T0 la temprature de rfrence.
v( T0 )
k T1 T0
Temps moyen jusqu' dfaillance (pour un critre de dfaillance fix) : MTTF( T1) = AF * MTTF( T0 )
3 0 0 C
2 5 0 C
2 0 0 C
1 5 0 C
1 0 0 C
5 0 C
0 C
1 .0 0 E + 1 0
1 .0 0 E + 0 9
1 .0 0 E + 0 8
1 .0 0 E + 0 7
MTTF(heures)
ex : On mesure un MTTF de 100

heures 300C avec une Ea de
0,7 Ev. On peut valuer le MTTF
50 C 1E7 heures (1000 ans).
1 .0 0 E + 0 6
1 .0 0 E + 0 5
1 .0 0 E + 0 4
1 .0 0 E + 0 3
1 .0 0 E + 0 2
1 .0 0 E + 0 1
1 .6
1 .8
2 .2
2 .4
2 .6
2 .8
3 .2
3 .4
3 .6
3 .8
1 /T * 1 E -3 ( K )
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Loi de Coffin-Menson (action des cycles thermiques)
Issue de la thermomcanique :
Nf * ( T ) = Cste
n
Nf le nombre de cycles thermiques jusqu' dfaillance, T l'amplitude des

cycles thermique, et n constante entre 1 et 3.
avec
T
N
Loi d'quivalence : 2 = 1
N1 T2
N T
AF = 1 1
N2 T2
Loi de Peck (action de l'humidit en fonction de la temprature):

vitesse de raction dun mcanisme li lhumidit :
Ea
v(H, T ) = Hn * exp
kT
avec H l'humidit relative au niveau de la jonction (en %), n constante =

-3, et Ea l'nergie d'activation pour l'action de l'humidit (0.9 eV).
Pntration de l'humidit jusque la jonction :

0.43 1
1
H = Ha * exp

k Tj Ta
avec H l'humidit la jonction (en %), Ha l'humidit ambiante (en %), Tj la

temprature de jonction (K), et Ta la temprature ambiante (K)
Facteur d'acclration entre 2 environnements :

n
0.9 1 1
H
AF = 1 * exp

k
H0
T1 T0
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1.b Rappels sur les lois statistiques
Fonction densit de probabilit f(t)
(fonction de distribution)
C'est la probabilit d'avoir une dfaillance dans un intervalle de temps dt donn.

f( t ) =
dF( t )
dt
N pannes (t + t ) N pannes (t )
Estimateur :
f(t)
N pannes ()
nombre ou
pourcentage
20
10
Exemple de loi Normale
9 10 11 12 13 14
L'histogramme de mesures reprsente la frquence

d'apparition des dfaillances.
Mean Time Between Failures : MTTF = tf (t )dt

0
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Fonction de rpartition F(t)
C'est la probabilit de non-fonctionnement la date t ( t=0, F(t)=0 et t= + , F(t)=1)
F( t ) =
f( t)dt
Estimateur :
Npanne ( t )
Ninit.
nombre ou pourcentage
de composants en panne
F (t)
100
50
0 .5
F(t) est le complment 1 de la fonction Fiabilit R(t)
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9 10 11 12 13 14
F(t)=1 - R(t)
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Fonction fiabilit R(t) (Reliability)
C'est la probabilit de bon fonctionnement l'instant t ( t=0, R(t)=1 et t= + , R(t)=0)

R ( t ) = 1 F( t )
Estimateur :
Nfonct. ( t )
Ninit.
nombre ou pourcentage
de composants fonctionnants
R(t)
1
100
0.5
50
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4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14
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Fonction taux de dfaillance instantan (t)
C'est la probabilit de dfaillance, sur un intervalle dt, d'un dispositif en fonctionnement l'instant t
( t ) =
f( t )
R( t)
(t)
0.5
0
4
Thomas BEN
10
11
Alcatel Espace
12
13
14
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Profil de vie d'une population de composants
Taux de dfaillance (t)
t
jeunesse
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vie utile
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usure
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Pannes de jeunesse
(t) dcrot, le systme s'amliore. Les composants les plus faibles dfaillent les premiers.
Pour s'en affranchir :
- contrle et matrise de la fabrication
- dverminage avant utilisation : On stress lgrement les composants pour faire apparatre les
faiblesses latentes.
Pannes d'usure
Vieillissement des composants. Dans une population homogne, on retrouve le mme mcanisme de
dgradation, et les pannes sont rparties dans le temps suivant une loi lognormale.
Pour s'assurer que ces dfauts apparatront aprs la fin de la mission :
- diminution des contraintes lectriques et thermiques
- tests de qualification : On effectue des tests de vieillissement acclr en observant le comportement
des composants.
Vie utile = pannes alatoires
Dfaillances brutales et imprvisibles. Elles semblent apparatre un taux constant.
Tous les mcanismes de dgradation sont prsents et les lois d'acclration sont valables avec des
constantes diffrentes.
Les causes peuvent tre le composant lui-mme mais aussi l'environnement dans lequel il se trouve.
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10

Taux de dfaillance constant : La loi exponentielle
( t ) =
f( t )
= Cste = 0 le systme ne s'use pas.
R ( t)
MTTF =
f( t ) = 0 exp( 0 t )
R ( t ) = exp( 0 t ) = 1 F( t )
f(t)
R(t)
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loi exponentielle
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11

Mesure du taux de dfaillance alatoire
Le retour dexploitation par le suivi des changes et des oprations de maintenance
1
d
=
MTBF TDH
1 =
2 ( 2( d + 1), )
2TDH
(FIT)
avec 1 FIT = 1 dfaut par 109 heures, d le nombre de dfauts, et TDH

le nombre d'heures composant cumules.
(FIT)
avec 1- niveau de confiance (en gnral 60%)
Ce taux de dfaillance nest valable que dans les conditions de l'application suivie puisque la temprature, les
stress lectriques, et l'environnement (cycles thermiques et humidit) influent sur le taux de dfaillance
alatoire. On extrapole dun environnement lautre en appliquant des facteurs dacclration.
Les essais acclrs
- Mcanismes de dgradation varis et causes multiples = difficile reproduire et acclrer en test
- Taux de dfaillance alatoires faibles : 10 FIT Tj=50C soit peut tre
100FIT Tj=150C
Pour avoir 10 dfaillances alatoires, il faut 10E8 heures composant (10000 ans) c.--d. 1000
composants en test pendant 10 ans ou 10000 composants pendant 1 an.
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12
2 LES ANALYSES DE LA SURETE DE FONCTIONNEMENT
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13

2.a Gnralits
Enjeux :
- Ces analyses ont pour objectif de fiabiliser le produit
- Leur utilisation est fonction des exigences qualit du produit
- Dans le spatiale ces analyses sont contractuelles et sont livres avec le produit
Cas d'tude : rgulateur de tension
Q2
VBUS E01
+6V
Vcc
R1
+6V
C3
R4
R2
R5
+6V
C1
V+
OUT
Q1
+
C2
Returne
Thomas BEN
+5V
E1
R6
IN-
IN+
A1
V-
C4
0V
R3
D1
R7
E02
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Repre topo. Nomenclature
Description
R1
WA9PG 5.11 o 1% SN
Resistor Fixed Film
R2
WA4PG 2.49 Ko 1% SN
Resistor Fixed Film
R3
WA4PG 200 o
1% SN
Resistor Fixed Film
R4
WA4PG 4.02 Ko 1% SN
Resistor Fixed Film
R5
WA4PG 5.49 Ko 1% SN
Resistor Fixed Film
R6
WA4PG 2.49 Ko 1% SN
Resistor Fixed Film
R7
WA4PG 2.49 Ko 1% SN
Resistor Fixed Film
C1
Capa 2220-II 103 10% 50V SN
Capa Cramique
C2
C 2815 H 22UF 10% 20V SN
Capa Tantal Solide
C3
Capa 0805-II 103 10% 50V SN
Capa Cramique
C4
C 1510 D 3.3 UF 10% 15V SN
Capa Tantal Solide
D1
Diode Zener 2.5 V
Zener Bidon
Q1
Trans SOC2222A
Q2
Trans. 2N5153 POW. PNP
A1
IC
RH1014W
SOC
Transistor Bip BF
TO39
FP
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Transistor Bip BF
Ampli Op Linaire Bip FP8
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15

2.b Analyse du Taux de Charge (ATC)
Dfinition :
Taux de charge : Rapport entre la valeur utilise du paramtre dans l'application et la valeur max.
autorise par le constructeur. Ce rapport est soumis une borne suprieure appele "Derating" dfinie dans
des normes.
Les normes :
Elles sont contractuelles et ngocies avec le client.
Dfinissent les paramtres concerns et les deratings associs pour chaque type de composant
- QFT-IN-500
(CNES)
- PSS-01-301(2)
(ESA)
- MIL-STD-1547(B)
(DoD)
- AD04
(ALCATEL SPACE INDUSTRIES)
Objectifs :
En sappuyant sur lide intuitive que moins le composant est stress moins il a de chance de tomber en
panne, on dfinit des marges sur les courants, tensions, tempratures max. spcifies par les fabriquants.
Fixer des taux de stress max. pour rejeter la priode dusure le plus loin possible
Introduire une marge pour les composants faibles non dtects au dverminage (minimiser le taux de
dfaillance alatoire)
Introduire des marges pour compenser les erreurs de modlisation
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Exemple d'ATC : ESA PSS-01-301
Repre topo. Description
R1
WA9PG 5.11 o 1% SN
Description
Resistor Fixed Film
R2
WA4PG 2.49 Ko 1% SN
Resistor Fixed Film
R3
WA4PG 200 o
1% SN
Resistor Fixed Film
R4
WA4PG 4.02 Ko 1% SN
Resistor Fixed Film
R5
WA4PG 5.49 Ko 1% SN
Resistor Fixed Film
R6
WA4PG 2.49 Ko 1% SN
Resistor Fixed Film
R7
WA4PG 2.49 Ko 1% SN
Resistor Fixed Film
C1
Capa 2220-II 103 10% 50V SN
Capa Ceramique
C2
C 2815 H 22UF 10% 20V SN
Capa Tantal Solide Encapsule
C3
Capa 0805-II 103 10% 50V SN
Capa Ceramique
C4
C 1510 D 3.3 UF 10% 15V SN
Capa Tantal Solide
D1
Diode zener 2.5V
Zener Bidon
Q1
Trans SOC2222A
SOC
Transistor Bip BF
Q2
TTransistor Bip BF
A1
IC
Thomas BEN
RH1014W
FP
Ampli Op Linaire Bip FP8
Paramtre
V
PN
V
PN
V
PN
V
PN
V
PN
V
PN
V
PN
V
Tcase
V
Tcase
V
Tcase
V
Tcase
Reverse Volt.
I
PN
Tj
Vce/Vds
Vcb/Vdg
Veb/Vgs
Ic
PN
Tj
Vce/Vds
Vcb/Vdg
Veb/Vgs
Ic
PN
Tj
V+
VVin
Iout
PN
Tcase
Tj
Freq.
Unite
V
mW
V
mW
V
mW
V
mW
V
mW
V
mW
V
mW
V
C
V
C
V
C
V
C
V
mA
mW
C
V
V
V
mA
mW
C
V
V
V
mA
mW
C
V
V
V
mA
mW
C
C
Mhz
Alcatel Espace
Rated value
75
250
40
50
40
50
40
50
40
50
40
50
40
50
50
125
20
0
50
125
15
125
10
10
100
200
40
75
6
500
730
200
80
100
5.5
5000
10000
200
22
22
27
35
900
125
150
0
Specified rating
Derating factor Derated Val.
T Boitier Operating Val.
80
60
62
0
50
125
62
0.1
80
32
62
0.7
50
25
62
0.1
80
32
63.5
1.2
50
25
63.5
7
80
32
62
1
50
25
62
0.1
80
32
63.1
5.5
50
25
63.1
5.5
80
32
62.3
2.5
50
25
62.3
2.5
80
32
62.5
2.5
50
25
62.5
2.5
50
25
62
9
85
62
62
60
12
62
8.7
85
62
62
50
25
62
0
85
62
62
60
9
62
5
85
62
62
75
7.5
62
2.5
60
5
62
0.65
50
50
62
1.6
110
62
62
75
30
67
3.44
75
56.25
67
0
75
4.5
67
0
75
375
67
10
44.1
322.22
67
35
110
67
73.3
75
60
78.1
1
75
75
78.1
0
75
4.12
78.1
0
75
3750
78.1
293
26.8
2680
78.1
293
110
78.1
83.2
80
17.6
67.4
8.6
80
17.6
67.4
9
70
18.9
67.4
0
80
28
67.4
1.5
75
675
67.4
40
85
67.4
67.4
110
67.4
68.6
90
0
67.4
0
Y/N
y
y
y
y
y
y
y
y
y
y
y
y
y
y
y
y
y
y
y
y
y
y
y
y
y
y
y
y
y
y
y
y
y
y
y
y
y
y
y
y
y
y
y
y
y
y
IA009-A
17

2.c Analyse du taux de dfaillance
Objectifs :
Estimer le taux de dfaillance alatoire dun quipement en fonction des conditions dutilisation et des
contraintes environnementales.
Sert dentre lanalyse de fiabilit et permet le dimensionnement des stocks de maintenance.
C'est en premier lieu un guide la conception mais devient parfois une spcification de performance.
Les normes :
Permettent de calculer le taux de dfaillance alatoire des composants
Norme
Organisme
secteur
MIL HDBK 217 F+N2
DoD
Militaire
Simple
Ancienne et obsolte
Mondialement reconnue
Empirique et rigide
Pnalisante pour COTS
RDF93 (MAJ RDF99)
CNET/FT
Tlcom FR
Orient COTS
Complexe
Difficile exporter
BELLCORE
Bell Telecom
IEC
CECC
Tlcom US
Niveau europen
Facteurs d'acclration
Uniquement
Thomas BEN
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18

Structure gnrale d'un modle de prdiction de taux de dfaillance : exemple de la MIL (structure du RDF93
identique)
Un modle nest applicable que sous rserve du respect des conditions dappro, de qualification, et
dutilisation dfinies dans les normes contractuelles (ESA, MIL, ...).
Taux de dfaillance des circuits intgrs :
= puce + boitier = (C1 * T + C2 * E ) * Q * L
C1
de base de la puce dpendant du type, de la techno, et de la complexit du composant
Facteur dacclration de la temprature (loi darrhenius)
C2
de base du botier dpendant du type, et du nombre dE/S
Facteur Environnement tabul
Facteur Qualit dpendant du niveau dapprovisionnement et des tests de qualification
Facteur dapprentissage dpendant de la maturit de la production
Taux de dfaillance des composants discrets :

S
= b * T * Q * E * S
Facteur dacclration du stress lectrique
Remarque : Bien que plusieurs mcanismes de dgradation puissent tre rencontrs, on a une seule Ea qui
correspond une Ea moyenne de retour dexprience.
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Alcatel Espace
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19

Nouvelle approche : exemple du RDF99 (approche identique pour le modle du RAC et le Bellcore)
Approche dterminisme : le facteur denvironnement est remplac par des modles de contrainte physique
Taux de dfaillance des circuits intgrs :
= (1 * N * L + 2 ) * T + m * m + EOS
Plus de Q
Composant et Fabriquant soigneusement slectionn
Matrise de la technologie mise en uvre
de base par transistor
Nombre de transistors du composant
Loi de Moore
Facteur dacclration thermique
Facteur dacclration thermomcanique dpendant du nombre de cycle et T
de base thermomcanique du botier (dpendant de sa taille)
EOS
Taux de dfaillance li lenvironnement lectromagntique
Remarque : Pas de dterminisme total. On garde une approche globale au niveau de la puce.
Plus volutive que l'approche de la MIL : par sa structure on peut extrapoler des retours dexploitation
dun environnement dans un autre environnement
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20

Exemple de calcul :
Document applicable : MIL HDBK F+N1
Repre
topo.
R1
R2
R3
R4
R5
R6
R7
C1
C2
C3
C4
D1
Q1
Q2
A1
Nomenclature
Description
WA9PG 5.11 o 1% SN
Resistor Fixed Film RLR
WA4PG 2.49 Ko 1% SN
WA4PG 200 o 1% SN
WA4PG 4.02 Ko 1% SN
WA4PG 5.49 Ko 1% SN
WA4PG 2.49 Ko 1% SN
WA4PG 2.49 Ko 1% SN
Capa 2220-II 103 10% 50V SN
Capa Ceramique
(125)
C 2815 H 22UF 10% 20V SN
Capa Tantal Solide (PI_SR=1)
Capa 0805-II 103 10% 50V SN
Capa Ceramique
(125)
C 1510 D 3.3 UF 10% 15V SN
Capa Tantal Solide (PI_SR=1)
Diode Zener 2.5 V
Zener Bidon
Trans SOC2222A
SOC
Transistor Bip BF
TO39 Transistor Bip BF
IC RH1014W
FP
Ampli Op Linaire Bip 1..100 trans FP8
Thomas BEN
Alcatel Espace
Quantity
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
Quality
Level
R
R
R
R
R
R
R
R
R
R
S
Alc
Alc
Alc
S
PI_Q
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.03
0.35
0.35
0.35
0.25
T
62
62
63.5
62
63.1
62.3
62.5
62
62
62
62
65j
73.3 j
83.2 j
68.6 j
PI_T
2.15
2.69
3.19
2.47
S
0
0
0.14
0
0.11
0.05
0.05
0.18
0.3
0
0.33
1
0.09
0.01
1
L base
0.83
0.83
0.99
0.83
0.95
0.88
0.88
0.85
9.25
0.7
10.16
2
0.74
0.74
10
Lp
0.02
0.02
0.02
0.02
0.02
0.02
0.02
0.04
0.54
0.03
0.14
0.75
0.03
0.07
6.5
IA009-A
L
0.16
0.16
0.16
0.16
0.16
0.16
0.16
0.18
0.68
0.17
0.28
0.89
0.24
0.28
7.06
10.9
21

2.d Estimation de fiabilit
Objectifs :
Estimer la probabilit qu'un dispositif accomplisse une fonction ou une mission dans des conditions
d'utilisation fixes et pour une priode de temps dtermine.
L'estimation de fiabilit s'appuie sur les calculs de taux de dfaillance prvisionnel.
Principe :
Plusieurs outils disposition: SUPERCAB, Arbres de dfaillance, Graphes de Markov, Rseaux de Ptri.
La fiabilit dpend :
de la complexit,
des redondances,
de la qualit de conception (lectrique et thermique)
L'analyse de fiabilit doit donc se faire le plus tt possible (pendant la dfinition) car elle permet d'valuer et
comparer diffrentes architectures. On se base alors sur les quipement similaires dj valus auparavant.
Thomas BEN
Alcatel Espace
IA009-A
22

Rappel sur les calculs de fiabilit (Systmes indpendants)
1
Systme srie :
R = R( A ) * R (B) = exp( ( 1 + 2 ) * t )
B
1
Systme parallle :
F = F( A ) * F(B)
et
R = R( A ) + R (B) R ( A ) * R (B)
- Redondance chaude (quipement redondant sous tension mais non utilis):

R=
n m
C R( A ) (1 R( A ) )
x =0
n
x
n x
= 2R ( A ) * (1 R ( A ) ) avec n=2 et m=1
- Redondance froide (quipement redondant teint) :

n m (1 R( A) q ) i
R = R( A) m 1 +
i!
i =1
Thomas BEN
(m
j =1
+ j 1) = R( A)* 1 + 1 * (1 R(B )) avec n=2, m=1, R(B) = R(A)q et q = 1

2
2
Alcatel Espace
IA009-A
23

Exemple de calcul de fiabilit :
Supposons que notre rgulateur fasse partie d'une carte TMTC (tlmesure/tlcommande). Le reste de la carte
t calcul 689 FIT
carte TMTC = 700 FIT
Cette carte TMTC fait partie du sous systme DOCON (down converter = convertisseur RF -> IF)
sous systme DOCON :
TMTC = 700 FIT

DCDC (alim) = 100 FIT
DOCON = 200 FIT
Spcification de fiabilit : 0.95 10 ans
Systme srie :
Fiabilit : R ( t ) = exp( t )
Thomas BEN
TMTC
DCDC
DOCON
Sous systme
DOCON
700 FIT
100 FIT
200 FIT
1000FIT
Serie
Serie
Serie
Serie
0.9913
0.9826
0.9161
0.9405
Alcatel Espace
Hors Spec.
IA009-A
24

Solution : redonder la carte la plus pnalisante (en l'occurrence la carte TMTC)
Avec la TMTC en redondance chaude (carte redondante allume mais non utilise) :
formule de la redondance chaude : R = 2R TMTC (R TMTC )
TMTC
700 FIT
Active 1/2
Fiabilit :
Thomas BEN
0.9965
DCDC
DOCON
100 FIT
200 FIT
Serie
Serie
0.9913
0.9826
Alcatel Espace
Fiabilit du sous systme = 0.9706 10 ans
IA009-A
25

2.e Analyse Pire Cas (WCA = Wost Case Analysis)
Objectifs :
Dterminer l'aptitude de l'quipement fonctionner correctement pendant la dure de la mission dans les
conditions de fonctionnement les plus dfavorables.
Aide la conception pour le choix des architectures et des composants.
Paramtres mission :
Paramtres d'entre :
Drives composant
tolrences, viellissement
T, Radiations (BDD)
Drives des rfrences
Alim.,Signaux
Modes de fonctionnement
Veille, Oprationnel
Rgimes transitoires
Marche/Arrt
Thomas BEN
Conditions initiales
T fin de mission estime
Dure de la mission
Radiations
Analyse pire cas (WCA):
Analyses thorique
Valeurs extrmes
Approche combine EVA
Sommation Quadratique RSS
Monte Carlo
Test
Sortie :
Rsultat conforme la Spec

Rsultat hors Spec
Ngocier la Spec
Modif desing/composant
Niveau : Tout ou partie d'quipement
Alcatel Espace
IA009-A
26

Principe
Identifier les paramtres critiques (spcifis explicitement ou lis aux performances)
Identifier les facteurs de variation (drives composants, variation des signaux d'entre et d'alim.))
Connatre pour chaque composant identifi comme facteur de variation:
tolrance initiale
Data sheet composant
valeur de rfrence
Design
drive en T, Rad., vieillissement
Data sheet, Base de donne, Base de donne/Norme (PSS)
Calculer les drives maximales : 4 mthodes de la plus simple la plus complexe

Valeurs extrmes : Somme algbrique des drives
Approche combine : Somme algbrique des drives biaises (sens de variation connu) et somme
quadratique des drives alatoire (pas de sens connu ).
Sommation Quadratique : Mthode statistique base sur le thorme Central Limite. Elle ncessite de
connatre le signe et la distribution de chaque variable (Amplitude, cart type) et fournit
un rsultat un niveau de confiance donn.
Monte Carlo : Mthode statistique par simulation. C'est la plus optimiste mais ncessite un outil
informatique puissant.
Actions correctives : plusieurs possibilits en cas de non respect des spcifications
Ngocier la Spcification
Identifier le facteur le plus influent et modifier le design ou changer de composant
Thomas BEN
Alcatel Espace
IA009-A
27

Exemple du rgulateur :
Paramtre critique : Vout = 5V 2%
Facteur de variation : pont rsistif, diode zener, environnement (on fait l'hypothse que l'ampli est parfait)
Dure mission = 10 ans
Elvation de T = 10C
Dose reue
= 10 KRAD
Equation de variation de la tension de sortie
Vout =
(R 6 + R7) * Vz
R7
La sensibilit de Vout Vz et R6 est positive

La sensibilit de Vout R7 pose problme
Soit on rsonne sur le diviseur de tension, soit on prend R7=10Ko Vout 1.25*Vz
au lieu de 2*Vz donc la sensibilit de Vout R7 est ngative
Drives composants :
Rsistance :
Thomas BEN
tolrance
: 1%
Diode zener :
tolrance
: 0.5%
aging: 0.05% par an
aging: 0.026% par an
temprature : 0.04% par C
temprature : 0.032% par C
radiations : non applicable
radiations : 0.002% par KRAD
Alcatel Espace
IA009-A
28

Tolrance
Aging
Temprature
Radiations
Total
R
R
1%
0.5%
0.4%
1.9%
Vz
Vz
0.5%
0.26%
0.32%
0.02%
1.1%
Approche Valeurs extrmes :
Vout max =
(R6max + R7min ) * Vd
R7min
max
= 5134
.
V
Vout min = 4.866V

Vout
= 2.68%
Vout
Thomas BEN
Hors spcifications
Alcatel Espace
IA009-A
29

Approche Combine
R
= 12 + 0.52 + 0.42 = 119%
.
R
Vout max =
(R6max + R7min ) * Vd
R7min
max
Vd
=
Vd
0.52 + 0.262 + 0.322 + 0.022 = 0.65%
= 5.093V
Vout min = 4.907V

Vout
= 186%
.
Vout
Thomas BEN
Les spcifications sont respectes
Alcatel Espace
IA009-A
30

2.f AMDEC : Analyse des Modes de Dfaillance, de leur Effet et Criticit
(FMECA : Failure Modes, Effets, and Criticity Analysis)
Thomas BEN
Alcatel Espace
IA009-A
31

Objectif :
Mettre en vidence les points critiques pouvant compromettre une mission, et proposer des actions
correctives en vue d'amliorer le design
Fournir des informations importantes aux analyses de niveau suprieur
Complter la liste des points de panne unique.
Sert l'tablissement du manuel d'opration du satellite en orbite
Principe:
C o m p o sa n t
Dcoupage de l'quipement en blocs fonctionnels
M o d e d e d fa illa n c e , e ffe t
Identifier les modes de dfaillance ,

valuer leurs effets au niveau fonction et/ou quipement,
F o n c tio n
a u x in te r f a c e s
e x : R g u la te u r
M o d e d e p a n n e , e ffe t
statuer sur la gravit des effets,

analyser les fonctionnements dgrads,
E q u ip e m e n t
identifier les moyens de dtection et correction.
S o u s s y s t m e
Alcatel Espace
ex : D O C O N
M o d e s d e p a n n e s , e ffe ts
S y s t m e
e x : C a r te T M T C
M o d e s d e p a n n e s , e ffe ts
Analyse niveau composant aux interfaces et niveau bloc

fonctionnel pour l'quipement
Thomas BEN
e x : C a p a f iltr a g e
ex : REPETEU R
IA009-A
32
Modes de dfaillance des composants:

Circuit ouvert/court-circuit pour les composants analogiques
Bloqu "0" ou "1" + court-circuit des alim. pour les composants numriques
Effets sur la fonction = mode de panne au niveau quipement :
Pas de fonction
Perte de la fonction
Dgradation de la fonction
Fonction intempestive
Thomas BEN
Alcatel Espace
IA009-A
33
Exemple du rgulateur de tension :

AMDEC aux interfaces :
SUB-ASSEMBLY : TMTC
FUNCTIONAL BLOCK : 5V Power supply voltage regulator, block 1-1
secondary bus
voltage
+6V
TM/TC
Board
E01
Q2
+5V
R2
R1
Q1
C1
Returne
Thomas BEN
C2
R3
E02
Alcatel Espace
IA009-A
34
component
function
failure
mode
effect
R1
EMC filter
O/C
minor effect
R2
O/C
degradation of regulation
R3
O/C
loss of output voltage
O/C
minor effect
S/C
S/C on + 6V
O/C
minor effect
S/C
S/C on + 6V through R1=5.11 ohms
O/C
S/C
loss of regulation function, increase of consumption
O/C
S /C
loss of regulation function
C1
C2
Q2, pnp
Q1, npn
EMC filter
EMC filter
ballast transistor
driver transistor
E01
secondary power bus access
C/O
E02
secondary power bus access

return
C/O
none effect
redunded access
inner equipment failures transmission: power interface may transmit internal S/C impact to secondary power
bus.
Thomas BEN
Alcatel Espace
IA009-A
35
Sub-assembly
Functional block
Function
Failure mode
Effect on subassembly
TM/TC board
Voltage regulation
Block 1-1
Board powering
(+5V)
O/C on regulator
input or output
.Loss of +5V
.Loss of all TM/TC
functions
TM/TC board
Voltage regulation
Block 1-1
Board powering
(+5V)
Loss of reference
voltage
.Loss of +5V
.Loss of all TM/TC
functions
Item
Effect on
equipment
Absence or
important
degradation of
output signal
Absence or
important
degradation of
output signal
. Absence or
.S/C of +5V output
important
voltage
degradation of RF
.Loss of all TM/TC
output signal
functions
. Consumption
increase
TM/TC board
Voltage regulation
Block 1-1
Board powering
(+5V)
S/C on regulator
output
TM/TC board
Voltage regulation
Block 1-1
Board powering
(+5V)
S/C of Vbus (6V) at

amplifier level
.Loss of +5V
output voltage
.Loss of all TM/TC
functions
. Loss of RF output
signal
. Consumption
increase
S/C of the ballast

transistor
TM/TC board
(S/C between +6V powered with +6V
and the +5V output
not regulated
voltage)
Degradation of RF
signal
TM/TC board
Voltage regulation
Block 1-1
Board powering
(+5V)
TM/TC board
Voltage regulation
Block 1-1
Board powering
(+5V)
Erroneous
regulation : ripple
or offset
Erroneous output
voltage
TM/TC board
Voltage regulation
Block 1-1
Board powering
(+5V)
Loss of EMC output

filter
Noise on output
voltage
Thomas BEN
Alcatel Espace
criticality
AMDEC au niveau fonction/quipement

Observable
symptoms
Compensation
Loss of all TMs
None
2S
Loss of all TMs
None
2S
Loss of all TMs
Loss of all TMs
Slight variation of
TMs
Remarks
None
Power voltage
source must be
protected by S/C.
1S
None
Power voltage
source must be
protected by S/C.
1S
None
3S
Degradation of RF
Variation of all TMs
output signal : level
or ripple
None
3S
SNR degradation
on RF output signal
None
4S
None
IA009-A
36

conclusion de l'AMDEC
Synthse des modes de panne pouvant conduire une propagation au niveau suprieur (1S) :
- Court circuit sur le bus secondaire :
item 3, 10, 13, .... : Ce mode de panne correspond un court circuit du bus +6V au niveau de
l'entre ou la sortie des rgulateurs.
item 4, 11, ...
: Ce mode de panne correspond un court circuit du bus +6V au niveau de

l'alimentation d'un ampli oprationnel.
Recommandations au niveau sous systme :

- Vrifier la calibration des fusibles sur la carte DCDC ou la limitation automatique.
Thomas BEN
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IA009-A
37

2.g Analyse de disponibilit
Objectifs :
Estimer la probabilit qu'un dispositif remplisse ou soit en tat de remplir une fonction un instant donne
ou dans un intervalle de temps donn. Elle est dfinie comme le pourcentage de temps moyen sur la dure de
vie (disponibilit oprationnelle moyenne) pendant lequel la mission est remplie, en prenant en compte la
stratgie de maintenance (politique de rechanges et dlais et contraintes logistiques associs)
L'estimation de la disponibilit s'appuie sur les calculs de taux de dfaillance prvisionnel ainsi que des
temps de maintenance pour le maintien en opration.
Principe :
Plusieurs mthodes disposition: Analytique pour les modles simples, Graphes de Markov et Rseaux de
Ptri pour les modles complexes.
La disponibilit (d'un systme rparable) dpend :
de la fiabilit, qui traite de la frquence des dfaillances
de la maintenabilit, qui caractrise les dures de maintenance et,
de la logistique, qui traite de l'ensemble des moyens matriels, personnels, rechanges, documentation,
et de la politique de leur mise en uvre
L'analyse de disponibilit doit donc se faire le plus tt possible (pendant la dfinition) car elle permet
d'valuer et comparer diffrentes architectures. On se base alors sur les systmes similaires dj valus
auparavant.
Thomas BEN
Alcatel Espace
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38

Evaluation de la disponibilit (1) : mthode analytique
La disponibilit (D) d'un quipement, dont le taux constant de dfaillance () et le taux constant de rparation ()
sont connus, est donne par :
D=
MTBF
MTBF + MT TR
MTBF : Mean Time Between Failures (temps moyen de bon fonctionnement = 1 /

MTTR : Mean Time To Repair (temps moyen de rparation) = 1 /
Cette disponibilit est une disponibilit asymptotique ou en rgime tabli.

La disponibilit instantane ou la probabilit que le dispositif soit disponible un instant t est gal :
D=
exp(( + ) * t)
+
Dans le cas o un systme comprend 2 fonctions indpendantes, le calcul de la disponibilit est obtenu pour le cas
o elles seraient en parallle (ou en redondance) et pour le cas o elles seraient en srie :
Thomas BEN
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39

Parallle
Serie
Fonction 1
Dispo : D1
Fonction 1
Dispo : A1
Fonction 2
Dispo : A2
Fonction 2
Dispo : D2
D = 1 - ((1-D1).(1-D2))
D = D1 . D2
Disponibilit Oprationnelle
Fonction 1
Dispo. : D1 (temps plein)
Taux d'utilisation oprationnel : x%
D = 1 - (1-D1).(x/100)
Souvent, il est plus significatif d'utiliser l'indisponibilit (I) pour comparer des options d'architecture. Elle se dtermine
en calculant le complment 1 de la disponibilit :
I=1-D=
Thomas BEN
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40

Evaluation de la disponibilit (2): Graphe de Markov
La modlisation d'un systme faite l'aide des chanes de Markov permet de modliser les diffrents tats ou
configurations qu'un composant ou un ensemble de composants identiques d'un systme peuvent prendre. Les
transitions d'un tat un autre sont reprsentes par les taux de dfaillance ou de rparation des composants.
Par exemple, dans le cas o un systme comprendrait deux composants identiques et qu'il n'ait besoin que de l'un
des deux pour assurer sa mission, ce systme est reprsent par la chane de Markov suivante :
2
Units
1&2
OK
Unit
1 ou 2
OK
Etat 0
Etat 1
Units
1 et 2
HS
Etat 2
L'valuation se fait en rsolvant l'quation diffrentielle suivante pour dterminer les probabilits instantanes :
Vers / De
Etat 0
Etat 1
Etat 2
Matrice de transition
Etat 0
Etat 1
-2
--
2
Etat 2
2
-2
P0(t)
P1(t)
P2(t)
dP0(t)/dt
dP1(t)/dt
dP2(t)/dt
et
Px = 1
ou en se plaant en rgime tabli (dPx(t)/dt = 0) et en rsolvant le systme d'quation de n quations n inconnues

pour dterminer les probabilits stationnaires.
Thomas BEN
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41

Enchanement des analyses :
Plusieurs designs
affiner le design
Design fix
Design fig
Analyses thermique
lectrique
-Analyse pire cas

-Analyse des taux de charge
-AMDEC
Modes de panne principaux
Affiner le shma de fiabilit
- Estimation de Fiab.
(similarit/hritage)
-Estimation de fiab. Part Count

(Tc=30C, Tj=50C, S=0.5)
Analyses
dterministe
-AMDEC dfinitive
- Estimation de fiabilit part stress
Analyses
probabiliste
Comparaison des designs
Phase A
Phase B
Phase C
PDR
CDR
Thomas BEN
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42
Cas dEtude 1:
Charge Utile Tlcom
Thomas BEN
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43

Description Fonctionnelle
ATOP
IMUX
4 canaux
ATOP
RX
OMUX
4 canaux
ATOP : Amplificateur onde

progressive
ATOP
RX : Rcepteur
ATOP
RX
Antenne
de rception
IMUX : Input MUltipleXeur /

Dmultiplexage frquentiel
Antenne
d'mission
ATOP
OMUX : Output MUltipleXeur /

Multiplexage frquentiel
ATOP
Caractristique Charge utile :

4 canaux
rcepteurs RX monts en redondance active 1 parmi 2
ATOP monts en redondance active 4 parmi 6
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44

Donnes d'entre
Dure de vie : 15 ans
Taux de dfaillance :
Fonction
Taux de dfaillance 40C

(1 fit = 1 panne par 10^9 hrs)
Antenne de rception
10 fit
Rcepteur (RX)
250 fit
IMUX 4 canaux
50 fit
ATOP
1000 fit
OMUX 4 canaux
20 fit
Antenne d'mission
10 fit
Commutateurs,
cblage
Ngligeable
Facteur d'acclration en temprature de 40C 50C pour les fonctions actives : 1.2
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45

Questions :
1. Dessiner le bloc diagramme de fiabilit de la charge utile
2. Calculer la fiabilit par fonction et de la charge utile 15 ans et des tempratures de 40C et 50C
3. Donner la liste des points de panne unique de la charge utile (pannes pour lesquelles une partie ou la totalit de
la capacit en canaux de la charge utile est perdue)
4. Proposer l'ajout de redondance permettant d'obtenir une fiabilit >= 98% 15 ans et une temprature de
40C
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46

Payload Reliability @ 40C
Antenne RX
RX
IMUX 4 canaux
250 fit
10 fit
Reliability at 15 years
Redundancy
Quantity
Contribution
ATOP
OMUX 4 canaux
Antenne TX
20 fit
10 fit
1000 fit
45 fit
0,99869
serie
x1
0,99896
active 1/2
x1
0,99410
serie
x1
0,97202
active 4/6
x1
0,99738
serie
x1
0,99869
serie
x1
3,24%
2,57%
14,57%
69,91%
6,47%
3,24%
Antenne RX
RX
IMUX 4 canaux
OMUX 4 canaux
Antenne TX
20 fit
10 fit
Total
0,9602
100,00%
Payload Reliability @ 50C
300 fit
10 fit
Redundancy
Quantity
Contribution
ATOP
1200 fit
45 fit
0,99869
serie
x1
0,99851
active 1/2
x1
0,99410
serie
x1
0,95601
active 4/6
x1
0,99738
serie
x1
0,99869
serie
x1
2,28%
2,59%
10,26%
78,03%
4,56%
2,28%
Antenne RX
RX
OMUX 4 canaux
Antenne TX
20 fit
10 fit
Total
0,9440
100,00%
Improved Payload Reliability @ 40C

IMUX 4 canaux
250 fit
10 fit
Redundancy
Quantity
Contribution
Thomas BEN
ATOP
1000 fit
45 fit
0,99869
serie
x1
0,99896
active 1/2
x1
0,99410
serie
x1
0,99410
active 4/7
x1
0,99738
serie
x1
0,99869
serie
x1
7,25%
5,76%
32,61%
32,65%
14,49%
7,25%
Alcatel Espace
Total
0,9820
100,00%
IA009-A
47

Cas dEtude 2:
Rseau de communication inter-site
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48

Description Fonctionnelle
Le rseau inter-site permet l'change de donnes entre les 3 sites A, B et C. Il se compose de 3 routeurs, 1 par site,
et de 3 lignes de communication L1, L2 et L3 assurant un lien physique entre tous les sites. Chaque routeur a la
capacit d'changer des donnes avec les deux autres.
Routeur
L1
Routeur
Site A
L2
Site B
Routeur
Site C
L3
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IA009-A
49

Donnes d'entre
Fonction
MTBF (hrs)
MTTR (hrs)
Router
980
20
Ligne
99
Questions :
1. Reprsenter le bloc diagramme de disponibilit du rseau entre deux sites
2. Calculer la disponibilit de chacun des blocs et du rseau entre deux sites
3. Proposer l'ajout de redondance permettant d'atteindre une disponibilit >= 99 % du rseau entre deux sites
4. Donner la liste des points de panne unique du rseau entre deux sites aprs application du point 3
Thomas BEN
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50

Network Availability between 2 sites
Router A
MTBF = 980 hrs
MTTR = 20 hrs
0,98
Availability
Redundancy
Quantity
Contribution
Ligne L3
MTBF = 99 hrs
MTTR = 1 hr
0,99
0,98
Serie
x1
49,52%
Ligne L1
MTBF = 99 hrs
MTTR = 1 hr
0,99
Router C
MTBF = 980 hrs
MTTR = 20 hrs
0,98
Ligne L2
MTBF = 99 hrs
MTTR = 1 hr
0,99
0,9996
Active
x1
0,97%
Router B
MTBF = 980 hrs
MTTR = 20 hrs
0,98
0,98
Serie
x1
49,52%
Total
0,9600
100,00%
Network Availability between 2 sites
Router A
MTBF = 980 hrs
MTTR = 20 hrs
0,98
Router A
MTBF = 980 hrs
MTTR = 20 hrs
0,98
Availability
Redundancy
Quantity
Contribution
Thomas BEN
Ligne L3
MTBF = 99 hrs
MTTR = 1 hr
0,99
0,9996
Active
x1
39,88%
Ligne L1
MTBF = 99 hrs
MTTR = 1 hr
0,99
Router C
MTBF = 980 hrs
MTTR = 20 hrs
0,98
Router C
MTBF = 980 hrs
MTTR = 20 hrs
0,98
0,9998
Active
x1
20,23%
Alcatel Espace
Ligne L2
MTBF = 99 hrs
MTTR = 1 hr
0,99
Router B
MTBF = 980 hrs
MTTR = 20 hrs
0,98
Router B
MTBF = 980 hrs
MTTR = 20 hrs
0,98
0,9996
Active
x1
39,88%
Total
0,9990
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Les Analyses de la Sret de Fonctionnement

2 Les analyses de la SdF

Les Analyses de la Sret de Fonctionnement

Les Analyses de la Sret de Fonctionnement

avec Ea l'nergie d'activation (eV), k la constante de Boltzman

Facteur d'acclration entre deux tempratures :

ex : On mesure un MTTF de 100

Les Analyses de la Sret de Fonctionnement

Nf le nombre de cycles thermiques jusqu' dfaillance, T l'amplitude des

Loi de Peck (action de l'humidit en fonction de la temprature):

avec H l'humidit relative au niveau de la jonction (en %), n constante =

Pntration de l'humidit jusque la jonction :

avec H l'humidit la jonction (en %), Ha l'humidit ambiante (en %), Tj la

Facteur d'acclration entre 2 environnements :

Les Analyses de la Sret de Fonctionnement

C'est la probabilit d'avoir une dfaillance dans un intervalle de temps dt donn.

Exemple de loi Normale

L'histogramme de mesures reprsente la frquence

Mean Time Between Failures : MTTF = tf (t )dt

Les Analyses de la Sret de Fonctionnement

F(t) est le complment 1 de la fonction Fiabilit R(t)

Les Analyses de la Sret de Fonctionnement

Fonction fiabilit R(t) (Reliability)

C'est la probabilit de bon fonctionnement l'instant t ( t=0, R(t)=1 et t= + , R(t)=0)

Les Analyses de la Sret de Fonctionnement

Fonction taux de dfaillance instantan (t)

Les Analyses de la Sret de Fonctionnement

Profil de vie d'une population de composants

Taux de dfaillance (t)

Les Analyses de la Sret de Fonctionnement

Les Analyses de la Sret de Fonctionnement

Les Analyses de la Sret de Fonctionnement

avec 1 FIT = 1 dfaut par 109 heures, d le nombre de dfauts, et TDH

avec 1- niveau de confiance (en gnral 60%)

Les Analyses de la Sret de Fonctionnement

2 LES ANALYSES DE LA SURETE DE FONCTIONNEMENT

Les Analyses de la Sret de Fonctionnement

Les Analyses de la Sret de Fonctionnement

Repre topo. Nomenclature

Resistor Fixed Film

Resistor Fixed Film

Resistor Fixed Film

Resistor Fixed Film

Resistor Fixed Film

Resistor Fixed Film

Resistor Fixed Film

Capa 2220-II 103 10% 50V SN

C 2815 H 22UF 10% 20V SN

Capa Tantal Solide

Capa 0805-II 103 10% 50V SN

C 1510 D 3.3 UF 10% 15V SN

Capa Tantal Solide

Diode Zener 2.5 V

Trans. 2N5153 POW. PNP

Les Analyses de la Sret de Fonctionnement

(ALCATEL SPACE INDUSTRIES)

Les Analyses de la Sret de Fonctionnement

Resistor Fixed Film

Resistor Fixed Film

Resistor Fixed Film

Resistor Fixed Film

Resistor Fixed Film

Resistor Fixed Film