MicroElectroMechanical Systems (MEMS)

tude de March
Emmanuel Nolasco

2011

Index MEMS (MicroElectroMechanical Systems)

Introduction ...................................................................................................................................................... 1 Thorie .............................................................................................................................................................. 2 1. Dfinition ................................................................................................................................................... 2 2. Technologies de Fabrication ....................................................................................................................... 3 2.1. Micro-usinage en volume .................................................................................................................... 3 2.2. Micro-usinage de surface .................................................................................................................... 3 2.3. Moulage .............................................................................................................................................. 4 March .............................................................................................................................................................. 5 1. Applications ............................................................................................................................................... 5 1.1. Digital Micro-miroirs............................................................................................................................ 5 1.2. MEMS dans Circuits Optiques .............................................................................................................. 5 1.3. Capteurs.............................................................................................................................................. 6 1.4. RF MEMS Composants ......................................................................................................................... 6 1.5. Impression Inkjet ........................................................................................................................... 7 1.6. Mcanismes obissants ....................................................................................................................... 7 2. Acteurs sur le march................................................................................................................................. 8 2.1. SUSS MicroTec (Allemagne) ................................................................................................................. 8 2.1. ISA France (France) .............................................................................................................................. 9 3. Situation du march ................................................................................................................................... 9 3.1. Nouvelles technologies...................................................................................................................... 10 Conclusion ....................................................................................................................................................... 12 Sources ............................................................................................................................................................ 13

Introduction
Aujourdhui la technologie est de plus en plus oriente la miniaturisation, on peut voir par exemple dans les tlphones mobiles ; quand le premier tlphone a sorti il tait considrment grand mais maintenant de plus en plus les tlphones aujourdhui sont plus petits. Cette miniaturisation a t grce les MEMS (MicroEletroMechanical Systems). Faire une tude de march des MEMS comme finalit avoir une ide gnrale de comment est actuellement le march de MEMS, quel type dapplications on peut trouver dj sur le march ainsi comme les nouvelles applications qui sont en train de se dvelopper. Les MEMS sont utiliss dans beaucoup des dispositifs quon a dj dans notre vie quotidienne, et il y aura encore plus des MEMS dans les annes suivantes car grce sa flexibilit, son petit taille, son cot bas, son exactitude et prcision les MEMS sont dispositifs qui seront utiliss beaucoup plus dans le futur.

Introduction
Today, the technology is every time more oriented to the miniaturization, we can see the example with the cellphones; when the first cellphones came out they were considerably big but now every time the cellphones are smaller and smaller. This miniaturization has been possible thanks to the MEMS (MicroElectroMechanical Systems). Make a market research of MEMS has as a purpose to have a general idea of how is actually the MEMS market, what kind of applications we can find at this moment in the market as well as the new applications being developed. The MEMS are used in many devices that we already have in everyday life and it will be even more MEMS in the next years because thanks to its flexibility, small size, low price, exactitude and accuracy the MEMS are devices that will be really used in the future.

Thorie
1. Dfinition
Les Microelectromechanical Systems (MEMS) (ou en franais microsystme lectromcanique), intgrent mcanique et lectrique composants et ils sont faits de tailles qu'ils vont depuis micromtres jusqu' des millimtres. Ils sont construit dune faon similaire la faon qui sont construit les circuits intgrs. Le dveloppement des MEMS a commenc au dbut des annes 1970 mais ses applications commerciales ont commenc au fin des annes 1980 dbut de 1990, on peut dire que les MEMS ont t une drivation de la micro-lectrique. Les diffrentes applications de MEMS ont donn de nouveaux termes, comme par exemple dans la matire optique MOEMS (systmes opto-lectromcaniques) ou dans la matire mdicale bioMEMS. En Europe pour raisons de simplicit les spcialistes utilisent un terme gnral : MST (technologie microsystmes). Rappelons que les MEMS, ou systmes micro-lectro-mcaniques, ou encore micro-systmes, sont des systmes microscopiques, qui associent des lments mcaniques, optiques, lectromagntiques, thermiques et fluidiques de l'lectronique sur des substrats semi-conducteurs. Ils assurent des fonctions de capteurs pouvant identifier des paramtres physiques de leur environnement (pression, acclration ) et/ou d'actionneurs pouvant agir sur cet environnement. Cette technologie permet d'amliorer la performance des Produits, d'accrotre la rapidit des systmes, de rduire la consommation d'nergie, de produire en masse, de miniaturiser et d'accrotre la fiabilit et l'intgration. (http://www.thesame-innovation.com/Jitec/Jitec.php?Id=241) Grce sa taille et prix bas pour les fabriquer les MEMS ont beaucoup de possibles applications dans le champ de LOptique, par exemple : Microsensors o Acclromtres pour la dtection d'accident pour des voitures (tels pour les capteurs MEMS pour airbag, etc.) o Sondes de pression pour des applications biomdicales Microactuators o Pour dplacer les matrices des micromiroirs dans les systmes de projection.

Ceux-ci sont des exemples dapplications pour les MEMS dans le march.

2. Technologies de Fabrication
Il y a plusieurs mthodes de fabrication qui sont utiliss pour la cration de MEMS. Mais normalement presque tous ceux mthodes entrent dans 3 catgories : micro-usinage en volume (bulk micromachining), micro-usinage de surface (surface micromachining) et moulage (molding).

2.1. Micro-usinage en volume

Le micro-usinage en volume est la plus vieille technique pour la fabrication de MEMS. Il consiste en quitter matriel dun substrat pour crer des trous, cavits, des canaux ou les formes souhaites. Pour cres les MEMS avec le micro-usinage en volume sont utilises deux couches faites avec plusieurs matriaux (des mtaux, des oxydes et des nitrures de silicium) ; une structurel, lautre de sacrifice, les MEMS sont crs avec les couches structurel pendant les couches sacrificielles servent appuyer les composantes structurelles en cours de fabrication. Normalement, au dbut, le micro-usinage en volume tait fait par gravure humide de silicium ou cristal.

2.2. Micro-usinage de surface

Le micro-usinage de surface est l'une des technologies les plus communes employes pour fabriquer des dispositifs de MEMS. Dans le micro-usinage de surface, des films sont dposs sur un substrat et models, utilisant la photolithographie, pour crer les dispositifs micromcaniques. Les films alternent normalement entre les couches structurelles et sacrificatoires, avec les pices de MEMS tant faites partir des couches structurelles. Les couches sacrificatoires servent soutenir les composants structurels pendant la fabrication. Aprs que les couches structurelles soient modeles,

le matriel sacrificatoire est enlev, souvent en utilisant gravure chimique humide. Le rsultat est des pices libres de MEMS qui peuvent se dplacer relativement au substrat fixe.

2.3. Moulage

Finalement, les pices de MEMS sont souvent prises par la cration d'un moule, qui peut tre remplie pour crer la partie dsire. Moules ont t raliss partir d'une varit de polymres, compris certains types de rsine photosensible, ainsi que des plaquettes de mtal et de silicium grave profondment. La photolithographie est normalement utilise pour dfinir le modle de moule. Si les parties mtalliques sont souhaites, le moule peut tre combl par galvanoplastie. Pices en plastique peuvent tre cres en versant ou en appuyant sur le prcurseur dans le moule. Aprs la pice a t moule, il peut tre retir du moule soit par gravure de la moule de suite, ou, si le moule doit tre utilis une autre fois, en retirant le moule. Micro-moulage a t ralis en Allemagne, o il a t appel LIGA, un acronyme pour les mots allemands lithographie, la galvanoplastie et le moulage. Le procd original LIGA ncessitait une source de rayons X de mettre nu des couches paisses de matriau photosensible, mais de nombreuses techniques de moulage ont t dvelopps depuis que l'utilisation visible ou sources de lumire ultraviolette. Cependant, cause de cette histoire, les procds de moulage sont encore dnomm LIGA ou procds LIGA-like.

Micro-usinage de surface Micro-usinage en volume Moulage

Complexit de partie Haut Bas Milieu-haut

Taille typique Petite Grande Petite-Grande

Complexit de fabrication Bas-Haut Bas Milieu

Allongement Bas Haut Haut

March
Actuellement le march de MEMS cette un march en grand croissance chaque jour il y a des nouvelles technologies dans lesquelles les MEMS peuvent tre utiliss car les MEMS donne la possibilit de faire de plus en plus les dispositifs plus petits (miniaturisation) avec prix trs bas. Par exemple dans lanne 2010 a sorti dans le march un cran couleur fait base de MEMS lequel donne grandes possibilits pour le march des crans parce que cet un cran trs lger et aussi il nutilise pas beaucoup dnergie donc la batterie peut durer beaucoup plus par rapport un cran conventionnel.

1. Applications
Comme on a dit avant dans le march MEMS il y a beaucoup des applications, voici une liste avec les applications les plus importantes dans nos jours :

1.1. Digital Micro-miroirs

L'un des plus visibles disponibles dans le commerce systmes microlectromcaniques est de Texas Instruments Digital Micromirror Device (DMDTM) qui est utilis dans des applications telles que les projecteurs portatifs, tlviseurs projection arrire et des projecteurs de cinma. La DMD est un tableau rectangulaire de se dplacer micro-miroirs qui sont combin avec une source de lumire, l'optique et l'lectronique pour projeter des images couleur de haute qualit. Les micro-miroirs peuvent tre combins dans un tableau sur une puce, et chaque micromiroir est associ au pixel de l'image projete et aussi les micro-miroirs peuvent tre commuts des milliers de fois par seconde. (http://www.techtionary.com/members/slides/m/mems-dlp.swf)
1.2. MEMS dans Circuits Optiques

Une grande varit de composants optiques peut galement tre mises en uvre dans les MEMS. Par exemple, l'appareil numrique Mirror discut ci-dessus utilise des miroirs micro-usins pour rediriger la lumire. Miroirs MEMS ont galement t utiliss pour des applications de

commutation, permettant la communication optique pour tre achemines sans ncessiter de conversion en signaux lectriques. Systmes d'optique adaptative utilisant des miroirs MEMS ont t construits afin de corriger les distorsions dues aux anomalies de la rfraction de l'air ou de la lentille. Guides d'ondes optiques de type MEMS sont souvent utiliss pour acheminer des signaux optiques dans un MEMS puce optique. Ces guides se composent d'un noyau avec des faibles pertes aux longueurs d'onde optiques. Utilisation de micro-usinage, les guides peuvent tre calques sur la mme puce que d'autres composants optiques. Les deux guides d'ondes en suspension mcanique et fixes ont t mis en vidence. Guides d'ondes en suspension peuvent galement tre conues pour faire dvier mcaniquement. Par consquent, ils peuvent aussi passer ou attnuer un signal lorsque le guide est dplac dans et hors de l'alignement avec d'autres composants.

1.3. Capteurs

Un capteur est un dispositif qui rpond une entre physique (comme le mouvement, rayonnement, chaleur, pression, champ magntique), et transmet un signal rsultant qui est habituellement utilis pour la dtection, de mesure ou de contrle. Un transducteur (souvent utilis comme synonyme pour le capteur) est un appareil qui est actionn par la puissance d'un systme et le convertit en une forme diffrente un autre systme. Avantages des capteurs MEMS sont leur taille et leur capacit tre intgrs avec des autres systmes lectroniques. (http://www.sensorland.com/HowPage023.html).

1.4. RF MEMS Composants

Plusieurs types de composants MEMS ont t conus pour fonctionner dans circuits de communication radiofrquence. MEMS faible puissance des filtres, condensateurs variables, et les interrupteurs ont tous t identifis comme prometteurs composants MEMS des systmes de

communication RF. Filtres MEMS utilisation des vibrations mcaniques pour filtrer les signaux RF. Ils ont dmontr fonctionnement extrmement faible puissance. Condensateurs variables MEMS sont utiliss dans les circuits d'accord et les oscillateurs.

1.5. Impression Inkjet

Depuis 1984, Hewlett-Packard a lanc l'imprimante Thinkjet, l'une des imprimantes de bureau premier utiliser la technologie jet d'encre. La technologie se fonde sur des ttes d'impression jet d'micro-usinage utilis pour expulser des gouttes d'encre sur le papier motifs bien dfinis. Depuis ce temps, la technologie a mis au point et la diffusion, jusqu' ce que de nombreux fabricants proposent des imprimantes jet d'encre d'impression base sur micro-usinage ttes.

1.6. Mcanismes obissants

La ralisation de mouvement au niveau micro prsente des dfis intressants. Parce que les roulements ne sont pas ralisables et la lubrification est problmatique, la friction et l'usure prsenter de difficults majeures. Assemble des parties cette chelle est difficile. Les contraintes introduites par la nature du plan de fabrication de MEMS galement introduire un certain nombre de dfis uniques dans la construction de dispositifs mcaniques. La nature fournit un exemple comment affectif des problmes d'adresse avec le mouvement de petites chelles. De plus petits organismes vivants sont pour employer le dbattement des membres flexibles pour raliser le mouvement. De la mme faon, les mcanismes conformes gagnent leur mouvement du dbattement des membres flexibles et ils prsentent des solutions plusieurs des problmes.

2. Acteurs sur le march

Le march de MEMS aujourdhui est trs grand il y a plusieurs entreprises qui actuellement font MEMS. Pour avoir une vision gnrale ensuite on va parler deux entreprises qui affectent directement le march franais.
2.1. SUSS MicroTec (Allemagne) Histoire

SUSS MicroTec a t fond comme Karl Sss en 1949 comme distributeur de matriel optique de Leitz Munich en Allemagne du sud. Bientt la socit est clbre pour leurs adaptations adaptes aux besoins du client sur les produits offerts. En mme temps que Siemens, la socit dveloppe en 1963 une machine simple de photolithographie pour la production des transistors. Ceci dclenche le dveloppement du premier dispositif d'alignement de masque, le maintenant MJB3 lgendaire.
Chiffre daffaires

http://www.4-traders.com/mods_a/graph/Draw_Chart.php?p=20,1,605,375,Suess+MicroTec+AG&RepNo=A3870&.

2.1. ISA France (France) Histoire

ISA France, cest une socit fonde en 1984 suite la reprise par le groupe ISA des activits franaises de lamricain BULOVA (horloger) est idalement situe Villers le Lac, quelques kilomtres de la frontire Suisse. (http://www.isafrance.com/fr/accueil.html) ISA France ralise pices par : Micro dcoupage, micro injection, micro assemblage

Chiffre daffaires

A son apoge, en 2002, ISA France avait ralis un chiffre daffaires denviron 300 millions deuros. A la fin 2007, son dernier chiffre daffaires connu tait tomb moins de 74 millions deuros. (http://www.channelinsider.fr/fr/actualite/2009/08/21/isa_france_ne_repond_plus_) Aprs le 2007 lentreprise a t achete par Nessink.

3. Situation du march
Le march MEMS est un march en grand croissance dans les dernires annes grce ses diffrentes applications et son cot bas par rapport des autres produits utiliss intrieurement au lieu des MEMS. Pour voir un exemple, voici un tableau avec la cration de MEMS dans les dernires annes et les attentes pour les prochaines annes. (Source : http://www.isuppli.com/)

Diversification et croissance de MEMS

Source : ASML - 101 Applications enabled by lithography

3.1. Nouvelles technologies

Un facteur trs important quil faut prendre en compte est le dveloppement de nouvelles technologies car sont les nouvelles technologies lesquelles donne de nouvelles attentes pour le march.

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crans mirasol La technologie d'affichage mirasol de Qualcomm s'appuie sur une technologie rflective appele IMOD (Interferometric MODulation, modulation interfromtrique), dont les structures MEMS constituent le cur. Cette innovation base sur les MEMS est bistable (sa consommation est extrmement faible) et ultrarflchissante (l'affichage proprement dit est visible mme en cas d'exposition directe au soleil). (http://www.qualcomm.fr/) En tudiant et en reproduisant les processus et structures de la nature (domaine d'tude appel biomimtique), les ingnieurs Qualcomm ont dvelopp l'affichage mirasol, dont la conception s'inspire de la nature.

http://investors.freescale.com/phoenix.zhtml?c=196520&p=irol-newsArticle&ID=1324107&highlight

LPS001WP

STMicroelectronics, un des plus grands fabricants de capteurs MEMS pour applications de consommation et portatives, a prsent un nouveau capteur MEMS, qui permet d'tablir avec exactitude les variations de hauteur de tlphones intelligents et d'autres dispositifs portables, depuis 750 mtres sous le niveau de la mer jusqu au-dessus de l'Everest.
(http://noticiasit.posterous.com/sensor-de-precision-con-tecnologia-mems)

Ce nouveau capteur (LPS001WP) est un tout petit capteur de pression de silicium qui profite de l'utilisation de technologie innovatrice pour offrir des mesures de pression avec une rsolution extrmement haute et, par consquent, aussi d'altitude, il est encapsul dans un HCLGA-8L ultracompact.

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Le capteur possde un rang oprationnel de pression de 300 1100 millibars, qui correspond aux pressions atmosphriques entre -750 et +9000 mtres au-dessus du niveau de la mer, et peut dtecter des changements de pression de moins de 0.065 millibar, qui quivalent 80 centimtres d'altitude. Ce capteur est encore en tape dvaluation donc il y a pas encore en prix official mais en dcembre 2010 le capteur a t annonc sur le march avec un prix de $2.8 (soit 1.95) dans quantits suprieurs 1000. (http://embeddedsystemnews.com/sts-lps001wp-tiny-silicon-pressure-sensor-with-mems-technology.html)

Conclusion
Le march de MEMS est un march en volution, cest--dire, il y beaucoup de changements tous les jours, donc il faut se renseigner suivant avec les nouvelles technologies qui sortent dans le march. Les MEMS offrent lopportunit de miniaturiser les dispositifs, les intgrent avec l'lectronique, et faire des conomies par la fabrication en volume. Finalement comme on a vu la technologie MEMS est une technologie trs flexible alors il est possible lutiliser dans plusieurs domaines et dans diffrentes applications. Quelques chercheurs disent que les possibilits pour des applications MEMS sont infinies grce son adaptabilit avec des autres systmes.

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Sources http://www.wikipedia.com http://www.thesame-innovation.com http://embeddedsystemnews.com http://www.4-traders.com http://www.sensorland.com http://www.channelinsider.fr http://www.techtionary.com http://compliantmechanisms.byu.edu

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