Chapitre 7

lments Passifs Hyperfrquences

7.1

Lignes Microruban

La ligne microruban est trs utilise pour la fabrication de circuits hyperfrquences,

principalement parce quelle sapprte bien une fabrication par procd photolithographique, et galement parce quelle permet une intgration simple des
composantes passives et actives par montage en surface.

Dans une ligne microruban, les lignes de champ sont surtout concentres dans le
dilectrique entre la ligne mtallise et le plan de masse, bien quune faible portion se
retrouve galement dans lair au-dessus du substrat. Cela implique quune ligne
microruban ne puisse supporter un mode TEM pur, puisque la vitesse de phase des
champs TEM dans le dilectrique c / r diffre de celle dans lair.

Figure 7.1: Ligne microruban

En ralit, les champs exacts dune structure microruban correspondent une onde TMTE dont lanalyse exacte dpasse le cadre de ce cours. Toutefois, dans la plupart des cas

pratiques, lpaisseur du dilectrique est lectriquement suffisamment petite d et

par consquent les champs sont quasi-TEM, cest--dire quils correspondent au cas
statique. Par consquent, on peut approximer la constante de propagation, la vitesse de
phase et limpdance caractristique laide de solutions statiques et quasi-statiques. La
vitesse de phase et la constante de propagation sont alors donnes par :
vp

quation 7-1

o . e

quation 7-2

2 . f
c

quation 7-3

Et e est la constante dilectrique effective de la ligne microruban. Puisque les lignes de

champ sont en partie dans le dilectrique et en partie dans lair, la constante dilectrique
effective prend une valeur intermdiaire entre 1 et la constante dilectrique du substrat
r :

1 e r

La constante dilectrique effective e dpend de lpaisseur du substrat d et de la largeur

de la trace mtallise W. Elle peut tre approxime par lquation suivante :

r 1
2

r 1
2

1
1 12. d

quation 7-4
W

La constante dilectrique effective correspond la constante dilectrique dun milieu

homogne qui remplacerait les rgions dilectriques et lair de la structure microruban.
Limpdance caractristique de la ligne peut tre approxime comme suit :

60
W
8 d
ln

4 d
e
W

Zo

120

e W d 1.393 0.667. ln W d 1.444

Si maintenant nous voulons obtenir le rapport W

W d 1

quation 7-5
W d 1

pour raliser une ligne dimpdance

caractristique Zo, lquation suivante peut tre utilise :

d 2

8 .e
e

2A

W d 2

1
0.61
. B 1 ln 2 B 1 r
. ln B 1 0.39

2 . r
r

quation 7-6
W d 2

O
A

Zo

r 1

60
B

r 1

0.11
. 0.23

r 1
r

3 7 7
2.Zo . r

Lattnuation dans la ligne microruban due aux pertes du dilectrique est :

d

k o . r . e 1 . tan
2 . e . r 1

Np

quation 7-7

O tan () est la perte tangentielle du dilectrique.

Lattnuation due aux pertes dans le conducteur est approxime par :

Rs

Np

quation 7-8

Z o .W

Rs

.o

quation 7-9

Rs correspond la rsistivit de surface et la conductivit du matriau conducteur.

7.2

lments localiss

Les lments localiss se doivent dtre trs petits par rapport la longueur donde
(dimensions infrieures

10

) afin dintroduire un dphasage ngligeable. La

technologie de couches minces (thin film) permet de rduire les dimensions de ces
lments en assurant leur fonctionnement localis jusquau environ 12 GHz. Au-del, des
modles qui prennent en considration les effets parasites sont ncessaires.

7.2.1 Rsistances
Les proprits des rsistances hyperfrquences sont les mmes que celles des rsistances
basses frquences : une bonne stabilit, un faible coefficient thermique de rsistance et
une bonne capacit dissiper la puissance.

Co nta cts

Su bstra t
Pla n de ma s se

C o uch e r sis tive

Figure 7.2 : Rsistance couche mince.

4

l
t .W

Rc .

quation 7-10

O
est la rsistivit du matriau de la couche rsistive en m
t est lpaisseur de la couche rsistive
l est la longueur de la trace
W est la largeur de la trace
Rc est la rsistance au carr en
Si la longueur de la trace rsistive devient importante par rapport la longueur donde, il
faut alors tenir compte de la propagation :

Figure 7.3: Modle distribu de rsistance

7.2.2 Inductances
Les faibles valeurs dinductance (infrieures 2 nH) peuvent tre obtenues avec des
tronons de ligne microruban de haute impdance, avec des fils de thermo-compression
ou encore avec des rubans.

X 2 Z h tan

Figure 7.4: Inductance ralise avec une ligne microruban

Pour des valeurs plus leves, on utilise des bobines ou des inductances spirales.

Figure 7.5: Inductances spirales

hautes frquences, une inductance spirale peut tre reprsente par un circuit
quivalent lments localiss :

Figure 7.6: Circuit quivalent dune inductance spirale

7.2.3 Condensateurs
Trois types de condensateurs sont principalement utiliss avec les circuits microruban, les
condensateurs puce cramique multicouche, les condensateurs mtal-oxide-mtal (monocouche) et les condensateurs inter-digitales.

Figure 7.7: Condensateur puce cramique multicouche

Figure 7.8: Condensateur mtal-oxide-mtal

Figure 7.9: Condensateur interdigital