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Systme Puce S.A.

Evolution des technologies


dinterconnexion des
composants

Document de base sur les


circuits imprims

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Systme Puce S.A.

1. INTRODUCTION ............................................................................................................................................. 2
2. CARACTERISTIQUES TECHNIQUES DES CIRCUITS PCB................................................................... 3
2.1. SUBSTRAT ......................................................................................................................................................... 3
2.1.1. Lhermtique alchimie des stratifis.......................................................................................................... 3
2.1.2. Slection du substrat ................................................................................................................................. 3
2.2. DENSITE DINTERCONNEXIONS ET REGLES DE CAO .......................................................................................... 6
2.2.1. Les classes de circuits imprims................................................................................................................ 6
2.2.2. Plage daccueil du composant sur le substrat : lempreinte ..................................................................... 6
2.2.3. Estimation de la densit dinterconnexion ................................................................................................ 7
2.3. REPORT DES COMPOSANTS (ET DES PUCES) ....................................................................................................... 8
2.3.1 Les diffrents types de machines de report................................................................................................ 8
2.3.2. Structure dune machine de report............................................................................................................ 9
2.3.3. Fonctionnalits complmentaires associes la machine de report....................................................... 11
2.3.4. Pilotage de la machine de report ............................................................................................................ 12
2.4. SOUDAGE ........................................................................................................................................................ 13
2.4.1. La filire du soudage la vague ............................................................................................................. 13
2.4.2. La filire du soudage par refusion .......................................................................................................... 16
2.5. NETTOYAGE DES CIRCUITS .............................................................................................................................. 26
2.6. TEST ET CONTROLE DES PCB .......................................................................................................................... 27
2.6.1. Le test in situ............................................................................................................................................ 27
2.6.2. Le test fonctionnel ................................................................................................................................... 27
2.6.3 Comparaison des stratgies...................................................................................................................... 28
3. LE MARCHE DU PCB................................................................................................................................... 29
3.1. MARCHE MONDIAL DU PCB DE 1987 A 1992 .................................................................................................. 29
3.2. SYNTHESE DE L'ENQUETE SUR LA FABRICATION DES CIRCUITS IMPRIMES NUS ................................................. 29
4. CONCLUSION ................................................................................................................................................ 33

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1. Introduction
La ncessit de rduire les volumes et les poids des quipements
lectroniques a conduit les fabricants de circuits PCB finis ainsi que leur soustraitants sadapter de nouvelles technologies.
Lutilisation de botiers CMS, notamment sous leur forme cramique, introduit
de fortes contraintes aux niveaux mcaniques et lectriques. En effet un CMS ne
ncessite pas de trou dinsertion et permet donc dquiper les deux faces du circuit
imprim. La rduction de la taille des botiers permet souvent de diminuer de 30%
lencombrement dune mme fonction lectronique.
Tous ces facteurs conduisent une nette augmentation des densits
dinterconnexion et donc bien prparer laspect vacuation thermique du circuit en
fonctionnement.
Lintroduction des botiers CMS a aussi permi lutilisation dune technique de
report diffrente du soudage la vague traditionnel ; le soudage par refusion.
Au cours de cette tude nous nous attacherons dcomposer le processus
de fabrication des circuits PCB en partant des diffrents matriaux de base servant
dans llaboration du substrat jusquau test du circuit fini, en passant par les
diffrentes tapes de report, de soudage, etc.. . Nous complterons cette tude par
une tude du march des circuits PCB et par les premiers rsultats de lenqute
mene auprs de diffrents fabricants de substrats.

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2. Caractristiques techniques des circuits PCB


2.1. Substrat
A la base dun systme lectronique, on trouve dans la majorit des cas un
substrat stratifi.
2.1.1. Lhermtique alchimie des stratifis
Un stratifi est compos dune rsine (poxy, polyimide, Tflon, cyanate ester,
etc ...) associe une charge gnralement sous forme de tissu (verre, quartz,
Kevlar) intgrant ou non une me mtallique de type cuivre-invar-cuivre, qui, selon
que lon combine tel ou tel composant avec telle ou telle proportion de rsine
prsente des proprits physiques, thermiques et dilectriques diffrentes.
Les poxy (FR4) sont raliss avec des rsines poxydes biphnol-A
bromines qui sont formules avec des acclrateurs, des agents de polymrisation
et des charges.
Les polyimides rsultent de laddition de bismalimides de mthylne dianiline
et danhydride malique ou dautres produits chimiques similaires. Le BT est une
bismalimide triazine.
Les cyanates ester sont galement des drivs de chimies triazines. Par
ailleurs, des poxy, avec plus de deux groupes poxydes par molcule, peuvent
ragir et former des structures tridimensionnelles ; les epoxy sont alors nomms par
leur degr de fonctionnalit relative (ttrafonctionnels, etc ....).
Pour simplifier le tout, il est par ailleurs possible de combiner les diffrents
systmes rsineux (BT-epoxy, epoxy-cyanate ester, etc ...).
2.1.2. Slection du substrat
Les critres lectriques constituent la premire interrogation concernant le
choix dun matriau. Ces critres incluent la constante dilectrique, les pertes
dilectriques ou facteur de dissipation, les rsistances disolement et la tension de
claquage. Les spcifications dfinies pour ces critres lectriques concernent non
seulement les valeurs souhaites par le cahier des charges, mais galement la
tolrance sur la valeur, leurs stabilits en temprature et en frquence, ainsi que
lisotropie des proprits. A ce stade, suivant les spcifications, il est alors possible
deffectuer un premier choix grossier entre les substrats base de Tflon (pour les
applications frquence leve) et les autres (poxy, polyimide, etc ...).
Le deuxime critre de slection concerne laspect thermique. La rponse la
question - le circuit imprim va-t-il fonctionner au-dessus de 120C ou non ? dtermine le choix entre du verre-poxy ou du papier phnolique et les autres types
de substrats. Les tenues en tempratures limites pour chaque famille de substrat
gnralement dfinies sont :
- 80C pour le papier phnolique,
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- 120C pour le verre-poxy classique,


- 180C pour les verres-poxy amlirors - ttrafonctionnel, verre-poxy
haut Tg (temprature de transistion vitreuse), etc ...
- 250C pour le polyimide, le triazine et le Tflon,
- au-del pour les matriaux inorganiques (alumine, silicium).
La conductivit thermique des diffrents substrats est galement prise en
compte dans les critres thermiques : elle varie dun rapport 1 10 entre les
matriaux organique et lalumine. Un moyen intermdiaire consiste coller un drain
mtallique extrieur en aluminium ou en cuivre sur la surface du matriau organique.
Le troisime critre de choix est la compatibilit chimique du substrat avec les
techniques dassemblage. Selon que les substrats doivent recevoir ou non des
puces nues, on nutilisera pas les mmes matriaux. Car tous les matriaux
organiques sont soumis un phnomne de dgazage, qui survient typiquement
lorsque lon dpasse la temprature de transition vireuse. Ainsi, pour le report de
puces nues, on choisira des substrats prsentant un haut Tg. Dautres facteurs sont
prendre en compte dans les critres chimiques : la puret ionique, la possibilit de
collage, les tenues aux agents chimiques lors de la fabrication des substrats et la
reprise dhumidit. Pour ce dernier paramtre, les quipementiers militaires
proscrivent lutilisation du Kevlar-poxy ou polyimide pour les applications CMS
fiabilises, en raison dun taux dabsorption deau trop important dans une
atmosphre humide, phnomne qui induit des problmes de pollution et une
mauvaise rsistance disolement.
Le quatrime critre de choix concerne les contraintes mcaniques auxquelles
sera soumis le substrat. Ces contraintes mcaniques peuvent tre dorigine interne
ou externe.
Par interne , on entend les contraintes apportes par les composants
reports sur la carte dont le coefficient de dilatation (CTE) est diffrent de celui du
substrat. Cest notamment le cas des circuits comportant des CMS cramiques dont
le coefficient de dilatation de 6 ppm/C est trois fois plus faible que celui des
multicouches conventionnels (environ 17 ppm/C). Leffort de cisaillement induit est
tel quil provoque des craquelures au niveau des joints de brasure. Pour remdier
ce problme, lune des approches consiste utiliser un stratifi avec un CTE faible
tel que ceux raliss partir de tissus de renforcement en fibres aramide Kevlar, en
quartz et en fibres de graphite. Une autre approche consiste utiliser une couche
bas CTE directement dans le multicouche et qui dominera le systme et rduira
le CTE effectif de lensemble. Les colamins cuivre-invar-cuivre reprsentent la
solution la plus rpandue, malgr leur poids. Ils permettent de maintenir le CTE du
stratifi de 8 10 ppm/C tout en faisant office de drain thermique.
Les contraintes mcaniques externes impliquent lutilisation de circuits
souples.
Les circuits souples
Le polyester est le matriau le plus couramment utilis pour des applications
non critiques. Toutefois limplantation des composants savre relativement difficile.
Pour des applications souples plus sophistiques, le Kapton est le matriau
prdominant. En effet celui-ci peut rsister une temprature de 250C, bien que la
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tenue en temprature de ladhsif qui relie le dilectrique au cuivre ne soit pas aussi
performante.
Une solution originale permettant de raliser une fonction constitue de deux
circuits non coplanaires est propose par le fabricant allemand Schoelle. Elle
consiste raliser la fonction complte sur un seul circuit imprim rigide simple ou
multicouche, puis assouplir une zone du circuit imprim par rduction de son
paisseur (par fraisage) pour le rendre pliable. Cette technologie baptise Semiflex
est applicable dans le cas de circuits imprims en FR4 ou en FR3. Toutes les
classes de circuits imprims sont ralisables et toutes les finitions classiques sont
possibles.
Les solutions base de circuits souples permettent de rduire le poids et
lencombrement du systme grce la suppression des connecteurs. Bien que plus
cher en ralisation, la suppression des lments de connexion permet souvent une
rduction du prix total du systme.

Critres dutilisation des principaux


systmes de rsines
Produits

Applications

Constante
dilectrique

Tg

Epoxy FR4
Epoxy
ttrafonctionne
l
Epoxy H.T.
Polyimide
Epoxy BT

Produit standard
Bonne rsistance
chimique

3,9
3,9

130C
135C

Vitesse de
propagation
(en m/ns)
0,154
0,154

4,2
3,6
3,4

175C
250C
200C

0,154
0,160
0,154

2,9

230C

0,179

2,1

0,209

Haut Tg
Trs haut Tg
Haut Tg
Bonnes performances
lectriques
Bonne stabilit
dimensionnelle
Trs haut Tg
Cyanate Ester
Trs bonne
performances lectriques
Performances lectriques
Tflon
sans gal
Mise en oeuvre difficile
Cher. Haut TCE

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Coefficients de dilatation thermique


des principaux matriaux en ppm/C
Rsine Epoxy
Rsine polyimide
Tissu avec verre de type E
Tissu de Kevlar
Cuivre
Cuivre/Invar/Cuivre
Feuillard daluminium
Alumine
Silicium

30 35
30 40
35
-2 -4
17
5,5
22 23
6
4,7

2.2. Densit dinterconnexions et rgles de CAO


2.2.1. Les classes de circuits imprims
Les niveaux de dfinition et les classes se rfrent la norme NF C93713.
Celle-ci dfinit des critres dappartenance une classe de circuit imprim ; une
classe reprsentant un niveau de complexit technologique donn.
Critre dappartenance une classe
Valeurs limites mesures sur le clich (en mm)
Largeur minimale des conducteurs
Espacement minimal
entre conducteurs
entre conducteurs et pastilles ou
plages
entre pastilles, entre plages
Ecart par rapport sa position thorique du
centre dune pastille, ou plage, ou fentre
(Centre dtermin partir du contour du motif)
Ecarts entre positions relatives de centres de
pastilles, plage ou fentre thoriquement
superposs (superposition des clichs)

1
0.7

2
0.45

Classe
3
4
0.28 0.19

5
0.13

6
0.09

0.6

0.45

0.28

0.19

0.13

0.09

0.2

0.1

0.05

0.04

0.03

0.03

0.15

0.1

0.07

0.05

0.04

0.04

2.2.2. Plage daccueil du composant sur le substrat : lempreinte


La surface mtallise qui runit par soudage le composant la piste
conductrice est appele empreinte , mais aussi plot , plate-forme , plage
de soudage , plage daccueil . En outre le terme empreinte peut aussi dsigner
une surface rserve au collage du composant sur le substrat.
Les dimensions de lempreinte se dfinissent en fonction de la taille des
composants, de leurs tolrances, des tolrances de phototraage, de placement et

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de recouvrement. La position du plot est dfinie par rapport un point de rfrence


sur le support.
Gnralement les plots sont entours dun vernis pargne destin protger
les pistes contre loxydation et empcher la soudure de couler ou de souiller
dautres pistes en particulier au cours du brasage la vague.
Une premire tude simple donne des surfaces dempreintes en fonction des
dimensions et du nombre de broches du composant. Quatre catgories sont
identifies :
Nombre de broches du botier
NIO <= 4
5 < NIO <= 26
28 < NIO <= 68
NIO > 68

Surface dempreinte
Se=L * l * 4
Se=L * l * 2
Se=L * l * 1.7
Se=L * l * 1.6

avec L : longueur du botier


l : largeur du botier
NIO : nombre de broches du botier
2.2.3. Estimation de la densit dinterconnexion
A partir de ltude ICE sur le packaging de 1991 nous avons labor une
mthode de calcul simple de la densit dinterconnexion requise par un botier. Cette
estimation est une premire approche du calcul de la densit dinterconnexion, elle
sera affine dans la suite du programme.
On part de la relation suivante :
L = 1125
. * ( X + Y ) * N IO

avec : X : longueur du botier


Y : largeur du botier
NIO : nombre de broches du botier

Le coefficient 1.125 est un coefficient empirique qui tient compte du nombre


dquipotentielles pour un nombre total de broches et de la densit de composants
par unit de surface.
La formule pour le calcul de la densit dinterconnexion par botier en fonction
de L est donne par :

D = 1125
. *

( X + Y ) * N IO
en mm/mm.
Se

La densit moyenne dinterconnexion requit par la carte est donne par la


(S e * D )
formule : D moy =
Se

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A partir de la densit moyenne, on dduit le nombre de couches estimes par


la table de correspondance suivante :
Nombre de couches

Classe

2
2
4
4
6
8
10
10

3
4
3
4
4
4
4
5

Densit
dinterconnexion (mm-1)
0.7
0.9
0.9
1.1
1.7
1.9
2.7
3.2

2.3. Report des composants (et des puces)


2.3.1 Les diffrents types de machines de report
Ladoption des composants CMS a permis de rduire le nombre et la diversit
des machines de placement des composants traversants. En effet, pour poser les
composants traditionnels il faut disposer de trois types de machines diffrentes : une
pour les composants radiaux, une pour les composants axiaux et une pour les
botiers DIL.
Les machines de report automatique des composants CMS sont plus
universelles en raison des formes standards des composants. On peut les classer en
quatre catgories selon leur type de fonctionnement.
Les machines de placement en ligne
Dans cette technologie, le substrat se dplace sur un convoyeur et
simmobilise sous une tte de placement situe une position bien prcise. La
station place un seul composant dans une position prdtermine sur le substrat. Ce
genre de machine est utilise pour des petits circuits avec peu de composants.
Les machines de placement simultan
Ce type de machine permet de placer simultanment tous les composants en
une seule opration sur la surface du substrat. Un certain nombre de ttes de
placement prend une range de composants et les dpose simultanment sur le
substrat. Ces ttes sont guides vers la position de pose par butes mcaniques ou
par pilotage par ordinateur.
Ces machines sont rapides, assez peu flexibles et ncessitent surtout une
conception particulire de la carte adapte au pas des ttes de report pour une
utilisation optimale.

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Machine de placement squentiel alatoire


Dans cette catgorie, une simple, une double ou une quadruple tte de
placement prend le composant depuis son magasin et le reporte sur le substrat.
Dans certains cas cest la table supportant le substrat qui se dplace en X,Y, dans
dautres, cest la tte de saisie qui se dplace en X et Y.
Ces machines sont gnralement trs flexibles et pilotes par un microordinateur. La squence de report est tablie par soft.
Machine de placement squentiel/simultan
Pour ces machines de grandes cadences une table XY, support du substrat,
se dplace sous une srie de ttes de saisie/report qui placent chacune un
composant simultanment. Le positionnement des composants est pilot par
ordinateur. Il est obtenu soit par les dplacements de la table XY, soit par ceux de la
table, soit encore, par une combinaison des dplacements de la table et de la tte.
Pour des machines trs grandes cadences, la flexibilit est assez faible et il
est important dadapter la conception de la carte (implantation des composants) aux
capacits de la machine, suivant une grille au pas des ttes de saisie/report.
En conclusion, il existe deux technologies : le placement en ligne et le
placement squentiel ; chacune de ces deux techniques pouvant tre
multiplexe pour des raisons de gains de productivit.
La notion de cadence est utiliser avec prudence : ce sont bien souvent des
cadences optimales selon des conditions de fonctionnement bien prcises et
gnralement loignes des conditions relles de production (les temps de
chargement/dchargement du substrat, les divers temps de prparation ne sont pas
compris dans ces calculs de cadence maximale, par exemple).
Cest notamment le cas des machines de report appeles chip-shooter qui
annoncent des vitesses de placement de 60000 composants/heures mais qui sont
rserves au placement des composants dont le nombre de broches est infrieur
14 (botier type SOP14).
2.3.2. Structure dune machine de report
Une machine de report est articule autour de trois sous-ensembles
indispensables : le magasin de composant, lensemble de saisie/placement des
composants, et la table de fixation du substrat. Ces sous-ensembles sont complts
par des quipements annexes optionnels.
Les magasins et le conditionnement des composants
Les exigences auxquelles doivent rpondre le conditionnement sont :
- conomie,
- grand nombre de composants par unit de conditionnement,
- aptitude lutilisation sur machine automatique,
- faible encombrement par composant,

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- scurit contre les endommagements pendant le transport et les


manipulations,
- protection contre les charges lectrostatiques,
- assurer une position bien dfinie du composant (polarit notamment).
La bande alvole est une forme de conditionnement trs frquemment
utilise. Cest le type de conditionnement qui prsente le plus davantages et qui est
le mieux adapt au report automatique. Il existe deux types de bandes alvoles :
papier et plastique.
Conformment une proposition CEI, les bandes sont normalises dans le
monde entier. Les bandes sont prsentes sur des rouleaux de 180 380 mm de
diamtre. Les largeurs de bandes sont de 8, 12, 16, 24 et 32 mm. Elles contiennent
suivant les cas de 1000 10000 composants.
Les bandes sont places sur la machine de report dans des distributeurs
amovibles ou chargeurs. Certains systmes coupent la bande rgulirement, dautre
conservent la bande intacte en lenroulant autour dune bobine spciale. Compte
tenu du cot des bandes alvoles, les fournisseurs de composants sont intresss
par la possibilit de rcuprer les bandes vides ; les systmes enroulement de
bandes prsentent donc un avantage certain. Ce systme permet le stockage des
chips rsistances et condensateur, diodes et transistors en botier SOT et des
circuits intgrs en botiers SO.
Lalimentation des composants peut se faire en vrac, partir de systmes
vibrants rectangulaires ou circulaires qui remplissent les rglettes. La rglette est le
conditionnement le plus ancien et semploie maintenant surtout dans le cas o le
stockage dans des magasins en bande nexiste pas. Les systmes vibrations sont
trs dlicats rgler. Le niveau des vibrations dpend de la quantit (masse) des
composants. Il faudrait donc des rglages permanents en fonction de lvolution du
nombre de composants. Si les vibrations sont insuffisantes, les composants glissent
difficilement dans la rglette, si celles-ci sont trop intenses, le composant en sortie
de rglette est trs difficile saisir.
Les composant gros botiers sont stocks dans des systmes empilage ou
dans des botes alvoles.
Prise et manipulation du composant
Le composant doit tre saisi et transport du point de prise (magasin) au point
de pose (substrat), avec ventuellement des arrts des positions intermdiaires
pour le recentrage, lorientation, le test ou lencollage du botier.
Les oprations de prise et de transport ncessitent une cinmatique prcise et
fidle. La solution gnralement utilise consiste aspirer le botier par dpression
dair au bout dune buse dont le diamtre est adapt aux dimensions du composant
dplacer. Le changement de buse est automatique. Il y a, en gnral, 3 4 types
de buses diffrents pour couvrir la plage dimensionnelle des botiers manipuler. Il
existe galement un systme de buses rtractables, de diamtres diffrents et
concentriques. Cette solution vite les temps de changement doutil, par contre, en
cas de dtrioration dune buse, il faut changer lensemble. Elle est par consquent
trs peu rpandue.
Les oprations de centrage et dorientation de mme que le test du botier
seffectuent lors du dplacement du composant, de son magasin au substrat.
Plusieurs solutions technologiques ont t trouves :
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- le centrage embraqu : le composant est orient durant son transport par 4


pinces 90. Ce systme permet un gain de temps car lorientation du
composant a lieu pendant son transport. Linconvnient de ce systme
provient de la fragilit des mors des pinces quil faut changer souvent cause
des chocs et de lusure. Ce type de centrage est bien adapt aux composants
de petite taille.
- le centrage en poste fixe : Ce systme est constitu de quatre mors en poste
fixe. Lorientation peut tre obtenue soit par la rotation du systme de
centrage, soit par le rotation de la tte. Ce systme est fiable et prcis, les
mors sont beaucoup moins fragiles et ont une longue dure de vie.
- le centrage optique : Il est bas sur la reconnaissance de formes et
lanalyse des images. Les systmes performants combinent deux fonctions :
centrage du composant par dtection des dcalages, vision de lempreinte
rceptrice sur le substrat et superposition des deux images. Ces systmes
sont trs performants du point de vue de la prcision de pose, mais il sont
plus lent que les systmes mcaniques. Ils sont utiliss surtout pour le
centrage des gros botiers connexions multiples (PLCC, QFP, BGA, ....).
Une attention toute particulire doit tre porte sur lclairage, car la qualit de
lacquisition et donc de lanalyse de limage dpend essentiellement de celuici.
Plateau support des substrats
La table de fixation du substrat est constitue dun plateau fixe ou mobile
suivant un ou deux axes, selon la structure cinmatique de la machine.
Pour les ensembles mobiles en X-Y, la motorisation des axes doit permettre
des dplacements rapides (plus de 600 mm/s) et prcis (de lordre de 0,05 mm).
Sur la plupart des machines, le chargement du plateau peut se faire soit
manuellement par loprateur, soit automatiquement. Dans ce dernier cas, la
machine en tant que cellule de production est relie aux autres cellules :
- soit par un systme de convoyage des cartes, avec traverse de la machine
(pass-through),
- soit par un systme de convoyage avec drivation sur la machine ou bien
soit par un systme chariots guids automatiquement.
Les plateaux permettent le montage de substrats ayant des dimensions allant
jusqu 500x500 mm dans les configurations standard.
2.3.3. Fonctionnalits complmentaires associes la machine de report
Dispositif de test
Certaines machines sont quipes dlectrodes judicieusement places (tte
de placement, dispositif de centrage) et relies un quipement de test pour
identifier les composants bipolaires et vrifier leurs caractristiques lectriques. Cela
permet daccrotre la scurit du report. Ce contrle permet de dceler et dliminer
les composants mal tris ou dfectueux ; la dure du test tant de lordre de 100

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milli-secondes.
Les lments ainsi contrls sont : les rsistances, les
condensateurs, les selfs, les diodes, les diodes Zener, etc ...
Dispositif de collage
Le dpt du point de colle peut tre effectu, soit en amont de la machine de
report par srigraphie, ou sur un poste ddi de stamping ou de transfert par
seringue (microdoseur), soit par intgration sur la machine de report dun dispositif
de stamping ou dun microdoseur.
La technique de srigraphie permet de dposer tous les points de colle
simultanment. La surface du substrat doit tre plane, ne pas prsenter dobstacles,
sans dformation aucune afin de ne pas empcher le contact substrat-cran. Les
principaux inconvnients sont lis aux rglages et la maintenance de lcran.
Le stamping ou transfert par tampon est la mthode la plus simple dans son
principe mais pas forcment la plus facile mettre en oeuvre. Une aiguille, ou outil
empreinte permet de prendre une goutte de colle par capillarit et de la dposer
lemplacement du composant avant la pose de celui-ci. Sur les machines de
production grande srie, on trouve non pas une aiguille mais un cadre-rseau
daiguilles conu pour correspondre exactement aux emplacements dfinis sur le
substrat. Cela permet de dposer simultanment plusieurs points de colle. Cette
solution est gnralement retenue sur les machines de production grande srie o la
notion de cadence prend le pas sur la notion de flexibilit. Le transfert aiguille ne
permet pas de faire des gouttes de colle de volumes diffrents suivant les
composants, mais il permet de contrler lpaisseur du dpt plus facilement que par
srigraphie.
Le dispositif de collage par microdoseur actionne une aiguille pour poser une
goutte de colle sur le circuit. Celle-ci est relie une rserve de colle de quantit
fixe par lintermdiaire dun tuyau souple. La goutte est forme par une impulsion
dair comprim de dure programmable. La pression de lair est aussi rglable. Le
principal avantage de cette mthode est quelle permet de dposer des quantits de
colle diffrentes diffrents emplacements. Le nettoyage est trs difficile et il est
prfrable de changer les diffrents lments (tuyaux, aiguille...) lors des oprations
de maintenance.
2.3.4. Pilotage de la machine de report
Ces machines sont pilotes par un micro-ordinateur. Le programme de report
est tabli partir de celui-ci. Les ordres des oprations effectuer pour le report
sont transmis, via un bus de communication, aux diverses cartes microprocesseurs
de commande des axes et autres entres/sorties.
Lorganisation logicielle varie suivant les machines. On peut tout de mme
dfinir une ossature gnrale commune la plupart des machines. Cette ossature
est constitue des fonctions indispensables au logiciel de pilotage.
Les fonctions usuelles sont les suivantes :
- autotest et initialisation de la machine,
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- prparation du programme de report,


- commande de la machine de report avec le lancement par oprateur de
lancement automatique de cblage (par exemple par la lecture dun code
barre imprim sur la carte, lidentifiant et faisant appel au programme de
cblage utiliser, stock en mmoire),
- contrles de lopration de report effectue et du bon fonctionnement de la
machine, avec des messages pour une ventuelle intervention de loprateur
(rechargement dun magasin, recharge dun substrat, ...),
- oprations de correction et contrle du programme de cblage.
Un interfaage avec la CAO permet de prparer de manire automatique le
programme de cblage.

2.4. Soudage
2.4.1. La filire du soudage la vague
Le soudage la vague est une mthode de soudure relativement ancienne
adapte une production de masse des cartes avec composants insertion.
Lavnement des CMS avec leur petite taille et leur tenue particulire en temprature
a amen les constructeurs modifier et amliorer les quipements de brasage la
vague de manire rpondre dune manire satisfaisante la production de cartes
mixtes ou tous CMS. Ces quipements sont coteux et demandent beaucoup de
surface au sol. En revanche, ils requirent un support technique lger.
Conduite de ce procd
Une machine de soudure la vague comprend un convoyeur doigts ou
chariots charg de transporter les cartes lectroniques successivement dans les
zones bien distinctes de fluxage, de prchauffage, de brasure et de refroidissement
avant den tre dcharg. Au cours du brasage, un bain de brasure en fusion est
amen au contact de la carte et de ses composants pralablement colls.
Il existe principalement deux sortes de convoyeurs, tous deux se dplaant
dans un plan inclin variant entre 5 et 9 suivant le type de machine :
- le convoyeur doigts : les doigts sur lesquels la brasure ne peut adhrer
sont en mtal noble afin de ne pas polluer par leur dissolution le bain de brasure ; ce
type de convoyeur est susceptible de saisir des cartes de forme rectangulaire de
dimensions variables.
- le convoyeur chariots : des chariots accrochs des chanes assurent le
transfert des cartes en les maintenant sur leur pourtour, la planit de la carte est
ainsi conserve ; ils offrent la possibilit de protger des zones o aucun dpt de
soudure nest dsir, de pouvoir tre adapts au format des cartes traiter.
La vitesse des convoyeurs est rglable de 0,5 3 m/mn et peut varier de 5%
durant le processus de brasage sans dommage pour les cartes.

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Fluxage
La carte, sur laquelle sont maintenus par collage les composants CMS, passe
dans une machine de fluxage dont le rle est de projeter uniformment sur
lensemble de la carte le flux qui favorisera la soudure. Ce flux, par ses proprits de
capillarit, pntre les interstices et les trous mtalliss et nettoie les empreintes en
tant toute oxydation. Le flux est projet ltat de mousse, dcume ou sous forme
dune vague la surface de la carte. Sa distribution se fait laide dune brosse par
dplacement dune vague, par vaporisation, par immersion...
La production des joints de soudure de haute qualit impose un choix
judicieux du flux. Si la soudabilit est bonne, un flux moyennement activ
conviendra. En revanche, une soudabilit difficile requerra un flux fortement activ.
Dans ce choix interviendront aussi les facilits de nettoyage des cartes pour
llimination des rsidus de flux qui, long terme, peuvent entraner des dfaillances
des circuits par corrosion, courts-circuits, conductivit non dsire entre les
composants. Ceci est particulirement vrai pour les flux solubles dans leau. Pour les
flux base de rsine, le nettoyage dpend de lactivit du flux. Pour un flux
moyennement activ, les rsidus peuvent rester sur la carte o ils assureront une
protection et un isolement.
Ces flux se composent :
- dun composant actif chimiquement pour nettoyer et dsoxyder les surfaces ;
- dun agent de mouillage pour favoriser la dispersion des constituants du flux
sur la carte ;
- de substances favorisant lactivation sur les parties mtalliques.
Prchauffage
La carte, aprs avoir t soumise laspersion du flux passe alors dans la
zone de prchauffage toujours incorpore au systme. Cette zone est spare de la
zone de brasage afin de ne pas affecter sa temprature et polluer la vague de
brasure.
Cette opration a pour but de scher le flux en volatilisant ses solvants tout en
chauffant uniformment la carte une temprature de 80-120C. Le schage
augmente la viscosit du flux. Dans le cas dune viscosit trop faible, le flux est
chass par la soudure en fusion et le mouillage devient insuffisant. Par ailleurs, le
schage acclre laction chimique du flux sur les surfaces mtalliques.
Le prchauffage permet galement de rduire les chocs thermiques en
particulier des CMS ncessitant un trempage par immersion totale dans la vague. Un
choc thermique entrane trs souvent une courbure de la carte pendant la phase de
soudure.
Le prchauffage est obtenu de diffrentes manires : par radiation, par
circulation dair chaud, force ou non, ou par combinaison des deux. La circulation
dair chaud permet en mme temps lvacuation des vapeurs indsirables.
Cependant, et de plus en plus en CMS, le prchauffage par radiation est prfr,
entre autre, en raison de la suppression des gradients thermiques que ce mode de
transfert de chaleur permet dobtenir.

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La temprature de prchauffage, dont dpend la qualit des joints, est


dfinir en fonction de la nature du matriau constituant le substrat et des
composants, mais aussi du point dbullition du flux employ, point dbullition pour
lequel le flux deviendra actif. Les flux ayant un point dbullition lev requirent une
temprature leve et un sjour plus long de la carte dans la zone de prchauffage.
Si la temprature leve est trop haute, la viscosit augmente et dans le cas dun
flux rsineux contenant de la colophane par exemple, celle-ci soxyde et commence
se polymriser avec pour consquence la ralisation de joints de qualit mdiocre.
Le flux couramment employ est lisopropanol avec un point dbullition 82,4C.
La quantit de chaleur Q(J) transfre la carte est lie llvation
-1
diffrentielle de temprature T(K) et la capacit calorifique C (J.K ) de la carte.
Si t est le temps de passage de la carte dans la zone de prchauffage. La puissance
P(W) requise par llment de prchauffage est :
C . T
P=
t
En prenant en compte les pertes de chaleur invitables, et le fait que la valeur
la plus haute de la temprature de la carte doit tre obtenue avec la vitesse la plus
leve du convoyeur, un prchauffage fournissant 8 10 kW quipe gnralement
les machines.
Station de brasage
Aprs avoir travers la zone de prchauffage, la carte arrive au-dessus de la
vague de brasure en perptuel renouvellement grce une pompe qui provoque et
entretient ce mouvement.
Les quipements de base sont des machines gnrant une monovague
coulement laminaire ou une double vague. Dans le cas dune carte mixte, la
brasure pntre les trous mtalliss sous leffet de forces capillaires et de la pression
hydrostatique.
Amliorations possibles :
- injecteur de gaz inerte : dans ce type de machine, une atmosphre dazote
permet lors des oprations de brasure de maintenir le niveau du dioxygne de lair
au-dessous du seuil de 5 ppm. Ce niveau suffisamment bas permet dliminer
loxydation des parties mtalliques et dlargir la gamme des tempratures jusqu
300C sans dommage pour les supports, composants et flux. De plus, le temps de
brasure est rduit de 30 40%. Le nettoyage de la carte est ais puisque le flux
nest ni oxyd ni brl.
- couteau dair chaud : le couteau dair chaud est un jet dair port haute
temprature, projet haute vitesse contre la face infrieure de la carte
immdiatement aprs son passage au-dessus de la vague. Les projections ou excs
de soudure sont souffls avant leur solidification et les joints de soudure sont
remodels. Bien quun joint de soudure en voie de solidification ne doive pas tre
perturb, le jet, par sa pression, enlve rapidement la soudure prsentant une
mauvaise adhrence et, par sa chaleur, permet au joint de se reformer sans y laisser
de contraintes rsiduelles excessives. Ainsi, cet air chaud amliore les rsultats en
faisant fondre les ponts ou traces de soudure ventuels. Malheureusement, il
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favorise la formation de microbilles dont le nombre peut tre rduit par un agent telle
quune huile ajoute la vague.
Origine des dfauts
Les principales causes des dfauts sont :
- la formation de ponts de soudure entre les empreintes si la distance les
sparant est faible ;
- un mouillage incorrect : les parties souder doivent entrer directement en
contact avec le flux de la brasure de manire ce que celle-ci puisse pntrer
partout o elle doit sy trouver ;
- un marquage la vapeur des empreintes par des composants de haute taille
ou trop rapprochs ;
- laccumulation de soudure sur des connexions par suite dun coulement
insuffisant de la brasure. Les connexions acquirent alors une rigidit (perte
dlasticit) les rendant fragiles sous les contraintes mcaniques et thermiques.
Oxydation de la brasure
Le contact permanent de la crte de la vague avec le substrat et son
renouvellement perptuel empchent la formation doxydes. Cependant, loin de la
crte, la surface du bain ragit avec le dioxygne de lair et rapidement oxydation et
scories apparaissent. La couche de scories spaissit et doit tre enleve
intervalles rguliers pour viter quelle nadhre au substrat et pollue la crte de la
vague. Lajout dune huile dans le bain rduit dune manire significative ce
phnomne.

2.4.2. La filire du soudage par refusion


Critres de choix dun alliage
Les alliages contenus dans les crmes braser sont protgs par leur contact
intime avec le flux. Leur fusion ne dure que quelques secondes durant le brasage. Ils
offrent suivant leur composition, diverses caractristiques : rsistances la traction,
au cisaillement, ductilit, duret, longation, souplesse, mouillabilit, solubilit,
eutectique...
Chacune des proprits nonces ci-dessus est considrer suivant le type
de soudure effectuer, lui-mme dpendant de la nature des matriaux assembler
et du coefficient de dilatation des composants et du substrat, de la mthode de
dpt...
Le choix de lalliage et de sa temprature de fusion revt une importance
considrable et concourt au succs de la fabrication, de la qualit et de la fiabilit de
celle-ci. Les critres de choix peuvent sexprimer de la manire suivante :
- gomtrie et rsistance mcanique du joint de soudure ;
- nature de lalliage (prsence dor ou dargent par exemple) ;
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- temprature de fusion ;
- fatigue et cycles thermiques du joint ;
- forme et intervalle dutilisation du joint.
En technologie CMS, leutectique tain-plomb est le plus employ. Lalliage
62Sn/36Pb/2Ag forme des joints extrmement rsistants au cisaillement.
Pour les brasages sur des revtements dor, en raison des problmes de
dissolution de lor dans ltain, des alliages spcifique doivent tre utiliss :
50Pb/50In. Les alliages Pb/In sont tendres, ductiles, idaux pour assembler des
mtaux aux coefficients de dilatation diffrents. En raison de la plasticit de lindium,
cet alliage peut supporter des tempratures cryogniques.

Flux
Le flux entre dans la constitution du liant de la crme braser. Cest une
partie non mtallique de celle-ci. Le flux, dont le rle est multiple, doit en effet :
- liminer toute trace doxyde qui pourrait recouvrir les grains mtalliques ;
- nettoyer, dcaper les surfaces braser en liminant le film doxyde et les
graisses gnralement prsents sur les surfaces mtallises ;
- renforcer ladhsivit. Il permet la crme dpose de garder sa
consistance et dassurer par son pouvoir collant le maintient temporaire des
composants sur leurs plages jusquau brasage ;
- rduire la tension superficielle existant entre lalliage dapport et le mtal
souder, cest--dire favoriser le contact entre la phase liquide et les mtaux runir
grce des substances miscibles ;
- favoriser le mouillage ;
- aider au transfert de chaleur entre les contacts mtalliques ;
- viter loxydation des contacts mtalliques une fois tablis.

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Prsentation des principaux types de flux :


Origine
Rsines
naturelles ou
synthtiques

Flux non hydrosolubles


Type
Caractristiques Applications
principales
flux rsineux
- forte action sur - utilisation en
activs (RA)
les oxydes et les cas doxydation
avec des
surfaces
svre
acides et/ou
mtalliques
des halognes
flux rsineux
- action
- les plus
moyennement modre
utiliss en
activits (RMA) - ni
lectronique
sans chlore
conducteurs, ni
ionisable
corrosifs
temprature
ambiante

flux non activs - totalement


(sans aucun
inactifs
agent activant) - ne peuvent
rduire les
oxydes des
mtallisations
de cuivre, de
nickel ou de
palladium

Remarque
- difficiles
liminer

- permettent
dobtenir un
bon mouillage
en particulier
sur les
surfaces ((PtPd-Au), Ag et
SnPb
- liminer par
un mlange
eau-dtergent
- utilisation
- alphamtal
avec des
dconseille
alliages dont le leur emploi
point de fusion avec des
est suprieur alliages dont le
200C
point de fusion
est infrieur
220C

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Flux hydrosolubles
Peu utiliss dans les circuits hybrides pour lesquels un nettoyage leau est inacceptable

Origine

Type

organique

flux organique
en solution
aqueuse
base dacides
(lactiques,
oliques,
stariques,
phtaliques...),
damines ou
damides (ure,
aniline...)

inorganique

Caractristiques Applications
principales

-corrosivit
suprieure
celle des flux
rsineux
- les rsidus de
flux sont
souvent

Remarque

- destins
llectronique
et la
mcanique

-excellents
pour les
flux inorganique ionisables donc alliages haut
en solution
lavables leau. point de fusion
aqueuse
Leur dissolution (suprieur
base
est ainsi
270C)
dhalognes
beaucoup plus -destins
(brome,
aise que celle assembler des
chlore...)
des flux
pices
rsineux
prsentant une
soudabilit
mdiocre

- aprs
brasage,
production de
rsidus trs
corrosifs qui
dans tous les
cas doivent
tre limins
immdiatement
par un
nettoyage
leau.

Dpt de la crme braser


Plusieurs procds permettent de dposer la crme braser sur une carte.
Cependant, la mthode par srigraphie conserve la prfrence des microlectroniciens en raison des avantages quelle offre : prcision, rapidit, uniformit,
rptitivit, qualit du dpt.
La crme braser est transfre sur le substrat laide dune raclette au
travers dun cran de srigraphie ou un pochoir comportant le motif reproduire. Le
choix de lcran est li celui de la dimension moyenne des grains mtalliques
contenus dans la crme souder. En effet, louverture des mailles intervient
directement sur la qualit du dpt. Il est conseill de choisir un cran comportant
une ouverture de mailles 2,5 5 fois plus grande que la taille des particules. De
mme lpaisseur de lmulsion ne dpassera pas 150 microns pour diverses
raisons : fragilit, faible dure de vie, prix de revient lev...
Une meilleur dfinition du dpt est obtenue avec des particules sphriques.
Cette forme permet un passage ais de la crme braser au travers des mailles
carres. Les crans utiliss ont des toiles de 80 150 mesh, orientes 90 ou
45 ou 30.

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Refusion en phase vapeur


La mthode de brasage en phase vapeur est apparue au dbut des annes
70. Trs amliore depuis, elle convient bien au brasage des composants CMS.
Cest une mthode rapide de transfert uniforme de chaleur. Elle a t tendue la
cuisson dencres polymres en couches paisses.
Lopration de fusion de la crme braser, entranant la formation de joints
de soudure, est conduite dans un bac quip de condensateurs aux surfaces
refroidies par circulation deau, placs contre les parties hautes et basses des
parois.
Le bac contient un mlange de deux fluides de densit et de temprature
dbullition diffrentes :
- le fluide dit primaire est haut point dbullition et de densit forte ;
- le fluide dit secondaire prsente des proprits inverses au fluide prcit.
Le mlange est chauff laide dune rsistance chauffante. Lorsque le point
dbullition du fluide secondaire est atteint (50C), celui-ci entre en bullition et se
transforme en vapeur qui slve dans la cuve et se maintient un court instant au
niveau des serpentins primaires dont la temprature est lgrement suprieure la
sienne : 60C. Ceci permet une surchauffe des vapeurs secondaires qui montent
alors hauteur des serpentins secondaires dont la temprature est maintenue entre
5 et 20C. A cet instant, le point dbullition du liquide primaire est atteint : environ
125C. Ce liquide produit alors une atmosphre de vapeur sature, inerte, dont la
temprature est lgrement suprieure au point de fusion de lalliage utilis pour le
brasage des composants. La vapeur primaire pige par les serpentins primaires
repasse sous la forme liquide et retombe dans la cuve. Et le cycle recommence :
liquide -- vapeur -- liquide...

La carte lectronique place dans une nacelle est descendue dans la zone
dvaporation ou vapeur sature. La vapeur se condense en tous points de la carte
et des composants. La chaleur latente de la transition de phase est transfre

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lensemble de la carte et se forment alors les joints de soudure. Le transfert de


chaleur est proportionnel Tvapeur-Tcomposant.
Les appareils de refusion en phase vapeur sont quips de dispositifs
liminateurs dacides, deau...
Les fluides disponibles et les plus utiliss ont les proprits suivantes :
- ininflammables ;
- inertes chimiquement ;
- stables thermiquement ;
- point dbullition dfini ;
- faible action solvante ;
- incolores, inodores ;
- non toxiques ou trs faiblement ;
- non conducteurs (non dissociation en ions libres) ;
- densit suprieure celle de lair ;
- les rsistances leves de ces liquides permettent le test lectrique dans la
zone de vapeur sans dommages pour les circuits lectriques.
Dans le cas dun substrat verre-poxy chauff par immersion, le verre conduit
plus rapidement que lpoxy qui constitue la surface du substrat. Par consquent
lpoxy agit comme une barrire thermique et le substrat dans toute son paisseur
demandera 5 10 secondes pour atteindre la temprature du fluide. Dans le cas dun
substrat trous mtalliss, ce temps est rduit par le cuivre, le matriau de
conductivit thermique leve tapissant les parois des trous.

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Le tableau suivant rcapitule les diffrents avantages et inconvnients de la refusion


en phase vapeur.
paramtres
fluide
temprature
vapeur

temps de
chauffage
transfert de
chaleur

flux
procd

avantages

inconvnients

-perte de fluide durant la phase de


brasage
-constante lorsque la temprature -seules quelques tempratures
dbullition du fluide est atteinte.
(point dbullition des fluides) sont
disponibles
-aucune oxydation dans la zone de -demande une excellente
brasage
ventilation pour viter
laccumulation de vapeur
-possibilit de pntration de
vapeur dans les dispositifs sil y a
flures provoques par un choc
thermique.
- chauffage relativement rapide de - temps de chauffage amenant le
la carte avec ses composants.
fluide son point dbullition assez
long.
- distribution uniforme de la
- chocs thermiques lors de
temprature dans la zone de
limmersion de la carte dans la
brasage.
vapeur avec rapide vaporation
- chauffage des composants
des solvants de la crme braser.
indpendant de leur gomtrie,
- tous les matriaux des
masse, volume, couleur.
composants en particulier les
- aucune surchauffe des
plastiques, ne supportent pas
composants : la temprature de
lassociation temps-temprature
refusion contrle est plus basse
durant la phase de brasage.
que dans les autres procds ,
infrarouge et air chaud.
- un flux peu actif peut tre utilis. - trs mauvaise solubilit des
rsidus de flux dans les fluides.
- permet la soudure de masse
- un seul processus de refusion.
Seul le temps de maintien de la
- fluides et quipements coteux.
nacelle dans les vapeurs primaires
varie. En production, cela revient
rgler la vitesse de descente et de
remonte du convoyeur.
- utilisable dans le cas de cartes
double face, multicouches, grand
format, de circuits trs complexes.
- permet de raliser des joints de
soudure de meilleure qualit, ce
qui rduit le taux de rebut, accrot
la productivit et abaisse les cots
de production.

Refusion au four rayonnement infrarouge


La refusion infrarouge est une technique trs employe pour des raisons de
facilit de mise en oeuvre et de cot dentretien infrieur aux autres techniques de
brasage. Cette technique trs fiable assure malheureusement un faible transfert de

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chaleur. Lnergie est absorbe par les matriaux (composants et substrats), puis
transfre par conduction aux terminaisons mtalliques.
Principe : les cartes lectroniques sont convoyes travers un four passage
comportant plusieurs zones chauffantes. Le tapis avance en continu vitesse
constante et les composants voient la temprature slever progressivement de la
zone de prchauffage la zone de refusion. Puis la zone de refroidissement est
traverse son tour et lassemblage est termin.
Le transfert de chaleur est ralis entre la source radiante et les surfaces
solides (corps des composants, substrats) par lair, milieu gnralement utilis.
Les tubes ou panneaux utiliss dans les fours I.R. reprsentent la source
dnergie dont la puissance mettrice varie avec la tension applique. Ils sont placs
au-dessus et au-dessous de la courroie de transfert et leurs filaments sont
perpendiculaires la direction de la courroie.
La temprature de chaque zone est contrle par un thermocouple et un
circuit lectronique de stabilisation qui maintiennent une temprature stable par
variation compensatrice de la temprature du filament entre 1000 et 2500K. Ainsi,
le four infrarouge permet, grce au contrle rigoureux de la temprature, dtablir
un profil susceptible dviter les chocs thermiques. Les radiateurs ou panneaux
radiants placs de part et dautre des faces du circuit, peuvent fonctionner
indpendamment et slectivement, respectant la sensibilit thermique des
composants.
Les fours I.R. bien conus permettent de contrler avec prcision
latmosphre de cuisson qui intervient dans le transfert ou change de chaleur
provenant de la conduction et de la convection des lments chauffs. Ce contrle
prcis amliore fortement la qualit des joints de soudure.
Les fours comportent gnralement un compartiment quip dune cramique
poreuse travers laquelle passe un gaz. Ce gaz, de par sa distribution rapide,
limine les dpts de solvants sur les faces des lments radiants.
Lair est le fluide gazeux le plus couramment employ. Il vacue rapidement
dans la zone de prchauffage, toutes les vapeurs des solvants qui pourraient se
recombiner avec la soudure. Cependant sur le plan chimique, lair est le fluide
prsentant le moins dintrt, bien qutant moins coteux que les gaz purs.
Contenant 21% de dioxygne, il provoque par oxydation la dgradation des
matriaux organiques et mtalliques.
Cest pourquoi lazote, gaz inerte, retient lattention des utilisateurs. Il ne
prsente pas les inconvnients de lair, du moins dans les conditions de temprature
et de pression utilises dans le four. En prsence dazote, le volume de dioxygne
se rduit de 21% 5.10-4 ou 10.10-4%. Ce rsidu de dioxygne est insuffisant pour
entraner cette fois loxydation des parties mtallises, ce qui permet dlargir la
gamme des tempratures sans dtrioration des composites FR4 et des flux. Des
expriences ont montr que sous ces conditions, le circuit imprim pouvait sans
dommages supporter des tempratures de 300C.
A cette temprature, le point de fusion de la soudure est rapidement atteint,
ce qui permet daugmenter la vitesse de dfilement du tapis, de rduire de 30 40%
le temps du processus de soudage, de rduire le temps dexposition des
composants aux fortes tempratures. Le microbillage (formation de billes de
soudure) est fortement rduit. Llimination du flux voit leur corrosivit fortement
attnue. Latmosphre inerte a un effet trs positif sur langle et les forces de
mouillage.
Tous ces avantages ont une incidence productive et conomique bnfique.

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Des travaux rcents rapports par les fabricants montrent que dans un four
6 zones, sous atmosphre dazote, la fiabilit des joints de soudure atteint un taux
de 2ppm compar aux autres techniques de soudage (brasage la vague, refusion
en phase vapeur) o le taux est nettement moins favorable.
Le profil de temprature adquat de refusion peut tre obtenu avec une
grande souplesse et un contrle rigoureux de la temprature de chaque zone.
- zone 1 : prchauffage ; vaporation des solvants et mise en temprature
lente et progressive des composants permettant dviter en particulier des
microfissures pour les condensateurs ;
- zone 2 : rduction des oxydes mtalliques par le flux ; schage de la crme
braser ;
- zone 3-4 : monte en temprature de la carte ou du circuit ; tend vers
luniformisation de la temprature du circuit ;
- zone 5 : refusion complte des billes dalliage de soudure ;
- zone 6 : refroidissement naturel ou forc.
Les principales performances et limites du procd
Paramtres

M
a
t Composants

r
i
a
u Crme braser
x

Remarques
- les composants chauffs dans lair subissent
loxydation durant leur chauffage. Ceci savrerait
gnant si une seconde refusion tait ncessaire.
- les composants de grande taille peuvent provoquer
le phnomne dombre ou une surchauffe.
- le risque de redressement des composants (effet
Tombstone) est trs faible.
- le prchauffage et/ou schage de la crme braser
ne sont pas absolument ncessaires.

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Paramtres

Intensit

R
a
y
o I.R. courts
n
n
e
m I.R. moyens
e
n
t Environnement
Cot
Paramtres
Profil

T
e Composants
m
p
Gradients
r
a
t
u Four
r
e

Systme Puce S.A.

Remarques
- lnergie applique au circuit est fonction de lintensit I.R.
fournie par la source, de la distance de la source au circuit
(lnergie est inversement proportionnelle au carr de la
distance). Ces deux variables ne sont pas linaires.
- des diffrences de temprature apparaissent entre
composants dune mme carte selon leur masse, leur couleur,
leur coefficient dabsorption...
- larrt du tapis convoyeur provoquera la destruction des
circuits lintrieur du four.
- ils chauffent mieux les corps semi-transparents. Ils
produisent un chauffement quivalent de la soudure, substrat
et composants noirs, alors que les composant blancs y sont
peu sensibles.
- ils sont gnralement absorbs.
- sur les composants blancs, ils nont aucune capacit de
pntration. Ils produisent un chauffement en surface.
- le soudage par I.R. nest pas nuisible pour son
environnement.
- ce mode de soudure demande un cot dentretien et de
maintenance le plus faible.
Remarques
- vitesse de monte ou de descente en temprature facilement
ajustable
procurant
une
grande
souplesse
dans
ltablissement du profil de temprature.
- la temprature des composants et du substrat dpend dun
quilibre thermique entre les rayonnements incidents, rflchis
et la conduction.
- des variations importantes de temprature apparaissent entre
les composants et le substrat ainsi quen diffrents points du
substrat. Cette remarque est valable surtout pour le circuit
imprim o sa mauvaise conduction thermique ne lui permet
pas duniformiser la distribution de la chaleur lintrieur du
matriau. Ces carts de temprature peuvent tre limits en
utilisant des longueurs dondes trs courtes.
- la temprature du four devra tre ajuste pour le composant
ncessitant le plus de chaleur (soit par sa taille soit par sa
couleur), ce qui signifie que dautres composants plus petits
vont en souffrir.
- le faible coefficient de transfert de chaleur est compens par
des tempratures de travail leves.
- il nest pas ncessaire de mettre en service lappareil
longtemps lavance.

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Systme Puce S.A.

2.5. Nettoyage des circuits


Aprs lopration de brasage, le nettoyage simpose pour tout circuit
lectronique en particulier si la brasure a t faite avec un flux actif ; ceci pour
liminer toute forme de contamination sous forme dacides, de sels, dagents
ioniques, de produits de raction et de dcomposition de flux, de graisse, de
poussires, dimpurets...
Le niveau de qualit final dune carte en fonctionnement est li son niveau
de nettoyage. Les contaminants peuvent entraner une dgradation des composants,
altrer leurs caractristiques lectriques se traduisant par un dysfonctionnement
prmatur, une dfaillance lente mais certaine du circuit et ceci dautant plus quils
sont souvent la cause de problmes affectant dans le temps les soudures. En outre,
ils peuvent empcher toute protection ultrieure dadhrer au substrat. Si de plus les
circuits sont dj recouverts dune couche de protection, les contaminants non
limins peuvent produire des boursouflures ou vsicules dans le film protecteur.
Les effets des contaminants se manifestent dautant plus que les circuits
dassemblage voient leur taille se rduire continuellement alors que la densit des
composants ne cesse daugmenter avec des pistes conductrices de plus en plus
fines et de plus en plus rapproches.
La mthode de nettoyage la plus couramment utilise, celle qui met en oeuvre
les CFC, connat actuellement de profonds bouleversements lis au dveloppement
de nouvelles technologies qui ne font plus appel des produits entranant la
destruction de la couche dozone.
Trois procds de nettoyage sont actuellement proposs :
- en milieu aqueux ;
- en milieu semi-aqueux ;
- en milieu mulsionn semi-aqueux.
Le choix dune variante dpend de la conception du circuit imprim, des
spcifications de nettoyage et de la quantit de production.
Procd de nettoyage en milieu aqueux
1) nettoyage par agitation mcanique de la solution : vibrateur ultrasonique.
Elimination de tous les rsidus de flux hydrosolubles pour tous types de flux et de
crme braser.
2) rinage par immersion + eau dsionise dlivre par jet : supprimer les
rsidus de dtergents.
3) rinage par immersion + eau dsionise dlivre par jet : oter toute trace de
contamination ionique.
4) schage dans une chambre par courant dair chaud.
Procd de nettoyage en milieu semi-aqueux
1) nettoyage par agitation mcanique : turbulences dans le bain, 35C 50C
dure de lopration : 1 3 mn. Eliminer tous les rsidus de flux rsineux et de
crme.
2) rinage par immersion + eau dionise dlivre par jet, dure 3 mn.
Suppression des impurets ioniques et des traces de composs organiques.
3) rinage par immersion + eau dsionise filtre. Rinage de finition.
4) Schage dans une chambre par courant dair chaud.
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Procd de nettoyage en milieu mulsionn, semi-aqueux


Le solvant utilis forme une mulsion avec leau. Il peut tre spar des
contaminants sans utilisation de filtres absorbants. Le procd est identique au
prcdent avec cependant au moins une tape de rinage supplmentaire.
2.6. Test et contrle des PCB
2.6.1. Le test in situ
Pour effectuer le test in situ dune carte, il faut appliquer celle-ci sur un lit
clous. Et pour cela, la grande majorit des interfaces utilise un systme de
dpression : la carte est aspire contre le lit clous. Ce mcanisme est assez
compliqu, les sondes sont fixes dans une planche immobile solidaire du testeur.
Au-dessus de cette planche, une planche mobile (monte sur ressort ou sur joint
souple) peut monter ou descendre sous leffet de dpression. Cette plaque mobile
est perce de sorte que les sondes puissent la traverser lorsquelle descend. Cest
sur cette plaque que lon place la carte tester (un point de test en regard de
chaque trou). La dpression assure le maintient de la carte contre la plaque mobile
qui descend jusqu ce que les sondes entrent en contact avec les points de test.
Cette technique classique est transportable pour le test in situ des cartes.
Mais cette technologie ncessite de prendre certains prcautions. Ainsi, il faut
viter la concentration des points de test sur une petite surface : les forces exerces
par les sondes (100 g/pointe environ) tendent dformer la carte. Lorsque le
substrat est mince ou rigide et fragile, cette concentration de forces peut entraner
une rupture. Il faut viter ce genre de problmes, utiliser un mcanisme qui
compense les forces appliques par les sondes. Les cartes comportant des CMS sur
chaque face, prises en sandwich entre deux lits clous, sont moins sensibles ces
dformations.
Pour sassurer du bon positionnement des sondes par rapport aux points de
test, il est important de tenir compte des tolrances mais aussi du positionnement de
la carte pendant le test.
2.6.2. Le test fonctionnel
Principe : la carte en test est analyse via son connecteur (ou ses
connecteurs) en activant sa ou ses fonctions.
La programmation est complexe car il faut trouver des vecteurs capables de
trouver des fautes. Il y a pour cela deux conditions : il faut faire voluer le signal
jusqu une sortie.
Le cot de programmation sera dpendant de la testabilit, cest--dire entre
autres, de la visibilit (ou profondeur du circuit), de la contrlabilit de linitialisation
et de la synchronisation (contrle dhorloge), etc ...
Ce test bien conu ne sacrifie pas la productivit. Les donnes fournies
doivent immdiatement entraner la rparation de manire corriger la fabrication et
tendre vers un taux nul de dfauts.

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2.6.3 Comparaison des stratgies


La comparaison des domaines de performances et des limites conduit aux
conclusions suivantes :
- le test fonctionnel est idal pour une carte bonne.
- le test fonctionnel est trs exigeant en testabilit. Il exige galement
laccessibilit aux quipotentielles.
- le test in situ est efficace pour une carte mauvaise.
- le test in situ est limit aux fautes de fabrication.
- le test in situ limite ses exigences de testabilit laccessibilit des
quipotentielles.

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3. Le march du PCB
3.1. March mondial du PCB de 1987 1992
Le tableau suivant prsente ltat du march mondial des circuits imprims de
1987 1992. Ce tableau est tir de ltude ralise par lOMSYC en 1993. Nous ne
possdons pas de donnes plus rcentes sur ce sujet pour linstant.

Allemagne
France
Italie
Royaume Uni
Reste de lEurope
Europe
Amrique du Nord
Japon
Autres Pays
Total

Millions de dollars prix courants et aux


taux de change de 1992
1987
1988
1989
1990
1991
1992
915
1252
1554
1712
1965
2201
676
694
652
778
1013
1055
240
323
377
418
475
527
646
741
775
671
659
606
881
952
1069
1145
1240
1332
3358
3962
4427
4724
5352
5721
3837
4369
6537
5574
5752
5927
2976
3520
3621
4138
4682
5147
1299
1436
1865
2086
2357
2631
11470 13287 16450 16522 18143 19426

Part de march
relative
1987
1992
8.0
11.3
5.9
5.4
2.1
2.7
5.6
3.1
7.7
6.9
29.3
29.5
33.5
30.5
25.9
26.5
11.3
13.5
100
100

La croissance moyenne annuelle du march des circuits imprims est de


11,1%. On peut constater quil nexiste pas de march du PCB majoritaire dune
rgion sur une autre.
3.2. Synthse de l'enqute sur la fabrication des circuits imprims nus
Afin de mieux cerner les technologies et les prix pratiqus actuellement et
lavenir dans la fabrication des circuits imprims une enqute a t mene auprs
dune quinzaine de fabricants de circuit imprims. Pour linstant nous navons reu
que 6 rponse notre questionnaire.
Cette synthse est base sur 6 rponses aux questionnaires envoys. Elle sera
mise jour si dautres rponses sont obtenues.
Tous les prix relatifs sont donns par rapport une technologie de rfrence.
Celle-ci correspond un circuit FR4, 4 couches, classe IV, paisseur 1,6mm, finition
SnPb lectrolytique. Pour des productions en grand volume, le prix moyen du dm
pour ce type de substrat est denviron 25 francs.

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Les substrats
Le substrat utilis en majorit est le FR4. Toutefois toutes les rponses
indiquent que le FR4 tend tre partiellement remplac par le FR4 multifonctions,
matriau qui supporte mieux les hautes tempratures, et dont le prix se rapproche
de celui du FR4 classique.
Aucune des entreprises ayant rpondu nutilise de substrat CEM3.
Matriau
FR2

ActuellePouvant
ment utilis tre utilis
lavenir
8%
0

Prix
relatif
moyen
0,70

Ecart Nb
type rp

Domaine
dapplication

0,14

Automobile,
Grand public
Automobile,
Grand public
Grand public,
autres

FR3

1%

0,78

0,04

CEM1

5%

0,87

0,11

CEM3

Grand public

FR4 (epoxy std)

56%

1,00

0,00

Informatique,
Tlcom, Industrie,
autres
Informatique

FR4 (epoxy
multifonctions)
Tg=150
FR4 (epoxy
multifunctions)
Tg=180
BT-Epoxy

7%

++

1,08

0,04

7%

++

1,37

0,46

Informatique,
Tlcom

1%

2,08

1,14

Polyimide

10%

1,78

0,30

PTFE

6%

3,75

0,35

haute frquence,
Informatique,
Tlcom, Auto
flexible,
Automobile,
Militaire,
Industrie
antenne, Militaire,
Tlcom

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Les diffrentes catgories (ou classes)


Les rsultats prsents sont rapports aux dimensions de pistes dfinies par la
norme franaise. Les rponses nous tant parvenues pour linstant tant dans une
large majorit dorigine franaise, les rponses des socits trangres ont t
rapportes dans le rfrentiel franais. La catgorie 7 correspond des dimensions
infrieures celles de la classe 6.
Catgories
2
Prix relatif 0,94
Ecart type 0,10

3
0,95
0,07

4
1,00

5
1,18
0,07

6
1,43
0,14

7
2,08

Le nombre de couches
Peu de rponses pour les circuits comportants moins de 2 faces en trous
mtalliss.
Pas de rponses pour des PCB 2 faces trous polymres.
Bonne cohsion pour le reste des rponses.
Nb couches
1
2 nv
2 ph
2 mh
4
6
8
10
12

Prix
relatif
0,31
0,15

Ecart
type
0,12
0,21

Nb
rponses
2
2

0,53
1,00
1,38
1,76
2,09
2,45

0,14
0,00
0,12
0,20
0,17
0,17

5
6
6
6
4
4

nv : no via
ph : polymerised hole
mh : metallized hole

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Epaisseur finale du circuit


Pour de faibles paisseurs les avis sont divergeants. Certaines entreprises
font payer un circuit de faible paisseur moins cher que le standard, ce qui explique
le fort cart type obtenu pour les faibles paisseurs.
Epaisseur Prix relatif
3.2mm
2.4mm
1.6mm
1.4mm
1.2mm
1.0mm
0.8mm
0.4mm

1,34
1,17
1,00
1,00
1,00
1,01
1,05
1,16

Ecart
type
0,14
0,04
0,00
0,00
0,04
0,06
0,09
0,26

Nbrponses
6
6
6
4
4
4
4
4

Les diffrents types de finition


Les rsultats sont homognes.
Type de la finition

Prix relatif

SnPb selective(HAL)
SnPb electrolytic
PassivedCu
NiAu chemical

1,06
1,00
0,96
1,14

Ecart
type
0,05
0,00
0,01
0,04

Nbrponses
6
5
3
6

Autres
Le test lectrique des circuits est toujours compris dans le prix.
Une seule entreprise a donn un tarif pour la srigraphie : le surcot est de
lordre de 2 3%.

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4. Conclusion
Nous avons cherch au cours de cette tude identifier les diffrentes tapes
et machines ncessaires la ralisation dun circuit PCB. Cette tude constitue une
base partir de laquelle nous essaierons dvaluer limpact conomique des
diffrentes tapes du processus de fabrication.
En tant qutude de base, nous nous sommes limits ltude des
technologies existantes. Un suivi rgulier des publications sur le sujet nous permettra
dobserver les volutions possibles de cette technologie dans les prochaines
annes.
Enfin, en recoupant cette tude avec celles menes sur les modules
multichip, la technique COB et les hybrides, nous pourrons identifier les technologies
communes aux diffrentes filires technologiques.

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