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Interco-PCB1
1. INTRODUCTION ............................................................................................................................................. 2
2. CARACTERISTIQUES TECHNIQUES DES CIRCUITS PCB................................................................... 3
2.1. SUBSTRAT ......................................................................................................................................................... 3
2.1.1. Lhermtique alchimie des stratifis.......................................................................................................... 3
2.1.2. Slection du substrat ................................................................................................................................. 3
2.2. DENSITE DINTERCONNEXIONS ET REGLES DE CAO .......................................................................................... 6
2.2.1. Les classes de circuits imprims................................................................................................................ 6
2.2.2. Plage daccueil du composant sur le substrat : lempreinte ..................................................................... 6
2.2.3. Estimation de la densit dinterconnexion ................................................................................................ 7
2.3. REPORT DES COMPOSANTS (ET DES PUCES) ....................................................................................................... 8
2.3.1 Les diffrents types de machines de report................................................................................................ 8
2.3.2. Structure dune machine de report............................................................................................................ 9
2.3.3. Fonctionnalits complmentaires associes la machine de report....................................................... 11
2.3.4. Pilotage de la machine de report ............................................................................................................ 12
2.4. SOUDAGE ........................................................................................................................................................ 13
2.4.1. La filire du soudage la vague ............................................................................................................. 13
2.4.2. La filire du soudage par refusion .......................................................................................................... 16
2.5. NETTOYAGE DES CIRCUITS .............................................................................................................................. 26
2.6. TEST ET CONTROLE DES PCB .......................................................................................................................... 27
2.6.1. Le test in situ............................................................................................................................................ 27
2.6.2. Le test fonctionnel ................................................................................................................................... 27
2.6.3 Comparaison des stratgies...................................................................................................................... 28
3. LE MARCHE DU PCB................................................................................................................................... 29
3.1. MARCHE MONDIAL DU PCB DE 1987 A 1992 .................................................................................................. 29
3.2. SYNTHESE DE L'ENQUETE SUR LA FABRICATION DES CIRCUITS IMPRIMES NUS ................................................. 29
4. CONCLUSION ................................................................................................................................................ 33
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1. Introduction
La ncessit de rduire les volumes et les poids des quipements
lectroniques a conduit les fabricants de circuits PCB finis ainsi que leur soustraitants sadapter de nouvelles technologies.
Lutilisation de botiers CMS, notamment sous leur forme cramique, introduit
de fortes contraintes aux niveaux mcaniques et lectriques. En effet un CMS ne
ncessite pas de trou dinsertion et permet donc dquiper les deux faces du circuit
imprim. La rduction de la taille des botiers permet souvent de diminuer de 30%
lencombrement dune mme fonction lectronique.
Tous ces facteurs conduisent une nette augmentation des densits
dinterconnexion et donc bien prparer laspect vacuation thermique du circuit en
fonctionnement.
Lintroduction des botiers CMS a aussi permi lutilisation dune technique de
report diffrente du soudage la vague traditionnel ; le soudage par refusion.
Au cours de cette tude nous nous attacherons dcomposer le processus
de fabrication des circuits PCB en partant des diffrents matriaux de base servant
dans llaboration du substrat jusquau test du circuit fini, en passant par les
diffrentes tapes de report, de soudage, etc.. . Nous complterons cette tude par
une tude du march des circuits PCB et par les premiers rsultats de lenqute
mene auprs de diffrents fabricants de substrats.
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Interco-PCB1
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tenue en temprature de ladhsif qui relie le dilectrique au cuivre ne soit pas aussi
performante.
Une solution originale permettant de raliser une fonction constitue de deux
circuits non coplanaires est propose par le fabricant allemand Schoelle. Elle
consiste raliser la fonction complte sur un seul circuit imprim rigide simple ou
multicouche, puis assouplir une zone du circuit imprim par rduction de son
paisseur (par fraisage) pour le rendre pliable. Cette technologie baptise Semiflex
est applicable dans le cas de circuits imprims en FR4 ou en FR3. Toutes les
classes de circuits imprims sont ralisables et toutes les finitions classiques sont
possibles.
Les solutions base de circuits souples permettent de rduire le poids et
lencombrement du systme grce la suppression des connecteurs. Bien que plus
cher en ralisation, la suppression des lments de connexion permet souvent une
rduction du prix total du systme.
Applications
Constante
dilectrique
Tg
Epoxy FR4
Epoxy
ttrafonctionne
l
Epoxy H.T.
Polyimide
Epoxy BT
Produit standard
Bonne rsistance
chimique
3,9
3,9
130C
135C
Vitesse de
propagation
(en m/ns)
0,154
0,154
4,2
3,6
3,4
175C
250C
200C
0,154
0,160
0,154
2,9
230C
0,179
2,1
0,209
Haut Tg
Trs haut Tg
Haut Tg
Bonnes performances
lectriques
Bonne stabilit
dimensionnelle
Trs haut Tg
Cyanate Ester
Trs bonne
performances lectriques
Performances lectriques
Tflon
sans gal
Mise en oeuvre difficile
Cher. Haut TCE
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30 35
30 40
35
-2 -4
17
5,5
22 23
6
4,7
1
0.7
2
0.45
Classe
3
4
0.28 0.19
5
0.13
6
0.09
0.6
0.45
0.28
0.19
0.13
0.09
0.2
0.1
0.05
0.04
0.03
0.03
0.15
0.1
0.07
0.05
0.04
0.04
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Surface dempreinte
Se=L * l * 4
Se=L * l * 2
Se=L * l * 1.7
Se=L * l * 1.6
D = 1125
. *
( X + Y ) * N IO
en mm/mm.
Se
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Classe
2
2
4
4
6
8
10
10
3
4
3
4
4
4
4
5
Densit
dinterconnexion (mm-1)
0.7
0.9
0.9
1.1
1.7
1.9
2.7
3.2
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milli-secondes.
Les lments ainsi contrls sont : les rsistances, les
condensateurs, les selfs, les diodes, les diodes Zener, etc ...
Dispositif de collage
Le dpt du point de colle peut tre effectu, soit en amont de la machine de
report par srigraphie, ou sur un poste ddi de stamping ou de transfert par
seringue (microdoseur), soit par intgration sur la machine de report dun dispositif
de stamping ou dun microdoseur.
La technique de srigraphie permet de dposer tous les points de colle
simultanment. La surface du substrat doit tre plane, ne pas prsenter dobstacles,
sans dformation aucune afin de ne pas empcher le contact substrat-cran. Les
principaux inconvnients sont lis aux rglages et la maintenance de lcran.
Le stamping ou transfert par tampon est la mthode la plus simple dans son
principe mais pas forcment la plus facile mettre en oeuvre. Une aiguille, ou outil
empreinte permet de prendre une goutte de colle par capillarit et de la dposer
lemplacement du composant avant la pose de celui-ci. Sur les machines de
production grande srie, on trouve non pas une aiguille mais un cadre-rseau
daiguilles conu pour correspondre exactement aux emplacements dfinis sur le
substrat. Cela permet de dposer simultanment plusieurs points de colle. Cette
solution est gnralement retenue sur les machines de production grande srie o la
notion de cadence prend le pas sur la notion de flexibilit. Le transfert aiguille ne
permet pas de faire des gouttes de colle de volumes diffrents suivant les
composants, mais il permet de contrler lpaisseur du dpt plus facilement que par
srigraphie.
Le dispositif de collage par microdoseur actionne une aiguille pour poser une
goutte de colle sur le circuit. Celle-ci est relie une rserve de colle de quantit
fixe par lintermdiaire dun tuyau souple. La goutte est forme par une impulsion
dair comprim de dure programmable. La pression de lair est aussi rglable. Le
principal avantage de cette mthode est quelle permet de dposer des quantits de
colle diffrentes diffrents emplacements. Le nettoyage est trs difficile et il est
prfrable de changer les diffrents lments (tuyaux, aiguille...) lors des oprations
de maintenance.
2.3.4. Pilotage de la machine de report
Ces machines sont pilotes par un micro-ordinateur. Le programme de report
est tabli partir de celui-ci. Les ordres des oprations effectuer pour le report
sont transmis, via un bus de communication, aux diverses cartes microprocesseurs
de commande des axes et autres entres/sorties.
Lorganisation logicielle varie suivant les machines. On peut tout de mme
dfinir une ossature gnrale commune la plupart des machines. Cette ossature
est constitue des fonctions indispensables au logiciel de pilotage.
Les fonctions usuelles sont les suivantes :
- autotest et initialisation de la machine,
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2.4. Soudage
2.4.1. La filire du soudage la vague
Le soudage la vague est une mthode de soudure relativement ancienne
adapte une production de masse des cartes avec composants insertion.
Lavnement des CMS avec leur petite taille et leur tenue particulire en temprature
a amen les constructeurs modifier et amliorer les quipements de brasage la
vague de manire rpondre dune manire satisfaisante la production de cartes
mixtes ou tous CMS. Ces quipements sont coteux et demandent beaucoup de
surface au sol. En revanche, ils requirent un support technique lger.
Conduite de ce procd
Une machine de soudure la vague comprend un convoyeur doigts ou
chariots charg de transporter les cartes lectroniques successivement dans les
zones bien distinctes de fluxage, de prchauffage, de brasure et de refroidissement
avant den tre dcharg. Au cours du brasage, un bain de brasure en fusion est
amen au contact de la carte et de ses composants pralablement colls.
Il existe principalement deux sortes de convoyeurs, tous deux se dplaant
dans un plan inclin variant entre 5 et 9 suivant le type de machine :
- le convoyeur doigts : les doigts sur lesquels la brasure ne peut adhrer
sont en mtal noble afin de ne pas polluer par leur dissolution le bain de brasure ; ce
type de convoyeur est susceptible de saisir des cartes de forme rectangulaire de
dimensions variables.
- le convoyeur chariots : des chariots accrochs des chanes assurent le
transfert des cartes en les maintenant sur leur pourtour, la planit de la carte est
ainsi conserve ; ils offrent la possibilit de protger des zones o aucun dpt de
soudure nest dsir, de pouvoir tre adapts au format des cartes traiter.
La vitesse des convoyeurs est rglable de 0,5 3 m/mn et peut varier de 5%
durant le processus de brasage sans dommage pour les cartes.
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Fluxage
La carte, sur laquelle sont maintenus par collage les composants CMS, passe
dans une machine de fluxage dont le rle est de projeter uniformment sur
lensemble de la carte le flux qui favorisera la soudure. Ce flux, par ses proprits de
capillarit, pntre les interstices et les trous mtalliss et nettoie les empreintes en
tant toute oxydation. Le flux est projet ltat de mousse, dcume ou sous forme
dune vague la surface de la carte. Sa distribution se fait laide dune brosse par
dplacement dune vague, par vaporisation, par immersion...
La production des joints de soudure de haute qualit impose un choix
judicieux du flux. Si la soudabilit est bonne, un flux moyennement activ
conviendra. En revanche, une soudabilit difficile requerra un flux fortement activ.
Dans ce choix interviendront aussi les facilits de nettoyage des cartes pour
llimination des rsidus de flux qui, long terme, peuvent entraner des dfaillances
des circuits par corrosion, courts-circuits, conductivit non dsire entre les
composants. Ceci est particulirement vrai pour les flux solubles dans leau. Pour les
flux base de rsine, le nettoyage dpend de lactivit du flux. Pour un flux
moyennement activ, les rsidus peuvent rester sur la carte o ils assureront une
protection et un isolement.
Ces flux se composent :
- dun composant actif chimiquement pour nettoyer et dsoxyder les surfaces ;
- dun agent de mouillage pour favoriser la dispersion des constituants du flux
sur la carte ;
- de substances favorisant lactivation sur les parties mtalliques.
Prchauffage
La carte, aprs avoir t soumise laspersion du flux passe alors dans la
zone de prchauffage toujours incorpore au systme. Cette zone est spare de la
zone de brasage afin de ne pas affecter sa temprature et polluer la vague de
brasure.
Cette opration a pour but de scher le flux en volatilisant ses solvants tout en
chauffant uniformment la carte une temprature de 80-120C. Le schage
augmente la viscosit du flux. Dans le cas dune viscosit trop faible, le flux est
chass par la soudure en fusion et le mouillage devient insuffisant. Par ailleurs, le
schage acclre laction chimique du flux sur les surfaces mtalliques.
Le prchauffage permet galement de rduire les chocs thermiques en
particulier des CMS ncessitant un trempage par immersion totale dans la vague. Un
choc thermique entrane trs souvent une courbure de la carte pendant la phase de
soudure.
Le prchauffage est obtenu de diffrentes manires : par radiation, par
circulation dair chaud, force ou non, ou par combinaison des deux. La circulation
dair chaud permet en mme temps lvacuation des vapeurs indsirables.
Cependant, et de plus en plus en CMS, le prchauffage par radiation est prfr,
entre autre, en raison de la suppression des gradients thermiques que ce mode de
transfert de chaleur permet dobtenir.
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favorise la formation de microbilles dont le nombre peut tre rduit par un agent telle
quune huile ajoute la vague.
Origine des dfauts
Les principales causes des dfauts sont :
- la formation de ponts de soudure entre les empreintes si la distance les
sparant est faible ;
- un mouillage incorrect : les parties souder doivent entrer directement en
contact avec le flux de la brasure de manire ce que celle-ci puisse pntrer
partout o elle doit sy trouver ;
- un marquage la vapeur des empreintes par des composants de haute taille
ou trop rapprochs ;
- laccumulation de soudure sur des connexions par suite dun coulement
insuffisant de la brasure. Les connexions acquirent alors une rigidit (perte
dlasticit) les rendant fragiles sous les contraintes mcaniques et thermiques.
Oxydation de la brasure
Le contact permanent de la crte de la vague avec le substrat et son
renouvellement perptuel empchent la formation doxydes. Cependant, loin de la
crte, la surface du bain ragit avec le dioxygne de lair et rapidement oxydation et
scories apparaissent. La couche de scories spaissit et doit tre enleve
intervalles rguliers pour viter quelle nadhre au substrat et pollue la crte de la
vague. Lajout dune huile dans le bain rduit dune manire significative ce
phnomne.
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- temprature de fusion ;
- fatigue et cycles thermiques du joint ;
- forme et intervalle dutilisation du joint.
En technologie CMS, leutectique tain-plomb est le plus employ. Lalliage
62Sn/36Pb/2Ag forme des joints extrmement rsistants au cisaillement.
Pour les brasages sur des revtements dor, en raison des problmes de
dissolution de lor dans ltain, des alliages spcifique doivent tre utiliss :
50Pb/50In. Les alliages Pb/In sont tendres, ductiles, idaux pour assembler des
mtaux aux coefficients de dilatation diffrents. En raison de la plasticit de lindium,
cet alliage peut supporter des tempratures cryogniques.
Flux
Le flux entre dans la constitution du liant de la crme braser. Cest une
partie non mtallique de celle-ci. Le flux, dont le rle est multiple, doit en effet :
- liminer toute trace doxyde qui pourrait recouvrir les grains mtalliques ;
- nettoyer, dcaper les surfaces braser en liminant le film doxyde et les
graisses gnralement prsents sur les surfaces mtallises ;
- renforcer ladhsivit. Il permet la crme dpose de garder sa
consistance et dassurer par son pouvoir collant le maintient temporaire des
composants sur leurs plages jusquau brasage ;
- rduire la tension superficielle existant entre lalliage dapport et le mtal
souder, cest--dire favoriser le contact entre la phase liquide et les mtaux runir
grce des substances miscibles ;
- favoriser le mouillage ;
- aider au transfert de chaleur entre les contacts mtalliques ;
- viter loxydation des contacts mtalliques une fois tablis.
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Remarque
- difficiles
liminer
- permettent
dobtenir un
bon mouillage
en particulier
sur les
surfaces ((PtPd-Au), Ag et
SnPb
- liminer par
un mlange
eau-dtergent
- utilisation
- alphamtal
avec des
dconseille
alliages dont le leur emploi
point de fusion avec des
est suprieur alliages dont le
200C
point de fusion
est infrieur
220C
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Flux hydrosolubles
Peu utiliss dans les circuits hybrides pour lesquels un nettoyage leau est inacceptable
Origine
Type
organique
flux organique
en solution
aqueuse
base dacides
(lactiques,
oliques,
stariques,
phtaliques...),
damines ou
damides (ure,
aniline...)
inorganique
Caractristiques Applications
principales
-corrosivit
suprieure
celle des flux
rsineux
- les rsidus de
flux sont
souvent
Remarque
- destins
llectronique
et la
mcanique
-excellents
pour les
flux inorganique ionisables donc alliages haut
en solution
lavables leau. point de fusion
aqueuse
Leur dissolution (suprieur
base
est ainsi
270C)
dhalognes
beaucoup plus -destins
(brome,
aise que celle assembler des
chlore...)
des flux
pices
rsineux
prsentant une
soudabilit
mdiocre
- aprs
brasage,
production de
rsidus trs
corrosifs qui
dans tous les
cas doivent
tre limins
immdiatement
par un
nettoyage
leau.
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La carte lectronique place dans une nacelle est descendue dans la zone
dvaporation ou vapeur sature. La vapeur se condense en tous points de la carte
et des composants. La chaleur latente de la transition de phase est transfre
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temps de
chauffage
transfert de
chaleur
flux
procd
avantages
inconvnients
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chaleur. Lnergie est absorbe par les matriaux (composants et substrats), puis
transfre par conduction aux terminaisons mtalliques.
Principe : les cartes lectroniques sont convoyes travers un four passage
comportant plusieurs zones chauffantes. Le tapis avance en continu vitesse
constante et les composants voient la temprature slever progressivement de la
zone de prchauffage la zone de refusion. Puis la zone de refroidissement est
traverse son tour et lassemblage est termin.
Le transfert de chaleur est ralis entre la source radiante et les surfaces
solides (corps des composants, substrats) par lair, milieu gnralement utilis.
Les tubes ou panneaux utiliss dans les fours I.R. reprsentent la source
dnergie dont la puissance mettrice varie avec la tension applique. Ils sont placs
au-dessus et au-dessous de la courroie de transfert et leurs filaments sont
perpendiculaires la direction de la courroie.
La temprature de chaque zone est contrle par un thermocouple et un
circuit lectronique de stabilisation qui maintiennent une temprature stable par
variation compensatrice de la temprature du filament entre 1000 et 2500K. Ainsi,
le four infrarouge permet, grce au contrle rigoureux de la temprature, dtablir
un profil susceptible dviter les chocs thermiques. Les radiateurs ou panneaux
radiants placs de part et dautre des faces du circuit, peuvent fonctionner
indpendamment et slectivement, respectant la sensibilit thermique des
composants.
Les fours I.R. bien conus permettent de contrler avec prcision
latmosphre de cuisson qui intervient dans le transfert ou change de chaleur
provenant de la conduction et de la convection des lments chauffs. Ce contrle
prcis amliore fortement la qualit des joints de soudure.
Les fours comportent gnralement un compartiment quip dune cramique
poreuse travers laquelle passe un gaz. Ce gaz, de par sa distribution rapide,
limine les dpts de solvants sur les faces des lments radiants.
Lair est le fluide gazeux le plus couramment employ. Il vacue rapidement
dans la zone de prchauffage, toutes les vapeurs des solvants qui pourraient se
recombiner avec la soudure. Cependant sur le plan chimique, lair est le fluide
prsentant le moins dintrt, bien qutant moins coteux que les gaz purs.
Contenant 21% de dioxygne, il provoque par oxydation la dgradation des
matriaux organiques et mtalliques.
Cest pourquoi lazote, gaz inerte, retient lattention des utilisateurs. Il ne
prsente pas les inconvnients de lair, du moins dans les conditions de temprature
et de pression utilises dans le four. En prsence dazote, le volume de dioxygne
se rduit de 21% 5.10-4 ou 10.10-4%. Ce rsidu de dioxygne est insuffisant pour
entraner cette fois loxydation des parties mtallises, ce qui permet dlargir la
gamme des tempratures sans dtrioration des composites FR4 et des flux. Des
expriences ont montr que sous ces conditions, le circuit imprim pouvait sans
dommages supporter des tempratures de 300C.
A cette temprature, le point de fusion de la soudure est rapidement atteint,
ce qui permet daugmenter la vitesse de dfilement du tapis, de rduire de 30 40%
le temps du processus de soudage, de rduire le temps dexposition des
composants aux fortes tempratures. Le microbillage (formation de billes de
soudure) est fortement rduit. Llimination du flux voit leur corrosivit fortement
attnue. Latmosphre inerte a un effet trs positif sur langle et les forces de
mouillage.
Tous ces avantages ont une incidence productive et conomique bnfique.
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Des travaux rcents rapports par les fabricants montrent que dans un four
6 zones, sous atmosphre dazote, la fiabilit des joints de soudure atteint un taux
de 2ppm compar aux autres techniques de soudage (brasage la vague, refusion
en phase vapeur) o le taux est nettement moins favorable.
Le profil de temprature adquat de refusion peut tre obtenu avec une
grande souplesse et un contrle rigoureux de la temprature de chaque zone.
- zone 1 : prchauffage ; vaporation des solvants et mise en temprature
lente et progressive des composants permettant dviter en particulier des
microfissures pour les condensateurs ;
- zone 2 : rduction des oxydes mtalliques par le flux ; schage de la crme
braser ;
- zone 3-4 : monte en temprature de la carte ou du circuit ; tend vers
luniformisation de la temprature du circuit ;
- zone 5 : refusion complte des billes dalliage de soudure ;
- zone 6 : refroidissement naturel ou forc.
Les principales performances et limites du procd
Paramtres
M
a
t Composants
r
i
a
u Crme braser
x
Remarques
- les composants chauffs dans lair subissent
loxydation durant leur chauffage. Ceci savrerait
gnant si une seconde refusion tait ncessaire.
- les composants de grande taille peuvent provoquer
le phnomne dombre ou une surchauffe.
- le risque de redressement des composants (effet
Tombstone) est trs faible.
- le prchauffage et/ou schage de la crme braser
ne sont pas absolument ncessaires.
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Paramtres
Intensit
R
a
y
o I.R. courts
n
n
e
m I.R. moyens
e
n
t Environnement
Cot
Paramtres
Profil
T
e Composants
m
p
Gradients
r
a
t
u Four
r
e
Remarques
- lnergie applique au circuit est fonction de lintensit I.R.
fournie par la source, de la distance de la source au circuit
(lnergie est inversement proportionnelle au carr de la
distance). Ces deux variables ne sont pas linaires.
- des diffrences de temprature apparaissent entre
composants dune mme carte selon leur masse, leur couleur,
leur coefficient dabsorption...
- larrt du tapis convoyeur provoquera la destruction des
circuits lintrieur du four.
- ils chauffent mieux les corps semi-transparents. Ils
produisent un chauffement quivalent de la soudure, substrat
et composants noirs, alors que les composant blancs y sont
peu sensibles.
- ils sont gnralement absorbs.
- sur les composants blancs, ils nont aucune capacit de
pntration. Ils produisent un chauffement en surface.
- le soudage par I.R. nest pas nuisible pour son
environnement.
- ce mode de soudure demande un cot dentretien et de
maintenance le plus faible.
Remarques
- vitesse de monte ou de descente en temprature facilement
ajustable
procurant
une
grande
souplesse
dans
ltablissement du profil de temprature.
- la temprature des composants et du substrat dpend dun
quilibre thermique entre les rayonnements incidents, rflchis
et la conduction.
- des variations importantes de temprature apparaissent entre
les composants et le substrat ainsi quen diffrents points du
substrat. Cette remarque est valable surtout pour le circuit
imprim o sa mauvaise conduction thermique ne lui permet
pas duniformiser la distribution de la chaleur lintrieur du
matriau. Ces carts de temprature peuvent tre limits en
utilisant des longueurs dondes trs courtes.
- la temprature du four devra tre ajuste pour le composant
ncessitant le plus de chaleur (soit par sa taille soit par sa
couleur), ce qui signifie que dautres composants plus petits
vont en souffrir.
- le faible coefficient de transfert de chaleur est compens par
des tempratures de travail leves.
- il nest pas ncessaire de mettre en service lappareil
longtemps lavance.
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3. Le march du PCB
3.1. March mondial du PCB de 1987 1992
Le tableau suivant prsente ltat du march mondial des circuits imprims de
1987 1992. Ce tableau est tir de ltude ralise par lOMSYC en 1993. Nous ne
possdons pas de donnes plus rcentes sur ce sujet pour linstant.
Allemagne
France
Italie
Royaume Uni
Reste de lEurope
Europe
Amrique du Nord
Japon
Autres Pays
Total
Part de march
relative
1987
1992
8.0
11.3
5.9
5.4
2.1
2.7
5.6
3.1
7.7
6.9
29.3
29.5
33.5
30.5
25.9
26.5
11.3
13.5
100
100
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Les substrats
Le substrat utilis en majorit est le FR4. Toutefois toutes les rponses
indiquent que le FR4 tend tre partiellement remplac par le FR4 multifonctions,
matriau qui supporte mieux les hautes tempratures, et dont le prix se rapproche
de celui du FR4 classique.
Aucune des entreprises ayant rpondu nutilise de substrat CEM3.
Matriau
FR2
ActuellePouvant
ment utilis tre utilis
lavenir
8%
0
Prix
relatif
moyen
0,70
Ecart Nb
type rp
Domaine
dapplication
0,14
Automobile,
Grand public
Automobile,
Grand public
Grand public,
autres
FR3
1%
0,78
0,04
CEM1
5%
0,87
0,11
CEM3
Grand public
56%
1,00
0,00
Informatique,
Tlcom, Industrie,
autres
Informatique
FR4 (epoxy
multifonctions)
Tg=150
FR4 (epoxy
multifunctions)
Tg=180
BT-Epoxy
7%
++
1,08
0,04
7%
++
1,37
0,46
Informatique,
Tlcom
1%
2,08
1,14
Polyimide
10%
1,78
0,30
PTFE
6%
3,75
0,35
haute frquence,
Informatique,
Tlcom, Auto
flexible,
Automobile,
Militaire,
Industrie
antenne, Militaire,
Tlcom
Page 30
Interco-PCB1
3
0,95
0,07
4
1,00
5
1,18
0,07
6
1,43
0,14
7
2,08
Le nombre de couches
Peu de rponses pour les circuits comportants moins de 2 faces en trous
mtalliss.
Pas de rponses pour des PCB 2 faces trous polymres.
Bonne cohsion pour le reste des rponses.
Nb couches
1
2 nv
2 ph
2 mh
4
6
8
10
12
Prix
relatif
0,31
0,15
Ecart
type
0,12
0,21
Nb
rponses
2
2
0,53
1,00
1,38
1,76
2,09
2,45
0,14
0,00
0,12
0,20
0,17
0,17
5
6
6
6
4
4
nv : no via
ph : polymerised hole
mh : metallized hole
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Interco-PCB1
1,34
1,17
1,00
1,00
1,00
1,01
1,05
1,16
Ecart
type
0,14
0,04
0,00
0,00
0,04
0,06
0,09
0,26
Nbrponses
6
6
6
4
4
4
4
4
Prix relatif
SnPb selective(HAL)
SnPb electrolytic
PassivedCu
NiAu chemical
1,06
1,00
0,96
1,14
Ecart
type
0,05
0,00
0,01
0,04
Nbrponses
6
5
3
6
Autres
Le test lectrique des circuits est toujours compris dans le prix.
Une seule entreprise a donn un tarif pour la srigraphie : le surcot est de
lordre de 2 3%.
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Interco-PCB1
4. Conclusion
Nous avons cherch au cours de cette tude identifier les diffrentes tapes
et machines ncessaires la ralisation dun circuit PCB. Cette tude constitue une
base partir de laquelle nous essaierons dvaluer limpact conomique des
diffrentes tapes du processus de fabrication.
En tant qutude de base, nous nous sommes limits ltude des
technologies existantes. Un suivi rgulier des publications sur le sujet nous permettra
dobserver les volutions possibles de cette technologie dans les prochaines
annes.
Enfin, en recoupant cette tude avec celles menes sur les modules
multichip, la technique COB et les hybrides, nous pourrons identifier les technologies
communes aux diffrentes filires technologiques.
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