POST ROUTAGE et FABRICATION du CIRCUIT IMPRIME

Notice LPKF : INTERFACE PCAD

Les fichiers de description dusinage des faces du circuit imprim sont au format
GERBER RS274-X.

Comment exporter vers Gerber-X de P-Cad 2000

Le point de dpart est un circuit route compltement et vrifi (DRC).
Le dialogue dexportation vers GERBER se trouve :

File Gerber Out

Dfinir les couches exporter (1 couche par face ou

action de fabrication)

Associer les outils avec les objets inscrits dans les

fichiers GERBER (1 dfinition doutil par type
dobjet [pastilles /pistes]).

Non utilis

Rglage des paramtres du fichier GERBER (selon

ceux imposs par CIRCUITCAM

Dans le dialogue : Setup Output Files on peut dfinir les couches exporter.
LT R CASSIN Page 2 sur 10

Les couches habituelles sont :

XXX.TOP : description de la face suprieure (composants). Layer TOP et cocher pads et vias
(pas de coche pour pads/via holes cause du format GERBER qui ne comprend que des objets
pleins)
XXX.BOT : idem pour face infrieure (soudure). Layer BOT
XXX.BOA : description du contour de carte seul . Layer Board
Ces couches permettent de dfinir la forme des pistes dans un format normalis industriel.
Lassociation avec le fichier de dfinition des dimensions de perage permet de dterminer toutes les phases
dusinage automatiquement avec loutil de post-routage CIRCUITCAM .

A partir de ce moment, on doit associer les motifs aux objets des couches dans des fichiers dits APERTURE
Pour cela, ouvrir le menu : Apertures du premier menu (GERBER_OUT)

La meilleure manire de faire cela est dutiliser le bouton : Auto.

Se reporter figure ci dessous pour le paramtrage du format GERBER (bouton GERBER FORMAT).
Ceci est trs important pour obtenir une reconnaissance dans CircuitCAM.

Lexportation est ralise lorsque le bouton : Generate Output Files est valid.

BTS lectronique 2002 2_lpkf interface pcad.doc

LT R CASSIN Page 3 sur 10

Le fichier de perage (format EXCELLON)

La mthodologie dexportation du fichier Excellon est quasiment identique.
Ce fichier contient lui les dfinitions des outils de perage (1 dfinition par diamtre doutil).

Elle se trouve sous le menu N/C Drill

Dfinir les couches exporter (1 couche par face

de circuit imprim).
1 seul fichier utile car pas de multicouche possible
sur LPKF.

Comme pour les Outils GERBER, dfinition des

Outils de perage

Rglage du paramtrage du Fichier impos par

CIRCUITCAM

Il est obligatoire, comme pour le dialogue GERBER, de dfinir les fichiers de sortie en premier lieu.

Ensuite, associer les outils . Ceci est effectu automatiquement par le bouton AUTO .

BTS lectronique 2002 2_lpkf interface pcad.doc

LT R CASSIN Page 4 sur 10

Les paramtres ci dessous sont reconnus automatiquement par CIRCUITCAM . Les utiliser
OBLIGATOIREMENT.

Lexportation de droule aprs laction sur le bouton : Generate Output Files.

Les donnes du circuit imprim peuvent alors tre importes dans CIRCUITCAM .

BTS lectronique 2002 2_lpkf interface pcad.doc

LT R CASSIN Page 5 sur 10

CIRCUITCAM: Le logiciel de prparation de la graveuse.

Le logiciel CIRCUITCAM affiche successivement les couches importes.
Il est ncessaire de valider les oprations de la barre de tache suivante une par une.

Envoi / export vers la

machine
Importer une couche
(voir REMARQUES
plus bas.) Garder
Tracer un point Enlever le
un Dtourer les
de cuivre sur pistes (calcul
contour rigidit toute la long !)
pour le surface :
circuit oui / non

Les donnes Gerber sont reconnues automatiquement pour les descriptions des faces du circuit imprim.
Les paramtres du fichier de perage doivent tre rgls manuellement.
Cest le paramtre m.n. qui doit tre le mme que celui des fichiers GERBER du circuit (4.4 ou 5.3).

Couche de destination

Prvisualisation de la
couche

Valide limportation

Paramtre M,N

Zone de dfinition des outils

reconnus (ici perage)

Il est possible dajouter des zones ou le cuivre sera enlev partiellement ou compltement.
Il est judicieux dutiliser cette possibilit autour des pastilles des composants DIL ou PLCC afin dviter les
ponts de soudure entre pistes

La commande de la machine automatise est prte aprs passage dans le logiciel CIRCUITCAM 4.0.
Ceci prpare les vecteurs des pistes (faces composant et cuivre) usiner et les positionnements des perages.
La dure dusinage des faces est relativement importante => Prvoir une activit complmentaire.

VOTRE CIRCUIT EST PRET A ETRE TRAITE PAR LA MACHINE AUTOMATIQUE (OU PAR LE LOGICIEL DE
SORTIE DE FILMS)

BTS lectronique 2002 2_lpkf interface pcad.doc

LT R CASSIN Page 6 sur 10

REMARQUES
I/ Lors de linsertion des fichiers GERBER dfinissant les couches, le nom fourni par PCAD (pour la couche) nest
pas celui attendu par CIRCUITCAM .
Il faut donc :
1/ Valider lensemble des lments de la couche en cours.

Pour cela les outils de slection (ci dessus) doivent tre valids.
La fonction de slection (sur la barre de gauche) est aussi valide.

Avec la souris cliquer en haut gauche des objets de la couche et dplacer le curseur vers le bas droite.
=> Les objets de la couche passent en sur brillance.

2/ Changer le nom de la couche destination

Exemple : la couche TOP (PCAD) cre par CIRCUITCAM automatiquement linsertion de

la couche GERBER est modifie en TopLayer qui est celle qui servira de calcul pour les
pistes cot composant du circuit imprim.

Les couches modifier sont :

TOP en TopLayer
Bottom rn BotomLayer
Board en BoardOutline

3/ Invalider toute autre modification sur la couche (ds quelle est en place).

Le menu View_Layers permet de valider laffichage et/ou la slection dune couche particulire.

Il suffit de cocher ou non la case correspondante du tableau.

BTS lectronique 2002 2_lpkf interface pcad.doc

LT R CASSIN Page 7 sur 10

II/ Linsertion de zones denlvement total de cuivre est une solution la difficult de soudage de ces
cartes de circuit imprim.
Ceci est important autour des circuits DIL ou des connecteurs et
permet un soudage des bornes plus simple (risque de pont de
soudure entre le cuivre et la borne .

III/ Les trous mtalliss et les vias VIA Couche de destination /dpart

Cette partie est relativement simple, mais reste manuelle car les fichiers Excellon ne distinguent pas les types
dutilisation des outils de perage.

Les couches DrillPlated et DrillUnplated sont rendues slectionnables (menu VIEW_Layers).

On clique sur un VIA visible sur la couche Drill_Unplated qui doit safficher automatiquement.
On doit valider lensemble des outils de mme nom

=> Les autres pastilles de mme type sont aussi slectionnes.

On slectionne la nouvelle couche ( DrillUnplated ) et loutil,donc les pastilles sont transfrs
automatiquement sur celle ci.

Cette opration na dimportance que pour la gestion de la mtallisation et naura aucune incidence sur lusinage si
on nutilise pas de trous mtalliss.

BTS lectronique 2002 2_lpkf interface pcad.doc

LT R CASSIN Page 8 sur 10

Le logiciel de gravure (commande de la machine).

Cette tape se fera OBLIGATOIREMENT avec laide dun enseignant !!! , au moins pour une phase

Limportation du fichier produit par CIRCUITCAM permet de placer sur la surface usinable le circuit imprim
raliser.
Le travail consiste placer le maximum de circuits sur une plaque de 100 * 300 mm et de lancer la phase
perage / dtourage sur la machine LPKF

Le cycle dusinage est lanc phases par phases et la machine indique lutilisateur tous les changements doutil
ncessaires.
Les phases sont toutes dans le menu droulant suivant :

Les phases 2,4,5,6 sont utilisables pour

un circuit double face (dans lordre).
Attention, pour le passage de la phase 4
5 , le circuit imprim doit tre
retourn !!!
Les phases 9 et 10 correspondent la
mtallisation de certains trous

Les fonctions principales sont reprsentes ci dessous :

Dpart
usinage
Outil en
cours

Positionnement Slection
broche usinage
Phase Positionnement
dusinage manuel broche

PLACEMENT :
Le menu FILE_IMPORT_LMD/LPR permet dimporter un fichier dusinage de CIRCUITCAM .

Licne ci contre permet de dplacer le circuit sur la surface

usinable.

Le menu Edit_Placement permet de grer les occurrences multiples

du mme circuit.

Note : On peut intgrer une forme

en format HPGL.
Cela permet de graver des
formes autres que celles
fournie par un logiciel de
circuit imprim.

BTS lectronique 2002 2_lpkf interface pcad.doc

LT R CASSIN Page 9 sur 10

Lusinage

Lancer
Outil actuellement utilis Pointage et Validation des usinage
dplacement objets
de broche usiner

Phase dusinage Selection des

objets
usiner

Les problmes pouvant survenir dans lusinage et leur correction possible

Observation : La zone de cuivre enlever autour des CI ou connecteurs nest pas correctement enleve
Un problme dusure peut tre quelquefois constat entre loutil universal cutter 0.2mm qui permet la
fabrication des pistes (le plus utilis !) et loutil end mill 1mm qui permet denlever le cuivre dans les zones
slectionnes (autour des DIL et connecteurs).
En effet, la profondeur de la passe de loutil dpend du rglage de la tte (en hauteur) et de lusure des outils.
Ces derniers peuvent tre trs diffrents du point de vue de lusure et la zone enlever peut quelquefois (pire des
cas dusure) ntre enleve que trs partiellement.

Solution : Il faut reprendre la phase dusinage juste pour loutil end mill 1mm et
reprendre le rglage de hauteur ! de la tte de fraisage.

Pour cela, il faut invalider tous les autres outils ( universal cutter 0.2mm , etc..)
dans le menu Edit_Tools selection

Puis relancer la phase qui ne sest pas bien passe.

Il est recommand pour les phases de Milling de rester prs de la machine au

dbut du cycle aprs tout changement doutil afin dviter toute perte de temps.

Observation : La largeur de la dcoupe de dtourage dune piste est soit trop profonde, soit pas assez.
Les effets de ce type de mauvais rglage sont peu importants avec les composants traversants.

Leffet dun dtourage de piste pas assez profond peut amener des ponts de soudure lors de la phase soudure,
surtout avec des circuits CMS. Lisolation lectrique est rduite ( !!!).
Ces ponts (avec les CMS) sont assez difficiles voir en inspection visuelle et de toute manire trs difficiles
rparer !!!

Un dtourage trop profond amenuise les zones soudables et, toujours avec les CMS, rduit la rsistance
mcanique globale (moins de cuivre !) et pose des problmes de soudage (quantit de soudure dpend de la
surface de soudage !).

Solution : Il faut vrifier le rglage de la hauteur de tte de la fraiseuse laide de loutil adapt et appoter une
correction.
Elle doit faire 0.15 0.2mm normalement.
Un tour de rglage de la hauteur de tte reprsente 0.01mm de largeur en plus ou en moins (selon la direction de
la rotation).

BTS lectronique 2002 2_lpkf interface pcad.doc

LT R CASSIN Page 10 sur 10

La phase de mtallisation et ses limitations

La phase de mtallisation comprend deux sous phases :
La phase Dispense
Cette phase utilise la tte de dpose de crme (dcale de la broche dusinage) afin de remplir les trous dun
mlange pteux qui assurera la conduction lectrique.
Elle impose une dure maximale de pose de 45mn car la pte, une fois dpose commence se solidifier, ce quil
faut viter. Seul, un passage au four selon les directives constructeurs, permet cette dernire de se solidifier
dans les bonnes conditions.

La phase Vacuum
Normalement, cette phase permet dliminer lexcdent de crme dpose dans le trou afin de le rendre
dbouchant (cas normal pour un composant).
Cette phase ne sera pas utilise, car seuls les vias seront mtalliss.
Dans le cas ou des composants dbouchant doivent utiliser la mtallisation, il faut suivre la procdure constructeur
prconise.

Procdure prconise pour les VIAS :

Les vias seront dabord percs (phase Drilling Plated en premier !), puis on passera immdiatement la phase
Dispense .
Le four aura t prchauff aux valeurs recommandes.
Le passage au four aprs dpose dure 30mn environ.

Aprs cela, on peut continuer les phases dusinage normales pour un circuits double face.

Positionnement optimis !

Rfrence machine (0)

La zone en blanc limite

le positionnement
des circuits
usiner (si trous
mtalliss).
Elle apparat en mode
DISPENSE et
VACUUM

Axe machine

Le dcalage de la plaque usiner par rapport laxe de la machine est une premire solution pour utiliser la
mtallisation.
Cest une solution intressante car , dans le cas de gros circuits mtalliser, la perte de surface peut tre
importante si il ny a pas de dcalage (cas usuel sans trous mtalliss).
Mais cest la seule solution actuellement utilisable pour les circuits lves.

BTS lectronique 2002 2_lpkf interface pcad.doc