Chapitre1et2 ProjetFinCycle

3 Licence TLC : PFC : Chapitre 1& 2 Mme Guebgoub
CHAPITRE 1 : Le Circuit Imprimé

INTRODUCTION :
Un circuit imprimé est un assemblage de bandes conductrices en cuivres supportées par un matériau
isolant conçu dans le but raccorder entre eux les différents composants d’un circuit électronique.
Dans un schéma de principe, la disposition des éléments est guidée par la clarté de lecture : entrée à
gauche, sortie à droite et masse en bas. Par contre un circuit imprimé n’a pas besoin d’être clair, il doit
être fonctionnel, accessible et sans trop de surface perdue afin qu’il soit le moins encombrant possible.
1. BUT DU CIRCUIT IMPRIME
Utilisé pour la première fois en 1940, Il permet de remplacer, en électronique en particulier, une
grande partie du câblage traditionnel (par fil de cuivre isolé ou non).
Avantage du circuit imprimé :
fiabilité, clarté du montage, répétitivité, fixation des petits composants.
Inconvénients du circuit imprimé :
conception du dessin, fabrication.
2. TECHNOLOGIE DU CIRCUIT IMPRIME
Une plaque de circuit imprimé se présente généralement sous la forme d'une plaque isolante recouverte
d'une couche de cuivre (35 µm ou 70 µm d'épaisseur et d'une pureté minimale de 99.5%) puis d'une
couche photosensible (réagissant aux U.V.).
L'isolant
L'isolant a une épaisseur courante de 1,6 mm, mais cette épaisseur peut varier de 0,2 mm à 6 mm selon
le matériau employé et son utilisation.
Les différent matériaux sont :
le verre époxy : - pas cher - bonnes propriétés mécaniques - très abrasif ( usure des outils)
le Téflon : - excellentes propriétés mécaniques - excellente tenue aux agents extérieurs (température ..)
- très cher ( emplois particuliers : H.F., ... )
le mylar (ou polyester) : utilisé en très faibles épaisseurs pour fabriquer des circuits souples
Le cuivre
C'est du cuivre pur, d'épaisseur 35um. La largeur de la piste dépend de l'intensité du courant à
véhiculer et de l'élévation de température admise pour ce conducteur.
La couche photosensible
Elle permet, par un procédé photographique, de distinguer puis d'éliminer les parties cuivrées inutiles
grâce à sa réaction aux ultraviolets. Elle peut être de type positif ou négatif.
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3. REALISATION DE CIRCUITS IMPRIMES :

Il existe plusieurs méthodes pour la fabrication des circuits imprimés, parmi elles, on cite :
 Le transfert direct : s’obtient en dessinant directement sur le cuivre à l’aide d’une encre
spéciale ou en utilisant des transferts plastiques autocollants représentant des trous ou des
bandes conductrices. Cette étude consiste à enlever tout le cuivre inutile lors de la gravure,
cependant, la réalisation du tracé reste difficile comparée à la méthode photographique.
 Procédé photogravure : il consiste à réaliser un masque photographique à partir du dessin du
tracé. Ensuite, il est placé au-dessus d’un CI dont le cuivre est recouvert d’une couche de résine
photosensible. Par insolation (aux UV), la partie exposée de la résine sera éliminée dans le bain
révélateur, alors que la partie non exposée reste intacte. Celle-ci protège le cuivre lors de
l’attaque par l’acide (gravure).
 Gravure mécanique : La méthode de gravure anglaise consiste à travailler une plaque
recouverte de cuivre avec des outils mécaniques (machine à commande numérique (CNC) par
exemple : fraiseuse numérique), afin d’y tracer un circuit électronique, sans utilisation de
produits chimiques. La précision nécessaire pour réaliser un circuit "utile" neutralise toute
utilisation d’outils à main. La machine va donc tracer les pistes et les pastilles (le cuivre est
usiné uniquement par détourage autour des bandes et des pastilles), percer les trous et même
découper le tour du circuit (DAO; CAO, FAO: Dessin / Conception / Fabrication Assisté par
Ordinateur ).
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 Gravure par Laser :

L'idée ici est d'utiliser la précision du laser pour réaliser un masque de gravure en ayant
préalablement enduit la plaque de cuivre de peinture (le laser va vaporiser la peinture aux
endroits adéquats), puis d'utiliser une solution de persulfate de sodium pour dissoudre le cuivre
non masqué. Une imprimante laser dessine les pistes sur un papier spécial non absorbant. Le
toner est transféré sur une plaque cuivrée par pressage à chaud. Un acide enlève les zones de
cuivre non protégées par le toner.
Avantages de la gravure laser par rapport à la gravure mécanique :
Plus grand champ d'applications : Le faisceau laser est un outil universel pour de nombreux
matériaux, comme le bois, le verre, le MDF, les tissus, le carton, le papier, les films, les métaux et bien
plus encore.
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Traitement du matériel sans contact : Dans la gravure mécanique, le matériau doit souvent être fixé
fermement, parfois sous vide. Cela prend du temps et peut endommager le matériau. Avec le
traitement laser, cela n'est plus nécessaire. Le traitement se fait sans contact, ce qui ne produit pas
d'éclat et, en comparaison, très peu de poussière. Tout cela permet de gagner du temps et de l’argent.
Pas d'usure des outils : Grâce au traitement du matériau sans contact du laser, il n'y a pas à faire de
frais pour les fraiseuses et les perceuses.
Une précision maximale et des détails très fins : La technologie laser permet de réaliser les motifs
les plus fins, avec la plus grande précision. Tant que vous pouvez le dessiner, vous pouvez le graver et
le marquer à l'aide d'un laser.
Production économique : La production de pièces individuelles ou de petites séries ainsi que de

grandes séries est rentable et économiquement réalisable.
4. DESSIN DU CIRCUIT IMPRIME
Typon : Le typon est en fait le schéma de notre circuit, imprimé sur du papier transparent (le plus
souvent avec une imprimante laser). Pour créer ce typon on peut soit dessiner notre circuit à main
levée (à éviter) ou bien utiliser des logiciels spécialisés dans la création de PCB (= circuit imprimé,
cela signifie Printed Circuit Board).
On trouve divers logiciels destinés au dessin des CI, parmi eux on trouve le logiciel Eagle, Dessinci,
CIAO, Autosketch, ...
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Les normes d’implantation :
L'étude du circuit se fait à l'aide d'une grille normalisée au pas de 2,54 mm, ceci pour obtenir une
position standard des composants.
La difficulté du dessin d'un circuit imprimé vient du fait que l'on ne peut pas croiser les bandes de
cuivre comme les connexions du schéma théorique sous peine de court-circuit, donc le dessin du CI
sera souvent très différent du schéma.
Il sera composé essentiellement de bandes (pistes) et de pastilles de cuivres :
 pastilles pour la soudure des composants ;
 bandes (pistes) pour relier entre elles les pastilles conformément au schéma.
Règles de réalisation de dessin de circuit imprimé
toutes les pastilles seront placées à l'intersection de deux

traits de la grille.
implantation des composants :
Cas des composant à sorti axiales :

C'est le cas des résistances, diodes et de quelques condensateurs. Il est nécessaire de prévoir un
parcours thermique suffisant pour ne pas détériorer le composant lors du soudage :
Distance entre pastilles = Longueur + 2 pas
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Cas de composants à sorties radiales :
C'est le cas de la plupart des condensateurs, des

potentiomètres ajustables. On ne doit pas
déformer les pattes de sorties, donc la distance entre les pastilles sera exactement
la distance entre les sorties. Distance qui est normalisée.
Cas des transistors et des circuits intégrés :
 Pour les transistors on fera en sorte d'écarter les pattes le moins possible.
 Pour les circuits intégrés, les sorties étant rigides et normalisées
au pas de 2,54mm.
Les pastilles :
pastilles rondes :
généralement elles sont utilisées pour les composants discrets et les circuits intégrés de boîtier rond
(To 5), Leur diamètre dépend de la dimension des pattes du composants. La valeur courante que nous
utiliserons sera de 2 mm pour la majorité des composants spéciaux le diamètre des pastilles sera à la
demande. Le trou central des pastilles de 2 mm sera de 0,8 à 1 mm.
pastilles rectangulaires : ces pastilles sont destinées pour les circuits intégrés DIL.
Les pistes :
En général la largeur des bandes sera de 1 mm, mais pourra être différentes dans les cas suivants :
 Plus minces : circuits miniatures, forts taux de remplissage, etc.
 Plus larges : lignes de masses, lignes à forte densité de courant, etc.
Les dimensions de la carte seront multiples du pas.
 Toujours prévoir la fixation de la carte.
 Les composants sont toujours parallèlement et perpendiculairement montés entre eux.
 Du côté composant, toutes indications utiles au câblage doivent être notées.
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Quelques conseils de dessin du CI :
On essaye de raccorder les bandes sur les pastilles.

Le chemin le plus cours est le meilleur. Eviter les angles aigus.
Ne jamais prendre l'angle inférieur à 90° ( faiblesse risque de
décollement de feuille de cuivre ).
Remarque
Il existe une technique dite "câblage anglais" qui permet d'enlever le minimum de cuivre à la gravure.
Le cuivre est en noir

Classique Anglais
Industriellement, les circuits imprimés doubles faces sont à trous métallisés.
Dans le cas de circuit très complexes, on utilise des circuits imprimés multicouches (jusqu'à 16
couches de circuits très minces compressées puis collées), le plus employé étant le 4 couches (les
couches du milieu véhiculant l'alimentation et la masse). La fabrication des cartes multicouches n'est
possible qu'au niveau industriel (exemple : cartes électroniques des ordinateurs).
5. REALISATION DE CIRCUITS IMPRIMES PAR LE PROCEDE PHOTOGRAVURE :
Pour passer du typon (masque) au circuit imprimé, on optera la plupart du temps pour la solution du
cuivre présensibilisé. Cela signifie que lorsque l’on va insoler sa surface avec des lampes ultraviolet, le
dessin du typon va venir s’y graver. Ce principe relève de celui de photographie.
Une fois que la couche photosensible se retrouve gravée, il ne reste plus qu’à plonger la plaquette dans
une solution liquide que l’on appelle le révélateur. On assiste alors à la disparition de toutes les
surfaces qui furent exposées au rayonnement ultraviolet. Après le rinçage de la surface de cuivre, on
peut administrer le traitement du perchlorure de fer. C’est l’étape la plus délicate car « irréversible ».
en effet, si le cuivre est resté trop longtemps dans le bain, centaines pistes ont pu disparaître. L’acide
attaque toutes les parties de la plaque de cuivre non protégée par la couche sensible (résine n’ayant pas
été impressionnée par l’UV).
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1. Réalisation de Typon :
Le dessin peut être exécuté sur calque ou film
transparent (typon).
Ce masque peut être positif ou négatif, suivant
la nature de la résine photosensible dans le
procédé photogravure.
2.INSOLATION (de 2 à 3 mm):

Eviter de manipuler la plaque non protégée
trop longtemps à la lumière. Le contact entre le
typon et la couche photo-sensible doit être
parfait.
Reproduction du typon sur la plaquette pré-
sensibilisé par exposition aux rayons UV.
3.REVELATION (de 30seconde à 2mn):

Permettre l'attaque de la couche sensible qui à
été insolée.
Dissolution dans un bain de révélateur du
vernis qui a été exposé aux rayons UV. Agiter
légèrement. Attention : Produit dangereux
(produit alcalin).
LAVAGE + SECHAGE :
eau claire + chiffon
4.GRAVURE (20mn à1h) :

Permettre la dissolution du cuivre qui n'est pas
protégé. Attention : le produit (perchlorure de
fer) est tachant.
Dissolution du cuivre non protégé par le vernis
dans un bain de perchlorure de fer à 40°
8
Celsius environ.
LAVAGE + SECHAGE :
eau claire + chiffon
NETTOYAGE :
Frotter énergiquement
5.ETAMAGE :
Étamage à froid (chimique) ou à chaud (Dépôt
d'étain sur le cuivre) évitant l'oxydation du
cuivre (Protection du cuivre).
6.Perçage des trous :

Il est recommandé de faire un pointage
préalable des trous par le biais d’un petit
pointeau très fin et d’un marteau léger.
Il existe 3 dimensions de pattes de composants
: 0.6 à 0.8 mm pour les petits ; 0.8 à 1mm pour
la plupart des composants et 1 à 1.2mm pour
les gros.
7.Implantation des composants:

On commence par monter les composants de
faibles dimensions (résistances, diodes).
Ensuite, on monte les petits condensateurs, les
transistors de faible puissance et les supports
des circuits intégrés. On termine par les gros
composants.
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8. Soudage :
Pour réaliser les soudures sur les circuits
imprimés, nous utiliserons un fer à souder de
faible puissance: 25 à 30W.
on termine par cette dernière étape le Circuit
Imprimé.
La dernière chose qui reste à faire est le test du
circuits puis son montage dans un boîtier final.
Conseils sur l’implantation des composant :
repérer sur le CI .Le composant à

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implanter (schéma d'implantation)
Placer le composant
2
Centrer le composant sur le CI
Plier la patte du composant à 90°

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en face du perçage
Contrôler l'angle
4
Contrôler l'écartement
5 Implanter le composant
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fer à souder:
Conseils pratique sur le soudage des composant :

L'opération de soudure est extrêmement délicate, elle doit être effectuée avec un très grand soin et en
suivant un certain nombre de règles, car il est impératif que la fiabilité des soudures soit sans défaut.
Il faut chauffer, à l'aide de la panne, l'ensemble des parties métalliques des éléments à réunir, puis faire
fondre la soudure, non pas sur le fer mais sur les conducteurs à souder. Si l'opération de soudage a été
bien effectuée, la soudure présentera un aspect brillant, lisse et homogène. L'opération ne doit pas
dépasser 5 secondes pour ne pas détruire les composants fragiles.
1 Chauffer la patte
2 Déposer l'étain sur la patte du composant
3 Retirer la soudure puis le fer à souder
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CHAPITRE 2 : Identification Des Composants

Les composants passifs
INTRODUCTION
Un circuit électrique ou électronique est réalisé par un ensemble de pièces de différentes espèces ayant
des fonctions diverses et généralement connues sous le nom de «composants».
Ces composants sont formés de résistances, condensateurs, inductances, transformateurs, tubes
électroniques, semi-conducteurs, circuits intégrés, matériaux de raccordement et de commutation.
Il faut connaître ces composants afin de les utiliser dans les meilleures conditions.
I. LES RÉSISTANCES
Les résistances sont les composants les plus utilisés dans les circuits ; ils présentent une résistance au
passage du courant. La matière de base est constituée par un mélange de carbone, de matière isolante
et de liant.
I.2. IDENTIFICATION DES RÉSISTANCES
Le remplacement d'une résistance dans un circuit électronique nécessite la prise en compte des
paramètres suivants : la valeur nominale, la tolérance, et la puissance nominale.
La valeur nominale : c'est la résistivité électrique, elle est en ohm () à la température ambiante de
25°C.
La tolérance est un pourcentage, en plus et en moins autour de la valeur nominale, que le fournisseur
s'engage à respecter pour toutes les pièces livrées. Plus la tolérance est serrée, meilleure est la précision
; si nous prenons une résistance de valeur nominale 120  avec une tolérance de ± 10 %, nous avons
un écart de ± 12 (120 x ± 10 / 100 = ± 12). Donc : 108 ≤ Rréelle ≤ 132.
La puissance nominale est la puissance que peut dissiper la résistance en air calme à la pression
atmosphérique normale et pour une température ambiante généralement de 20 ou de 25°C.
RÉSISTANCES FIXES :
a) Inscriptions :
Ces données sont exprimées au moyen de chiffres, de lettres ou de bagues de couleur selon un code
bien défini.
Quand la valeur ohmique est indiquée en chiffres, on peut trouver par exemple les inscriptions
suivantes : 0,301 ± 1 % - 1 W ; 19,6 ± 1 % ; 2.10 ± 1 %
On remarque que l'indication de puissance peut être omise et que l'on peut trouver un point à la place
de la virgule.
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Parfois pour les valeurs ohmiques inférieures à 1 000 , le symbole «» est remplacé par la lettre «R»
; si cette valeur est décimale, la lettre «R» peut prendre la place de la virgule ou du point comme dans
les exemples suivantes :
100 R ± 10 % = 100 , tolérance ± 10 %
R499 ± 1 % = 0,499 , tolérance ± 1 %
Pour des résistances produites par le même constructeur et de valeur supérieure à 1 000 , la lettre
«R» est remplacée par la lettre «K» (multiplicateur : x 1 000) :
8K2 = 8,200 k = 8 200 
Enfin, l'inscription peut être abrégée ainsi : 1,5M /10 / 1 = 1,5 M ± 10 %, 1 W
b) Code des couleurs :
 le code à quatre couleurs : est reporté sur la figure 1-1 ; comme on peut le voir, chaque anneau de
couleur, selon la position occupée, à une signification particulière.
La lecture débute à partir de la bande la plus proche de l'une des extrémités de la résistance ; les
couleurs des deux premiers anneaux indiquent les deux premiers chiffres significatifs de la valeur
ohmique, la couleur du troisième anneau donne le coefficient de multiplication et enfin le quatrième la
tolérance.
L'éventuelle absence du quatrième anneau sous-entend une valeur avec tolérance de ± 20 %.
R = X Y . 10Z ± T% 
Figure 1-1: code à quatre couleurs
 le code à cinq couleurs : est reporté dans la figure 1-2; il est utilisé quand la valeur ohmique est
composée de trois chiffres significatifs ; la valeur nominale est comprise dans les trois premiers
anneaux et les deux derniers correspondent aux mêmes paramètres que ceux du code à quatre couleurs.
R = X Y Z . 10J ± T% 
Figure 1-2: code à cinq couleurs
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RÉSISTANCES VARIABLES :
Les résistances variables sont constituées par un élément résistif sur lequel se déplace un contact
appelé curseur qui est commandé par l'utilisateur.
Quand les extrémités de l'élément résistif et le curseur sont raccordés à trois bornes externes distinctes,
on a un potentiomètre ; si par contre le curseur est relié à l'un des contacts latéraux et ne présente que
deux bornes externes, on a un rhéostat ou une résistance variable.
POTENTIOMÈTRES
Sur l'élément résistif glisse un contact mobile (curseur) sur lequel est fixé mécaniquement un axe de
commande isolé du curseur. En tournant cet axe, on fait varier la valeur ohmique entre la borne reliée
au curseur et chacune des bornes latérales fixées aux extrémités de la résistance.
Rtotal = Ra + Rb : elle est clairement indiquée sur le capot en même temps qu'un code qui en désigne le
type de variation.
L'allure de la variation de cette résistivité en fonction de rotation (elle peut être linéaire, logarithmique
ou pseudo-logarithmique), la tolérance et la puissance pouvant être dissipée.
Souvent à la place de la virgule, les lettres R, K et M sont utilisées et remplacent les coefficients
multiplicateurs qui valent respectivement 1, 1 000, 1 000 000 .
Les potentiomètres linéaires peuvent être marqués avec le sigle «A», «C1», «LIN» ou «L».
Les potentiomètres logarithmiques peuvent avoir le sigle «B», «C», «C2», «LOG» ou «E», «BR».
II. - LES CONDENSATEURS :
Nous allons voir maintenant un autre composant aussi indispensable que la résistance dans les circuits
électroniques : le condensateur.
Ils sont formés par deux plaques conductrices, appelées armatures et séparées par un isolant qui est
nommé diélectrique. Pour un type de diélectrique donné, plus la superficie des armatures est grande
ou la distance qui les sépare petite, plus grande est la capacité du condensateur.
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LES CONDENSATEURS ÉLECTROLYTIQUES:

Ces condensateurs ont la particularité d'être polarisés et leurs bornes sont repérées par les signes (+) et
(-).
II.2- IDENTIFICATION DES CONDENSATEURS FIXES

Les caractéristiques électriques les plus importantes à connaître pour utiliser au mieux les
condensateurs sont:
La capacité est la valeur nominale, en farads, qu'un condensateur présente entre ses deux armatures.
La tolérance est un pourcentage en plus ou en moins autour de la valeur nominale
La tension de service (nominale: VN) : indique la valeur de la tension qui peut être appliquée au
condensateur en régime permanent.
Le coefficient de température indique la variation relative de la capacité par rapport à la variation de
température. Il est exprimé en partie par million par degré centigrade (ppm/°C) ou en millionièmes par
degré Celsius.
Quand le coefficient est négatif, le nombre exprimé est précédé du signe «-» ou de la lettre N; quand il
est positif, ce nombre est précédé du signe «+» ou de la lette P. Le sigle NPO indique que le coefficient
de température est nul.
Par exemple, pour un condensateur de valeur 500 nF à 25° C ayant un coefficient de température de -
75 ppm/° C, la capacité diminue de 37,5 pF à chaque degré d'augmentation de la température :
(500 nF x 75) / 1 000 000 = 375 000 / 1 000 000 = 0,0375 nF = 37,5 pF.
Ce coefficient doit être le plus petit possible afin de minimiser les variations de la capacité en fonction
de la température.
Voici quelques exemples que l'on peut trouver sur le corps des composants :
 En clair : 470 pF - 160 V - 5 % ; 22 nF - 630 V - 10 % ...
 En code alphanumérique : 470 J ; 022 K 630 ...
 En code couleurs : jaune, violet, marron, vert ; rouge, rouge, orange, blanc, bleu ...
 En code mixte (alphanumérique et couleurs) : 470 J avec bande rouge ; ….
L'unité de la capacité peut être omise et en l'absence du zéro qui précède la virgule ou le point la valeur
est toujours sous-entendue en microfarads.
Lorsque la tolérance du condensateur est de ± 20 %, Elle n'est généralement pas indiquée ;
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Identification Des Composants Actifs
I. Différentes sortes de produits :
I.1. produits Standards :
Ce sont des produits de fabrication courante généralement fabriqués par plusieurs constructeurs
différents, ils sont interchangeables et sont généralement repérés par un code alphanumérique :
Soit, selon le standard américain JEDEC (composants discrets) ;
Soit, selon le standard japonais ;
Soit, selon le standard européen PRO-ELECTRON.
I.2. Produits maison :
Ce sont des produits développés et fabriqués par un constructeur et pour lesquels il n’existe pas
toujours d’équivalent chez d’autres constructeurs. L’identification se fait alors selon un code
alphanumérique propre à chaque constructeur.
I.3. Produit Clients :
Ce sont des produits fabriqués par un ou plusieurs constructeurs pour un seul client selon un cahier de
charges fourni par les clients. L’identification se fait alors selon les désirs du client.
Il est pratiquement impossible de retrouver l’origine du composant (c’est le cas d’un certain nombre de
circuits intégrés utilisés dans les systèmes informatiques).
II. Le marquage :
Le marquage d’un composant contient en général trois informations :
II.1. Le nom du constructeur :
C’est une information importante pour la recherche d’un numéro dans un catalogue. Il est en effet
inutile d’éplucher le catalogue X alors que le produit est fabriquer par Y.
II.2. Le numéro d’identification :
C’est évidemment l’information la plus importante ; c’est elle qui permet de retrouver la notice du
composant dans le catalogue du constructeur.
II.3. La date de fabrication :
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Elle permet de dater un équipement, de situer une technologie. La date de fabrication se présente
généralement sous la norme de trois ou quatre chiffres séparés. Les deux derniers chiffres
correspondent au numéro de la semaine et les premiers à l’année.
Exemple :
L’inscription 7847 ou 847 Veut dire que le composant a été fabriqué en 1978 pendent la 470 semaine,
c'est-à-dire à la fin du mois de Novembre.
Seul le marquage des produits standards répond à l’une des trois systèmes de numérotation standard.
Le code des composants « Clients » est pratiquement indéchiffrable.
Pour produits « Maison », le constructeur utilise un code qui lui est propre et qu’il utilise soit pour
désigner un produit nouveau soit un circuit fabriqué en seconde source. C’est le cas du populaire
ampli-opérationnel 741 que l’on trouve sous les références μA741, SFC2741, SN72741, MCI741,….
On trouve en général dans les catalogues des constructeurs, des listes d’équivalence qui permettent de
s’y retrouver.
III. Identification des produits standards :
Il faut différencier à ce niveau le marquage des composants discrets de celui des circuits intégrés.
III.1. Les composants discrets :
a) Systèmes de numérotation américain JEDEC :
C’est le système le plus ancien ; il ne contient pas en lui-même d’informations sur la nature et
l’utilisation du composant. Il se compose de :
 Un chiffre donnant grossièrement la nature du composant :
1 : Diodes
2 : Dispositifs à quatre électrodes (transistors-thyristors)
3 : Dispositifs à quatre électrodes
4 : Dispositifs optoélectroniques.
 De la lettre N indiquant qu’il s’agit d’un composant semi-conducteur.
 D’un numéro d’ordre de 2 à 4 chiffres.
Exemple :
1N914 Diode
2N2222 Transistor
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b) Système de numérotation japonais :
il se compose de :
 Un chiffre indiquant la nature du composant (même code que JEDEC).
 La lettre S suivie pour les composants actifs d’une lettre indiquant la fonction.
Exemple : 2SA : PNP – Haute fréquence
2SB : PNP – base fréquence
2SC : NPN – Haute fréquence
2SD : NPN – base fréquence
2SJ : FET – canal P
2SK : FET – canal N
 Un numéro d’ordre de 2 à 4 chiffres.
c) Systèmes européen PRO-ELECTRON :
C’est le système qui renferme le plus détails. Il se compose de :
 Deux lettres :
 La première indique le matériau de base de la partie active du dispositif :
A : Germanium
B : Silicium
C : Arséniure de Gallium
 La deuxième indique la fonction première du dispositif :

A : Diode de signal, faible puissance ;
B : Diode à capacité variable
C : transistor, faible puissance, audiofréquence
D : Transistor, de puissance, audiofréquence
E : Diode tunnel
F: Transistor, faible puissance, haute fréquence
G: Multiple de dispositifs différents – divers (Par exemple Oscillateur)
H: Diode sensible aux champs magnétiques
L: Transistor de puissance, haute fréquence
N: Photocoupleur
P: Détecteur de radiation
Q: Générateur de radiation
R: Dispositif de commande et de commutation (Par exemple thyristor) faible puissance
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S: Transistor, faible puissance, commutation

T: Dispositif de commande et de commutation (thyristor) puissance
U: transistor, puissance, commutation
X: Diode multiplicatrice (varactors) à transition abrupte
Y: Diode de redressement et de puissance
Z: Diode de référence ou référence ou régulatrice de tension de suppression des
Transitoires
 Un nombre de série de 100 à 999 pour les dispositifs destinés particulièrement à l’usage
« grand public ».
Ou d’une lettre (X, Y, Z, etc.. ) et de deux chiffres de 10 à 99 pour les dispositifs destinés
particulièrement à l’usage professionnel. Cette lettre n’a pas de destination fixe.
Exemple :
AA 112 : Germanium, diode de signal faible puissance, type « grand public »
BFR 91 : Silicium, transistor haute fréquence, type « professionnel ».
Autres informations peuvent suivre le numéro de type de base précédent :
 Une lettre de version qui indique une variation mineure soit électrique, soit mécanique.
Cette lettre n’a jamais de signification fixe sauf pour la lettre R qui indique la polarité
inverse.
 Un suffixe. Une sous-classification au moyen de suffixes est appliquée pour des
dispositifs disponibles en séries de versions différentes appelées « types associés ».
Une sous-classification est employée pour :

 Les diodes de références et de régulation de tension.
 Une lettre et un numéro. La lettre indique la tolérance nominale de la tension Zéner :
A:1%
B:2%
C:5%
D : 10 %
E : 20 %
Le numéro indique la tension moyenne Zéner. La lettre ’’V’’ s’emploie au lieu d’une
virgule :
Exemple :
BZX 55C 6V2
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 Les redresseurs et thyristors : Un numéro, Le suffixe indique la plus petite des tensions
inverses de pointe répétitive ou tension de pointe répétitive à l’état bloqué. La polarité
inverse est indiquée par l’adjonction de la lettre R au suffixe.
Exemple :
BYX 67 – 1000 : Redresseur silicium / 1000 V
BTW 27 – 400 : Thyristor / 400 V
III.2. Les circuits intégrés:
L’identification des circuits intégrés est beaucoup moins aisée. En effet, beaucoup de circuits
développés par un constructeur sont ensuite fabriqués par plusieurs autres sous une référence qui ne
rappelle pas toujours de manière évidente l’origine du composant. Cependant, pour les nouveaux
circuits, la plupart des constructeurs européens utilisent maintenant le code PRO-ELECTRON.
L’identification s’effectue à l’aide de trois lettres et quatre chiffres suivis éventuellement de versions
indiquant une variante du modèle de base.
a) Les deux premières lettres :
 Pour les circuits solitaires (ceux n’appartenant pas à une famille) :

- La première lettre signifie :
S : Circuit digital solitaire
T : Circuit analogique
U : Circuit digital / analogique
- La deuxième lettre n’a pas de signification fixe sauf la lettre N : circuit hybride.
 Pour les circuits appartenant à une famille :
Ce sont des circuits digitaux d’une même famille technologique et dont les spécifications
présentent un ensemble cohérent de valeurs limitées et de caractéristiques (circuits logiques
TTL par exemple). Les deux premières lettres indiquent la famille.
b) La troisième lettre :
Elle indique la gamme de température d’utilisation ou exceptionnellement une autre caractéristique

importante :
A : pas de gamme de température spécifiée
B : 0 à + 70 0C
C : - 55 à + 125 0C
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D : - 25 à + 70 0C
E : - 25 à + 85 0C
F : - 40 à + 85 0C
c) Le numéro d’ordre :
Ce numéro individualise le modèle. Il est composé d’un numéro à quatre chiffres.
Exemple :
TDA 1042 : amplificateur BF intégré
UAA 180 : circuit de commande de LED
d) Des lettres de version :
Elles peuvent éventuellement être ajoutées pour indiquer une variante du type de base, le boîtier par
exemple :
C : boîtier cylindrique
D : ’’dual in line’’
F : boîtier plat
Q : ’’quadruple in line’’
L’identification d’un composant semi-conducteur est souvent délicate. S’il s’agit d’un composant
standard utilisant le codage européen PRO-ELECTRON, le problème est simple ; par contre si l’on se
trouve en présence d’un composant ’’maison’’, il faut tout d’abord identifier le constructeur et
rechercher dans les catalogues de celui-ci.
Enfin, si l’on est en présence d’un composant ’’client’’, il vaut mieux abandonner.
NB : (circuit intégrés logiques)
 Code Texas Instriments :
TL : C.I. linéaires
TIL : Composants Optoélectroniques
TIC : Composants de commande ex : Thyristor, Triac
TIP : Transistors de puissance
 Pour les CMOS :
CD40XX = MC140XX
27

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3 Licence TLC : PFC : Chapitre 1& 2 Mme Guebgoub

CHAPITRE 1 : Le Circuit Imprimé

3. REALISATION DE CIRCUITS IMPRIMES :

 Gravure par Laser :

Avantages de la gravure laser par rapport à la gravure mécanique :

Production économique : La production de pièces individuelles ou de petites séries ainsi que de

4. DESSIN DU CIRCUIT IMPRIME

Les normes d’implantation :

toutes les pastilles seront placées à l'intersection de deux

implantation des composants :

Cas des composant à sorti axiales :

Cas de composants à sorties radiales :

C'est le cas de la plupart des condensateurs, des

Cas des transistors et des circuits intégrés :

Quelques conseils de dessin du CI :

On essaye de raccorder les bandes sur les pastilles.

Le cuivre est en noir

5. REALISATION DE CIRCUITS IMPRIMES PAR LE PROCEDE PHOTOGRAVURE :

2.INSOLATION (de 2 à 3 mm):

3.REVELATION (de 30seconde à 2mn):

4.GRAVURE (20mn à1h) :

6.Perçage des trous :

7.Implantation des composants:

Conseils sur l’implantation des composant :

repérer sur le CI .Le composant à

Plier la patte du composant à 90°

Conseils pratique sur le soudage des composant :

2 Déposer l'étain sur la patte du composant

3 Retirer la soudure puis le fer à souder

CHAPITRE 2 : Identification Des Composants

Figure 1-2: code à cinq couleurs

LES CONDENSATEURS ÉLECTROLYTIQUES:

II.2- IDENTIFICATION DES CONDENSATEURS FIXES

Identification Des Composants Actifs

I. Différentes sortes de produits :

I.1. produits Standards :

I.2. Produits maison :

I.3. Produit Clients :

Le marquage d’un composant contient en général trois informations :

II.1. Le nom du constructeur :

II.2. Le numéro d’identification :

II.3. La date de fabrication :

III. Identification des produits standards :

III.1. Les composants discrets :

a) Systèmes de numérotation américain JEDEC :

b) Système de numérotation japonais :

c) Systèmes européen PRO-ELECTRON :

C’est le système qui renferme le plus détails. Il se compose de :

 La deuxième indique la fonction première du dispositif :

S: Transistor, faible puissance, commutation

Une sous-classification est employée pour :

III.2. Les circuits intégrés:

a) Les deux premières lettres :

 Pour les circuits solitaires (ceux n’appartenant pas à une famille) :

Elle indique la gamme de température d’utilisation ou exceptionnellement une autre caractéristique

d) Des lettres de version :

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