Applications de l'analyse thermique au conditionnement des semi-conducteurs

Les matriaux utiliss pour les circuits intgrs sont gnralement un composant base d'poxy avec une bonne stabilit dimensionnelle et thermique et de bonnes proprits extrieures. La polymrisation et le comportement rhologique doivent tre contrls afin de garantir la prcision des processus de mise en uvre et la qualit des composants produits. METTLER TOLEDO peut fournir une solution complte d'analyseurs thermiques pour l'industrie du conditionnement des semi-conducteurs.
DSC

La calorimtrie diffrentielle balayage est la plus approprie pour analyser le comportement thermique des rsines poxys comme indiqu dans la figure. La mesure fournit des informations concernant la transition vitreuse Tg avant et aprs la polymrisation, la temprature de dpart de la raction de polymrisation, la chaleur de la polymrisation et la temprature finale de la raction. TGA Thermosets Vol 1 page 71

L'analyse thermogravimtrique (TGA) peut donner un meilleur aperu sur la slection des matriaux. Par exemple, la TGA/DSC 1 peut dtecter de trs petits changements de poids et peut tre utilise pour caractriser d'importantes proprits du matriau comme le dpart de leau et d'autres composants volatiles, ainsi que la stabilit thermique. Rcemment, les problmes de stabilit thermique sont devenus importants puisqu'avec des mises en oeuvre sans plomb (ROHS), les tempratures appliques ont augment. Thermosets Vol 1 page 93

L'analyse thermique apporte des outils essentiels dans l'industrie du conditionnement des semiconducteurs. Cela n'est pas uniquement important dans la phase de conception et de dveloppement, mais galement dans des buts de contrle qualit et d'analyse de dfaillance. De nombreuses mthodes standard dcrivent l'utilisation des appareils danalyse thermique. Le tableau ci-dessous prsente les normes communes et la technique correspondante. De plus amples informations peuvent tre obtenues dans le Manuel des applications collectes : Thermosets