FORMATION SUR LES CIRCUITS IMPRIMS

ET
LES TECHNIQUES DE SOUDURE
Ce dossier technique est
ddi au personnel
technique ou enseignant.

AVRIL 2012

TABLE DES MATIRES

Ralisation dune plaque de circuit imprim

Impression du masque

Insolation de la rsine

Dveloppement de la plaque

Gravure de la plaque

Perage des trous

Mise nu du cuivre

tamage de la plaque

Contrle de ltat de conductibilit de la plaque du circuit imprim

10

Validation de lisolation entre les zones conductrices de la plaque

11

Rsolution de problmes courants lors de la fabrication de plaques

12

Prparation du matriel et des solutions pour la fabrication de plaques

14

Soudure ltain (brasure)

Principes de base de la soudure ltain

18

Instruments utiliss pour la soudure ltain

18

Le fer souder

19

Le fil souder

20

La pompe dessouder

20

La tresse dessouder

21

Comment effectuer une bonne soudure ltain

23

Vrifications des soudures de la plaque

25

Rsolution de problmes courants lors de la soudure

26

Implantation des composants

27

FABRICATION DUNE PLAQUE

DE CIRCUIT IMPRIM
Ce dossier technique est
ddi au personnel
technique ou enseignant.

AVRIL 2012

FABRICATION DUNE PLAQUE DE CIRCUIT IMPRIM

Lors de la fabrication de circuit imprim nous utilisons une plaque isolante
recouverte dune mince couche de cuivre, de ruban de cuivre ou de pastilles de
cuivre. Il existe deux types de plaque :
la plaque standard (plaque en baklite ou poxy recouverte dune mince
couche de cuivre).
la plaque prsensibilise ou photosensible (type de plaque utilise pour ce
projet).
Les plaques photosensibles sont composes de trois couches distinctes. La premire
couche gnralement verte est une rsine sensible aux rayonnements UV (rsine
photosensible). La deuxime est une fine couche de cuivre qui est un excellent
conducteur dlectricit. Et la dernire couche est constitue dune substance
isolante et rsistante la chaleur (exemple : plastique thermodurcissable comme
lpoxy et la fibre de verre).

Rsine photosensible
Cuivre
Substance isolante
Voici un rsum du processus que vous utiliserez lors de la fabrication de la plaque
du circuit imprim du dtecteur dhumidit. Ce processus compte sept tapes :
1. impression du masque sur un transparent dactate (typon);
2. insolation de la rsine photosensible laide du rayonnement ultraviolet (UV);
3. dveloppement de la plaque (dissolution de la rsine photosensible expose
aux rayonnements UV);
4. gravure du circuit en retirant le cuivre non protg par la rsine
photosensible;
5. perage des trous (cette tape peut-tre faite la fin du processus);
6. mise nu du cuivre en retirant le reste de la rsine photosensible non
expose;
7. tamage du cuivre afin de prvenir son oxydation et pour faciliter la soudure.
Centre de dveloppement pdagogique
03_realisation_plaque.docx

Dtecteur dhumidit
Avril 2012

1- Impression du masque sur un transparent (actate)

Masque

2- Insolation de la rsine photosensible laide du rayonnement ultraviolet

Rayons ultraviolets

Les rayons UV ne passent que par

les zones transparentes du masque.
Masque

Rsine photosensible

Les rayons UV brisent des

liens chimiques aux endroits
o ils touchent la rsine
photosensible. Cette rsine
altre sera facile
dissoudre par la suite.
Centre de dveloppement pdagogique
03_realisation_plaque.docx

Dtecteur dhumidit
Avril 2012

3- Dveloppement de la plaque par dissolution de la rsine expose (action

chimique)
Dveloppeur (NaOHaq)

La rsine insole est

dissoute par le
dveloppeur.

Plaque
insole

Le cuivre apparat et forme un patron dans la rsine.

Ce cuivre nest plus

protg par la rsine.

Rinage leau
Attention! cette tape la rsine est fragile, il faut manipuler les plaques avec soin. Une ventuelle raflure
pourrait engendrer un dfaut dans le circuit.
Centre de dveloppement pdagogique
03_realisation_plaque.docx

Dtecteur dhumidit
Avril 2012

4- Gravure de la plaque pour retirer le cuivre non protg (action chimique)

Il est recommand deffectuer cette tape sous la hotte.

Plaque avec certaines zones o

le cuivre nest plus protg.

Solution de persulfate de sodium 40 C sur

une plaque chauffante agitatrice.

Le cuivre nu est dissout pour

former des frontires isolantes.

Rinage leau
Centre de dveloppement pdagogique
03_realisation_plaque.docx

Dtecteur dhumidit
Avril 2012

5- Perage des trous

Note : Cest le moment idal pour percer les trous ncessaires la fixation des composants sur la plaque (les
trous sont bien visibles et le foret est guid par ceux-ci). Mais il est possible de faire cette tape la fin du
processus.

6- Mise nu du cuivre en retirant la rsine restante

Plaque forme de zones conductrices bien
dlimites. Elles demeurent recouvertes
de rsine.

La rsine est compltement retire en frottant laide dune laine dacier.

Plaque forme de zones
conductrices de cuivre bien
dlimites et de frontires
isolantes.

Rinage
leau
Attention! cette tape la surface de cuivre doit demeurer bien propre. Il faut viter de toucher le cuivre
avec les doigts car du gras pourrait alors contaminer la surface et empcher ltain de se dposer ltape
suivante.
Centre de dveloppement pdagogique
03_realisation_plaque.docx

Dtecteur dhumidit
Avril 2012

7- tamage de la plaque laide dune solution dtain liquide

Il est recommand deffectuer cette tape sous la hotte.

tain liquide

Une fine couche dtain se dpose

sur les surfaces en cuivre.

Plaque grave

Rinage leau

Note : Cette couche dtain empche loxydation du cuivre et prpare la plaque la soudure ltain des
composants.

tain
Plaque tame prte
pour linstallation
des composants.
Centre de dveloppement pdagogique
03_realisation_plaque.docx

Cuivre
Isolant

Dtecteur dhumidit
Avril 2012

CONTRLE DE LTAT DE CONDUCTIBILIT DE LA PLAQUE

DU DTECTEUR DHUMIDIT
Voici le circuit imprim du dtecteur. Les zones grises sont conductrices et tames
ltain. Les lignes blanches sont des frontires isolantes dpourvues de
conducteur (sans cuivre).
Dans un premier temps, il sagit de contrler la conductibilit
lectrique de chaque zone. Un dfaut de fabrication peut survenir
lorsquon gratigne la rsine photosensible avant ltape de la gravure.
Prenons par exemple la zone A texture ci-dessous, il sagit de
vrifier la conductibilit entre deux points loigns laide dun multimtre en mode
conduction. Si la conductibilit est bonne, cocher les points de contrle dans le tableau cidessous. Lorsque la zone a une forme plus complexe, plusieurs mesures sont ncessaires.
Advenant un dfaut, une soudure peut rtablir la conduction.

B2

B3

+
A1

F1

D1
C2

B 1

CDP

CDP

D2

E1
A2
E2

B1

F2

F3

Tableau de vrification de la bonne conductibilit des zones

Points de contrle Points de contrle
Points de contrle
Points de
A1 A2
D1 D2
Centre de dveloppement pdagogique
03_realisation_plaque.docx

contrle
B1 B2
E1 E2

B1 B3
F1 F2
10

C1 C2
F2 F3
Dtecteur dhumidit
Avril 2012

VALIDATION DE LISOLATION ENTRE LES ZONES

CONDUCTRICES DE LA PLAQUE DU DTECTEUR DHUMIDIT
Dans un deuxime temps, il sagit de vrifier si les frontires sont bien
isolantes. Un dfaut de fabrication peut tre gnr lorsquon superpose les
masques ou lorsquon les imprime.
Cette fois-ci, il sagit de vrifier que le courant lectrique ne passe pas entre
des zones adjacentes (voir lexemple ci-dessous entre la zone A et B). Si
lisolation est adquate, cocher les points de contrle dans le tableau ci-dessous.
Advenant un dfaut, il est possible de sparer deux zones en grattant les frontires
laide de la pointe dun couteau plastique.

CDP

CDP

A
E

B
F

Tableau de vrification de lisolation des frontires

Points de contrle

Points de
contrle

A et B
C et F
D et E
Centre de dveloppement pdagogique
03_realisation_plaque.docx

Points de contrle

A et F
C et D
E et F

B et C
C et E
11

Points de contrle

B et F
C et F
Dtecteur dhumidit
Avril 2012

RSOLUTIONS DE PROBLMES COURANTS

(lors de la fabrication de la plaque)

Problme

Le dveloppement de
la plaque ne se fait
pas ou se fait mal

Dveloppement flou

Cause du problme

Rsolution du problme

1. Temps dinsolation trop court.

Augmenter le temps dinsolation.

2. Temps de dveloppement trop

court.
3. Solution dveloppeur
prime ou sature.

Augmenter le temps de
dveloppement.

4. Plaque prime.

Changer de lot de plaque.

1. Mauvaise nettet du masque.

Vrifier limpression de
limprimante.
Vrifier la superposition des
transparents (actates).

2. Mauvais contact (espace) entre

le masque et la plaque.
3. Mauvais positionnement de la
lampe.

1. Coupure sur le masque.

Circuit coup

2. gratignure de la rsine avant

ltape de la gravure.

Centre de dveloppement pdagogique

03_realisation_plaque.docx

12

Changer la solution.

Amliorer le pressage.
Vrifier si le masque est bien
fix dans le cadre.
Positionner la lampe de faon
ce que les rayons U.V. frappent la
surface perpendiculairement.
Mauvaise photocopie donc
photocopier un nouveau masque.
Dgradation du masque, refaire
un nouveau masque.
Vrifier le positionnement de la
lampe U.V.
Souder un pont (bout de fil) sur
la plaque pour rtablir la
conduction du circuit.
Souder un pont (bout de fil) sur
la plaque pour rtablir la
conduction du circuit.

Dtecteur dhumidit
Avril 2012

RSOLUTIONS DE PROBLMES COURANTS

(lors de la fabrication de la plaque) - (suite)

Problme
Frontires isolantes
trop larges
ou
Zones conductrices
(parties cuivres)
avec une grande
quantit de petits
trous aprs la gravure
Dveloppement
adquat mais gravure
insuffisante
Aucune gravure

Frontires isolantes
rduites la gravure

Cause du problme
1. Masque pas suffisamment
opaque.

Rsolution du problme
Contrler l opacit lors de
limpression.
Superposer deux masques pour
augmenter lopacit.

2. Temps dinsolation trop long.

Diminuer le temps dinsolation.

3. Temps de gravure trop long.

Diminuer le temps de gravure.

1. Temps de gravure trop court.

Augmenter le temps de gravure.

2. Persulfate de sodium satur.

Changer la solution.

1. Il reste de la rsine sur la

plaque.

Augmenter le temps dinsolation

ou du dveloppement.

2. Persulfate de sodium satur.

Changer la solution.
Amliorer le pressage.

1. Mauvais contact du masque.

Augmenter la largeur des

frontires laide de la pointe
dun couteau plastique.

(Source : jacques.boudier.pagesperso-orange.fr/.../cours/cours_01.pdf)

Afin dviter la contamination cause par les produits des diffrentes tapes
(dveloppement, gravure, etc.), il est souhaitable davoir des contenants de rinage
diffrents pour chaque tape. De plus, il serait bon de les identifier ltape o ils
sont utiliss.

Centre de dveloppement pdagogique

03_realisation_plaque.docx

13

Dtecteur dhumidit
Avril 2012

PRPARATION DU MATRIEL ET DES SOLUTIONS

Coupe des plaques de circuit
Matriel requis :

Scie ruban avec lame pour la coupe du mtal (18 dents au pouce)
Crayon permanent
Rgle
Plaque de circuit 8 X 12
Lunettes de scurit
Masque

Faon de procder :
1.
2.
3.
4.

Installer la lame pour la coupe du mtal sur la scie ruban.

Mesurer et diviser la plaque afin dobtenir 18 sections.
Faire la coupe de la plaque la scie ruban.
Poncer les artes des plaques (si ncessaire).

Recommandations lors de la coupe ou du ponage:

1. Fermer le clapet reliant la scie au dpoussireur. Ceci a pour but dviter
que dventuelle tincelles enflamment la sciure de bois contenue dans le
dpoussireur.
2. Sil ny a pas de clapet, ne pas utiliser le dpoussireur lors de la coupe et
assurer une bonne ventilation du local.
3. Porter un masque et des lunettes de scurit lors de la coupe.
4. Prendre les mmes prcautions si lutilisation de la ponceuse est ncessaire.

noter : Fermer le clapet de la scie et laisser le dpoussireur en marche,

assure une certaine ventilation de la pice via les autres machines-outils.

Centre de dveloppement pdagogique

03_realisation_plaque.docx

14

Dtecteur dhumidit
Avril 2012

PRPARATION DU MATRIEL ET DES SOLUTIONS

(suite)
Prparation des solutions
Matriel requis :

Lunettes de scurit
Balance
Pse matire (godet de pese)
Spatule
Ballon jaug de 1L
Cylindre gradu 100 mL
Compte-gouttes (ou pipette de transfert)
Bcher 1000 mL
Plaque chauffante agitatrice + aimant (barreau magntique)
Eau distille

1. Solution de dveloppement Dveloppeur :

Solution aqueuse de NaOH dont la concentration est de : 0,3 mol/L
Recette : 12 g de NaOH pour 1L de solution
ou
Produit commercial Developpeur (fournisseur dlectronique)
Recette : 1 partie de la solution concentre dans 10 parties deau
distille
2. Solution pour la gravure : Persulfate de sodium
Recette : 250 g dans 1000 mL deau distille
3. tamage : tain liquide
Achat chez un fournisseur dlectronique
IMPORTANT : La rcupration des produits doit respecter la rglementation et
les procdures tablies dans ltablissement scolaire, la commission scolaire, etc.
Centre de dveloppement pdagogique
03_realisation_plaque.docx

15

Dtecteur dhumidit
Avril 2012

Centre de dveloppement pdagogique

03_realisation_plaque.docx

16

Dtecteur dhumidit
Avril 2012

SOUDURE LTAIN

Ce dossier technique est

ddi au personnel
technique ou enseignant.

AVRIL 2012

SOUDURE LTAIN
La soudure (brasure) ltain repose sur quelques principes de
base simples. Son but premier est dassurer une excellente
conductibilit lectrique entre diffrents conducteurs
(lectrodes mtalliques dun composant, circuit imprim, fil,
etc.).
Pour effectuer une soudure parfaite, il faut toujours garder en tte que les
deux conducteurs doivent avoir une temprature suprieure au point de
fusion du fil souder. Pour atteindre les tempratures voulues, il faut
favoriser le transfert de chaleur du fer chaud vers les conducteurs.
Dans le cas de soudure sur un circuit imprim, il faut contrler son tat de
conductibilit lectrique (validation) avant dimplanter les composants.

Instruments utiliss pour la soudure et la validation

3
2
4

6
7
8
10

12

11
9
1.

Multimtre

7.

Pompe dessouder

2.

Lunettes de scurit

8.

Tresse dessouder

3.

Fer souder

9.

Fils pinces alligator

4.

Support fer avec ponge

10. Pinces long bec

5.

tau porte-carte (tau souder)

11. Pinces coupantes

6.

Fil souder (tain)

12. Pinces dnuder

Centre de dveloppement pdagogique

05_detecteur_humidite_soudure_etain.docx

18

Dtecteur dhumidit
Avril 2012

Dtails de certains instruments

Fer souder (#3): Le rle du fer se limite chauffer les pices (lectrodes du
composant et surface tame) afin dobtenir la temprature idale pour faire
fondre le fil souder. Il existe diffrents types de fer, en voici deux exemples: le
pistolet et le crayon temprature fixe. On doit choisir la puissance du fer en
fonction du type de soudure effectuer, de la sorte de fil utilis ou du diamtre de
ce dernier. Nous pouvons trouver des pannes de diffrentes formes et de
diffrentes grosseurs selon le travail demand.
Fer souder type pistolet
Botier

Vis de serrage

Panne

Pannes
lments chauffants

Interrupteur

Cordon
dalimentation
Poigne-pistolet
Fer souder type crayon temprature fixe
Panne

lment chauffant

Manchon isolant
Manche

Pannes

crou de serrage
Cordon dalimentation
Centre de dveloppement pdagogique
05_detecteur_humidite_soudure_etain.docx

19

Dtecteur dhumidit
Avril 2012

Fil souder (soudure) (#6): On retrouve des fils composs de diffrents

alliages dtain. La temprature de fusion sera diffrente dun alliage un autre et
sil contient ou pas de plomb (ex : avec plomb 180oC et sans plomb 220oC).
Gnralement, le fil souder contient du flux de soudure. Ce produit acide permet
un nettoyage des pices et favorise ladhrence de la soudure sur ces dernires. Un
fil souder dun diamtre entre 0,5 et 0,8 mm est idal pour les soudures
effectues en classe.
Flux de soudure

Pompe dessouder (#7): La pompe est compose dun piston, dun ressort de
rappel et dun embout. Ce dernier est en tflon, ce qui lui permet de rsister la
chaleur. Lembout peut-tre chang lorsquil commence tre dfraichi.
1

2
4
3

Piston

Ressort de rappel

Embout de Tflon

Rservoir

Centre de dveloppement pdagogique

05_detecteur_humidite_soudure_etain.docx

1
4

20

Dtecteur dhumidit
Avril 2012

Avant dutiliser la pompe, il faut lamorcer en pressant fortement sur le piston.

Lembout de la pompe doit tre trs prs de la soudure lorsquon la fait fondre. Au
moment o ltain est en fusion, on dsamorce la pompe ce qui produit une aspiration
rapide de ce dernier.

12345-

Appuyer la panne du fer la jonction de llectrode et de la soudure.

En mme temps, placer la pompe prs de la soudure.
Faire fondre ltain.
Ds la fusion de celui-ci, dsamorcer la pompe pour aspirer ltain.
Reprendre les oprations 1 4 si ncessaire.
Important : Ne pas oublier de vider la pompe de temps autre.

Tresse dessouder (#8): Comme son nom lindique, la tresse est constitue de
plusieurs fils de cuivre, tresss entre eux. On la retrouve en diffrentes largeurs.
Lors de son utilisation, on la pose sur la soudure que lon veut retirer puis on dpose
la panne du fer par dessus celle-ci afin de faire fondre la soudure. Ltain fondu
sera aspir par capillarit dans la tresse. La section ayant absorbe ltain
devra tre coupe puisquelle ne peut-tre utilise quune seule fois.

Tresses de largeurs diffrentes

Centre de dveloppement pdagogique
05_detecteur_humidite_soudure_etain.docx

21

Dtecteur dhumidit
Avril 2012

Tresse dessouder (#8) (suite) :

1234-

Dposer la tresse sur la soudure.

Poser le fer sur la tresse et faire fondre ltain.
Ds sa fusion, ltain sera aspirer dans le tissage des fils de cuivre.
Reprendre les oprations 1 3 si ncessaire.
Important : Ne pas oublier de couper la portion utilise de la tresse.

Accessoires divers :
- Dissipateur de chaleur : vite que la chaleur se propage dans le
composant et que celui-ci soit abim.
- Pte souder (dcapant) avant la soudure : Permet de dcaper
(nettoyer par action chimique) les pices et facilite ladhrence de
ltain sur ces dernires.

- Nettoyant flux aprs la soudure : Permet de nettoyer les traces
de produits (acides et autres) sur les plaques de circuits imprims et
sur les composants.

Centre de dveloppement pdagogique

05_detecteur_humidite_soudure_etain.docx

22

Dtecteur dhumidit
Avril 2012

COMMENT EFFECTUER UNE BONNE SOUDURE

1. Brancher le fer et attendre (5 10
Surface tame
minutes) quil atteigne sa
temprature dopration.
2. Prparer le composant souder en
insrant ses lectrodes dans les
trous du circuit.
3. Nettoyer le fer chaud sur une
ponge mouille.
4. tamer le fer, cest--dire y faire
lectrode
fondre un peu dtain. Cet tain
Circuit imprim
liquide augmentera la surface de
contact entre le fer et les
conducteurs souder.
Composant
5. Appuyer le fer la jonction de
llectrode et de la surface tame
du circuit imprim (voir le dessin de
droite). Ltamage du fer permettra
Fer
une bonne conductibilit thermique.
Fil souder
6. Appliquer ltain sur la mme jonction
sans pour autant toucher le fer
directement. Il faut que ltain fonde
sur llectrode et sur la surface
tame. Si vous ne russissez pas le
faire, la temprature ncessaire nest
pas atteinte et votre soudure ne sera
pas adquate.
7. Aprs une soudure adquate (forme de
volcan, image en bas gauche), couper
les lectrodes juste au dessus de la soudure. (Couper dans la soudure pourrait
lendommager. Ne pas tordre llectrode aprs la soudure, des fissures pourraient
apparatre.)
Si ltain devient terne, cest signe quil sest oxyd (raction avec loxygne de lair) cause
dun chauffage trop long. Dans ce cas, la soudure ne sera pas de bonne qualit. Il faut alors
chauffer nouveau, enlever la vieille soudure et recommencer. Voir ci-dessous pour une
bonne soudure.

Soudure parfaite

Manque dtain

Centre de dveloppement pdagogique

05_detecteur_humidite_soudure_etain.docx

Surface du circuit
imprim trop froide

23

lectrode trop froide

Dtecteur dhumidit
Avril 2012

COMMENT EFFECTUER UNE BONNE SOUDURE

Voici, en quelques dessins, une excution adquate des oprations
dcrites aux tapes 5 et 6 de la page prcdente.

A
Appuyer le fer la jonction
de llectrode et la surface
tame.

C
Ltain fond sur llectrode
et la surface tame.

Appuyer ltain
directement sur le
fer.
NE PAS FAIRE!

Centre de dveloppement pdagogique

05_detecteur_humidite_soudure_etain.docx

24

B
Appuyer ltain sur la mme
jonction sans toucher le
fer.

D
Voici une soudure adquate
(en forme de volcan).

Dtecteur dhumidit
Avril 2012

VRIFICATIONS DES SOUDURES DE LA PLAQUE

Mme si les soudures semblent adquates, il peut y avoir de mauvais contacts

cachs. Voici une faon de procder pour reprer ces soudures fautives. Il est
noter que le circuit ne doit pas tre sous tension lors de ces vrifications.


Surface tame

Soudure vrifier






lectrode


Circuit
imprim



Composant

Multimtre

Manipulations
1. Ajuster le multimtre en mode conduction (avertisseur sonore ou ohmmtre).
2. Appuyer fermement lun des connecteurs du multimtre sur llectrode du
composant.
3. Appliquer lautre connecteur du multimtre sur la surface tame proximit de
la soudure valider.
4. Appliquer une pression (dans plusieurs directions) sur le composant de faon
mettre lpreuve la soudure.
5. Si le multimtre se fait entendre de faon continue, la soudure conduit bien et
est adquate.
6. Si le multimtre ne se fait pas entendre ou sil retentit alternativement la
soudure doit tre refaite en ajoutant un peu de fil souder.
7. Rpter les tapes 2 6 pour toutes les autres soudures du montage.



Centre de dveloppement pdagogique
05_detecteur_humidite_soudure_etain.docx

25

Dtecteur dhumidit
Avril 2012

RSOLUTION DE PROBLME COURANTS

(lors de la soudure)

Problme
Ltain devient terne

Cause du problme
1. Chauffage trop long causant
loxydation de ltain.

La soudure est
craquele et fait des
piques .

Chauffer moins longtemps.

Nettoyer la panne avec une lime
ou une laine dacier (nettoyage
froid).

1. Panne oxyde.

La soudure nadhre
pas (forme une boule
de soudure qui refuse
de saccrocher)

Rsolution du problme

Chauffer le fer et appliquer de la

soudure (tamage nettoyage
chaud).

2. Les lectrodes du composants

sont oxydes ou sales.

Nettoyer les lectrodes de la

mme manire que la panne.

3. La surface tame est sale.

Vrifier quil ny a pas de trace

de doigts (le gras empche ltain
dadhrer). Faire le nettoyage de
la surface.

1. La temprature de llectrode
et de la surface tame est
trop basse.

Chauffer plus longtemps.

Utiliser un fer plus puissant.

Soudure froide :

Chauffage insuffisant du circuit, de llectrode du composant ou les deux.

Fer pas assez chaud.
Fer pas assez puissant.

ATTENTION : Il est important de vrifier le dispositif de serrage de la panne

avant de commencer le travail. Un mauvais serrage occasionnera une mauvaise
conductibilit thermique.

Centre de dveloppement pdagogique

05_detecteur_humidite_soudure_etain.docx

26

Dtecteur dhumidit
Avril 2012

IMPLANTATION DES COMPOSANTS

Voici quelques points considrer lors de limplantation des composants :
1. Le sens de la plaque lors de limplantation et de la soudure.

Plaque ct tam

Plaque ct isolant

2. Implanter les composants du plus petit au plus gros.

3. Centrer le composant dans lespace qui lui ait attribu.

4. Sassurer de respecter la polarit du composant lors de la mise en place.
5. Plier les lectrodes du composant angle de 90o en utilisant une pince long
bec. Lutilisation de la pince vite de dessertir llectrode.

lectrode dessertit (non visible lil

nu car lintrieur du composant)
Centre de dveloppement pdagogique
05_detecteur_humidite_soudure_etain.docx

lectrode bien plie

27

Dtecteur dhumidit
Avril 2012