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Ecole Suprieure des Affaires - Namur

Cours de Hardware - 1 Bac en informatique 2012 - 1013
Y. Mine



L'informatique est une comptition commerciale et technologique dans laquelle lvolution des
composants et des systmes est quotidienne. Ce cours sera donc mis jour en temps rel en
fonction de l'volution des produits.

Sommaire
I Les origines de l'informatique
II - Le codage de linformation: le systme binaire

1 Le botier central
1.1 Les cartes en gnral
1.1.1 La carte mre - les formats
1.1.1.1 Architecture multitches
1.1.1.2 Le disque virtuel
1.1.1.3 La mmoire virtuelle
1.1.2 Les cartes dextension
1.1.3 Le refroidissement du pc
1.1.4 Le DRM
1.2 Le processeur
1.2.1 Dfinition du processeur
1.2.2 Fonctionnement du processeur
1.2.3 Fabrication des processeurs
1.2.4 Historique des processeurs
1.2.5 Les valeurs utilises
1.2.6 Composition d'un processeur
1.2.7 Le refroidissement
1.2.8 Architecture super-scalaire
1.2.9 Les supports des processeurs
1.2.10 Les diffrents processeurs
1.2.10.1 Pentium
1.2.10.2 Xon
1.2.10.3 Pentium2
1.2.10.4 Pentium4
1.2.10.5 Centrino
1.2.10.6 Athlon
1.2.10.7 Cell
1.2.10.8 Core2
1.2.10.9 Core 2 Quad
1.2.10.10 Core i7
1.2.10.11 Atom
1.2.10.12 AMD FX8150 Bulldozer
1.2.11 Rle du processeur
1.2.12 La course la miniaturisation
1.2.12.1 L'effet tunel
1.2.13 Les modes de transfert
1.3 Le chipset
1.3.1 Rle du chipset
1.3.2 Conception du chipset

2
1.3.3 Les fonctions les plus importantes du chipset
1.4 Le bus
1.4.1 De quoi se compose le bus
1.4.2 Les connecteurs dextension
1.4.3 Les types de bus
1.4.3.1 le bus ISA
1.4.3.2 le bus AT
1.4.3.3 le bus MCA
1.4.3.4 le bus EISA
1.4.3.5 le bus VESA (VLB)
1.4.3.6 le bus PCI
1.4.3.7 le bus AGP
1.4.3.8 le bus USB
1.4.3.9 linterface SCSI
1.4.3.10 le bus AMR / CNR
1.4.3.11 le bus PCI Express
1.4.3.12 RedTacton
1.5 les interruptions
1.5.1 lIRQ
1.5.2 rpartition des interruptions
1.5.3 les droutements
1.6 le canal DMA
1.7 les interfaces
1.7.1 linterface RS 232 C
1.7.2 L'IEEE 1394 ou FireWire
1.7.3 linterface centronics
1.7.4 LIEEE 1284
1.7.5 Interfaces ATA ou IDE
1.7.6 Le Sata
1.7.7 Le Long LBA
1.7.8 Atapi
1.7.9 WiFi
1.7.10 Bluetooth
1.7.11 WiMax
1.7.12 La communication infrarouge
1.7.13 Les puces RFID
1.7.14 La 3G
1.8 La mmoire cache
1.8.1 Le mode burst
1.8.2 Cache asynchrone
1.8.3 Cache synchrone
1.8.4 Cache pipeline burst
1.8.5 La taille de la cache
1.8.6 La vitesse de la cache
1.8.7 Contigit
1.9 La mmoire virtuelle
1.10 Le bios
1.11 Le setup
1.12 Les mmoires
1.12.1 La rom
1.12.2 La ram
1.12.2.1 Les diffrentes sortes de ram
1.12.3 Aspects physique des barettes de mmoire
1.12.4 Le contrle derreur
1.12.5 Mmoire avec correction d'erreur

3
1.12.6 Technologies ram en dveloppement
1.12.7
1.13 Combien de Ram
1.14 Organisation de la mmoire vive
1.15 Gestion de la mmoire
1.15.1 Mmoire conventionnelle
1.15.2 Mmoire suprieure
1.15.3 Mmoire tendue XMS
1.15.4 Mmoire expanse EMS
1.16 La mmoire flash
1.16.1 Les types de cellules
1.16.2 Les mmoires Compact flash
1.16.3 Nanocristaux de silicium
1.16.4 Les SSD
1.17 L'alimentation lectrique du systme
1.17.1 La recharge par induction
1.18 Le disque dur
1.18.1 La mcanique du HD
1.18.2 Le format du HD
1.18.3 Dfragmentation du HD
1.18.4 Partitionnement du HD
1.18.5 Les diffrentes structures de fichiers
1.19 larchitecture PCMCIA
1.20 le floppy FD
1.21 les streamers
1.22 les disques amovibles
1.23 les disques magnto-optiques
1.24 les Cd et DVD Rom et Ram
1.24.1 Les graveurs
1.24.2 DVD et + R/RW
1.24.3 Blue Ray
1.24.4 La stockage holographique
1.24.5 DVD-RAM
1.25 les cartes vido
1.25.1 Rsolution et taux dimages
1.25.2 Les formats de fichiers
1.25.3 Les acclrateurs MPeg
1.25.4 Les cartes acclratrices 3D
1.25.5 Les bibliothques
1.25.6 La compression des donnes
1.25.7 Les normes graphiques
1.26 les bases de registres


2 Les priphriques

2.1 les crans
2.1.1 cran cathodique
2.1.2 cran LCD
2.1.2.1 Les diffrents tats des cristaux
2.1.2.2 La polarisation
2.1.3 cran plasma
2.1.4 cran lectroluminescent organique
2.1.5 les projecteurs
2.1.6 les diodes lectroluminescentes

4
2.1.7 les panneaux lectroluminescents
2.1.8 cran fluorescent
2.1.9 crans FED
2.1.10 crans SED
2.2 les imprimantes
2.2.1 les imprimantes matricielles
2.2.2 les imprimantes jet dencre
2.2.2.1 Le procd thermique
2.2.2.2 Le procd pizolectrique
2.2.3 Les imprimantes encre solide
2.2.4 Les imprimantes laser
2.2.5 Les imprimantes thermiques
2.2.6 Les imprimantes transfert thermique
2.2.7 Les imprimantes LEDS
2.2.8 Le standart Postscript
2.2.9 Le papier lectronique
2.3 le pav tactile
2.4 le pointeur ou Puck
2.5 Le modem
2.6 le fax-modem les technologies de communication
2.7 la carte son
2.7.1 Les hauts-parleurs
2.8 la souris
2.9 le stylet
2.10 le trackbal
2.11 Le cablage
2.12 Le clavier
2.12.1 Les touches bascule
2.12.2 Le code ASCII
2.12.3 Les branchements
2.13 Le scanner
3. Les serveurs
3.1 les serveurs
3.2 le systme RAID
3.3 organisation et administration des documents
4. Le dmarrage du P.C.
4.1 Les bips de dmarrage




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I LES ORIGINES DE L'INFORMATIQUE

Ordinateur : Machine automatique de traitement de l'information permettant de conserver, d'laborer et
de restituer des donnes sans intervention humaine en effectuant sous le contrle de programmes
enregistrs des oprations arithmtiques et logiques.


I Les Origines
En 1904, l'invention du tube vide lectronique permit la construction du premier lment
indispensable la fabrication d'un ordinateur.

Carte perfore


D'abord utilis comme amplificateurs, ces tubes, en 1940, virent
leur fonction de commutateur symboliser le codage binaire. Les
donnes taient introduites l'aide de cartes perfores et les
diffrentes parties du systme taient connectes manuellement
l'aide de cbles. Leur programmation tait trs lente : il fallait
parfois plusieurs jours pour seulement 5 minutes de
fonctionnement.


Du tube vide lectronique au transistor
Les militaires ont t les premiers utiliser ces ordinateurs tubes comme l'ENIAC (un ordinateur
de 30 tonnes contenant 18 000 tubes, 6 000 commutateurs, 70 000 rsistances ...), car la seconde
guerre mondiale multiplia les innovations, et, quand elle fut termine, les autorits trouvrent
d'autres usages aux ordinateurs.

Les ordinateurs centraux
Avec des transistors petits, fiables et dgageant peu de chaleur, les ordinateurs deviennent plus
petits, plus puissant et plus conomiques. Ces machines furent utilises dans les annes 60,
essentiellement par les banques.

Descente au niveau des puces
En 1959, Texas Instruments mit au point une technologie faisant appel aux techniques
photographiques et capable de graver plusieurs processeurs sur un seul morceau de silicium. Ces
transistors pouvaient ensuite tre relis par des pistes mtalliques graves galement sur le
silicium. Cette combinaison prit le nom de circuit intgr. A partir de ce moment, lindustrie eut pour
principale objectif de placer le plus grand nombre de transistors sur la plus petite surface possible.
En 1971, Intel dveloppa le premier processeur, le 4004, qui permit le dveloppement des micro-
ordinateurs.


L'arrive d'Apple sur le march
Trois entreprises modifirent radicalement l'informatique personnelle.
La premire, Commodore, construisit un systme complet avec un clavier, un cran, un systme de
stockage sur cassette, appel le PET.
La seconde fut Tandy Radio Shack, avec son TRS-80.
Mais la plus influente est Apple Computer : aprs la sortie du troisime processeur d'Intel, le 8080,
un employ de Hewlett-Packard, construisit le premier ordinateur personnel populaire qu'il baptisa
Apple I (en 1976).



6
Le PC d'IBM
En 1980, le fabricant d'ordinateurs centraux, IBM, dcida de crer un ordinateur individuel qui fut
commercialis en 1981. C'tait le PC (Personnel Computer)

Le processeur
Le processeur ralise la miniaturisation totale des fonctions logiques dans un systme lectronique.
Le 4004 fonctionnait sur 4 bits, c'est dire qu'il tait capable de traiter 4 valeurs binaires la fois et
intgrait 2 250 lments rpartis sur une plaquette de 4,2 sur 3,2 mm.
Le second processeur sera le premier avoir des capacits de calculs et des fonctions de contrle
leves, c'est le 8008, un processeur 8 bits qui sera commercialis par Intel en 1972.
Il sera suivi en 1974 du 8080, puis en 1978 du 8086 (16 bits) qui sera intgr dans le premier micro-
ordinateur d'IBM, le PC en 1981.

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II CODAGE DE LINFORMATION : QUEST-CE QUE LE SYSTEME BINAIRE ?

A - Introduction

Le processeur et tous les composants qui l'entourent doivent traiter les nombres usuels (0, 1, 2...8,
9) dont la reprsentation au moyen d'tats lectriques est trs complexe. C'est la raison pour
laquelle les ordinateurs travaillent sur des nombres binaires, et n'utilisent que les chiffres 1 (allum)
et 0 (teint). Chaque 0 ou 1 d'un nombre binaire constitue un bit. C'est la plus petite unit
envisageable (un priphrique qui ne serait capable que de stocker des zros ne pourrait pas tre
utilis comme mmoire, il faut pouvoir distinguer au moins deux valeurs).
Il faut, par exemple, 4 bits pour reprsenter un chiffre ordinaire tel que "8" (qui s'crit 1000 en
reprsentation binaire).
Une lettre majuscule telle que "A" est code 01000001. Un groupe de huit bits est appel byte ou
octet, chaque octet correspondant ainsi un caractre. Un octet, comme son nom lindique, a une
taille d'exactement 8 bits, tandis quun byte peut tre ventuellement compos dune quantit
diffrente de bits.

La plupart des PC disposent de processeurs qui peuvent manipuler des nombres de 32 ou de 64
bits. Pour toutes les oprations portant sur des nombres plus importants, le processeur doit
travailler sur des portions rduites, puis reconstituer le rsultat sous forme d'un nombre unique.

Les ordinateurs ne font qu'allumer et teindre des milliers de transistors qui fonctionnent comme de
minuscules interrupteurs. En en combinant un grand nombre, on peut crer une grande varit
d'instructions.

L'arithmtique binaire est utilise parce que c'est la plus efficace. Cela veut dire qu'une information
numrique peut tre stocke en distinguant plusieurs valeurs d'un phnomne physique continu
comme une tension ou une intensit.
Plus on distinguera de valeurs, plus l'espace entre les valeurs sera petit et moins le dispositif de
mmorisation sera discriminant et fiable. Avec la numration binaire, il suffit de savoir distinguer
deux tats, c'est en ce sens que c'est la mthode la plus fiable pour coder l'information numrique.

Deux autres systmes, l'octal (base 8) et l'hexadcimal (base 16) sont trs souvent employs.

DECIMAL

BINAIRE

OCTAL

HEXADECIMAL

0 0 0 0
1 01 1 1
2 10 2 2
3 11 3 3
4 100 4 4
5 101 5 5
6 110 6 6
7 111 7 7
8 1000 10 8
9 1001 11 9
10 1010 12 A
11 1011 13 B
12 1100 14 C
13 1101 15 D
14 1110 16 E
15 1111 17 F
16 10000 20 10
17 10001 21 11

8

Comment coder le nombre 1944 avec seulement nos deux digits, 0 et 1 ?
On peut coder chacun de ses chiffres sparment (minimum 4 bits par chiffre)
0001 1001 0100 0100

On peut coder la valeur 1944 entirement en binaire :
0000011110011000

Avec 16 bits, on peut reprsenter les nombres de 0 9999 en format dcimal, ce qui nous donne
10000 combinaisons, alors qu'avec 16 bits en binaire pur, on peut reprsenter 65536 nombres
diffrents. Le binaire est plus efficace.
L'octet
L'octet est une unit d'information compose de 8 bits. Il permet de stocker un caractre, telle
qu'une lettre, un chiffre ...
Ce regroupement de nombres par srie de 8 permet une lisibilit plus grande, au mme titre que
l'on apprcie, en base dcimale, de regrouper les nombres par trois pour pouvoir distinguer les
milliers. Par exemple le nombre 1 256 245 est plus lisible que 1256245.
Pour un octet, le plus petit nombre est 0 (reprsent par huit zros 00000000), le plus grand est 255
(reprsent par huit chiffre "un" 11111111), ce qui reprsente 256 possibilits de valeurs
diffrentes.

2
7
=128 2
6
=64 2
5
=32 2
4
=16 2
3
=8 2
2
=4 2
1
=2 2
0
=1
0 0 0 0 0 0 0 0
1 1 1 1 1 1 1 1


B - Les units de mesure

Devant l'augmentation croissante des volumes de donnes mis en jeu, de nouvelles units
apparaissent pour caractriser les nouveaux supports de stockage. Aujourd'hui, un disque dur fait
couramment une taille de 500 Go et la mmoire centrale 4 ou 8 Go.

1 octet = 8 bits

1024 octets

= 1 Ko (Kilo-octets)

1 048 576 octets = 1024 Ko

= 1 Mo (mga-octets) 2
20
octets

1073741824 octets = 1024 Mo

= 1 Go (Giga-octets) 2
30
octets

1099511627776 octets = 1024 Go

= 1 To (Tra-octets) 2
40
octets



1024 To

= 1 Po (Pta-octets)




C - Donnes non numriques

Pour permettre la manipulation, lchange et le stockage de fichier texte, il faut les coder sous un
format universel qui peut tre reconnu par tous les ordinateurs. Il n'existe pas de mthode pour

9
stocker directement les caractres. Le codage des caractres alphanumriques se fait par une table
de correspondance propre chaque code utilis :
- BCD (Binary Coded Decimal) : le caractre est cod sur 6 bits
- ASCII (American Standard Code for Information Interchange) : le caractre est cod sur 7 bits
- EBCDIC (Extended Binary Coded Decimal Internal Code) : le caractre est cod sur 8 bits
- UNICODE : Le caractre est cod sur 16 bits (soit 65536 combinaisons possible); il permet de
traiter des textes crits aussi bien en hiroglyphes quen franais.

Le code ASCII (American Standard Code for Information Interchange)

Chaque caractre possde son quivalent en code numrique. Le code ASCII de base reprsentait
les caractres sur 7 bits (128 caractres possibles, de 0 127). Le code ASCII a t mis au point
pour la langue anglaise, il ne contient donc pas de caractres accentus, ni les caractres
spcifiques dautres langues. Pour coder ce type de caractre il faut recourir un autre code. Le
code ASCII a t tendu 8 bits (un octet) pour pouvoir coder plus de caractres (ASCII tendu).
Ce code attribue les valeurs 0 255 (codes sur 8 bits, soit 1 octet) aux lettres majuscules et
minuscules, aux chiffres, aux marques de ponctuation et aux autres symboles (caractres
accentus dans le cas du code iso-latin1).

Le code ASCII tendu n'est pas unique et dpend fortement de la plateforme utilise.

Les codes 0 31 ne sont pas des caractres proprement parler mais des caractres de
contrle car ils permettent de faire des actions telles que:
o retour la ligne (CR)
o Bip (BEL)
Les codes 65 90 reprsentent les majuscules
Les codes 97 122 reprsentent les minuscules
(il suffit de modifier le 5me bit pour passer de majuscules minuscules, c'est--dire ajouter
32 au code ASCII en base dcimale)



D Elments de logique

Certaines des fonctions accomplies par l'ordinateur peuvent tre obtenues avec d'autres circuits.
Cette technique s'appelle "logique cable" (cest le cas des processeurs).

Les oprateurs :
L'UC (unit centrale) peut accomplir aussi bien des oprations arithmtiques que des oprations
logiques.
Les oprations sont surtout utilises pour comparer des donnes entre elles et dclencher, partir
du rsultat, une transaction particulire.
Par exemple, on peut insrer dans un programme calculant la feuille de paie, un systme de
contrle du nom qui se prsente; Si ce nom est FIN, la machine doit en aviser l'oprateur et mettre
fin au programme.

Dans l'excution d'un calcul arithmtique normal, nous pouvons distinguer trois entits
fondamentales :
1- Les oprandes : nombres sur lesquels on effectue l'opration.
2- L'oprateur : symbole indiquant l'opration accomplir
3- Le rsultat : nombre associ par l'oprateur aux oprandes.
On connat les oprateurs correspondant aux oprations arithmtiques ordinaires mais il existe
aussi une srie d'oprateurs appele les oprateurs logiques. Ces oprateurs obissent des
rgles spcifiques, parfois trs complexes.


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Les oprateurs logiques :

Prenons l'exemple des feux de circulation.
Il y a quatre situations possibles :
1- feux teints
2- feu rouge
3- feu orange
4- feu vert

A la question : "Quel est l'tat des feux de circulation ?", la rponse est ncessairement l'une des
quatre situations numres plus haut.
Soit : teint OU rouge OU orange OU vert
Le mot OU est un oprateur logique. Le symbole est OU.
On peut donc exprimer les quatre situations possibles de la faon suivante :
tat des feux de circulation : 1 OU 2 OU 3 OU 4

Question : "Quand une voiture a-t-elle le droit de passer ?"
Rponse : "Feux teints OU feu vert."
On peut traduire symboliquement la rponse par :
PASSEZ = 1 OU 4
En ralit, l'expression 1 OU 4 n'est pas suffisante puisque si les feux sont teints, il faut encore
s'assurer que la voie est libre. La rponse complte est donc :
PASSEZ = feu vert OU feux teints ET voie libre
Considrons cette dernire condition.
Le mot ET signifie qu'on doit avoir simultanment les deux situations : feux teints et voie libre

C'est un nouvel oprateur logique que l'on symbolise par ET.
En attribuant le chiffre 5 la condition voie libre, on aura :
PASSEZ = 4 OU 1 ET 5
Mais cette expression est susceptible de deux interprtations :
a) PASSEZ = (4 OU 1) ET 5
b) PASSEZ = 4 OU (1 ET 5)

L'expression a) signifie que le passage est autoris si l'on a (4 OU 1) et en mme temps 5. C'est
une interprtation errone contrairement l'expression b) qui est correcte.
Il est donc indispensable d'utiliser correctement les parenthses, exactement comme dans les
formules algbriques.


E - La logique cable

Les oprateurs logiques peuvent s'appliquer aux signaux lectriques de la mme manire qu'ils
s'appliquent aux symboles 0 et 1 (signaux lectriques numriques).
L'opration qui permet d'obtenir le signal A et B est effectue par des circuits numriques
spcialiss nomms circuits logiques.
Chacun de ces circuits a une fonction qui lui est propre. A chaque oprateur logique correspond un
circuit spcifique.
Il faut donc construire un appareil particulier renfermant un circuit pour chacune des fonctions
logiques dont on a besoin.
Concevoir un circuit, c'est relier lectriquement entre eux un certain nombre de composants. On
obtient ainsi un circuit intgr.
Cette opration de connexion s'appelle un cblage et le circuit prend alors le nom de logique
cable.


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Les processeurs sont lexemple le plus reprsentatif de cette logique. Ils sont garnis de systmes de
ce genre, leur permettant de raliser diffrents traitements, gnraux ou spcialiss (multimdia).

La limite physique de la connexion de ces cablages sur les lments quils doivent servir est une
des raisons de la fin inluctable du processus de miniaturisations successives des lments des
processeurs.

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1. Le botier central


Le botier d'un ordinateur est un caisson de plastic ou, mieux, de mtal contenant les composants
internes de l'unit systme.

Il existe diffrents formats de botiers (facteurs de forme) conus au fil des annes :
Le format AT
Apparu avec les premiers 286, le format AT est le premier format standardis (au niveau
des dimensions et connectiques) avoir t adopt (avant le format AT, les constructeurs
construisaient leurs botiers avec des formats propritaires). Il a permis aux assembleurs
de se dvelopper tant donn la nouvelle standardisation des composants. La faible place
disponible pour les composants internes explique en partie son abandon.
Le format ATX :
Successeur du format AT, le format ATX
(apparu en 1997) permet une meilleure
ventilation des priphriques internes et
apporte aussi un gain de place. C'est le
standard actuel qui n'a pas beaucoup
volu durant toutes ses annes
d'existence, hormis le passage l'ATX 2
qui a apport de menues volutions :
Le format ATX 2.0
Simple volution au niveau de
l'alimentation, le format ATX 2.0 ne se
distingue de l'ATX que par une
alimentation disposant d'une prise carre
dlivrant du +12 Volts :

Le format BTX
Propos par Intel, le format BTX
permettait d'amliorer encore la
circulation de l'air dans le botier. Ce
format a t abandonn en 2007, seuls
les micro et pico btx sont encore produits.
Le format Mini-ITX
Il s'agit de plateformes faible
consommation d'nergie, de faibles
dimensions (17cm*17cm pour une carte-
mre au format mini ITX). Ces
plateformes peuvent tre des mini PC ou
encore des PC plats ne comportant pas
de lecteur CD par exemple.

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Les emplacements (ou baies)
Un botier possde plusieurs emplacements pour pouvoir y stocker les priphriques. Ce nombre
varie en fonction de chaque botier.
Les emplacements 3,5 pouces sont destins aux disques durs et lecteurs de disquettes.
Les emplacements 5,25 pouces accueillent les graveurs et les lecteurs de DVD, etc. Ce sont eux
qui, en gnral, dterminent les dimensions d'un botier. En effet, avec un emplacement 5,25
pouces, le botier est considr comme Mini, avec 3 comme Moyen, et avec 5 comme Grand.

1.1 Les cartes en gnral

Une carte circuits imprims est une mince feuille de Mylar rigide,
gnralement vert ou ambre. Elle est constitue de plusieurs couches
feuilletes. Des circuits de connexion sont imprims sur chaque face.
Ces "pistes" connectent les composants matriels et les circuits
annexes, permettant le transport de donnes et de lnergie. Les
composants peuvent tre connects aux rseaux de circuits soit
directement, soit par l'intermdiaire de supports. Des cavaliers ou des
commutateurs DIP peuvent se trouver sur les cartes pour contrler
certaines fonctions.





1.1.1 La carte mre


La carte mre est la carte principale du
systme et constitue le PC
proprement parler. Elle en reprsente
l'lment central et permet de
caractriser ce dernier, pour dterminer
la catgorie laquelle il appartient en
fonction de ses performances.

Quasiment tous les lments
constituant la partie "Traitement" se
trouvent sur la carte mre. C'est de l
que sont grs et contrls tous les
autres lments et priphriques et
qu'ils sont insrs dans le processus
global du traitement des donnes.

Elle comporte les composants
directement lis au calcul et au
traitement des donnes. Les
composants principaux en sont le
chipset, le bios, le processeur, les
mmoires (RAM, ROM et circuits
associs) et les logements d'extension.
Des cartes d'extension peuvent ainsi
tre ajoutes la carte mre afin de

14
personnaliser le systme si ces fonctions ne sont pas existantes directement sur la carte-mre (dite
alors All In One). Ces cartes s'enfichent dans les ports prsents sur la carte mre et leurs
connecteurs sont disponibles sur la face arrire de la machine pour y brancher les priphriques.

La carte-mre dtermine le type de tous les autres composants. Ses slots dtermineront le format
des priphriques (PCI, PCIx, AGP, IDE, SATA). Ses emplacements mmoires dtermineront le
type de barrettes utiliser (DIMM, RIMM). Enfin, le socle du processeur dterminera le CPU
utiliser. La frquence de la carte-mre sera dterminante pour l'achat d'un processeur.

Schma et identification des lments dune carte mre




* 1 : Northbridge (Intel MCH 975X)
* 2 : Southbridge (Intel ICH7R)
* 3 : Contrleur SATA RAID (Silicon Image SI4723) des 2 ports 14 orange
* 4 : Contrleur USB (Genesis Logic GL850A) des 2x2 ports 18 bleu
* 5 : Contrleur FireWire 1394a (Texas Instrument TSB43AB22A) des 2 ports 19 & 30
* 6 : Contrleur cartes rseaux (Marvell 88E80583) Ethernet Gigabit 2 ports 32 et WiFi
802.11g mini carte 35
* 7 : Contrleur ata, SATA raid et eSATA (JMicron JMB363) SATA port 14, ata port 13 et
eSATA port 31
* 8 : Contrleur audio (realtek ALC882M) 7.1 avec technologie dolby digital live ports 34,
S/PDIF port 28 et optique port 29.
* 9 : Super I/O, Contrleur srie port 27 et pour lecteur de disquette port 12
* 10 : Socket processeur (lga775)
* 11 : Slots mmoire 4 emplacements DDR2 800/667/533 unbuffered ECC/non-ECC de 256
Mo, 512 Mo, 1 Go et 2 Go dual-channel par paire dans slot de mme couleur
* 12 : Connecteur pour lecteur de disquette 34-1 pin
* 13 : Connecteurs ultra ATA 133/100/66 40-1 pin supportant 2 priphriques IDE chacun
disque dur, lecteur cd/dvd.
* 14 : Connecteurs SATA2 pour disque dur SATA
* 15 : Connecteurs PCI Express 1x
* 16 : Connecteur PCI Express 16x pour carte graphique, en mode SLI ou Crossfire le port
orange fonctionne en PCI Express 16 x, le noir en PCI Express 4x
* 17 : Connecteurs PCI

15
* 18 : Connecteurs USB
* 19 : Connecteurs FireWire
* 20 : Connecteur audio ADH (Azalia Digital Header)
* 21 : Connecteur pour bouton on/off & reset, led dalimentation & dactivit disque dur et
haut parleur dalerte systme en faade sur le boitier.
* 22 : Connecteur audio analogique AAFP HD Audio ou AC 97
* 23 : connecteurs audio dentre stro par connexion interne depuis le Cd-Rom et un
bracket avec mini jack.
* 24 : Connecteurs pour ventilateurs prise PWM 1 4 pins pour CPU et 3 autres 3 pins
* 25 : Connecteurs dalimentation ATX 4 pins atx 12 v et 24 pins EATX
* 26 : Connecteur PS/2 pour clavier (bleu) et souris (vert)
* 27 : Connecteur srie rs232
* 28 : Connecteur S/PDIF analogique
* 29 : Connecteur Optique numrique
* 30 : Connecteur FireWire
* 31 : Connecteur e-SATA
* 32 : Connecteurs Ethernet RJ45 10/100/1000
* 33 : Connecteur usb 2
* 34 : Connecteurs audio mini jack
* 35 : Connecteur antenne Wi-Fi
* 36 : Puce contenant le BIOS eeprom 8 Mb
* 37 : Pile maintient les rglages du bios ordinateur teint
* 38 : Radiateur pos sur les mosfets servant lalimentation du processeur
* 39 : Caloducs transporte la chaleur du northbridge au radiateur





16
Les cavaliers

Les cavaliers sont des commutateurs situs sur la carte mre ou sur les
cartes d'extension. Ils servent dfinir manuellement des paramtres
spcifiques au matriel. Le paramtrage exact des cavaliers est essentiel
au bon fonctionnement du matriel. Ils contrlent par exemple la quantit
de mmoire installe, les adresses ou les interruptions utiliser ou les
ports actifs. La tendance est de les remplacer par des rglages software
au travers dinterfaces accessibles lcran.




La carte-mre supporte galement les connecteurs dalimentation lectrique de certains de ses
accessoires (le ventilateur).


Les commutateurs DIP (Dual In line Package) sont soit bascule, soit rglette.



La frquence

Une carte-mre doit
pouvoir fournir une
frquence supporte par
le processeur choisi.
Jusqu'au 386, ces deux
composants avaient la
mme frquence. Cette
frquence tait donne
par un oscillateur appel aussi quartz. Attention,
souvent la frquence indique sur celui-ci est
diviser par deux. En cas de changement de
CPU, il tait possible dchanger ce composant
par un autre.

Sur les carte-mres actuelles, il est possible de
modifier la frquence par jumpers. Il n'y a plus
d'oscillateur changer, il est remplac par un
circuit synthtiseur de frquence PLL (Phase

17
Locked Loop). Ce dernier gnre une frquence de base de 14,3 Mhz, asservie en frquence de
sortie sur un multiple de la frquence d'entre afin de produire des frquences utilisables.


Le voltage

Une carte-mre est disponible dans divers voltages et est
alimente par le bloc dalimentation gnral. C'est en fait le type de
processeur qui y sera implant qui dtermine son choix.

Anciennement, tous les processeurs taient 5V. Pour diminuer le
dgagement thermique et conomiser l'nergie, ils sont passs
3.3V, 2.8V ou 1,8 v et mme moins. Un update de processeur
pourra donc tre limit par les capacits d'alimentation du systme

Le Voltage Regulation Module (VRM) permet de modifier le voltage de la carte-mre. Il se prsente
sous la forme d'un connecteur carn et est gnralement situ ct du processeur. Deux
mthodes sont utilises, soit un paramtrage l'aide de jumpers, soit par l'insertion d'une carte
incluant un rgulateur. Le VRM dtecte le signal envoy par le processeur lorsquil est mis en
marche et rgle aussitt la tension dalimentation.

Des progrs dans les conomies dnergie font aujourdhui que le VRM est devenu plus complexe.
Les processeurs ou les processeurs graphiques peuvent fonctionner avec un voltage rduit en
mode basse consommation. En consquence, on retrouve des VRM sur les cartes graphiques
comme sur les cartes mres et ce module doit pouvoir sadapter de faon dynamique la demande.


La pile ou l'accumulateur

Le BIOS exigeant d'tre sous tension en permanence, la
carte-mre intgre une pile. Celle-ci est gnralement place
dans un petit botier plastique. Certaines cartes taient
quipes d'un botier DALLAS contenant une pile.




18
Les formats des cartes-mres

Il existe diffrents formats de carte-mres: AT, ATX, BTX, LPX et NLX. Chacun de ceux-ci
apportent leurs lots de spcialits, d'avantages ou dinconvnients.

Le format AT - Baby-AT

Ce format, soit 22cm de large par 33cm de long, dsormais abandonn car ne correspondant plus
aux besoins actuels, fut trs utilis pour les cartes-mres base de 386, 486 et Pentium.

Le format ATX

Bases sur une spcification publie en 1997
par Intel, les cartes-mres au format ATX
reprsentent de grandes diffrences par
rapport aux modles prcdents (XT puis AT).
En effet, l'ergonomie de celles-ci a entirement
t revue.

La carte-mre a subi une rotation de 90
degrs, ce qui impose l'utilisation d'un botier
spcifique au format ATX. Le processeur a t
dplac vers l'alimentation lectrique, ce qui
permet un meilleur refroidissement sans qu'il
soit ncessaire d'ajouter un ventilateur
supplmentaire. Ce mouvement a dgag les
slots d'extension, permettant ainsi l'usage de
cartes longues. Les supports de barrettes de mmoire sont plus facilement accessibles, les prises
srielles, parallle, clavier, souris ainsi que USB, sont intgres la carte-mre.
Leur position a t normalise afin de faciliter la construction de botiers adquats. Enfin, les
connecteurs du contrleur IDE et floppy sont placs plus prs de ces priphriques, vitant ainsi
l'usage de cbles longs.
Le connecteur d'alimentation t totalement revu et est compos d'un seul connecteur quil est
impossible d'insrer l'envers. Il fournit aussi en standard une tension de 3.3V, ce qui vite l'usage
d'un rgulateur de tension.


Le format BTX

Le format BTX fait suite aux besoins de dissipation thermique requis pas les nouvelles technologies.

Le principal objectif du BTX est de construire une plateforme robuste, silencieuse et qui ne chauffe
que modrment. Pour ce faire, l'emplacement des diffrents composants du systme a t
nouveau revu.

Les trois modles standardiss ont t ramens 2 partir de 2007, aprs labandon du BTX
initial.

19
Le format BTX existe en 2 formats majeurs, le microBTX (similaire au MicroATX) et picoBTX. Si le
placement des composants reste identique sur les 2 formats, le nombre de slots PCI Express passe
respectivement quatre, puis un seul pour le picoBTX :

Niveau dimensions, le format BTX
spcifie une largeur de 26.6 cm. La
longueur varie selon le format, ainsi
que des points de fixation de la carte
au botier




Le format PicoBTX a t conu pour
concurrencer les formats spcifiques
des cartes de petite taille. Ces
nouvelles cartes ncessitent un
nouveau format de botier compatible
ou l'espace intrieur t
compltement repens.


BTX : Organisation interne

L'intrieur d'une tour BTX est tudi
pour offrir une dissipation thermique
optimale. La diffrence principale
avec l'ATX est la position du CPU, qui dispose d'un ventilateur en aspiration l'avant de la tour. Les
autres priphriques du systme sont positionns de cette faon :


























20

BTX : Dissipation Thermique

Le flux d'air est optimis de l'avant vers
l'arrire et rencontre les principales sources
de dgagement calorifique comme le CPU,
le VRM, le chipset et la mmoire.

Le sustme est compos d'un cylindre dot d'un cur en cuivre qui est charg, non seulement de
refroidir le CPU, mais aussi de rpartir et de diriger le flux d'air sur les autres lments du botier.








Le format LPX

Il s'agit d'un format semi-propritaire, mais qui a t utilis ou copi par de nombreux constructeurs.
Les spcifications du format LPX n'ont jamais t publies en dtail, ce qui implique que chaque
constructeur y a ajout sa part de spcialits. Ainsi, il n'existe pas une carte-mre LPX standard.

Ces cartes ont souvent t utilises pour des botiers SlimeLine ou Low Profile car elles permettent
de composer une machine de faible hauteur. Les slots d'extension sont placs sur la carte-mre
selon la disposition habituelle. Par contre, un slot spcial a t dispos entre les slots d'extension. Il
permet l'ajout d'une "Riser card", qui est quipe de slots d'extension sur une ou sur ses deux
faces. Il est ainsi possible d'ajouter des cartes d'extension paralllement la carte-mre. Si ce
procd est ingnieux, il impose souvent de retirer plusieurs cartes pour accder celle situe en
dessous.

Des connecteurs sont placs l'extrmit de la carte-mre. Gnralement, il s'agit des prises
srielles, parallles, PS/2 et parfois mme le connecteur VGA. Les cartes les plus rcentes
proposent des connecteurs USB, audio et rseau.

Ces cartes ne sont utilises que pour des machines ncessitant un faible encombrement.





21
Le format NLX

Ce format, lanc en 1997, est le dernier en date.
Bas sur le format LPX, il est normalis jusque
dans ses moindres dtails.
Sa ressemblance avec les cartes-mres LPX est
principalement base sur le fait que la carte-
mre est compose de deux plaques.
Le processeur, la mmoire cache et la mmoire
vive sont placs sur la carte principale. La carte
fille intgre les slots d'extensions. Comme pour
le LPX, les cartes d'extensions sont insres
perpendiculairement la carte-mre. Par contre,
lors du dmontage du PC, la carte principale est
retire du PC, alors que la carte fille reste sa
place. Cela prsente l'avantage d'viter de devoir dvisser une une les cartes pour avoir accs au
CPU. Un autre avantage est de garantir l'volution du PC. Si un nouveau format de processeur ou
de mmoire devait tre disponible, il serait possible de ne changer que la carte principale. Ainsi, pas
de dmontage complet de la machine.

Comme pour les cartes LPX ou ATX, les principaux connecteurs (srie, parallle, USB, ...) sont
intgrs directement sur la carte principale.

Les cartes NLX supportent la plupart des technologies actuelles (PCIx, USBx,). Certains
constructeurs proposent des cartes all-in-one qui demandent un botier spcifique.


1.1.1.1. Architecture multitches

Le mode multitche consiste en l'utilisation d'un seul processeur ou d'un ensemble de processeurs,
pour excuter plusieurs tches en mme temps. Ce mode est intgr depuis Win95. Le mode
multitche permet aux processeurs d'utiliser leur vitesse maximale quand ils traitent plusieurs
oprations. Trois types diffrents de mode multitche ont t utiliss. Il s'agit du changement de
contexte, du mode multitche coopratif et du mode multitche en temps partag.

Le changement de contexte
Est le mode multitche le plus simple et le plus ancien il est aujourdhui abandonn. En mode
changement de contexte, plusieurs applications sont charges et fonctionnent, mais le temps de
traitement est donn une seule application uniquement, dite "de premier plan". L'utilisateur peut
basculer sur l'autre application (d'arrire plan) pour lui permettre d'avoir du temps de traitement,
mais les deux applications ne peuvent pas fonctionner en mme temps.

Le mode coopratif
Le mode coopratif prsente une amlioration par rapport au mode changement de contexte en ce
sens qu'il permet d'attribuer le temps d'attente de l'application de premier plan l'application
d'arrire plan. L'application de premier plan a gnralement assez de temps morts (en attendant,
par exemple, que l'utilisateur rponde par une entre au clavier) pour que le mode multitche
coopratif soit plus efficace que le simple changement de contexte. Egalement abandonn.

Le mode multitche en temps partag
Utilis par Win95/8/00/nt/Me/XP/Vista/7, le temps du processeur est partag entre les diffrentes
tches que la machine doit effectuer. La division du temps peut tre base sur un ordre squentiel,
dans l'ordre dans lequel les tches ont t envoyes au processeur ou tre dtermine par un
niveau de priorit attribu.

22

Le traitement parallle

Le traitement parallle est une mthode de traitement des tches consistant les fragmenter,
chaque fragment tant pris en charge par un processeur diffrent. Pour pouvoir traiter une tche en
parallle, un ordinateur doit donc avoir plusieurs processeurs pouvant travailler simultanment. Il est
diffrent du mode multitche, car le traitement parallle peut traiter diffrents aspects d'une mme
tche simultanment (et ainsi traiter plus vite la tche dans sa totalit), tandis que le mode
multitche traite diverses tches en ordre squentiel. La voie unique entre un processeur et la
mmoire dans une machine traitement simple est limite en vitesse, parce que toutes les donnes
doivent transiter par cette voie. Cependant, mme les configurations parallles ont leur limite et, au-
del d'un certain point, il ne suffit plus pour accrotre la vitesse, d'ajouter des processeurs un
systme. Le logiciel doit donc tre conu pour utiliser plus efficacement l'architecture parallle.

1.1.1.2 Le disque virtuel

Un disque virtuel n'est pas une interface mcanique physique comme les autres units de stockage
et de manipulation de donnes. Il s'agit d'un mcanisme virtuel cr par un logiciel qui utilise une
zone de mmoire vive comme emplacement pour le stockage des donnes. Le disque virtuel obtenu
simule un disque dur trs rapide. La taille de la mmoire affecte ce disque virtuel peut tre
modifie en fonction des besoins de l'utilisateur mais il convient de ne pas utiliser tout le volume de
la mmoire vive ncessaire pour l'exploitation gnrale du systme. Le disque virtuel convient bien
pour la lecture et la manipulation rapide de petits volumes de donnes. Sa rapidit s'explique par le
fait que les donnes ainsi stockes ne transitent pas par des gestionnaires de priphriques ou des
units de disque matrielles. Leur transfert par le bus de donnes est ainsi plus court et plus rapide.
Si le disque virtuel ne possde pas sa propre batterie de secours, son contenu doit tre sauvegard
sur une autre forme d'unit avant d'teindre le systme. Autrement, les donnes seront perdues.


1.1.1.3 La mmoire virtuelle

La mmoire virtuelle est prsente physiquement sur la machine sous la forme d'espace du disque
dur rserv par le systme pour y crer une sorte d'allonge de la mmoire vive. Cette part de la
mmoire vive n'est videmment pas aussi rapide que la ram classique, mais cet artifice permet de
pallier un manque de ram.


1.1.2 Les cartes dextension

Elles senfichent dans les connecteurs de bus prsents sur la carte mre. Le fait quelles se
branchent sur ces connecteurs implique que les cartes doivent appartenir au mme standard que
ces connecteurs. Une carte mre en PCIx demande des cartes filles en PCIx.

Une de ces cartes est tout fait indispensable au fonctionnement basique du PC,

la carte cran ou carte vido, qui assure la gestion de laffichage (rgulirement intgre la
carte mre)

Dautres cartes, non indispensables, sont ajoutes pour donner au pc des fonctionnalits
supplmentaires, par exemple et sans tre complet :

carte son
carte fax-modem
carte rseau

23
carte vido acclratrice3D
carte dacquisition vocale
etc,

La tendance est aux cartes all-in-one sur lesquelles ces fonctionnalits sont nativement prsentes.


1.1.3 Le refroidissement du PC, sa ventilation

Le bon refroidissement de l'intrieur du PC est aussi important que l'utilisation d'un bon ensemble
radiateur/ventilateur pour le processeur, puisque le refroidissement d'un PC est d'autant meilleur
que la temprature d'air circulant dans le boitier est basse.

Des problmes d'chauffement peuvent survenir dans les situations critiques, souvent provoques
par un ou plusieurs des paramtres suivants :
temprature air extrieur trop leve,
botier de petite dimension ou trop rempli,
utilisation de cartes graphiques 3D de plus en plus puissantes et de plus en plus gnratrices de
chaleur,

Le seul ventilateur intgr l'alimentation secteur est parfois insuffisant pour extraire toute la
chaleur. La meilleure solution est l'utilisation d'un second ventilateur de boitier ; condition qu'il soit
bien plac (push/pull) - on fixe un second ventilateur aspirant en bas de la face avant du boitier.

Il existe fondamentalement deux types de ventilateur PC : les deux fils et les trois fils.

Les premiers se contentent d'alimenter le moteur en courant continu et de la faire tourner en
permanence, alors que les seconds disposent d'un fil pour contrler distance l'tat
(ventuellement la vitesse) du ventilateur via des utilitaires d'autodiagnostic. Ce programme
d'autodiagnostic lit les indications du capteur de temprature plac sous le processeur, quand ce
dernier existe. Le ventilateur n'est alors activ que quand c'est ncessaire. Ce systme ncessite au
moins un boitier ATX.


1.1.4 Le DRM

Le DRM (Digital Rights Management) est compos d'un ensemble de mcanismes de protection qui
ont pour mission d'empcher la copie illicite de fichiers, condition sine qua non de leur mise en
ligne.

La gestion des droits numriques ou GDN (Digital Rights Management) consiste permettre la
restriction de la diffusion par copie de contenus numriques en grant les droits d'auteur et les
marques dposes couvrant ces derniers.

Il permet de personnaliser le dtail de la diffusion d'un fichier commercialis, le nombre de copies
possibles sur diffrents supports, le nombre d'ouvertures possibles, la dure de validit

Cette scurisation est assure par diffrents quipements :

Une puce TPM (trust platform module), puce physique, est intgre la carte mre et possde
diffrentes fonctions de cryptage et de stockage de donnes permettant de servir de tiers de
confiance aprs authentification par un serveur spcifique. Elle contient des cls de chiffrement
auquel l'utilisateur n'a pas accs et peut tre utilise pour signer des fichiers de manire unique,
et peut vrifier si le matriel embarqu est bien autoris.


24
Les cartes son qui possdent la facult de ne diffuser le son d'un cd ou dvd audio qu'en
analogique, et pas en numrique, ne sont pas concernes.

Le connecteur d'cran HDCP (High-bandwith Digital Content Protection) - qui remplace la Pritel.
Le High-Bandwidth Digital Content Protection est une forme de DRM prsente sur une puce
installe lors de la fabrication de la carte graphique, mais aussi sur les crans, ce qui explique la
ncessit de disposer d'une connectique adquate. Cette puce assure la bonne lecture des films
HD protgs par le HDCP durant tout le traitement de l'image.

La protection CSS, renforce par l'AACS (Advanced Acces Content System) - une mthode de
chiffrement, qui empche le transfert des hd-dvd et des Blu Ray sur disque dur

La norme PCI Express, qui est capable de vrifier les droits de l'utilisateur lors d'une opration
de copie par exemple (et de la refuser le cas chant)


Wake-on-LAN

Wake on LAN (WoL) est un standard des rseaux Ethernet qui permet un ordinateur teint d'tre
dmarr distance.
Le support Wake on LAN est implment dans la carte-mre de
l'ordinateur. Celle-ci doit avoir un connecteur WAKEUP-LINK auquel
est branche la carte rseau via un cble spcial 3 fils. Cependant,
les systmes supportant le standard coupls avec une carte rseau
compatible PCI 2.2 ne ncessitent gnralement pas de tel cble, du
fait que l'alimentation ncessaire est relaye par le bus PCI. La plupart
des carte-mres rcentes intgrant un chipset rseau supportent aussi
le WoL.
Wake on LAN doit tre activ dans la section Power Management (Gestion d'nergie) du BIOS de
la carte-mre. Il faut veiller aussi configurer l'ordinateur de telle sorte qu'il rserve du courant pour
la carte rseau lorsque le systme est teint. De plus, il est parfois ncessaire de configurer la carte
rseau pour activer cette fonctionnalit.

Fonctionnement

Le rveil est dclench quand la carte ethernet de l'ordinateur reoit un paquet magique qui est une
trame de donnes ethernet contenant les octets FF FF FF FF FF FF suivis de seize rptitions de
l'adresse MAC de la cible, puis d'un mot de passe (si ncessaire) de quatre ou six octets.

Paquet magique

Le paquet magique est une trame rseau transmise sur le port 0 (historiquement le port le plus
communment utilis), 7 ou 9 (devenant les ports les plus utiliss). Il peut tre envoy via diffrents
protocoles en mode non-connect (comme UDP ou IPX) mais gnralement c'est UDP qui est
utilis.
Il est possible de lancer un Wake-on-LAN travers Internet, vers une machine situe derrire un
routeur NAT, mais ceci sous certaines conditions : le paquet magique doit tre un paquet UDP, dont
le port utilis est redirig vers l'adresse IP de la machine qui doit tre rveille. L'ordinateur tant
teint, il faut alors configurer de manire permanente l'association Adresse MAC/Adresse IP dans la
table ARP du routeur (dans le cas contraire, cette association expire dans le routeur au bout de 5
minutes environ, et le paquet magique ne sera pas dirig vers la machine)


25
Le routeur NAT.

Un routeur, comme son nom l'indique, redirige les
paquets qu'il reoit en fonction d'une table de
routage vers le routeur suivant jusqu' atteindre le
rseau local de destination. Chaque paquet
comporte l'adresse d'origine et l'adresse de
destination. Dans le cas d'adresses prives,
l'adresse d'origine est une adresse prive inconnue
d'Internet. Le destinataire ne pourra pas rpondre.
Il faut donc remplacer l'adresse prive d'origine par
une adresse publique. C'est le travail du routeur
NAT (Network Address Translation) qui effectue la
transformation des adresses.


1.2 Le processeur


1.2.1 Dfinition du processeur

C'est un composant lectronique qui peut grer deux types d'informations, des donnes et des
commandes excuter.

Il reoit et renvoie ces informations sous forme d'impulsions de courant lectrique qui reprsentent
le langage binaire (1, 0), le langage universel des composants lectroniques. 1 signifie que le
courant passe, 0 que le courant ne passe pas (la convention contraire peut aussi tre adopte).

Bien que complexe, le processeur est compos principalement de transistors. C'est en les
assemblant par millions selon une organisation prcise, que l'on peut crer des commandes (blocs
fonctionnels) qui excuteront une addition, une comparaison entre deux donnes, etc....

Un transistor n'est lui-mme qu'un composant lectronique, mais de trs petite taille, quelques
milliers d'atomes seulement.


Les proprits physiques des semi-conducteurs

Le fonctionnement de l'ordinateur est directement li aux proprits physiques des semi-
conducteurs.

Un semi-conducteur est un corps rsistivit intermdiaire qui se situe entre celle des mtaux (Cu :
2.10E-6 W.cm, 300K) et celle des isolants (verre entre 10E10 et 10E16 W.cm). (silicium : 5.10E5
W.cm).

La nature d'un matriau est caractrise par un facteur appel RESISTIVITE qui traduit la facilit
avec laquelle, dans un matriau donn, on peut arracher un lectron de son orbite autour de son
noyau.

On va donc dfinir plusieurs classes de matriaux en fonction de leur rsistivit:

Les isolants :
La rsistivit est trs grande, on ne peut pas ou presque pas arracher
d'lectrons au noyau , pas d'lectron, pas de courant, le matriau est isolant.


26
Les conducteurs :
La rsistivit peut voluer de presque rien (cas des mtaux) des
valeurs permettant de raliser des rsistances. Un des meilleurs conducteurs est l'or.

Les semi-conducteurs :
Corps non mtalliques (silicium) qui conduisent imparfaitement l'lectricit, et dont
la rsistivit dcrot lorsque la temprature augmente ou en prsence d'impurets
(arsenic).

* Les semi conducteurs sont primordiaux en lectronique parce qu'ils offrent la possibilit de
contrler, par divers moyens, la fois la quantit de courant lectrique susceptible de les traverser
et la direction que peut prendre ce courant.
* Dans un semiconducteur un courant lectrique est favoris par deux types de porteurs de
charge: les lectrons et les trous.
o La propagation par l'intermdiaire d'lectrons est similaire celle d'un conducteur
classique: des atomes fortement ioniss passent leurs lectrons en excs le long du conducteur
d'un atome un autre, depuis une zone ionise ngativement une autre moins ngativement
ionise.
o La propagation par l'intermdiaire de trous est diffrente: ici, les charges lectriques
voyagent d'une zone ionise positivement une autre ionise moins positivement par le mouvement
d'un trou cr par l'absence d'un lectron dans une structure lectrique quasi-pleine.
* Le silicium pur est un
semiconducteur intrinsque.
Les proprits d'un
semiconducteur (c'est--dire
le nombre de porteurs,
lectrons ou trous) peuvent
tre contrles en le dopant
avec des impurets (autres
matriaux). Un
semiconducteur prsentant plus d'lectrons que de trous est alors dit de type N, tandis qu'un
semiconducteur prsentant plus de trous que d'lectrons est dit de type P.

Dans les mtaux, les porteurs de charges sont les lectrons libres, dont le nombre est fixe pour un
mtal donn. Au contraire, dans un semi-conducteur, le nombre de porteurs de charge n'est pas
limit, la mobilit de ces porteurs ne l'est pas non plus.


Les atomes se dcomposent en trois lments essentiels
appels protons, lectrons et neutrons. Les lectrons ont
une charge ngative, les protons une charge positive et
les neutrons une charge neutre.

L'lectricit est un courant d'lectrons traversant un
circuit. Les circuits dirigent le flux d'lectrons l'intrieur
des composants en transmettant la puissance requise au
bon endroit. Les lectrons circulent dans un circuit un peu
comme une chane de vlo se dplace : quand un maillon
de la chane se dplace, tous les autres en font autant.


Le semi-conducteur intrinsque

Un semi-conducteur a une structure de bandes lectroniques caractrise par la prsence d'une
bande interdite (c'est un phnomne d'interfrence entre l'onde de l'lectron et le champ lectrique

27
du rseau cristallin qui explique la formation des bandes interdites) entre une bande permise, la
couche priphrique (ou bande de valence), et une bande vide ou quasi vide, la bande de
conduction.

Dans un semi-conducteur, le nombre
d'lectrons est tel qu' T=0K, tous les
tats de la couche priphrique
dlectrons sont occups et ceux de la
bande de conduction libres. Avec
l'augmentation de la temprature, les
lectrons quittent la couche
priphrique, crant ainsi des trous, et
ces lectrons vont occuper la bande de
conduction. Les lectrons de la bande
de conduction et les trous de la couche
priphrique sont les seuls lments
mobiles sous l'action d'un champ
lectrique.


Le semi-conducteur dop

Le dopage consiste remplacer une petite partie des atomes de silicium par des atomes donneurs
ou accepteurs.

Cas des atomes donneurs

Si les atomes de silicium sont remplacs par des atomes de phosphore, il reste un lectron
supplmentaire aprs formation de liaisons, on obtient des semi-conducteurs dops n.

Cas des atomes accepteurs :

Dans ce cas, on dope le semi-conducteur avec des atomes trivalents, on obtient des semi-
conducteurs dops p (il manque un lectron pour les liaisons, il y a cration d'un trou).


28
Principe du transistor

En fonctionnement normal : le courant principal passe de l'metteur au collecteur. Il est command
par un courant beaucoup plus faible (courant de base). Dans le transistor NPN, le courant
d'metteur est sortant (flche vers










l'extrieur dans la reprsentation schmatique), les
courants collecteur et base sont rentrants. Dans le
transistor PNP, le courant d'metteur est entrant (flche
vers l'intrieur dans la reprsentation schmatique), les
courants collecteur et base sont sortants.



L'intrt du dispositif est de commander le courant
collecteur par un courant de base beaucoup plus faible


Exemple
La structure tant N+PN, les lectrons sont majoritaires dans l'metteur et le collecteur, les trous
sont majoritaires dans la base. Les deux jonctions sont l'quilibre thermodynamique: il n'y a aucun
courant ;

La jonction EB est polarise en direct : l'abaissement de sa
barrire de potentiel favorise l'entre d'lectrons dans la
base et de trous dans l'metteur.

Les lectrons injects dans la base forment le courant
d'lectron de l'metteur, les trous injects dans l'metteur
constituent le courant de trous d'metteur.
















29
1.2.2 Le fonctionnement

Prenons un interrupteur servant allumer une lampe. Si la lampe est teinte c'est 0, si la lampe est
allume, c'est 1. Ainsi, on ne peut faire que des suites de 1010101010. Or, il faut pouvoir crire des
suites de 1000001 par exemple. La difficult rside dans les 5 zros qui se suivent.

Pour rsoudre ce problme, on demande au processeur de regarder intervalle rgulier s'il y a du
courant ou non

Exemple :

Prenons 1 seconde comme intervalle.

- 1re seconde il y a du courant : le processeur inscrit 1 dans sa mmoire
- 2me pas de courant : il inscrit 0
- 3me pas de courant : il inscrit 0
-
- 6me pas de courant : il inscrit 0
- 7me il y a du courant : il inscrit 1

Soit 1000001

Il y a donc une horloge qui donne un rythme au processeur et le fait fonctionner une certaine
frquence. Un P2 400 MHz ralise 400 millions de cycles par seconde. A chaque cycle, le
processeur peut effectuer 1 ou 2 instructions simples.

A chaque impulsion d'horloge (signal lectrique passant du niveau bas au niveau haut en cas de
front montant), le processeur lit l'instruction stocke gnralement dans un registre d'instruction (un
registre est une petite mmoire trs rapide situe dans le processeur en lui-mme) et excute
l'instruction. Dans une mme gamme (et donc architecture comparable) un processeur cadenc
plus rapidement est plus efficace car il peut traiter les instructions plus rapidement.
Format d'une instruction
Pour qu'un processeur puisse excuter une instruction, encore faut-il qu'il sache de quelle
instruction il s'agit et quelles sont les donnes sur lesquelles agir. C'est pourquoi une
instruction sera stocke selon une mthode bien prcise. On divise ainsi une instruction en
deux codes :
Le code opration, qui reprsente le type d'instruction (si il faut dplacer des donnes d'un
registre l'autre, faire une addition...)
Le code oprande, qui reprsente les paramtres de l'instruction (adresse mmoire,
constantes utilises, registres...)
Principaux types d'instructions
Instructions d'oprations arithmtiques (addition, soustraction, division, multiplication)
Instructions d'oprations logiques (OU, ET, OU EXCLUSIF, NON, etc...)
Instructions de transferts (entre diffrents registres, entre la mmoire et un registre, etc...
Instructions ayant rapport aux entres et sorties.

30
Instructions diverses ne rentrant pas dans les autres catgories (principalement des
oprations sur les bits).
Etapes d'excution
Lorsqu'un processeur a besoin d'excuter des instructions, il le fait toujours dans l'ordre suivant
Recherche de l'instruction (fetch)
Lecture de l'instruction
Dcodage de l'instruction
Excution de l'instruction


Cisc ou Risc

Ces termes dcrivent la technologie du jeu dinstructions adopte par un processeur. Dans le
monde PC, le CISC est le plus utilis. Le processeur utilise des instructions RISC pour son
fonctionnement interne gain de performances -, tandis que la communication vers les autres
composants du pc se fait toujours en CISC, ceci afin dviter de devoir refaire toute larchitecture du
pc.
Le CISC (Complex Instruction Set Computer) est une technologie base sur un jeu de plus de 400
instructions. La complexit de ces instructions fait quelles demandent souvent plusieurs cycles pour
tre excutes.
Le RISC (Reduced Instruction Set Computer) offre des instructions, dites de base. Mais une
instruction peut tre excute en un seul cycle. L'avenir des processeurs PC passera forcement par
le RISC, ce qui impose une programmation plus ardue. Un processeur RISC peut atteindre une
vitesse d'excution jusqu' 70% plus rapide qu'un CISC de mme frquence.

Malheureusement, un programme crit pour un processeur CISC n'est pas compatible avec un
processeur RISC. Deux solutions sont alors possibles. La premire consiste crer un processeur
dialoguant avec l'extrieur en CISC, et traitant les donnes internes en RISC. Dans ce cas, il intgre
des units charges de traduire les instructions ainsi que les adresses mmoire. Cela diminue la
puissance effective du processeur, mais il devient alors nettement plus intressant pour les
acheteurs potentiels, qui n'ont pas remplacer tous leurs logiciels. Cette solution est la plus
rpandue.
La seconde solution consiste dvelopper un mulateur logiciel, choix retenu par Digital. Si
l'utilisateur dsire exploiter pleinement la puissance disponible, il choisira un produit compil pour ce
processeur. Dans le cas contraire, il aura une relativement bonne compatibilit avec ses logiciels en
utilisant l'mulateur. Mais aucun compilateur n'offre une aussi grande stabilit qu'un logiciel
fonctionnant en mode natif.


CISC
Avantages
* L'empreinte mmoire du code est beaucoup plus dense (facteur deux entre de l'ARM thumb et
le x86), ce qui est intressant pour minimiser la taille du cache instruction.
* Possibilit de microprogrammation, donc de corriger le jeu d'instructions (cela peut tre utile
pour corriger des bugs).
* Permet d'utiliser des instructions trs complexes non (ou mal) gres par les compilateurs mais
trs rapides (ex: instructions SIMD).




31
Dfauts
* Le processeur est plus compliqu acclrer (problme pour pipeliner le moteur d'excution).
* Le processeur est globalement plus complexe qu'un processeur RISC.
* Les compilateurs ont des difficults gnrer des instructions complexes.


Les pipelines

Dans la microarchitecture d'un processeur, un pipeline est une technique de conception des
processeurs o l'excution des instructions est dcoupe en tages, et o un instant donn,
chaque tage peut excuter une instruction.

Le principe de pipeline consiste intgrer plusieurs blocs fonctionnels au sein du processeur.
Chacun de ces blocs est charg de remplir une fonction spcifique dans le processus de traitement.
On peut comparer un pipeline une chane de montage. Chaque poste remplit une fonction
spcifique, pour aboutir un produit fini la sortie de la chane.

Ainsi, un pipeline intgre un module spcialis dans le chargement d'une instruction, le suivant pour
son dcodage, et ainsi de suite. Chaque module prend un temps x en nanosecondes pour excuter
son travail. Le temps de traitement global correspond au temps x multipli par le nombre de
modules. L'avantage vident de ce procd est qu'il permet de traiter plusieurs instructions
simultanment, une par module. Ds qu'une instruction est sortie dun bloc, une autre y pntre.

Par exemple, un processeur qui dispose dun pipeline 5 tages est capable de traiter 5
instructions simultanment. Dans lexemple ci-dessous, un tage traite le rangement dune
instruction, un autre tage traite lexcution dune autre instruction, un autre encore, ladressage
dune troisime instruction, A chaque cycle dhorloge, le processeur fait avancer les instructions
en cours dune action lmentaire, termine une instruction et en commence une nouvelle.


Dfinition

Soit un processeur o 5 cycles sont ncessaires pour accomplir une instruction :

IF (Instruction Fetch) charge l'instruction excuter dans le pipeline.
ID (Instruction Decode) dcode l'instruction et adresse les registres.
EX (Execute) excute l'instruction (par la ou les units arithmtiques et logiques).
MEM (Memory), dnote un transfert depuis un registre vers la mmoire dans le cas d'une
instruction du type STORE (accs en criture) et de la mmoire vers un registre dans le cas d'un
LOAD (accs en lecture).
WB (Write Back) stocke le rsultat dans un registre. La source peut tre la mmoire ou bien un
registre.

En supposant que chaque tape met 1 cycle d'horloge pour s'excuter, il faut normalement 5 cycles
pour excuter une instruction, 15 pour 3 instructions :






Si l'on insre des registresregistres tampons (pipeline registers) entre chaque unit l'intrieur du
processeur, celui ci peut alors contenir plusieurs instructions, chacune une tape diffrente.

32
Les 5 instructions s'excuteront en 9 cycles, et le processeur sera capable de terminer une
instruction par cycle partir de la cinquime, bien que chacune d'entre elles ncessite 5 cycles pour
s'excuter compltement.


Architecture superscalaire
Une architecture superscalaire contient plusieurs pipelines en parallle. Il est possible d'excuter
plusieurs instructions simultanment. Sur un processeur superscalaire de degr 2, deux instructions
sont charges depuis la mmoire simultanment. C'est le cas des processeurs rcents conus pour
maximiser la puissance de calcul. Notons toutefois qu'en gnral, chaque pipeline est spcialis
dans le traitement d'un certain type d'instruction : aussi seules des instructions de types compatibles
peuvent tre excutes simultanment.


Squenage des instructions dans un processeur superscalaire de degr 2. Il faut 9 cycles pour
excuter 10 instructions. A t = 5, toutes les units du processeur sont sollicites.

Architecture superpipeline
Certaines architectures ont largement augment le nombre d'tages, celui-ci pouvant aller jusqu'
31 pour la microarchitecture Prescott d'Intel. Une telle architecture sera appele superpipeline.
Voici par exemple le pipeline des premiers Pentium 4, 20 tages :


L'avantage de cette technique est qu'elle permet d'augmenter la frquence du processeur plus
facilement.
L'inconvnient est que plus le pipeline est long (contient d'tapes) plus la perte de performances est
importante si une erreur de prdiction survient. En outre, on constate une baisse des performances
frquence gale et une augmentation du dgagement thermique du processeur lorsque
l'instruction doit tre excute en un temps donn, quelle que soit la profondeur du pipeline, cette
instruction sera toujours excute aussi rapidement. Plus il y a d'tages au pipeline, plus
l'instruction doit tre "dcoupe" en une quantit de "micro-instructions" qui seront excutes en un
temps trs court, bien plus court que le temps ncessaire pour traiter l'instruction. Or, plus le
pipeline comporte d'tages et plus le dlai de traitement d'une "micro-instruction" doit tre faible, ce

33
qui ncessite gnralement plus de transistors, ces transistors chauffent, ont besoin gnralement
de plus de courant pour fonctionner plus rapidement.




La principale difficult consiste
remplir le pipeline de manire
optimale. En effet, une boucle ou
une instruction de saut peut ralentir,
voire rendre inoprant le pipeline.
L'unit de contrle du processeur est
charge d'organiser les instructions
de manire viter ce genre de
problme. Par contre, elle ne peut
amliorer un mauvais programme. Sa facult de "deviner" les instructions suivantes n'est valable
qu' court terme.


L'excution dynamique

L'excution dynamique peut tre dcompose en trois composants:

La prdiction de branchement


La prdiction de branchements consiste
essayer de prvoir la prochaine instruction
qui va tre demande, puis la diriger vers
le bon pipeline. Cela permet d'viter les
sauts et les boucles risquant de faire perdre
les gains apports par les pipelines.

Dans une architecture prdictive tout repose
sur la question : faut-il excuter ou pas l'instruction courante ? . II se trouve que les instructions
contiennent des conditions (ou prdictions) indiquant quand elles doivent tre excutes et quand
elles ne doivent pas l'tre. C'est ce paradigme qui rend possible l'limination (en ralit une forte
rduction) des branchements conditionnels.

Les pipelines dexcution des processeurs superscalaires sont de plus en plus longs. Afin de limiter
dans les pipelines les ruptures de charge dues aux instructions de branchement, des mcanismes
de prdiction de branchement sont mis en oeuvre dans les processeurs, et les instructions prdites
sont excutes spculativement.


34
Les processeurs sont capables dexcuter plusieurs instructions par cycle. Le squenage des
instructions devrait tre interrompu chaque instruction de branchement en attendant le calcul
effectif de la condition et/ou de la cible, or sur beaucoup dapplications, plus dune instruction sur 5
ou 6 est un branchement.

Sur tous les processeurs superscalaires actuels, des mcanismes de prdiction de branchement
sont mis en oeuvre pour continuer le squenage spculatif des instructions aprs un branchement
sans attendre sa rsolution : la cible et la direction du branchement sont prdites. En cas de
mauvaise prdiction, les instructions squences (et parfois mme dj excutes) doivent tre
annules et le squenage est repris sur le chemin rellement utilis par lapplication. tant donne
la trs lourde pnalit paye en cas de mauvaise prdiction de branchement, la performance
effective dun processeur dpend de la prcision de la prdiction.


Prdiction de branchements multiples :

Prdit le flux d'instructions travers plusieurs branchements. Utilisant un
algorithme de prdiction de branchements multiples, le processeur peut anticiper
les branchements dans le flux d'instructions. Il prdit l'endroit o se trouvent les
instructions suivantes dans la mmoire.


L'analyse de flux

Analyse les instructions et dfinit un ordre d'excution optimal, quel que soit celui dfini l'origine
par le programme : Grce cette technique, le processeur examine les instructions dcodes du
logiciel et dtermine si elles peuvent tre traites indpendamment ou si elles dpendent d'autres
instructions. Aprs quoi, le processeur dfinit l'ordre optimal d'excution des instructions et les
excute le plus efficacement possible.


L'excution spculative

Lallongement des pipelines et lexcution superscalaire font que le dlai entre le chargement dune
instruction et son excution correspond lexcution de plusieurs dizaines dinstructions. Or, toute
instruction de branchement rompt le flot de contrle et devrait donc en principe arrter le
squencement.

Afin dviter un tel arrt, des mcanismes danticipation appels prdicteurs de branchement sont
mis en oeuvre.

Ils sont capables dexcuter des instructions dans le dsordre, en scrutant au-del du pointeur de
programme pour excuter les instructions qui ont le plus de chances d'tre utilises.
Cette technique se base sur lunit de prdiction de branchement qui parie sur la branche d'une
alternative qui sera excute en fonction du test, alors qu'on nen connat pas encore le rsultat.

Pendant qu'une partie du processeur calcule le test, le reste continue sur une branche de
l'alternative. Si on s'est tromp, on revient en arrire mais a ne cotait rien d'essayer... si la
prdiction est bonne, on a gagn du temps en augmentant la cadence d'excution.

Etant donn que les instructions en cours de traitement sont bases sur des prdictions de
branchement, les rsultats sont enregistrs comme tant "spculatifs". Une fois que leur utilisation
finale est dtermine, les instructions sont places dans l'ordre adquat et sont affectes d'un statut
machine "permanent".


35
Le kernel
Un noyau de systme dexploitation, ou simplement noyau, ou kernel, est la partie fondamentale de
certains systmes dexploitation. Il gre les ressources de lordinateur et permet aux diffrents
composants matriels et logiciels de communiquer entre eux.
En tant que partie du systme dexploitation, le noyau fournit des mcanismes dabstraction* du
matriel, notamment de la mmoire, du (ou des) processeur(s), et des changes dinformations
entre logiciels et priphriques matriels.
Le noyau dun systme dexploitation est lui-mme un logiciel, mais ne peut pas utiliser tous les
mcanismes dabstraction quil fournit aux autres logiciels. Le noyau est la partie la plus critique dun
systme.
* En informatique, le concept d'abstraction identifie et regroupe des caractristiques et
traitements communs applicables des entits ou concepts.
Les noyaux ont comme fonctions de base dassurer le chargement et lexcution des processus, de
grer les entres/sorties et de proposer une interface entre lespace noyau et les programmes de
lespace utilisateur.
1/ Le noyau d'un systme d'exploitation assure :

la communication entre les logiciels et le matriel ;
la gestion des divers logiciels (tches) d'une machine (lancement des programmes,
ordonnancement) ;
la gestion du matriel (mmoire, processeur, priphrique, stockage).

L'existence d'un noyau prsuppose une partition virtuelle de la mmoire vive physique en deux
rgions disjointes, l'une tant rserve au noyau (l'espace noyau) et l'autre aux applications
(l'espace utilisateur).

2/ Un processeur est capable d'excuter un seul processus, un multiprocesseur est capable de
grer autant de processus qu'il a de processeurs. Pour pallier cet inconvnient majeur, les noyaux
multitches permettent l'excution de plusieurs processus sur un processeur, en partageant le
temps du processeur entre les processus.

Lorsque plusieurs tches doivent tre excutes de manire parallle, un noyau multitche s'appuie
sur les notions de :

commutation de contexte
ordonnancement
temps partag

3/ En dehors de fonctions prcdemment listes, de nombreux noyaux fournissent galement des
fonctions moins fondamentales telles que :

la gestion des systmes de fichiers
plusieurs ordonnanceurs spcialiss (batch, temps rel, entres/sorties, etc.)
des notions de processus tendues telles que les processus lgers
des supports rseaux (TCP/IP, PPP, pare-feu, etc.)
des services rseau (NFS, etc.)




36
Fonctionnement de base















Au bas du graphique, se situe le matriel. Normalement, un programme ne peut pas accder
directement au matriel, cest une opration ralise par le systme dexploitation et plus
particulirement par le kernel, qui se situe juste au-dessus du matriel quil doit contrler. Le kernel
est llment de base du systme dexploitation. Il ne suffit pas pour tre un systme dexploitation
part entire, mais chaque systme dexploitation doit grer des processus (serveur, MS-Word, )
et le travail du kernel est prcisment de grer les processus.










La premire technique de virtualisation pour PC (Windows ou Linux) fut un processus simulant un
autre pc rel lintrieur de la machine. Par lintermdiaire dun programme (qui gnre un
processus) il est possible de gnrer un autre pc, qui fonctionne lintrieur du processus en
question. Si ce programme ou processus est stopp, le pc virtuel cesse dexister.

Le systme fonctionnant dans une machine virtuelle est appel systme invit.
Le systme qui hberge les machines virtuelles est appel systme hte.


1.2.3 Fabrication des processeurs

Si les technologies mettre en oeuvre pour construire un processeur sont trs complexes, le
principe de sa fabrication, quant lui, s'apparente celui d'une photographie et s'appelle
photolithographie.



37
Les techniques

Si l'on dsire que les ordinateurs continuent leur progression au mme rythme que par le pass, la
taille des composants devra continuer dcrotre. Alors qu'un transistor avait une taille d'environ 20
microns en 1960, elle atteint 45 nanomtres (0,045 microns) en 2008.

Un micron est gal un micromtre (,um) ou encore 1 millime de millimtre.


Techniquement, les progrs de la miniaturisation vont continuer jusqu' ce que l'on arrive une
limite physique. Celle-ci concerne la prcision de l'criture, mais aussi le pouvoir de rsolution des
instruments qui doivent contrler cette miniaturisation.

La ralisation des puces lectroniques des processeurs est complexe et requiert jusque 400 tapes
diffrentes. Ces tches doivent tre effectues dans des conditions physiques et chimiques
rigoureuses, l'abri de la poussire et dans des salles striles.

Pour atteindre des dimensions infrieures au micron les mthodes mcaniques de gravure,
perage, etc. sont inadaptes. Les mthodes actuelles sont bases sur l'optique.

Fabrication d'un compos CMOS (Complementary Metal Oxyd Semiconductor)
utilis par les processeurs.
Un processeur dispose d'une architecture interne. Concevoir toute une architecture cote trs cher,
les fabricants fixent cette architecture pour les futurs processeurs pendant un temps donn.
L'architecture P6 a ainsi longtemps t utilise par Intel (elle a dur plus de 10 ans avant d'tre
remplace par l'architecture NetBurst du Pentium 4).
Une fois l'architecture choisie, il faut dvelopper le processeur, qui est en fait un programme
informatique transpos en "dur", structures logiques (transistors interconnects, portes logiques...),
une fois le dveloppement fini.
La structure logique est ensuite convertie en plans physiques appels masques. Un masque est
une image en noir et blanc taille au laser sur une couche de chrome dpose sur du quartz pur.
Un processeur est compos de plusieurs couches. Les couches basses accueillent les transistors et
les couches hautes accueillent les interconnexions reliant les transistors. Il faut au moins un masque
pour chaque couche (il en faut gnralement plusieurs). Les processeurs rcents ncessitent
environ 25 masques.
Ensuite, commence la ralisation du processeur. On utilise une plaque appele wafer sur laquelle
sont gravs un nombre maxima de processeurs

Tout d'abord, la puret du wafer est souvent insuffisante. On dpose donc dessus une fine couche
de silicium trs pur (l'pi-couche) par un procd appel pitaxie.
On chauffe ensuite le wafer. Une couche d'oxyde va se former sur sa surface. On dpose ensuite
une couche de vernis photosensible. On utilisera ensuite le premier masque : l o le masque
laissera passer la lumire, le vernis sera brl (photolithographie).
L'oxyde est un lment qui sera souvent modifi pendant la fabrication. Ici, nous devons atteindre
l'pi-couche et donc enlever l'oxyde l o a t enlev le vernis. Pour ce faire, on ralise une
excavation au plasma (on envoie un flux de plasma sur le wafer).

38
On envoie ensuite un flux d'ions sur le wafer. On appelle ce processus le dopage. Cette technique
va permettre de crer des zones charges (appeles collecteur et metteur, l'metteur met les
lectrons). La distance entre le collecteur et l'metteur est en fonction de la finesse de gravure du
processeur. (0.13 micron ou encore 90 nm par exemple). L'metteur et le collecteur sont les bornes
d'un transistor et laissent ou non passer le courant la manire d'un interrupteur. On enlve ensuite
la couche de vernis.
On rpte ensuite les oprations consistant dposer une couche d'oxyde surmonte d'une couche
de vernis. On utilise un nouveau masque pour fabriquer les grilles des transistors. On dpose une
couche d'isolant trs fine (1.2 nm chez Intel pour le prescott 90 nm) qui permettra de laisser passer
le champ magntique cr par la variation du courant traversant la porte logique mais pas le
courant. Ce champ magntique permettra au signal de passer entre l'metteur et le collecteur. Plus
l'isolant est mince et plus rapide est la commutation du transistor. Cependant, un isolant trop mince
entrane des courants de fuite (leakage) qui augmentent la consommation et la temprature du
processeur.
On rpte encore les tapes qui sont de dposer une couche d'oxyde surmonte d'une couche de
vernis. On cre ensuite un nouveau masque destin aux interconnexions des transistors. Ces
interconnexions se font gnralement en cuivre ou en aluminium.
Aprs avoir retir le vernis, on remplit les trous de cuivre (ou d'aluminium) pour raliser les
interconnexions.
On dpose une couche de vernis et on utilise un nouveau masque pour dgager les zones o le
mtal doit disparatre. On utilise encore un flux plasma qui ne s'attaque plus l'oxyde cette fois-ci.
On applique une couche d'oxyde polie.
On dpose du vernis et on utilise encore un nouveau
masque pour dgager les zones de liaisons entre deux
niveaux d'interconnexions. On remplit ensuite les
interconnexions.
On rpte les oprations qui consistent appliquer
une couche de vernis, brler une partie de cette couche
avec le mtal constituant les interconnexions pour
appliquer ensuite de l'oxyde, puis une couche de vernis
suivie d'un nouveau masque. On remplit ensuite encore
les interconnexions, et ainsi de suite un certain nombre
de fois (7 chez Intel et 9 chez AMD).
On inspecte ensuite les Wafers l'aide de microscopes
Balayage. Le wafer est ensuite plac sur un
appareillage permettant de tester tous les processeurs
prsents sur un Wafer en une seule fois. Les blocs de
cache sont aussi tests et peuvent le cas chant si une partie de ces blocs est dfectueuse, servir
dans des processeurs de gamme infrieure.
Les erreurs tant courantes, des circuits redondants permettent de les viter au maximum.
Les puces sont ensuite dcoupes. Elles sont prtes tre assembles. On place les puces dans le
packaging (qui sert de lien entre le die (core) et l'extrieur, savoir la carte-mre via le socket).
Le processeur est ensuite utilisable. Il va tre une nouvelle fois test pour dterminer sa frquence
maximale de fonctionnement (avec une marge d'erreur, c'est sur cette marge que l'on joue lorsqu'on
pratique lovercloking de son processeur). On marque ensuite le CPU en indiquant ses
spcifications.

39

Quand les dimensions diminuent, d'autres problmes surgissent. Ainsi, la rsistance lectrique des
contacts mtalliques augmente d'o une augmentation des dlais de rponse des circuits.

Cest un paradoxe, quand la taille des composants diminue, le temps de passage des signaux
lectriques travers les connexions lectriques diminue (ce qui est le but recherch), mais le temps
de rponse augmente. Il existe donc, pour chaque type de composant, une taille optimale en
dessous (et au-dessus) de laquelle le temps total de raction augmente. De plus, lorsque les fils
deviennent trs fins, les signaux qu'ils transmettent commencent interfrer, ce qui perturbe le
traitement lectrique des signaux.

Le temps de rponse dans le cas le plus dfavorable d'une tche est, parmi tous les scnarios
possibles d'excution du systme, la plus longue dure entre l'activation de cette tche et son
instant de terminaison. Une tche est faisable si son temps de rponse dans le pire des cas est
infrieur ou gal son chance. Un systme est faisable si toutes les tches qui le composent
sont faisables.

Les solutions ces problmes sont peu nombreuses.
Une de celles-ci a consist changer la nature du mtal
des connexions en passant de l'aluminium au cuivre
(rduction des dlais d'un facteur deux). Une autre
solution serait de remplacer les isolants lectriques en
dioxyde de silicium (silice) par un isolant prsentant une
autre constante dilectrique (air ou autre matriau).



La technologie "through-silicon vias" ou "3D chips"
Cette technologie permet de relier les matrices de
plusieurs puces via des connexions verticales et non
plus uniquement via des connexions horizontales, plus
longues. Deux consquences : une diminution de la
dissipation d'nergie et une communication plus rapide.
Les distances de transfert des donnes au sein de la
puce peuvent tre rduites par 1000, tout en permettant
100 fois plus de canaux de communication que dans
une puce en 2 dimensions. Au final, les packages sont
plus pais, mais aussi moins tendus.

Avantages :
amliorer la dure de vie des batteries
uniformiser l'alimentation lectrique des curs
assembler les processeurs en vertical, ou des mmoires sur des processeurs
Les liaisons inter-puces peuvent tre 90 degrs ou 45 degrs
La plupart du temps, l'architecture X est mise en uvre sur les couches de mtal 4 et 5 des
composants. La conception orthogonale classique est conserve dans les trois premires couches.
Les fabricants de puces prservent ainsi une partie des investissements raliss pour le design de
ces trois couches, rserves le plus souvent aux fonctions de base.

40
En pratique, les interconnexions 45 degrs ralises avec l'architecture X sont, en moyenne, plus
courtes d'environ 20 % que les connexions ralises 90. L'intgrit du signal s'en trouve
amliore. Les VIA (cbles), par lesquels on relie les diffrentes couches mtalliques, prsentent
une forte rsistance lectrique. Avec l'architecture X, leur nombre est rduit de 30 % en moyenne,
d'o de meilleures performances.

1.2.4 Histoire des processeurs

Le premier processeur industriel a t le 4004 d'Intel. Bien qu'aujourd'hui on connaisse surtout Intel
et AMD, au dbut des annes 1980, il y avait de grands noms comme Zilog avec le Z80, ou
Motorola avec le 6502.

Le premier PC, prsent par IBM, fut quip du processeur 8088 d'Intel (une variante du 8086).
Puis vint la gnration des processeurs Motorola 68000, qui quipa les Atari, Amiga, Apple
Macintosh.

Ensuite, tout le monde a fait des compatibles IBM, pour devenir finalement le PC. Sa particularit
est d'tre quip d'un processeur Intel ou compatible. Quant aux autres, ils ont tous disparu sauf
Apple.

Les premiers IBM PC avaient dj la particularit de pouvoir voluer. Ils taient modulables et ont
pu suivre l'volution technologique rapide du monde informatique. C'est sans doute la clef de leur
succs.
Tous les autres ordinateurs de l'poque taient construits d'un bloc, intgrant mme le clavier.
Impossible de le faire voluer. Quand une nouvelle technologie arrivait, il fallait changer de machine.


1.2.5 Les valeurs utilises

Kilo, mga, giga sont des prfixes que l'on met devant une unit de mesure pour dire mille, million,
milliard. Exemple 1 kilo watt, 1 mga hertz, 1 giga octet,

Le bit

Le langage binaire est compos de 0 et 1. On les appelle bits (Binary Digit - c'est la plus petite
information manipulable par un processeur).


Signification des valeurs de 32 ou 64 bits

Un processeur 64 bits est un processeur dont la largeur des registres est de 64 bits sur les nombres
entiers. En effet, des processeurs dits 32 bits grent depuis longtemps les nombres flottants sur 64,
voire 128 bits.

Pour exploiter la technologie 64 bits, il faut :
-un processeur 64 bits
-un OS 64 bits (ou le processeur fonctionnera en mode 32 bits)
-des programmes compils en 64 bits (ou il fonctionnera en mode 32 bits et ne pourra pas exploiter
toutes les capacits du 64 bits)
- les pilotes appropris

Tous les processeurs grand public disposent d'un set dinstructions 32 bits en plus du set 64 bits, ils
sont ainsi capables de tourner un OS 32 bits si ncessaire, mais sont alors limits aux capacits
d'un 32 bits.

41

Avantages dun systme mont en 64 bits :

Gain de performances
Gestion ram (voir tableau ci-dessous)
Compatibilit OS

OS Ram gre (en Go)
XP Pro 32 bits 4 (3,2) *
XP 64 bits 128
Vista 32 bits 4 (3,2)
Vista 64 ultimate 128
Vista 64 business 128
Vista 64 home premium 16
Vista 64 home basic 8
Seven 32 bits 4 (3,2)
Seven 64 starter 8
Seven 64 home basic 8
Seven 64 home
premium
16
Seven 64 professional 192
Seven 64 enterprise 192
Seven 64 intgral 192

* Les constructeurs n'ont pas attendu les machines 64 bits pour utiliser plus de 4 Go sur un serveur.
Depuis le Pentium Pro, Intel propose le PAE (Physical Address Extension) sur ses processeurs 32
bits, qui permet de prendre en charge la mmoire sur 36 bits. Petite astuce, le fonctionnement est
bas sur un systme de page (comme sur les 8086 et la gestion de 1 Mo) : un programme ne peut
utiliser que 4 Go (il reste limit 32 bits) mais on peut utiliser plusieurs espaces de 4 Go (pour
un total maximal de 64 Go).

En thorie, en 64 bits, il est possible de grer 16 Exaoctets de mmoire, mais les processeurs ne
grent pas la mmoire sur 64 bits. Chez AMD, avec le K8 et le K10, l'adressage s'effectue sur 40
bits (1 To de mmoire) alors qu'Intel se limite 36 bits sur les Core 2 Duo (38 ou 40 bits dans les
serveurs). Sur le Core i7, Intel travaille en 40 bits (1 To). Notons enfin que la mmoire virtuelle est
gre en 48 bits (256 To).

En dehors du fait qu'un Windows 64 bits ncessite des pilotes 64 bits, la principale limitation vient
du fait que l'OS n'excute pas les programmes 16 bits (qui date gnralement de Windows 3.11) et
que les programmes 32 bits sont excuts dans une couche de compatibilit qui peut, dans de
rares cas, poser des problmes.

Le voltage

Jusqu'au 486DX2, les processeurs ont fonctionn en 5V. Mais pour les 486DX4 et les Pentiums
ds 75Mhz, cette valeur est descendue jusqu 1,8V. Ce choix a t motiv par 2 raisons, diminuer
le dgagement de chaleur li des frquences leves et l'conomie d'nergie.

Le problme principal pos par la rduction de tension est l'augmentation de la sensibilit aux
parasites. Certains constructeurs dotent leurs processeurs d'une double tension. Celle du coeur du
CPU, consommant environ 90% de l'nergie, est abaisse au maximum, alors que celle des ports
I/O, plus sensible aux perturbations, est maintenue lgrement plus leve.




42
La frquence

La frquence est llment dterminant de la vitesse de ce composant. Celle-ci est exprime en
MgaHertZ (Mhz), soit en million de cycles la seconde, ou GigaHertz (GHz), milliards de cycles
par seconde. Il faut savoir qu'une opration unique effectue par l'utilisateur peut correspondre de
nombreux cycles pour le processeur. Mais, plus la frquence sera leve, plus le processeur ragira
vite. C'est pour cette raison que des processeurs 486DX4 100Mhz dpassaient des Pentium 60Mhz
configuration identique.


Le coprocesseur (ou FPU)

Jusqu'au 386, toutes les instructions taient prises en charge par le processeur, mais on pouvait
installer un coprocesseur externe.
D'apparence semblable au processeur, son rle tait de prendre en charge toutes les instructions
virgule flottante (floating point) dchargeant ainsi le processeur et augmentant la vitesse gnrale
du PC. Son nom finissait toujours par un 7, ainsi un 386 40Mhz utilisait un coprocesseur 387
40Mhz. Depuis le Pentium, le coprocesseur est intgr au processeur. Il lest galement chez les
autres constructeurs.


1.2.6 Composition du processeur

En fait, un processeur n'est pas un bloc unique, mais un assemblage de blocs de transistors que
l'on nomme units. On peut les regrouper en 3 catgories:

- Unit(s) de mmoire cache.
1 - Cache de niveau 1 ou cache L1 (Level 1)
Cette mmoire cache est divise en deux parties gales : l'une pour les instructions, l'autre pour les
donnes. Sa taille est actuellement comprise entre 32 Ko et 128 Ko (par cur) en fonction du
processeur. Elle permet de stocker les instructions et les donnes les plus souvent utilises. Cette
mmoire cache est beaucoup plus rapide que la mmoire vive, puisqu'elle a l'avantage d'tre
accde la mme frquence que le processeur

2 - Cache de niveau 2 ou cache L2 (Level 2)
C'est une extension du cache L1. Tous les processeurs rcents disposent d'un cache L2 intgr. Sa
taille est actuellement comprise entre 128 Ko et 512 Ko (par cur) en fonction du processeur.

3 - Cache de niveau 3 ou cache L3 (Level 3)
Ce type de cache nest pas gnralis (cot lev). Sa taille est actuellement comprise entre 1 Mo
et 12 Mo en fonction du processeur, mais cette valeur va augmenter.

Exemple : Intel Core i7 990X 6 curs : L1 : 6X64 Ko / L2 : 6X256 Ko / L3 : 12 Mo

- Unit de contrle (ou squenceur)
Elle s'occupe du dcodage des instructions, de la synchronisation des lments du processeur, de
linitialisation des registres au dmarrage et de la gestion des interruptions.

- Units de calcul
(Il y en a 3 familles actuellement, un processeur peut possder une ou plusieurs units de chaque
type)
1 - L'unit Arithmtique (ou A.L.U Aritmetic Logical Unit).
Elle est charge d'effectuer des oprations (sommes, additions, ...) sur des nombres rels entiers.
2 - L'unit de calcul flottant (ou F.P.U Floating Point Unit).

43
A l'origine, c'tait un processeur indpendant, srie des 80287 et 80387 (coprocesseurs
mathmatiques).
Elle est charge d'effectuer des oprations complexes (sommes, additions, racines carres, sinus
...) non seulement sur des nombres rels entiers mais aussi sur des nombres rels virgule (calculs
en virgules flottantes).
3 - L'unit multimdia.
Il n'y a pas de standardisation : MMX, 3D Now, K.N.I, . Ces instructions ont pour fonction
d'optimiser les programmes multimdia (son, animations, 3D).

une unit de commande et un dcodeur d'instructions assurant le squencement d'oprations
lmentaires provenant de la mmoire (dont l'adresse physique est calcule par les units de
pagination et de segmentation);
des registres permettant de grer les adresses mmoire et de conserver les rsultats des
instructions;
des bus assurant la communication entre les divers lments de l'unit centrale et l'extrieur
(mmoire centrale, organes d'entre- sortie).

Un processeur possde trois types de bus :

* un bus de donnes, qui dfinit la taille des donnes manipulables (indpendamment de la taille
des registres internes) ;
* un bus d'adresse qui dfinit le nombre de cases mmoire accessibles ;
* un bus de contrle qui dfinit la gestion du processeur IRQ, RESET etc.

Un processeur est dfini par :

* la largeur de ses registres internes de manipulation de donnes (8, 16, 32, 64, 128) bits ;
* la cadence de son horloge exprime en MHz (mega hertz) ou GHz (giga hertz) ;
* le nombre de noyaux de calcul (core) ;
* son jeu d'instructions (ISA en anglais, Instructions Set Architecture) dpendant de la famille
(CISC, RISC, etc) ;
* sa finesse de gravure exprime en nm (nanomtres) et sa microarchitecture.

Mais ce qui caractrise principalement un processeur est la famille laquelle il appartient :

* CISC (Complex Instruction Set Computer : choix d'instructions aussi proches que possible d'un
langage de haut niveau) ;
* RISC (Reduced Instruction Set Computer : choix d'instructions plus simples et d'une structure
permettant une excution trs rapide) ;
* VLIW (Very Long Instruction Word) ;
* DSP (Digital Signal Processor). Mme si cette dernire famille (DSP) est relativement
spcifique. En effet un processeur est un composant programmable et est donc a priori capable de
raliser tout type de programme. Toutefois, dans un souci d'optimisation, des processeurs
spcialiss sont conus et adapts certains types de calculs (3D, son, etc.). Les DSP sont des
processeurs spcialiss pour les calculs lis au traitement de signaux.


44


Les registres

Lorsque le processeur traite des donns ou excute des instructions, il stocke temporairement les
donnes dans de petites mmoires trs rapides de 8, 16 ou 32Ko que l'on appelle registres. Suivant
le type de processeur le nombre de registres peut varier entre une dizaine et plusieurs centaines.
On trouve des registres spcialiss et des registres gnraux.
Les registres spcialiss sont le compteur ordinal, le pointeur de pile et des registres offrant chacun
une fonction typique, comme le registre instruction.
Les registres gnraux sont des registres qui stockent aussi bien des rsultats de traitement que
des variables locales (des donnes) ncessaires aux programmes.

Leur rle est de rpondre trs rapidement une demande de donne ncessaire au processeur.

La plupart du temps les registres gnraux sont totalement banaliss et sont interchangeable sans
incidence sur les performances.

Bien que les registres gnraux soient interchangeables, il est frquent que le systme
d'exploitation ou le compilateur adopte une certaine convention sur leur utilisation. Par exemple,
certains registres contiennent les paramtres ncessaires aux appels de procdure et d'autres
peuvent tre utiliss comme registres de travail (scratch registers).
Les registres les plus importants sont :
le registre accumulateur: il permet de stocker les rsultats des oprations arithmtiques et
logiques
le registre d'tat: il permet de stocker les indicateurs
le registre instruction: il contient l'instruction en cours de traitement
le compteur ordinal: il contient l'adresse de la prochaine instruction traiter
le registre tampon: il permet de stocker temporairement une donne provenant de la
mmoire
le registre d'index : il permet un adressage relatif dans une zone mmoire
le registre pointeur : il assure la gestion des piles


45
Les oprations du processeur
Le rle fondamental de la plupart des units centrales de traitement est d'excuter une srie
d'instructions stockes appeles "programme".
Les instructions et les donnes transmises au processeur sont exprimes en code machine.
Le squenceur ordonne la lecture du contenu de la mmoire et la constitution des mots
prsents l'ALU qui les interprte.
Lensemble des instructions et des donnes constitue un programme.
Le langage le plus proche du code machine tout en restant lisible par des humains est
lassembleur (assembler). Toutefois, linformatique a dvelopp toute une srie de langages
de haut niveau (BASIC, Pascal, C, C++, Fortran, etc), destins simplifier lcriture des
programmes.
Les oprations dcrites ici sont conformes l'architecture de von Neumann. Le programme
est reprsent par une srie d'instructions qui ralisent des oprations en liaison avec la
mmoire vive de l'ordinateur. Il y a quatre tapes que presque toutes les architectures von
Neumann utilisent :fetch - recherche de l'instruction ;
decode - dcodage de l'instruction (opration et oprandes) ;
execute - excution de l'opration ;
writeback - criture du rsultat.


Le diagramme montre comment une instruction de MIPS32 est
dcode.
La premire tape, FETCH (recherche), consiste rechercher une instruction dans la mmoire vive.
L'emplacement dans la mmoire est dtermin par le compteur de programme (PC), qui stocke
l'adresse de la prochaine instruction dans la mmoire de programme. Aprs qu'une instruction a t
recherche, le PC est incrment par la longueur du mot d'instruction. Dans le cas de mot de
longueur constante simple, c'est toujours le mme nombre. Par exemple, un mot de 32 bits de
longueur constante qui emploie des mots de 8 bits de mmoire incrmenterait toujours le PC par 4
(except dans le cas des sauts).
Le jeu d'instructions qui emploie des instructions de longueurs variables comme l'x86, incrmentent
le PC par le nombre de mots de mmoire correspondant la dernire longueur d'instruction. En
outre, dans des units centrales de traitement plus complexes, l'incrmentation du PC ne se produit
pas ncessairement la fin de l'excution d'instruction. C'est particulirement le cas dans des
architectures fortement paralllises et superscalaires. Souvent, la recherche de l'instruction doit
tre opre dans des mmoires lentes, ralentissant l'unit centrale de traitement qui attend
l'instruction. Cette question est en grande partie rsolue par l'utilisation de caches et d'architectures
pipelines.
L'instruction que le processeur recherche en mmoire est utilise pour dterminer ce que le CPU
doit faire. Dans l'tape DECODE (dcodage), l'instruction est dcoupe en plusieurs parties telles
qu'elles puissent tre utilises par d'autres parties du processeur. La faon dont la valeur de
l'instruction est interprte est dfinie par le jeu d'instructions (ISA) du processeur. Souvent, une
partie d'une instruction, appele opcode (code d'opration), indique quelle opration est faire, par
exemple une addition. Les parties restantes de l'instruction comportent habituellement les autres
informations ncessaires l'excution de l'instruction comme par exemples les oprandes de
l'addition.

46
Aprs les tapes de recherche et de dcodage arrive l'tape EXECUTE (excution) de l'instruction.
Au cours de cette tape, diffrentes parties du processeur sont mises en relation pour raliser
l'opration souhaite. Par exemple, pour une addition, l'unit arithmtique et logique (ALU) sera
connecte des entres et des sorties. Les entres prsentent les nombres additionner et les
sorties contiennent la somme finale. L'ALU contient la circuiterie pour raliser des oprations
d'arithmtique et de logique simples sur les entres (addition, opration sur les bits).
La dernire tape WRITEBACK (criture du rsultat), crit les rsultats de l'tape d'excution dans
un registre interne au processeur pour bnficier de temps d'accs trs courts pour les instructions
suivantes. Dans d'autres cas, les rsultats sont crits plus lentement dans des mmoires RAM,
donc moindre cot et acceptant des codages de nombres plus grands.
Certains types d'instructions manipulent le compteur de programme plutt que de produire
directement des donnes de rsultat. Ces instructions sont appeles des sauts (jumps) et
permettent de raliser des boucles (loops), des programmes excution conditionnelle ou des
fonctions (sous-programmes) dans des programmes. Beaucoup d'instructions servent aussi
changer l'tat de drapeaux (flags) dans un registre d'tat. Ces tats peuvent tre utiliss pour
conditionner le comportement d'un programme, puisqu'ils indiquent souvent la fin d'excution de
diffrentes oprations. Par exemple, une instruction de comparaison entre deux nombres va
positionner un drapeau dans un registre d'tat suivant le rsultat de la comparaison. Ce drapeau
peut alors tre rutilis par une instruction de saut pour poursuivre le droulement du programme.
Aprs l'excution de l'instruction et l'criture des rsultats, tout le processus se rpte, le prochain
cycle d'instructions recherche la squence d'instruction suivante puisque le compteur de programme
avait t incrment. Si l'instruction prcdente tait un saut, c'est l'adresse de destination du saut
qui est enregistre dans le compteur de programme. Dans des processeurs plus complexes,
plusieurs instructions peuvent tre recherches, dcodes et excutes simultanment, on parle
alors d'architecture pipeline, aujourd'hui communment utilise dans les quipements lectroniques.
Identifications dun processeur
Les processeurs sont marqus selon des codes propres aux fabricants mais qui permettent de
connatre certaines de leurs caractristiques. Lexemple ci-dessous concerne AMD.

-A: pour Athlon
-X: signifie qu'il est grav en 0.18,.
-1900: p-rating du processeur.
-D: package est en matire organique.
-M: voltage du core par dfaut est 1.75V.
-T: temprature maximale du core soit ici 90C.
-3: taille du cache L2 ici: 512Ko.
-C: vitesse du FSB ici 133 Mhz.
-AGKGA 0141 SPLW: stepping (srie du processeur)
-1999: anne de fabrication.

Le Performance Rating ou PR est un systme utilis depuis 1996 par Advanced Micro Devices
(AMD), pour affirmer que leurs processeurs sont aussi rapides (ou plus) qu'un processeur Intel
de gamme correspondante






47
Le stepping
Aucun design de processeur nest parfait et des
amliorations (rvisions) y seront apportes de
nombreuses reprises, tant pour corriger des bugs
que pour augmenter les performances.
Les steppings se composent d'une lettre et d'un
chiffre. Ils reprsentent la version du processeur et
l'volution relative au premier processeur de la
gamme.
La premire version dune nouvelle srie de
processeurs est donc le stepping A-0 (rarement
mise en vente). Ensuite, quand des amliorations ont t apportes au processeur, on change cette
dnomination. Des amliorations de dtail vont tre nommes A-1, puis A-2 . Quand des
changements plus fondamentaux apparatront dans la structure du processeur, la lettre changera, et
on aura B-0, puis B-1
Parfois, il arrive quun changement de stepping permette de lancer un nouveau modle au sein
dune gamme prcise.
Le stepping est une dnomination Intel, AMD parle aussi de "revision numbers".

Les processeurs asynchrones

Les processeurs asynchrones sont des processeurs sans horloge, et sont les successeurs des
processeurs autosynchrones. l'heure actuelle ils restent l'tat thorique. Ils sont constitus de
plusieurs curs fonctionnement indpendant. Chaque cur du processeur se met en route
lorsqu'il le peut, c'est--dire lorsqu'il a des donnes ainsi que des instructions traiter, et qu'il est
disponible, sans attendre l'impulsion de l'horloge, inexistante.

Un tel processeur est conu en de nombreux lments (les curs) distincts et indpendants. Cela
implique une programmation et une conception trs diffrente de la programmation actuelle.

La grande diffrence avec les processeurs synchrones est qu'ils ne sont pas cadencs par une
horloge. Ils fonctionnent ainsi aussi vite que le support physique le leur permet, ou ne fonctionnent
pas du tout, ou qu'en partie, si cela n'est pas ncessaire. Ils cumulent la fois un intrt de vitesse
de traitement, mais aussi d'conomie d'nergie.


Les limites des fils lectriques

L'accroissement de capacit des puces et la miniaturisation des circuits posent le problme que les
fils lectriques en cuivre qui connectent les puces ne peuvent plus suivre le rythme. Ils vont
atteindre leur limite physique et ne vont plus assurer un dbit suffisant.

Une solution envisage est d'utiliser une communication via des lectrons dans un semi-conducteur.
Dans les dispositifs lectroniques classiques, des vecteurs de charge lectrique - les lectrons -
sont transports dans un semi-conducteur tel que le silicium.
Le projet a pour but de crer un dispositif n'excdant pas une longueur de 100 nanomtres, dans
lequel l'nergie serait gnre par une oscillation de long en large des lectrons dans un champ
magntique.


48
Ces lectrons soumis un champ magntique mettent des micro-ondes (IESR Inverse Electron
Spin Resonance). Ces ondes permettent de diffuser des signaux entre des composants sans utiliser
de fils. Ce systme devrait supporter des dbits jusqu' 500 fois suprieurs aux connexions filaires
actuelles.

les composants Wi-Fi sont beaucoup trop volumineux pour tre utiliss dans ce cas


Larchitecture ARM

Les architectures ARM (Advanced Risc Machine) sont des architectures RISC 32 bits. Ces
processeurs sont fabriqus sous licence par un grand nombre de fabricants car ARM vend
seulement les licences de ses processeurs.

architecture relativement plus simple que d'autres processeurs
faible consommation
tlphonie mobile et tablettes
pipelines
Technologies embarques

* MMU (Memory Management Unit) : Gestionnaire de mmoire permettant d'avoir une scurit
accrue (uniquement prsente sur l'ARM710 et les ARM9). La MMU permet l'adressage virtuel de la
mmoire, elle est ncessaire pour faire fonctionner certains systmes d'exploitation comme
Windows CE ou la plupart des Linux

* MPU (Memory Protection Unit) : Protection de la mmoire, faisant partie du MMU, donc
protection simplifi

* DSP : composant lectronique optimis pour les calculs. Son application principale est le
traitement du signal numrique (filtrage, extraction de signaux, etc.)

* FPU : Unit de calcul sur les nombres flottants

* Jazelle : Optimisation pour Java, en particulier pour limiter l'empreinte mmoire de la machine
virtuelle. Jazelle est une JVM (java virtual machine) cble en dur dans le processeur

* Thumb : Codage d'instructions sur 16 bits (au lieu de 32 bits) permettant un gain de mmoire
important

Les architectures ARM devraient apparatre sur des System on Chip (SoC) (systmes sur puce),
systmes complets embarqus sur une puce unique (mmoire, microprocesseurs, priphriques
composant, )

!!!!!!!!!!!!! un processeur ARM nest pas compatible X86 (c--d nest pas compatible avec le jeu
dinstructions de lIntel 8086, c--d nest pas capable dexcuter les applications du monde pc)


1.2.7 Refroidissement du processeur

Le processeur doit toujours tre parfaitement ventil et refroidi. S'il surchauffe, il peut endommager
la carte-mre ou s'arrter de faon intermittente, provoquant un arrt gnral du systme. Dans le
pire des cas, le processeur peut physiquement se fendre. Le radiateur passif n'est qu'une plaque

49
mtallique avec de nombreuses ailettes, servant diffuser la
chaleur. Ce systme, conomique et silencieux, n'est efficace
qu'avec des machines chauffant peu et offrant une bonne
circulation d'air.

Le ventilateur actif peut soit
utiliser un connecteur
lectrique, soit se brancher
directement sur la carte-mre.
En ce cas, il sera souvent
possible d'adapter sa vitesse
de rotation en fonction de la
temprature dgage par le
processeur et via un contrle logiciel.
Ces deux systmes sont colls ou fixs au moyen de pattes sur le
processeur. Afin d'obtenir les meilleurs rsultats possibles il est conseill d'ajouter de la pte
thermique entre le CPU et le systme de refroidissement. Cela aura pour effet d'amliorer la surface
de contact entre ces deux lments.


Refroidissement logiciel du processeur

Tous les processeurs rcents intgrent des fonctions de mise en sommeil , d'activit ralentie
ou en pas pas . Il s'agit de modes de fonctionnement dont le but premier est d'conomiser
l'nergie quand le processeur travaille peu ou pas. A l'origine, ces systmes ont t mis au point
pour augmenter l'autonomie des ordinateurs portables.

Ces modes de travail processeur ont t rcuprs pour adapter la consommation lectrique, et
donc la temprature du CPU, la charge de travail qu'on lui demande. Schmatiquement, ces
utilitaires spciaux (Waterfall, Rain, CPUIdle, etc.), envoient un rythme plus ou moins soutenu des
instructions mettant au ralenti le processeur. L ou cela devient intressant, c'est s'ils sont
associs un pc dont la carte mre dispose d'une sonde de t processeur et d'un contrle du
ventilateur du processeur.
Avec ce type de configuration (et Waterfall Pro par exemple), on peut fixer une temprature de
fonctionnement maximale du processeur et faire que le refroidissement logiciel s'active et se
coupe aux bons moments. On obtient alors une rgulation dynamique de la temprature CPU. Les
dernires volutions de ce type de logiciel permettent de forcer le processeur travailler un
pourcentage de charge infrieur son maximum (valeur choisie par l'utilisateur).
Auquel cas, mme si on utilise des applications lourdes en calcul, on perdra un peu de puissance,
mais on ne mettra pas la puce en surchauffe. Cela peut tre utile dans des conditions de
fonctionnement limite (temprature externe leve ou refroidissement insuffisant).
De tels procds n'enlvent pas le besoin d'un ensemble radiateur/ventilateur efficace.


Plaque effet Peltier
On la place
entre le
processeur et
le ventilateur,
la place du
radiateur
passif.


L'effet Peltier (aussi appel effet thermolectrique) est un

50
phnomne physique de dplacement de chaleur en prsence d'un courant lectrique. L'effet se
produit dans des matriaux conducteurs de natures diffrentes lis par des jonctions (contacts).
L'un des mtaux se refroidit, pendant que l'autre se rchauffe. La plaque se prsente comme une
batterie dlments plats en tellurure de bismuth qui, quand ils sont traverss par un courant
lectrique, transfrent des calories d'une face froide (jusqu' -75) vers une face chaude (jusqu'
80) par cration dun flux dlectrons.
Ainsi, le ventilateur, se trouvant du ct chaud, n'a plus qu' dissiper la chaleur concentre d'un
seul ct de la plaque.


Le refroidissement par liquide

Utilise le mme principe que le circuit de
refroidissement dun moteur de voiture. Un liquide
caloporteur transite dans un circuit et va absorber
les calories au niveau dun changeur coll au
processeur. Ensuite, ces calories sont dissipes
lextrieur du pc par un radiateur dont le tirage
peut tre forc par un ventilateur. Une pompe
entrane le liquide dans le circuit ferm.













Le refroidissement Gaz
Ce systme de refroidissement de processeur
est inspir des systmes de refroidissement
eau mais le fluide caloporteur est un gaz.
Lefficacit de ce systme est nettement
suprieure celle des refroidissements par air
forc ou mme par liquide et permet de

51
maintenir la surface du processeur une temprature de lordre de 20C sous zro.
Le systme comprend un vaporateur, qui sera mis en contact troit avec le processeur, o il
collectera les calories dans le gaz. Ce dernier sera ensuite envoy vers le compresseur ou il sera
comprim jusqu' son point de condensation. Ensuite les calories transportes seront changes
avec lair ambiant. Exactement comme un frigo.
Le cycle de refroidissement se compose de 4 tapes : compression, condensation, dpression et
vaporation.


Compresseur
Le gaz rfrigrant rchauff est aspir de l'vaporateur dans le compresseur, o la pression
est augmente jusqu' ce que le gaz se condense, afin que le changement de phase se
produise.

Condenseur
La chaleur emmagasine par l'vaporateur ainsi que celle cre par la compression est
dissipe par le condenseur, aid par un ventilateur, le gaz est maintenant a l'tat liquide.

Capillaire
Afin que le gaz rfrigrant s'vapore, il est ncessaire d'en abaisser la pression. En utilisant
un capillaire, on obtient cette chute de pression avant que le gaz n'arrive l'vaporateur.

Evaporateur
L'vaporateur transfre la chaleur du CPU vers le gaz rfrigrant qui passe de l'tat liquide
l'tat gazeux.


Evaporateur Systme dchange













Le refroidissement par azote liquide

Variante ultime du refroidissement par gaz et qui utilise l'azote liquide comme fluide caloporteur. Sa
temprature (point d'bulition -196C) assure un refroidissement optimal. Ce systme est destin
aux utilisations extrmes (Kryotech). Cest le seul systme de refroidissement avec perte (il faut
rgulirement recharger en azote liquide).

Le caloduc

Caloduc, du latin calor chaleur et de ductus conduite , dsigne des lments conducteurs de
chaleur. Aussi appel heatpipe (signifiant littralement tuyau de chaleur ), un caloduc est destin
transporter la chaleur grce au principe du transfert thermique par transition de phase d'un fluide

52
(chaleur latente).

Principe de base

Un caloduc se prsente sous la forme dune enceinte hermtique qui renferme un fluide en quilibre
avec sa phase gazeuse et sa phase liquide, en absence de tout autre gaz.



un bout du caloduc, celui prs de l'lment refroidir, le liquide chauffe et se vaporise en
emmagasinant de l'nergie provenant de la chaleur mise par cet lment. Ce gaz remonte alors le
caloduc jusqu' arriver prs d'un radiateur par exemple (ou d'un autre systme de refroidissement)
o il sera refroidi, jusqu' ce qu'il se condense pour redevenir nouveau un liquide, et cder de
l'nergie l'air ambiant sous forme de chaleur.












Le liquide doit alors retourner son point de
dpart, mais la gravit n'est pas toujours
utilisable (par exemple cause de la position du
caloduc), et on prfre utiliser la capillarit. Pour
cela on fait notamment appel des structures
composes de mailles (screen mesh wicks) ou
de poudres mtalliques frites. Il est galement
possible de raliser des rainures l'intrieur du tube constituant le caloduc. Une manire
d'amliorer la vitesse et la force de capillarit des caloducs sur de courtes distances est l'utilisation
de mousse mtallique.

Lorsqu'ils sont correctement dimensionns, les caloducs offrent une conductivit thermique bien
plus leve que les mtaux usuels (cuivre et aluminium), ce qui les rend suprieur la simple
conduction. Dans certains cas favorables, ils permettent de se passer de ventilation.





53
1.2.8 L'architecture super scalaire

Un processeur est dit superscalaire s'il est capable d'excuter plusieurs instructions simultanment,
chacune dans un pipeline diffrent.

Cette architecture n'est raisonnable que si le processeur contient plusieurs units de calcul.

Un processeur superscalaire de degr N sera capable de produire N instructions par cycle
d'horloge.

La technologie des threads constitue un prolongement logique cette architecture. Les
processeurs curs multiples en sont l'aboutissement.


1.2.9 Les fixations des processeurs

Les systmes destins fixer les processeurs sur la carte mre ont volu. Des processeurs
souds directement sur les cartes des premiers pc's, ont est pass aux supports souds garnis de
processeurs enfichs, ensuite aux sockets Zif, aux cartouches et aux sockets T.


PPGA (Plastic Pin Grid Array). Ce modle, muni de
broches, s'enfonce dans un support perfor ou ZIF (Zero
Insertion Force).







PQFP (Plastic Quad Flat Pack), soud sur la carte mre
(obsolte)





PLCC (Plastic Lead Chip Carrier), insr dans un
compartiment rcepteur (obsolte)




Le support TCP (Tape Carrier Package) est une forme de processeur dvelopp spcifiquement
pour les portables. Le processeur est envelopp d'un simple film, pour une paisseur totale de 1mm
et un poids denviron 1 gramme. Le silicium est soud un matriau thermo-conducteur. La chaleur
est conduite par les plots de soudure sous la carte mre. Ainsi, il nest plus ncessaire de le refroidir
avec un ventilateur et le dgagement de chaleur sur sa face suprieure est trs faible. Le Mobile
Pentium d'Intel fut, par exemple, disponible dans ce format.

ZIF

La mise en place d'un processeur doit se faire avec de grandes prcautions. Il faut superposer le
dtrompeur du processeur (un coin tronqu ou un point de couleur) sur celui du support. Sur les

54
machines antrieures au Pentium, le support LIF (Low Insertion Force) tait couramment utilis. Ce
dernier n'est en fait qu'une base perfore o le processeur devait tre insr de force. Il fallait viter
tout prix de plier les broches qui pouvaient casser. On pouvait alors soit utiliser un extracteur ou
faire levier doucement avec un tournevis. Le support ZIF (Zro Insertion Force) est constitu d'un
socle plastique et d'un levier. Lorsque ce dernier est lev, le processeur n'est plus maintenu et peut
tre extrait sans effort, d'o son nom.
















Slot

Le socket Slot 1 aussi appel SEPP (Single Edge Processor package) est
un socket destin aux processeurs Intel. La particularit de ce socket est
qu'il est sous forme de cartouches, avec un connecteur physique sur la
carte mre semblable celle d'un port PCI.

Les
processeurs
ayant utilis ce type de slot sont les
Pentium II, les premiers Pentium III et
les Intel Celeron.

Le Slot 1 est physiquement identique
au Slot A de AMD, mais incompatible
du fait de cblages logiques
diffrents.

















55
Connecteurs et logements CPU Unit centrale

Connecteur 1
Intel:
486SX/SX2
DX
DX2
Overdrive DX4
AMD:
AM486DX4-100 ou 120
Am5x86


Connecteur 2
Intel:
486SX
SX2
DX
DX2
DX4
Mise niveau du Pentium Overdrive
AMD:
Am486DX4-100 ou 120
Am5x86


Connecteur 3
Intel:
486SX
SX2
DX
DX2
DX4
Mise niveau du Pentium Overdrive
AMD:
Am486DX4-100 ou 120
Am5x86


56

Connecteur 4
Intel:
Pentium 60/66
Pentium Overdrive 120/133


Connecteur 5
Intel:
Pentium 75-200
Mise niveau du Pentium Overdrive
AMD:
K5 series




Connecteur 6
Intel:
486DX4
Mise niveau du Pentium Overdrive


Connecteur 7
Intel :
Pentium (6-MHz-200MHz)
Pentium MMX (133MHz-300MHz)
AMD:
K5 series (75MHz-116MHz)
K6 166-300
K6-II 266 MHz-550
Cyrix:
Cyrix 6x86
MII Cyrix 233-300


57

Connecteur 8
Intel:
Pentium Pro (150MHz-200MHz)


Slot 1
Intel:
Celeron (266MHz-533MHz)
Pentium II (233MHz-450MHz)
Pentium III (450MHz-1.13GHz)


Slot 2
Intel:
Pentium II Xeon (400MHz-450MHz)
Pentium III Xeon (500MHz-1GHz)


Slot A
AMD:
Athlon Classic 500MHz-1GHz
Athlon "Thunderbird" 700MHz-1GHz


Connecteur 370
Intel:
Celeron (266MHz-533MHz)
Celeron II (533 MHz-766MHz)
Pentium III (866MHz-1.4GHz)


58

Socket A
AMD:
Athlon "Thunderbird" 600MHz-1.4GHz
Athlon MP 1GHz, 1,2GHz, 1500+-2800+
Athon XP 1500+-3200+
Duron 600MHz - 1,8GHz
**Remarque : Le XP Athlon d'AMD et la plupart des CPU MP
utilisent une chelle de rendement nominal comme numro de
modle. Par exemple, la frquence de l'horloge du CPU Athlon
XP 1500+ est rellement de 1,33GHz. AMD dclare que le
rendement nominal reprsente la faon dont le CPU se
compare la gnration prcdente des CPU "Thunderbird"
d'Athlon. Un Athlon XP 3200+ aurait une performance
similaire une puce "Thunderbird" de 3,2GHz, bien que le XP
3200+ possde une frquence d'horloge de 2,2GHz. Le
"Thunderbird" Athlon XP arrte 1,4GHz et ne prsente pas
les caractristiques de performance qu'on retrouve dans les
CPU du Athlon XP et MP.

Connecteur 423
Intel:
Pentium IV 1,3GHz-2GHz


Connecteur 478
Intel:
Pentium M (1.3GHz - 2.2GHz)
Pentium IV Celeron 1,7GHz - 2,7GHz


59

Connecteur 479
Intel: Pentium IV 1,4GHz-3,4GHz

Note: Le Pentium M a t le seul processeur avec 479 pins. Un
convertisseur peut tre plac pour utiliser le Pentium M avec
le socket 478 plus commun.


Connecteur 603
Intel: Xeon 1,4GHz-3,2GHz (Puce serveur base sur
Pentium IV)


Connecteur 604

Pentium IV Xeon 2,0GHz-3,2GHz compatible avec les CPU du
connecteur 603


Connecteur 754

AMD Athlon 64 3200+, 3400+, 3700+
**Remarque : Tout comme le Athlon XP et MP, le CPU 64
Athlon d'AMD utilise une chelle de rendement nominal
comme numro de modle. Par exemple, la frquence de
l'horloge du CPU Athlon 64 3200+ est rellement de 2,0GHz.

60

Connecteur 939
AMD Athlon 64 3800+ (2.4GHz)
AMD Athlon 64 FX-53 (2.4GHz)

Connecteur 940


AMD Athlon 64 FX-51 (2,2GHz)
AMD Athlon 64 FX-53 (2,4GHz)
**Remarque : Le Athlon 64 FX d'AMD utilise un numro de
modle au lieu d'un avis de signal d'horloge ou d'un
rendement nominal courant.
AMD Opteron 140 - 150 (1,4GHz-2,4GHz)
AMD Opteron 240 -250 (1,4GHz-2,4GHz)
AMD Opteron 840 -850 (1,4GHz-2,4GHz)
**Remarque : Le Opteron d'AMD, un CPU conu pour les
serveurs, utilise un numro de modle au lieu d'un avis de
signal d'horloge ou d'un rendement nominal courant. Le
premier nombre dans le numro de modle reprsente les
capacits multiprocesseur du CPU. Par exemple, un Opteron
140 peut seulement tre utilis comme systme CPU simple,
tandis qu'un Opteron 840 peut tre utilis avec un nombre de
CPU allant jusqu' huit.


Connecteur S1

AMD Turion 64 X2 (1.6 - 2.2GHz)


61

Connecteur AM2

AMD Athlon 64 3200+, 3800+ (2GHz - 2.4GHz)
AMD Athlon 64 X2 (2GHz - 2.6GHz)
AMD Athlon 64 FX-62 (2.8GHz)
AMD Sempron 2800+ (1.6GHz)

LGA775
Pentium D Celeron (2.5GHz - 2.9GHz)
Pentium D (2.8GHz - 3.6GHz)
Pentium 4 (2.8GHz - 3.8GHz)
Pentium 4 Extreme Edition (3.4GHz - 3.7GHz)
Pentium Extreme Edition (3.2GHz - 3.7GHz)
Core Duo (1GHz - 2.3GHz)
Core 2 Duo (1.6GHz - 2.7GHz)
Core 2 Duo Extreme (2.66GHz - 2.93GHz)




Socket LGA2011

Successeur du LGA 1366, le LGA 2011 (pour ses 2011 points de contact) aussi nomm Socket R
- dispose de 645 broches supplmentaires utilises par le GPU intgr mais aussi par le bus
mmoire qui utilisera quatre canaux DDR3 au lieu de 3
avec le socket 1366.
Il est quip du QuickPath Interconnect, ou QPI
(anciennement CSI pour common system interface),
bus dvelopp par Intel dans le but de remplacer le
bus systme parallle FSB. Le principal intrt du bus
QPI provient de sa topologie point point : le bus
connectant les processeurs au chipset n'est plus
partag. Similaire au bus Hyper Transport de AMD.

62
1.2.10 Les diffrents processeurs

MHz - MgaHertz: 1 million dHertz.
Hertz (mesure de frquence) = 1 cycle/ seconde.
Go: Giga-octet : 1 milliard d'octets (ou caractres).
DX indique que ce processeur content un coprocesseur de calcul intgr.
La mmoire cache ou ant-mmoire est une mmoire-tampon trs rapide permettant d'acclrer
notablement les transferts de donnes entre processeur et mmoire.
MIPS: millions d'instructions par seconde.

Nom Contructeur Anne Vitesse (MHz) Nb transistors Bits
8086 Intel 1979 8 10.000 16
80286 Intel 1984 12 30.000 16
80386SX Intel 1986 16, 20, 25, 33 275.000 16 et 24
80386DX Intel 1987 16, 20, 25 275.000 32
68030/40 Motorola 1.200.000 32
80486SX Intel 1989 16, 25 et 33 1.200.000 32
80486DX2 Intel 1989 40,50, 66,100 1.200.000 32


1.2.10.1 Le Pentium

Contrairement son prdcesseur, le Pentium dispose de deux units de calcul en parallle
(architecture super scalaire) qui permet un traitement coupl pour la plupart des instructions
simples. Deux instructions sont traites simultanment dans un seul cycle. Les structures
complexes, pour lesquelles un 486 avait besoin de 11 cycles sont traites par le Pentium en 5
cycles.

La nouveaut essentielle du Pentium (P54C) fut toutefois l'optimisation des mthodes de l'unit de
calcul en virgule flottante. Pour l'addition et la multiplication, on n'a plus besoin que de trois cycles,
alors que le 486 en demandait 10.

De plus, l'unit arithmtique du Pentium est lie aux deux pipelines de commande par un bus de 64
bits, ce qui permit d'atteindre des vitesses de transfert suprieures celles du 486, qui n'avait que
32 bits sa disposition.


Les fonctions 3DNow!

Les fonctions 3DNow! sont des instructions SIMD (single instruction multiple data) conues pour
augmenter la puissance de traitement des objets 3D, des sons et des images. Elles sont pour AMD
le pendant des instructions MMX et KNI d'Intel.


1.2.10.2 Le Xon

Le Xon fut conu pour les ordinateurs professionnels multi-processeurs (jusqu' 8 processeurs
associs). Il s'agit dune sorte de Pentium Il muscl par l'adoption d'un cache de niveau 2 de grande
taille (512 Ko, 1 Mo, 2 Mo) et fonctionnant la frquence processeur. Soit deux fois plus vite qu'un
Pentium o le cache L2 ne fonctionne qu' la moiti de la frquence processeur. Par contre, comme
les Pentium Il 400 et les AMD K6-2, le Xeon exploitait un bus mmoire principale 100 MHz.





63
1.2.10.3 Le Pentium II

100MHz Front Side Bus (450MHz, 400MHz et 350MHz)
Dual Independent Bus architecture (D.I.B.)
Dynamic Execution prdiction de branchement, analyse de flux et excution spculative
Intel MMX technology
Single Edge Contact Cartridge (S.E.C.C.)

Le premier processeur super scalaire (2 units de calcul), dans le monde des PC, a t le Pentium.
Super scalaire signifie pouvoir excuter plusieurs instructions simultanment. Deux instructions qui
peuvent tre excutes simultanment sont dites 'paralllisables'.

Toutes les instructions ne sont pas supers scalaires, une vingtaine seulement ltaient sur les
Pentium II.


L'architecture double bus (DIB)

L'architecture double bus a t mise en oeuvre pour la premire fois avec le Pentium Pro et se
gnralisa avec le Pentium II. Intel a dvelopp l'architecture double bus pour remdier au
problme de bande passante du bus processeur. Grce aux deux bus dont il dispose, le P II peut
accder aux donnes partir de l'un des bus ou partir des deux simultanment, et non de faon
squentielle comme le font les processeurs un seul bus.
Ces deux bus sont le "bus de la mmoire cache de niveau 2" et le "bus systme" reliant le
processeur la mmoire centrale.

Avec sa structure "en pipeline", le bus systme peut effectuer simultanment plusieurs transactions
(au lieu de les effectuer une par une), ce qui contribue acclrer le flux des informations et
accrotre les performances globales.


Cartouche SEC

La cartouche S.E.C. (Single Edge Contact) est une technologie qui consiste placer le processeur
et la mmoire cache de niveau 2 dans une cartouche. Grce la cartouche S.E.C., il est possible
d'utiliser pour la mmoire cache de niveau 2 des RAM trs courantes et trs performantes et qui
assurent une grande efficacit pour un prix modique.

Le Pentium II est reli une carte mre par un connecteur une seule face et non brochage
multiple comme pour les supports PGA.

Le PII intgre la technologie MMX qui amliore la compression/dcompression vido, le traitement
des images, le cryptage et les traitements E/S, (applications multimdia ou de communication et
Internet).


1.2.10.4 Le Pentium P4

Caractristiques NetBurst

42 millions de transistors, gravs en 0,18 microns pour une architecture 32 bits.
Nouveau Socket FCPGA 478 ou, plus rarement, 423 broches.
Ne supporte pas les cartes mres P3 ni leurs chipsets, ncessite le jeu de composants Chipset Intel
850.

64
Ncessite un botier adapt (encombrement du systme de refroidissement) dot dune alimentation
dont la stabilit t optimise.

Hyperpipelining
Par rapport celle du P III, la microarchitecture NetBurst porte le nombre d'tapes de traitement
20, ce qui accrot les performances et les capacits en frquence.

Moteur d'excution rapide
L'unit arithmtique et logique fonctionne au double de la frquence interne du processeur et un
nouveau systme d'antmmoire (la mmoire cache) assure la cohrence avec ces cadences.
Certaines instructions sont effectues en un demi-cycle dhorloge.

Cache de traces d'excution
Le Pentium 4 bnficie d'un cache d'instruction de niveau 1 qui amliore la gestion en cache pour
maximiser le traitement des sections de code les plus utilises.


Cache ATC (Advanced Transfer Cache)
La mmoire cache ATC niveau 2 de 256 ko, qui est un ensemble de puces mmoire intgres,
accrot les performances globales.

Unit optimise de calcul en virgule
flottante/multimdia
Le P 4 est dot d'une unit de calcul en virgule flottante
permettant de visualiser des squences vido et des images 3D
de manire plus rapide

Extensions Streaming SIMD 2
144 nouvelles instructions et deux units de calcul SIMD sur 128
bits (l'une pour les nombres entiers, l'autre pour les dcimaux en
double prcision).

Compatibilit Ram
Les deux technologies RAMBUS et DDRRDRAM sont exploitables




La technologie Hyper-Threading - IBM

Grce cette technologie, les logiciels
adapts cet usage considrent chaque
processeur physique comme
deux processeurs logiques (virtuels) et
gagnent ainsi en efficacit. Elle permet au
processeur d'excuter deux threads (lots
dinstructions - parties d'un programme) en

65
parallle et amliore les performances globales du processeur.

Ces 2 processeurs virtuels contiendront deux architectures dtat sur un mme noyau physique ; vu
du systme dexploitation, chaque processeur physique agira donc comme deux processeurs
logiques. Cependant, les deux processeurs logiques partagent toujours les mmes ressources
dexcution du processeur physique ; le gain en performance ne sera donc pas quivalent au fait
davoir deux processeurs physiques complets spars.

Cest le BIOS qui fournit au systme dexploitation les informations relatives aux processeurs
prsents dans le systme.

L'Hyper-Threading consiste faire travailler de manire optimale le processeur en vitant tant que
possible de laisser des parties au repos. De par son pipeline long de 20 tages, le Pentium 4 ne
peut se permettre d'erreurs sous peine d'avoir le vider ce qui entrane de lourdes pertes de
performances. Afin de le rentabiliser, il faut massivement faire appel l'excution "Out Of Order"
(OOO). Il s'agit d'une technologie qui permet au processeur de traiter des oprations dans un ordre
diffrent que celui propos par le code du programme. En fin de traitement, les rsultats sont
rordonns.

Pourtant, le Pentium 4 ne propose pas un rendement suffisant avec uniquement de l'out of order
execution. Le principe de l'Hyper-Threading consiste donc gaver le pipeline pour le rendre plus
rentable. En pratique, il s'agit simplement de "fusionner" le flux de deux threads avant l'unit OOO,
ainsi, cette dernire peut organiser au mieux le travail du pipeline. Afin de pouvoir basculer
facilement entre deux threads et de se comporter comme deux processeurs, les Pentium 4 Hyper-
Threading sont capables de stocker deux tats (sorte de clich de l'tat des registres du
processeur) et de basculer rapidement entre les deux. Le systme voit alors deux processeurs. A
noter que le basculement entre deux threads est une opration trs coteuse en cycles.

Remarques :

Dans le cas o deux threads font appel aux mmes entits le gain est nul.
Avec un seul "thread" (ou une seule application), il ne peut y avoir de gain.
L'Hyper-Threading ne peut dgager la mme puissance qu'un systme bi-processeurs o
chaque thread dispose de l'intgralit d'un processeur.

Pentium 4 en socket T

Socket LGA775
Le Socket T dsigne un Socket capable d'accepter un
composant au format LGA et disposant de 775 contacts. Le LGA
signifie Land Grid Array et signifie le dport des pins et des
lments de contacts du chip vers le Socket.
Les raisons du changement
densit de connecteur possible plus leve avec le LGA
caractristiques lectriques plus performantes que le
PGA et donc mieux mme de supporter de trs hautes frquences. Les liaisons avec le
PCB sont plus courtes et gnrent moins de rsistances qu'avec un PGA
placement des CPUs sur les cartes mres pouvant tre automatis sur la chane de
production


66
Aspect physique

Un cache de plastique est fix sur le processeur afin de ne pas endommager les quelques
condensateurs qui se trouvent au dos. De la mme faon, les cartes mres seront vendues avec un
cache en plastique sur le Socket T afin de le protger lors du transport.


1.2.10.5 Le Centrino

Le Centrino est une solution "trois en un" pour PC portables, qui est constitue dun ensemble de 3
composants matriels associs :

un processeur, le Pentium-M,
un chipset
un module Wi-Fi (contrleur RLAN Intel PRO/2100) qui permet de connecter les PC
portables au net, via le Wi-Fi (norme 802.11a/b/g) - (rseau sans fil des lieux publics, les
"hot spots").

Cette combinaison matrielle a pour mission dassurer une conomie d'nergie de 50%.

La consommation du processeur t rduite, notamment en diminuant les frquences d'horloge.
La quantit de mmoire cache passe de 512 Ko 1 ou 2 Mo aurait du maintenir les performances.
Le chipset apporte aussi sa contribution, configur, par exemple, pour n'alimenter les ports USB que
s'ils sont utiliss; ce qui rduit galement la consommation d'nergie.


Le Pentium-M

Caractristiques-cl :
bus principal optimisation de l'nergie
gestionnaire de pile ddi : rduction du nombre total des micro-oprations requises
fusion des micro-oprations : regroupement de deux micro-oprations en une seule, soit des
gains en performances dexcution par rapport lnergie consomme.
prdiction volue des instructions : technique qui contribue la rduction de la latence au
niveau de la configuration tout entire.
technologie Intel SpeedStep amliore, modulation plus fine de la tension et de la frquence
extensions Streaming SIMD 2

Mmoire cache faible consommation de niveau 2 intgre (avec dsactivation partielle en cas
dinactivit)
Mmoire vive : Gestion possible de 2 Go de mmoire DDR - 77 millions de transistors

Le chipset Intel 855

Il se compose de deux lments : le chipset 855PM (qui gre les solutions graphiques spares) et
le chipset 855GM (avec sous-systme graphique Intel intgr). Tous deux grent la technologie
Intel SpeedStep amliore, ltat dalerte Deeper Sleep et un registre qui arrte leur horloge en cas
dinactivit, le chipset 855GM sassortissant de surcrot dun mode de gestion lectrique faible
consommation pour le graphisme. Tous deux prennent en charge le bus principal du processeur,
jusqu 2 Go de mmoire DDR, l'USB 2.0 et larchitecture centralisatrice dIntel qui acclre les E/S.


67


Le contrleur RLAN Intel PRO/2100

Supporte les standards 802.11a, b et g. Il prend aussi en charge des fonctions volues de
scurisation RLAN, dont la norme 802.11x, le chiffrement WEP (Wired Equivalent Privacy), les
rseaux privs virtuels (VPN) et le protocole WPA (Wi-FI Protected Access).
Enfin, il est dot dune technologie destine rduire les interfrences avec les signaux la norme
802.11 et certains appareils Bluetooth.

Le CENTRINO DUO

Comme tous les portables Centrino, les Centrino Duo sont bass sur 3 lments complmentaires :
un processeur Core Duo (A), un chipset i945 (B) et une puce Wi-Fi (C).



La puce intgre 2 coeurs de Pentium-M. On y trouve le jeu d'instructions multimdias SSE3 et un
Front Side Bus 667 MHz. Les frquences s'chelonnent de 1,5 GHz 2,16 GHz.

Le chipset i945 se compose de deux 2 puces distinctes,
charges des changes des donnes entre le processeur, la
mmoire vive DDR2 et les autres composants de la machine
(disque dur S-ATA ou P-ATA, puce 3D PCI Express, prises
rseau, USB 2.0...).
La version 945GM du chipset assure aussi l'affichage en 2 et 3D
sur les portables ultralgers ou d'entre de gamme.

La puce Wi-Fi supporte le standard 802.11a en plus du 802.11b
et g. et est sense offrir un meilleur niveau de scurit aux
transmissions sans fil et une plus grande stabilit des
connexions en slectionnant automatiquement le meilleur point
d'accs.

L'architecture interne du Core Duo a t pense pour rduire au
maximum sa consommation lectrique. La frquence des 2
units d'excution (1 et 2) varie en temps rel en fonction de la
charge de travail, l'un des 2 coeurs pouvant tre stopp en cas
de faible activit. Chacun d'entre eux est qui d'une sonde
thermique (3 et 4) qui permet de rguler le systme de
ventilation du portable. Le cache de 2 Mo (5) partag entre les

68
deux coeurs est gr de faon dynamique, seuls les blocs de cache rellement utiliss tant
aliments.


1.2.10.6 AMD Athlon 64 FX-51

Contrleur mmoire DDR 128 bits intgr de type dual channel fonctionnant avec de la DDR
pour un dbit de 6,4Go par seconde
Technologie HyperTransport : connecte le processeur au chipset (connexion point point)
bande passante largie
dsengorgement des E/S
rduction du temps de latence
cache intgr de 1152 Ko utiles
capable d'excuter les logiciels 32 et 64 bits
ncessite de la mmoire DDR de type ECC bufferise sur 4 slots
grav en 0,13 pour 105 millions de transistors, die de 193 mm
2
(vu la quantit de mmoire
cache).
Socket 940 pins (puis 939 prtendument pour une question dconomie lors de la
production). Les 186 broches supplmentaires correspondent au 2 canal dinterface mmoire.
Vu la prsence des contrleurs de mmoire intgrs au noyau, les contacts extrieurs
communiquent directement avec la mmoire. Le passage par le north bridge nest plus requis, ce
dernier perdant de la sorte beaucoup de son intrt, vu quil ne sert plus dsormais qua
connecter la carte graphique.
mmoire cache L1 de 128Ko avec 64Ko pour les donnes et 64Ko pour les instructions.
Cache L2 de 1Mo en 16 way associative. Le fonctionnement de la cache est de type exclusif : les
donnes stockes en L1 ne sont pas automatiquement
rptes en L2.


Le bus HyperTransport

Le bus HyperTransport (bus sriel rapide de technologie DDR,
deux paquets de donnes par cycle dhorloge) est de type Full
Duplex.

La notion de FSB disparat partiellement avec l'Athlon 64, le bus
HyperTransport jouant dsormais un rle central. En modifiant la
vitesse de l'HyperTransport, l'ensemble des composants sont
acclrs et meilleures
sont les performances.

Dans le cas d'une machine
Opteron multiprocesseurs son rle est encore plus important
puisqu'il connecte les processeurs entre eux.

AMD Athlon 64 X2 : deux Athlon 64 en un

Le die d'un processeur Athlon 64 X2 regroupe 2 noyaux
d'Athlon 64 conventionnels.
Toutefois, la diffrence des Pentium D, l'Athlon 64 X2
dispose aussi d'un contrleur mmoire intgr et d'un lien
HyperTransport utilis pour la communication du CPU avec le
reste du systme.

69

Le contrleur mmoire double canal est partag entre les 2 cores qu'il adresse simultanment. Les
2 cores sont relis par le System Request Interface et un contrleur Crossbar, semblable dans le
principe celui des puces graphiques, aiguille les donnes ainsi que les demandes du systme
entre les cores.

Chaque core dispose ensuite de ses propres units d'excution et de sa propre mmoire cache de
second niveau. Les cores peuvent communiquer entre eux pleine vitesse, sans passer par le FSB,
d'o une efficacit accrue. Chacun des cores peut demander l'autre core les informations
recherches afin de garantir la cohrence des caches.

Passage la DDR2 est impratif court terme
Socket 939,
233,2 millions de transistors
Fabriqu en 90nm,
die de 199mm
processus de fabrication SOI
Dual Stress Liner * (amliore le temps de rponse des transistors)
prise en charge de 11 des 13 instructions SSE3 (P 4)
4 tampons d'criture combine
contrleur mmoire pour 4 barrettes mmoire double face en DDR400
mmoire cache de second niveau de 512 Ko ou 1 Mo par core
cache L1 de 64 Ko pour les donnes et de 64 Ko pour les instructions
technologie Cool'n'Quiet
tension d'alimentation entre 1,35 et 1,4 Volt
chipset compatible avec l'existant
Socket 939
Fonctionnement 48 C


1.2.10.7 : le Cell

Dvelopp par IBM, le Cell est un processeur qui embarque 8 units de calcul en plus du
processeur central (qui lui-mme peut excuter 2 instructions par cycle) et ce, dans une surface de
221mm. On le trouve essentiellement dans des serveurs et dans des consoles de jeu.
Architecture
* 234 millions de transistors
* grav en 90 nm en technologie SOI (Silicon On Insulator)
* 8 units de calcul SPU (Synergistic Processing Units) spcialises dans les calculs
mathmatiques complexes (vectoriels et matriciels) et le traitement des signaux.
* frquences partir de 4 GHz
* tension de 1,0 V
* temprature de fonctionnement : 85 C.
* form de 8 couches de cuivre interconnectes
* dbits d'entre/sortie 6,4 Go /s
* contrle de la temprature dynamique
Un processeur Cell est compos de :
le Power Processor Element (PPE) : c'est un processeur "classique" (une volution du
PowerPC G5)
8 Synergistic Processor Element (SPE) : des units de calcul vectoriel indpendantes

70
l'Element Interconnect Bus (EIB) qui gre les communications internes entre les diffrents
cores.
les interfaces I/O et les contrleurs mmoire


Le Power Processor Element
C'est un processeur 64 bit bas sur l'architecture Power, multi-thread et multi-core. Il a une
mmoire cache intgre de 32 Ko de niveau 1 et de 512 Ko de niveau 2. Le PPE inclut une unit de
traitement vectoriel 128 bit VMX.

Les Synergistic Processor Element
Les SPE sont la spcificit des processeurs Cell. Chacun des 8 SPE contient un processeur
vectoriel qui agit indpendamment des autres. Ils contiennent chacun 128 registres 128 bits, 4
units de calcul en virgule flottante double prcision capables de 32 Gigaflops et 4 units de calcul
en entiers capables de 32 Gigaflops. Ils effectuent 2 instructions par cycle. L'originalit de ces
processeurs est qu'ils sont dpourvus de mmoire cache et de systme de mmoire virtuelle. Ils
incluent par contre une petite mmoire locale de 256 Ko de type SRAM haute vitesse.
Les SPE ne sont pas des coprocesseurs mais des processeurs totalement indpendants.
L'Element Interconnect Bus
Comporte 4 rings 128 bit supportant des transferts multiples. Jusqu' 96 octets par cycle
Contrleurs mmoire et interfaces entre/sortie
Double contrleur mmoire XDR DRAM offrant un dbit de 25,6 Go par seconde.

71
Deux interfaces I/O configurables (76,8 Go/s, 6,4 Gbps).
Silicium sur isolant : cette technologie offre, grce l'oxyde utilis, une parfaite isolation dilectrique
entre la couche active des circuits et le substrat de silicium massif. La technologie eSOI peut tre
utilise pour fabriquer des tranches de silicium sur isolant avec des paisseurs de couche de
silicium de moins de 70 nanomtres plus de 10 microns.
Units de vitesse de traitement en virgule flottante
La vitesse de traitement de la section virgule flottante, dite FPU (Floating Point Unit) d'un
processeur est exprime en oprations par seconde, les FLOPS (Floating Point Operations Per
Second).
Flop (unit) (Flop)
Kiloflop (kFlop) : Un kiloflop = 1000 flops.
Mgaflop (MFlop) : Un mgaflop = 1000 kiloflops.
Gigaflop (GFlop) : Un gigaflop = 1000 mgaflops.
Teraflop (TFlop) : Un teraflop = 1000 gigaflops.


1.2.10.8 L'Intel Core2

Mi 2006, larchitecture Netburst du Pentium 4 laisse la place l'architecture Core, qui est dcline
sur les plate-formes desktop, mobile et server (Xeon).

Principales caractristiques

format LGA 775
jeux dinstructions SSE, SSE2, SSE3 et SSE4 (SSE4 consiste en 16 nouvelles instructions
SIMD, la plupart oprant sur des donnes entires. Elles sont essentiellement destines
acclrer le traitement dans les algorithmes de compression et de dcompression vido. A
titre dexemple, linstruction palignr permet deffectuer un dcalage cheval sur deux
registres, opration qui est souvent utilise dans lalgorithme de prdiction de mouvement
dans le dcodage MPEG)
lEM64T.
technologie de virtualisation.



















72
Intel Virtualization Technology VT

Technologie permettant de compartimenter le fonctionnement de plusieurs applications ou
systmes d'exploitation sur le mme processeur tout en interdisant toutes interactions entre
eux. Le fonctionnement des machines virtuelles sera amlior avec cette technologie.

Cette technologie permet d'optimiser une approche de machine virtuelle, chaque 'partition'
excutant une machine virtuelle indpendamment des autres.
Avec la virtualisation, il est possible de tester un logiciel sans mettre en danger la stabilit de la
machine de test. Un autre avantage est l'augmentation de la scurit, puisque certaines
applications relies Internet et/ou un rseau local peuvent tre "isoles", limitant l'action
d'ventuels virus.


Machine Virtuelle VM

Programme qui mule le comportement dun ordinateur dont le jeu dinstruction du processeur
ainsi que l'architecture sont dfinis mais qui nest pas rel (Java ).

Avantage: possibilit dcrire des programmes indpendants du matriel utilis et pouvant
fonctionner sur nimporte quel ordinateur possdant lmulateur ncessaire.

pipeline de traitement de 14 tages
moteur dexcution dynamique Out-Of-Order. Chaque noyau dexcution de Core permet de
charger, de dcoder, dexcuter et de sortir 4 instructions par cycle (4-wide dynamic
execution engine)
3 units de calcul sur les entiers, (3 instructions x86 par cycle)
Chacune des 3 ALUs est associe 1 unit SSE, permettant de traiter 3 oprations SSE
entires 128 bits par cycle (12 instructions sur des entiers 32 bits, ou 24 sur des entiers 16
bits)
2 units de calcul flottant, une ddi aux additions et lautre aux multiplications et aux
divisions (2 instructions x87 par cycle, et 2 instructions flottantes SSE 128 bits par cycle (soit
8 oprations sur des flottants simple prcision 32 bits, ou 4 oprations sur flottants double
prcision 64 bits))
Cache



Advanced Smart Cache (partage du cache L2 entre les 2 cores dexcution) et partage les
donnes entre les 2 cores sans passer par le bus mmoire (rduction des accs mmoire
(et des latences qui laccompagnent) et optimisation du remplissage du L2 (les redondances
disparaissent)


73

Le cache partag peut tre dynamiquement
allou chacun des 2 cores, jusqu devenir
accessible dans son intgralit par un seul des
2. Cette technique est plus efficace que les
caches spars lorsquun seul des 2 cores est
utilis, (toutes les applications mono-thread)


accs la mmoire, (Smart Memory
Access).

- sassurer quune donne peut tre utilise le
plus tt possible (contrainte quand )
- sassurer quune donne est la plus proche possible (dans la hirarchie mmoire) du noyau
dexcution (contrainte o ), quand rfre la faon dont un processeur planifie les
oprations de lecture et dcriture
mmoire.

En effet, lorsque survient une instruction de lecture mmoire dans le moteur out-of-order, celui-ci ne
peut la mener terme avant que toutes les instructions dcriture en cours soient compltes. Sil
ne le faisait pas, le risque serait de lire une donne qui na pas encore t mise jour dans la
hirarchie mmoire. Cette contrainte impose donc des tats dattente, et donc un ralentissement.

Core a introduit un mcanisme spculatif visant prdire si une instruction de lecture est
susceptible de dpendre des critures en cours, cest--dire si elle peut tre traite sans attendre.
Le rle du prdicateur est ainsi de lever les ambiguts, et donne son nom de Memory
Disambiguation la technique utilise. Outre la rduction des attentes, lintrt de la mthode est
de rduire les dpendances entre instructions, augmentant par l-mme lefficacit du moteur out-
of-order.

Rpondre au o , cest rapprocher les donnes du noyau dexcution via le prefetch hardware
qui consiste mettre profit les moments dinactivit du bus mmoire afin de prcharger code et
donnes de la mmoire vers le cache. C'est le "Prefetch hardware".

Plusieurs types de prefetcher quipent Core :

se basant sur les rsultats de la prdiction de branchement. Chacun des deux cores en
possde un.

dgager un schma, et charger
les donnes ainsi prvues dans le cache L1. Chaque core en possde un galement.

une priode donne, et dcide le cas chant de charger la ligne suivante dans le L1.
Toujours un par core.

requtes sur deux lignes de cache successives (N et N+1), et dclenche le cas chant la
lecture de la ligne N+2 de la mmoire centrale dans le cache L2. Le cache L2 en comprend
deux, qui sont partags de faon dynamique entre les deux cores.




74
Les branchements

Rappel: les branchements sont, aprs les accs mmoire, le second plus important facteur de
ralentissement dans le fonctionnement du processeur en cas de mauvaise prdiction.
Ils consistent, dans le flux dinstructions, en un saut vers une nouvelle adresse dans le code.

Deux types de branchements existent :

dans le code, sous la forme dun oprande. Ladresse de destination est rsolue lors de la
compilation. Les branchements directs sont dans la plupart des cas des sauts de boucle.

de lexcution du programme, les destinations possibles sont donc multiples. On les retrouve
dans les langages orients objets, sous forme de pointeurs de fonctions.

Quils soient directs ou indirects, les branchements sont un obstacle dans le fonctionnement optimal
du pipeline. Ds que linstruction de saut entre dans le pipeline, celui-ci ne peut, en thorie, plus
accueillir de nouvelle instruction tant que ladresse de destination nest pas calcule (aux dernires
tapes de traitement). Le pipeline insre alors des blancs, ce qui nuit fortement son rendement.
Le rle du prdicateur de branchement est dessayer de deviner ladresse de destination, afin que
les instructions suivant le saut soient charges rapidement.

Ct serveur, Socket LGA771 (Xeon 50xx Dempsey )
Ct desktop et mobile Socket LGA775 et Socket mPGA479M
Les cartes mres desktop doivent tre conformes la 11 version du VRM (Voltage
Regulation Module) dIntel
Technologie SpeedStep amliore afin dobtenir une rduction des temps de transition
Gestion de lnergie qui permet au processeur de grer de faon prcise sa consommation
mme en charge, via lUltra Fine Grained Power Control, qui consiste en un dcoupage trs
fin des zones susceptibles dtre mises en sommeil. Les units non sollicites restant en
mode veille, quand dautres tournent plein rgime.
4 Mo de cache L2 unifi
EM64T, extension aux 64 bits du jeu
dinstruction x86, les registres gnraux, qui
stockent de manire temporaire les
adresses mmoires et les entiers, passent
de 32 64 bits
Le stockage des adresses mmoire en 64
bits permet de dpasser la limite de 4 Go
lie au codage sur 32 bits pour la passer
256 Teraoctets du fait dune "limitation" 48
bits du codage de la mmoire virtuelle
8 registres x87 80 bits, 16 registres
gnraux 64 bits et 16 registres SSE 128 bits.
LEM64T et lAMD64 rompent avec la compatibilit x86. De nombreux excutables sont
encore compils de manire tre compatible avec le jeu dinstruction x86 tel quil tait avec
le 386.
Si le Core Duo est comme le Pentium M au format Socket mPGA479M, un Socket qui nest
compos que de 478 trous, lemplacement des pins a t modifi ce qui le rend donc
incompatible avec les anciennes cartes mres Socket 479.

A partir de mi 2007, les premires puces graves en 45 nm ont fait leur apparition, quipes d'un
jeu d'instructions SSE4 et d'un cache L1 de 6Mo.

75


1.2.10.9 Intel Core 2 Quad
Plutt que de runir 4 curs sur un seul et
mme die, Intel colle 2 dies de Core 2 Duo cte
cte sur la mme puce physique.
Le bus systme est limit 1066 MHz. La
bande passante thorique entre le chipset et la
mmoire est de 8,5 Go/s.
Les deux dies sont cloisonns : toute communication entre eux
doit passer par le bus systme et donc le chipset ce qui peut
engendrer des engorgements non ngligeables. La mmoire
cache est propre chacun des deux dies.
Physiquement, il se prsente toujours au format Socket LGA775 et il conserve son heatspreader ou
coquille mtallique de protection. Avec 585 millions de transistors, il est grav en 65 nm. en rvision
B3 du cur Kentsfield, un stepping qui consomme et chauffe moins que le B2 quipant les
premiers Core 2 Duo. La tension d'alimentation peut varier entre 0,9v et 1,5v. Anim par un FSB de
1066 MHz, le processeur est cadenc 2,4 GHz et utilise un coefficient multiplicateur de 9x bloqu
vers le haut : impossible de l'augmenter.
Embarquant 8 Mo de mmoire de second niveau (4 Mo par die), le Core 2 Quad Q6600 reprend les
fonctionnalits habituelles des Core 2 Duo. On retrouve l'Enhanced Intel Speedstep pour la
modulation de la frquence et de la tension en fonction de l'utilisation du systme ou encore la prise
en charge de la techologie de virtualisation. L'EM64T permet d'utiliser le Core 2 Quad avec la
version 64 bits de Windows Vista, tout comme les instructions SSE3
Le processeur supporte galement l' Execute Disable Bit qui permet d'interdire aux programmes
l'accs en criture certaines plages mmoires et ce afin de rduire les nuisances engendres par
les virus. Enfin, le Core 2 Quad Q6600 est certifi Intel Viiv. TDP (enveloppe thermique) de 105
Watts.

1.2.10.10 Larchitecture Intel Core

Core i3

La gamme Core i3 apparue en 2010, constitue l'entre de gamme des processeurs bass sur la
microarchitecture Westmere.


76


Core i5
Architecture
Les Core i5 utilisent l'architecture Nehalem, qui apporte de nombreuses modifications par rapport
l'architecture Core :
apparition d'un cache L3 de 8 Mio (2 Mio pour le Phenom et 6 Mio pour le Phenom II) ; les
L2 (256 Kio) ne seront pas partags (L1=232 Kio)
second niveau de prdiction de branchement (second niveau de BTB, Branch Target Buffer)
stockage des boucles logicielles aprs dcodage (prcdemment : avant dcodage)
macro fusion des instructions 64 bits (uniquement valable pour les instructions 32 bits sur le
Core2)
socket LGA1156 : reprend les dimensions des sockets LGA775, mais conserve la structure
du LGA1366 et ajoute une modification du systme d'attache qui ne ncessite plus de
soulever manuellement le couvercle, ce dernier tant relev par la barrette de maintien

intgration du Northbridge : contrleur mmoire (compatible DDR3), gestion des lignes PCIe
(16 lignes en norme 2.0). Le northbridge se retrouve ainsi entirement inclus dans le
processeur, mais sur un die distinct.
contrleur mmoire gre 2 canaux de DDR3
Turbo Boost : permet de surcadencer un ou plusieurs curs tout en dsactivant les autres
et en restant dans les limites fixes par le TDP. Une hausse de 2 bins quivaut ainsi une
augmentation de 266 MHz de chaque cur
actif. Par rapport aux Core i7, le Turbo Boost
des Core i5 est plus performant puisqu'il
permet de gagner jusqu' quatre ou cinq bins
pour un seul cur actif.
Prsence dune puce graphique

Core i7

Il y a deux entits distinctes dans un processeur de
ce type : Core et Uncore.

77
>> La partie Core contient les units dexcution ainsi que les caches L1 et L2.
>> La partie Uncore comporte le cache L3 et des contrleurs : mmoire, bus de communication,
gestion thermique, Intel a dplac le contrleur mmoire du pont nord vers la partie Uncore du
processeur. A terme, celle-ci contiendra aussi le contrleur PCI-Express et un ou plusieurs
contrleurs graphiques.


Remarque : Le mot core dsigne plusieurs choses. Core, utilis seul avec une majuscule
dsigne l'architecture prcdente des Core 2 Duo (au mme titre que NetBurst pour les Pentium
4 et Nehalem pour les Core i7). Le terme core dsigne aussi le cur d'excution du processeur
notamment quand on parle de processeur double core (ou double cur). Enfin, il est aussi utilis
comme nom propre (comme marque) dans Core 2 Duo, Core 2 Quad et Core i7.

Caractristiques
* Maximum thorique de 4 oprations par cycle
* Hyperthreading
* Contrleur mmoire DDR3 : le contrleur des processeurs Bloomfield communique avec la
mmoire travers 3 canaux, tandis celui des processeurs Lynfield en utilise 2.
* Les Core i7 utilisent 2 sockets diffrents : LGA1366 pour les modles Bloomfield (Core i7 9xx) et
LGA1156 pour les modles Lynnfield (Core i7 8xx et Core i5). Les valeurs 1156 et
* Mode Turbo Boost : la technologie Turbo Mode (Dynamic Speed Technology) permet de
dsactiver la vole certains curs tout en augmentant la frquence des autres. Son impact sur
le(s) processeur(s) est d'autant plus grand que l'on dsactive de curs. La hausse de frquence
s'effectue par pas de 133 MHz nomm bin. Une hausse de 2 bins quivaut ainsi une
augmentation de 266 MHz de chaque cur actif. Cette solution permet dacclrer les oprations
mono thread en augmentant la frquence de lunit dexcution active. Ainsi, un Core 2 Duo T7100
1800 MHz peut temporairement passer 2000 MHz si un seul des cores est actif.
* IMC (Intel Memory Controler) : diminution du temps de latence (via un triple contrleur 64 bits qui
prendra dans un premier temps en charge la DDR3-1066).
* Front Side Bus remplac par la liaison QPI (2 canaux de 20 bits rpartis en 16 bits pour les
donnes et 4 bits pour les commandes) qui autorise une bande passante totale de 25,6 Go/s, 12,8
Go/s dans chaque sens et permet des connexions directes entre plusieurs processeurs.
* Power Control Unit : circuit entirement ddi la gestion thermique du processeur qui est en
mesure de surveiller et dadapter les tensions, amprages, temprature et frquence de tout le
processeur afin dexploiter au mieux lenveloppe thermique
disponible. Ces informations pourront tre surveilles par un
logiciel de monitoring


Mmoire cache

Mmoire cache structure en 3 niveaux de cache de type
inclusif. Les donnes du cache L1 se retrouvent donc dans
le cache L2 et dans le cache L3. Dans chacun des caches,
un bit permet de suivre ltat des donnes afin de savoir si
elles ont t modifies (ou non) et ainsi assurer la
rplication correcte.
Cache L1 : Dans chaque core, 32 Ko pour les instructions et 32 Ko 8-way pour les donnes
Cache L2 : 256 Ko 8-way unifis trs basse latence (10 cycles) par core.
Cache L3 (partie Uncore) : jusqu 8 Mo 16-way partags par tous les cores (latence de ~40
cycles).
Dans le cas dun Core i7 4 curs, le total des caches L1 et L2 consomme 1280 Ko sur les
8192 Ko de cache L3. Il reste donc plus de 6,5 Mo pour dautres donnes et instructions.


78

>> 6 curs pour le Core i7-980X
Extreme Edition (Gulftown), dot de 12
Mb de cache L3, socket 1366 standard,
TDP 130 watts, grav en 32 nm,
contrleur mmoire sur le die principal,
chipset X58, chaque core est assorti de
32 Ko de cache L1 ddi aux
instructions, 32 Ko de cache L1 ddi
aux donnes et 256 Ko de cache L2,
contrleur mmoire intgr peut grer
trois canaux de DDR3-1066, ajout de
lAES-NI, ce jeu dinstructions
matrielles destines acclrer le chiffrement. Coefficient multiplicateur dverrouill (25 par
dfaut)

Socket LGA1366
Le socket 1366 (aussi appel socket LGA1366 ou
socket B) est une matrice de pastilles qui n'est
plus constitue de trous destins accueillir les
pointes (pins) du processeur, les processeurs pour
socket 1366 comportent de simples petits
connecteurs venant toucher des pins situs sur le
socket.
Le principe est de relier lectriquement les plages
de cuivre du circuit imprim ceux du circuit
intgr par des petits ressorts conducteurs. Le connecteur doit la fois maintenir les ressorts/plots
en place sous le composant et presser mcaniquement le circuit intgr sur ceux-ci.
La matrice de pastilles permet d'utiliser une densit de contacts plus leve qu'avec la matrice de
broches. Un autre avantage est la rduction la taille de la connexion, et ainsi la
rsistance/inductance/capacit lectrique (ce qui permet de travailler de plus hautes frquences).
En supprimant les broches du composant, les processeurs de ce type sont moins fragiles.

1.2.10.11 LAtom

Gamme de processeurs Intel drivs de l'architecture Core 2 et compatibles avec le jeu d'instruction
x86, destine aux ordinateurs de poche et caractrise par une trs basse consommation et
dissipation, ainsi que par un trs faible encombrement de la puce.


79
Gravure en 45 nm., 47 212 207 transistors dans un die de 25 mm (le package mesure 13 x 14 x 1,6
mm), 28 % des transistors forment le cur , le cache de niveau 2 en occupe 22 %, le BIU 9 %, le
FSB et les entres sorties 35 % et la gestion de lalimentation lectrique 6 %.

Les premires variantes sont simple coeur et 32 bit. Une version dual-core ou 64 bits (Diamondville)
suivra. Tous les Atom supportent les instructions SSE3, SSSE3, XD (Execute Disable Bit), et VT
(Virtualisation Technology).

Le cur est construit autour dun Pipeline de 16 tages, 3 pour le chargement des dinstructions, 3
pour leur dcodage, 2 pour leur distribution, et 3 pour laccs aux donnes en cache.
Le chargement et le dcodage bnficient dun cache dinstruction de 32 Ko dot dune extension
de prdcodage, un buffer des traces de branchements 128 entres ainsi que de buffers de retour
de pile ( 2 niveaux pour le chargement et 8 niveaux pour le dcodage). Le pipeline peut grer 16
entres par thread. Deux oprations peuvent tre traites pour chaque thread chaque cycle
dhorloge.

LAtom supporte lHyperThreading (HT), rebaptis officiellement "Simultaneous Multithreading
(SMT)" sur les Z520, Z530 et Z540.
Afin de ne pas dpasser les 2,4 W de TDP, Atom peut varier dynamiquement la taille de la portion
active de son cache ou teindre les portions inactives de son core, comme les Core 2 Duo. Il y a 5
paliers dconomie dnergie, allant de la rduction du Vcore, jusqu lextinction de lhorloge, du
PLL et des caches L1 et L2.

1.2.10.12 AMD FX8150 Bulldozer


Bas sur la technologie CMT (Cluster Multithreading) et reposant sur la notion de module.
Un module Bulldozer est constitu de deux curs d'excution x86 qui se partagent un certain
nombre de ressources : la partie en charge du fetch des donnes (chargement), l'unit de dcodage
des instructions et celle en charge des calculs sur les flottants. Le cache L2 est partag entre les
deux curs d'un module. On peut trouver un certain nombre de modules Bulldozer dans un
processeur AMD (8 pour le FX8150).

Le front-end, qui assure l'alimentation des units d'excutions, est partag
entre les curs d'un mme module.
Mmoire cache : 64 Ko de L1 pour les instructions fonctionnant sur deux
voies et partag entre les curs. Chaque cur embarque son propre
cache L1 associatif 4 voies de 16 Ko pour les donnes.
Dcodage de plusieurs instructions en une seule instruction (fusion de
branche).
Pipeline 4 tages : d'un ct deux ALU et 2 AGU (units de gnration
d'adresses). Excution de deux instructions entires par cycle d'horloge.
Cache L2 de 2 Mo associatif en 16 voies, partag entre les curs du
module.
Cache L3 exclusif et associatif de maximum 8 Mo partag entre tous les
modules constituant le processeur. Latence des caches : 3 cycles pour le L1, 18 pour le L2 et 65
pour le L3.
Socket AM3+, compatible avec l'AM3 (les processeurs FX peuvent tre utiliss dans les cartes
mres AM3 et inversement).

80


1.2.11 Rle du processeur (CPU)

Sans lui, rien n'est possible. Le processeur est effectivement l'lment central dans le processus de
traitement des donnes.

Il gre et contrle la totalit des processus et des enchanements. Sans lui, un fonctionnement
interactif et oprationnel des autres composants de la carte mre du PC n'est pas possible. Le
processeur est reli directement ou indirectement tous les autres composants de la carte mre.
Pour communiquer avec son environnement, le processeur dispose de circuits d'adresses, de
circuits de donnes et de circuits de contrle.

C'est le processeur lui-mme qui
dtermine pour l'essentiel les
diffrentes catgories d'ordinateurs
et leurs performances respectives.
Mais les performances ne
dpendent pas seulement de la
catgorie laquelle appartient le
processeur, la frquence du
processeur joue galement un rle
dcisif. Le processeur est cadenc
par un lment externe: la platine
PLD dont la frquence est multiplie
par un certain coefficient rglable.
La cadence laquelle cet lment
contraint le processeur travailler
se mesure en oscillations par
seconde (mgahertz).

Une suite d'instructions simples peut s'excuter plus rapidement qu'une seule instruction complexe.
La diminution du nombre de commandes et de leur complexit permet de rduire l'espace qu'elles
utilisent dans le processeur. La consquence en est la possibilit d'augmenter la frquence du
processeur.

Les cycles d'excution
Un processeur cadenc 400 Mhz peut excuter 400 millions de cycles par seconde. Donc 1 cycle
= 1/400000000 seconde.


81
Exemple : sur le Pentium II la multiplication (nombres entiers) s'excute en 4 cycles, sur un Pentium
en 10 cycles. Cela signifie qu' frquence gale, la multiplication sur un Pentium II s'excute 2,5 fois
plus rapidement.

A l'intrieur du processeur, chaque instruction correspond un groupe de transistors. Chaque
groupe dispose d'une organisation physique qui va permettre d'obtenir une addition, une
multiplication, etc...
En optimisant l'organisation d'un groupe, on peut amliorer la vitesse d'excution de la commande
laquelle il correspond.

Binaire = deux tats : 0 / 1, Oui / Non, le courant passe ou ne passe pas.

Parallle : les bits transitent sur 8, 16 ou 32 fils la fois et non pas la suite les uns des
autres sur un seul fil. Sur un bus 16 bits on peut donc envoyer 2 octets en une seule fois.

Bit est l'abbrviation de Binary digit: un lment binaire. 8 bits = un octet. Avec 8 bits, il est
possible dadresser jusqu' 65.535 positions de la mmoire.

Mo : Mga-octet (Mga-Byte) = 1 million d'octets. 1 octet = 8 bits et reprsente gnralement
un caractre.

Ko: 1024 octets (ou caractres).

GO: Giga-octet - 1 milliards d'octets.


L'overclocking

Overclocker signifie faire fonctionner un processeur une vitesse suprieure celle pour laquelle il
a t conu (ou vendu).

Des processeurs de vitesses voisines (P3 450 et 500 Mhz par exemple) sont en fait issus de la
mme srie et ne sont proposs des vitesses diffrentes que pour des raisons commerciales.
Celui qui est vendu pour 450 mhz peut trs bien tourner 500. Cest le rglage de la carte-mre qui
imposera la vitesse laquelle il va fonctionner. On peut donc modifier les rglages de cette dernire
et gagner en puissance sans prendre de risques.

Malgr tout, ce processus n'est pas totalement sans danger pour lordinateur, une augmentation de
frquence s'accompagne tout d'abord par l'lvation de la temprature des lments qui la
subissent. Il faut veiller ce que les lments touchs par cette lvation de temprature soient
convenablement ventils

D'autre part, les autres lments du pc peuvent ne pas accepter une augmentation de frquence
trop importante (une carte PCI, par exemple, est initialement prvue pour tourner 33 Mhz).



Comprendre les notios de frquence

Pour comprendre l'overclocking, il faut effectivement connatre les notions de frquence et les
relations qui existent entre les frquences de la carte-mre et du processeur.

Un processeur tourne une vitesse plus leve que la carte-mre, il existe donc ce que l'on appelle
un coefficient multiplicateur qui dfinit la vitesse relative du processeur par rapport la carte-mre.

82
Un coefficient de 2 signifiera donc: " le processeur tourne une frquence deux fois plus leve
que la carte-mre".


On peut donc effectuer un overclocking de deux faons:

* en modifiant le coefficient multiplicateur (la carte-mre ne subit aucun changement de frquence,
seul le processeur tourne une cadence plus leve)
* en modifiant la frquence de base, c'est--dire celle de la carte-mre (le processeur subit alors lui
aussi une lvation de frquence proportionnelle au coefficient multiplicateur). Les frquences
possibles dune carte-mre dpendent de son type et de sa gnration.


Un bus de type PCI a, par exemple, sa frquence relie celle de la carte-mre par un coefficient
de 0.5. Ainsi, une augmentation de la frquence de base de la carte-mre aura pour consquence
directe l'augmentation proportionnelle de la frquence du bus PCI, c'est--dire de l'ensemble des
composants qui y sont rattachs.

Il vaut donc mieux augmenter la frquence de la carte-mre que le coefficient multiplicateur. Par
exemple: un Pentium 166 dont la frquence de base est 83Mhz et dont le coefficient multiplicateur
est 2 (2x83=166) aura de meilleures performances qu'un Pentium 200 dont la frquence de base
est 66Mhz et dont le coefficient multiplicateur est 3 (3x66=200). En effet, certains organes jouent le
rle de frein, car le processeur "attend" en quelque sorte que ceux-ci aient effectus leurs
oprations avant de continuer les siennes.


1.2.12 La course la miniaturisation

La Nanotechnologie

La nanotechnologie a souvent t dfinie comme la science ayant pour objet de concevoir,
fabriquer et utiliser des structures d'une dimension allant de l'chelle atomique jusqu' environ
100 nanomtres. (1 micron = 1000 nanomtres)

La nanotechnologie recouvre en ralit une extrme varit de domaines - de l'lectronique et la
physique la mcanique quantique, en passant par la biologie et la chimie.

Le terme msoscopique comble le vide qui existe entre l'ordre atomique et l'ordre micromtrique.
C'est cette chelle que les effets de la mcanique quantique commencent entrer en jeu.

L'introduction de la nanolectronique a t marque par un amincissement permanent de la
"largeur de ligne", ramenant de 10 microns 0,25 micron les infimes connexions ralises dans
les circuits intgrs.

Cette tendance a inspir la loi de Moore, selon laquelle la capacit de traitement des circuits
intgrs pouvait ainsi doubler tous les 18 mois.








83
Mais, ds le franchissement de la barre de 0,1 micron (100 nanomtres), de srieux problmes
sont constats. A mesure qu'ils sont placs de plus en plus prs les uns des autres, il est, par
exemple, de plus en plus difficile de grer la dissipation thermique des circuits.

A long terme, la technologie CMOS (circuits transistors MOS complmentaires, procd de base
utilis dans l'industrie microlectronique) pourrait toutefois rencontrer un obstacle plus fondamental;
celui du franchissement des frontires du monde quantique. Comment concevoir un circuit lorsqu'on
arrive une chelle o l'on est oblig d'intgrer le principe d'incertitude de Heisenberg ?


Le principe d'incertitude d'Heisenberg

Cette loi tablit que l'on ne peut pas prendre rellement connaissance des phnomnes que l'on
cherche tudier parce qu'en les observant, on les modifie, du moins au niveau des particules
subatomiques.

L'exemple le plus connu est celui de l'atome : quand on veut observer un atome, on fait des
observations fantaisistes car les photons (particules de la lumire utilise pour illuminer la scne
observer) bousculent l'atome, modifiant ainsi son niveau d'nergie, ses orbites et son spin. On
ne peut pas savoir quel tait l'tat de cet atome avant l'observation.

De faon image, on peut dire qu'une particule ayant une onde avec une grande longueur d'onde
n'est pas bien localise et que son comportement est plutt celui d'une onde (une onde est un
phnomne non localis).
Lorsque la longueur d'onde se raccourcit, la particule apparat de plus en plus localise et se
comporte de plus en plus comme un corpuscule (un corpuscule est une entit ayant une
dimension et une position bien dtermines).


En fait, Werner Heisenberg a tudi de prs cette question et en a dduit des relations liant la
prcision que l'on peut obtenir de la vitesse et de la position d'une particule d'une part, et la
prcision de la mesure de son nergie en fonction de la dure de la mesure d'autre part. Ces
relations sont connues sous le nom de relations d'incertitude d'Heisenberg.

En 1927, Heisenberg formule une proprit fondamentale de la mcanique quantique qui dit qu'il
est impossible de mesurer la fois la position d'une particule EN MME TEMPS que sa vitesse de
faon exacte. Plus l'on dtermine avec prcision l'un, moins on saura de chose sur l'autre. C'est
ce que l'on a appel le principe d'incertitude de Heisenberg.


Ce principe indique que certaines proprits d'un lectron, comme sa position et sa vitesse, sont
mutuellement exclusives.

Le principe d'incertitude d'Heisenberg a des rpercussions profondes sur notre vision du monde.
Il implique que le comportement de la matire l'chelle de l'infiniment petit n'est pas
dtermin ou prvisible. Les mesures que l'on peut effectuer sur la vitesse et la position de
particules subatomiques expriment, non pas des certitudes, mais seulement des probabilits.

Les voies actuelles de l'industrie microlectronique se heurtent leurs limites, Il ne reste plus que
deux tapes de miniaturisation supplmentaires avant d'atteindre le niveau atomique.

Un des principaux obstacles pour faire descendre la taille des circuits intgrs l'chelle
nanoscopique est celui des rubans d'interconnexion qui relient entre eux les diffrents composants
de la puce lectronique. Les circuits de moins de 100 nm ncessitent des connexions d'une taille de
moins de 50nm, pouvant aller jusqu'aux dimensions molculaires et mme atomique.



84
1.2.12.1 L'effet tunnel

Principe

Imaginez une balle lance vers un mur. Soit elle est lance assez fort, et elle passe au travers du
mur, soit elle n'est pas lance assez fort, et elle rebondit dessus.

La mme chose existe pour un lectron essayant de sortir du conducteur en mtal qui le contient. Si
on le lance assez fort, il franchit la barrire et retombe de l'autre ct (autrement dit, si on lui impose
un champ lectrique assez fort, il est capable de sortir du conducteur pour traverser lisolant et le
vide jusqu' un autre mtal ou conducteur). Ce phnomne est connu et matris, les niveaux
dnergie circulant dans les circuits sont limits de manire empcher ce phnomne de se
manifester.

Mais une grosse diffrence se manifeste si on ne lance pas assez fort llectron. A la diffrence
d'une balle, un lectron est une sorte de nuage, un blob. Et une partie de ce blob peut passer le mur
tandis que l'autre va rebondir.

Confront une barrire, un lectron a la possibilit de se scinder en deux : une partie franchit la
barrire, et l'autre pas.

Mais un tel tat ne dure pas : un lectron ne reste pas longtemps scind, parce que les deux parties
de l'lectron interagissent avec le matriau dans lequel elles se trouvent. Il se passe alors que l'une
des deux parties fond , tandis que l'autre grossit : l'lectron se retrouve alors entier d'un ct
ou de l'autre. Il peut tre pass ou pas, selon la partie qui grossit : en gros, la partie reste en
arrire du mur a la possibilit d'tre tlporte avec l'autre. Comme si il y avait eu un tunnel
dans le mur par lequel elle serait passe. Alors qu'elle n'est passe nulle part !
Application lectronique

Considrons deux lectrodes conductrices spares par une barrire isolante (le vide, un isolant..).
Si la barrire a une paisseur nanomtrique, les lectrons ont une probabilit de passer dune
lectrode lautre. Cet effet, interdit par la mcanique classique, est qualifi deffet tunnel. Si lon
applique une diffrence de potentiel entre ces deux lectrodes, le transfert dlectrons par effet
tunnel est asymtrique, donnant lieu un courant tunnel.

Ainsi, partir de 0.05 microns (50 nanomtres) les lectrons qui circulent dans le processeur
n'obissent plus aux lois de la physique classique. Un lectron circulant dans un couloir peut trs
bien en sortir, d'o un processeur qui renverrait des rsultats incontrls.

Les courants tunnels domestiqus sont utiliss pour le fonctionnement de diffrents composants,
comme les cellules flash cest leur apparition sauvage qui peut causer des erreurs.





85
1.2.13 Les modes de transfert

Les modes PIO

Le mode PIO (Programmed I/O) dsigne la vitesse de l'interface. Elle est gre par le CPU et
correspond la manire dont sont traites les instructions charges de transfrer les donnes au
disque dur. Si ce procd offre des dbits intressant, il prsente l'inconvnient de mobiliser les
ressources du processeur. Il ne permet pas des performances de haut niveau en multitche.
Chaque disque supporte un mode PIO au-del duquel diffrents problmes de corruption de
donnes peuvent survenir. Le plus simple est de laisser le mode dtection automatique dans le
Bios, qui garantit le mode le plus lev autoris pour un disque donn.













Les modes DMA

Le terme DMA signifie Direct Memory Access, en fait il s'agit de transfrer des donnes depuis un
priphrique jusqu' la mmoire vive, sans passer par le processeur. Les disques durs n'utilisent
pas le mme chipset DMA que les autres priphriques.
Un chipset DMA propre aux transferts disques mmoire vive est utilis, via le Bus Mastering. Les
modes DMA offrent des performances suprieures aux modes PIO, principalement lis l'absence
d'utilisation du processeur. En contrepartie, un driver est ncessaire pour disposer de ces
possibilits.

Le Block Mode

Ce procd a pour but d'augmenter les performances gnrales d'un disque. A cet effet, les
commandes de lecture/criture sont regroupes et envoyes par lots au disque. Cette
rorganisation permet une utilisation optimale des performances du
disque. Par contre, ce systme est la source de nombreux
problmes, tel que la corruption des donnes crites sur le disque.

L'Ultra ATA 33

Cette technologie est ne l'initiative de Quantum et d'Intel.
Base sur le mme principe que l'Ultra SCSI, elle permet de doubler le
dbit du mode multiword DMA 2, le portant ainsi 33,3 Mo/s. Le mot
de donnes (16 bits) est transfr chaque front montant et
descendant du signal, au lieu d'un transfert par cycle complet. Il offre
galement un meilleur contrle d'erreurs, le CRC (Cyclical Redundancy
Check).





86
L'Ultra ATA 66

La norme Ultra ATA 66, appele aussi UltraDMA 66, est une
amlioration de la norme Ultra ATA 33. L'Ultra ATA 33 permettait
d'atteindre un dbit de l'ordre de 33.3 Mo/s, alors que l'Ultra ATA 66
double cette valeur, soit 66.6Mhz. Les machines proposant cette norme
sont disponibles depuis 1999.

Les disques durs ont des vitesses de rotation de l'ordre de 7.200 tours
10.000 tours par minutes. Ces disques sont quips de mmoire
cache servant de tampon entre l'interface de transfert et la mcanique.
Dsormais, le point faible du point de vue des performances n'est plus
le disque dur, mais la liaison entre le disque et le contrleur. C'est l
qu'intervient la norme Ultra ATA 66.

Cette nouvelle norme hrite d'une fonctionnalit propose par son prdcesseur, le Cyclical
Redundancy Check (CRC). Celle-ci est en fait base sur le contrle de parit. Quand un signal est
envoy par le disque en direction du contrleur, une valeur de contrle est calcule. A la rception,
une nouvelle valeur de contrle est calcule selon le mme procd, puis retourne au disque. L,
les deux valeurs sont compares. Si elles ne sont pas identiques, on peut dduire qu'il s'est produit
une erreur ou une perte de donnes durant le transfert. En ce cas, les donnes sont nouveau
mises par le disque dur.

A cet effet, la norme Ultra ATA 66 impose l'usage d'un nouveau cble IDE. Celui-ci utilise le mme
type de connecteur 40 broches. Par contre, le nombre de brins passe de 40 80. Pour chaque
cble de donnes, un second cble a t ajout. Il agit comme blindage en s'interposant entre deux
cbles transfrants des informations. Si vous utilisez un cble 40 fils au lieu de ce cble spcifique,
votre disque ne pourra travailler plus de 33.3 Mo/s, comme s'il tait prvu pour la norme Ultra ATA
33. Par contre, ce cble garantit une compatibilit descendante avec les composants IDE existants.
Vous pouvez donc y connecter des priphriques Ultra ATA 33, utilisant les modes PIO 0 4.

LUltra DMA 66 demande :

Un contrleur compatible
Ou une carte contrleur PCI Ultra ATA 66 au lieu des connecteurs IDE prsents sur la carte-mre
Un cble IDE Ultra ATA 66
Ce cble propose 3 connecteurs 40 Pins (un pour le contrleur et deux pour les priphriques),
ainsi que 80 fils. Ce type de cble est conu spcifiquement pour supporter cette norme.
Un disque dur Ultra ATA 66
Les disques de ce type sont disponibles chez la plupart des fabriquant de disques.
Un systme d'exploitation compatible
En fait, tout systme d'exploitation compatible Ultra ATA 33 fait l'affaire. Ainsi, Windows partir de
95 OSR2.


87

1.3 Le chipset

Le chipset est le composant charg de lier intelligemment les diffrents composants du PC. Comme
son nom l'indique, le chipset est compos de diffrents chips, chacun charg de piloter un
composant prcis. On distingue gnralement les composants suivants:


Composant Description

CPU Le processeur lui-mme (Central Processing Unit)
FPU Le coprocesseur (Floating Point Unit)
Bus Controller Le contrleur du bus
System Timer Horloge systme
High et low-order
Interrupt Controller Contrleur d'interruptions hautes (8-15) et basses (0-7)
High et low-order DMA
Controller Contrleur de DMA haut (4-7) et bas (0-3)
CMOSRAM/Clock Horloge du Bios
Keyboard Controller Contrleur clavier

Le type de chipset dfinit les composants
supports par la carte-mre.

North et South Bridge

Gnralement, le chipset est partag en deux
parties: le North Bridge et le South Bridge.

Le North Bridge (le pont nord) est le composant
principal. Il sert d'interface entre le processeur et
la carte-mre. Il contient le contrleur de
mmoire vive et de mmoire cache. Il gre aussi
le bus principal et les bus mmoire, processeur,
PCI et AGP. Il est le seul composant, en dehors
du processeur, qui tourne la vitesse de bus
processeur.

Le South Bridge (le pont sud) est cadenc une frquence plus basse. Il est charg d'interfacer les
slots d'extension ISA, EISA ou PCI et de lIDE. Il se charge aussi de tous les connecteurs IO, tels
que les prises srielles, parallles, USB, ainsi que les contrleurs EIDE et floppy. Le South Bridge
prend aussi en charge l'horloge systme et les contrleurs d'interruption et DMA.

L'avantage d'une telle architecture est que le composant South Bridge peut tre utilis pour
diffrents North Bridge. En effet, ce denier volue beaucoup plus souvent que le South.

Hub architecture
Tout comme li810, le chipset Intel i820 utilise une "Hub Architecture".
Le chipset se dcompose en 3 chips principaux. Les deux plus importants, le "MCH" (Memory
Controller Hub) et lICH (I/O Controlleur Hub), correspondent au Northbridge et au Southbridge,
exception faite de la gestion du bus PCI qui est dsormais prise en charge par lICH. Toutefois, ces
deux chips ne communiquent plus via le bus PCI mais via un bus indpendant appel Interlink.
Lavantage est double, dune part la bande passante maximale augmente, et dautre part le bus

88
PCI se trouve dcharg des transferts entre Northbridge et Southbridge. Le troisime chip, le FWH
(Firmware Hub) est directement reli lICH. Il sagit en fait dune EEPROM de 4 Mo stockant le
bios de la carte mre et dune partie active faisant office de gnrateur de nombres alatoires. Ce
gnrateur peut fournir aux logiciels de cryptage des clefs totalement alatoires.

AMD

Amd prsente avec la gnration des K8 64 bits une nouvelle approches
du chipset, bas sur une puce Via.
Celle-ci regroupe toutes les fonctions des anciens north et south bridge en
un seul chips. Cette organisation est rendue possible par le fait que le canal
de communication avec la ram est directement li et gr par le proceseur
lui-mme.

Le K8T800 combin au VIA VT8237 et aux puces compagnons VIA offre un
bouquet de fonctions multimdia et d'E/S, incluant le bus HyperTransport,
ainsi que le RAID Serial ATA natif et le rseau Gigabit.




Le Southbridge ICH6

Parmi les volutions apportes par le Southbridge ICH, le contrleur de disque est probablement la
plus importante.

Les ports SATA de l'ICH6 sont compatibles ATAPI, ils acceptent des lecteurs et graveurs de CD-
ROM en plus des HD.

Le Serial ATA est majoritaire en nombre d'units supportes. L'ICH4 ne supportait que le PATA par
l'intermdiaire de 2canaux ATA100 et l'ICH5 ne grait que
2 ports SATA en plus des 2 canaux PATA. L'ICH6 supporte
4 ports SATA150 de faon native, via un contrleur AHCI
(Advanced Host Controller Interface), et 1 seul canal PATA
qui peut accueillir 2 units.

LICH6 supporte galement le NCD (Native Command Queuing - hrit du SCSI), qui permet de
rorganiser les donnes reues par le contrleur disque afin d'optimiser leur excution et offrir de
meilleures performances.



Le NCD permet de gagner du temps
grce la rorganisation de l'excution
des commandes. On passe de 2
1/2
rvolutions 1 pour effectuer les
mmes commandes de lecture. Le NCD
ncessite un chipset et un driver
appropris, et un HD supportant le
NCD.

Enfin, une fonction Matrix RAID est
intgre lICH6, qui permet de crer
deux zones RAID sur seulement deux
disques, et ce, de la faon suivante :


89

une zone RAID 1 (Mirroring) pour les applications ayant besoin d'un maximum de scurit
une zone RAID 0, trs rapide mais moins fiable car la dfaillance d'un des 2 disques
entrane la perte des donnes, pour les applications non critiques.


1.3.1 Le rle du chipset

Une carte mre se compose de diffrents composants vitaux avec lesquels le processeur doit
communiquer.

Le chipset contient un jeu d'instructions qui va servir au processeur central pour communiquer avec
les bus, la cache et la mmoire. Il est donc troitement li au processeur et au bios, ce dernier
devant tre conu spcifiquement pour chaque type de chipset. Un chipset conu pour un Pentium
2 ne fonctionnera pas avec un Pentium 4.
Ce dernier ne comprendrait en effet pas les instructions proposes par le chipset. A partir de l, on
comprend aussi que chaque chipset possde plus ou moins de fonctions, c'est--dire de
composants matriels qu'il est capable de grer. Les diffrences essentielles concernent la gestion
de la mmoire (type de RAM, quantit), des bus

1.3.2 Conception du chipset

Le chipset est un circuit semi-conducteurs dont le contenu logiciel peut tre flash linstar des
bios.


90
1.3.3 Fonctions les plus importantes accomplies par le Chipset





1.4 Le BUS

Introduction
Le bus est un ensemble de liaisons physiques (cbles, pistes de circuits imprims, ...) pouvant tre
exploites en commun par plusieurs lments matriels afin de communiquer.
Les bus ont pour but de rduire le nombre de traces ncessaires la communication des diffrents
composants en mutualisant les communications sur une seule voie de donnes.
Dans le cas o la ligne sert uniquement la communication de deux composants matriels, on parle
parfois de port (port srie, port parallle, ...).
Caractristiques
Un bus est caractris par le volume d'informations transmises simultanment (exprim en bits),
correspondant au nombre de lignes sur lesquelles les donnes sont envoyes de manire
simultane. Une nappe de 32 fils permet ainsi de transmettre 32 bits en parallle. On parle ainsi de
"largeur de bus" pour dsigner le nombre de bits qu'il peut transmettre simultanment.
D'autre part, la vitesse du bus est galement dfinie par sa frquence (exprime en Hertz), c'est--
dire le nombre de paquets de donnes envoys ou reus par seconde. On parle de cycle pour
dsigner chaque envoi ou rception de donnes.

91
De cette faon, il est possible de connatre la bande passante d'un bus, c'est--dire le dbit de
donnes qu'il peut transporter, en multipliant sa largeur par sa frquence. Un bus d'une largeur de
16 bits, cadenc une frquence de 133 Mhz possde donc une bande passante gale :
16 * 133.10
6
= 2128*10
6
bit/s,

soit 2128*10
6
/8 = 266*10
6
octets/s

soit 266*10
6
/1024 = 259.7*10
3
Ko/s

soit 259.7*10
3
/1024 = 253.7 Mo/s
Le DDR (Double Data rate) permet d'envoyer deux fois plus d'informations par cycle en utilisant le
front descendant de limpulsion aussi bien que le front montant.

Les principaux bus

On distingue gnralement 2 grands types de bus : le bus systme (front-side bus, FSB), y compris
le bus mmoire et les bus d'extension (bus AGP et PCI, PCIX) permettant de connecter des cartes
d'extensions.
le bus systme permet au processeur de communiquer avec les autres composants. Il est
lui-mme subdivis et compos notamment du bus mmoire qui permet au processeur le
transfert des donnes vers la mmoire vive
les bus d'extension (bus d'entre/sortie) permet aux divers composants de la carte-mre
(USB, srie, parallle, cartes branches sur les connecteurs PCI, disques durs, lecteurs et
graveurs de CD-ROM, etc.) de communiquer entre eux mais il permet surtout l'ajout de
nouveaux priphriques grce aux connecteurs d'extension connects sur le bus d'entres-
sorties.
Le chipset aiguille les informations entre les diffrents bus afin de permettre tous les lments de
communiquer entre eux.

Pour communiquer, deux bus ont besoin d'avoir la mme largeur. Cela explique pourquoi les
barrettes de mmoire vive doivent parfois tre apparies sur certains systmes (par exemple sur les
premiers Pentium, dont la largeur du bus processeur tait de 64 bits, il tait ncessaire d'installer
par paires des barrettes mmoire d'une largeur de 32 bits).


92
Le bus processeur

Le bus processeur, galement appel bus systme, bus frontal ou Front Side Bus (FSB), est
constitu par l'ensemble des lignes alimentant le processeur en donnes.

L'ensemble de ses lignes forme trois "sous-bus" fonctionnellement diffrents : bus de donne, bus
d'adresse et bus de contrle, chaque ligne se trouvant classe dans telle ou telle catgorie selon la
fonction des signaux qu'elle vhicule.

Le bus processeur est la portion du bus par lequel transitent les informations entre le processeur et
le chipset charg de grer la mmoire vive (North Bridge).

La frquence du bus mmoire dfinit la frquence du bus local PCI. La frquence interne du
processeur est obtenue par la multiplication de frquence de ce bus selon un facteur donn.

Ce Bus est compos de lignes lectriques et de circuits pour les transferts de donnes, d'adresses
et de contrles.

Le bus mmoire

Il assure le transfert des donnes entre le processeur et la mmoire principale (RAM). Le taux de
transfert des informations qui transitent par le bus mmoire est bien infrieur celui des
informations vhicules par le bus processeur, ce qui ncessite la mise en place dun contrleur
mmoire charg de vrifier linterface entre le bus processeur le plus rapide et la RAM la plus lente.

1.4.1 De quoi se compose le bus?

De circuits, comme un ensemble de fils. Ces circuits permettent au processeur d'accder la
mmoire centrale, d'effectuer une lecture des donnes qui y sont stockes, de les modifier ou de
les dplacer. Les circuits destins au transport proprement dit des donnes sont appels "bus de
donnes".

Il ne suffit toutefois pas que les donnes soient envoyes sur le bus de donnes ; il faut galement
indiquer leur origine et leur destination. Cette tche s'effectue par le biais d'un autre groupe de
circuits appel "bus d'adresses".

Vient ensuite un troisime lment appel "bus systme" ou encore "bus de contrle". Ce dernier
est indispensable car d'autres lments que le processeur et la mmoire de travail sont connects
au bus. S'il n'y avait pas d'organe de contrle, la plus grande pagaille ne manquerait pas de rgner
sur le bus, du fait d'accs en lecture et en criture simultans des diffrents composants. C'est ce
stade que le bus systme intervient. Il "autorise" les diffrents participants effectuer des accs ;
c'est lui qui indique en particulier s'il s'agit d'une opration d'criture ou de lecture.

Le bus de contrle est galement un systme de circuits, ce qui signifie qu'il se compose galement
de lignes. Sa gestion en est assure par le contrleur du bus qui est le cerveau du bus. Il veille ce
qu'il n'y ait pas d'interfrences ou de conflits et ce que les donnes transportes arrivent bien
l'endroit souhait.

Physiquement, des conducteurs identiques peuvent assurer diffrents rles, servant
successivement de bus de donnes et de contrle par exemple.

Les performances du bus dpendent donc en partie du degr "d'intelligence" de ce systme de
contrle. Toutefois, la rapidit et la "largeur" du bus, c'est--dire le nombre de circuits de donnes
travaillant paralllement, sont eux aussi des lments dcisifs.


93
La vitesse laquelle fonctionne le bus est elle aussi un facteur important de performance. Plus
cette vitesse sera leve, plus performant sera le
bus. Il est noter que pour obtenir une performance
optimale, tous les lments participants au montage
doivent tre parfaitement compatibles sous peine de
voir les performances de l'lment le plus avanc
compltement incapables de s'exprimer ou, mme,
de fonctionner.

1.4.2 Les connecteurs
d'extension

Les connecteurs d'extension sont des prises o lon
peut enficher des cartes d'extension.

Physiquement, les connecteurs d'extension sont des emplacements longilignes de couleur noire ou
blanche. Ces connecteurs correspondent au type de bus se trouvant sur la carte mre.

Pour une seule unit centrale, il peut exister divers bus (PCI PCIx), qui ne sont pas compatibles.
Cela signifie que des cartes d'extension de type PCIx ne pourront pas tre insres dans un
connecteur PCI. Attention, des caractristiques physiques apparamment identiques nimpliquent
pas ncessairement une relle compatibilit.

Les connecteurs IDE

On trouvait sur les cartes mres 2 connecteurs IDE
semblables, de 40 contacts chacun. IDE provient de
lexpression Integrated Drive Electronic (les circuits
lectroniques de commande sont intgrs au disque). Les
cartes actuelles nen prsentent plus quun, et bientt nen
comporteront plus du tout.

94

Ces connecteurs servent relier des disques durs la carte mre. Chacun de ces connecteurs peut
recevoir une nappe alimentant deux units, soit quatre au total. Lun est le connecteur principal ; il
doit obligatoirement recevoir le disque dur C: servant amorcer lordinateur; lautre est le
connecteur secondaire.

Lunit la plus lente risque dimposer sa vitesse la plus rapide connecte la mme nappe. Par
consquent, vu que le disque dur C: se trouve sur le connecteur principal, il faut placer le lecteur de
CD-ROM sur le connecteur secondaire.

Attention : souvent, ces connecteurs IDE ne sont pas diffrencis. Parfois, ils sont marqus Primary
et Secondary sur la carte mre, parfois, aucune indication nest fournie. Dans ce cas, il faut
consulter le manuel de la carte mre pour les localiser.

Attention encore : certains sont
dtromps (ils sont dots dun dispositif
interdisant une connexion lenvers), et
dautres pas.

Si un premier disque dur est branch
sur un connecteur du cble issu du
contrleur, il est baptis le matre et
l'autre doit se faire reconnatre comme
esclave. Il est donc important que la documentation du second disque dur plac sur le deuxime
connecteur explique comment faire passer le disque dur en mode esclave.

Les contacts sont numrots sur le
connecteur lui-mme. Parfois, une
simple flche grave sur la carte mre
pointe sur e contact n 1.
Sur la nappe de liaison, le fil rouge
dsigne le fil n 1. Il faut le connecter la
broche 1 du connecteur.




1.4.3 Les types de bus




95
1.4.3.1 Le bus ISA

ISA est l'abrviation de "Industrie Standard Architecture".


Le connecteur d'extension standard des XT constitue probablement la raison principale du succs
de cette catgorie et par suite aussi de ses successeurs et reprsente l'"architecture ouverte" des
PC qui, grce la possibilit d'adjonction de cartes d'extension de tous types, permettait et permet
encore aux ordinateurs de s'adapter des exigences particulires. Ce connecteur d'extension
comportait, paralllement un bus d'adresses de 20 bits, un bus de donnes de 8 ou 16 bits.

1.4.3.2 Le bus AT

Le bus AT, apparu en 1984, tait totalement compatible avec le bus ISA, il disposait mme d'un
connecteur d'extension identique. Celui-ci avait t complt par une seconde partie, contenant les
huit canaux manquants, ainsi que d'autres canaux d'adresse. Le bus AT se composait ainsi d'un
connecteur d'extension 16 canaux de donnes et 24 canaux d'adresse. La frquence d'horloge
avait t adapte la frquence de l'unit centrale 286, d'abord 6 MHz, puis 8,3 MHz.

1.4.3.3 Le bus MCA ou Microchannel

Le bus MCA, n'est pas proprement parler un bus mais une sorte de systme de canaux par
l'intermdiaire desquels les donnes ne sont pas livres au destinataire par un simple codage des
adresses. C'est le destinataire lui-mme qui vient en prendre livraison. Pour ce faire, on indique au
destinataire, par exemple la carte graphique, o se trouvent ces donnes et on lui ouvre l'accs
l'un de ces canaux. Cette opration s'effectue ainsi sans la contribution du processeur. Une carte
d'extension capable d'initier un transfert de donnes de ce type est appele " busmaster ".

Ce bus travaille de manire asynchrone, c'est--dire qu'il ne possde pas de cadence de bus fixe,

Quand plusieurs cartes "busmaster" interviennent en mme temps, une logique d'arbitrage dcide
de l'ordre des accs au bus.

Un avantage de ce systme d'extension tient dans le fait qu'il est facile configurer. Il n'est plus
question de cavaliers ou d'autres rglages au niveau matriel sur les cartes d'extension. Les
rglages se font par des moyens logiciels et ils sont dans une large mesure automatiss.

Toutefois, ce systme n'a pu s'imposer, hormis sur les appareils IBM PS/2. La raison premire en
est probablement son incompatibilit totale avec les cartes d'extension existant sur le march.

1.4.3.4 Le bus EISA

EISA est l'abrviation de "Enhanced Industrie
Standard Architecture".
extension du bus AT
vrai bus 32 bits, ce qui signifie que l'ensemble
des 32 circuits de donnes du processeur sont
prsents sur les connecteurs d'extension.
possde la fonction Multimaster
est configurable par des moyens logiciels
est aussi compatible avec ISA

carte ISA
carte EISA
encoche
connecteur d'extension
dtrompeur
carte-mre

96
Malheureusement, cette compatibilit le rend aussi plus lent. La responsable en est la cadence de
bus 8,3 MHz, que le bus EISA ne peut pas dpasser pour rester compatible avec ISA. Pourtant, le
bus EISA, grce sa largeur de 32 bits et une gestion intelligente des donnes, peut atteindre
des vitesses de transfert des donnes suprieures 20 Mo/sec.

Le systme EISA avait donc deux avantages sur le
Microchannel : il tait compatible avec ISA, (disponible)
et il permettait la reconnaissance automatique des
priphriques qui y taient connects.


1.4.3.5 Le bus local VESA
(VLB)

Un bus local est un systme de bus connect
directement aux canaux d'adresses et de donnes de
l'unit centrale et disposant donc de la mme frquence
d'horloge et des mmes largeurs de bus pour les
adresses et les donnes que le processeur principal
situ sur la carte mre.

L'avantage de cette construction est que les cartes sont
relies quasiment en direct avec le processeur et sont cadences sa frquence externe.

La ralisation technique d'un systme de bus local est aise et se fait prix modique, sans
l'lectronique complexe des bus EISA ou MCA.


Les cartes mres avec VLB possdaient en gnral deux ou trois connecteurs locaux. En revanche,
la cadence de bus dfinie en Vesa (40 MHz), suffisante pour les 486DX2/66, ne ltait plus pour les
Pentium et clnes.


1.4.3.6 Le bus PCI

Apparu en 1993,
le bus PCI se
trouve sur les
cartes mres quipes du Pentium, mais un certain
nombre de cartes 486 en ont galement t quipes.

Le bus PCI (Peripheral Component Interconnect) est un
bus de connection 32 bits. Il est suprieur lISA ou au
VLB par le fait quil est intelligent, il utilise des
processeurs spcialiss pour contrler les changes de
donnes avec le reste du systme. Cela permet de
dcharger le processeur dune grande partie de la
gestion du bus dextension.
Les avantages de cette intelligence sont nombreux:

suppression des anciens problmes dinstallation des cartes ISA (conflits dIRQ et
dadresses)
possibilit de grer plusieurs cartes matres (contrleurs SCSI, ...)
possibilit dauto-config des cartes (Plug & Play), manip des cavaliers dsormais inutile
possibilit de partager une interruption entre plusieurs cartes

97
vitesse et dbit de donnes levs (standart: 33 MHz et 66 MHz pour la version 2.1 taux
de transfert max: plus de 130 Moctets/sec.
Possibilit dutiliser des cartes multifonction (max 8 fonctions par carte PCI)
Max 4 cartes par bus mais possibilit de plusieurs bus Pci par pc
Parfois, config automatique par le bios (dpend de la carte-mre)


1.4.3.7 Le bus AGP

LAgp (Accelerated - ou Advanced - Graphic Port) est un
bus uniquement ddi aux cartes graphiques qui a pour
principal intrt daugmenter la bande passante des
donnes vido. Il est concrtis par une liaison directe
entre la carte graphique et la mmoire vive centrale.
Ce bus 32 bits utilise un connecteur proche du PCI qui
prsente plusieurs avantages sur celui-ci :
frquence dhorloge plus rapide
peut transfrer des donnes deux fois par cycle
dhorloge
meilleure gestion des flux de donnes permettant
un travail simultan sans gner le processeur et
donc, meilleure vitesse de transfert des donnes
dispose de son propre gestionnaire de mmoire, ce qui permet des accs plus rapides
peut utiliser directement la mmoire centrale pour des textures, ce qui libre la mmoire
vido pour dautres usages

Evolutions :

L'AGP 1x est un bus 32bits 66MHz pour un taux de transfert de 266Mo/s.
L'AGP 2X qui permet de transfrer les informations sur le front montant et sur le front
descendant de limpulsion (DDR).
L'AGP 4X utilise le mme bus 66 Mhz que ses prdcesseurs, mais double les
informations charges sur les flancs montants et descendants de limpulsion.
L'AGP 8X (spcifications AGP 3.0) reste en 32 bits. Le transfert atteint en thorie 2,13 GB /
s. Le bus AGP est en mesure de dtecter le mode de fonctionnement de la carte installe. Comme
la tension d'alimentation de la carte graphique passe 0,8V, une carte mre grant l'AGP 8X peut
accepter des cartes AGP 2X et 4X, mais pas des cartes AGP 1X. L'AGP 8x dispose d'un
connecteur similaire celui de l'AGP 4.x
Par comparaison, le bus ISA ne faisait que 16 MB/s et le bus PCI 132 MB/s


1.4.3.8 Le bus USB

Est une interface srie bidirectionnelle (Universal Serial Bus) initialement destine
remplacer les ports srie RS232 et parallles Centronics.
Ce systme accepte jusqua 127 priphriques simultanment, sans se soucier
d'aucune gestion de ressources tell qu'IRQ ou ID. Ce port peut mme alimenter
lectriquement les priphriques pas trop gourmands; la norme autorise une
consommation maximum de 15 watts par priphrique.
En outre, il est possible dajouter ou denlever des lments de cette chane sans
teindre le PC, les configurations des priphriques tant du type Hot Plug & Play .
Il est reconnu automatiquement par Window, partir de la version W95-OSR2 pour peu
que les drivers aient t chargs au pralable.


98

Le dbit maximum support par l'USB est en fait double. Il dpend surtout du type de cble utilis.
Si le cble est de type blind, brins de donnes torsads, le dbit sera meilleur quavec un cble
non-blind et non-torsad. Si le dbit diminue avec ce dernier type de cble, son cot diminue aussi
nettement. Il faut retenir que le dbit annonc est le dbit total. Il sera donc partager entre
l'ensemble des priphriques connects.

Tous les priphriques USB sont des esclaves et doivent respecter le protocole USB. L'unit
centrale expdie des messages sur le bus (tokens), et le priphrique concern rpond. Les
changes d'information entre unit centrale et priphriques s'effectuent par paquets.



LUSB 2

Alors que lUSB 1.1 possde un dbit de 12 Mbits/s (contre 1 Mb/s pour le port parallle), l'USB 2.0,
offre 480 Mb/s. L'USB 2 est entirement compatible avec l'USB 1.1

La connectique

La norme USB propose 2 types de connecteurs. Le type A se prsente sous la forme d'une petite
prise rectangulaire se clippant simplement. Le type B a une forme carre d'environ 7 mm de ct.
Ces deux prises sont dotes de dtrompeurs, il est donc impossible de les insrer dans le mauvais
sens.

Usb OTG

L'USB 2.0 demande toujours de passer par l'ordinateur pour faire communiquer deux appareils.
L'USB On The Go (OTG) permet de saffranchir du branchement sur pc et de brancher par exemple
un appareil photo directement une imprimante. De plus, un appareil compatible USB OTG est
'dual role': on peut galement utiliser cet appareil via un pc.

Certaines imprimantes sont elles-mmes quipes d'un cran LCD qui permet de contrler le
processus d'impression ou de visualiser les photos.

Le standard OTG est compatible avec l'USB 2.0. Le FireWire (IEEE 1394) possde d'origine une
architecture peer-to-peer et peut donc logiquement tre aussi 'on the go'.


Connexions

Il est possible de pallier au manque de prises USB sur un pc en utilisant un hub. Il s'agit d'un botier
dans lequel on insre une prise (le signal entrant), qui est redistribu sur plusieurs prises sortantes.
Ainsi, il est possible de connecter plusieurs lments (souris, clavier, ...) sur ce botier, ce dernier
tant lui-mme li au priphrique prcdent. Ces hubs peuvent aussi tre chans entre eux, de
manire former des "grappes".

Il existe 2 types de hub: les modles passifs et actifs. Le hub passif n'est pas aliment
lectriquement, il se contente donc de fournir des prises supplmentaires. S'il solutionne le
problme de branchement, les limitations lectriques restent d'actualit. Au contraire, le hub actif
est aliment lectriquement. Ainsi, les prises supplmentaires fournies disposent d'un total potentiel
lectrique, le hub se chargeant de les alimenter au passage.


99
Wireless USB et USB 3.0

L'USB sans fil vise remplacer sinon concurrencer les
autres normes sans fil existantes telles que le Wi-Fi et le
BlueTooth. Le WUSB (Wireless USB) se veut aussi le
remplaant de l'USB actuel.
Les dbits thoriques proposs diminuent en fonction de la
distance. Ainsi, dans un rayon de 3 mtres on atteint 480
Mbit/s (60 Mo/s) et dans un rayon de 10 mtres, on chute
110 Mbit/s (13,75 Mo/s). Avantage, la norme WUSB ne
perturbe pas les liaisons Wi-Fi ou Bluetooth car elle repose
sur la technologie radio courte porte Ultra Wide Band
(UWB) dans des
frquences
suprieures. Cette technologie traverse donc mieux les
obstacles et exploite des frquences allant de 3,1 10,6
GHz. L'algorithme de chiffrement adopt est pour le
moment l'AES sur 128 bits.
Tout comme avec l'USB 2.0, on peut chaner jusqu' 127
priphriques, tous relis entre eux un hte principal.
Des modules PCMCIA peuvent tre utiliss sur les pc pas
encore quips en interne du module USB3
L'USB 3.0 assure une rtrocompatibilit avec l'existant et permet de communiquer 4.8 Gbit/s (600
Mo/s) soit 10 fois plus vite que l'USB 2.0.

Trois technologies sans fil en comptition
Wireless USB 1.0 IEEE802.11a/b/g Bluetooth 2.0 + EDR
3.1 GHz10.6 GHz
2.4 GHz/5 GHz 2.4 GHz
480 Mbit/s (3 m)
110 Mbit/s (10 m)
Max. 54 Mbit/s (100 m) Max. 3 Mbit/s (1 m~100 m)

1.4.3.9 L'interface SCSI

SCSI est l'abrviation de "Small Computer System Interface". Contrairement aux interfaces
parallles ou srie, l'interface SCSI ne fait pas partie de l'quipement standard des ordinateurs. Les
Macintosh furent tous SCSI jusquaux Imacs, dsormais en EIDE. On la trouve plutt rarement sur
les PC, notamment vu le cot supplmentaire que suppose l'installation de cette interface et de sa
carte de contrle (indispensable).
Ses avantages sont son taux de transfert de donnes lev et sa facilit de branchement.
Ses inconvnients sont son prix et sa relative fragilit aux surtensions lectriques.
Par son intermdiaire, il est possible de connecter les appareils internes et externes (disques durs,
imprimantes, disques amovibles, streamers ou scanners). Ces priphriques communiquent alors
au moyen d'une carte d'extension ddie. En voie de disparition.



100
1.4.3.10 Les ports AMR/CNR

Les ports AMR/CNR (Audio and Modem Riser / Communication and Networking Riser) sont des
ports internes. Le port AMR, a permis de connecter une carte audio ou un modem (au format AMR).
Une volution, le port CNR, a permi de connecter nimporte quel priphrique (cartes Ethernet,
Home PNA et USB au format CNR).
L'utilit de ces nouveaux ports na pas t dmontre et l'avnement du PCI Express devrait les
rendre superflus.

Home PNA (Phoneline Networking Alliance) : spcification pour un rseau domotique qui relie des
appareils informatiques des produits d'lectronique grand public via la paire tlphonique.

AMR (Audio/modem Riser)

L'AMR est une spcification qui "permet l'intgration de fonction audio ou modem
sur la carte mre plus facile en sparant les fonctions d'entre/sortie analogique sur
une carte fille (carte riser)". Pour les
constructeurs, l'intrt de ce systme est
grand, car ils proposent souvent des PCs
dots de cartes mres all in one, et le slot
AMR permet d'augmenter les performances
tout en rduisant les cots.

le slot AMR se situait gnralement entre le
premier slot PCI et le slot AGP


CNR (Communications and Networking Riser Card)

Le but de l'architecture Intel CNR et des minicartes CNR est galement de diminuer
les cots d'implmentation des entres-sorties modem/rseau/audio, tout en augmentant les
performances et en gagnant de la place, sans trop sacrifier sur la robustesse.
Intel a tent d'imposer cette architecture CNR aprs le demi-chec de l'architecture AMR.
Tout comme l'AMR, le CNR est en fait un port pouvant accueillir des cartes dextensions peu
coteuses car dpourvues de la plupart des composants traditionnels (ce n'est plus un chip sur la
carte fille qui fait le gros du travail, mais le chipset, ou un chip sur la carte mre).

* le slot CNR est plac aprs le dernier slot PCI, il ressemble un slot PCI, mais en plus court


1.4.3.11 Le bus PCI Express

Le PCI-Express est un bus sriel de type bidirectionnel (et non parallle, comme le PCI) qui offre un
dbit par voie (non partag avec les autres priphriques) de 500 Mo/s, soit 250 Mo/s dans chaque
sens. A comparer aux 133 Mo du bus PCI ou aux 2,1 Go/s descendants et 266 Mo/s montants de
l'AGP 8x.

Chaque voie est compose de deux paires de liaisons ddies la transmission et la rception des
donnes.

Chaque paire de liaisons assure un dbit unidirectionnel lors de la transmission ou de la rception
de donnes.


101
Les connecteurs sont composs,
suivant leur taille, de 1,2, 4, 8, 16 ou
32 voies. En augmentant le nombre
de voies, ou connecteurs, on peut
donc multiplier les capacits du PCI-
Express. La bande passante
disponible augmentant en fonction
de leur nombre, le PCI-Express 1x
offre 256/256 Mo/s tandis que le 16x
permet de disposer de 4/4 Go/s.
La seconde gnration de
connecteurs devrait doubler ces
dbits, les limites de PCI Express
tant inhrentes aux proprits du
cuivre.

Fonctionnant une frquence de base de 2.5
GHz, le bus PCI Express 1x peut dlivrer un
maximum thorique de 2.5 / 8 = 312 Mo/s dans
un seul sens. Comme le bus est bidirectionnel
( la manire d'un contrleur Ethernet Full
Duplex), ceci nous donne une somme de 624
Mo/s. Sur ces 624 Mo/s, il convient de retirer
20%, qui correspondent aux headers des
trames PCI Express, il reste donc 500 Mo/s par
lien PCIE 1x. Actuellement, les standards 1x,
4x, 8x et 16x sont dfinis. Le premier est
principalement destin remplacer les ports
PCI traditionnel et le dernier, remplacer le port
AGP 8x. Les dclinaisons 4x et 8x quant elles ne serviront que dans un environnement serveur.




acclre les changes avec la mmoire
prend en compte le contrle de l'intgrit des donnes durant les changes, les informations
tant alors retransmises si des erreurs ont t dtectes
les cartes dextension PCI Express pourront tre ajoutes sous tension, sans redmarrage
du systme
des cartes au format Mini PCI Express (3 cm de large) viendront remplacer les modules
dextension de type PC Card (8,5 cm de large)
connecteurs moins encombrants et consommant moins
utilise un bus PCI express ddicac

102
les cartes PCI actuelles ne pourront plus tre utilises
remplaant de lAGP
rduit les temps de latence
permet de travailler sur plusieurs flux simultans sans faire intervenir le processeur central
bande passante allant jusqu' 8 Go/s


Premire application: remplacement du port AGP

La premire vocation du PCI Express est de remplacer le bus AGP. Un bus graphique 16 voies PCI
Express double le taux offert par l'AGP 8x, mais, si son socket ressemble celui de lAGP, il est
incompatible avec les cartes AGP ou PCI.
Le slot PCI Express 1x ressemble aux anciens
connecteurs AMR ou CNR. Quant au slot PCI
Express 16x, il est relativement long et
ressemble un connecteur PCI standard dont la
forme aurait t inverse et est en fait constitu
de 16 liens PCI Express 1x pour offrir une bande
passante de 4 Go/s par sens.
Des connecteurs PCI devraient initialement
cohabiter avec des connecteurs PCI Express sur
les cartes mres. Toutefois, les priphriques
PCI communiqueront avec le PCI Express via
une passerelle.
Le PCI Express na pas pour vocation de
remplacer linterface Serial ATA. Les
priphriques utilisant le SATA communiqueront
avec la mmoire et le processeur par un bus PCI express via une passerelle, comme les
priphriques UBS 2.0 et FireWire (IEEE 1394b).


Le PCI Express se distingue est un bus de communication point point, comme l'HyperTransport
d'AMD. Ainsi, un priphrique n'est reli qu' un seul autre priphrique PCI Express (le
Southbridge) et n'a pas d'interaction avec les autres devices PCI Express.

L ou tous les priphriques PCI se partageaient la bande passante disponible, chaque slot PCI
Express dispose de sa propre bande passante ddie. Ensuite, la taille du bus (le nombre de
canaux PCI Express 1x utiliss) dfinit le dbit.

La nature bidirectionnelle des liens est particulirement intressante dans le cas du bus graphique
PCIE 16x. En effet, l ou le bus AGP ne pouvait effectuer simultanment une opration de lecture et
une opration d'criture, le bus PCI Express dispose de deux liens distincts et se passe donc
d'arbitrage sur le bus :

le PCI Express n'a pas pour seule vocation
de remplacer les bus PCI et AGP classiques
mais aussi les bus PCI-X, Mini-PCI,
CompactPCI et CardBus.

Pour le Mini-PCI, le PCI Express permettra
de loger deux cartes MiniPCI Express dans
le mme espace qu'une seule carte MiniPCI,
ce qui permettra linsertion de 2 cartes
d'extension dans les portables i915. De
mme, le CardBus actuel (ex-PCMCIA) sera

103
remplac par l'ExpressCard, plus petite et nettement plus performante

Le PCI Express est galement prvu pour fonctionner sous forme externe, grce au PCI Express
Cable. Principalement destin au monde des serveurs, cet exo-bus permettra de relier un serveur
avec un serveur de fichiers.


Le PCI Express 2

Le standard pci express 2 a t finalis avec une bande passante de 8 go/s pour un slot 16x. Le Pci
express 2 ajoute une fonction permettant de grer la bande passante automatiquement via la carte
graphique. Le nouveau connecteur externe
pour carte graphique passe de 6 prises
d'alimentation 8, ce qui ncessite de
nouvelles alimentations compatibles.
Le PCI Express II est compatible avec les
priphriques de la premire version. L'une
des grandes nouveauts sera l'apport de technologies de virtualisation et une autre que les
priphriques cette norme pourront s'accommoder de plusieurs formats de ports.



1.4.3.12 RedTacton

RedTacton est le nom donn
par NTT une technologie qui
utiliser le corps humain comme
un rseau de transmission de
donnes haut dbit, dans les
2 sens et avec une vitesse
pouvant atteindre 10 Mbps.
La transmission s'effectue entre
un transmetteur (par exemple
un terminal mobile port par
l'utilisateur) et un receveur, via
le faible champ lectrique
gnr par le corps.


Cette technologie introduit le concept de "rseau local humain" (Human Area Network). Le
priphrique metteur envoie des donnes en induisant des fluctuations dans le champ lectrique
de la surface du corps, ces fluctuations sont interprtes et recomposes en donnes binaires par
le priphrique receveur.
Exemples, des casques audio sans fil non sujets aux interfrences, la table de runion sur laquelle
un rseau local se forme via les personnes qui sont assises autour - par le simple fait qu'elles s'y
assoient - permettant d'changer des informations entre les participants.

L'utilisateur dcide ou non de se "connecter", en touchant, ou pas, quelque chose, comme des
documents qui fourniraient des infos complmentaires sur le produit ds qu'on les touche.
Reste encore rduire la taille des metteurs/rcepteurs ainsi que leur consommation d'nergie.



PCI-Express PCI-Express 2
Frquence 100 MHz 250 MHz
Alimentation 75 Watts 225 - 300 Watts
Bande passante 2,5 Gigabits 5 Gigabits

104
1.5 Les interruptions

Une interruption est un vnement qui a pour effet de modifier le flux de commande d'un
programme.

Contrairement au droutement, l'interruption provient d'une cause externe l'excution du
programme; le plus souvent elle est provoque par les dispositifs d'E/S. Par exemple, un
programme peut solliciter le disque pour lui demander un transfert de donnes et lui imposer de
prvenir l'UC par une interruption pour l'informer de la fin du transfert.

Comme dans le cas d'un droutement, ds qu'une interruption apparat le programme en cours est
arrt. Le systme de gestion des interruptions prend le contrle de la machine et entreprend
certaines actions, puis une procdure associe l'interruption est initialise. Ds que cette
procdure est termine, le programme interrompu reprend son excution. Lors de la reprise, la
machine doit se trouver exactement dans l'tat o elle tait au moment de la prise en compte de
l'interruption. Cela suppose une restauration des registres dans l'tat prcdant l'interruption.

La diffrence essentielle entre un droutement et une interruption est qu'un droutement est
synchrone avec le programme alors qu'une interruption est totalement asynchrone. Cela signifie que
si un programme est excut un grand nombre de fois avec les mmes donnes le droutement
apparatra chaque fois au mme instant dans l'excution du programme. Dans le cas d'une
interruption, il en est tout autrement. L'instant d'apparition de l'interruption est indpendant du
programme; l'interruption peut survenir, par exemple, quand un oprateur appuie sur une touche
particulire du clavier, ou quand il n'y a plus de papier sur une imprimante, ou pour d'autres raisons
externes au programme.


Interruption logicielle et matrielle

Puisque le processeur ne peut pas
traiter plusieurs informations
simultanment (il traite une information
la fois, le multitche consiste
alterner des morceaux d'instructions de
plusieurs tches diffrentes), un
programme en cours d'excution peut,
grce une interruption, tre
momentanment suspendu, le temps
que s'excute une routine
d'interruption. Le programme
interrompu peut ensuite reprendre son
excution. Il existe 256 adresses
d'interruption diffrentes.

Une interruption devient matrielle lorsqu'elle est demande par un
composant matriel du PC qui a besoin d'utiliser les ressources du systme.

Ainsi, lorsque ceux-ci ont besoin d'une ressource, ils envoient au systme
une demande d'interruption pour que ce dernier leur prte attention. Ainsi,
les priphriques ont un numro d'interruption, nomm IRQ (Interruption
ReQuest, "requte d'interruption").
Pour utiliser une image, chaque priphrique tire une ficelle relie une
cloche pour signaler l'ordinateur qu'il veut qu'on lui prte attention.


105
Cette "ficelle" est en fait une ligne physique qui relie le slot la carte-mre. Pour un slot ISA 8 bits, il
y avait 8 lignes IRQ pour relier le slot ISA la carte-mre (IRQ0 7). Ces IRQ sont contrls par un
contrleur d'interruption qui permet de donner la parole l'IRQ ayant la plus grande priorit. Pour
les slots 16 bits, les IRQ 8 15 ont t ajouts, il a donc fallu ajouter un second contrleur
d'interruption, la liaison entre les deux groupes d'interruptions se fait par l'intermdiaire de l'IRQ 2
relie l'IRQ9 (et appele cascade). La cascade vient donc en quelque sorte "insrer" les IRQ 8
15 entre les IRQ 1 et 3

La priorit tant donne par ordre d'IRQ croissant, et les IRQ 8 15 tant insres entre les IRQ 1
et 3, l'ordre de priorit est donc le suivant:

0 > 1 > 8 > 9 > 10 > 11 > 12 > 13 > 14 > 15 > 3 > 4 > 5 > 6 > 7

Quand un lment, par exemple le clavier, veut envoyer un signal (des touches enfonces), il
gnre un Interrupt request (IRQ) qui va arriver un chips spcialis: le contrleur dinterruptions.
Celui-ci va appeler le processeur via une ligne directe et rserve du bus et va lui demander de
soccuper du priphrique demandeur. Lunit centrale le prend en compte et suspend alors
l'excution du programme en cours et note cet tat dans un registre. La reprise se fera sur l'adresse
de la dernire instruction, laquelle a t mmorise cet effet. Le type dinterruption est alors
identifi, puis un sous-programme spcifique traite cette interruption avant de redonner la main au
programme en cours

Les interruptions sont hirarchises et une interruption peut trs bien tre elle-mme interrompue
par un niveau dinterruption suprieur.

Les niveaux d'interruption correspondent des priorits de traitement. Parmi les interruptions dont
le degr de priorit est le plus lev, on peut citer celles des signaux de lhorloge et la frappe d'une
touche sur le clavier.

Ladresse de la dernire opration est enregistre en haut de la pile et pousse toutes les
adresses des oprations prcdentes. La dernire adresse de la pile est jecte (crase par
l'adresse prcdente).
Le temporisateur
Les interruptions provenant des priphriques sont nommes interruptions d'entres/sorties. Il
existe d'autres interruptions en provenance du temporisateur.
Ce dispositif est bti autour d'un quartz qui produit 1 193 180 signaux par seconde, et d'un registre,
nomm le compteur, de longueur 16 bits et qui est dcrment chaque oscillation du quartz.
Lorsque le compteur tombe zro, une interruption est gnre (et pas ncessairement exploite).
Si l'origine le compteur est charg avec sa valeur maximale possible, soit 65536, il y a
18.20648193 interruptions par seconde, soit 1 chaque 54,92549ms.
Le rle du temporisateur est de ne laisser arriver les requtes dinterruption qu un rythme
soutenable par le systme. Si plusieurs interruptions tombaient en mme temps, il ne serait pas
possible dy rpondre.


1.5.1 LIRQ

Chaque pc attribue une adresse certains de ses lments de sorte qu'il puisse les retrouver
quand un accs est ralis.


106
Dans un pc, il y a 16 IRQ numrots de 0 15. Vu que certains dentre eux sont rquisitionns par
le systme et que un IRQ ne sert quun seul priphrique (sauf en pci et en pcix), il est parfois
difficile den trouver un libre afin de lattribuer une carte dextension (scanner, carte son, ...). Or, il
est indispensable den attribuer un car, sans cela, le pc ne peut pas retrouver ce priphrique dans
son architecture et ne peut donc pas lutiliser non plus. Larrive du bus PCI a rsolu ces conflits.


1.5.2 Rpartition des interruptions

IRQ 0 horloge systme
IRQ 1 clavier
IRQ 2 renvoi vers les IRQ 8 15
IRQ 3 port srie
IRQ 4 port parallle
IRQ 5 libre
IRQ 6 contrleur de disquette
IRQ 7 port imprimante LPT1
IRQ 8 horloge CMOS
IRQ 9 carte vido
IRQ 10 libre
IRQ 11 libre
IRQ 12 libre
IRQ 13 coprocesseur
IRQ 14 contrleur disque dur primaire IDE
IRQ 15 contrleur disque dur secondaire IDE


1.5.3. Les droutements ou traps

Un droutement est une forme de procdure qui est sollicite automatiquement lorsque certaines
conditions particulires apparaissent dans l'excution d'un programme.

Le dbordement d'un calcul est un exemple typique de droutement. En effet, le plus souvent,
quand dans un calcul arithmtique, il y a dpassement (ou dbordement) de la capacit de
reprsentation d'un nombre, un droutement apparat.
Cela provoque une rupture de squence du flux de commande vers une adresse mmoire
spcifique. cet endroit de la mmoire se trouve une instruction de branchement la procdure de
traitement de dbordement (trap handler). Cette procdure entreprend un certain nombre d'actions,
comme par exemple laffichage d'un message d'erreur. Si un rsultat de traitement est dans les
limites de reprsentation des nombres sur une machine, aucun droutement n'apparat.

Une faon de grer le dbordement consiste disposer dans le registre d'tat d'un bit
dbordement , qui est activ ds qu'un dbordement survient. On peut faire par programme le test
du bit de dbordement et, s'il est actif, effectuer un branchement vers la routine de traitement
approprie. Il est possible de procder de cette faon aprs chaque instruction arithmtique, mais
au dtriment d'un gaspillage d'espace mmoire et d'une diminution de la vitesse d'excution du
programme. Les droutements sont bien plus efficaces en temps d'excution et en utilisation de
l'espace mmoire comparativement aux techniques de contrle programmes.


1.6 Le Canal DMA

Les canaux DMA (Direct Access Memory) permettent de raliser des transferts directs de donnes
entre la mmoire vive d'un ordinateur et des priphriques. L'avantage de ce procd est de ne pas
passer par le processeur qui peut ainsi se consacrer d'autres tches. L'utilisation de canaux DMA

107
amliore donc les performances d'un ordinateur.

Un PC possde 8 canaux DMA. Les quatre premiers canaux DMA ont une largeur de 8 bits tandis
que les DMA 4 7 ont une largeur de 16 bits.

Les canaux DMA sont gnralement assigns comme suit :

* DMA0 - libre
* DMA1 - (carte son)/ libre
* DMA2 - contrleur de disquettes
* DMA3 - port parallle (port imprimante)
* DMA4 - contrleur d'accs direct la mmoire (renvoi vers DMA0)
* DMA5 - (carte son)/ libre
* DMA6 - (SCSI)/ libre
* DMA7 disponible

Les consquences sont donc fcheuses si deux lments se trouvent la mme adresse ou tentent
d'envoyer une information au mme endroit.

Certaines applications, lors de leur installation, vont demader lIRQ et le DMA des priphriques
dont elles ont besoin pour fonctionner, par exemple la carte son.
En cas de conflit dadresse DMA, si deux priphriques se sont vu attribuer la mme, la solution
consiste modifier l'adresse ou le DMA dun des accessoires. Pour cela, il fallait bouger quelques
cavaliers ou commutateurs DIP ou effectuer un paramtrage software, selon la version de la carte
mre et du Bios. Larrive du bus PCI a rsolu ces conflits.


Les adresses de base

Les priphriques ont besoin d'changer des informations avec le systme, c'est pourquoi on leur
assigne des adresses par lesquelles ils peuvent envoyer et recevoir des informations, ces adresses
sont appeles adresses de base (appeles aussi ports d'entre/sortie, ports d'E/S, adresse d'E/S,
adresses de ports d'E/S, ports de base, I/O address).

C'est par l'intermdiaire de cette adresse de base que le priphrique peut communiquer avec le
systme. Il ne peut donc y avoir qu'une adresse de base par priphrique.


060h - clavier
170h/376h - contrleur IDE secondaire
1F0h/3F6h - contrleur IDE primaire
220h - carte son
300h - carte rseau
330h - carte adaptatrice SCSI
3F2h - contrleur de lecteur de disquettes
3F8h - COM1
3E8h - COM1
3E8h - COM1
2E8h - COM1
378h - LPT1
278h - LPT2



108

1.7 Les interfaces

Ces connecteurs sont situs sur la face arrire (ou avant) du pc et permettent le branchement des
priphriques ou dsignent les nappes de branchement qui se trouvent dans le pc.


1.7.1 L'interface srie RS 232C

Un des exemples les plus connus des cbles srie est le cble RS-232C (Recommanded Standard
232 Revision C). Les usages les plus courants du sriel sont les modems, traceurs, souris, tout ce
qui ncessite une communication bidirectionnelle.

La plupart des ordinateurs sont encore quips en standard d'au moins un connecteur srie RS
232C et dont l'interface est normalis (V24). Les informations tant transmises les unes la suite
des autres, on dit connecteur, port ou interface srie.

L'interface RS 232 fonctionne dans les deux sens (en entre et en sortie). On peut ainsi relier deux
ordinateurs entre eux par un cble srie pour changer des donnes via leurs ports RS 232C. Les
signaux sont convertis par UART (Universal Asynchronous Receiver Transmitter -
metteur-rcepteur universel asynchrone).




L'UART
Le coeur d'un port srie est l'UART (Universal Asynchronous Receiver / Transmitter). Ce
composant convertit les donnes du PC qui sont toujours en mode parallle, en mode sriel pour
son envoi et effectue la manuvre inverse pour le retour. L'usage d'un UART n'est pas limit au
port sriel, en fait la plupart des priphriques en font usage (port jeu, disque dur, ...).

L'interface srie asynchrone a t la premire
proposer une communication de systme
systme. Le terme asynchrone sous-entend qu'il n'y
a aucune synchronisation ou signal d'horloge pour
rythmer le transfert. Les caractres sont envoys
avec un temps de latence arbitraire.
Il est alors ncessaire d'indiquer l'envoi et la fin de
l'envoi d'un caractre (un Byte). A cet effet, chaque
Byte est prcd d'un bit de dpart (start bit). Ce
dernier sert indiquer au systme rcepteur que
les 8 bits qui suivent constituent les donnes. Celles si sont suivies d'un ou de deux bits de stop.
Cela permet au rcepteur de clore le traitement en cours et d'effectuer les oprations requises sur
le Byte.

Le terme d'interface srie dcrit la mthode utilise pour l'envoi des donnes. En effet, celles-ci sont
envoyes bit par bit, la suite les uns des autres. Un fil est utilis pour les donnes dans chaque
direction. Les autres fils servent aux commandes de transfert. Si ce procd a comme principal
avantage de permettre tous les transferts bidirectionnels, il prsente l'inconvnient d'tre nativement
lent. Un point fort du sriel par rapport au parallle est la longueur de cble possible sans perte de
donnes.

La prise mle RS 232 se caractrise par 9 fils (DB9). 3 fils suffiraient : un fil de masse, un fil pour
les entres et un fil pour les sorties. Les autres fils servent, par exemple, pour les commandes du
priphrique. Ces fils (donnes et commandes) supportent des signaux dont la tension est

109
comprise entre -12 et +12 volts. Le dbit est d'environ 56 KbS et le cble ne doit pas excder 15
mtres. Ce connecteur servait gnralement relier l'ordinateur les imprimantes, tables traantes,
modems et souris. Sur les ordinateurs utiliss dans un but scientifique, ce port reoit les
informations provenant des capteurs et autres instruments de mesure ou de contrle.


1.7.2 L'IEEE 1394 ou Firewire

Le FireWire est le port du multimdia, bus srie sur lequel sont raccords chane hi-fi, camscope
numrique et tout appareil rclamant d'normes transferts de donnes.
Le branchement des priphriques peut sy faire chaud.

Fonctionnement :

Le bus IEEE 1394 suit peu prs la mme structure que le bus USB si ce nest quil utilise un cble
compos de six fils (deux paires pour les donnes et pour lhorloge, et deux fils pour lalimentation
lectrique) lui permettant dobtenir des dbits levs. Ainsi, les deux fils ddis lhorloge montrent
la diffrence majeure qui existe entre le bus USB et le bus IEEE 1394 : ce dernier peut fonctionner
selon deux modes de transfert :

le mode asynchrone
le mode isochrone

Le mode de transfert asynchrone est bas sur une transmission de paquets intervalles de temps
variables. Cela signifie que lhte envoie un paquet de donnes et attend de recevoir un accus de
rception du priphrique. Si lhte reoit un accus de rception, il envoie le paquet de donnes
suivant, sinon le paquet est nouveau rexpdi au bout dun temps dattente dtermin.

Le mode de transfert isochrone permet lenvoi de paquets de donnes
de taille fixe intervalle de temps rgulier (cadenc grce aux deux
fils dhorloge). De cette faon aucun accus de rception nest
ncessaire, on a donc un dbit fixe et donc une bande passante
garantie. De plus, tant donn quaucun accus nest ncessaire, ladressage des priphriques est
simplifi et la bande passante conomise permet de gagner en vitesse de transfert.


- Transferts de donnes en temps rel pour les applications multimdias
- Dbits de l'ordre de 800 Mbits/s avec le IEEE 1394b
- Hot-Plug (connexion chaud) sans perte de donnes
- Hot Plug'n Play
- Topologie rseau libre, incluant la topologie bus et la topologie en grappe
- Pas de terminaison pour chaque brin requise
- Connecteurs communs pour chaques composants











110
LIEEE 1394b (Firewire 800)

IEEE 1394b prsente des avances par rapport lIEEE 1394 sur deux plans au moins.

* au niveau de la distance maximum sparant deux produits relier, IEEE 1394b permet de
raccorder entre eux des matriels distants de 100 mtres - soit plus de 20 fois plus qu'IEEE 1394
qui etait limit 4,5 mtres.

* au niveau des performances du taux de transmission des donnes (bande passante) qui, grce
de nouvelles procdures darbitrage, peut atteindre 800 Mbit/s. en fonction du support utilis (cble
de cuivre, fibre optique plastique ou POF, ou encore fibre optique verre ou GOF).


LIEEE S3200

Cette spcification multiplie par huit la vitesse du standard IEEE 1394 original, de 400 Mbit/sec, elle
passe 3,2 Gbit/sec, tout en conservant le mme protocole. Il conservera le connecteur 9 broches
introduit avec le FireWire 800 et sera pleinement compatible avec celui-ci. La longueur maximale
des connexions est de 100m.


Le Wireless FireWire
Le Wireless FireWire est destin la mise en rseau de matriels audio et vido. Il devrait
fonctionner de manire nodale, c'est dire qu'il sera possible d'ajouter simplement un nouvel
appareil un rseau Wireless FireWire existant, le tout pouvant tre tlcommand. Un maximum
de 200 appareils pourra ainsi tre connect. Le dbit est de 110 480 Mbits/s.


1.7.3 Linterface parallle Centronics

Sur cette interface les donnes sont transmises octet par octet (caractre par caractre) et non pas
bit par bit comme sur les interfaces srie. Le cble est compos de 2 x 8 fils pour la circulation des
informations dans les deux sens.
Dsavantage: lorsqu'il est utilis par un lecteur de cartouche amovible par exemple, ou un lecteur
de CD-ROM, le port parallle monopolise presque 100% des ressources processeur, ce qui prive
alors l'utilisateur du multitche.

De longs cbles ne peuvent tre utiliss sans l'adjonction d'un amplificateur de signal en ligne car
leur longueur est limite 3 mtres pour garantir une transmission sans perte de donnes.

1.7.4 L'IEEE 1284

Le standard IEEE 1284 est "A Method for a Bidirectional Parallel Peripheral Interface for Personal
Computer", soit une interface parallle bidirectionnelle pour priphriques d'ordinateurs personnels.
Cette norme inclut tous les points relatifs la mise en oeuvre et l'utilisation d'une telle interface.
Ainsi, le mode de transferts des donnes, les caractristiques physiques et lectriques y sont
documentes.

Les modes de transferts

Le port parallle IEEE 1284 prend en charge les 5 modes les plus couramment rencontrs. Ces
diffrents modes sont classs en trois catgories.

111
Le mode unidirectionnel, qui comme son nom l'indique, interdit tout dialogue entre les
composants attachs chaques extrmits. L'envoi des donnes ne se ralise que dans une
direction et toujours la mme.
La catgorie dite " inversion de direction". Ici, chaque composant peut tre metteur comme
rcepteur, mais tour de rle. Un brin sert donner la parole un des deux composants, l'autre
devenant ainsi rcepteur.
La dernire catgorie est le bidirectionnel (8 bits envoys simultanment). Chaque priphrique
est la fois metteur et rcepteur, tout cela simultanment.

Les 5 modes sont:

Original Unidirectionnel
Ce type est la toute premire version du port parallle. Ce port n'tait pas bidirectionnel et le seul
type de communication possible tait du PC en direction d'un priphrique. IBM a introduit cette
norme l'apparition du XT, il est dsormais abandonn depuis 1993. Son dbit pouvait atteindre
60Ko par secondes.

Type 1 Bidirectionnel
Introduit en 1987 par IBM pour sa gamme PS2, ce port bidirectionnel ouvrait la porte un vrai
dialogue entre un PC et un priphrique. Cela a pu tre fait en envoyant au travers d'une pin
inoccupe, un signal annonant dans quel sens va la communication. Il a t commercialis aussi
sous le nom dExtended Parallel ou PS/2 Type.
Tout en restant compatible avec le port unidirectionnel, il offrait des dbits pouvant atteindre 300
Ko/s selon le type de priphrique utilis.

Type 3 DMA
Ce type de port utilise le DMA. Auparavant le processeur envoyait chaque octet au port, contrlait
son envoi, et envoyait enfin le suivant. Le DMA permet de stocker les donnes envoyer dans un
block de mmoire, dchargeant ainsi le processeur. Son usage t limit la gamme IBM PS/2,
partir du Modle 57.

EPP
Le port parallle EPP (Enhanced Parallel Port) a t dvelopp par Intel, Xircom et Zenith. Il a pour
but de dfinir une norme de communications bidirectionnelles entre des priphriques externes et
un PC

ECP
Mise au point par Microsoft et Hewlett-Packard, cette norme ECP (Extended Capabilities Ports) est
presque identique l'EPP. En plus, le port parallle peut utiliser le DMA et une mmoire tampon
(buffer) permet d'offrir de meilleures performances.

Les trois premiers modes utilisent une couche logicielle pour le transfert des donnes. Ainsi,
lorsqu'une mission est requise, cette couche doit vrifier la prsence d'un rcepteur et son tat
(disponible/occup). Alors seulement, il peut procder l'envoi des donnes en mettant le signal
appropri. Ce procd prsente le principal inconvnient d'alourdir la procdure et limite ainsi le
dbit 50-100 Ko par secondes.

Les deux derniers modes, plus rcents, effectuent des tches au niveau hardware. Des dbits
nettement suprieurs peuvent tre dsormais atteints.







112
Les connexions

Afin de garantir la prennit des composants existants, la norme IEEE 1284 a conserv les
connecteurs parallles habituels. Ainsi, les prises 25 broches (DB25) et la prise Centronics sont
toujours d'actualit.
Par contre, une autre prise a fait son apparition, la prise mini-centronics (IEEE 1248 Type C) qui est
utilise pour les transferts parallles. De petite taille, cette prise se clippe simplement sur la partie
femelle. Une pression de chaque ct suffit la dverrouiller pour la retirer. En plus, ce connecteur
utilise deux contacts disponibles pour dterminer si le priphrique connect est allum.




Type A : DB25 25 contacts

Type B : Centronics 36 contacts

Type C Mini-Centronics 36
contacts




Le cble IEEE 1284 diffre du cble parallle habituel. Sa conception est nettement plus proche du
cble rseau paires torsades. Ce procd permet des dbits plus soutenus, tout en diminuant
les risques de pertes de donnes. La longueur maximum conseille est ainsi passe de 3 mtres,
pour le parallle standard, 10 mtres.


1.7.5 Interface ATA ou IDE

L' ATA (Advanced Technology Attachment), que l'on connat plus couramment sous le nom d' IDE
(Integrated Drive Electronics), est un ancien standard d'interface lectronique prvu pour relier une
carte mre de PC aux priphriques de stockage type disque dur. L'lectronique de contrle du
disque est intgre au disque lui mme. L'IDE a volu, par la suite, pour donner le standard EIDE.

L'EIDE (Enhanced Integrated Drive Electronics) a
les mmes fonctions de base, mais offre quelques
amliorations, gestion des disques durs de plus
de 528 Moctets, nouveau mode d'accs aux
donnes en DMA (Direct Memory Access) et donc
plus grande vitesse de transfert. Sans oublier la
reconnaissance de nouveaux types d'units de
stockage de masse comme les streamers bande
ou les lecteurs de CD-ROM, grce son
extension ATAPI (Attachment Packet Interface).
La dernire amlioration en date de l' EIDE est la
norme Ultra DMA

113


L'interface IDE

Introduction.

Le rle d'un contrleur (ou de l'interface) de disque dur est de transmettre et de recevoir des
donnes en provenance du disque dur. La vitesse de transfert des donnes entre le disque dur et
l'ordinateur dpend du type d'interface utilis.

Chaque interface offre des performances diffrentes.

Pour les performances d'un disque dur, le paramtre le plus important est le taux de transfert de
donnes. Il est gnralement proportionnel la vitesse de rotation des plateaux du disque dur. Ces
vitesses varient de 7.200 10000 t/mn.
Le temps d'accs moyen, qui correspond au temps moyen dont les ttes ont besoin pour se
dplacer d'une piste une autre n'est pas le paramtre le plus significatif. En effet, le taux de
transfert des donnes est plus important que le temps d'accs puisque la plupart des disques durs
passent davantage de temps lire et crire des donnes qu' dplacer leurs ttes dans un sens et
dans l'autre.
La vitesse laquelle un programme est charg dpend essentiellement de ce taux de transfert. Le
temps d'accs moyen est en revanche un critre important lorsque l'ordinateur doit effectuer des
oprations bien spcifiques telles que des tris sur des fichiers importants, qui impliquent un grand
nombre d'accs au disque (et par consquent un grand nombre de dplacements des ttes), mais
pour la plupart des oprations de chargement et d'enregistrement de fichiers, le critre le plus
important est la vitesse laquelle les donnes en provenance et destination du disque dur sont
lues.
Le taux de transfert des donnes dpend du disque dur mais aussi de l'interface utilise.


L'interface IDE.
L'acronyme IDE, Integrated Drive Electronics, est le nom donn aux disques durs qui intgrent leur
contrleur sur le disque. L'interface d'un disque IDE s'appelle officiellement ATA (AT Attachment) et
fait partie des standards adopts par l'ANSI.

Sur un disque dur IDE, le disque dur et son contrleur sont intgrs dans un mme botier. Ce
botier se branche directement sur le connecteur de bus de la carte mre ou sur une carte
adaptateur de bus.

Le connecteur IDE de la carte mre est un slot de bus ISA dnud.
Sur un disque dur IDE ATA, ces connecteurs ne comportent en
principe que 40 des 98 broches que comporte un slot de bus ISA 16
bits standard. Les broches utilises correspondent aux seules qui
soient utilises par les contrleurs standards de disques durs d'XT
ou d'AT.

Le connecteur 40 broches et l'interface de disque dur IDE ont
ensuite volu vers une nouvelle norme correspondant l'interface ATA CAM (Common Attachment
Method).


114

Les caractristiques de l'interface ATA sont
devenues une norme ANSI en mars 1989. Les
standards ATA 1 et ATA 2 (galement appel
Enhanced IDE), ont t approuvs
respectivement en 1994 et 1995. Ces standards
ont permi d'liminer les incompatibilits et les
problmes que pose l'interfaage de disques
durs IDE pour des ordinateurs utilisant un bus
ISA ou EISA.
Le standard ATA dfinit les signaux dlivrs par
le connecteur 40 broches, leurs fonctions et
leur frquence de fonctionnement, les
caractristiques des cbles, etc.


Gestion de deux disques durs.


Les configurations utilisant une interface ATA et deux
disques durs peuvent poser des problmes car chaque
disque dur possde son propre contrleur et que ces deux
contrleurs doivent fonctionner en tant connects au
mme bus. II faut par consquent un moyen de s'assurer
qu'un seul contrleur la fois rponde chaque
commande.

Le standard ATA prvoit de connecter deux disques durs
par l'intermdiaire d'une nappe en chane.

Le disque dur primaire (disque 0) est qualifi de "matre"
tandis que le disque secondaire (disque 1) est qualifi
"d'esclave". Le statut de matre ou d'esclave se paramtre en positionnant un cavalier ou un
interrupteur situ sur le disque dur ou en utilisant une broche spciale de l'interface: la broche de
slection de cble (CSEL).
Lorsqu'un seul disque dur est install, le contrleur rpond toutes les commandes de l'ordinateur.
Lorsque deux disques durs (et par consquent deux contrleurs) sont installs, chaque contrleur
reoit toutes les commandes et doit tre configur pour ne rpondre qu'aux commandes qui lui sont
destines. II faut donc qu'un disque soit paramtr en tant que matre et l'autre en tant qu'esclave.

Lorsque l'ordinateur envoie une commande un disque dur donn, le contrleur de l'autre disque
dur doit rester silencieux pendant que le contrleur et le disque slectionns fonctionnent. Cette
distinction entre les deux contrleurs s'effectue en paramtrant un bit spcial (le bit DRV) dans le
registre disque dur-ttes d'un bloc de commandes.



Le cble de l'interface ATA.

Le cble utilis par l'interface ATA pour vhiculer les signaux entre
les circuits de l'adaptateur de bus et le disque dur (le contrleur) est
une nappe 40 fils. Pour garantir un signal aussi intgre que
possible et liminer les risques de diaphonie, la longueur du cble
ne doit pas dpasser 46 cm.

115

Diaphonie : dfaut dans une communication lorsque plusieurs canaux interagissent
anarchiquement (l'un provoquant des parasites sur l'autre).




Les signaux de l'interface ATA.

Le fil de la broche 20 est utilis pour dterminer l'orientation du cble et il ne doit pas tre connect.
La broche 20 elle-mme doit d'ailleurs manquer sur tous les cbles ATA pour empcher toute
inversion de branchement.

La broche 39 porte le signal DASP (disque dur actif, esclave prsent). Durant l'initialisation de mise
sous tension, ce signal indique s'il y a un disque dur connect sur l'interface. Chaque disque dur
sollicite ensuite ce signal pour indiquer qu'il est actif.

Les premiers disques durs n'taient pas capables de multiplexer ces fonctions et ncessitaient un
paramtrage de cavalier spcial pour fonctionner avec d'autres disques durs. L'une des
caractristiques de l'interface ATA est d'avoir standardis ces fonctions pour garantir une
compatibilit entre les disques durs lorsqu'un ordinateur comporte deux disques durs. La broche 28
porte le signal CS (slection de cble) ou SPSYNC (synchronisation de l'axe) et peut avoir deux
fonctions. Une installation donne ne peut toutefois utiliser qu'une de ces fonctions la fois.

La fonction CSEL (slection de cble : broche 28) est la plus frquemment utilise; elle est destine
permettre de paramtrer un disque dur en tant que matre (disque dur 0) ou esclave (disque dur
1) sans positionner de cavaliers sur ces disques durs. Si un disque dur dtecte que le signal CSEL
est reli la masse, il sera matre; si, en revanche, ce signal est ouvert, le disque dur sera esclave.

A l'une de ces extrmits, le fil portant le signal CSEL doit tre connect et indique que le disque
dur est matre; le signal CSEL de l'autre extrmit doit tre ouvert (le fil doit tre interrompu ou
supprim), auquel cas il indiquera que le disque dur est esclave.


La commande d'identification de disque dur

Elle est vraisemblablement la plus importante. Elle permet de faire en sorte que le disque dur
transmette un bloc de 512 octets de donnes contenant des informations sur lui-mme. Grce
cette commande, tous les programmes (et notamment le BIOS de lordinateur) peuvent identifier le
type du disque dur connect, le nom du fabricant, le numro du modle, les paramtres de
fonctionnement et le numro de srie.





116
Nombre de BIOS modernes utilisent ces informations pour recevoir et entrer automatiquement les
paramtres du disque dur dans la mmoire CMOS.

Les donnes de la commande d'identification permettent de connatre un grand nombre
d'informations sur le disque dur et notamment:

Le nombre de cylindres dans le mode de conversion recommand (par dfaut).
Le nombre de ttes dans le mode de conversion recommand (par dfaut).
Le nombre de secteurs dans le mode de conversion recommand (par dfaut).
Le nombre de cylindres dans le mode de conversion en cours.
Le nombre de ttes dans le mode de conversion en cours.
Le nombre de secteurs par piste dans le mode de conversion en cours.
Le fabricant et le numro du modle.
La rvision du microprogramme.
Le numro de srie.
Le type de zone tampon, qui indique les possibilits de transformation en zones
tampons et de mise en mmoire cache des secteurs.



Disques durs E-IDE.


Les disques durs E-IDE (Enhanced IDE) utilisent
l'interface ATA-2 qui est une version amliore de
l'interface ATA originale. Les principales amliorations
portent sur l'amlioration du taux de transfert, c'est
dire, du mode d'entres/sorties programmes grande vitesse PIO. L'amlioration porte aussi sur
l'accs mmoire direct DMA, la dtection automatique du type de disque dur et l'amlioration de la
commande d'identification de disque dur.

Capacit de stockage du disque dur.

L'interface ATA-2/EIDE offre une capacit de stockage plus importante que l'interface ATA/ IDE
grce un BIOS tendu qui permet d'utiliser des disques durs d'une capacit suprieure 504 Mo
(528 millions d'octets) donc, tous les HD aujourdhui.

Cette limite tenait l'origine la configuration gomtrique (cylindres, ttes, secteurs) des disques
durs accepte par l'interface logicielle du BIOS associe un disque dur IDE. L'interface IDE et le
BIOS sont, indpendamment, capables d'accepter des disques d'une capacit extrmement leve
mais lorsqu'ils sont associs, cette capacit est en effet limite 504 Mo.
La parade utilise par le BIOS tendu consiste employer deux configurations gomtriques
diffrentes pour s'adresser respectivement au disque dur et au logiciel.
Le BIOS opre donc une conversion pour passer de l'un l'autre. Ainsi, si un disque dur comporte
2000 cylindres et 16 ttes, un BIOS capable d'oprer des conversions pourra l'assimiler un disque
de 1000 cylindres et 32 ttes.
Vous pouvez savoir si votre BIOS est tendu en regardant si il dispose de paramtres tels que
"LBA", "ECHS" ou mme "Large" dans le Setup, ce qui signifie que le BIOS est capable de
fonctionner en mode conversion. Les BIOS sont tendus depuis 1994.

CHS = Cylindres, ttes, secteurs. LBA = Adressage logique par blocs





117
Le mode CHS tendu.

Pour faire communiquer le BIOS et le disque dur, le mode CHS tendu utilise une configuration
gomtrique convertie diffrente de celle utilise pour faire communiquer le BIOS avec un autre
priphrique. En d'autres termes, le BIOS utilise deux types de conversion. Le disque effectue une
conversion en interne mais il accepte des paramtres logiques excdant la limite de 1 024 cylindres.
Ce type de paramtrage permet de franchir la limite de 528 Mo avec au maximum 8 064 Mo = 7,875
Go.
Ce mode est gnralement appel "Large" ou "ECHS" dans le Setup du BIOS. Ces paramtres
ordonnent au BIOS d'utiliser le mode de conversion CHS tendu. Utilisez ce mode de conversion si
votre disque dur comporte plus de 1024 cylindres et n'accepte pas le mode LBA (adressage logique
par blocs).

Le mode LBA.

Il constitue un moyen d'adressage linaire des adresses d'un secteur en commenant par le secteur
0 de la tte 0, cylindre 0, qui correspond LBA 0, et en continuant jusqu'au dernier secteur
physique du disque. Ce type d'adressage est nouveau sur les disques durs ATA-2 mais il a toujours
t utilis sur les disques durs SCSI.
Dans le cas du mode d'adressage LBA, chaque secteur du disque dur est numrot en
commenant 0 alors qu'en mode normal la numrotation des secteurs commence 1. Ce numro
est un nombre binaire interne de 28 bits qui permet d'adresser un secteur dont le numro est
compris entre 0 et 268 435 456.
Chaque secteur occupe 512 octets, la capacit maximale du disque dur en mode LBA est
exactement de 228 * 512 = 128 Go, soit 131.072 Mo.
Le systme d'exploitation a malheureusement besoin d'utiliser une valeur traduite en mode CHS, et
le BIOS doit donc dterminer le nombre de secteurs du disque dur et gnrer une valeur convertie
en mode CHS.


HD Ultra DMA/33

L'interface EIDE a adopt le standard DMA/33.
Ce dernier double le dbit maximum pour atteindre un taux de
transfert synchrone de donnes maximum de 33 Mo/s (contre 16 pour
lEIDE) entre le HD et le PC.

Ce gain est obtenu par une mthode qui demande une lectronique
plus rapide et plus prcise. Plutt que de transfrer un mot de donne
chaque front montant (impulsion lectrique) du signal, le DMA/33
profite galement du front descendant du signal pour envoyer le mot de donnes suivant, doublant
ainsi le taux de transfert qui passe de 16,7 Mo/s 33Mo/s.

Dans la pratique, le disque dur et le PC doivent disposer
d'une interface Ultra DMA/33, dun cablage adapt (40
conducteurs + 40 blindages), d'un chipset et d'un BIOS
capables de grer le mode DMA/33 pour fonctionner dans
ce mode. Dans le cas contraire, le disque DMA/33 se
comporte comme un disque classique en mode PIO 4.
Inversement, il est tout fait possible de connecter un
disque classique une interface de type DMA/33 en
conservant les performances du PIO mode 4.




118
Le mode PIO
Le protocole PIO (Programmed Input/Output) permet
aux priphriques d'changer des donnes avec la
mmoire vive l'aide de commandes gres
directement par le processeur. Toutefois, de gros
transferts de donnes peuvent rapidement imposer
une grosse charge de travail au processeur et ralentir
l'ensemble du systme. Il existe 5 modes PIO
dfinissant le taux de transfert maximal ; le mode PIO
0 tant le plus lent et le mode PIO 4 le plus rapide.
Les disques durs rcents utilisent le mode PIO 4 autorisant des taux de transfert suprieur
16.6Mb/s (Ultra DMA)


PIO 4 Ultra DMA 33


1.7.6 Le Serial ATA (SATA)

Les interfaces parallles ATA-100 et ATA-133 ne peuvent pas tre satures par les disques durs en
utilisation relle.

La majorit des disques durs tournent 7200rpm et utilisent 2Mo de cache. Ils offrent un dbit
squentiel soutenu de l'ordre de 40Mo/s. Le mode burst qui ne dure que le temps de vidange du
cache est trs rduit : 2ms en ATA-100 et 1,5ms en ATA-133. Mais en pratique, un disque dbite
~80Mo/s durant 1ms 1,3ms
Ces performances sont limites par le disque dur lui-mme vu sa mcanique dont le temps de
rponse est sans commune mesure avec celui de circuits lectroniques. Entre le Parallle ATA et le
Serial ATA, rien ne change au niveau mcanique, le disque dur sera toujours trop lent pour
l'interface.

Le parallle ATA utilise des nappes de 40 ou 80 conducteurs mais dans ce dernier cas, les 40
nouveaux fils ne servent que de blindage lectromagntique. Le connecteur exploite uniquement 40
broches dont 16 servent la rception des donnes. Parmi les broches restantes, certaines servent
des signaux de contrle et de commande ou ne sont simplement pas utilises.

Les raisons de lvolution du pata vers le sata ne tiennent pas aux taux de transfert des HD, mais
bien des problmes gnrs par le pata quand les frquences de fonctionnement augmentent
trop.

Le Serial ATA est un bus de type srie. Plutt que d'envoyer un maximum de donnes de front
chaque cycle, un bus srie envoie les donnes les unes derrire les autres mais trs haute
frquence. Cette solution ncessite l'envoi du signal CRC de vrification la suite des donnes, ce
qui rduit la bande passante 80% (8bits de donnes et 2bits de CRC soit 10bits). Le SATA
n'utilise que 7 broches dont 3 masses et 4 pistes pour les signaux mais sa frquence leve
compense largement la faible largeur de bus.




Mode PIO Dbit (Mo/s)
Mode 0 3.3
Mode 1 5.2
Mode 2 8.3
Mode 3 11.1
Mode 4 16.7

119
Pourquoi le SATA ?

Un signal parallle haute frquence engendre des champs magntiques perturbateurs. Continuer
une monte en frquence serait donc synonyme de cbles blinds plus courts, plus rigides et plus
chers. Le SATA a t introduit pour autoriser de meilleures volutions.

Cble de largeur rduite : Une "nappe" SATA ne fait qu'un centimtre de large contre 5cm
pour un cble PATA > moins dencombrement et meilleure ventilation
Cbles plus longs : Les cbles SATA peuvent atteindre 1m de long contre 50 60cm pour le
PATA.
Hot Plug : Un disque dur SATA peut se brancher chaud et tre immdiatement
oprationnel.
Consommation rduite : Le disque SATA demande moins de puissance et chauffe moins.
Connectique ddie : Le disque SATA est directement en liaison avec le contrleur, ce qui
offre 150Mo/s chaque disque. En PATA, les 100Mo/s se rpartissent entre les deux HDD
de la nappe.
Ni master, ni slave : Un disque SATA tant directement en liaison avec le contrleur, la
notion de master/slave n'existe plus au niveau du disque > suppression des jumpers (matre,
esclave).



Principe du SATA
Le standard Serial ATA est bas sur une communication
srie. Un canal est utilis pour transmettre les donnes et un
autre pour les accuss de rception. Sur chaque canal, les
donnes sont transmises en utilisant le mode de transmission
LVDS (Low Voltage Differential Signaling) consistant
transfrer un signal sur un fil et son oppos sur un second
afin de permettre au rcepteur de reconstituer le signal par
diffrence. Les donnes de contrle sont transmises sur la
mme voie que les donnes en utilisant une squence de bits
particulire pour les distinguer.
Ainsi la communication demande deux canaux de transmission, matrialiss par deux fils, soit un
total de quatre fils pour la transmission.




Connectique





Le cble utilis par le Serial ATA est plat (et rouge), est compos de sept fils et termin par un
connecteur de 8 mm.

120
Trois fils servent la masse et les deux paires servent la transmission de donnes.
Le connecteur d'alimentation est compos de 15 broches permettant d'alimenter le priphrique en
3.3V, 5V ou 12V et possde une allure similaire au connecteur de donnes.
SATA 3
Le SATA Revision 3 offre un taux de transfert de 6 Gbits/s., (deux
fois plus que le SATA Revision 2).
* augmentation du dbit 6 Gbits/s
* optimisation de la gestion de la consommation des produits
branchs
* meilleure gestion des donnes
* rtrocompatibilit avec le SATA 1 et SATA 2
* mmes cbles et connecteurs que ceux des anciennes versions.







1.7.7 Le Long LBA

Disques durs grande capacit
Au del de 2.2 To se posent des soucis de compatibilit, et il faut passer dun adressage LBA un
adressage Long-LBA, et le partitionnement MBR doit tre abandonn au profit du GPT (GUID
Partition Table).
Dans le cadre dun disque systme, cela entraine la ncessit davoir un OS 64 bits, ainsi quune
carte mre dote dun bios appropri. Pour un disque secondaire, il nest ni ncessaire davoir un
OS 64 bits ou un bios particulier, mais Windows XP nest toutefois pas compatible.

Le LBA, ou Logical Block Addressing (Adressage par bloc logique) est historiquement un moyen
dadresser les secteurs d'un disque dur. Cette mthode dadressage a ensuite t gnralise
un grand nombre de mdias de stockage.
Ladresse LBA dun secteur est un numro unique pris dans lintervalle 0 ... N o N est le
nombre total de secteurs du support. Comme 0 est le numro du premier secteur de donnes le
numro du dernier est N - 1 (et non pas N qui est le nombre total de secteurs).

Cet adressage permet de dsigner dune faon unique un secteur dun disque (la plus petite unit
de donnes manipulable par ce dernier). La taille d'un secteur est le plus souvent 512 octets mais
certains supports (disques optiques ou opto-magntiques) emploient 1 024 octets ou 2 048 octets.


Ladressage long LBA tend le nombre doctets utiliss dans un bloc de description de commande
(CDB) [ce qui lui permet de compter une quantit plus importante de secteurs] pour permettre
laccs une plage LBA dpassant 2,1 To.
Le LBA (Logical Block Adressing) est un systme d'adressage qui permet de spcifier la localisation
des blocs logiques d'un disque. Le Long LBA utilise un adressage sur 48 bits. Ce mode, appel
aussi LBA48, exige un systme d'exploitation qui le supporte.
Windows XP 32 bits est incompatible* - Windows XP 64 bits est compatible mais uniquement pour
des donnes - pas pour booter. Vista x64 et Seven x64 sont compatibles.

121

* Les OS non dots de ladressage long LBA ne peuvent pas reconnatre un disque dur dont la
capacit dpasse 2,1 To. En ralit, lutilisation dun disque dur de plus de 2,1 To dans un systme
Windows XP peut entraner des rsultats imprvisibles en fonction du BIOS utilis. Il est possible
que seule la capacit jusqu la limite de 2,1 To soit reconnue, mais il est galement possible que
seule la capacit au-dessus de la limite de 2,1 To soit reconnue. Ainsi, un disque dur de 2,5 To peut
tre reconnu par Windows XP comme un disque de 400 Go ou comme un disque de 2,1 To, mais
en aucun cas comme un disque de 2,5 To. Pour pouvoir utiliser des disques durs dont la capacit
est suprieure 2,1 To, il est ncessaire de possder Windows Vista, Windows 7 ou un autre
systme dexploitation compatible avec le long LBA.

Le partitionnement MBR

Pour rappel, le Master Boot Record ou MBR (parfois aussi appel "Zone amorce") est le nom donn
au premier secteur adressable d'un disque dur (cylindre 0, tte 0 et secteur 1, ou secteur 0 en
adressage logique) dans le cadre d'un partitionnement Intel. Sa taille est de 512 octets. Le MBR
contient la table des partitions (les 4 partitions primaires) du disque dur. Il contient galement une
routine d'amorage dont le but est de charger le systme d'exploitation prsent sur la partition
active. La table de partitionnement base sur le MBR est situe dans le MBR lui-mme.


Le partitionnement GUID

En gros, le GPT est le remplaant du MBR (master boot record) et est un standard pour dcrire la
table de partitionnement d'un disque dur qui est un lment des spcifications (U)EFI.
Le partitionnement de GUID (GPT) prend en charge des volumes d'une taille maximale de 9.4 Zo
[zettaoctet] (9.4 milliards de To) et jusqu' 128 partitions par disque compar au MBR qui prend en
charge des volumes d'une taille maximale de 2 traoctets et jusqu' 4 partitions principales par
disque (ou trois partitions principales, une partition tendue et des lecteurs logiques).

Contrairement aux disques partitionns MBR, les donnes critiques (tables de partitionnement) pour
le fonctionnement de la plate-forme sont situes dans des partitions et non dans des secteurs non
partitionns ou cachs.

GPT utilise l'adressage logique des blocs (Long LBA) et non l'adressage historique
Cylindre/Tte/Secteur (cylinder-head-sector, CHS).

De plus, les disques partitionns GPT possdent des tables de partition primaires et de
sauvegarde redondantes afin d'amliorer l'intgrit de la structure des donnes des partitions.
Lutilisation du GUID ncessite la prsence de lEFI sur la machine.


L' Unified Extensible Firmware Interface (UEFI)

L'(U)EFI est le remplaant du BIOS et possde 2 avantages principaux, il permet de booter sur une
partition GPT et il inclut directement un EFI boot manager (qui remplace celui de l'OS).

Seul l'EFI permet de booter sur une partition GPT avec les systmes Windows. Max OS X, et
la plupart des systmes Unix peuvent eux se contenter d'un BIOS. Pour une partition GPT non
bootable, un BIOS suffit.

LOS doit supporter l'EFI. Cest le cas de Vista x64, et de Seven x64 - uniquement en 64 bits.
Donc Windows Xp (32 bits) est incompatible avec l'EFI.


122

1.7.8 Le standard ATAPI.

Le standard ATAPI est conu pour des priphriques tels que des lecteurs de CD-ROM et des
drouleurs de bande qui se branchent sur un connecteur ATA (IDE) ordinaire.
Les CD-ROM ATAPI utilisent l'interface de disque dur mais ne ressemblent pas pour autant un
disque dur ordinaire d'un point de vue logiciel.
Cela signifie donc que les contrleurs intelligents (qui utilisent de la mmoire cache) qui ne sont pas
conus pour le standard ATAPI ne peuvent pas fonctionner avec ce type de priphriques.


1.7.9 Le WiFi (802.11)
La norme IEEE 802.11 (ISO/IEC 8802-11) est un standard international dcrivant les
caractristiques d'un rseau local sans fil (WLAN). Le nom WiFi (contraction de Wireless Fidelity)
correspond initialement au nom donne la certification dlivre par l'organisme charg de
maintenir l'interoprabilit entre les matriels rpondant la norme 802.11. Ainsi un rseau Wifi est
en ralit un rseau rpondant la norme 802.11.
Grce au Wi-Fi il est possible de crer des rseaux locaux sans fil haut dbit pour peu que la
station connecter ne soit pas trop distante par rapport au point d'accs. En matire de sans-fil, il
est crucial de tenir compte de la porte effective des priphriques qui en sont dots, puisqu'ils
utilisent les ondes hertziennes comme mode de transfert.
Il permet de relier des portables, des machines de bureau, des PDA ou des priphriques une
liaison haut dbit (11 Mbps) sur un rayon de plusieurs dizaines de mtres en intrieur
(gnralement entre une vingtaine et une cinquantaine de mtres). Dans un environnement ouvert
la porte peut atteindre plusieurs centaines de mtres.
Certaines zones fortes concentration d'utilisateurs "hot spots" (gares, aroports, ...) sont quipes
de rseaux sans fil.
La norme 802.11 s'attache dfinir les couches basses du modle OSI pour une liaison sans fil
utilisant des ondes lectromagntiques, c'est--dire :
la couche physique proposant trois types de codage de l'information.
la couche liaison de donnes, constitu de deux sous-couches : le contrle de la liaison
logique et le contrle d'accs au support (Media Access Control, ou MAC)
La couche physique dfinit la modulation des ondes radio-lectriques et les caractristiques de la
signalisation pour la transmission de donnes, tandis que la couche liaison de donnes dfinit
l'interface entre le bus de la machine et la couche physique. La norme 802.11 propose en fait 3
couches physiques, dfinissant des modes de transmission alternatifs.
Il est possible d'utiliser n'importe quel protocole sur un rseau sans fil WiFi au mme titre que sur
un rseau ethernet.

Les diffrentes normes WiFi
La norme IEEE 802.11 est la norme initiale offrant des dbits de 1 ou 2 Mbps. Des rvisions ont t
apportes la norme originale afin d'optimiser le dbit :
Nom de la
norme
Nom Description

123
802.11a Wifi5
La norme 802.11a (baptis WiFi 5) permet d'obtenir un haut dbit (54
Mbps thoriques, 30 Mbps rels). Le norme 802.11a spcifie 8 canaux
radio dans la bande de frquence des 5 GHz.
802.11b Wifi
La norme 802.11b est la norme la plus rpandue actuellement. Elle
propose un dbit thorique de 11 Mbps (6 Mbps rls) avec une porte
pouvant aller jusqu' 300 mtres dans un environnement dgag. La
plage de frquence utilise est la bande des 2.4 GHz, avec 3 canaux
radio disponibles.
802.11g
La norme 802.11g offre un haut dbit (54 Mbps thoriques, 30 Mbps
rels) sur la bande de frquence des 2.4 GHz. La norme 802.11g a une
compatibilit ascendante avec la norme 802.11b, ce qui signifie que des
matriels conformes la norme 802.11g pourront fonctionner en 802.11b

802.11 n

Le 802.11n succde au 802.11g et intgre la technologie MIMO (Multiple Input Multiple Output
(rceptions et missions multiples)); systme d'antennes multiples et intelligentes qui permet une
unit sans fil de transmettre des donnes de faon plus efficace l'intrieur de locaux.

Jusque rcemment, les environnements domestiques
posaient de srieux problmes aux rseaux sans fil. Les
ondes transmettant les donnes ayant tendance rebondir
sur les structures mtalliques ou sur les murs et interfrent
entre elles, entranant des dgradations des performances
et une rduction de la porte.

D'autres sources d'interfrences telles que les tlphones
sans fil, fours micro-ondes, talkies-walkies et autres
rseaux sans fil voisins posent galement des problmes
auxquels le Wi-Fi standard doit faire face.
MIMO remdie tout cela en tirant profit des chemins
multiples qu'empruntent les ondes. Les antennes
intelligentes d'un routeur MIMO peuvent s'changer
dynamiquement les signaux en rception et en mission, de
faon optimiser, en temps rel, la transmission des donnes. Cette faon de procder accrot la
fois la porte et le dbit en intrieur (bureau, appartement, maison), tout spcialement lorsque les
interfrences et obstacles sont nombreux.

Le 802.11n offre en outre des dbits suprieurs au 802.11g et double la porte d'mission.

802.11y

Cette version de la norme 802.11 nest pas plus rapide que le 802.11n, elle se limite 54
mgabits/s mais offre une porte trs leve : prs de 5 km en extrieur.

Le Wi-Fi 11y a t valid en 2008 et est surtout destin lindustrie et la gestion de grands
rseaux : les cartes Wi-Fi classiques ne sont pas compatibles avec cette norme, qui utilise la bande
des 3,7 GHz (contre le 2,4 GHz et le 5 GHz pour les normes habituelles). En pratique, la porte en
extrieur est annonce 5 km, contre 50 mtres en intrieur, alors que le Wi-Fi 802.11n est prvu
pour atteindre 250 m en extrieur et 70 m en intrieur. Notons que la porte est obtenue en
augmentant la puissance, ce qui rend difficile limplmentation dans des PC portables.




124
1.7.10 Bluetooth
Bluetooth est le standard ouvert d'une technologie de
transmission radio ondes courtes qui permet des
connexions vocales et de donnes sans fil entre entre
terminaux
Internet et
entre ces
terminaux et
le Web,
entre des ordinateurs de bureau et portables, des
organiseurs numriques, des tlphones cellulaires,
des imprimantes, des scanners, des camscopes et
appareils photo numriques ainsi que toutes sortes
d'quipements lectroniques domestiques - une
frquence de 2,4 GHz. Comme cette technologie
n'est pas conue pour supporter d'importantes
charges de trafic, elle n'est pas destine remplacer les rseaux LAN ou WAN. Elle simplifie
galement la synchronisation des donnes entre les terminaux Internet et les autres ordinateurs.

Bluetooth permet dtablir une connexion sans que les appareils metteurs et rcepteurs ne soient
forcment en vue l'un de l'autre.
Egalement disponible sous forme de carte additionnelle pour portables, Bluetooth se prsente alors
sous la forme dun module enfichable, sorte de petite radio utilisant une liaison basse frquence.
Une fois la connexion tablie, peut commencer le transfert de donnes.
trs faible consommation d'nergie
trs faible porte (sur un rayon de l'ordre d'une dizaine de mtres)
faible dbit
trs bon march et peu encombrant


1.7.11 Le WiMax

(World Interoperability for Microwave Access)

Cette technologie de boucle locale radio dans la bande de frquence 3,4-3,8 GHz (norme IEEE
802.16) permet d'mettre et de recevoir sur une connexion radio un dbit thorique de 70 mgabits
par seconde sur de plus longues distances que le Wi-Fi (+-50 km).

Les standards actuels sont :

IEEE 802.16e (galement dsign IEEE std 802.16e-2005)

IEEE 802.16f qui spcifie la MIB (Management Information Base), pour les couches MAC (Media
Access Control) et PHY (Physical)

Une MIB (Management Information Base, base d'information pour la gestion du rseau) est un
ensemble d'informations structur sur une entit rseau, par exemple un routeur ou un
commutateur.


125
La sous-couche Media Access Control ou MAC est, selon les standards de rseaux informatiques
IEEE 802.x, la partie infrieure de couche de liaison de donnes dans le modle OSI. Elle sert
d'interface entre la partie logicielle contrlant la liaison d'un nud (Logical link control) et la couche
physique (matrielle). Par consquent, elle est diffrente selon le type de mdia physique utilis
(Ethernet, token ring, WLAN, )

La sous-couche MAC s'occupe principalement de :

reconnatre le dbut et la fin des trames dans le flux binaire reu de la couche physique ;
dlimiter les trames envoyes en insrant des informations (comme des bits
supplmentaires) dans ou entre celles-ci, afin que leur destinataire puisse en dterminer le
dbut et la fin ;
dtecter les erreurs de transmission, par exemple l'aide d'une somme de contrle
(checksum) insre par l'metteur et vrifie par le rcepteur ;
insrer les adresses MAC de source et de destination dans chaque trame transmise ;
filtrer les trames reues en ne gardant que celle qui lui sont destines, en vrifiant leur
adresse MAC de destination ;
contrler l'accs au mdia physique lorsque celui-ci est partag.

Une adresse MAC est une suite de 6 octets (reprsente sous une forme hexadcimale
01:23:45:67:89:ab et qui caractrise ainsi chaque interface rseau).

La couche physique est la premire couche du modle OSI. Elle dfinit les aspects lectriques,
mcaniques et fonctionnels de l'accs au rseau, ainsi que les protocoles d'change de bits via le
rseau. Elle assure les relations des couches suprieures avec le matriel.


1.7.12 La communication infrarouge

Le rayonnement infrarouge (IR) est un rayonnement lectromagntique d'une longueur d'onde
suprieure celle de la lumire visible mais plus courte que celle des micro-ondes. Cette longueur
d'onde est comprise entre 700 nm et 1 mm

La communication infrarouge utilise la lumire infrarouge pour transfrer des donnes. La lumire
infrarouge est utilise quasiment partout dans le monde, dans les tlcommandes pour tlviseurs
et magntoscopes. En informatique, la communication infrarouge offre une alternative au cble et
donne un moyen conomique de relier des ordinateurs entre eux ou avec des priphriques et
autres dispositifs.

Pour que la communication infrarouge fonctionne correctement, aucun obstacle ne doit se dresser
entre les transmetteurs infrarouges. L'angle maximum doit tre de 30 degrs et ils ne peuvent pas
tre loigns de plus d'un mtre.

En raison de ces exigences de fonctionnement particulirement strictes, il est assez difficile pour un
intrus d'intercepter les donnes transmises par infrarouge. Cependant, la technologie infrarouge
n'assure pas le cryptage des donnes. Les donnes tant transmises en texte clair, elles sont
vulnrables aux attaques de dtection de paquets. Il convient de prendre les prcautions
ncessaires pour viter toute interception des donnes transmises par infrarouge.








126
1.7.13 Les puces RFID

Les puces RFID sont des tiquettes lectroniques capables dmettre des donnes en utilisant des
ondes radio, et qui sont utilises pour identifier un objet, un animal ou une personne, plus ou
moins grande distance et dans un minimum de temps.
* contrle des ventes et prvention des vols,
* systmes de page dautoroute sans arrt,
* divers contrles daccs,
* passeports,
Composants
Ltiquette RFID se compose principalement dune puce lectronique et dune
antenne bobine ou imprime. La taille de la puce peut dsormais tre rduite
0,05 mm. L'antenne, souvent compose de cuivre, est dpose sur l'tiquette
grce des ultrasons.
Frquences
Le signal radio du lecteur met dans un rayon maxima de quelques centaines de mtres, selon la
puissance de l'installation, et surtout selon la frquence utilise :
Basses frquences : 100 500 kHz avec une distance de lecture de quelques centimtres ;
Moyennes frquences : 10 15 MHz avec une distance de lecture de 50 80 cm ;
Hautes frquences : de 850 - 950 MHz 2,4 - 5,8 GHz pour une distance de lecture de un
plusieurs mtres (sachant que la distance peut-tre rduite par la prsence de mtal).
Principe de fonctionnement
Lensemble de ltiquette est activ par un signal radio de
frquence variable, mis par un lecteur compos lui-mme dune
carte lectronique et dune antenne.
Le lecteur peut tre fixe ou mobile, et son antenne peut prendre
plusieurs formes, et par exemple sintgrer dans le cadre dune
porte, pour une application de contrle daccs. Le lecteur ou
interrogateur transmet un signal selon une frquence donne vers une ou plusieurs tiquettes
situes dans son champ de lecture. Celles-ci transmettent un signal en retour. Lorsque les
tiquettes sont "veilles" par le lecteur, un dialogue stablit selon un protocole de communication
prdfini, et les donnes sont changes.
Les tiquettes RFID fonctionnant basses ou moyenne frquence utilisent un champ
lectromagntique cr par lantenne du lecteur et lantenne de ltiquette pour communiquer. Le
champ lectromagntique alimente ltiquette et active la puce. Cette dernire va excuter les
programmes pour lesquels elle a t conue. Pour transmettre les informations quelle contient, elle
va crer une modulation damplitude ou de phase sur la frquence porteuse. Le lecteur reoit ces
informations et les transforme en code binaire. Dans le sens lecteur vers tiquette, lopration est
symtrique, le lecteur met des informations par modulation sur la porteuse. Les modulations sont
analyses par la puce et numrises.
Une des particularits de ce principe est que plus la frquence porteuse est basse plus le nombre
de tours de lantenne de la puce doit tre important pour crer un voltage suffisant pour alimenter la
puce. Ltiquette, selon sa forme, peut tre appose, porte, insre dans un objet (colis, animal).

127
Etiquettes passives et tiquettes actives
Les tiquettes passives fonctionnent en lecture seule. L'antenne capte certaines frquences qui lui
fournissent suffisamment dnergie pour lui permettre dmettre son tour son code didentification
unique. Ces tiquettes passives sont programmes avec des donnes non modifiables, pour une
capacit de 32 128 bits. Elles sont fournies vierges lutilisateur ou dj munie dune
identification. Lors de sa pose sur lobjet tracer, lutilisateur va crire les donnes qui lui seront
utiles par la suite. Lors de la vie ultrieure de ltiquette, cette information pourra tre lue mais ne
pourra tre ni modifie ni complte. Certains dispositifs disposent de capteurs leur permettant
didentifier les variations physiques comme la temprature (surgels). Des tests ont t faits avec
une encre magntique qui joue le rle de lantenne.
bon march - dure de vie quasi illimite - constituent le gros du march o la puce est perdue ds
la vente du produit (au-del de lacte dachat cette tiquette se dsactive).
Les tiquettes passives les plus utilises actuellement sont les EPC (Code Produit Electronique) :
frquence de 13.56 MHz
fonctionnement en lecture seule
codage sur 96 bits
Les tiquettes actives sont alimentes par une pile interne extra plate (10 ans d'autonomie), et
permettent autant la lecture que lcriture de donnes, avec une mmoire allant jusqu 10 Kbits.
Elles sont fournies vierges et pourront tre crites plusieurs fois, effaces, modifies et lues jusqu'
1 million de fois.
Communication en champ proche

La communication en champ proche, usuellement appele NFC (Near Field Communication) est
une technique d'changes de donnes de trs courte porte. C'est une extension des techniques de
radio-identification (RFID) qui, tout en se basant sur la norme ISO/IEC 14443, permet la
communication entre priphriques en P2P.

Les appareils dots de cette technologie sont gnralement rtro-compatibles avec les techniques
de radio-identification utilisant les mmes frquences.

Caractristiques principales

* Dbits de communication : 106, 212, 424 ou 848 kbit/s
* Gamme de frquence : 13,56 MHz
* Distance de communication : maximum 10 cm (aucune normalisation ce jour - aucune limite
haute ou basse)
* Mode de communication : half-duplex ou full-duplex

Normes lies la NFC

* NFCIP-1 (ISO/IEC 18092) dfinit l'interface et le protocole de communication entre deux
priphriques NFC;
* ISO/IEC 14443-1 ISO/IEC 14443-4 dfinissent la communication avec des circuits intgrs
sans contact;
* NDEF (NFC Data Exchange Format) dnifit le format d'exchange logique des donnes.

Un appareil dot de la technologie NFC est capable d'changer des informations avec des cartes
puces sans contact mais galement avec d'autres appareils dots de cette technologie. Quelques
exemples d'usages:

128

* Paiement en utilisant un appareil mobile (tlphone portable, ordinateur portable, etc.);
* Lecture d'une carte de visite lectronique avec un PDA;
* Synchronisation de signets Internet et de contacts entre un PDA et un tlphone portable;
* Rcupration de la clef WiFi d'un point d'accs en approchant son priphrique NFC de la
borne de diffusion.

Cette technologie permet le tlchargement de fichiers entre un tlphone portable et un ordinateur,
ou un change de donnes entre un appareil photo et un PDA.


1.7.14 La 3G

Les spcifications IMT-2000 (International Mobile Telecommunications for the year 2000) de l'Union
Internationale des Communications (UIT), dfinissent les caractristiques de la 3G (troisime
gnration de tlphonie mobile). Ces caractristiques sont notamment les suivantes :
un haut dbit de transmission :
o 144 Kbps avec une couverture totale pour une utilisation mobile,
o 384 Kbps avec une couverture moyenne pour une utilisation pitonne,
o 2 Mbps avec une zone de couverture rduite pour une utilisation fixe.
compatibilit mondiale,
compatibilit des services mobiles de 3me gnration avec les rseaux de seconde
gnration,
La 3G propose d'atteindre des dbits suprieurs 144 kbit/s, ouvrant ainsi des usages
multimdias comme la transmission de vido, la visio-confrence ou l'accs internet haut dbit.
Les rseaux 3G utilisent des bandes de frquences diffrentes des rseaux prcdents : 1885-2025
MHz et 2110-2200 MHz.
La principale norme 3G utilise en Europe s'appelle UMTS (Universal Mobile Telecommunications
System), utilisant un codage W-CDMA (Wideband Code Division Multiple Access). La technologie
UMTS utilise la bande de frquence de 5 MHz pour le transfert de la voix et de donnes avec des
dbits pouvant aller de 384 kbps 2 Mbps. La technologie HSDPA (High-Speed Downlink Packet
Access) est un protocole de tlphonie mobile de troisime gnration baptis 3.5G permettant
d'atteindre des dbits de l'ordre de 8 10 Mbits/s. La technologie HSDPA utilise la bande de
frquence 5 GHz et utilise le codage W-CDMA.

1.8 La mmoire cache

La mmoire cache est une mmoire ultra rapide destine viter les
tats d'attente (de 6 15 ns de temps d'accs contre 60 pour la
mmoire vive).
Son principe consiste interposer entre le processeur et la mmoire
vive une petite mmoire extrmement rapide de mmoire statique (qui,
contrairement aux composants dynamiques, nont pas besoin de
rafrachissement) offrant des temps d'accs de 4 nanosecondes. Cette
mmoire cache contiendra les instructions ou les donnes les plus
frquemment employes par le processeur lorsqu'il excute un
programme.


129

La mmoire cache
La mmoire cache a pour fonction
dacclrer les communications entre le
processeur et la RAM.
Quand le processeur a besoin dune
donne, il la cherche dans la mmoire cache, si elle ny est pas, il va la chercher dans la ram ou,
dfaut, dans lunit de stockage ou elle se trouve et en mme temps la copie dans la mmoire
cache. Ensuite, il y accdera directement par la mmoire cache et donc plus rapidement.
Une mmoire cache est une unit de
stockage plus petite mais plus rapide qui
sinterpose entre le processeur et lunit de
stockage. Rien nempche de rpter cette
opration et dajouter une autre mmoire
cache, mme une troisime. On parle dans
ce cas de niveaux de cache.

Cache de niveau 1 (L1)
Est intgr au processeur et sa taille est essentiellement fonction de son architecture. Il est scind
en deux parties gales. Lune stocke les instructions, lautre les donnes. Les autres caches ne font
pas cette distinction.
Cache de niveau 2 (L2)
Sert dintermdiaire entre le cache L1 et la RAM. Il ne diffrencie pas donnes et programmes, il est
moins rapide que le cache L1, mais sa taille est plus importante.
Sil est intgr, il nest pas imbriqu comme le cache L1. Cela signifie que changer la taille du
cache L1 implique souvent une modification de larchitecture du processeur, ce nest pas le cas du
cache L2. Ceci permet de proposer des processeurs disposant de diffrentes tailles de cache L2.

Cache de niveau 3 (L3)
Jusqu prsent, ce type de cache a t compos de mmoire SRAM, et implant sur la carte mre.
Sa taille varie de 1 Mo 8 Mo (valeur gnralement constate mais il ny a pas de limitation
technique).
Cache de niveau 4 (L4)
Annonce par Intel pour sa gamme Haswell, elle serait localise sur le die principal (sans tre
rellement intgre au processeur) et pourrait atteindre plusieurs dizaines de Mb.

Cache exclusif et inclusif :
Exclusif et inclusif dsignent la manire dont vont cooprer les caches entre eux, en particulier les
caches L1 et L2.
Inclusif : Cest la mthode la plus ancienne et la plus courante. Quand une donne va de la RAM
vers le processeur, elle passe dabord par le cache L2 qui la stocke, ensuite par le cache L1 qui la

130
stocke aussi. Parce quune donne peut se situer la fois dans le cache L1 et L2, il y a perte
despace.
Exclusif : La mthode exclusive rsout la redondance dinformations. La supriorit du cache
exclusif est de permettre au processeur de disposer de plus despace pour le cache. Cependant,
pour quune mme donne ne se retrouve pas la fois dans le cache L1 et L2, il faut comparer en
permanence le contenu des caches L1 et L2, ce qui prend du temps.
Organisation des donnes dans un cache
La mthode dorganisation permet de dfinir comment les donnes provenant de la mmoire RAM
doivent tre stockes par la mmoire cache. De la mthode utilise dpendent :
- la quantit de mmoire RAM que le cache pourra grer (avec 256 Ko de cache on
ne peut pas grer efficacement voire pas du tout, selon la mthode employe, 4 Go
de mmoire RAM).
- la rapidit avec laquelle le processeur pourra accder ces donnes.
- le %age de chance qua le processeur de trouver linformation dans le cache. Plus
ce pourcentage est lev, plus le traitement est rapide.

Direct mapped :

On dcoupe la mmoire cache en ligne et chacune contient n
octets (n pouvant tre gal 4, 8, ..., 128, ...). P. ex. 16.384
lignes de 32 octets chacune ce qui fait une mmoire cache
dune taille de 16.384 * 32 octets = 512 Ko.
Pour que cette mmoire cache de 512 Ko gre 128 Mo, on
doit affecter chaque ligne de mmoire cache une zone de
mmoire RAM de taille fixe. Ainsi la mmoire cache dcoupe
la RAM en 16.384 zones et chaque zone possde une taille
de 128 Mo / 16.384 = 134.217.728 octets / 16.384 = 8.192
octets.

Avantage
Lorsque le processeur cherche savoir si une information dont il a besoin est dans le
cache ou pas, il sait de suite dans quelle ligne il doit chercher. Il y a une
correspondance directe entre mmoire RAM et mmoire cache.

Inconvnient
Si le processeur doit travailler sur une zone mmoire correspondant une ligne de
mmoire cache, seule une petite partie des donnes utilises pourra tre dans la
mmoire cache. Dans notre exemple, les 8.192 octets dune zone RAM ne seront
grs que par 32 octets. Dans ce cas, le processeur fera beaucoup plus appel la
mmoire RAM quau cache.





131
N-way set associative :
Cette mthode est une volution de la mthode direct
mapped. Plutt que daffecter une seule ligne de mmoire
cache une zone, on va en affecter plusieurs. Le N de N-way
set associative correspond au nombre de lignes utilises pour
une zone de mmoire RAM. Pour la mmoire RAM de 128 Mo
et cache de 512 Ko, 4 lignes de cache couvrent une zone
RAM de 8.192*4 = 32.768 Octets soit 32 Ko.
Nimporte quelle ligne de cache peut couvrir la zone mmoire
de 32 Ko de RAM.

Une zone de 8.192 octets pourra tre gre par quatre lignes
de cache au lieu dune seule. Si le processeur a besoin de 32
Ko ou plus dun seul coup, on retrouve linconvnient de la mthode direct mapped, mais ce que
fait la mthode n-way set associative, cest diminuer le nombre de fois o ce cas arrivera.
Inconvnient
Le processeur devra consulter non pas une ligne de cache mais quatre pour savoir si
linformation recherche est dans le cache ou pas.

Fully associative :

Cette mthode soppose au direct mapped en ce sens que
nimporte quelle ligne de cache peut grer nimporte quelle
zone de la mmoire RAM.
Avantage
Assure un remplissage maximal de la mmoire cache. Les
deux autres mthodes, dans la mesure o leur ligne de cache
couvre une zone dtermine de la mmoire RAM, peuvent ne
plus accepter de donnes dans le cache, mme sil y a encore
de la place.

Inconvnient
Comme on naffecte pas de zone de mmoire RAM une ligne de cache (direct mapped) ou un
groupe de ligne (n-way associative), le processeur na pas dautre choix que de consulter toutes les
lignes de cache pour savoir si linformation quil cherche est dans la mmoire cache. La mthode
fully associative est donc carter ds que la mmoire cache doit avoir une grande taille et un
nombre lev de lignes, ou quelle doit travailler trs grande vitesse (L1).

Indicateurs de performance de la mmoire cache

Ratio de russite
Cest le rapport entre le nombre total daccs au cache sur le nombre daccs ayant permis de
trouver linformation dans le cache. Cette valeur sexprime en pourcentage.

132
Plus ce pourcentage est lev, moins le processeur fait appel la mmoire RAM et plus le
traitement dun programme sera fait rapidement. Ce ratio mesure lefficacit du cache. On
considre les ratios suivants pour les diffrentes mthodes dorganisation :
Direct Mapped : 60-80%
N-way associative : 80% - 90%
Fully associative : 90% - 95%

Temps de latence :

Cest le temps moyen quil faut au processeur pour savoir si linformation quil cherche est
prsente ou pas dans la mmoire cache.
Temps de latence pour les diffrentes mthodes :
Direct mapped : 1
N-way associative : 2,5
Fully associative : nombre de lignes de cache / 2.

Bande passante :
Tout comme la bande passante dune mmoire, la bande passante du cache est conditionne par
deux valeurs, la taille et la frquence de son bus externe.

Algorithme de gestion du cache mmoire.
Pour la lecture, il ny a quune seule technique, le processeur demande la mmoire cache une
information, si elle ne la contient pas, il lit directement la mmoire.
Pour lcriture, il existe deux techniques :
Write-through cache :
Toutes les critures des donnes allant du processeur la mmoire se font aussi
dans la mmoire cache. Write-through est une mthode intgre car linformation est
crite en mmoire cache et immdiatement sur la ram.

Write-back cache :
Toutes les critures se font dans la mmoire cache. Les donnes ne sont crites en
mmoire RAM quau moment o celles-ci ne sont plus utilises par le processeur et
deviennent inutiles conserver dans la mmoire cache. Write-back est une mthode
non intgre car linformation est crite en mmoire cache et en diffr sur la ram..

Multiprocesseur
Dans le cas dune machine possdant deux processeurs distincts, chacun deux dispose de son
propre cache L2. Si le processeur 1 modifie une zone mmoire, les informations seront dabord
stockes en mmoire cache. Or, si le processeur 2 souhaite y accder, il devra attendre que le
processeur 1 vide la mmoire cache ce qui provoquera lcriture dans la mmoire RAM. Il nexiste
pas de communication entre les mmoires cache des deux processeurs.
Ce problme est connu sous le nom de cohrence des caches. Pour le rsoudre, on peut utiliser
la technique write-through ou utiliser une architecture ddie.

133
La mthode write-back est utilise malgr ses inconvnients car le processeur et le HD atteignent
des niveaux de performances tels que le write-through devient un goulot dtranglement. Write-
back permet de rduire le nombre dcriture en RAM, et libre du temps daccs pour dautres
composants.
Cette remarque ne concerne pas les architecture Core2 ou +, qui ont un cache commun.

La Mmoire transactionnelle
La mmoire transactionnelle n'est pas un type de mmoire, mais une manire diffrente d'accder
la mmoire. Le principe de transaction se pose dans les cas o une ressource partage peut tre
accde de manire concurrente par plusieurs autres ressources.
Dans ce cas, il s'agit de la mmoire systme qui est partage entre diffrents curs de
processeurs. Chaque cur peut accder tout moment l'intgralit de la mmoire du systme, et
la modifier. Un cur peut donc corrompre la mmoire pour un autre cur. Pour contrer cela,
diffrents mcanismes ont t mis en place de manire logicielle, dans le systme d'exploitation ou
dans les langages de programmation. Ils ont tous en commun d'tre coteux
TSX introduit deux modes distincts pour raliser des transactions. Il s'agit de regrouper ensemble
un bloc d'instructions qui sera considr comme indivisible (on parle d'atomicit). L'intrt d'une
transaction est d'assurer que le bloc soit excut dans son intgralit, ou pas du tout.
Exemple d'un programme qui aurait besoin d'effectuer 100 fois de suite un mme calcul sur des
donnes diffrentes. Dans ce cas, les programmeurs ont divis leur programme, lanant autant de
thread qu'il y a de cur disponible dans la machine. Chaque cur effectue sa tche puis en
effectue une nouvelle, puis une autre, jusqu' ce que le nombre de 100 soit atteint. Le programme
doit donc maintenir un compteur du nombre total de calculs effectus : chaque fin de tche, le
thread lanc sur un cur lit ce compteur en mmoire, lui ajoute un, puis sauve cette donne en
mmoire. En pratique, il y a de fortes chances pour que plus de 100 calculs soient effectus,
cause d'un problme de concurrence. En effet, si deux threads finissent en mme temps, il est
possible qu'ils lisent tous les deux la mme valeur (0), y ajoutent un, puis rcrivent la valeur
modifie (1). Au lieu de lire 2, le compteur lira toujours 1. Ici, une transaction rsout le problme en
regroupant dans un mme bloc indivisible l'opration de lecture du compteur et son criture. Dans
ce cas, un thread attendra que l'autre ait termin avant d'incrmenter le compteur


1.8.1 Le mode Burst (rafale)

Dans le cache L2, les donnes sont ordonnes
par blocs de 256 Bits. Sur les PC, le bus
mmoire reste cependant en 64 Bits, il faudra
donc 4 transferts conscutifs. Comme le
transfert se fait sur des adresses mmoires
conscutives, ladresse mmoire ne devrait
tre spcifie que la premire fois, ce qui
rendra les 3 transferts suivants plus rapides.
Cest ce que lon appelle le mode burst. La
rapidit de la mmoire cache est mesure par
son temps daccs en cycles dhorloges, sous
la forme " x-y-y-y ", ou x reprsente les cycles
dhorloges ncessaires au premier transfert et y reprsente les cycles ncessaires en mode Burst.


134
1.8.2 Cache Asynchrone

Tout comme la RAM FPM ou EDO, le cache Asynchrone ne synchronise pas ses transferts de
donnes avec lhorloge systme. Si ce type de mmoire cache tait viable pour le 486, il est
dsormais obsolte. En effet il est trop lent lorsquil est utilis avec des frquences de bus
suprieures ou gale 66 MHz.

1.8.3 Cache Synchrone

Ce type de cache synchronise lenvoie des donnes avec les cycles dhorloge et peu donc envoyer
64 Bits par cycle. Malheureusement, la synchronisation ncessite de la mmoire cache trs rapide,
sans quoi la synchronisation ne peut se faire.

1.8.4 Cache Pipeline Burst

Ce cache utilise les Pipeline. Ainsi, le second transfert pourra dbuter avant que le premier soit
termin. Cela permet de rester synchrone avec lhorloge du systme mme si cette dernire utilise
une frquence leve, tout en utilisant des chips SRAM de mme qualit que ceux utiliss dans un
cache synchrone. Le seul problme du cache de type Pipeline se situe au niveau du premier
transfert, plus long initialiser.

1.8.5 Taille

Il y a quelques annes, lors de lapparition de la SDRAM, certains constructeurs vendaient des
machines dnues de toute mmoire cache, arguant que cette dernire avait perdu toute utilit. Or
limpact sur les performances est important plus de 10%. Actuellement, toutes les machines sont
dotes de mmoire cache.



Toute la mmoire vive dune machine nest peut pas forcment "cache". En effet le cache de
second niveau utilise un petit espace mmoire, le Tag Ram, afin de connatre ladresse mmoire
dorigine de la donne stocke dans le cache. La taille du Tag Ram devra tre de 8 bits pour cacher

135
64 Mo de mmoire vive avec 256 K de cache. Avec 11 bits de Tag Ram, on pourra cacher jusqu'
512 Mo de mmoire vive.


1.8.6 Vitesse

La vitesse du cache est exprime, tout comme celle de la mmoire vive, en Nanosecondes. Cette
vitesse est directement lie la frquence quelle pourra supporter. Ainsi, avec un bus 100 Mhz,
soit 100 millions de cycles par seconde, un cycle aura une dure de 10 nanosecondes. Il est donc
primordial que la mmoire cache offre un temps daccs au moins quivalent a ce dernier afin
dassurer une stabilit sans faille.


1.8.7 Contigut

Il faut enregistrer non seulement le contenu de la mmoire, mais aussi l'adresse correspondante en
mmoire principale. Cela se passe dans la TAG-RAM.

Connaissant les techniques de programmation, on sait qu'un accs en mmoire effectu par l'unit
centrale se fera selon toute probabilit dans le mme secteur que l'accs prcdent. Dans la
majorit absolue des cas, cet accs sera donc favoris par le cache (cache-hits). Sinon, il faudra
utiliser nouveau la mmoire principale (cache misses).




1.9 La mmoire virtuelle

La mmoire est dite virtuelle lorsqu'elle n'existe pas physiquement, contrairement aux barrettes de
mmoire Ram installes sur la carte-mre. En ralit, cette mmoire qui se trouve sur le disque dur,
est restreinte l'espace disque libre.
Le systme, selon la configuration impose par l'utilisateur, "rserve" un certain volume du HD cet
usage.

Ainsi, lorsqu'un programme est trop gros pour tenir en mmoire vive, il est dcoup en plusieurs
parties appeles segments de recouvrement (overlays). Une partie du programme restera rsidente
en mmoire vive et les segments restants sur disque seront appels tour de rle et chargs en
mmoire lorsque le programme en aura besoin. Ils pourront, leur tour, tre dchargs et
remplacs par d'autres segments. Pour viter de nombreux allers et retours entre le disque et la
mmoire (swapping), il faut concevoir et crire le programme en consquence.
Le gestionnaire de mmoire virtuelle dcide de l'opportunit de dplacer des logiciels ou des
segments vers le disque ou de ramener ceux-ci en mmoire vive sans aucune intervention de
l'utilisateur.


1.10 Le BIOS

BIOS (Basic Input/Output System - Systme de base
d'entre/sortie).

Le bios (pour Basic Input Output System) est le composant
logiciel primaire d'un PC. Son architecture matrielle ncessite
en effet un programme pour exploiter le lecteur de disquettes, le
disque dur et les diffrentes interfaces. Le bios est responsable

136
de toutes les tches d'initialisation d'un PC, de la vrification de la mmoire au boot sur une
disquette ou sur le disque dur. D'une manire gnrale, il contrle toutes les entres/sorties
primaires telles que clavier, port srie, parallle et les diffrentes cartes (vido, son, etc.) par le biais
d'interruption en conjonction avec le CPU. Lorsqu'un nouveau type d'entre/sortie apparat, le bios
doit donc tre mis jour par un pilote logiciel qui ajoutera les appels de routines dont il ne
disposerait pas. Le bios travaille en troite collaboration avec le chipset de la carte mre. Ce couple
permet au processeur de contrler les composants vitaux du PC au niveau le plus profond.

En gnral, lors de lallumage, le bios est charg dans une partie de la mmoire vive nomme
Shadow RAM, ce qui donne au processeur un accs plus rapide ses routines.

Il constitue le logiciel embarqu (dans lEEPROM) qui va rgler et fixer les paramtres de
fonctionnement des diffrents lments de la carte mre : mode d'accs la mmoire, type de
disque dur, mode de fonctionnement des ports srie et parallle... Les fonctions du Bios dpendent
videmment des caractristiques du chipset.


Voyez le BIOS comme un ensemble de rgles internes qui rgissent
le comportement d'un ordinateur.

Il comporte un jeu d'instructions permettant un certain nombre d'lments (moniteurs, lecteurs,
mmoire, etc.) de transmettre des informations au systme. C'est le BIOS qui donne l'identit de
compatibilit de la machine, les routines qu'il commande dfinissent son comportement.


Ses fonctions principales sont les suivantes :

autotest du pc lallumage effectu par POST (Power On self Test) qui vrifie le bon
fonctionnement des sous-systmes (cpu, mmoire, vido, clavier, ...)
configuration du hardware disponible et accessible via le menu du SETUP qui permet darbitrer
selon son choix le fonctionnement des composants du pc
intgration des routines systme de base servant de liaison entre les logiciels utilisateurs et les
composants matriels : fonction dcriture/lecture, gestion des interruptions, interprtation
clavier, vido,... Cest sur cette couche de fonction que vient sappuyer lOS
chargement automatique de lOS depuis le HD ou une autre mmoire

La batterie du BIOS prserve les paramtrages CMOS, ainsi que l'horloge en temps rel, qui
continue de fonctionner mme lorsque l'ordinateur est teint ou dbranch.


La CMOS

De nombreux paramtres d'un bios sont ditables, c'est le setup. Cela va de simples prfrences
(boot sur A ou C, date et heure) la gestion du plug &play en passant par des rglages beaucoup
plus fin et plus complexes comme la gestion de la RAM.

Puisqu'ils doivent tre modifiables facilement (flash), ces paramtres sont stocks dans une
mmoire de 64 octets de type CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) qui est
alimente par une pile place sur la carte mre.






137
Flasher son Bios

Avec l'apparition de nouveaux matriels les constructeurs peuvent dcider de mettre jour leur
BIOS.

Sur les premiers PC les BIOS taient souds la carte-mre; impossible donc de les modifier.
Certains fabricants proposaient toutefois des correctifs logiciels (patchs) qui taient stocks sur le
disque dur et se mettaient en RAM pour corriger les ventuels bugs. Ils ne pouvaient toutefois agir
qu'aprs le boot du PC.

Sont apparus ensuite des BIOS insrables sur des supports, pouvant tre chang matriellement.
Le problme tait cependant le prix de ces mmoires.
Puis vint l'apparition des mmoires programmables lectroniquement, c'est--dire une mmoire
pouvant tre modifie grce une machine qui envoyait des impulsions lectriques par des
connecteurs prvus cet effet. Ce type de programmateur de puce tait cependant rare, si bien que
l'opration cotait cher l'utilisateur.

Les cartes-mres actuelles comportent des mmoires flash, qui peuvent tre modifies directement
par logiciel. Les BIOS situs sur des cartes-mres comportant ce type de mmoire peuvent tre mis
jour grce au programme (firmware) de mise jour du BIOS fourni par le fabricant.
Ces mises jour sont disponibles sous forme de fichier binaire contenant une image du BIOS, et
qui sera transfre dans la mmoire flash grce au firmware.

Le flashage du BIOS est donc une mise jour du BIOS par voie logicielle, c'est--dire grce un
programme permettant de remplacer l'ancienne version du BIOS par une nouvelle.



Pourquoi flasher le BIOS?

Le flashage permet de mettre jour le BIOS pour diverses raisons (correction de bugs, ajout de
nouvelles fonctionnalits, support de nouveau matriel), toutefois les volutions apportes ne vous
touchent pas forcment directement, de plus le nouveau BIOS peut - pourquoi pas - apporter de
nouveaux bugs...

Ainsi, les amliorations que le flashage peut apporter (dcrites dans le fichier texte accompagnant
le nouveau BIOS) valent-il la peine d'encourir les risques du flashage du BIOS (aussi minimes
soient-ils)?

Dans quelles conditions faut-il flasher son BIOS ?

Le flashage du BIOS conditionne le matriel que l'on flashe, c'est--dire qu'il modifie la faon de se
comporter du matriel dot d'un tel BIOS (il peut s'agir aussi bien de la carte-mre que d'une carte
vido, une carte SCSI, ...), il faut donc tre trs prudent.


Oprations respecter:

bien lire la documentation fournie avec le BIOS et le firmware, ainsi que celle du matriel.
Certains matriels ncessitent la mise en place d'un jumper pour permettre le flashage. En effet,
puisque le BIOS est modifiable par voie logicielle, il peut aussi l'tre par des virus (Tchernobyl).
Le cavalier permet donc d'activer ou dsactiver la protection contre l'criture par voie matrielle
(impossible donc pour le virus d'agir...)
s'assurer que le BIOS rcupr correspond bien au matriel modifier. Dans le cas contraire, il
se pourrait (bien que le firmware (logiciel fourni avec le BIOS qui se charge du transfert) ralise

138
gnralement un test de vrification) que vous transfriez des donnes qui ne correspondent
pas au matriel, ce qui aurait le mme effet que de modifier un micro-onde pour qu'il lise des
cassettes vido...
vrifier l'intgrit du BIOS et du firmware (si il y a eu des erreurs pendant le tlchargement le
fichier risque d'tre corrompu, auquel cas il est prudent de recommencer le tlchargement)
effectuer le flashage du BIOS sous un environnement stable. Une disquette accompagne
gnralement les matriels "flashables"; elle permet d'amorcer le systme sous un OS stable et
propice au flashage. De plus elle contient la plupart du temps un programme permettant une
copie de sauvegarde du BIOS actuel pour pouvoir le restaurer en cas de problme
prendre garde qu'aucun programme ne soit rsident en mmoire. Il faut ainsi passer un antivirus
rcent sur sa machine avant de procder l'upgrade du BIOS
Il faut enfin travailler dans un environnement lectrique stable, c'est--dire minimiser les risques
de coupures de courant pendant l'opration de transfert (orage, prise lectrique peu sre,...)



139
1.11 Le SETUP

Cest un menu doptions accessible juste avant le chargement de lOS et qui permet dinformer le
PC sur les ressources quil contient.
On y accde en appuyant rapidement et de manire rpte sur une touche spciale
immdiatement aprs lallumage ou le reset du PC. Il sagit de la touche DEL pour les BIOS AMI et
AWARD, ou de ESC, CTRL-ESCAPE ou de F1. Dans quelques systmes, on peut y accder tout
moment via la combinaison CTRL-ALT-ESC.
Les informations du setup sont conserves dans la mmoire CMOS, gnralement intgre au
circuit dhorloge et sauvegardes par une pile ou une batterie.

On y trouve plusieurs sous-menus regroupant de nombreux rglages et divers utilitaires (auto-
dtection HD, anti-virus,...)

Standard setup : on y dclare les types et tailles des lecteurs de disquettes et HD ainsi que
lheure et la date
Advanced setup : contiennent les paramtres de base ncessaires au pc et le type de
dmarrage souhait. Clavier, cache, affichage, chargement de lOS se rglent depuis ce menu.
Chipset setup : on y rgle le chipset et donc tout ce qui concerne le processeur, la mmoire et
les vitesses de bus. Cest le menu le plus pointu du PC. Il faut savoir que beaucoup doptions
sont inaccessible par dfaut. Pour les modifier, il faut dabord se mettre en mode manuel en
dsactivant le choix Auto config .
Power management : concerne les options dconomie dnergie et de mise en sommeil du HD,
cran ou processus en cas de non activit.
Pci/pnp : rglage des options du bus PCI et du Plugn play et numros dinterruptions allous.
Peripheral setup : concerne les priphriques intgrs la carte mre. Il est possible dy rgler
ou de dsactiver les adresses dinterruption des ports srie/parallle et de configurer le
contrleur disquette/Hd si il est intgr.

Voici en exemple le contenu d'un BIOS AMI.

On utilise diffrentes touches du clavier pour se dplacer dans le Setup du BIOS et modifier ses
options. Dans cet exemple nous utilisons les touches + et -, ainsi que les flches de direction.

140
L'cran principal permet de modifier l'heure et le langage utilis dans le BIOS, ainsi que le type de
lecteur de disquettes (option rgler sur "1.44M, 3.5 In").
Existe ensuite la possibilit de configurer les lecteurs et disques durs IDE. Pour ce faire,
slectionner l'aide des flches de direction le lecteur configurer et taper sur la touche entre.
On arrive ensuite aux options permettant de configurer le lecteur.
Type : Slectionner "Auto" pour laisser le BIOS dtecter le lecteur. Sinon, indiquez
"CDROM" si votre priphrique est un lecteur de CDROM, autrement mettez "ARMD"
LBA/Large Mode : Active ou dsactive le mode LBA. Si votre lecteur supporte ce mode (ce
qui est gnralement le cas), mettez "Enabled".
Block : Activez le mode Block, il permet d'augmenter les performances des disques durs. Si
votre priphrique gnre des problmes ensuite, dsactivez ce mode.
PIO Mode : Dans le cas ou votre lecteur n'accepte pas le mode DMA, activez le mode PIO.
Le mode PIO 4 est celui qui propose les meilleures performances, cependant largement
infrieures au mode DMA.
DMA Mode : Slectionnez le mode DMA le plus appropri votre lecteur. Le mode UDMA 5
est celui qui est le plus performant.
SMART : Analyse si votre disque dur ne risque pas de rendre l'me. Si votre disque
supporte cette option, activez l.
32 Bit Data Transfert : Activez le mode 32 bit pour avoir le maximum de performances
possibles.
Une fois cette tape franchie, slectionnez l'cran "ADVANCED" l'aide de la flche de direction
"droite". Vous vous retrouvez avec cet cran :


141
Cette catgorie permet de modifier de nombreux paramtres. Attention, la modification de certaines
options peut empcher le systme de redmarrer correctement. Commencez par slectionner la
catgorie "Jumper Free Configuration". Vous vous retrouvez en face de cet cran :

Voici les options que vous pouvez modifier :
AI Overclock Tuner : Cette option overclocke le processeur. Slectionnez le paramtre
"Standard" si vous ne souhaitez pas overclocker votre processeur. Vous pouvez donner
diffrents pourcentages (de 5 30 %). 30% est dconseiller, vous risquez de griller votre
processeur. Si vous placez ce paramtre sur [manual], de nouvelles options apparaissent
vous permettant de modifier la frquence et le voltage de la RAM, du bus AGP et du
processeur.
CPU Ratio : Si le coefficient multiplicateur de votre processeur n'est pas verrouill, vous
pouvez modifier le ratio (et donc overclocker votre processeur).
Performance Mode : Laissez sur [auto] si vous ne savez pas quelle charge peut supporter
la RAM de votre systme. Si vous avez des barrettes de bonne qualit, mettez sur [turbo],
sinon sur [standard]
Revenez ensuite sur l'cran "ADVANCED" et slectionnez le menu "CPU Configuration". Vous
arrivez ici :

142

Vous ne pouvez ici que consulter les informations de votre processeur. Si vous avez un processeur
Pentium 4 "C" ou "E" (FSB 800), vous pouvez activer ou non l'hyperthreading, (technologie faisant
croire aux logiciels qu'ils utilisent deux processeurs). Vous pouvez configurer cette option sur
[enabled]. Retournez ensuite dans l'onglet "ADVANCED" et slectionnez le menu "Chipset". Vous
arrivez cet cran :

Vous avec accs une multitude d'options vous permettant d'augmenter les performances de votre
systme. Voici leur signification :
Configure DRAM timing By SPD : Vous pouvez ici configurer les timings mmoire. Si vous
ne savez pas quelles valeurs le placer, procdez par ttonnements ou mettez ce paramtre
sur [enabled]. Le SPD (serial presence detect) configure alors automatiquement les valeurs.

143
Sinon mettez [disabled] pour accder toutes les options. Choisissez alors les valeurs les
plus petites possibles pour acclrer votre PC. Si vous ne pouvez plus redmarrer ou que
votre PC n'est pas stable, augmentez les valeurs petit petit.
Memory Acceleration Mode : Vous pouvez placer cette valeur sur [enabled] pour acclrer
votre PC. Vos barrettes de RAM doivent tre de bonne qualit.
DRAM Idle Timer : Intervalle de temps avant d'ouvrir ou de fermer une section de la RAM.
Mettez "0T" pour avoir le maximum de performances.
DRAM Refresh Rate : Configurez l'intervalle de temps entre deux rafrachissements de la
RAM. Une grande valeur peut vous faire perdre les informations, mais acclre le systme.
Graphic Adapter priority : Cette option sert dfinir le priphrique d'affichage qui sera
pris en compte au dmarrage. Si vous n'avez pas de carte graphique PCI, mettez
[AGP/PCI], sinon [PCI/AGP].
Graphics aperture size : Quantit de textures pouvant tre stockes en Mmoire vive.
Mettez une valeur qui correspond environ 1/4 de votre RAM.
Spread Spectrum : Cette option doit normalement permettre de diminuer les interfrences.
Placez l sur [disabled] car elle peut provoquer des problmes.
ICH delayed Transaction : Mettez cette option sur [disabled].
MPS revision : Placez cette option sur [1.4].
Une fois ces options paramtres, revenez dans le menu "ADVANCED", et slectionnez l'option
"OnBoard Devices Configuration". Vous avez un cran de ce type :

Vous avez ici la possibilit de grer les composants intgrs la carte mre.
OnBoard AC'97 Audio : Cette option active ou non le chipset intgr audio. Si vous avez
une carte son PCI, mettez [disabled], sinon activez le.

144
OnBoard LAN : Active ou non le chipset rseau intgr. Si vous avez un rseau, mettez
[enabled], sinon [disabled].
OnBoard Floppy controller : Activez ou non le contrleur du lecteur de disquettes. Si vous
n'avez pas de lecteur de disquettes, placez cette option sur [disabled].
Serial Port 1 Adress : Adresse IRQ du port srie 1.
Serial Port 2 Adress : Adresse IRQ du port srie 2.
Parallel Port Adress : Adresse du port parallle. Placez cette valeur sur [378] pour l'IRQ 7
Parallel Port Mode : Mettez cette valeur sur [ECP+EPP] ou [bi-directionnal].
ECP Mode DMA Channel : Mettez cette valeur sur [DMA 3].
Parallel Port IRQ : Adresse IRQ du port parallle. Placez cette valeur sur [IRQ 7].
OnBoard Game/MIDI Port : Activez ou dsactivez le port MIDI/jeu.
Revenez ensuite sur l'onglet "ADVANCED" et slectionnez "PCI Pnp Settings". Vous devriez voir un
cran de ce type :

Vous avez ici la possibilit de rgler les diffrentes adresses IRQ du systme et les latences PCI.
De bonnes valeurs peuvent vous faire gagner en stabilit.
Plug And Play OS : Si vous mettez l'option sur [no], c'est le BIOS qui se charge de
configurer les priphriques. Cette option est prfrable.
PCI Latency timer : Mettez la plus petite valeur possible pour acclrer l'accs vos cartes
PCI. Certaines cartes auront des difficults fonctionner, vous n'aurez qu' changer la
valeur dans ce cas.
Allocate IRQ to PCI VGA : Mettez cette option sur [no], sauf si vous avez une carte
graphique PCI.

145
Pallette snooping : Mettez [Enabled] si une carte graphique ISA figure dans votre PC, sinon
placez cette option sur [disabled].
PCI IDE BusMaster : Mettez cette option sur [Enabled] pour acclrer votre PC.
IRQ xx : Mettez toutes les IRQ sur [available]
Retournez ensuite dans l'onglet "ADVANCED" et slectionnez "USB Configuration". Vous arrivez
un cran qui ressemble celui-ci :

Vous vous trouvez dans la partie du BIOS qui permet de grer les ports USB.
USB Function : Slectionnez le nombre de ports USB activer.
Legacy USB Support : Mettez cette option sur [Enabled] si vous disposez de ports USB.
USB 2.0 Controller : Mettez [Enabled] pour activer la gestion de l'USB 2.0.
USB 2.0 Controller Mode : Mettez [Hi Speed] pour avoir le taux de transfert possible
maximal. [Full Speed] est la vitesse de l'USB 1.0
USB Mass Storage Configuration : Vous permet de configurer vos ventuels disques durs
USB.
Vous pouvez maintenant changer de catgorie et vous rendre sur l'onglet "POWER". Celui-ci
contient des paramtres relatifs la gestion d'nergie. Vous arrivez un cran de ce type :

146

Voici les options vous permettant de grer l'nergie :
Suspend Mode : Cette option vous permet de slectionner diffrents niveaux d'conomie
d'nergie (de S0 S3) lors de l'extinction de l'ordinateur.
Repost Video On S3 Resume : Mettez cette option sur [no].
ACPI 2.0 Support : Vous pouvez mettre cette option sur [no].
ACPI APIC Support : Mettez cette option sur [Enabled].
BIOS -> AML ACPI Table : Mettez cette option sur [Enabled].
Slectionnez ensuite "APM Configuration". Vous vous retrouvez face cet cran :

147

Voici les options vous permettant de configurer cette partie :
Power Management/APM : Mettez cette option sur [Disabled]. Elle peut en effet faire
redmarrer votre ordinateur au lieu de l'arrter.
Video Power Down Mode : Vous pouvez choisir si l'cran restera en veille, sera suspendu
ou dsactiv. Vous pouvez mettre [Suspend] ou [Disabled]
Hard Disk Power Down Mode : Mme chose pour le disque dur, mettez ici [Suspend] ou
[Disabled].
Suspend Time Out : Temps avant que le systme ne soit suspendu. Mettez [Disabled]
Throttle Slow Clock Ratio : Quand le processeur fonctionne au mode ralenti, slectionnez
le pourcentage de ralentissement du processeur.
System Thermal : Mettez cette option sur [Disabled], elle permet de gnrer des
vnements en fonction des paramtres de temprature.
Power Button Mode : Option permettant d'affecter une commande au bouton Power.
Mettez cette option sur [On/Off].
Restore On AC Power Loss : Mettez cette option sur [Power Off].
Power On By External Modem : Indique si un modem peut faire dmarrer l'ordinateur.
Mettez cette option sur [Disabled].
Power On By PCI Devices : Cf ci-dessus. Mettez sur [Disabled].
Power On By PS/2 Keyboard : Mettez sur [Disabled].
Power On By PS/2 Mouse : Mettez sur [Disabled].
Slectionnez ensuite l'option "Hardware Monitor". Elle vous donne accs des renseignements :

148

Ici sont affiches les diffrentes tempratures des lments et la vitesse de rotation des principaux
ventilateurs. Le voltage est galement affich. Plus il est proche de la valeur thorique, mieux c'est.
Q-FAN Control : Mettez cette option sur [Disabled].
Slectionnez ensuite l'onglet "BOOT". On peut y configurer les priorits des lecteurs de dmarrage :

Slectionnez l'option "Boot Devices Priority" :

149

Changez ici l'ordre de dmarrage des lecteurs. Pour de meilleures performances, placez le disque
dur en premier et indiquez [Disabled] aux autres options. Lorsque vous installerez un systme
d'exploitation, vous devrez placer la premire option (1st Boot Device) sur [CDROM], et la deuxime
sur [Disque Dur Principal]. L'autre option nomme "Hard Disk Drives" dans l'onglet "BOOT" vous
permet de slectionnez les priorits des disques durs seulement.
Revenez dans l'onglet "BOOT" et slectionnez l'option "Boot Settings Configuration". L'cran devrait
ressembler celui-ci :

Quick Boot : Mettez sur [Enabled], cela permet de dmarrer l'ordinateur plus rapidement.

150
Quiet Boot : Mettez cette option sur [Disabled] afin d'avoir les messages du POST
s'affichant l'cran au lieu du logo de la marque de la carte mre.
Add On ROM Display Mode : Mettez cette option sur [Force Bios].
Bootup Num-Lock : Mettez cette option sur [On] pour dmarrer avec la prise en charge des
chiffres du pav numrique.
PS/2 Mouse Support : Mettez cette option sur [Auto], elle permet d'activer ou non la prise
en charge d'une souris PS/2.
Typematic Rate : Dlai de rptition. Mettez cette option sur [Fast].
Parity Check : Cette option permet d'effectuer une vrification des ventuelles erreurs en
RAM. Mettez sur [Disabled].
Boot To OS/2 : Si vous n'avez pas le systme d'exploitation OS/2, mettez sur [No].
Wait For 'F1' If Error : Permet d'attendre l'appui de la touche F1 en cas d'erreur. Mettez sur
[Disabled].
Hit 'DEL' Message Display : Mettez cette option sur [Enabled] pour dire au bios d'afficher
'Press DEL to enter Setup'.
Interrupt 19 Capture : Mettez cette option sur [Disabled].
Une fois la partie "BOOT" configure, il ne reste plus qu'un onglet : "Scurity". Voici les options les
plus courantes et leurs actions :
Change Supervisor Password : Cette option vous permet de dfinir un mot de passe
permettant de configurer ensuite des droits en fonction des utilisateurs.
User Password : Permet de dfinir un mot de passe pour entrer dans le BIOS.
Boot Sector Virus Protection : Empche les virus d'inscrire des donnes dans le secteur
de BOOT. Mettez [Enabled] sauf quand vous installez un systme d'exploitation.
Password Check : Si vous souhaitez restreindre l'accs votre ordinateur, mettez l'option
sur [Always]. Ceci permettra de demander un mot de passe au dmarrage du systme
l'utilisateur. Le mot de passe pour dmarrer le systme est celui configur dans "User
Password". Si vous mettez cette option sur [Setup], seul un mot de passe au chargement du
BIOS vous sera demand.
Suspend Mode : Cette option vous permet de slectionner diffrents niveaux d'conomie
d'nergie (de S0 S3) lors de l'extinction de l'ordinateur.


151
1.12 Les mmoires

Outre la cache et la mmoire virtuelle, il existe plusieurs sortes de mmoires. La mmoire est un
dispositif permettant de conserver des donnes tant qu'on en a besoin et de les restituer sur
demande. Le plus petit lment de mmoire est le bit (lment binaire). L'unit de mmoire
s'exprime en kilo-octets. Un octet est compos de huit bits (huit lments binaires) et peut coder un
caractre, un kilo-octet (ou ko) vaut 1024 octets. Comme on peut coder 1 caractre avec un octet,
1024 octets = 1024 caractres. Une disquette de 1,4 Mo (1,4 millions d'octets) pourrait donc
contenir 1,4 millions de caractres.

Dans l'unit centrale, la mmoire est compose d'une mmoire vive ou RAM (Random Access
Memory) dont le contenu n'est conserv que tant qu'elle est alimente lectriquement. Toute
interruption dalimentation entrane la perte des informations qui s'y trouvent. C'est de cette
mmoire qu'il s'agit lorsqu'on dit que tel ou tel ordinateur est dot de 1 ou 2 Go.

La mmoire morte ou ROM (Read Only Memory) est une mmoire dans laquelle les informations
sont graves. Une coupure d'alimentation lectrique n'entrane pas la perte des informations
enregistres. Leur contenu ne peut pas tre modifi facilement et elles renferment gnralement le
bios et le bootstrap ou microprogramme de dmarrage qui a pour but de charger le systme
d'exploitation en mmoire lors de la mise en route de lordinateur. Cette mmoire est gnralement
infrieure 1 mga-octet (256 ou 512 ko).

Les mmoires dites de masse sont en fait les supports de stockage de donnes tels que disquettes,
disques durs, mmoires flash et tous les types de disques amovibles, plus les bandes et les cd, dvd
R et RW ainsi que les BluRay.


1.12.1 La ROM

Le circuit ROM (Read-Only Memory ou mmoire morte) est un priphrique de stockage mmoire
bas sur une technologie semi-conducteurs. Il consiste en une matrice de fils minuscules
imprims sur un circuit, partir d'une structure mre. Les intersections de fils sont appeles
"croisements bits". Elles sont soit ouvertes, c'est dire interrompues, soit fermes,
ininterrompues. Les intersections fermes sont conductrices et sont considres comme des
circuits ferms. L'ordinateur lit les circuits ferms comme des "0" et les circuits ouverts comme des
"1". Ces valeurs sont traduites en code binaire. Ces circuits sont littralement " lecture seule"
(read-only) et constituent une mmoire "morte", non susceptible d'tre facilement modifie ou r-
crite. On peut nanmoins en modifier le contenu via une procdure ddie.

La rom est un mmoire permanente qui contient une srie d'instructions qui s'excutent
automatiquement quand la machine est mise en marche et qui dclenchent l'excution des
programmes de base permettant l'ordinateur de fonctionner. Les priphriques sont reconnus, les
fichiers autoexec et config excuts. A l'extinction, le contenu de la rom ne s'efface pas.


Les diffrents types de Rom :

La ROM est fabrique et crite simultanment en usine
La PROM (Programable Read Only Memory) est vendue vierge et, comme pour une ROM, les
donnes seront graves une fois pour toutes dans le silicium par un programmateur de ROM ;
LEPROM est rinscriptible un nombre infini de fois. Son exposition aux UV en efface les
donnes et elle ncessite un programmateur dEPROM pour tre rcrite.

Ces 3 types de mmoire morte sont obsoltes

152
LEEPROM (Electricaly erasable programable read only memory) ou Flash memory est la plus
rapide et est utilise sur toutes les cartes actuelles. Elle peut tre efface et rinscrite
lctriquement sous rserve de lui fournir une tension de programmation adquate.


1.12.2 La RAM


La mmoire RAM est un emplacement o l'ordinateur stocke des informations. Mais l'inverse du
disque dur, c'est l que le vritable travail s'accomplit. Imaginez la RAM comme tant la surface
d'un bureau et le disque dur ses rangements (tiroirs, dossiers, fichiers...). Plus vous avez de place
pour sortir et taler votre matriel de travail (vos programmes), plus vous travaillez rapidement. En
outre, plus vous avez de mmoire, plus l'ordinateur est capable d'excuter de grandes tches, telles
que traiter des images, des animations...

La ram est une mmoire court terme et est utilise par le processeur pour effectuer les tches
courantes. Le contenu de cette mmoire se modifie au cours du travail en fonction des oprations
effectues. En permanence, d'autres parties de programmes ou modules sont charges depuis le
disque dur. La mmoire de travail est une mmoire "volatile", ce qui signifie que, lorsque vous
mettez votre ordinateur hors tension, son contenu disparat.


Un circuit RAM est un priphrique de stockage mmoire bas sur une technologie semi-
conducteurs. Chaque circuit RAM est un circuit intgr comportant un ensemble de minuscules
commutateurs. Ces derniers peuvent tre indiffremment activs ou dsactivs, individuellement.
L'tat d'un commutateur est dit " zro" lorsque dsactiv, et " un" lorsqu'il est activ. L'tat des
commutateurs est alors traduit en code binaire. La mmoire est dite "accs direct" car les
emplacements mmoire peuvent tre lus de manire alatoire. Il existe deux grandes familles de
circuits RAM : les circuits statiques et les circuits dynamiques.

Mmoire vive statique

* La mmoire vive statique SRAM (Static Random Access Memory), Static RAM, utilise le principe
des bascules lectroniques (4 6 transistors), elle est trs rapide, ne ncessite pas de
rafrachissement, par contre, elle est chre, volumineuse (plus de 4 fois + que la mmoire
dynamique) et grosse consommatrice d'lectricit. Elle est utilise pour les caches L1, L2 et L3 des
processeurs.

* La MRAM (Magnetic RAM). Technologie utilisant la charge magntique de l'lectron, son
changement dtat (1/0) sobtient par le changement du spin (sens de rotation de llectron sur lui-

153
mme) des lectrons, via leffet tunnel. Les performances possibles sont de l'ordre du gigabit par
seconde, temps d'accs comparable de la mmoire DRAM (~10 ns) et non-volatilit des donnes.
Elle est peu influence pas les contraintes extrieures, consomme peu et est inusable.

* La DPRAM (Dual Ported RAM). Technologie utilisant un port double qui permet des accs
multiples quasi simultans, en entre et en sortie.

Mmoire vive dynamique

La mmoire dynamique (DRAM, Dynamic RAM) utilise la technique du nano-condensateur. Elle ne
conserve les informations crites que pendant quelques millisecondes : le contrleur mmoire est
oblig de relire rgulirement chaque cellule puis dy rcrire l'information stocke afin d'en garantir
la fiabilit, cette opration rcurrente porte le nom de rafrachissement .

Malgr ces contraintes de rafrachissement, ce type de mmoire est trs utilis car meilleur march
que la mmoire statique. En effet, la cellule mmoire lmentaire de la DRAM est trs simple (un
transistor accompagn de son nano-condensateur) et ne ncessite que peu de silicium.

On distingue les types de mmoire vive dynamique suivants :

* VRAM (Video RAM). Prsente dans les cartes graphiques. Elle sert construire l'image vido
qui sera envoye l'cran d'ordinateur via le convertisseur RamDac.

* RDRAM (Rambus Dynamic RAM). Dveloppe par la socit Rambus, elle souffre notamment
d'un prix beaucoup plus lev que les autres types de mmoires et de brevets trop restrictifs de la
part de la socit cratrice.

* DDR SDRAM (Double Data Rate Synchronous Dynamic RAM). Utilise comme mmoire
principale et comme mmoire vido, elle est synchrone avec l'horloge systme mais elle double
galement la largeur de bande passante en transfrant des donnes deux fois par cycles au lieu
d'une seule pour la SDRAM simple.

* DDR2 SDRAM (Double Data Rate two SDRAM). On distingue les DDR2-400, DDR2-533,
DDR2-667, DDR2-800 et DDR2-1066. Le numro (400, 533, ) reprsente la frquence de
fonctionnement. Pour les machines de gnration Pentium 4 et plus. Elle comporte normalement
240 broches.

* DDR3 SDRAM (Double Data Rate three SDRAM). Il s'agit de la 3e gnration de la technologie
DDR. Les premiers ordinateurs pouvant utiliser la DDR3 sont arrivs sur le march fin 2007.

* XDR DRAM (XDimm Rambus RAM). Technologie base sur la technologie Flexio dveloppe
par Rambus. Elle permet d'envisager des dbits thoriques de 6,4 Go/s 12,8 Go/s en rafale.

Structure physique de la mmoire.


Constitution dune barrette mmoire

Une barrette mmoire est compose de plusieurs
puces. Chaque puce est elle-mme divise en
banks. Chaque bank est un tableau (par exemple
de 8 162 lignes sur 1 024 colonnes). Chaque cellule
du tableau contient 1 octet de donnes (8 bits).


154
Par exemple : une mmoire de 256 Mo est constitue de 8 puces de 32 Mo. Chacune des puces
contient 4 banks de 8 Mo (= 8192 lignes x 1 024 colonnes x 1 octet).
La mmoire est organise sous la forme d'une grille dont chaque nud correspond un transistor.
On utilise la capacit rsiduelle du transistor pour stoker l'information.

Le processeur envoie l'adresse complte au multiplexeur / dmultiplexeur de la mmoire, le MUX, et
spcifie s'il s'agit d'une lecture ou d'une criture.
Le circuit de multiplexage divise l'adresse en deux parties. Les bits de poids fort contiennent
l'adresse de la ligne et les bits de poids faibles l'adresse de la colonne.
Le signal Row Adress Strob (RAS) est gnr pour indiquer la DRAM qu'il s'agit d'une adresse
ligne. Puis le signal Column Adress Strob (CAS) est gnr pour indiquer la DRAM qu'il s'agit
d'une adresse colonne.
Si une lecture est effectue, le bit situ l'intersection de la ligne et de la colonne est envoy sur la
ligne de donne. Dans le cas contraire la donne est crite la mme intersection.


La mmoire est compose de transistors que l'on utilise
comme des condensateurs. Afin de compenser les pertes
de charge de ces condensateurs la mmoire dynamique
doit tre rgulirement rafrachie (condensateur charg =
1, vide = 0 cest le transistor qui modifie ltat du
condensateur temps moyen 15 nanosecondes).
Pendant le rafrachissement, il n'y a pas d'accs possible
la mmoire, ni en lecture ni en criture. Le processeur
doit attendre quelques cycles pour que le
rafrachissement soit termin. Ces temps d'attente,
Waitstates ou Temps de Latence, font chuter les
performances du systme. On s'efforce donc de les rduire autant que possible.

Les temps d'accs s'valuent en nano secondes. Une nano seconde vaut un milliardime de
seconde = 10-9 s. Plus ce temps est long, plus le composant de mmoire est lent.

La vitesse de rafrachissement ne peut pas s'adapter librement la vitesse d'accs des composants
de mmoire car elle est tenue de respecter des limites bien prcises imposes par la construction
de la carte mre.
Pour les cartes mres, on exige en gnral un temps d'accs de +- 50 ns. L'utilisation de
composants de mmoire plus lents provoque de graves erreurs de lecture alors que des
composants plus rapides n'apportent aucun gain de vitesse supplmentaire. Au contraire, les
mmoires trs rapides, par exemple avec 40 ns de temps d'accs ncessitent ventuellement aussi
un rafrachissement plus rapide et si la carte mre ne le fournit pas en temps voulu, il y a de fortes
chances pour que la mmoire ait dj tout oubli.

La perte de performance due aux temps d'attente est trs sensible sur les cartes mres cadences
100 MHz et davantage. Pour remdier ce problme, on a mis en place deux procds
fondamentalement diffrents, utiliss seuls ou combins :

* Un cache externe de mmoire statique,
* Des mmoires, RDRAM ou DDRSDRAM


La principale latence de la mmoire de travail est la Common Access Strobe (CAS) qui indique la
vitesse laquelle les donnes en provenance de la mmoire sont disponibles pour tre traites.
La mmoire de travail est subdivise en banques individuelles contenant chacune une quantit fixe
de mmoire. II existe par exemple un module de 128 Mo compos de seize banques de 8 Mo

155
chacune. La latence CAS indique ici la vitesse de passage d'un emplacement de la mmoire
l'autre et la rapidit avec laquelle l'information est donc disponible pour un traitement ultrieur.

Les modules de mmoire possibles sont CAS-2, CAS-2.5 et CAS-3, o CAS-2 est le plus rapide: le
processeur saute en deux pas d'horloge vers son nouvel emplacement.

L'cart en performances entre un module CAS-2 et un module CAS-3 plus lent est sensible: CAS-2
fournit dans ce cas des performances jusqu' 15 % suprieures, quel que soit le format du module
de mmoire.

La largeur de bande passante de la mmoire conditionne les performances du pc.
Plus elle est importante, plus le processeur collecte rapidement les donnes. La largeur de bande
thorique est dtermine par la combinaison de la vitesse d'horloge et la largeur du bus de
mmoire. Cette dernire reprsente la largeur de la connexion entre le jeu de puces et la mmoire
de travail et dpend du jeu de puces utilis sur la carte mre, mais en gnral, il s'agit de 64 bits.

Synchronisation (timings) Temps de latence

Il n'est pas rare de voir des notations du type 3-2-2-2-T2 ou 2-3-3-2-T2 pour dcrire le
paramtrage de la mmoire vive. Cette suite de chiffres dcrit la synchronisation de la mmoire
(timing), c'est--dire la succession de cycles d'horloge ncessaires pour accder une donne
stocke en mmoire vive. Ces chiffres correspondent gnralement, dans l'ordre, aux valeurs
suivantes :
CAS delay ou CAS latency (CAS signifiant Column Address Strobe) : il s'agit du nombre
de cycles d'horloge s'coulant entre l'envoi de la commande de lecture et l'arrive
effective de la donne. Autrement dit, il s'agit du temps d'accs une colonne.
RAS Precharge Time (not tRP, RAS signifiant Row Address Strobe) : il s'agit du
nombre de cycles d'horloge entre deux instructions RAS, c'est--dire entre deux accs
une ligne.
RAS to CAS delay (not parfois tRCD) : il s'agit du nombre de cycles d'horloge
correspondant au temps d'accs d'une ligne une colonne.
RAS active time (not parfois tRAS) : il s'agit du nombre de cycles d'horloge
correspondant au temps d'accs une ligne.
Le taux de commande (not parfois Tx ou xT) correspond au nombre de commandes
excutable par la ram par cycle dhorloge. Un Command Rate de 1T [une commande par
cycle dhorloge] (contre 2T la plupart du temps [une commande par 2 cycles dhorloge])
amliore les performances en rduisant le temps qui scoule entre la rception dune
commande et son excution.
>> en pratique, plus les temps de latence sont rduits, meilleures sont les performances.





156
Mmoire avec tampon/registre (buffered/registered)
Les mmoires traditionnelles sont nommes unbuffered (sans tampon). Par convention et comme
elles reprsentent 95% des mmoires vendues, on ne le prcise pas.
Les mmoires buffered/register sont composes de mmoires traditionnelles auxquelles on ajoute
des registres mmoire qui forment un tampon mmoire entre les composants Dram et le chipset de
la carte mre.
Lutilisation de mmoire buffered/registered permet de rpondre 2 objectifs. Dune part dautoriser
lutilisation de plus de 16 composants DRAM sur une barrette mmoire, dautre part de permettre
lutilisation de plus de 4 barrettes mmoire sur un ordinateur.

Diffrence entre le mode Buffered et registered :
Le mode registered implique une gestion des mmoires avec 1 temps
dattente (wait state), mais permet doffrir une plus grande stabilit.
Le mode buffered permet lutilisation sans temps dattente
supplmentaire, mais en risquant une stabilit moindre.
Les deux modes permettent bien de faire la mme chose, mais pas exactement de la mme
manire. Il appartient au constructeur de barrette mmoire de dfinir si son produit doit fonctionner
en mode registered ou buffered en fonction de ses contraintes de qualit et/ou de fonctionnement.

La machine doit disposer dune carte mre spcifique. Attention, une des coches situe sur ces
barrettes mmoire est lgrement dcale par rapport aux barrettes traditionnelles.


Unit de mesure de la mmoire

Par dfinition, une cellule mmoire stocke un seul octet, (huit bits), ce qui correspond la
reprsentation dun caractre.

Cest pourquoi on fait appel des units multiples, dfinies dans le tableau ci-dessous :


Unit Abrg Valeur exacte (octets) Valeur approximative

Kilo-octet Ko 2
10
= 1024 Mille octets
Mgaoctet Mo 2
20
= 1 048 576 Un million
Gigaoctet Go 2
30
= 1 073 741 824 Un milliard
Traoctet To 2
40
= 1 099 511 627 776 Mille milliards
Ptaoctet Po 2
50
= 1 125 899 906 842 674 Un million de milliards

Unit

Reprsente

Bit Un 0 ou un 1
Octet Une valeur numrique de 0 255, ou un caractre de texte
2 octets Une valeur de 0 64000
1 Ko Un peu moins dune page de texte (1500 caractres)
1 Mo 1000 pages texte, ou 1 image plein cran, ou 6s de son qualit CD
1 Go Un million de pages de textes, ou 1h de son qualit CD, ou 50 s de
vido
1 To Le contenu de la bibliothque nationale, 62 jours de musique
continue ou 14 h de vido
1 Po Tous les textes depuis lorigine du monde, 170 annes de musique,
19 mois de vido

157

La frquence de pilotage de la mmoire est en gnral synchrone et lie celle du
processeur.
Exemple: Dans le cadre d'un Pentium III EB 933GHz dont la frquence est obtenue
par un bus systme 133 MHz (frquence de pilotage) et un multiplicateur par 7
(7x133=933) la mmoire sera synchrone et sera donc cadence elle aussi , 133
MHz.

Bancs de mmoire

Les barrettes mmoire sont organises en bancs sur les cartes mres. Il faut connatre
l'agencement du banc de mmoire et sa position sur les cartes mres pour ajouter de la mmoire
au systme.

Sur les systmes actuels, les barettes de Ram (64 bits) occupent la largeur du bus de connexion
(64 bits). Cela signifie quun pc fonctionnera avec une seule barette de mmoire installe.


Mmoire avec Parit et sans Parit.

Les mmoires avec parit sont des mmoires qui utilisent 1 bit supplmentaire pour stocker la parit
d'un octet (8 bits). C'est dire que lorsque le systme crit un octet, par exemple 0000 0010, il
compte le nombre de bit qui sont 1.
Si ce nombre est pair alors le bit de parit est mis 0 sinon il est mis 1. De mme, chaque
lecture, le systme recalcule le nombre de bit 1 et vrifie que le rsultat correspond bien la
valeur stocke. Pour que le contrle de parit soit effectu, il faut au pralable qu'il soit activ dans
le bios. Lorsqu'une erreur de parit est dtecte, le systme est toujours arrt.

Certains types de mmoire stockent le nombre de bit impair au lieu du nombre de bit pair. Le
tableau suivant fournit la valeur du bit de parit en fonction du type de mmoire


Type

Bits de donnes

Nombre de 1

Bit de parit

Parit paire

0000 0000

pair

0
Parit paire

1000 1001

impair 1
Parit impaire

1000 1000

pair 1
Parit impaire

0111 0000

impair 0


Disposition de la Ram

La faon dont est dispose la mmoire dans un PC dpend beaucoup de la gnration de ce
dernier. Le bus dadressage du CPU fixe le nombre de barrettes devant tre utilises
simultanment. Par exemple, les Pentium possdent un bus dadressage de 64 bits. Ainsi, 2
barrettes de 32 bits ou 1 barrette de 64 bits devront tre utilises simultanment.

158

Lensemble des supports devant tre adresss
simultanment sappelle une Bank. Un PC actuel propose
gnralement entre 2 et 4 Bank, numrotes partir de 0.
Lusage de celle-ci est rgi par un certain nombre de rgles.

Tous les supports dune Bank doivent tre remplis
concurrence de la largeur du bus, sous peine de ne voir
aucun des supports reconnus.

Toutes les barrettes dune Bank devront avoir la mme
vitesse.

De plus toujours vrifier dans le manuel de la carte-mre
quelles sont les combinaisons de mmoires possibles.

Prenez garde ne jamais tenir une barrette de mmoire par
les contacts (dors ou argents), cela pourrait en altrer la
qualit.

Le SPD

Le Bios de nos machines configure tout seul les timings des modules mmoires grce une puce
dEeprom prsente mme les barrettes : le SPD (Serial Presence Detect). Le Bios lit les
informations prsentes sur cette puce (capacit, frquence, latence, mais aussi constructeur,
numro de srie...) au dmarrage de lordinateur afin de rgler les paramtres de fonctionnement
de la RAM.


1.12.2.1 Les diffrentes sortes de Ram

La DRAM

La DRAM n'est pas exactement un type de mmoire en soi mais plutt une famille, celle des
mmoires dynamiques par opposition la mmoire statique.

Les premires barrettes SIMM disposaient de 30 broches et supportaient 8 bits de donnes.
Les barrettes SIMM 32 bits les plus rcentes ont compt 72 broches. Cela explique pourquoi avec
un Pentium dont le bus externe adresse 64 bits, il faut obligatoirement monter les barrettes
SIMM par paire (pour obtenir ces 64 bits) sur un bank. Avec un 486 qui avait un bus de donnes
de 32 bits, une seule barrette de 32 bits suffisait.

La mmoire MDRAM (Multibank DRAM)

Il s'agit d'une mmoire SDRAM amliore de manire permettre un accs rapide avec une large
bande passante. La MDRAM est synchronise 333 Mhz et peut fournir un dbit de 666 Mbytes/s.
Elle est compose de blocs mmoire de 32 ko indpendants, chacun disposant d'une interface
propre de 32 bits et relis l'aide d'un bus commun. L'interface externe est une version amliore
du bus interne, disposant d'un buffer permettant de relativiser les diffrences de dbit. Afin d'viter
tout problme de perte de donnes, il fait aussi fonction de rptiteur. Les adresses des diffrents
blocs sont gres l'intrieur de la banque elle-mme. Cette mmoire fonctionne 5 ou 3.3 V.





159
La mmoire FPM (Fast Page Mode)

Dsormais dpasse, elle quipait la plupart des 386 et des 486. Disposant d'un temps d'accs de
70ns ou 60ns, elle offre des performances inacceptables pour toute machine dont la vitesse du bus
est suprieure 66 Mhz.

La Ram EDO

Cette abrviation, qui signifie "Extended Data Out" dsigne une technologie DRAM.

La RAM EDO, qui n'existait qu'en modules SIMM, ncessitait une logique de rafrachissement
particulire. Elle ne peut pas tre utilise sur les cartes mres dont les contrleurs mmoire ne sont
pas conus cet effet. Quasiment disparue.


La Ram BEDO - BEDORam (Burst EDO)

La RAM BEDO (Burst Extended Data Out) est une volution de la RAM EDO o les lectures et les
critures sont effectues en mode rafale.

On n'adresse plus chaque unit de mmoire individuellement lorsqu'il faut y lire ou y crire des
donnes. On transmet l'adresse de dpart du processus de lecture/criture et la longueur du bloc
de donnes (Burst). Ce procd permet de gagner beaucoup de temps, notamment avec les
grands paquets de donnes.
La RAM BEDO permet d'acclrer les accs en mmoire de 50 60 %.
Comme pour la "simple" RAM EDO, il faut aussi, pour la RAM BEDO, que la carte mre soit
adapte la technologie en question, c'est--dire qu'elle comporte un jeu de puces et un BIOS qui
soient capables de supporter ce type de mmoire. La RAM BEDO ne fonctionne pas sur les cartes
mres qui comportent un support pour la RAM EDO. Quasiment disparue.

La SDRAM

La Synchronous Dynamic Access RAM est apparue pour la premire fois avec le Pentium MMX. La
SDRAM utilise des modules de mmoire 64 bits et opre une vitesse d'horloge de 100 ou 133
MHz.

La SDRAM a prsent un vritable progrs en oprant de manire synchrone avec le processeur.
Ainsi, le processeur "sait" l'avance exactement quand la mmoire mettra disposition les donnes
demandes et peut entretemps effectuer une autre opration. Mme si ce type de mmoire est
aujourdhui dpass, elle reprsente le saut technologique dcisif dont les mmoires actuelles sont
les volutions.

Les modules SDRAM (Dual Inline Memory Modules ou DIMM) sont
quips d'un connecteur 168 broches et de deux encoches
correspondant au connecteur sur la carte mre. Ces broches
prennent en charge la connexion des donnes parallle 64 bits avec
le jeu de puces, l'alimentation et l'information complmentaire
(vitesse d'horloge, latence, etc.) sur le module. Les encoches
(dtrompeurs) garantissent que le module ne puisse tre enfich
que d'une seule manire dans le connecteur.

Le module SDRAM est quip de 8 ou 16 puces mmoires connectes en parallle, en fonction du
type et du format du module. Un module DIMM SDRAM de 128 Mo peut par exemple tre constitu
de huit puces mmoires de 16 Mo chacune et de 8 bits de largeur ou de seize puces mmoires de 8
Mo chacune et de 8 bits de largeur.

160

Un module de mmoire SDRAM est constitu de 3 lments
fondamentaux. Le premier est le groupe de cellule mmoire appele
"Memory Cell Array". Viennent ensuite les buffers d'entre/sortie (I/O
Buffer) puis le bus de donne. Dans le cas de SDRAM PC100, ces trois
sous-ensembles fonctionnent tous 100 MHz. C'est dire que la cellule
mmoire fournit 1 bit toutes les 10 ns au buffer I/O qui lui mme le
renvoie sur le bus une frquence de 100 millions de bit par secondes
(100 MHz). Comme la SDRAM fonctionne sur 64 bits, on obtient une
bande passante de (100*64)/8 = 800 Mo/s.

La SDRAM n'est disponible qu'en modules DIMM.

Nouvelles fonctions implmentes dans la SDRAM:

Synchronous operation synchronisation : l'oppos des DRAM conventionnelles asynchrones,
la SDRAM possde une horloge en interne. Ainsi, l'horloge qui cadence le fonctionnement pas
pas du processeur peut galement piloter la SDRAM.

Cell banks : les cellules mmoire composant la SDRAM sont divises en deux bancs de cellules
indpendants. Pendant que les deux bancs sont sollicits simultanment, un flot continu de
donnes peut tre produit entre ces deux bancs. Cette mthode, nomme interleaving
(entrelacement), augmente le taux de transfert en diminuant le nombre de cycles mmoire.

Burst mode : c'est une technique de transfert de donnes rapide qui gnre automatiquement
des blocs de donnes (des sries d'adresses conscutives) chaque fois que le processeur
demande une adresse. Ce systme est employ pour les oprations de lecture et d'criture en
mmoire. Il n'y a plus de "wait states".

Pipelined addresses : qui procure un second accs aux donnes alors que le premier n'est pas
termin.


La DDR SDRAM

La DDR SDRAM est une volution de la SDRAM o, deux instructions de lecture et/ou d'criture
sont excutes par phase d'horloge, une sur le front montant de limpulsion et lautre sur le front
descendant.

Ce principe est connu sous l'appellation Dual Data Rate et double la largeur de bande par rapport
la SDRAM. Cela signifie que la largeur de bande pour un module 64 bits cadenc 100 MHz
(DDR200) est de 100 MHz x 64 bits = 800 x 2 = 12.800 Mb par seconde ou 1.600 Mo par seconde
(1,6 Go/s).

Les modules DDR utilisent des connecteurs 184 broches qui garantissent, tout comme pour la
SDRAM, une connexion des donnes parallle de 64 bits avec le jeu de puces. Ils sont galement
quips d'encoches et de plusieurs broches supplmentaires offrant les mmes possibilits que
celles de la SDRAM.



161

La SLDRAM

La SyncLink Dynamic est une DRAM cousine de la DRDRAM dans laquelle tous les signaux de
contrle de la mmoire passent sur une seule ligne, en srie, de faon pouvoir se passer de
synchronisation entre les canaux, et d'aller jusqu' 800 MHz. Contrairement aux RAM de Rambus,
la SLDRAM est conue comme un standard industriel ouvert, dvelopp par le consortium
SyncLink.

La DDR2

Si les modules DDR2 ont une taille identique aux modules DDR, le nombre de broches t
augment de 184 240.
L'emploi d'un packaging BGA (Fine Ball Grid Array) (encapsulation des modules mmoire dans une
coque mtallique ou plastique) est maintenant requis alors qu'il n'tait que rarement utilis dans le
cas de modules DDR. Il permet de coupler plusieurs dies dans le mme package afin d'obtenir de
plus grandes capacits.

Contrairement au passage SDR vers DDR, le but de la DDR-II n'est pas d'offrir plus de bande
passante, frquence gale la DDR-I, mais de poursuivre la monte en frquence.

La DDR-II commencera l ou la DDR s'arrte officiellement, c'est dire 200 Mhz (400DDR). Les
premiers chipsets supportent la DDR-II 400 et la DDR-II 533.

De plus, la DDR-II apporte d'autres avantages en termes d'volution. Ainsi, l ou les modules DDR
sont limits des chips de 1 Gbits, la DDR-II permettra des modules 2 et 4 Gbits.

Les amliorations apportes par la DDR-II face la DDR-I sont les suivantes :

Frquences de fonctionnement / Data Prefetch
Ajout de Terminaison On-Die
Augmentation du nombre de banks
Modification des latences

162
Adoption du package BGA


Frquences de fonctionnement / Data Prefetch

Un module de mmoire SDRAM est constitu de
trois lments fondamentaux. Le premier est le
groupe de cellules mmoire appel "Memory Cell
Array". Viennent ensuite les buffers d'entre/sortie
(I/O Buffer) puis le bus des donnes.

Arriv 200 MHz avec la DDR-I, les cellules
mmoires commenaient souffrir. Solution :
revenir 100 MHz, mais pour maintenir le dbit, il
faut doubler la frquence du buffer I/O. La DDR2
exploite donc une frquence interne des cellules de
100 MHz, ces cellules fournissent 4 bits par cycle au
Buffer I/O qui fonctionne cette fois 200 MHz.
Le prefetch passe de 2 4 bits. En sortie, sur le bus
de donne, on obtient la mme gestion que sur la
DDR (exploitation des fronts montants et
descendants du signal), mais une frquence 2 fois
plus leve. Le dbit pour une frquence de base
de 100 MHz est de ((100*4)*64)/8 = 3200 Mo/s.

Il est possible de faire fournir une cellule mmoire
2 ou 4 bits par cycle en la divisant. Si, dans le cas
de la SDRAM l'Array mmoire tait constitu d'un
seul et mme bloc physique, il est divis (physiquement) en deux dans le cas de la DDR et en
quatre pour la DDR-II :



Ajout de terminaisons On Die

A la manire des priphriques SCSI, la fin de la "chane" constitue par les modules de mmoires
doit tre termine afin d'viter les phnomnes de rverbration du signal qui peuvent se produire
et parasiter tout le sous-systme mmoire. Jusqu' prsent, ces terminaisons taient positionnes
sur la carte mre et terminaient la chane. Dans le cas de la DDR-II, ces terminaisons sont inclues
directement dans le die du chip et activables la demande (seul le dernier module doit tre
termin).




163


La diminution de la rverbration du signal permet principalement d'augmenter la fiabilit du signal
et donc les frquences maximales possibles mais aussi de diminuer le prix des cartes mres. Les
nombreux rseaux de rsistances et de condensateurs utiliss pour les terminaisons mmoires
ntant plus ncessaires.

La DDR3 SDRAM
(Double Data Rate Three Synchronous Dynamic Random Access Memory)

Cette mmoire permet une rduction de la consommation nergtique de 40% comparativement
aux barrettes DDR2 SDRAM grce au fait que la DDR3 utilise une technologie de fabrication 90
nanomtres, qui permet une rduction de la tension de fonctionnement. Pour la DDR3, la tension
passe 1.5 V (contre1.8 V pour la DDR2 et 2.5 V pour la DDR). De plus, des transistors deux
grilles ("dual-gate") sont utiliss pour rduire la fuite de courant.

La mmoire tampon de prlecture de la DDR3 est d'une largeur de bus de 8 bits, alors qu'elle tait
de 4 et 2 bits pour la DDR2 et la DDR respectivement.
Taux de transfert : plus de 10 Go/s.

Du ct de la latence, les DDR3-800 auront des timings entre 5-5-5 et 6-6-6 et les DDR3-1600 des
timings 9-9-9 11-11-11. (en comparaison les timings des meilleures DDR2-400 et DDR2-800 sont
2-2-2 et 3-3-3.

Les barrettes de mmoire DDR3 ne sont pas rtrocompatibles avec les versions de mmoire
prcdentes, la DDR et DDR2.


La mmoire RDRAM ou Rambus

La mmoire RDRAM ou Rambus utilise une technologie qui diverge fondamentalement de celle de
la (DDR) SDRAM. La principale diffrence rside dans la connexion avec les modules de mmoire,
au lieu d'une connexion parallle 64 bits, la RDRAM utilise une connexion srielle 16 bits.

Sur la RDRAM, les puces mmoires sont scurises par une carapace en aluminium, car ntant
pas loges dans un botier plastifi, elles sont trs vulnrables.

La XDR et la XDR2 sont des volutions de la RDRAM. Elles ont une latence rduite et prsentent
des performances plus leves que la DDR2 ou la DDR3. Elles n'ont pas quip de cartes mres
de PC mais on les retrouve dans des cartes graphiques haut de gamme ou dans les mmoires des
PlayStation 2 et 3 de Sony.


164
Le bus Direct Rambus

Le bus est en fait une liaison lectrique entre le contrleur Rambus et les composants mmoires
proprement dits (les RDRAMs).

Les donnes sont
transmises le long
du bus sous forme
de paquets, tel les
protocoles rseaux
les plus courants
(TCP/IP, ...). Ce
procd prsente
de nombreux
avantages. En effet,
il permet de diminuer le nombre de lignes ncessaires pour la communication des donnes. Ainsi, il
est possible de concevoir des bus de trs petite taille, rduisant ainsi les pertes de donnes. Enfin,
le nombre de bits prvu pour l'adressage a t volontairement calcul large. Le nombre standard de
bit d'adresse pour la ligne est de 24 bits, et 40 bits pour la colonne. Ce choix permet de grer une
mmoire totale allant jusqu' 1 Go sans devoir ajouter un signal de contrle.


Les barrettes RIMM

Les barrettes RIMM (Rambus Inline Memory Module) sont bases sur la forme des barrettes DIMM.
La comparaison s'arrte l, car si elles sont mcaniquement compatibles, il n'en va pas de mme
du point de vue lectrique.



Les diffrents composants mmoire
RDRAM ne sont pas accessible
directement. Un unique bus commenant
d'un ct de la barrette, relie un un les
RDRAMs jusqu' son autre extrmit.
Ainsi, il n'est pas possible de laisser un
support RDRAM libre, il interromprait la
chane. A cet effet, des circuits ne
contenant pas de mmoire ont t
dvelopps. Appel "continuity modules",
ils ne servent qu' prolonger la chane. Ce
systme est parfaitement visible sur la
barrette RIMM proprement dite. On y voit
parfaitement les diffrents cbles entrer
une extrmit, ensuite relier un un les
composants, puis ressortir l'autre
extrmit.


165


Dans le cas de mmoire Rambus, la notion de banque est abandonne au profit du bus. Ce dernier
ne doit en aucun cas tre interrompu, il commence au contrleur et se termine la rsistance finale.
Il est possible de ne placer qu'une unique barrette en compltant les autres slots du bus l'aide de
"continuity modules".


La MRAM (Magnetic Random Access Memory)
La MRAM est une mmoire utilisant des charges
magntiques la place de charges lectriques.
C'est une mmoire non-volatile, qui conserve les
donnes mme lorsque l'ordinateur qui l'intgre
est hors-tension.




Les donnes sont stockes entre deux couches ferro-magntiques. Les bits sont cods en
orientant les lments magntiques, soit dans le sens parallle ou non-parallle ce qui cre une
diffrence de potentiel entre les deux couches. Le courant qui passe ensuite dans l'lment lit les
bits, la manire d'une tte magntique de disque dur.
L'criture se fait en orientant ces lments magntiques au moyen d'un champ magntique cr
entre les deux couches via un lien entre ces deux dernires.

La MRAM (Magnetoresistive RAM) est une mmoire
non volatile o, contrairement aux RAM
traditionnelles, les donnes ne sont pas constitues
de charges lectriques, mais magntiques. Chaque
cellule de MRAM contient deux lments
ferromagntiques, chacun pouvant retenir un champ
magntique. Llment infrieur est dit fixe, car son
tat reste permanent et sa polarit spcifique tandis que celui qui se trouve en haut de la cellule est

166
dit libre, car il change dtat en fonction du champ extrieur. Les deux plaques sont spares par un
tunnel dilectrique fin.
La lecture des donnes seffectue en mesurant la rsistance lectrique dune cellule. On utilise pour
cela leffet tunnel qui intervient lorsquun isolant est prsent entre 2 lments ferromagntiques.
La rsistance au courant dans le tunnel change en fonction de lorientation du champ dans les deux
plaques. Ainsi, si les deux lments ont la mme orientation magntique, la rsistance sera faible et
on prendra cela pour un 0 tandis que si les orientations magntiques sont opposes, la rsistance
sera plus grande et on considra que la
valeur sera 1.
Le Spin Transfer Switching est une mthode
dcriture. Cette technique utilise le
phnomne de spintronique prsent dans
les jonctions tunnel magntique . En
gros, le spin - notion issue de la physique
quantique - caractrise le mouvement de
rotation de chaque lectron. Le principe veut
que le spin de chaque lectron saligne sur
lorientation du champ magntique cr par
llment quil traverse.
Mais si lon envoie un nombre suffisant
dlectrons de spins cohrents (identique pour tous), ce sont eux qui vont provoquer la
repolarisation du matriau. La technique du STS repose sur ce phnomne, pour faire basculer la
couche libre dun tat un autre. Linconvnient
de cette technique est quelle demande des
transistors plus gros et un systme maintenant
une cohrence entre les spins. Nanmoins,
lintensit des courants utiliss est plus faible que
pour le MRAM classique, ce qui diminue la
consommation nergtique. De plus, le nombre de
transistors utilis reste infrieur celui dune
SRAM ce qui permet dobtenir une meilleure
densit.

Cette mthode de stockage permet cette
mmoire d'tre faiblement influence par les
lments extrieurs (radiations, champs magntiques, temprature) comparativement aux autres
mmoires.
Cette mmoire est non volatile. Les cellules nont pas besoin dtre rafrachies constamment et les
informations restent dans la mmoire mme lorsquelle nest plus alimente en lectricit, car les
lments magntiques gardent leur orientation mme en labsence de courant.
Contrairement la mmoire Flash, lcriture ne requiert pas une lvation de la tension et la
consommation en lecture dune MRAM est peine suprieure celle dune mmoire Flash. Elle se
place donc aussi comme un remplaant potentiel de la NAND.
Les donnes peuvent tre accdes en 2 ns.et la MRAM lit et crit 200 Mo/s tout en demandant
une tension de 3,3 V.
Lecture
La lecture utilise le principe de la Magntorsistance effet tunnel (TMR) : Le spin des lectrons
cre une diffrence de potentiel entre les deux couches ferromagntiques, ce qui peut tre lu par
une tte magnto-rsistive, semblable celles des disques durs.


167
criture
Le changement du spin des lectrons se fait en crant un champ magntique par effet tunnel entre
les deux couches ferromagntiques.

La NRAM

La NRAM (Nanoscale random access memory) est une mmoire non volatile, le N signifiant la fois
non-volatile memory et nanotechnology memory, c'est--dire labore l'chelle du millionnime de
millimtre ou nanomtre.
La NRAM utilise les caractristiques des
nanotubes de carbone qui permettent de
rduire considrablement la taille dune
puce et donc daccrotre la capacit dun
module. Ces minuscules cylindres ont un
diamtre d'une dizaine d'atomes, soit
moins de trois nanomtres . Plusieurs
dizaines de fois plus rsistants que l'acier,
les nanotubes de carbone sont aussi durs que le diamant et aussi
bons conducteurs lectriques que le cuivre, tout en tant flexibles.
Chaque cellule est compose dun certain nombre de nanotubes suspendus 13 nm au-dessus
dune lectrode. Une minuscule goutte dor est dpose aux extrmits des tubes afin de servir de
terminal lectrique. Une deuxime lectrode est positionne en dessous de la premire environ
100 nm de la surface. Lorsquun courant passe entre les deux lectrodes, les nanotubes se trouvent
attirs vers llectrode suprieure. Dans le cas o il ny a pas de courant entre les deux lectrodes,
les nanotubes de carbone restent suspendus. Pour savoir si les nanotubes touchent ou non
llectrode suprieure, une tension est envoye entre le terminal et llectrode suprieure. Si le
courant passe, cela signifie que les nanotubes sont en contact avec llectrode suprieure et lon
renvoie la valeur 1. Si le courant ne passe pas, les nanotubes sont suspendus et lon renvoie la
valeur 0.
La valeur 0 et la valeur 1 sont des positions dites stables, car il ny a aucune tension mcanique sur
les nanotubes. Le tube restera en position 1 ou 0. Il est donc relativement impermable
linterfrence extrieure comme les radiations qui peuvent venir perturber dautres mmoires
comme la DRAM.
Cela signifie aussi que la NRAM na pas besoin dtre rafrachie.
Une fois que le nanotube est sur le diple suprieur, il y reste.
Enfin, cette architecture est plus favorable laugmentation de la
finesse de gravure que celle de la DRAM et demande moins de
courant pour lcriture de donnes tout en ayant des vitesses
similaires la SRAM. La faible nergie requise pour la lecture et
lcriture assure enfin une dure de vie quasi infinie et une consommation qui pourra satisfaire les
produits mobiles.
La NRAM se heurte deux obstacles : la production de nanotubes exempts dimpurets mtalliques
est difficile, tout comme le contrle du positionnement des tubes sur les wafers de silicium.

168
ReRam ou RRam ou Resistive Ram

La ReRAM ou RRAM (Resistive Random Access Memory) est
une mmoire non volatile. Dans une telle mmoire, linformation
est enregistre sous la forme dune rsistance lectrique plus ou
moins grande.
Elle comporte une structure pouvant exister sous deux formes,
prsentant des rsistances lectriques diffrentes. Le passage
de l'une l'autre s'opre en appliquant une certaine tension aux
bornes de cette rsistance (criture). Il se forme des sortes de
canaux o la rsistance devient beaucoup plus faible et cet tat
reste stable. Il est cependant rversible, par application dune tension diffrente. On peut faire
basculer la rsistance de llment entre une valeur leve et une valeur faible et donc inscrire ainsi
une information binaire. La lecture consiste envoyer un courant faible et mesurer son
affaiblissement.

Les 17 structures longilignes sont des connecteurs et 17 memristors
(memory resistor, mmoire rsistance) se trouvent leurs
intersections avec un connecteur transversal. Chacun deux est large
de 50 nanomtres, ce qui reprsente environ 150 atomes.

Avantages
mmoire non volatile
pourrait tre davantage miniaturise que la Flash NAND

LHybrid Memory Cube

Cette technologie consiste superposer plusieurs die de mmoire
DRAM avec un die logique (le processeur). Le prototype prsente
quatre die DRAM qui communiquent directement avec la couche
logique par le biais d'interconnexions qui traversent les die
(through-silicon vias). Cette verticalit permet de rduire la
longueur des connexions, ce qui permet d'amliorer la vitesse,
d'abaisser la consommation et de rduire la taille du packaging.

Les dbits initiaux atteints par une mmoire HMC sont de lordre de 128 Go/s soit 10 fois la bande
passante de la DDR3-1600 pour 8 watts la consommation et pour une surface 10 fois plus petite.



1.12.3 Aspect physique des barettes de mmoire

Il y a plusieurs manires d'intgrer physiquement des puces RAM la carte mre ou
la carte d'extension. Les systmes anciens utilisaient des puces mmoires spares,
appeles DIP ( doubles ranges de broches), qui taient raccordes par des
connecteurs ou soudes directement une carte.

Module SIPP

Ce type de module combine plusieurs puces sur une petite plaquette enfiche dans un socle de
maintien. Le module SIPP est semblable un SIMM, mais utilise des broches la place du
connecteur plat pour se connecter la carte mre.

169
Il est possible de transformer une barrette SIPP en SIMM en supprimant les broches, ou de
transformer une SIMM en SIPP en soudant les broches.


Les barrettes SIPP, avec leurs fines pattes soudes sont
presque aussi dlicates installer que les puces traditionnelles.
Elles ne sont plus utilises.







Barettes SIMM

Une barrette SIMM (Single In-line
Memory Module ou module mmoire
simple connexion) est une petite carte
imprime que l'on enfiche dans un
logement spcial sur la carte mre. La
barrette SIMM installe, ses circuits
RAM viennent tendre la mmoire de
l'ordinateur.
Elles doivent tre installes au minimum
par paires.


Les barrettes SIMM 8bits / 30 pins

Barrettes de 8 bits sur lesquelles tous les contacts ont t regroups sur lun des cts de la carte
support.
Cest pourquoi on les appelle barrettes simple range de connexions (SIMM = Single InLine
Memory Module). Elle se prsente sous la forme dune
barrette d'environ 8.5 cm de long, sur laquelle sont fixs
des composants lectroniques. Elles traitaient des mots
de 8 bits, ou 9 bits avec la parit.
Elle est aussi appele barrette SIMM 30 pins. Ces
barrettes peuvent avoir une valeur de 256ko, 1Mo ou
4Mo. Ainsi pour avoir 20 Mo de mmoire, on place
quatre barrettes de 4Mo dans la bank 0 et quatre
barrettes de 1Mo dans la bank 1. Il faut veiller toujours utiliser des barrettes de mme vitesse.
Chaque barrette a une encoche dans l'angle infrieur gauche qui sert de dtrompeur, vitant ainsi
de la monter l'envers. Elles ne sont plus
utilises.




Les barrettes SIMM 32bits / 72 pins


170



La mmoire SIMM de 32 bits (appele aussi SIMM 72 pins) se prsente aussi sous la forme dune
barrette, mais plus longue que les 8 bits (environ 10.5 cm). Au niveau des valeurs, les SIMM 32
bits (36 avec la parit) disponibles vont de 1 128 Mo. Ces barrettes sont surtout utilises dans les
Pentiums, ainsi que sur les carte-mres 486. Ce format est relativement ancien.


Les barrettes SIMM 32 ont deux dtrompeurs, une encoche dans le coin infrieur gauche (comme
les SIMM 8 bits) et une encoche arrondie au centre de la barrette. Il n'est pas rare de trouver ces
barrettes avec des composants sur les deux faces.

Les barettes DIMM

Une barette DIMM (Dual In Line Memory Module) est un autre type
physique de ram prsentant lavantage de donner avec une seule
barette un bus de donnes de 64 bits. La SDRAM et la DDRSDRAM
se trouvent uniquement en DIMM.

Les barrettes DIMM (Dual In-Line Memory Module) se prsentent
sous la forme d'une barrette de 13,3 cm. Elles comptent 64 bits (72
avec contrle de parit), on les appelle communment DIMM 168
pins. Les barrettes SIMM32 ont 72 connecteurs sur chaque face,
mais ils sont lis entre eux. Ainsi, le connecteur 1 de la premire
face est quivalent au premier de l'autre face. A l'inverse, une
barrette DIMM a 84 connecteurs sur chaque face (DIMM 168), mais chacun est indpendant. Ces
barrettes sont disponibles en 5 et en 3.3V, et en version buffered ou unbuffered. Le format le plus
courant reste le 3.3V unbuffered.
Les deux chancrures au milieu vitent de monter la barette lenvers. La position des chancrures
varie en fonction de la tension de fonctionnement de la barette.


Comment lire les Informations figurant sur les barrettes?

Si des rfrences claires ne figurent pas sur le circuit imprim, il est tout de mme possible de
dchiffrer les informations figurant sur les puces.

La rfrence, le nombre le plus long, se lit de prfrence de droite gauche, le premier chiffre
correspond la vitesse (6 pour 60 ns. 7 pour 70 ns. etc.) sauf si cette information est crite en clair.
Les lettres suivantes peuvent tre ignores.
Le groupe de chiffres de gauche (64, 256, 1000, 4000. etc.) indique la quantit de mmoire
contenue dans la puce : 64 ko. 256 ko. etc.
Le chiffre suivant indique la largeur du bus utilis par la puce, par exemple 1 bit, 4 bits, etc. En
outre, les chiffres les plus droites changent selon les constructeurs et sont gnralement
prcds des initiales de ces marques: T pour Toshiba, M pour Motorola, H pour Hitachi, etc.

171
Pour connatre la quantit de mmoire prsente sur la barrette, il faut ajouter toutes les capacits
individuelles de chaque puce.
Un nombre de quatre chiffres du type 9832 indique la date de fabrication : la 32e semaine de
l'anne 98.


1.12.4 Le contrle d'erreur

Il est trs important de veiller l'intgrit des donnes passant par la mmoire vive. On utilise alors
un systme de parit ou un bit est ajout tous les 8 bits pour contrler qu'il n'y a pas eu de
modification (une sorte de cl de contrle). Cela donne la mmoire parit dite 9 bits, 36 bits, et
mme 72 bits pour les barrettes DIMM. Sur les serveurs et dans les applications critiques, on utilise
une mmoire encore plus scurise dite ECC. Celle-ci ne fait pas que signaler les erreurs comme la
mmoire parit mais en plus elle les corrige, du moins si elle a lieu sur un seul bit (elle ne peut
corriger des erreurs ayant lieu sur plusieurs bits d'un mme octet).


1.12.5 Mmoire avec correction d'erreurs ECC

La signification de l'abrviation ECC est Error Checking and Correction ou Error Correcting Code. A
la diffrence de la mmoire avec contrle de parit, la mmoire ECC permet la dtection, mais
aussi la correction d'erreur. Pour arriver ce rsultat, le nombre de bits destin corriger la
mmoire est bien plus lev. Cette mmoire ne peut tre utilise que sur des cartes-mres
quipes d'un chipset adquat.

Suivant le type de contrleur de mmoire, il est possible de corriger 1, 2, 3 ou mme 4 bits invalides
sans arrter le systme.

Comme de nombreux phnomnes sont susceptibles de corrompre ou modifier les donnes
informatiques (dfaut de surface magntique, rayonnement, variations lectriques, plantages ... ),
les codes de correction d'erreur ont une grande importance en informatique. Ils sont omniprsents,
que ce soit dans le hardware : mmoires, processeurs en comportent, ou dans le logiciel : tout bon
logiciel de compression de donnes (PKZIP, LHARC, ZOO, etc.) intgre un systme de correction
d'erreurs. Il s'agit d'un programme qui compare la validit de blocs de donnes par rapport des
valeurs de contrle sauvegardes sparment.

Le CRC (Cyclic Redundancy Check ou test de redondance cyclique) lit les valeurs de l'ensemble
des octets du bloc protger, puis leur applique une fonction mathmatique qui donne un rsultat
unique (en fait, avec une chance quasi inexistante d'tre obtenue nouveau avec un bloc de
donnes diffrent). Cette valeur est une sorte de signature, qui va tre stocke en relation avec les
donnes protges. Plus tard, si l'on veut vrifier le bon tat du bloc en question ou d'une copie de
ce bloc, il suffit d'appliquer nouveau la fonction mathmatique au bloc et d'aller comparer le
rsultat la signature dj stocke. Si elle diffre, on sait que le bloc est endommag. Connaissant
la dmarche de calcul de signature, on peut alors tenter de rgnrer le ou les bits fautifs pour
rparer le bloc (les ECC rattrapent une majorit des erreurs, mais pas leur totalit).

La mmoire ECC (Error Correcting Code) peut dtecter 4 erreurs et en corriger une sans arrter le
systme, tandis que lAECC (Advanced Error Correcting Code) peut en dtecter et en corriger 4.







172
1.12.6 Technologies RAM en cours de dveloppement


FeRAM ou FRAM (Ferroelectric Random-Access Memory)
Fonctionnement : La FeRAM (Ferroelectric RAM) est une mmoire non volatile, dont la construction reste
proche de celle des DRAM, chaque cellule tant compose dun transistor et dun condensateur qui utilise des
matriaux ferrolectriques pour retenir les donnes. Il prend gnralement la forme dun film en cramique de
PZT (Titano-Zirconiate de Plomb). Sa non-volatilit vient du fait que, contrairement la DRAM qui doit tre
rafrachie, le condensateur de la FeRAM ne requiert de lnergie que pour la lecture ou lcriture des donnes.
La cramique PZT est forme damas cristallins datomes qui constituent des diples lectriques. Lorsquun
champ lectrique est appliqu ce condensateur ferrolectrique, la polarisation du champ (la direction prise
par le champ lectrique) cause un ralignement des diples qui vont saligner par rapport au champ. Pour
inscrire un 1, on va utiliser une polarisation ngative (+ en bas et - en haut) tandis que le 0 sera traduit par une
polarisation positive (+ en haut et - en bas). Pour lire les donnes prsentes dans les cellules, le transistor
force la cellule prendre un tat donn, par exemple 0. Si la cellule contenait dj un 0, alors rien ne se passe,
on sait donc quil y avait un 0. Si par contre la cellule contenait un 1, les atomes vont se rorienter cause du
changement dalignement. Cela aura pour consquence de crer une pulsation de courant qui indiquera ce
changement. Ensuite, la situation initiale est restaure.
La FeRAM est dj utilise dans les situations ou la limitation en nombre de lectures/critures des mmoires
Flash pose problme. La FeRAM consomme aussi moins dnergie que la Flash (courant dcriture 10 20
fois plus faible).
Points forts : Temps d'criture plus courts que la mmoire Flash, tout en ayant une plus longue dure de vie.
Consomme trs peu.
Points faibles : Difficult dobtenir de petits formats et cots assez levs.

PRAM (Phase-change Ram) ou Mmoire Ovonic ou Mmoire Chalcognique
Fonctionnement : PRAM (Phase-change RAM), se nomme aussi PCM ou Chalcogenide RAM [C-RAM]). On
parle aussi dOvonic Unified Memory. La PRAM est une mmoire non volatile, trente fois plus rapide que la
mmoire Flash et dote dune longvit dix fois suprieure.
Cette mmoire non volatile utilise les proprits du verre chalcognide qui passe de ltat cristallin un tat
amorphe en fonction de la chaleur. Lorsquil est amorphe, le verre chalcognide possde une trs grande
rsistance lectrique et reprsente 1. Ltat cristallin est loppos et reprsente 0. Pour connatre ltat de
chaque bit, un courant trs faible et noccasionnant que trs peu de pertes nergtiques est envoy pour
diffrencier les rsistances.
Les PRAM utilisent un alliage mtallode compos de germanium, dantimoine et de tellure (appel GST). Le
chalcognide est initialement ltat amorphe. Le but est donc daugmenter la temprature, laide dune
rsistance, au-dessus de son point de cristallisation et en dessous de son point de fusion. Il est possible de
passer dun tat lautre en 5 ns ce qui permet une vitesse dcriture plus rapide que sur de la Flash. Les
cellules DRAM changent dtat en environ de 2 ns.
Une puce NOR a gnralement une vitesse dcriture de 0,5 Mo/s. La PRAM affiche des vitesses trente fois
plus leves. De plus, elle utilise les mmes Socket que les chips NOR, ce qui rduit les cots de
dveloppement, et est moins sujette une dfaillance technique vu labsence de portes flottantes.
Points forts : Trs petit format. Longue dure de vie.
Points faibles : Temps d'criture plus long que celui de la DRAM.



173

PFRAM (Polymer Ferroelectric RAM) ou mmoire polymrique
Fonctionnement : Utilise des films polymres (proches du plastique) empilables et traverss par des matrices
d'lectrodes.
Points forts : Vitesses de lecture et d'criture proches de la DRAM. Sa facult d'empilement (on parle de
mmoire 3D) autorise une paralllisation massive des traitements. Cots proches de ceux de la DRAM. Trs
longue dure de vie.
Points faibles : Nouvelle technologie.

Z-RAM
Fonctionnement : La Z-RAM tire parti dun phnomne que lon a constat sur les designs CPU fabriqus
laide de la technologie SOI (qui consiste placer une couche doxyde entre deux couches de silicium afin de
rduire les courants de fuites). On observe un effet que lon appelle leffet des corps flottants caractris
par la prsence dune capacit lectrique entre le transistor et le substrat isolant. Elle devrait tre utilise en
tant que mmoire cache en lieu et place de la SRAM
Ce phnomne est caractris par la prsence dune capacit lectrique entre le transistor et le substrat
isolant. Si cet effet est nfaste sur les designs conventionnels, il est le fondement mme des mmoires
exemptes de tout condensateur. En effet, leffet des corps flottants permet dobtenir le mme rsultat quun
condensateur (emmagasiner une charge lectrique).
Fonctionnement : en envoyant une charge positive dans la cellule, on fait baisser sa tension, provoquant ainsi
une augmentation de lintensit ce qui correspondant la valeur 1. Une charge ngative aura leffet inverse et
sera comprise comme la valeur 0. Pour lire les donnes, on envoie une pulsation au transistor de la cellule-bit
dsigne afin de comparer lintensit de la cellule slectionne avec celle dune cellule de rfrence dont on
connat dj la valeur.
Son avantage par rapport la SRAM rside dans le fait que labsence de condensateur rduit le nombre de
composants ncessaires sa constitution et donc sa taille. On obtient un niveau de performance lgrement
infrieur par rapport la SRAM, mais on passe dune architecture 6-transistors une architecture transistor
unique.
Points forts : on peut produire des die plus petits et plus conomiques et rduire les dgagements
thermiques. Enfin, la Z-RAM disposerait de temps de rponse de lordre de 3 ns ce qui est presque au niveau
des DRAM.et pourrait atteindre une finesse de gravure infrieure 40 nm dici 2012.
Points faibles : Nouvelle technologie. Son caractre volatil ne lui permet pas dtre universelle.














174
IBM Millipde
Fonctionnement : LIBM Millipede fait rfrence aux milliers de ttes
nanoscopiques de silicium qui ont pour but de lire ou dcrire des
donnes indpendamment les unes des autres. Les donnes sont
stockes sur une fine couche de polymre thermoactive place sur
une base en substrat
de silicium que lon
appelle le sled .
Ces ttes
nanoscopiques sont en fait des microscopes force atomique
(AFM). Ils peuvent scanner une surface et ainsi reprsenter la
topologie dune matire non conductrice, mais aussi crire les
donnes. Ces ttes crivent chaque bit sur une trs petite
partie du sled que lon nomme le champ de stockage
Pour lire une donne sur le champ de stockage, la tte doit
tre chauffe 300C. Si la tte passe au-dessus dun creux,
cette dernire plonge et touche le polymre. Ceci a pour
consquence de transfrer la chaleur et donc de refroidir la
tte et de diminuer la rsistance lectrique de la tte. Si la
surface est plane, la temprature de la tte diminue beaucoup
plus lentement conservant donc une forte rsistance.
Contrairement un disque dur qui voit sa tte de lecture se
dplacer, cest le sled qui bouge sous la tte de lecture dans le
Millipede.
Si 300C nest pas suffisant pour faire fondre le sled, 400C le
sont. Ainsi, lorsque la tte a besoin de faire un creux (dcrire
un 1) le transistor la chauffe cette temprature. Cela aura
pour effet de ramollir la surface du polymre sous laquelle se
trouve la tte qui na plus qu se pencher pour former un trou.
Pour effacer ce bit et revenir une surface plane, la tte se
relve et va chauffer le voisinage, ce qui permet la tension superficielle daplanir le polymre alors fluide.
Points forts : Cette technologie tend prendre le meilleur du disque dur et de la DRAM afin de les combiner.
Elle promet une densit d1 Trabit (125 Go) par pouce carr. En raison de sa taille et de ses facults, on peut
lenvisager comme mmoire universelle.
Points faibles : Nouvelle technologie


1.13 Combien de Ram ?

La quantit de mmoire vive est directement lie au systme d'exploitation. Si, sous Windows 98 ou
NT, il tait possible de travailler avec 64 MB, XP demande quant lui au moins 512 MB et Seven
1GO.
Quoi qu'il en soit, en matire de mmoire, il vaut mieux viser large que court, car la tendance est -
et a toujours t - l'inflation rgulire en quantit.

Avec les cartes mres actuelles, il faut privilgier une seule grosse barrette mmoire deux
modules de moindre capacit car le nombre de connecteurs mmoire disponibles a tendance
diminuer (autour de 3 slots DIMM en moyenne), et choisir de trop petites capacits peut imposer de
racheter l'ensemble de la ram. Tous les ordinateurs rcents supportent de la mmoire de type
SDRAM.


175

Gestion de la mmoire en Windows XP- Vista - 7

Sur un PC physiquement dot de 4 Go de Ram, Windows XP-Vista-Seven (en 32 bits), n'affiche
que 3 Go.

La diffrence entre la mmoire prsente physiquement et la mmoire exploitable est due la
conception de Windows.
Windows rserve une zone dans la mmoire haute pour stocker les adresses mmoire utilises par
les diffrents priphriques PCI. Et comme ces priphriques embarquent toujours plus de mmoire
(carte graphique en particulier), la mmoire disponible pour Windows est ampute d'autant. Cela
n'affecte pas, en revanche, le fonctionnement des mmoires dual channel. Ce problme disparat
dans les versions 64 bits d'XP-Vista-Seven, qui ne souffrent pas de la limitation 4 Go de
l'adressage mmoire.

Prcisons encore que les ditions 32 bits limitent 2 Go la mmoire exploitable par une seule
application.


Le Dual Channel (aussi appel Twinbank) est une technologie implante dans le chipset au
niveau du Northbridge. Deux mmoires Ram appropries sont implantes en parallle, doublant
la bande passante. Les mmoires actuelles utilisent un bus de donnes de 64 bits. En couplant
deux mmoires, le bus de donne passe 128 bits. Les gains de performance sont en thorie
doubls, mais dpendent finalement de l'application utilise.

Il est essentiel, lors de l'utilisation du Dual Channel, d'utiliser des barrettes identiques par paire
(en frquence, en capacit et prfrentiellement de mme marque). Usuellement, les cartes-
mres pouvant accepter des barettes en dual channel prsentant des connecteurs de ram de
couleurs diffrentes afin d'indiquer l'ordre d'insertion des barettes.



1.14 Organisation de la mmoire vive

Les mcanismes de dcoupage de la mmoire

La mmoire centrale peut-tre dcoupe de 3 faons:

* la segmentation: les programmes sont dcoups en
parcelles ayant des longueurs variables appeles
segments.
* la pagination: elle consiste diviser la mmoire en
blocs, et les programmes en pages de longueur fixe.
* une combinaison de segmentation et de pagination:
certaines parties de la mmoire sont segmentes, les
autres sont pagines.



1.15 Gestion de la mmoire

1.15.1 Mmoire conventionnelle

La mmoire de base pour tous les PC s'appelle mmoire conventionnelle, bien que certains

176
l'appellent mmoire DOS et d'autres mmoire basse. Cette mmoire dsigne les premiers 640 Ko
de la mmoire RAM du PC.

La mmoire conventionnelle est importante, c'est l que DOS excute les programmes. La mmoire
conventionnelle est galement importante pour Windows. Si Windows prtend ignorer DOS, les
programmes Windows en revanche ont besoin de la mmoire conventionnelle; aussi, si vous n'en
avez pas suffisamment (ou si cette mmoire ne peut tre "optimise"), alors Windows dclarera
qu'il est court de mmoire, mme si vous en possdez des mga-octets ailleurs.


1.15.2 Mmoire suprieure

L'espace mmoire qui suit la mmoire conventionnelle s'appelle mmoire suprieure. On l'appelle
galement "mmoire rserve" ou "mmoire haute".
Elle est principalement rserve pour la copie de la ROM et comporte des instructions spcifiques
aux diffrentes composantes de l'ordinateur.

La mmoire suprieure compte 384 Ko. Si on l'additionne la mmoire conventionnelle (640 Ko),
on obtient 1024 Ko ou 1 Mo, c'est--dire la mmoire disponible des premiers PC. Les PC actuels
tant tous compatibles avec le premier, ils sont donc tous limits cette configuration : 640 Ko de
mmoire conventionnelle et 384 Ko de mmoire suprieure (sous Dos).

1.15.3 Mmoire tendue (XMS)

Sur un 80286 ou un ordinateur de la famille des 80386, toute la mmoire qui se trouve au-del de la
barrire des 1 Mo s'appelle mmoire tendue. Par exemple, sur un systme 486 avec 4 Mo de
RAM, vous avez 3 mgaoctets de mmoire tendue. Un compatible AT avec 2 Mo de RAM
comporte 1 Mo de mmoire tendue.

Windows utilise cette mmoire pour son fonctionnement

1.15.4 Mmoire expanse (EMS)

Solution court terme pour compenser les limites du DOS, la mmoire expanse est une mmoire
supplmentaire que le DOS peut utiliser. La mmoire expanse est accessible tous les PC,
depuis la vieille gnration des 8088/ 8086 aux derniers de la famille des 486.

La mmoire expanse peut tre utilise par un grand nombre de logiciels DOS. Elle est accessible
grce un paramtrage adquat de la machine et la prsence dun gestionnaire de mmoire.

Sous Win95 et suivants, qui, en principe, ne supportent pas lEMS, il est possible daccorder une
part de ce type de mmoire une application qui en demanderait encore, via un paramtrage des
proprits de cette application.

1.16 La mmoire Flash

Contrairement ce que son nom pourrait voquer, la mmoire Flash est une mmoire permanente,
rinscriptible et base sur une technologie semiconducteurs.

"Flash" est un terme gnrique qui dsigne une technologie de mmoire ultra rapide et qui est un
type particulier de mmoire morte qui s'apparente la technologie EEPROM.

Les mmoires Flash offrent une densit leve de stockage de linformation, la capacit d'effacer de
grands secteurs en prs d'une seconde, une programmation rapide (environ 10 microsecondes) et
une endurance suprieure 10.000 cycles de programmation / effacement.

177

La flash est programmable octet par octet, ou mot par mot, tandis qu'elle est effaable par units de
base, appeles blocs ou secteurs. Une mmoire flash peut tre efface ou modifie par l'utilisateur,
comme une mmoire SDRAM, mais contrairement aux mmoires SDRAM, elles n'ont pas besoin
d'lectricit pour conserver leurs informations. Elles peuvent donc tre facilement transportes.

Les quatre architectures primaires des mmoires flash sont NOR, NAND, AND et DiNOR.
Chacune de ces architectures comporte ses avantages lis a des applications particulires. Elles
diffrent par leurs structures internes et leurs schmas de gestion des fichiers.
Dans les micro-pc quips de Windows CE ainsi que dans certains portables, le stockage des
donnes s'effectue dans des mmoires flash (il n'y a plus de disque dur).

1.16.1 les types de cellules flash

NOR, NAND, AND et DiNOR

Si les technologies Nor et Nand exploitent toutes deux le mme principe de stockage de charges
dans la grille flottante d'un transistor, l'organisation de leurs rseaux mmoire respectifs est
fortement dissemblable.
Les cellules lmentaires sont connectes en parallle avec les lignes de bits dans le cas d'une
Nor, alors qu'elles le sont en srie pour une Nand.

Les cellules And d'Hitachi et Dinor (Divided bit-line Nor) de Mitsubishi, sont des proches parentes
des Nand et des Nor respectivement.

NOR
Une flash Nor est adresse de faon linaire afin de permettre l'excution directe d'un code
programme, XIP (eXecute in place) et autorise un accs alatoire rapide tout emplacement
dans la matrice, mais avec des temps de lecture qui n'ont pas suivi les vitesses des processeurs.
Les temps d'effacement sont galement trs longs.

NAND
La structure Nand autorise une implantation plus dense grce une taille de cellule
approximativement 40 % plus petite. Les flash Nand sont des circuits accs squentiel et
s'accommodent fort bien des gros volumes de donnes. A contrario, elles se prtent peu aux
accs alatoires aux donnes.

Elle est surtout avantageuse en vitesses d'criture en paquets et d'effacement. De nombreuses
cellules sont simultanment programmables, ce qui induit un temps de programmation par octet
trs court, le tout avec une consommation modeste d au mcanisme d'effet tunnel Fowler-
Nordheim qui est utilis pour l'effacement mais aussi pour la programmation. Une Nand prsente
une endurance suprieure la Nor.


178




Dans la
matrice Flash,
chaque point
mmoire est
constitu d'un
transistor
grille
flottante . labore base d'oxyde de silicium et isole
des autres lments du transistor, cette grille a pour
particularit physique de conserver une charge
d'lectrons durant de trs longues priodes (100 ans), que la Flash soit alimente ou non.
Cette grille joue le rle de vanne et de rservoir : lorsque le rservoir est rempli - c'est--dire,
lorsque sa grille est charge d'lectrons -, le transistor est dit bloqu . Le courant ne passe plus,
(0). Lorsque le rservoir est vide (quand la grille a t vide de ses lectrons), le transistor est dit
passant : (1).
L'criture et l'effacement des donnes dans une mmoire Flash (programmation) s'effectuent par
l'application de diffrentes tensions aux points d'entre de la cellule.

Lecture d'un 0
Au sein des cellules d'une matrice de mmoire Flash, il n'y a qu'un seul composant : un transistor
compos d'une source et d'un drain (les portes d'entre et de sortie du courant), d'une grille de
contrle et d'une grille flottante (qui stocke les charges lectriques reprsentant un bit de donnes).
Lorsqu'elle est charge, la grille flottante bloque le transistor en s'opposant au passage des
lectrons entre la source et le drain. Au niveau du drain, le flux de charges est trs faible, voire nul :
c'est l'quivalent du 0 informatique.

179

Lecture d'un 1
La lecture du contenu d'une cellule s'effectue par l'envoi
d'une tension, de 1,8 5 V selon les modles et les
constructeurs, sur la grille de contrle, et d'une tension
identique entre la source et le drain du transistor. Lorsque
la grille flottante n'est pas ou peu charge, le courant
arrive intact jusqu'au drain : c'est l'quivalent du 1
.


Ecriture d'une cellule
Lors de l'criture d'un bit dans une cellule, une tension
de 12 volts est envoye la fois sur la grille de contrle
et sur la voie qui mne de la source au drain. Les
lectrons sont alors fortement attirs vers la grille de
contrle. C'est l'effet tunnel Fowler-Nordheim. Les
lectrons s'amassent dans la grille flottante, o ils
restent bloqus (seule une trs faible quantit
d'lectrons parvient finir sa course jusqu'au drain).

Effacement d'une cellule
Lors de l'effacement des donnes, un voltage de 12 V
est appliqu sur la source (aucune tension n'est
impulse ni sur le drain, ni sur la grille flottante). L'effet
tunnel conduit l'vacuation des lectrons qui se
trouvaient dans la grille flottante

1.16.2 Les mmoires
Compact Flash
La mmoire Compact Flash est constitue d'un
contrleur mmoire et de mmoire flash contenues dans un botier de faible dimension (42.8 mm de
largeur et 36.4 mm de hauteur),
Il existe 2 types de cartes Compact Flash :
Les cartes Compact Flash type I, dune paisseur de 3.3 mm ;
Les cartes Compact Flash type II, dune paisseur de 5 mm.
Les cartes CompactFlash sont conformes la norme PCMCIA/ATA si ce n'est que le connecteur
possde 50 broches au lieu des 68 broches des cartes PCMCIA. Ainsi il est possible d'enficher une
carte CompactFlash dans un emplacement PCMCIA passif de type II.



180
1.16.3 Mmoire flash base de nanocristaux de silicium.
Les mmoires flash actuelles sont bases sur des transistors microscopiques qui sont entours de
dioxyde de silicium. Cette couche pige les lectrons et la charge est lue comme tant soit des 0,
soit des 1. Une mmoire flash peut ainsi stocker des donnes pendant une dizaine d'annes.
Toutefois, la couche de dioxyde de silicium reste relativement paisse et va devenir de plus en plus
difficile rtrcir.
La couche de nanocristaux de silicium utilise dans cette technologie est beaucoup plus fine qu'une
couche "classique" de dioxyde de silicium. En ralit, une telle couche de nanocristaux n'est mme
pas l'tat solide, et peut tre compare du givre sur une fentre. Bien que le silicium soit
normalement un conducteur lectrique, des niveaux de densit extrmement levs la nature
quantique du matriau prend le dessus, et il devient un isolant, pigeant les lectrons et retenant les
donnes.

Les nanocristaux de silicium utiliss ressemblent des sphres de 50 de diamtre places entre
deux couches d'oxyde. Les sphres de silicium sont fabriques de faon viter les mouvements
latraux des charges vers d'autres cristaux isols. Cette conception a pour but d'accrotre la fiabilit
de la mmoire flash, car ainsi le dfaut d'un seul oxyde ne peut pas engendrer une perte complte
de la charge lectrique, comme dans une mmoire flash conventionnelle.

1.16.4 Les SSD
Les SSD sont des volumes de mmoire de masse qui sont composs de puces de mmoire flash
NAND, mmoire de stockage qui utilise des transistors et dont le fonctionnement est bas sur leffet
tunnel.
Les transistors utiliss dans la mmoire flash ont la particularit de conserver les donnes en
permanence aprs leur criture. Ils contiennent deux grilles, une de contrle et une deuxime,
appele grille flottante, qui est en suspension dans un oxyde, le tout tant plac sur un substrat qui
contient deux lectrodes.

Pour crire une donne, on doit faire passer un courant lectrique
(7 V) entre les deux lectrodes (drain et source) et une tension plus
leve (+- 12 V) dans la grille de contrle. Leffet Fowler-Nordheim
implique quune partie des lectrons qui passent entre les
lectrodes va se dplacer vers la grille flottante, travers loxyde. Une fois la grille sature avec des
lectrons, elle devient isolante et est considre comme un 0 binaire.
Leffacement dune cellule seffectue de la mme faon,
mais en faisant passer une tension ngative dans la
grille de contrle. Les lectrons se dplacent alors de la
grille flottante vers le substrat. Une fois la grille flottante
"vide" de ses lectrons, elle est considre comme
dans un 1 binaire.
Pour la lecture, il faut mesurer la rsistance de la grille
flottante, en faisant passer une tension faible (5 V) dans
la grille de contrle et dans une des lectrodes. Si les
lectrons passent entre la grille de contrle et
llectrode, la grille flottante nest pas isolante, on a un 1
binaire. Si le courant ne passe pas, on a un 0 binaire.
La lecture est donc plus rapide que lcriture ou

181
leffacement, car on ne doit pas remplir ou vider la grille flottante avec des lectrons.

La flash NAND et l'organisation en blocs
La mmoire NAND travaille avec un bus srie en accs squentiel. Il est impossible daccder
directement un bit en particulier, contrairement la mmoire NOR. Pour accder une
information prcise, on doit charger entirement une partie des donnes dans une petite mmoire
RAM, et ensuite lire ce que lon veut dans cette mmoire (shadowing). Cette particularit explique
que la mmoire flash manque parfois defficacit avec les trs petits fichiers : la lecture dun fichier
de la taille dune page (gnralement 2 Ko) et dun fichier plus petit prend le mme temps.
Dans un systme classique (une mmoire de 2 Go par exemple) on va travailler avec des blocs de
128 Ko. Le bloc est divis en 64 pages de 2 Ko. En ralit, une "page" fait plus que 2 Ko : on a
2048 octets accessibles, et 64 octets qui servent de contrle. La prochaine gnration de mmoire
flash va travailler avec des pages de 4 Ko. Les anciens systmes (ou ceux de faible capacit)
travaillent avec des pages de 512 octets et des blocs de 16 Ko.

Lecture sur une page, criture sur un bloc
Pour lcriture, on travaille au niveau du bloc : il faut effacer
entirement le bloc de donnes avant dcrire une nouvelle valeur. On
a donc le mme problme quen lecture, crire 1 bit ou crire 128 Ko
(taille typique dun bloc) ncessite le mme temps: on doit
reprogrammer entirement le bloc. En pratique, lcriture de petits
fichiers (sous les 128 Ko) est donc assez lente avec de la mmoire
flash.
Performances : du fait de son mode de fonctionnement (squentiel),
laccs aux donnes nest pas instantan. Il faut environ 25 s pour un
accs une page (temps de copie dans la RAM interne). Laccs aux
autres pages du bloc est plus rapide (environ 0,03 s), alors que
leffacement dun bloc prend environ 2 ms.
En comparaison, sur des mmoires de type NOR, la lecture alatoire
dune donne est de 12 s (quel que soit lemplacement de celle-ci) et
leffacement dun bloc est trs lent : 750 ms.

Dure de vie limite
* loxyde utilis pour sparer les grilles. Les lectrons doivent traverser cet oxyde pour passer dans
la grille flottante ou en sortir. Parfois, il peut arriver que des lectrons restent captifs de cet oxyde, et
soient relchs plus tard, ce qui peut perturber les critures et la lecture.
* la structure de la grille flottante elle-mme : avec le temps, les tensions leves peuvent
lendommager. On considre quune cellule de mmoire SLC peut subir environ 100.000 critures
avant destruction, et que la mmoire MLCMulti-Level Cell qui permet dobtenir des puces de
mmoire flash NAND de capacit leve est moins endurante : environ 10.000 critures.
Fonctionnement : on dispose de 3 octets dECC par bloc de 512 octets (donc 24 bits). chaque
criture, le code ECC est calcul et crit dans la zone inutilise des blocs de donnes. Pendant la
relecture, le code ECC des donnes est calcul et compar au code ECC calcul lcriture. Si les
deux codes sont identiques, le travail continue. En cas derreur sur 1 bit, il y a correction et lcriture
continue. En cas derreur sur 2 bits, ou dans le code ECC lui-mme, il ny a pas de correction
possible et lcriture est relance sur un autre bloc.

182
La gestion de l'usure
Lerase pool. Une partie de la mmoire est rserve et inaccessible lutilisateur. Cette mmoire
peut tre utilise par le contrleur pour remplacer des blocs dfectueux sans altrer la capacit du
support, et sans que lutilisateur sen rende compte. La quantit de mmoire rserve varie entre 1
et 5 % selon le support et le type de mmoire.
Le Dynamic Wear Leveling.
Rarement utilis. Le contrleur va intercepter les critures et les distribuer alatoirement sur des
blocs situs dans lespace libre. Comme les critures ne seront plus concentres sur le mme bloc
physique, on ne risque pas de dtruire un bloc en particulier si un programme crit en permanence
sur le mme fichier. Mais si lespace libre est trop faible, les critures vont se faire frquemment sur
les mmes blocs, qui vont suser et donc devenir inutilisables. On considre que le Dynamic Wear
Leveling perd de son efficacit ds que lespace libre descend sous les 25 % et est inutile avec
moins de 10 % despace libre.
Le Static Wear Leveling
Le contrleur enregistre le nombre dcritures sur chaque bloc et la dernire date dutilisation de
celui-ci. Il est donc capable de dterminer la frquence (la mesure du nombre de fois quun
phnomne priodique se reproduit chaque seconde) dcriture. Si on doit crire une donne, il va
dabord chercher le bloc qui a subi le moins de cycles. Sil est libre, le contrleur lutilise. Par contre,
si le bloc contient des donnes, il va vrifier la dernire fois quil a t crit et dterminer si cest une
donne statique (pas dcriture depuis x temps) ou bien dynamique (le bloc a t crit rcemment).
Si cest une donne statique, il va la dplacer vers un bloc us et mettre la nouvelle donne sa
place. Si cest une donne dynamique qui se trouve sur le bloc, il va en chercher un autre. Lintrt
de la technique consiste placer les donnes qui ne sont pas souvent crites sur des blocs uss et
de placer les donnes souvent modifies sur des blocs qui ont subi peu dcriture. Cette technologie
permet de garder une usure constante sur le support, et daugmenter la dure de vie globale.
Les SSD sont en gnral dpourvus de mmoire cache et physiquement, ils sont assez proche
dun disque dur au format 2,5 pouces : mme taille (100 x 70 x 9,5 mm), mme interface. Le SSD
est plus lger, 54 grammes pour le modle 32 Go, contre 100 grammes environ pour un disque dur
2,5 pouces. Il est reconnu comme un disque dur Ultra DMA 4.
Sa consommation est faible, il ny a pas de pices en mouvement et
la mmoire elle-mme ncessite moins dnergie pour fonctionner
quun plateau de disque dur.
* consommation en veille de 20 mA (avec une tension de 5 V) et en
fonctionnement de 200 mA. Un disque dur 2,5 pouces demande
entre 20 mA (sil est en veille complte) et 170 mA (avec les
plateaux qui tournent) en veille. En criture ou en lecture, un disque
dur ncessite environ 400 mA, soit le double du SSD.
Le SSD peut supporter des acclrations brusques de 1 500 G et
supporter des vibrations continues de 20 G (dans des vhicules en
mouvement, par exemple). Un disque dur ne peut rsister qu 300
G environ, et ne peut pas fonctionner dans un environnement qui
vibre en permanence. Enfin, les SSD peuvent fonctionner avec des
tempratures trs basses (-25) et trs hautes (85), l o un disque
dur se contente de 5 55.
Lordinateur dmarre plus vite, grce au temps daccs trs faible et le SSD ne produit aucun bruit.




183
1.17 Alimentation lectrique du systme

Une alimentation lectrique prend en charge le
support nergtique de tous les composants
internes. Il faut veiller possder une alimentation
suffisament puissante afin de pouvoir faire face
sans dfaillance la demande de tous les
priphriques prsents ou venir.

L'alimentation est aussi la partie la plus bruyante de
l'ordinateur, vu le ventilateur qu'elle renferme et qui
lui permet de maintenir la temprature des
niveaux acceptables.
L'adoption des boitiers ATX et des BTX ensuite,
rpond, en partie, la ncessit d'amliorer la
ventilation et le refroidissement.

Le type d'alimentation utiliser est li au format de
la carte mre. Il n'est pas possible d'employer une alimentation ATX sur un PC quip d'une
ancienne carte mre format AT. Quant aux alimentations BTX, elles sont rserves aux botiers et
aux cartes-mres BTX.

Les connecteurs d'alimentation des cartes mre AT et ATX sont diffrents et incompatibles. De
plus, les alimentations secteur prvues pour l'ATX comportent une certaine intelligence qui
permet leur mise en mode veille sous contrle des fonctions d'conomie d'nergie du logiciel
(on peut juste teindre ou allumer un bloc alimentation secteur de type AT).

Aspects techniques
L'alimentation permet de fournir du courant lectrique tous les composants de l'unit centrale. Une
alimentation dlivre principalement 3 tensions: 12V, 5V et 3,3V. Elle dlivre aussi des tensions
ngatives : -12V, -5V, et -3,3V qui ne dlivrent pas beaucoup de puissance.
Il existe des alimentations dont la ventilation est
thermorgule : pour faire le moins de bruit possible, la
vitesse du ventilateur varie en fonction de la
temprature de l'alimentation. Plus elle chauffera, plus il
tournera vite et inversment.
La puissance idale se situe aujourd'hui entre 500 et
600 W.
Il peut y avoir jusqu' cinq types de connecteurs sur une
alimentation :
Celui de la carte-mre, qui est rectangulaire et possde une vingtaine de fils.
Les prises Molex, qui alimentent les priphriques 3,5 pouces et 5,25 pouces.
L'alimentation du lecteur de disquette.
L'alimentation des disques durs SATA.
Le branchement des faades lumineuses ou encore de ventilateurs intgrs au botier.

184

Tension alternative - tension continue
Une alimentation doit fournir plusieurs tensions partir d'une mme source, savoir 220V. La
tension qui sort de la prise est alternative, elle ne garde pas la mme valeur au cours du temps
(contrairement une tension continue). Le premier but de l'alimentation est de convertir le signal
220 Volts alternatif en signal 12 Volts continu :

La premire tape consiste gnralement utiliser un pont de diodes pour redresser la tension. Le
redressage consiste transformer les alternances ngatives en alternances positives (une diode est
un composant lectronique ne laissant passer que les alternances positives du courant). Voici
quoi ressemble le signal une fois qu'il a pass une diode :


185

Afin de redresser compltement le signal, on va placer une deuxime diode qui va permettre (en
combinaison de la premire) d'effectuer un redressage complet du signal :


Le dcoupage
Nous avons ce stade redress compltement le signal, mais il est encore loin d'tre continu. Voici
le schma montrant le principe de fonctionnement d'un pont de diodes, aussi appel pont de Gratz
:

La tension est ensuite lisse pour se rapprocher le plus possible d'une tension continue. Une fois
celle-ci obtenue, il va falloir partir de cette source de 12V obtenir deux autres niveaux de tension
qui sont 5V et 3.3V. Pour ce faire, elle utilise ce qu'on appelle le dcoupage, qui consiste faire
varier le rapport cyclique du signal de manire obtenir une valeur moyenne diffrente. Qu'est-ce
que le rapport cyclique ? Prenons l'exemple de ce signal :

186

le rapport cyclique est gal T
on
/ (T
on
+ T
off
), la somme T
on
+ T
off
tant la priode du signal souvent
note T. Le rapport cyclique est toujours compris entre 0 et 1. La valeur moyenne du signal obtenu
va dterminer la tension en sortie. Si on souhaite obtenir du 6V partir de 12V, on aura donc
choisir un rapport cyclique de 0.5.

Bien choisir son alimentation
La puissance dlivre par une alimentation est trs variable. Quand l'alimentation est donne pour
400 Watts sur l'emballage, il est rare qu'elle en dlivre plus de 350 non stop.
Le rendement d'une alimentation est galement trs important. Lorsque vous tirez 600 Watts de la
prise de courant, votre PC consomme +- 500 Watts, les 100 Watts restants sont dissips par
l'alimentation sous forme de chaleur. Le rendement se dfinit comme suit : Rendement = Puissance
utile / Puissance consomme. Il est toujours infrieur 1 (car il existe toujours des dgradations).
Plus le rendement se rapproche de 1 (et donc de 100%) et meilleure est l'alimentation. Il existe une
norme rcente intitule "80 plus" :

Cette norme signifie qu'une alimentation dote de ce label aura un rendement au
moins gal 80% et ce lorsqu'elle est charge 25%, 50% et 100%. Disposer
d'une alimentation possdant ce label est gnralement gage de qualit et
d'conomies.



1.17.1 La recharge lectrique par induction
La recharge/alimentation lectrique par induction, c'est--dire sans fil, pourrait devenir une
technologie standard pour les PC
portables, tlphones mobiles,
PDA, baladeurs ... La technologie
WREL (wireless resonant energy
link) repose sur la facult quont 2
objets possdant la mme
frquence de rsonnance
dchanger de lnergie. Le
dispositif est compos de 2
bobines de cuivre situes
distance lune de lautre. La
premire est alimente en

187
courant, ce qui cre un champ magntique qui induit lapparition dun courant dans la seconde. Le
phnomne dersonnance permet daugmenter la distance entre les 2 lments.

Les WildCharger sont des tapis relis au secteur et mettant un champ magntique de trs
courte porte via lesquels il est possible de recharger la batterie d'un appareil (par induction
magntique) simplement en le posant dessus et avec le mme temps de charge qu'avec un
adaptateur secteur classique.


Avantages
possibilit de recharger plusieurs appareils en mme temps
possibilit d'outrepasser le problme des connecteurs propritaires
rduction du nombre de cbles
disponibilit potentielle sous forme de bornes dans des chambres d'htels ou dans les
aroports
terme, bornes pouvant alimenter les appareils sans contact direct (1 borne par pice ea)

Inconvnients
actuellement, puissance maximale de 120 watts
ncessit d'utiliser des appareils (tlphone, PDA, PC portables, baladeurs...) compatibles
avec la technologie
les appareils doivent tre quips dune manire ou dune autre (en interne de prfrence)
dun adaptateur compatible avec le systme d'alimentation par induction

Le phnomne d'induction lectromagntique (ou induction magntique ou, simplement,
induction) a pour rsultat la production d'une diffrence de potentiel aux bornes d'un conducteur
lectrique soumis un champ lectromagntique variable.

Si un systme stable est cart de sa position dquilibre, il y retourne via des oscillations dont
la frquence est appele frquence de rsonance. Ces oscillations se produisent la frquence
propre du systme. Soumis une excitation dont la frquence est proche de cette frquence
propre, le systme va tre entrain, comme une balanoire, dans une oscillation sinusodale qui
s'amplifie de plus en plus, jusqu' une limite ou jusqu' la rupture d'un lment du systme, les
contraintes engendres dpassant la limite de rupture.


Seconde gnration

La relle alimentation sans fil (et sans tapis) va mettre en uvre
une classe d'objets (antennes) qui, une fois aliments, ne
rayonneraient plus d'onde lectromagntique mais un phnomne
nomm "rsonance de longue dure".

Ces antennes vibreraient une frquence prcise. Tous les
appareils cible, galement quips d'une antenne compatible, et
prsents dans le champ d'action de l'antenne dmission,
entreraient en rsonnance avec celle-ci.

Cette rsonnance crerait un "tunnel d'nergie" entre les appareils,
qui permettrait aux batteries de se recharger et d'alimenter
directement les appareils.


188
Cette technologie permet de franchir les obstacles qui pourraient s'interposer entre l'metteur et les
rcepteurs et est rpute sans risque pour l'humain.

1.18 Le disque dur

Le disque dur est la mmoire de masse la plus clbre. Elle quipe
tous les pc's et constitue un lment cl de la performance de ce
dernier.
On en mesure les caractristiques via diffrents paramtres :
la capacit : de 20 40 MB l'origine, on est arriv aujourd'hui
quelques TB et cette valeur augmente rgulirement
le temps d'accs : temps moyen d'une lecture/criture; la
performance consiste rduire ce temps un minimum,
la vitesse de rotation; plus il tourne vite plus les temps d'accs
sont courts (IDE 7.200 trs/min et SCSI 10.000)
le type d'interface, IDE, SCSI, SATA; qui influence la performance, l'installation et le prix
le nombre de plateaux
le format physique (les dimensions) de l'lment
les normes de transfert des donnes et leur dbit

L'unit de disque dur comprend un support d'enregistrement interne et l'interface mcanique
ncessaire pour accder au support et le manipuler. L'unit reconnat et manipule les donnes
magntiques du support au moyen
d'une tte de lecture/criture. Un
moteur fait tourner les disques pour
permettre la tte de lecture/criture
d'accder aux secteurs de donnes.

Les ttes du disque dur ont la capacit
de gnrer un champ magntique.
Sous l'effet d'impulsions lectriques de
faible intensit, une polarit positive ou
ngative est attribue une zone
minuscule du disque.
Pendant la lecture, cette alternance de polarit
engendre un courant lectrique capt par la tte
et converti en numrique par une puce DSP
(Digital Signal Processor) en 0 ou 1.

Pour lire le secteur (en vert) situ sur une
piste interne l'oppose de la tte de
lecture (en rouge), il faut dplacer la tte
vers l'intrieur (TSeek), attendre que le
bloc arrive sous la tte (TLatence) puis lire la totalit du bloc (TTransmission). Il est possible
d'optimiser le temps d'accs en prenant en compte la vitesse de rotation pendant que la tte
se dplace.



189

Enregistrement des donnes
Chaque plateau du disque dur est recouvert d'une fine couche
(environ 1m = 1 millionime de mtre) de particules
magntiques. Ces couches sont emprisonnes sous un film
protecteur lubrifi.

Les donnes sont stockes dans la couche aimante sous
forme binaire (0 et 1).
A l'tat initial, les particules sont places de faon dsordonne.
Fixes l'extrmit d'un bras mobile, les ttes, lors de l'criture,
orientent les particules dans le mme sens. Sous l'effet
d'impulsions lectriques positives ou ngatives, une polarit (+
ou -) est attribue une minuscule zone du disque. A la lecture,
l'alternance de polarit engendre un courant lectrique qui est
capt par la tte. Cependant, le signal magntique est de trs
faible intensit et, afin de garantir sa lecture, les ttes sont
places une distance de 15 nm de la surface. La vitesse de
rotation des plateaux gnre un coussin d'air qui vite une
collision fatale entre les ttes et la surface. Le courant lectrique lu par les ttes est alors converti
en numrique via une puce DSP (DIGITAL SIGNAL PROCESSOR) qui gre par ailleurs le
dplacement du bras.

Chaque plateau (2 surfaces) est compos de pistes concentriques. Les pistes situes un mme
rayon forment un cylindre.
Sur une piste les donnes sont dlimites en secteurs, aussi appels blocs.

Il faut trois coordonnes pour accder un bloc :
le numro de la tte (choix de la surface)
le numro de la piste (dtermine le dplacement de la tte)
le numro du bloc sur cette piste (dtermine partir de quand il faut commencer lire les
donnes).

Cette conversion est faite par le contrleur du disque partir de l'adresse absolue du bloc (un
nombre compris entre 0 et le nombre total de blocs (moins 1) contenu sur le disque).

On notera que les secteurs extrieurs et intrieurs n'ont pas la mme taille physique.

Sur les premiers disques, une surface tait formate en usine et contenait les informations
permettant au systme de se synchroniser (de savoir quelle tait la position des ttes tout
moment). Cette surface tait dnomme servo (servo track). Par la suite, ces zones de
synchronisation ont t mixes entre les blocs de donnes, mais elles sont toujours formates en
usine.

Typiquement donc, on trouvera sur une piste une succession de :

un petit blanc ou espace (gap)
une zone servo
un entte avec contenant le numro du bloc qui va suivre
les donnes
une somme de contrle permettant de corriger des erreurs



190


Format d'un secteur. Il ne contient pas seulement les donnes stockes, mais aussi un
prambule permettant de synchroniser le systme d'asservissement du disque, un entte avec
l'identifiant du bloc et enfin une somme de contrle () permettant de dtecter
d'ventuelles erreurs.

Une somme de contrle est une forme de contrle par redondance, un moyen trs simple pour
garantir l'intgrit de donnes en dtectant les erreurs lors d'une transmission de donnes dans le
temps (sur un support de donnes) ou dans l'espace (tlcommunications).

Le principe est d'ajouter aux donnes des lments dpendant de ces dernires -- on parle de
redondance -- et simple calculer. Cette redondance accompagne les donnes lors d'une
transmission ou bien lors du stockage sur un support quelconque. Plus tard, il est possible de
raliser la mme opration sur les donnes et de comparer le rsultat la somme de contrle
originale, et ainsi conclure sur la corruption potentielle du message.

Organisation des donnes sur le disque
Sur chaque plateau du disque, on trouve X
pistes cylindriques, dcoupes en secteurs de
512 Kilo-Octets chacun. Le mouvement des
diffrentes ttes de lecture / criture n'tant
pas indpendant, il est impossible qu'une tte
soit sur la 5 piste d'un plateau et l'autre sur la
56 d'un autre plateau.
Pour accder la 30 piste d'un plateau,
toutes les ttes seront en face de la 30 piste
de chaque plateau. Sur un disque compos de
3 plateaux, le cylindre (cylindre : constitu par
les pistes d'un mme numro sur tous les
plateaux) numro 30 sera donc l'ensemble de
6 pistes (une pour chaque surface de plateau)
numrotes 30.
L'adressage d'un secteur se fait normalement
en faisant rfrence au cylindre, la tte utilise
puis le secteur.
On appelle cluster (unit d'allocation) la zone
minimale que peut occuper un fichier sur le disque. Le systme d'exploitation exploite des blocs
(clusters) qui sont constitus de plusieurs secteurs (entre 1 et 16 secteurs). Un fichier minuscule
occupera plusieurs secteurs (un cluster), mme si 95% de ce cluster reste vide.

IDE ou SCSI

Tout deux sont des protocoles (langages) de communication et c'est ce qui fait la diffrence entre
ces deux types de disque dur, car la mcanique est la mme.

191
Alors que l'IDE est rserv aux disques durs, SCSI est applicable tous les priphriques (Cd-rom,
imprimante, scanner, HD, etc..). Mais la grosse diffrence, c'est que le protocole SCSI est dit
intelligent.

Pour tre intelligent, on quipe les priphriques SCSI d'lectronique plus sophistiqu, ce qui
explique leur prix plus lev.

Le processeur tant dcharg, en partie, d'un travail d'organisation et de contrle des donnes, il
peut excuter d'autres travaux pendant que le disque SCSI travaille.

1.18.1 La mcanique des disques durs

Vitesse linaire et de vitesse angulaire

Quand un disque tourne 7.200 trs/min, il sagit de vitesse angulaire (1 tour = 1 angle de 360 ) et
cette vitesse est constante. Par contre la vitesse linaire (ou cinconfrentielle) varie en permanence
et est fonction de la position des ttes du disque par rapport son axe de rotation (son centre).
Plus les ttes s'loignent du centre, plus la vitesse linaire augmente et plus le dbit est important.
Cela signifie qu'une donne situe prs du centre du disque dur va tre lue moins vite qu'une
donne situe au bord.


Densit d'informations

La densit c'est la quantit d'informations stockable sur une surface donne. (actuellement +- 500
Gbit/in). Elle n'influence que le dbit du disque et en est la principale caractristique.

# Densit radiale : nombre de pistes par pouce (tpi: Track per Inch).
# Densit linaire : nombre de bits par pouce sur une piste donne (bpi: Bit per Inch).
# Densit surfacique : rapport de la densit linaire sur la densit radiale (s'exprime en bits par
pouce carr).

Temps d'accs, ou temps de recherche, ou seek time

C'est le temps que met la tte pour se dplacer jusqu'au cylindre choisi. C'est une moyenne entre le
temps piste piste et le plus long possible (full-stroke).
En 1992, le temps d'accs moyen tait de 14 m/s contre 9 m/s en 2003. La diffrence n'est pas
norme. Cette faible volution est un problme d'inertie.
L'inertie, c'est l'nergie quil faut dpenser pour arrter un objet en mouvement. On la rsume par E
= (MV)/2. Energie = [Masse * (Vitesse)] /2

Le terme qui a le plus d'influence est la vitesse, car elle est au carr. En augmentant lgrement la
vitesse, l'inertie fait des bonds, rendant la maitrise de la mcanique du disque rapidement
incontrlable. Une des possibilits d'volution des disques durs, pour amliorer les temps d'accs,
est de les fabriquer plus petits (2"1/2), ce qui donne des bras de tte plus petits et moins lourd. Mais
surtout, la distance moyenne parcourir par les ttes sera plus faible.

Temps de transfert : le temps que vont mettre les donnes tre transfres entre le disque dur et
l'ordinateur par le biais de son interface.

Temps de latence
Le temps de latence (aussi appel dlai rotationnel) reprsente le temps coul entre le moment o
le disque trouve la piste et le moment o il trouve les donnes.

192
Le temps de latence moyen actuel est de 3m/s, soit prs de 55% du temps daccs complet, cest-
-dire quau del dun niveau de performances, laugmentation de la vitesse de rotation devient
invitable et ncessaire. Donc plus le disque a une vitesse leve plus le temps de latence est
court. Voici la formule : (60 / vitesse de rotation du disque) / 2

exemples:
(60 / 4000) / 2 = 7,5 ms (Big-Foot 19 Go)
(60 / 5400) / 2 = 5,55555... soit environ 5,56 ms
IBM 25 Go
(60 / 7200) / 2 = 4,16666... soit environ 4,17 ms
IBM 14 Go

Pour estimer le temps de transfert total, on
additionne ces trois temps. On pourra rajouter le
temps de rponse du contrleur, etc.

L'effet taille du HD :

1) Les informations situes au centre dun disque
plus petit seront dbites moins rapidement que
celles situes au bord extrieur dun autre de plus
grande capacit
2) Les ttes de lecture devront parcourir une distance moindre pour la mme quantit d'information
et permettre une diminution du temps d'accs moyen.


La cache du disque dur

De la mme manire que le processeur est plus rapide que la mmoire RAM, celle-ci est beaucoup
plus rapide que les disques durs. Une cache est utilise entre le disque dur et la mmoire, lorsque
l'ordinateur crit sur le disque, les donnes sont places dans la cache, elles sont ensuite crites
sur le disque dur.
Lorsque le systme dsire lire sur le disque, la cache peut avoir lu d'avance (prefetch) ou possder
des donnes lues auparavant, celles-ci sont alors tires directement de la cache sans avoir
passer par le disque dur. Non seulement l'ordinateur peut utiliser une partie de sa mmoire RAM
comme cache entre lui et le disque dur (cache logicielle), les concepteurs de disques durs ont
galement ajout une petite quantit de cache matrielle sur les contrleurs de disques durs.
Le mme systme (en lecture) est appliqu aux Cd-Rom. Souvent, la diffrence entre 2 gnrations
successives de lecteurs/graveurs ne tient qu une question de taille du cache.

Connecteur du disque dur

Tous les disques aijourdhu sont IDE (Integrated Drive Electronics), Electronique Intgre sur
Disque. Les disques IDE n'ont pas besoin de carte contrleur. Les cbles de ces disques peuvent
se connecter directement sur la carte
mre ou sur une carte dextension IDE
(Promise).

L'enregistrement perpendiculaire

Il devient de plus en plus complexe
d'augmenter la densit de stockage sur
les disques durs car l'enregistrement
longitudinal stocke les donnes sous
forme de bits magntiques (particules

193
que le champ magntique de la tte d'criture oriente
dans un sens ou lautre pour crer un 0 ou un l), plat
sur la surface du disque sur un revtement compos de
particules ferromagntiques (matriaux ayant la proprit
de s'aimanter en prsence d'un champ magntique et de
conserver cette aimantation). Chacune de ces particules
va permettre de stocker une information binaire ou bit (0 -
1).

En enregistrement longitudinal, les disques durs les plus
performants prsentant des plateaux dont la densit surfacique maximale se situe entre 61 et 70
Gbit/in

Pour augmenter encore la capacit, il faut multiplier le nombre de ces bits en diminuant leur taille
et en les rapprochant de plus en plus. Mais cette technique se heurte au phnomne du
superparamagntisme (passage d'un tat ordonn d'un matriau ferromagntique un tat
dsordonn du aux perturbations de l'nergie thermique) : les particules formant les bits, devenues
trop petites, deviennent trop sensibles la chaleur et peuvent se dmagntiser.

La rponse consiste en lenregistrement
perpendiculaire qui consiste magntiser
les bits d'informations non plus de faon
horizontale sur le plateau du disque, mais
perpendiculairement la surface.

En enregistrement longitudinal, les bits denregistrement sont bout bout, horizontalement. En
enregistrement perpendiculaire, ils sont debout, perpendiculaires la surface. On en place beau-
coup plus sur une mme surface.

L'enregistrement perpendiculaire autorise de trs hautes densits surfaciques, car il produit des
champs magntiques plus intenses sur le mdia de stockage.

La technologie d'enregistrement perpendiculaire met en oeuvre des ttes TMR (tunneling magneto-
resistive) utilisant un faisceau d'lectrons, un mdia 2 couches perpendiculaires et des
technologies avances de traitement du signal. Une couche de transport pour propager le champ
magntique (situe sous la couche d'enregistrement) est alors ncessaire.

Avec l'enregistrement perpendiculaire, les bits magntiques sont disposs verticalement
l'extrmit de la surface du disque. Ainsi, la tte peut lire et enregistrer plus de donnes par unit de
surface. La limite thorique se situe 1 Tbit/in. Une telle densit surfacique donnerait naissance
des plateaux de 3,5" de diamtre capables de stocker plus de 1 To de donnes. Au-del, la limite
de l'effet superparamagntique interviendra malgr tout, empchant tout stockage fiable des
donnes.

Pour contourner cette limite, interviendra la technologie HAMR (Heat Assisted Magnetic Recording),
dveloppe paralllement la technologie d'enregistrement perpendiculaire, qui permettra
d'atteindre des densits surfaciques, en enregistrement perpendiculaire, de 50 Tbit/in. La
technologie HAMR utilise un faisceau laser qui chauffe la surface du mdia magntique un endroit
prcis avant l'enregistrement des donnes, ce qui a pour effet de diminuer l'intensit du champ
magntique requis, qui peut ainsi tre maintenu dans un tat stable. Dans un tel tat de stabilit,
l'intgrit des donnes peut tre maintenue, malgr la trs haute densit surfacique de stockage.






194


1 - Dans l'enregistrement traditionnel (longitudinal), les
particules magntiques sont polarises horizontalement (les
axes nord/sud sont parallles la surface du disque). La
rduction de la taille des particules pour augmenter la
densit d'enregistrement peut engendrer une instabilit de la
polarisation.

2 - L'enregistrement perpendiculaire positionne les axes
nord/sud des particules magntiques perpendiculairement
la surface du disque, ce qui permet de gagner de la place et
d'augmenter ainsi la densit. Une couche de transport place
sous la couche d'enregistrement est ncessaire pour
propager le champ magntique lors de l'criture.









Le fluid dynamic bearing


Le fluid dynamic bearing (FDB) consiste
placer l'axe de rotation du disque dans
un bain d'huile et non simplement dans
des billes en acier. La premire
amlioration perue est le bruit qui
diminue significativement. L'autre
amlioration majeure est la dure de vie
accrue de ce type de matriel : les billes
pouvant se creuser lgrement au bout
de longues heures d'utilisation, la
prcision du disque dur peut en tre
affecte.





L'AAM (automatic acoustic management)

L'AAM est un mode qui permet de diminuer le bruit et d'augmenter la dure de vie d'un disque dur
en diminuant l'acclration et la dclration des ttes de lecture. Cette fonction diminue
normment les temps d'accs aux donnes et dgrade les performances globales des disques.


Disques durs hybrides et mmoire flash

Une nouvelle gnration de disques durs embarque une certaine quantit de mmoire flash NAND
(au moins 256 Mo) en guise de cache avec pour objectif d'acclrer notamment le dmarrage des
PC.

195

Plus rapide que la mcanique dun disque, la mmoire flash stocke les informations frquemment
consultes par le systme dexploitation. En rduisant les accs aux disques durs, cette mmoire
acclre de 20% le dmarrage de la machine ou la sortie du mode veille. La consommation globale
du disque devrait elle aussi diminuer de 50 %.

Windows XP ne grant pas ce genre de technologie, il faut utiliser Vista ou Seven pour en profiter.

Ces hd utilisent l'interface SATA-2, la technologie d'enregistrement magntique perpendiculaire,
prsentent une capacit jusqu' 160 Go, et tournent 5400 rpm avec 8 Mo de mmoire tampon
traditionnelle

Une volution future sera l'intgration de cette
mmoire Flash la carte mre elle-mme, afin que
tous les types de disques durs puissent en profiter
pleinement.


Les disques durs hybrides

En plus des plateaux habituels, un module de
mmoire flash (//1 gb) est ajout au disque. Lors de
l'utilisation, les donnes sont stockes dans la
mmoire flash, ce qui vite au disque d'tre en
permanence en rotation, d'o le gain en consommation lectrique. Quand la flash est pleine, le
disque transfre son contenu sur les plateaux. Le disque ne sera ainsi en fonction que quelques
dizaines de secondes toutes les 20 ou 30 minutes (selon utilisation). Si le fichier enregistrer est
plus grand que la flash, le systme passe outre et enregistre de suite sur les plateaux.

Avantages :

Economie d'nergie : augmentation du temps d'utilisation d'un portable de 5 15%.
Diminution du bruit et du dgagement thermique.
Moins de fragilit en cas de choc (disque presque srement l'arrt).
Dmarrage du pc plus rapide : la flash stocke une partie des lments du boot et les charge
pendant que le disque dur arrive sa vitesse de rotation.

Inconvnients :

Prix encore lev.
En cas d'accs la masse du disque dur, le temps d'accs est plus long car les plateaux doivent se
remettre en rotation.
Dure de vie diminue car le nombre de cycles d'criture d'une flash est infrieur celui d'un disque
dur.
Utilisation dpendante d'une composante logicielle (ReadyDrive).


196

1.18.2 Le format du disque dur





Le HD, comme les
disquettes, disques
amovibles et autres
supports magntiques doit tre format avant dtre utilis. La surface
magntique est garnie de balises et divises en pistes et secteurs. Le
cylindre est lespace de stockage accessible
simultanment par toutes les ttes du HD et sur tous
ses plateaux. Le formattage dtruit tout ce qui se trouve sur le disque.

Il faut distinguer le formatage de bas niveau (formatage physique) et le
formatage de haut niveau (formatage logique).

La surface de chaque cylindre, originalement uniforme, est divise lors du
formatage en petites zones qui pourront ensuite tre individualises.


Le formatage de bas niveau

C'est une opration magntique, effectue :
en usine par le constructeur d'un disque dur
chaque fois qu'on formate une disquette
Le but du formatage de bas niveau est de diviser la surface des disques en lments basiques:


pistes
secteurs
cylindres

Un disque dur est constitu de plusieurs plateaux circulaires tournant autour d'un axe et recouverts
de part et d'autre par un oxyde magntique, qui, en tant polaris, va pouvoir stocker des donnes.

Les pistes sont des zones concentriques crites de part et d'autre d'un plateau.

Enfin ces pistes sont dcoupes en quartiers appels secteurs.

Les pistes se comptent par milliers et comptent chacune de 60 120 secteurs environ.

NB: Dans le cas d'une disquette, ces infos sont standardises, fonction du type de support (p.ex.
pour les disquettes Haute Densit 3"1/2 : 512 octets par secteur, 2 ttes, 80 pistes,18 secteurs par
piste, soit 1.44Mo de capacit), ou transmises en paramtres au programme :
format a: /F:taille /T:pistes /N:secteurs


197
Le programme de formatage bas
niveau dtermine la taille de
secteurs utiliser (512 octets en
principe), le nombre de ttes, le
nombre de pistes (ou cylindres)
et le nombre de secteurs par
piste, partir d'informations
codes dans le disque dur par le
constructeur.

Ce programme vrifie tous les
secteurs un par un, en les
magntisant et en lisant le
rsultat, et stocke sur le disque
des informations d'erreur
ventuelle et d'identification pour
chaque secteur.

Le type dOS va dterminer le type de systme de fichiers qui va tre utilis et la taille de la partition
dterminera le nombre de secteurs par clusters.

Un cluster va tre accd par un n logique, or ce n ne correspond jamais l'ordre physique des
secteurs, pour des questions de performances.
Compte tenu de l'inertie du mcanisme et du temps de lecture lui-mme, quand on lit un cluster, il
est impossible de lire "posment" le suivant immdiat (gomtriquement parlant), car la tte a
souvent dpass le dbut avant dtre mme
deffectuer la lecture.
On est alors oblig de faire un tour quasi
complet, ce qui est une grosse perte de temps
et de performances.

Donc, le cluster logique suivant a intrt tre
physiquement un peu plus loin (non contig au
prcdent). Ce dcalage correspond ce
qu'on appelle le "facteur d'entrelacement"
(interleaving). Il dpend de la vitesse de rotation
du disque et de la vitesse de traitement du
contrleur de disque. Par exemple, un facteur de
"6" signifie qu'il faut "sauter" 5 clusters
physiques aprs avoir accd un cluster pour
accder au cluster logique suivant.
Une erreur sur ce facteur peut rendre le disque
inutilisable, c'est pourquoi le formatage bas
niveau d'un disque dur :
est effectu par le constructeur, qui
possde toutes les donnes relatives
son produit
ne doit tre ralis par l'utilisateur final
que si le disque est vraiment "mort", et
que dans ce cas on ne risque plus rien
(fdisk)


Le formatage physique consiste organiser la
surface de chaque plateau en entits appeles

198
pistes et secteurs, en polarisant grce aux ttes d'criture des zones du disque. Les pistes sont
numrotes en partant de 0, puis les ttes polarisent concentriquement la surface des plateaux.
Lorsque l'on passe la piste suivante, la tte laisse un "trou" et ainsi de suite. Chaque piste est elle-
mme organise en secteurs (numrots en commenant partir de 1) spar entre eux par des
trous (gaps). Chacun de ces secteurs commence par une zone rserve aux informations du
systme appele prfixe et se termine par une zone appele suffixe
Le formatage de bas niveau a donc pour but de prparer la surface du disque accueillir des
donnes (il ne dpend pas du systme d'exploitation et permet grce des tests effectus par le
constructeur de marquer les secteurs dfectueux).

Lorsque vous achetez un disque dur, celui-ci a dj subi un formatage de bas niveau.


Somme de contrle

Pendant le formatage, des tests de contrle (algorithme permettant de tester la validit des secteurs
grce des sommes de contrle) sont effectus et chaque fois qu'un secteur est considr
comme dfectueux, la somme de contrle (invalide) est inscrite dans le prfixe, il ne pourra alors
plus tre utilis par la suite.

Lorsque le disque lit des donnes, il envoie une valeur qui dpend du contenu du paquet envoy, et
qui est initialement stocke avec ceux-ci. Le systme calcule cette valeur en fonction des donnes
reues, puis la compare avec celle qui tait stocke avec les donnes. Si ces deux valeurs sont
diffrentes, les donnes ne sont pas valides, il y a probablement un problme de surface du disque.
Le contrle de redondance cyclique (CRC: cyclic redundancy check), est bas sur le mme principe
pour contrler l'intgrit d'un fichier.

Les utilitaires d'analyse comme scandisk ou chkdsk oprent autrement: ils inscrivent des donnes
sur les secteurs priori marqus valides, puis les relisent et les comparent. Si ceux-ci sont
similaires, l'utilitaire passe au secteur suivant, dans le cas contraire ils marquent le secteur
dfectueux.


Formatage de haut niveau

Le formatage logique s'effectue aprs le formatage de bas niveau et cre un systme de fichiers sur
le disque, qui va permettre un systme d'exploitation (DOS, Windows, Linux ...) d'utiliser l'espace
disque pour stocker et utiliser des fichiers.

Les systmes d'exploitation utilisent des systmes de fichiers diffrents, ainsi le type de formatage
logique dpend du systme d'exploitation qui sera install. Si un disque est format en un seul
systme de fichiers, cela limite naturellement le nombre et le type de systmes d'exploitation
potentiellement utilisable (en effet vous ne pourrez installer que des systmes d'exploitation utilisant
le mme systme de fichiers).

Heureusement, il y a une solution qui consiste crer des partitions. Chacune des partitions peut
avoir son propre systme de fichiers, ce qui permet dinstaller plusieurs systmes d'exploitation
diffrents si ncessaire.

NCQ: Native Command Queueing
L'arrive du Serial-ATA 3 Gb/s permet de faire passer le dbit d'information 3 Gb/s (300 Mo/s).
Dans la foule de cette norme mergeante, on trouve quelques fonctions nouvelles, dont le NCQ.

199
C'est une amlioration mcanique de la gestion des informations. En soi, un disque NCQ est
identique un disque standard, ils ont des vitesses de rotation et des ttes de lecture identiques.
La gestion lectronique du disque examine les informations qui lui sont demandes par le systme,
et organise ces informations pour que les ttes de lecture aient le moins de "chemin" possible a
effectuer pour les lire. Plutt que de lire les informations dans l'ordre d'criture, le disque optimise le
chemin de lecture des clusters.
Exemple, le systme demande la lecture de 4 clusters sans la fonction NCQ, le disque lira les
plages dans l'ordre d'criture (qui n'est peut-tre pas optimis): 1 - 2 - 3 - 4
Avec la technologie NCQ, le chemin des ttes est organis de manire diffrente en fonction de
l'emplacement physique des donnes: 1 - 3 - 2 - 4

On peut voir le gain de distance ralis par les ttes. Les donnes sont ensuite assembles dans le
buffer du disque dans l'ordre cortrect.
Le gain moyen en performances est de 20%. En thorie, le NCQ n'est pas dpendant du contrleur
sur lequel il est branch et apporte un gain rel sur un contrleur classique SATA-150.


1.18.3 La dfragmentation du disque dur

La fragmentation du disque est lie la manire dont
lOS stocke les fichiers sur le disque. Lors du
formatage, le disque est organis en groupes de
secteurs nomms clusters. Quand un fichier est sauv
sur le disque, on utilise des tables dinformation
spciales pour dcrire le type de fichier, sa taille,... La
FAT (File Allocation Table) est lune de ces tables,
situe en piste 0, juste aprs le secteur de boot ou
lon marque lemplacement de chaque secteur
constituant un fichier stock sur le disque. La FAT rpertorie les diffrents clusters constituant un
fichier et si on doit charger un fichier stendant sur plusieurs clusters, chaque cluster qui le
constitue donne les coordonnes du cluster suivant, via la FAT. Tant que lon ajoute des fichiers, ils
se rangent les uns la suite des autres, mais quand on les efface, lOS ne les supprime pas
rellement, il va seulement, dans la FAT et dans le rpertoire racine, marquer les clusters
correspondants ce fichier comme tant libres. (Cela explique pourquoi effacer un fichier est
beaucoup plus rapide que de le copier.) Le fichier reste donc physiquement sur le disque, cest ce
qui permet certains outils de le rcuprer en cas de besoin. La fragmentation prend toute son
importance quand on copie de nouvelles donnes dans la partition ou lon vient deffacer un fichier

200
et que lOS va utiliser en priorit (alors, plus de rcupration possible). La taille du nouveau fichier
ne correspond jamais celle du fichier effac et lOS en copie la suite sur le cluster libre suivant. A
force de copier et effacer des fichiers, les diffrents blocs dun mme fichier finissent par ne plus
tre logiquement contigs mais de plus en plus mlangs. Cette situation amne un allongement
des temps daccs car la tte de lecture du disque doit faire un grand nombre de mouvements pour
aller chercher tous les bouts du fichier et le reconstituer.

Fichier non fragment

Fichier fragment

Les utilitaires de dfragmentation (Defrag, Norton Speed Disk) dplacent les diffrents bouts de
fichiers pour les rassembler logiquement, programme par programme et fichier par fichier. Ils sont
utiliser quand cest ncessaire, si le PC ralise trop de fichiers d'change (swappe) et prsente des
temps daccs trop longs. Il est noter que si un pc steint lors dune dfragmentation (panne de
courant, manip errone,...),le volume concern nest plus quune soupe inutilisable et doit tre
format, tout son contenu tant perdu.


1.18.4 Partitionnement du HD

Le partitionnement dun disque dur consiste le diviser en plusieurs units logiques portant pour le
systme des noms diffrents. Alors que le hd est traditionnellement c :, une fois partitionn, par
exemple en 3, une partition va rester c : et les autres seront d : et e : Le partitionnement se ralise
via une option du systme lors du FDISK et peut diviser le disque en maximum 4 zones.

Le disque dur est une armoire, dans laquelle on a prvu des tiroirs ou rayonnages, afin de
trier/ranger les fichiers que l'on met dedans.

Si une partition, contenant uniquement des applications vient se "crasher", cela n'empchera pas
la partition principale, contenant le systme d'exploitation, de fonctionner (et inversment).

Avec les plates-formes INTEL, 4 partitions au maximum ont t prvues qui constituent des
partitions "PRIMAIRES" (ou "PRINCIPALES", les deux appellations sont quivalentes)

Il y a ainsi trois sortes de partitions: les partitions principales, la partition tendue et les lecteurs
logiques.
Un disque peut contenir jusqu' quatre partitions principales (dont une seule peut tre active la
fois), ou trois partitions principales et une partition tendue. Dans la partition tendue l'utilisateur
peut crer un ou des lecteur(s) logique(s) (c'est--dire faire en sorte que l'on ait l'impression qu'il y a
plusieurs disques durs de taille moindre).

On peut galement diviser le disque en 2 partitions principales et 1 tendue ou 1 partition principale
et 1 tendue (ce qui est le cas le plus courant).


Partition principale

Une partition principale doit tre formate logiquement, puis contenir un systme de fichier
correspondant au systme d'exploitation install sur celle-ci.
Si il y a plusieurs partitions principales sur un disque, une seule sera active et visible la fois, selon
le systme d'exploitation utilis pour dmarrer. En choisissant le systme d'exploitation de
dmarrage, on dtermine la partition visible. La partition active est la partition principale sur laquelle
un des systmes d'exploitation est dmarr au lancement de l'ordinateur.

201
Les partitions principales autres que celle sur laquelle vous dmarrez seront alors caches, ce qui
empchera d'accder leurs donnes. Ainsi, les donnes d'une partition principale ne sont
accessible qu' partir du systme d'exploitation install sur cette partition (ou compatible).

Partition tendue

La partition tendue a t mise au point pour outrepasser la limite des quatre partitions principales,
en ayant la possibilit de crer dans celle-ci autant de lecteurs logiques que voulu. Au moins un
lecteur logique est ncessaire dans une partition tendue, car vous ne pouvez pas y stocker de
donnes directement.

L'opration de "partage", ou partitionnement, est effectue par l'outil "FDISK" (aussi bien sous DOS,
Windows 9x que Linux), par "WINDISK" (sous Windows NT), ou avec des outils ddis tels que
"Partition Magic", "Partition IT",

Donc, un disque pourra avoir la structure suivante :
1 et 1 seule partition primaire ou principale (par OS) S'il y a 2 OS sur le mme disque dur,
chacun aura sa partition primaire, mais sera le seul la voir sur le volume. On peut avoir jusqu'a
4 (pas plus) partitions primaires sur un HD. Une seule peut tre active la fois.
1 partition tendue qui sera divise en lecteurs logiques qui seront nomms par les lettres de
l'alphabet. Ces lecteurs logiques sont les zones que nous utilisons habituellement (D: - E: - ...)




Le partitionnement n'existe que pour les disques durs (et non pour les disquettes)


Le Master Boot Record

Le secteur de dmarrage (Master Boot Record ou MBR) est le premier secteur d'un disque dur
(cylindre 0, tte 0 et secteur 1), il contient la table de partition principale et le code qui, une fois
charg en mmoire, va permettre d'amorcer le systme (booter).
Ce programme, une fois en mmoire, va dterminer sur quelle partition le systme va s'amorcer, et
il va dmarrer le programme (bootstrap) qui va amorcer le systme d'exploitation prsent sur cette
partition.
D'autre part, c'est ce secteur du disque qui contient toutes les informations relatives au disque dur
(fabricant, numro de srie, nombre d'octets par secteur, nombre de secteurs par cluster, nombre

202
de secteurs,...). Ce secteur est le plus important du disque dur, il sert au setup du BIOS
reconnatre le disque dur. Ainsi, sans celui-ci le disque est inutilisable, c'est donc une des cibles
prfres des virus.

Formatage logique (suite)

Il est ralis par la commande FORMAT (sous DOS, Win9x), WINDISK (sous NT), MKFS (sous
Linux) et va permettre d'organiser un "catalogue" (vierge au dbut) de tous les fichiers qui seront
copis sur le volume par la suite. Cette organisation varie suivant les systmes de fichiers prvus
(supports par le systme d'exploitation correspondant).
Cette organisation est appele type de partition, et est stock sous la forme d'un octet dans une
table situe dans le 1er secteur physique du disque (le MBR), ou dans une table secondaire, situe
ailleurs (un EBR), mais dont l'adresse est stocke dans le MBR.



FAT12 disquettes DOS
FAT16 DOS, Windows 9x, Windows NT, Windows 2000, XP
FAT32 Windows 9x, Windows 2000, XP
NTFS Windows NT3.5x, NT4 et Windows 2000, XP
NTFS5 Windows 2000, XP
EXT2 Linux
BE BeOS

Certains systmes d'exploitation peuvent accder (nativement ou l'aide d'outils spcifiques) des
systmes de fichiers prvus pour d'autre systmes. Ainsi :

Linux et BeOS savent accder aux partitions de type FAT,
le Service Pack 4 (et au del) permet l'accs des partitions NTFS5 sous Windows NT4
l'utilitaire explore2fs (Windows 32 bits) permet l'accs des partitions EXT2 sous toute
plate- forme Windows 32 bits,
le driver FAT32.SYS permet l'accs des partitions FAT32 sous Windows NT4
l'outil NTFS98 permet l'accs des partitions NTFS et NTFS5 sous Windows 9x


Si on prend le cas de DOS (ou Windows 9x), le formatage logique va crer successivement :


203
* un secteur de dmarrage (bootsector) (il y a un secteur de boot quel que soit le systme : DOS,
Windows 9x, XP, Linux, BeOS,..)
* une table de "localisation" (= la FAT ou, selon lOS, ce qui en tient lieu) de tous les secteurs de
chaque fichier, des secteurs dfectueux et des secteurs libres.
* un catalogue principal (= le rpertoire racine)


Les oprations de "prparation" d'un disque dur avant usage sont donc :

formatage bas niveau (chez le constructeur)
partitionnement (par l'utilisateur, effectu en principe une fois, mais peut tre modifi)
formatage logique de chaque partition (par l'utilisateur, effectu une ou plusieurs fois, avant ou
au cours de l'installation d'un systme d'exploitation dans le cas d'une partition systme, une ou
plusieurs fois dans le cas d'une partition non systme)

Disquette :

* formatage bas niveau et, IMMDIATEMENT aprs, formatage logique (par l'utilisateur, ou par le
fabricant).
* Il n'y a pas de partitionnement sur une disquette, donc il n'y a pas de MBR, car elle ne contient
qu'une seule partition.



Nombre maximum d'entres la racine d'une partition FAT

Le rpertoire racine d'un disque format en FAT 12 ou en FAT 16 est fixe et dpend du type de
support (disque dur ou disquette).
En consquence, le nombre de fichiers ou de rpertoires que peut contenir le rpertoire racine de
ce type de partition est limit (ce qui n'est pas le cas avec la FAT 32).

Support Nombre maximum d'entres
Disquette 1.44 M (FAT 12) 254
Dique dur (FAT 16) 512
Dique dur (FAT 32) Illimit (limit par la capacit du disque dur)

204


Il est prfrable de partitionner son HD pour plusieurs raisons :
Cela force un minimum dorganisation. Par exemple : une partition pour le systme, une pour
les applications et une pour les donnes.
Effet protecteur car, en cas de plantage, il vous reste des chances de continuer accder aux
autres partitions et dy sauver ce qui sy trouve.
Sauvegardes de scurit : il est plus facile de faire un back-up dune partition de taille modre
(on peut sarranger pour quune partition tienne sur une cartouche de sauvegarde).
Efficacit dans lutilisation de lespace disque : la taille dune partition influence directement la
taille des clusters utiliss (Le cluster est lunit dallocation mmoire la plus petite manipulable
dans une partition). Par exemple, une partition de 100 Mo utilise des clusters de 2 Ko et donc,
tout fichier de taille infrieure utilisera quand mme cette place, quelle que soit sa taille relle.
Partition jusqu'a 128 Mo, cluster de 2 Ko (FAT 16)
Partition de 128 256 Mo, cluster de 4 Ko (FAT 16)
Partition de 256 512 Mo, cluster de 8 Ko (FAT 16)
Partition de 512 Mo 1 Go, cluster de 16 Ko (FAT 16)
Partition de 1 Go 2 Go, cluster de 32 Ko (FAT 16)
Partition jusqu'a 8 Go, cluster de 4 Ko (FAT 32)
Partition de 8 Go 16 Go, cluster de 8 Ko (FAT 32)
Partition de 16 Go 32 Go, cluster de 16 Ko (FAT 32)
Partition de plus de 32 Go, cluster de 32 Ko (FAT 32)


1.18.5 Les diffrentes structures de fichiers

Les systmes de fichiers

Un systme de fichiers (FS) est une structure de donnes permettant de stocker les informations et
de les organiser dans des fichiers sur des mmoires secondaires (disque dur, disquette, CD-ROM,
cl USB, etc.).

Cette gestion des fichiers permet de traiter et de conserver des quantits importantes de donnes
ainsi que de les partager entre plusieurs programmes. Il offre l'utilisateur une vue abstraite sur ses
donnes et permet de les localiser partir d'un chemin d'accs.

Reprsentation pour l'utilisateur

Pour l'utilisateur, un systme de fichiers est vu comme une arborescence : les fichiers sont
regroups dans des rpertoires. Ces rpertoires contiennent soit des fichiers, soit rcursivement
d'autres rpertoires. Une telle organisation gnre une hirarchie de rpertoires et de fichiers
organiss en arbre.

Restriction de nommage

Le nom d'un fichier est une chane de caractres, parfois de taille limite, et dans laquelle certains
caractres ayant un sens pour le systme d'exploitation peuvent tre interdits. C'est le cas par
exemple pour les caractres : , / ou \ sous Windows. Les systmes de fichier Unix sont
gnralement neutres pour le jeu de caractre utilis (considr au niveau bas comme une simple
suite d'octets). NTFS utilise le jeu de caractres UTF-16 pour les noms de fichiers.

Sous Windows, le nom d'un fichier possde en gnral un suffixe (extension) spar par un point
qui est fonction du contenu du fichier : .txt pour du texte par exemple; de cette extension va
dpendre le choix des applications prenant en charge ce fichier. Toutefois, sous Linux/Unix,

205
l'extension fait partie du nom de fichier, son format est dtect par le type MIME inscrit de faon
transparente dans l'en-tte des fichiers.


Fonctions du SGF : le systme de gestion des fichiers assure plusieurs fonctions

Manipulation des fichiers : des oprations sont dfinies pour permettre la manipulation des
fichiers par les programmes dapplication, savoir : crer/dtruire des fichiers, insrer,
supprimer et modifier un article dans un fichier.
Allocation de la place sur des mmoires secondaires : les fichiers tant de taille diffrente et
cette taille pouvant tre dynamique, le SGF alloue chaque fichier un nombre variable de
clusters de mmoire secondaire de taille fixe.
Localisation des fichiers : il est ncessaire de pouvoir identifier et retrouver les donnes;
pour cela, chaque fichier possde un ensemble dinformations descriptives (nom, adresse)
regroupes dans un iNode.
Scurit et contrle des fichiers : le SGF permet le partage des fichiers par diffrents
programmes tout en assurant la scurit et la confidentialit des donnes. Un nom et une
cl de protection sont associs chaque fichier afin de le protger contre tout accs non
autoris lors du partage des fichiers. Le SGF se doit aussi de garantir la conservation des
fichiers en cas de panne du matriel ou du logiciel.

Les inodes (contraction de index et node ; = nud d'index) sont des structures de
donnes contenant des informations concernant les fichiers stocks dans certains systmes de
fichiers. chaque fichier correspond un numro d'inode (i-number) dans le systme de fichiers
dans lequel il rside, unique au priphrique sur lequel il est situ. Les inodes peuvent, selon le
systme de fichiers, contenir aussi des informations concernant le fichier, tel que son crateur
(ou propritaire), son type d'accs (par exemple sous Unix : lecture, criture et excution), etc.
Les inodes contiennent notamment les mtadonnes des systmes de fichiers, et en particulier
celles concernant les droits d'accs.

Les inodes sont crs lors de la cration du systme de fichiers. La quantit d'inodes
(gnralement dtermine lors du formatage et dpendant de la taille de la partition) indique le
nombre maximum de fichiers que le systme de fichiers peut contenir.

Organisation des fichiers

L'organisation physique sous-jacente du mdium utilis (clusters) et les mcanismes d'entre/sortie
de bas-niveau sont masqus. L'utilisateur peut organiser ses donnes permanentes en les
distribuant dans diffrents fichiers. Le contenu des fichiers est dtermin par leur format, qui
dpend de l'application utilise.

En plus de cette organisation abstraite, les systmes de fichiers peuvent inclure la compression ou
le chiffrement automatique des donnes et une gestion plus ou moins fine des droits d'accs aux
fichiers.


FAT 16 et 32, NTFS 4 et 5, exFAT (FAT64)

FAT est lacronyme de File Allocation Table. Cette table est place au dbut de la partition, et
contient les informations sur la disposition et laccs aux fichiers de la partition.
La FAT ainsi que le rpertoire racine doivent tre un emplacement fixe permettant ainsi au
systme de les charger lors du dmarrage.


206
La FAT est le coeur du systme de fichiers. Elle est localise dans le secteur 2 du cylindre 0 la
tte 1 et est duplique dans un autre secteur par scurit. Dans cette table sont enregistrs les
numros des clusters utiliss, et o sont situs les fichiers dans les clusters.

Le systme de fichiers FAT 16 supporte des disques ou des partitions d'une taille allant jusqu' 2,1
GB, mais autorise au maximum 65.525 clusters. Ainsi, quelle que soit la taille de la partition ou du
disque, il doit y avoir suffisamment de secteurs par cluster pour que tout l'espace disque puisse tre
contenu dans ces 65.525 clusters. Ainsi, plus la taille du disque (ou de la partition) est importante,
plus le nombre de secteurs par cluster sera important.

Le systme de fichier FAT utilise un rpertoire racine (reprsent sur les systmes d'exploitations
qui utilisent ce type de systmes de fichiers par le signe C:\ ) , qui doit tre situ un endroit
spcifique du disque dur. Ce rpertoire racine stocke les informations sur les sous-rpertoires et
fichiers qu'il contient. Pour un fichier, il stockera donc:

le nom de fichier
la taille du fichier
la date et l'heure de la dernire modification du fichier
les attributs du fichier
le numro du cluster dans lequel le fichier commence


FAT 16 peut tre utilise par un certain nombre de systmes dexploitation tels que MS-DOS,
Windows 3.1x, Windows 95 et Windows NT. Il permet de grer un maximum de 65535 clusters et
65.518 fichiers par partition. Dans la root, Fat 16 autorise au maximum 512 entres de fichiers et de
directory de 1
er
niveau.

FAT 16 est adapte aux petites partitions (environ 500 Mo). Sur les partitions plus grandes, la taille
du cluster sera de 8 Ko ou plus, puisque FAT 16 ne supporte que 65536 (2
16
) clusters (de 512
octets) ou entres. De plus, la taille du cluster doit tre une puissance de 2. Ainsi, vous ne pouvez
pas avoir une taille de 10 Ko mais au moins 16 Ko voire plus. Cela augmente dautant lespace
disque inutilis pour chaque fichier.
FAT 16 ne peut pas grer de partition suprieure 2,1 Go.

FAT 12 est le systme des disquettes et ne supporte que 4096 (2
12
) clusters (de 512 octets) ou
entres. Dans la root, Fat 12 autorise au maximum 254 entres de fichiers et de directory de 1er
niveau.


FAT 16 et FAT 32 Les diffrences

FAT-16 est un systme de fichiers dont chaque entre est code sur 16 bits, c'est--dire 2 octets,
raison pour laquelle il ne peut contenir plus de 2
16
soit 65535 clusters.

FAT-32 est un systme de fichiers dont chaque entre est code sur 32 bits, c'est--dire 4 octets.
En ralit seuls 28 bits sont utiliss, ce qui correspond un maximum de 268 millions de clusters
environ.

FAT-32 permet le support de partitions de disques plus grandes (2 To contre 2,1 Go pour la FAT
16). La taille minimale de partition sous FAT 32 est de 512 Mo.





207
Structure des fichiers en FAT 16 et 32

Les attributs des fichiers (read only, invisible, system, le nom du fichier, ...) sont inscrits dans une
sorte de table 2 entres dont la taille est strictement limite en largeur et en hauteur.

La limitation en largeur signifie qu'il y a un nombre maximum (et trs limit) d'attributs applicables
chaque fichier et que les fichiers doivent avoir des noms structurs en "8 caractres. 3 caractres".
Mme si l'interface Windows 9x prsente des noms longs l'cran et lors des manipulations, c'est
un artifice logiciel car, fondamentalement, les noms sont stocks en "8+3".
La limitation en hauteur signifie qu'il y a un nombre maximum d'entres (fichiers ou rpertoires)
possible par partition. On atteint rarement ce nombre, ainsi cette limitation n'est pas ressentie
communment.
C'est nanmoins cette limitation qui explique pourquoi, plus la partition est grande, plus le cluster
(plus petite zone manipulable par le systme) est grand. Le cluster tant la nime partie du total et n
tant constant, total et cluster augmentent ensemble.


La FAT 32 a, pour sa part, une table qui possde un nombre maximum d'entres plus lev (illimit)
que la FAT 16, ce qui rduit d'autant la taille du cluster mais ne supprime pas le phnomne
proportionnel pour autant.


Avantages de la FAT32 sur la FAT16 :

- La FAT32 permet de formater en une seule partition des disques durs jusqu' 2 Teraoctets au lieu
de 2,1 Gigaoctets pour la FAT16
- La taille des clusters est plus petite en FAT32, donc, il y a moins de gaspillage. Par exemple, un
fichier d'un octet occupera 32 Ko en FAT16 et 4Ko en FAT32, avec un disque de mme taille
(partition suprieure 1GO)


Inconvnients de la FAT32 :

- Le nombre de clusters tant plus lev, l'accs au disque dur sur de gros fichiers peut tre plus
lent en FAT32.
- Incompatible avec win95a, dos6, NT.

Des partitions FAT16 et FAT32 peuvent coexister sur le mme systme et tre toutes visibles sous
Win95 OSR2, Win98, 2K et XP.

Les dernires versions de Linux reconnaissent la FAT32, la FAT16 est reconnue depuis longtemps.

On peut utiliser des applications DOS sur un disque FAT32 la simple condition que ces logiciels
ne fassent rien "d'exotique", comme accder directement au "hard" du disque, tels que utilitaires de
rparation/analyse de disque.


NTFS (NT File System) Systme la base de la gestion de fichiers de Windows NT4.

NTFS sont les initiales de New Technology File System, le systme de fichier cr pour Windows
NT. Son cur est la Master File Table ou MFT, qui est essentiellement un index de tous les fichiers
du volume.
Les donnes critiques sont dupliques, ce qui permet de garantir laccs aux informations mme
aprs la perte dun secteur.


208
NTFS contient des fonctionnalits avances en matire de scurit, comme le contrle daccs et
les privilges de proprits. Les fichiers et rpertoires peuvent contenir des droits daccs, que ceux
ci soient partags ou pas, de manire globale ou fichier par fichier. Bien sur, lensemble de ces
droits seront perdus si les fichiers sont copis vers une partition FAT.

NTFS ne peut tre utilis quavec Windows NT, 2K ou XP. Il est bien plus " fault-tolerant " que FAT ;
NTFS contient des fonctionnalits de rcupration derreurs qui assure lintgrit du systme de
fichier mme aprs un arrt brutal de la machine. Il peut de mme rpondre la dtection dun bloc
dfectueux sur un disque par le transfert des informations vers un autre bloc et par le marquage
comme " inutilisable " du mauvais bloc.

La taille maximum de la partition NTFS est de 2 Terra Octets. NTFS a typiquement une limitation
haute 16 Exa Octets (16 millions de Terra Octets), mais puisque les standards de lindustrie
limitent les tables de partition 232 secteurs (avec des secteurs de 512 Octets soit 2 To) la limite
est actuellement de 2 To.

NTFS na pas de limite du nombre de fichiers que vous pouvez crer sur une partition. La taille du
volume et le nombre dentre dans la MFT sont les seules limites. NTFS est plus efficace que FAT
sur les grands volumes.

La conversion dune partition FAT en NTFS se ralise par linstruction convert c : /fs :ntfs

Avantages

1/ Scurit :

Chaque fichier possde un Security Descriptor qui dcrit la liste des utilisateurs autoriss y
accder.
En NTFS, le nombre d'attributs d'un fichier n'est pas limit par la taille d'une grille prexistante.
Outre que le nombre d'options applicables aux fichiers est plus lev quen FAT 32, on peut
attribuer des autorisations d'accs diffrentes diffrents utilisateurs, et ce, sans limitation de
nombre, ces instructions se suivant par chanage direct.
Dans un fichier NTFS, chaque information (nom, propritaire, dates, ...) est dfinie comme un
attribut unique. C'est cette implmentation qui favorise d'ajout de nouveaux attributs
L'avantage de ce systme est qu'il est extensible. Si on dclare peu d'attributs, on ne consomme
que peu de place, si on en dclare beaucoup, on en consomme plus mais on n'est jamais limit en
place pour ajouter un attribut.

L'absence de grille d'encodage permet galement l'usage de "vrais" noms longs car la place ou ils
doivent se ranger n'est pas limite en taille. Le systme "8+3" n'est plus d'application.
Chaque nom utilise jusqu' 255 caractres. Pour garder une certaine compatibilit avec le format
FAT, on trouve gnralement l'quivalent du nom NTFS (Unicode) au format 8+3 ASCII.

Le support POSIX qui impose la diffrenciation entre les minuscules et les majuscules est
galement appliqu sous NTFS.

Il est en outre possible dassigner un niveau de scurit diffrent pour diffrents fichiers et niveaux
dune arborescence.

2/ Disques de forte capacit et grands fichiers :

Avec le temps, les applications se sont mises manipuler des volumes de donnes de plus en plus
importants.
Alors que le format FAT16 n'autorise la gestion que de 65536 (2^16) clusters, NTFS va jusqu' 16
Milliards (2^64).

209
Cela permet deux choses :
- grer des disques durs de trs grandes capacits
- garder une taille de clusters trs petite (512 octets 4ko) pour viter le gaspillage de place.

3/ Hot Fixing : contrle de la validit des secteurs du disque dur avant criture

4/ Rcupration des donnes :

Transaction Logging : prsence dun fichier log qui contient toutes les modifications successivement
apportes aux donnes et qui permet, le cas chant, de retourner en arrire et de restaurer les
donnes.
Dans le cas d'une panne d'lectricit ou d'un incident systme, NTFS reconstruit les volumes du
disque et les replace dans un tat stable.
Cependant, le systme ne garantit pas la rcupration des toutes les donnes endommages.

Inconvnients

Pas doutil systme pour la dfragmentation




Les permissions en NTFS

Tlcharger le pdf sur : http://perso.fundp.ac.be/~ymine


Les systmes de disques sous Windows 2000 et XP

Le systme de fichiers sous W2k et XP Pro est NTFS5 et est une amlioration du NTFS de NT4.


Les diffrences principales sont les suivantes :

Prsence dun outil dencryptage des donnes (EFS) scurit et gain de place
Possiblit de dfragmenter via un outil systme.


Ds Windows 2000, la gestion des disques seffectue selon deux approches tout fait diffrentes.
En effet, chaque unit physique de disque se gre soit comme un disque de base, soit comme un
disque dynamique, sachant quun disque ne peut pas tre la fois disque de base et disque
dynamique.


210
Les disques dynamiques existent depuis Windows 2000.
Un seul et mme ordinateur peut contenir indiffremment :
soit des disques de base,
soit des disques dynamiques,
soit encore un mlange des deux types de disques.

En prsence de disques de base, l'espace de stockage peut tre divis en partitions. En cas de
disque dynamique, seuls des volumes dynamiques peuvent tre dfinis. Un volume peut tre une
partie de disque, un disque entier, des parties de plusieurs disques ou bien un ensemble entier de
plusieurs disques.

Les disques dynamiques contiennent des volumes dynamiques qui peuvent tre redimensionns
dynamiquement, ce qui est le principal intrt de cette technologie.
Mais cette opration nest transparente que pour l'utilisateur et l'application, car un volume
dynamique ne change pas rellement de taille au niveau du systme. C'est de manire logique
uniquement quun autre volume dynamique, cr dans un autre espace disque, a t rattach au
volume dynamique existant.

Pour tendre un volume dynamique, il n'est pas ncessaire de disposer d'espaces contigs.
L'extension d'un volume dynamique peut mme tre ralise en utilisant de l'espace sur un autre
disque. Ainsi, il est possible d'ajouter des disques au fur et mesure des besoins pour augmenter
dynamiquement la capacit d'un volume dynamique.

Les principaux avantages du stockage dynamique sont :
amlioration de la vitesse grce la capacit de lecture-criture en parallle sur plusieurs units
de disque;
capacit de stockage plus importante et extensible, support des extensions chaud dans le cas
de la version serveur,
support de mcanismes de tolrances aux pannes (RAID).

Migration en sens unique, ou presque.
Il est tout moment possible de migrer un disque de base vers un disque dynamique. Les
modifications effectues sont alors prises en compte dynamiquement par Windows.
Un disque dynamique n'utilise pas les notions de partition ni de lecteurs logiques: il ne connat que
la notion de volumes dynamiques.
Les disques dynamiques peuvent tres diviss en volumes dynamiques pour diviser leur espace de
stockage en espaces grs par un systme de gestion de fichiers et seront dsigns par des lettres
de l'alphabet.

Disques dynamiques et partitions
Le choix du type de disque n'influe pas sur le type de partition et sur le systme de gestion de
fichiers install sur ces units de disque. La notion de partition n'a plus cours au sein des disques
dynamiques: elle est remplace par la notion de volume ainsi, lors de la conversion d'un disque de
base en disque dynamique, les partitions sont elles aussi converties en volumes dynamiques. Les
partitions systme sont transformes en volumes simples. Dans le cas d'une partition tendue, les
partitions logiques sont transformes en volumes simples et l'espace restant non allou au sein de
la partition tendue sera aussi transform en volume dynamique simple.

Le cas du disque de dmarrage
Les disques de base convertis en disques dynamiques peuvent encore contenir des informations de
partition ainsi que, s'agissant du disque de dmarrage, des rfrences ces partitions dans le
secteur de dmarrage principal (master boot record - mbr).
Dans ce cas, les rfrences sont aussi mises jour.

211
Il est donc plus simple de conserver le disque de dmarrage en disque de base, de disposer de la
partition systme de Windows sur ce disque, et au besoin de convertir les autres disques en
disques dynamiques.

Le stockage dynamique autorise l'extension des capacits d'un volume sans provoquer de perte de
donnes ni d'arrt de l'ordinateur (a fortiori si ce dernier est un serveur). Cette notion est
entirement indpendante du matriel et fonctionne donc sur tout type d'interface supporte
nativement par le systme d'exploitation: ide, scsi, usb ou firewire. Les bus qui supportent la
connexion et la dconnexion chaud permettent de tirer encore mieux parti de cette fonctionnalit.

exFAT

Version tendue de la FAT, lexFAT (Extended File Allocation Table) est un systme de fichiers
conu pour les mmoires flash et les supports de stockage externes (disques durs et assimils).
Introduit dans Windows CE 6.0, exFAT est utilis l o le systme de fichiers NTFS n'est pas
utilisable cause de la charge des mtadonnes suprieures et requrant un plus grand nombre
daccs en des zones diffrentes.

Une mtadonne (mot compos du prfixe grec meta, indiquant l'auto-rfrence ; le mot signifie
donc proprement donne de/ propos de donne ) est une donne servant dfinir ou dcrire
une autre donne quel que soit son support (papier ou lectronique).

Les avantages par rapport aux diffrents formats FAT sont :

la limite thorique de la taille des fichiers est de 16 Exaoctets, comparer aux 4 gigaoctets
de la FAT32
support de plus gros volumes (pas de taille dfinie) alors que FAT32 tait limit des
volumes dont la taille devait se situer entre 256 mgaoctets (512 en pratique) et 8
Traoctets avec une limite pratique sous Windows de 32 gigaoctets maximum la cration,
et une limite a l'utilisation de 128 gigaoctets dans certain cas.
taille de cluster maximale de 2255 octets, bien que les implmentations actuelles la limitent
32 Mo; comparer avec les 64 Ko maximum en pratique de FAT32 sous windows (mais la
limite thorique est suprieure)
performance de l'allocation d'espace libre amliore grce l'introduction de bitmap
d'espace libre, sorte de carte logicielle de l'espace libre comme il existait une carte de
l'espace occup par les fichiers, ceci permettant de trouver plus facilement un espace libre
en fonction de la taille des fichiers crire et galement un effacement plus rapide ce ceux-
ci.
support pour plus de 1000 fichiers par rpertoire,
support des Access Control List (systme permettant de faire une gestion plus fine des
droits d'accs aux fichiers),
support du transaction-safe FAT (TFAT), systme de fichiers transactions (modifications)
scurises de la table d'allocation des fichiers (fonctionnalit optionnelle introduite dans
WinCE). Les mtadonnes de la TFAT sont protgs contre les interruptions survenant lors
de la modification d'un fichiers en ne sauvegardant les modifications que si celles-ci arrivent
a leur terme, particulirement utile dans le cas de support de stockage amovibles pouvant
tre retirs tout moment.
possibilit de stocker des paramtres OEM spcifiques dans les mtadonnes
utilisation de sommes de contrle des noms de fichiers (name hashes) pour une vrification
plus rapide de ceux-ci

Windows Vista Service Pack 1 ajoute le support exFAT.



212
Quotas de disques

Les quotas de disque assurent l'quilibre et la matrise de l'espace disque sur les serveurs. Les
administrateurs systme bnficient ainsi d'un contrle sur la rpartition des ressources disques
entre utilisateurs. Sans quotas, n'importe quel utilisateur pourrait remplir un volume, empchant
ainsi les autres d'crire sur le disque.

Le principe est trs simple:
chaque utilisateur "a droit"
une quantit d'espace disque
prdfinie. S'il atteint cette
limite, il ne pourra plus crire
sur le disque.

L'implmentation de la gestion
des quotas se situe au niveau
du systme de fichiers NTFS
lui-mme. Par consquent, afin
de pouvoir l'utiliser, il est
indispensable de formater en
NTFS la partition sur laquelle on
dsire appliquer des quotas.
Ainsi, lors de l'affichage des
proprits du disque, un nouvel
onglet appel "Quota"
apparatra.

La cration de quota se fait par
l'intermdiaire de l'onglet
"Quota" des proprits du
disque.

Cette fentre permet de dfinir
la stratgie globale de la gestion de quota:

Grce l'option "Refuser de l'espace disque aux utilisateurs qui dpassent leur limite de quota",
l'utilisateur se voit afficher le message "Espace disque insuffisant" lorsque son quota est atteint.

A l'inverse si l'option est dcoche, l'utilisateur ne sera pas limit malgr le dpassement de son
espace disque. Cette stratgie permet l'administrateur de paramtrer plus efficacement son
serveur en connaissant parfaitement les ressources utilises par chaque utilisateur afin d'optimiser
les ressources disponibles.

Ensuite, on peut dfinir les limites par dfaut pour les utilisateurs n'ayant pas d'entres de quota
spcifies.

Afin de dfinir les quotas de faon efficace, il est ncessaire de prciser deux valeurs.

Le niveau d'espace limite au del duquel l'utilisateur ne pourra plus ajouter de fichiers
Le niveau d'avertissement au del duquel l'utilisateur sera "marqu" comme tant proche de son
niveau d'espace limite (attention cette option n'envoie en aucun cas un message l'utilisateur).



213

Gestion des entres de quota ; ajouts, modifications,

Les quotas peuvent tre dfinis de faon personnalise et ce, en cliquant sur le bouton "Entres de
quota..." de l'onglet "Quota".

La fentre de gestion d'entres de quota ne permet pas d'avoir l'historique d'utilisation de l'espace
disque. Pour l'obtenir, il est impratif d'activer l'enregistrement d'vnements.

Il est, par ailleurs, impossible de supprimer l'entre de quota de l'administrateur de la machine
locale ou de tout compte faisant partie du groupe des administrateurs locaux.

Importation et exportation des quotas

L'importation et l'exportation de quotas de disque se fait aussi par l'intermdiaire de la fentre des
entres de quota. Vous pouvez ainsi importer des paramtres de quota de disque afin de rpliquer
votre stratgie sur l'ensemble des ressources (trs utile dans le cas d'un domaine contenant un
nombre important de comptes).
Le format de fichier dans lequel sont enregistrs les paramtres de quota est propre l'utilitaire de
quota de disque et ne possde d'ailleurs pas d'extension dfinie.

WinFS
WinFS (pour Windows Future Storage) est le nom d'une procdure d'accs aux fichiers. WinFS,
avec l'aide de mtadonnes, permettrait l'utilisateur d'effectuer la recherche d'un fichier non pas
en fonction de son nom ou/et de sa place dans l'arborescence, mais en fonction de son contenu.
Le projet WinFS sera repris dans Windows 7.

Les limites et l'intrt des systmes de fichiers NTFS, FAT 16 et FAT 32

Malgr leur caractre obsolte et limit, FAT 16 et FAT 32 n'ont pas disparu car ils peuvent grer
des volumes avec plusieurs systmes d'exploitation diffrents. Par exemple, pour accder aux
mmes volumes sous Windows XP ou 2000, Windows 98, Linux ou DOS, il faut imprativement
avoir recours au plus petit dnominateur commun, en l'occurrence FAT 16.


L'organisation des donnes dans des volumes NTFS

NTFS organise sa MFT (Master File Table), avec des fichiers cachs. La MFT gre l'ensemble
des fichiers d'un volume dans une structure de base de donnes relationnelle. Les informations
contenues dans les fichiers sont places dans des lignes, et leurs attributs (cach, crypt,
compress, etc.), dans des colonnes. Les donnes contenant les informations au sujet de la MFT
elle-mme sont stockes dans les 16 premiers enregistrements, totalisant 16 Ko.

Les enregistrements suivants contiennent des informations sur la position des donnes dans la
MFT ainsi que sur l'espace de stockage inutilis. Les fichiers dont la taille n'excde pas 900 octets
peuvent tenir entirement dans un seul enregistrement. Pour les fichiers plus importants, la MFT
contient des pointeurs qui indiquent les emplacements o les trouver en mmoire. Il en va de
mme pour les rpertoires ; s'ils sont suffisamment petits, ils sont contenus entirement dans la
MFT. Le systme de fichiers NTFS gre les plus gros rpertoires dont les structures de donnes
pointent vers des clusters externes dans une structure en arbre B (B-tree). L'avantage de cette
structure est que le NTFS indexe les fichiers similaires ou leurs noms, ce qui a pour effet
d'acclrer la recherche de fichiers spcifiques.



214

1.19 L'architecture PCMCIA, Les PC-Cards

La norme PCMCIA 1 (Personal Computer Memory Card Association) a t adopte par 297
socits dans le monde. Les cartes PCMCIA ont la taille des cartes de crdit (54 x 85,6 min en trois
paisseurs: 3,3 5, et 10,5 mm) et contiennent un certain nombre d'lments comme des disques
durs (paisseur 10,5 mm), de la mmoire (paisseur 3,3 mm) ou des entres/sorties (modems,
rseaux, etc. paisseur 5 mm). Pour permettre une meilleure standardisation, les membres de
l'association PCMCIA ont dfini des caractristiques les plus indpendantes possible du matriel
afin d'tre acceptes sur toutes sortes de machines quipes de systmes d'exploitation divers.


Introduction

Le terme PCMCIA signifie Personnal Computer Memory Card International Association. Leur but
tait de dfinir une mmoire flash pour les ordinateurs portables.

Elle devait tre extrmement rsistante et peu sensible l'environnement, qu'il s'agisse d'humidit,
de chaleur ou encore de contraintes magntiques. Son usage devait tre des plus simple et peu
contraignant.
L'utilisateur devait pouvoir utiliser cette mmoire nimporte quand et l'insrer simplement dans le
portable.

Le principe du Hot-Plug a t retenu. Il permet l'insertion ou le retrait d'une carte chaud, sans
extinction de l'ordinateur. Un pilote de slot, ou socket, dtecte la nouvelle carte et l'identifie. Il
cherche alors le pilote adquat et le charge, le priphrique est dsormais utilisable. Dans le cas o
le systme d'exploitation ne trouve pas le pilote, il le demande l'utilisateur. Ce dernier insre alors
la disquette ou le CD-Rom fourni avec la carte.

Une fois que le pilote a t install, il ne sera plus redemand lors des prochaines insertions de la
carte. Lors du retrait de la carte, le systme d'exploitation dcharge le pilote. Le priphrique
concern, et les fonctions qui y sont lies, deviennent alors indisponibles.





La carte PCMCIA

Une carte PCMCIA se prsente sous la forme d'une carte
mtallique, de 85.6 par 54mm. Le premier centimtre
contient les connecteurs et l'lectronique qui y est associ.
Le reste de la carte contient l'lectronique correspondant
la fonction de la carte (contrleur SCSI, carte rseau,
mmoire, ...).
Le connecteur proprement dit est compos de deux ranges de 32 perforations. La partie mle, plus
fragile, est place sur le socket. Son apparence externe est toujours la mme, alors que les
brochages peuvent varier d'une version de norme l'autre. Ces perforations peuvent tre trs
facilement obstrues, il est donc prudent de toujours remettre la carte dans son tui.







215
Les PC-Card

Les PC-Card sont des cartes d'extensions au format carte de crdit. Elles permettent d'ajouter un
portable des composants ou des priphriques tels que mmoire vive, accs conditionnel des
chanes page, adaptateur rseau (ou Wi-Fi), disque dur, carte modem, etc.

Tous les portables sont quips de connecteurs capables de recevoir au moins un type de ces
cartes, dont le standard le plus connu est le PCMCIA.

1.20 Floppy

L'unit de disquette lit et crit des donnes sur des supports souples. L'unit reconnat et manipule
les donnes du support au moyen d'une tte de lecture/criture.

La disquette avait une capacit de stockage considre comme trs importante lors de sa sortie
mais elle fait actuellement bien ple figure avec ses 1.44Mo. Elle a tout d'abord exist en 5.25
pouces puis en 3.5 pouces. Ce dernier format est toujours utilis actuellement mais arrive en fin de
vie galement. Son seul avantage rside dans le fait que, vu son faible prix, il est facile de donner le
support avec le contenu.


Le formatage

Quand lOS formatte une disquette, les ttes de lecture/criture inscrivent sur la surface du disque
une structure de pistes et de secteurs. Selon le format utilis, une disquette de 31/2 peut contenir
jusqua 80 pistes. Dans ce cas, chaque piste a une largeur de 0.25 mm.
Chaque piste est divise en secteurs, par exemple : 18 de 512 Ko. Le calcul de la capacit est le
suivant :

Nbre de secteurs par piste X Capacit par secteur X Nbre de pistes X Nbre de ttes.

Une disquette de1M44 possde 80 pistes (circulaires concentriques) de 18 secteurs (segment dune
piste circulaire) par face.

Le format dun pc est diffrent de celui dun Mac, cest pourquoi ils sont incapables de lire les
disquettes venant de lautre systme. Des utilitaires peuvent rsoudre ce problme mais seulement
au niveau des formats et de la lecture/criture des fichiers de donnes. Les applications restent
lies leur environnement.

1.21 Les streamers

Les streamers sont des units bande
magntique protge par une cartouche et
utilises uniquement pour la sauvegarde de
donnes. Il s'agit de priphriques dont
l'avantage est la vitesse d'archivage et
l'amovibilit des cartouches.
La quantit de donnes pouvant tre mise sur
une bande est de plusieurs Giga-octets. Le
temps d'accs et le transfert sont assez lents ce
qui fait qu'il n'est pas possible d'excuter des
programmes depuis un lecteur bande. Son
unique fonction est le stockage de grandes
quantits de donnes. Ils sont le plus souvent
externes.

216

1.22 Les disques amovibles (SyQuest, Jazz, ...)

Ce sont des disques magntiques qui rpondent aux
mmes conditions de fonctionnement que les
disquettes ou disques durs. On peut y stocker des
fichiers, les modifier et les effacer. Il est galement
possible de reformater ces disques.
Ils existent en externe ou en interne IDE ou SCSI.








1.23 Les disques magnto-optiques

Mmoires optiques

Dans le domaine informatique, le stockage optique dsigne des mmoires qui utilisent la lumire
(laser) pour crire et restituer des informations. Les disques optiques prennent une place de plus en
plus importante dans l'enregistrement de donnes numriques au fur et mesure que cette
technologie s'amliore.
Ils sont ns d'un mlange de nombreuses techniques diffrentes, dont l'optique laser, les
servomcanismes, la correction des erreurs ainsi que les circuits intgrs analogiques et
numriques.

Il existe trois grands groupes de disques optiques :

- Le Disque Compact (CD), son driv le CD-ROM, le DVD, le MiniDisc prenregistr et le Laser
Disque qui sont destins une reproduction en masse par pressage.
On ne peut pas y rajouter dinformations.

- Des disques enregistrables une seule fois comme le disque WORM (Write-Once-Read-Many), le
CD et le DVD enregistrable (CD et DVD - et +R).

- Des disques permettant l'effacement et le renregistrement comme le disque magnto-optique
(WREM : Write-Read-Erase Memory) et les CD et DVD rinscriptibles (CD et DVD et + RW).


Le phnomne magnto-optique

On utilise, afin d'enregistrer des donnes sur un disque, une proprit thermo-magntique que
possdent tous les matriaux magntiques. Au-del d'une certaine temprature dnomme le point
Curie, leur force coercitive s'annule.
Cela signifie que, une fois chauffs (par un laser dans ce cas), ils se magntisent assez facilement
et qu'ils prennent la direction de tout champ magntique externe appliqu par une tte magntique.
En refroidissant, cette orientation du champ reste fige dans le matriau, dont la coercivit (capacit
conserver un certain tat) s'opposera aux tentatives de le changer.


217


Utilisation du Magnto-optique

Ce support permet une grande souplesse d'utilisation, un moyen de sauvegarde fiable, un prix de
revient bas, et surtout une trs grande dure de vie.
Le disque magnto-optique

Il existe deux grandes familles de disques magnto-optiques :
le Mini Disk pour l'enregistrement musical, d'un usage grand public
les disques magnto-optiques utiliss en informatique

Dans les deux cas, le moyen de stockage est magntique, mais le mcanisme d'enregistrement
utilise la chaleur produite par la lumire du laser (ncessaire pour rendre la zone magntisable),
d'o le nom de thermomagntique.

L'avantage de ce mcanisme d'criture est qu'il n'y a aucun contact physique entre la tte d'criture
et le support. L'cart entre les deux lments, qui peut tre de plusieurs millimtres, est mis profit
pour ajouter une couche de protection contre la corrosion et permet d'viter les problmes
d'crasement des ttes de lecture pouvant se produire chez les supports magntiques. Les disques
sont protgs par une couche de polycarbonate pour des raisons d'conomie.

Structure d'un disque rinscriptible

La structure peut varier de faon importante selon la marque du produit, mais on retrouve toujours
plus ou moins la structure de base suivante :
* un substrat transparent (verre ou polycarbonate),
* une couche de photopolymre de faible d'paisseur destine porter le prformatage du disque
(spirale, secteurs, adresses,...);
* un adaptateur antireflet, en nitrure d'aluminium;
* le film magntique en alliage terre rare / mtal de transition de 100 nm d'paisseur;
* un film d'aluminium (100 nm) destin la protection chimique du film magntique;
* un vernis protecteur (25 100 nm).


Avantages des supports en verre

* Le verre est optiquement parfaitement transparent et uniforme.
* Le verre est mcaniquement stable, n'absorbe pas l'humidit.
* Il peut tre nettoy facilement et sans risque.
* Il peut tre utilis dans une chelle de temprature trs large; contrairement aux plastiques.
* Les effets de dilatation/contraction sont moins sensibles.
* Il est plus rsistant aux environnements agressifs.
* Il est plus rsistant aux rayures que le plastique.


La lecture de l'information (selon l'effet Kerr)

La lecture de l'information se fait en clairant le support avec une source de lumire laser polarise
qui tournera ou non selon que le rayon atteint une zone magntise ou non. Un systme de
dtection restituera ensuite le signal sous forme de "1" et de "0".

218
Le signal retourn par le disque prsente une petite modification de l'angle du plan de polarisation.
Un prisme polarisant spare le signal reu en deux signaux de polarisations. Ensuite l'intensit
lumineuse de chacun des faisceaux est capte par une photorsistante et la diffrence de signal
donne le sens de la polarisation, donc le signal enregistr, un "1" ou un "0".

Enregistrement et effacement d'informations

L'enregistrement magnto-optique ressemble fortement l'enregistrement magntique classique.
Pour enregistrer et effacer un disque magnto-optique, deux lments sont ncessaires : un
faisceau laser focalis et un lectroaimant.
Ensuite, le laser (sous le disque) rchauffe une zone du disque au-dessus du point de Curie,
temprature laquelle un champ magntique perd sa force coercitive. La tte magntique du
lecteur (au-dessus du disque) polarise ensuite les particules du disque sur cette zone.



219
Pour effacer l'information inscrite, la puissance du laser sera nouveau accrue, mais un peu moins
que pour l'criture car le disque a une orientation magntique globale qui aide cette opration. Le
magntisme des zones est remis zro, identique celui du disque initial.

L'nergie du faisceau laser est partiellement absorbe
par la couche servant l'enregistrement. De nouveau,
il en rsultera une augmentation locale de la
temprature qui permettra l'inversion de la
magntisation dans la direction du matriau
environnant et du champ magntique externe.

Ecrire et effacer signifient simplement inverser les
moments des domaines magntiques. Il n'y a pas de
dplacement physique de matire, c'est pourquoi un
disque peut tre inscrit et effac des millions de fois.


Puissance du laser

Il est indispensable de rguler finement la puissance du laser car la puissance qu'on lui demande de
fournir varie selon la phase de lecture ou d'criture. Un faisceau de lecture trop puissant risquerait
par exemple de modifier les informations sur le disque.

Positionnement du faisceau laser

Le positionnement de l'axe d'entranement au centre du disque est assez peu prcis. Le mouvement
du disque en rotation sera donc excentrique. De plus, les irrgularits de surface et les vibrations
vont dranger le positionnement du spot lumineux du laser sur la piste de donnes voulue.
La position de ce spot est donc asservie au moyen d'un miroir et d'un chariot. Le miroir a un temps
de rponse trs faible alors que le chariot est plus lent, mais couvre une plus grande distance. Le
miroir cherchera diminuer l'erreur de position tandis que le chariot tentera de repositionner le
miroir une position de rfrence.



220
1.24 CD-Rom, DVD-Rom et Ram

Le CD (Compact Disc) a t dvelopp conjointement par Philips et Sony et lanc en 1985.

Un lecteur de CD-ROM est une unit capable de lire des donnes sur des disques optiques. Le CD-
ROM permet le stockage de 800 Mo par disque et convient pour le stockage de donnes pour
lesquelles aucune modification n'est ncessaire.

Laspect dun CD

Le CD est un disque dun diamtre de 120 mm et dune paisseur de 1,2 mm. Il peut tre de
diffrentes couleurs, (argent, or, vert, jaune). Le CD est un empilement de plastique, dune couche
rflchissante et dune couche protectrice. Une seule de ses faces peut tre lue. Il sagit toujours du
cot totalement vierge dinscriptions, lautre cot servant uniquement la prsentation du support.

Lagencement des donnes sur le CD

Un CD est compos de secteurs. Cest la plus petite unit possible. Un disque peut contenir un
nombre de secteurs gal : [(75 secteurs par seconde) x (60 secondes par minute) x (nombre de
minutes d'un CD)]. Le volume de donnes contenues dans un secteur dpend du format physique
et du mode employs pour l'enregistrement des donnes. Sur un CD, la taille dun secteur est de
2,5 Ko (2352 octets).

Les CD ROM

Le Compact Disc-Read Only Memory (disque optique compact lecture seule) est une norme de
CD utiliss comme support de stockage pour les ordinateurs. Il existe deux modes d'enregistrement
de CD.

* Le Mode 1, utilis avec les CD-ROM, utilise pour chaque secteur 12 octets de synchronisation, 4
octets den-tte, 2048 octets pour stocker les donnes proprement dites, 4 octets dEDC (Error
Detection Code, code de dtection d'erreur), 8 octets vierges et enfin 276 octets dECC (Error
Correction Code, code de correction d'erreur) pour un total de 2352 octets par secteur.
* Le mode 2, utilis par les CD-I et les CD-ROM XA, exploite deux types : la forme 1, qui est trs
proche du Mode 1 car il y a une correction derreur et la forme 2 utilise pour le son ou limage, qui
se caractrise par labsence de code derreur, ce qui permet davoir 2336 octets de donnes par
secteur

La composition dun CD

Un CD est un sandwich de plastique transparent (polycarbonate, obtenu partir de produit
ptrolier), puis dune couche rflchissante (gnralement une feuille daluminium), au dessous
duquel se trouvent les microcuvettes. Enfin, une paisseur de plastique (toujours du polycarbonate),
qui assure la protection des microcuvettes. Tous ces lments runis forment une galette de 1,2
mm dpaisseur.



221
Fonctionnement du CD systme des cd prenregistrs

Un disque compact dtient ses informations sous forme de microcuvettes rparties en spirale sur
toute sa surface. Chaque alvole mesure 0,12 micron de profondeur et 0,6.micron de largeur. Les
microcuvettes ne correspondent pas au 0 ou au 1 (ON ou OFF, allum ou teint). C'est le passage
du fond d'une microcuvette un bosse qui produit l'information. Ainsi, c'est uniquement lorsque la
tte de lecture passe dun creux une bosse que l'information passe "l", le reste du temps la
valeur est "0".
Au bout d'un certain nombre de fois (huit ou seize), la succession des valeurs binaires forme un
nombre (01100100 par exemple). La suite des valeurs permet de recomposer un signal analogique,
qui varie dans le temps. Ce signal, qui est
encore un peu hach (comme une image en
basse rsolution, les courbes ressemblent des
escaliers), va passer dans un filtre afin dobtenir
un son parfait.




Le sytme de lecture

La tte de lecture est compose de deux parties : l'une qui
met le faisceau laser (la diode laser), l'autre qui reoit le rayon
aprs qu'il ait frapp le disque (photo diode ou encore
photodtecteur). C'est le photodtecteur qui lit l'information.
Pour viter que le faisceau ne revienne sur la diode laser, un
prisme se charge de dvier le rayon vers le photodtecteur.
Ainsi, lorsque le faisceau atteint le fond d'une microcuvette, le
rayon est concentr vers le photodtecteur. A l'inverse, au
sommet d'une bosse, le faisceau laser est plus largement
diffus.
C'est le changement d'intensit lumineuse (une monte vers
une bosse ou une descente vers une microcuvette) sur le
dtecteur, qui porte la valeur 1. Tant que l'intensit lumineuse
est constante, le lecteur traduit ce
phnomne comme tant la valeur 0.
Les alvoles qui suivent une longue
spirale sur le disque, respectent ou
no le mme niveau de densit du
centre la priphrie.

Les deux modes de fonctionnement
pour la lecture de CD :
La lecture vitesse linaire
constante note CLV : lorsqu'un
disque tourne, la vitesse des pistes situes au centre est moins importante que celle des pistes

222
situes sur l'extrieur, ainsi il est ncessaire d'adapter la vitesse de rotation du disque en
fonction de la position de la tte de lecture, entre 535 tours par minute quand la tte de lecture
est prs du centre 200 tours par minute quand elle se trouve la priphrie.
La lecture vitesse de rotation angulaire constante note CAV : elle consiste avoir une
faible densit de donnes sur la priphrie du disque et une forte densit au centre du disque.
De cette manire, les dbits sont les mmes au centre et la priphrie du disque. En
revanche, la capacit est moindre.
Codage des informations
La piste physique est constitue d'alvoles d'une profondeur de
0,168 m, d'une largeur de 0.67 m et de longueur variable.
Les pistes physiques sont cartes entre elles d'une distance
d'environ 1.6m. Le fond de l'alvole est un creux, les espaces
sont des plats.

C'est la longueur de l'alvole qui permet de dfinir l'information.
La taille d'un bit sur le CD est normalise et correspond la
distance parcourue par le faisceau lumineux en 231.4
nanosecondes, soit 0.278 m la vitesse standard minimale de 1.2 m/s.
Il doit toujours y avoir au minimum deux bits d'une valeur de 0 entre deux bits conscutifs 1 et il ne
peut y avoir plus de 10 bits d'une valeur de 0 entre deux bits 1. C'est pourquoi la longueur d'une
alvole correspond au minimum la longueur ncessaire pour stocker la valeur OO1 (0.833
m)=3T et au maximum la longueur correspondant la valeur 00000000001 (3.054 m)=11T.
Le passage d'une zone opacifie une zone rflchissante ou d'une zone rflchissante zone
opacifie = 1 et le reste = 0.

La vitesse d'criture est identique la vitesse de lecture des CD-Rom, savoir que 1X correspond
150Ko/s.


La digitalisation

Pour passer de la musique analogique
(variation de courant), un signal
numrique, il faut chantillonner. Cette
opration consiste mesurer la hauteur
(exprime en volt) du signal sonore un
certain nombre de fois la seconde (44.100
fois pour un CD). A chaque mesure, la
valeur en volts est convertie en valeur
digitale (une suite de 0 et de 1).
Quand on parle de qualit CD, de 44.1 Khz,
de 22Khz, il s'agit de la frquence de
lchantillonnage. Il faut savoir que plus un

223
signal est chantillonn, meilleure sera la qualit de restitution et plus encombrant sera le fichier (10
Mo de donnes pour 1 minute en qualit CD )





La correction d'erreur

Afin de diminuer le nombre derreur pouvant survenir pendant la lecture dun CD-Rom, et pour viter
la perte de donnes, une norme de correction derreur a t mise au point. Des donnes de
correction sont ajoutes aux donnes traiter. Une puce lectronique, lintrieur du lecteur, se
charge de comparer les donnes lues avec les donnes de correction pralablement dcodes. Si
les deux ne correspondent pas, le lecteur va relire les donnes plus faible vitesse. Si les
diffrentes relectures ne suffisent pas, un algorithme (contenu dans la puce) va essayer de
reconstituer la donne perdue. Enfin, s'il ny arrive pas, le lecteur abandonne et passe au secteur
suivant.

Caractristiques CD-Rom DVD-Rom
Diamtre du disque 120 mm 120 mm
Epaisseur 1,2 mm 1,2 mm
Ecart entre deux spires 1,6 micron 0,74 micron
Taille minimale des cavits 0,834 micron 0,4 micron
Densit dinformation au
cm
105 Mo

508 Mo

Longueur donde du laser 780 790 nanomtres
(infrarouge)
635 650 nanomtres
(rouge)
Nombre maximal de
couches
1

4 couches, 2 par face

Capacit de stockage
dune couche
682 Mo

4,7 Go

Capacit maximale de
stockage
682 Mo

17 Go

Dbit de transfert des
donnes
De 153,6 ko/s 1,2 Mo/s

1,385 Mo/s




224
DVD

Le support DVD (Digital
Versatile Disk) est
identique au CD. Son
principe de
fonctionnement aussi :
un laser se charge de
dtecter les cavits du
sillon qui sont traduites en 1 et en 0. Mais dans le cas du DVD, on a rduit la taille des cavits et du
faisceau laser de manire porter la capacit 4,7 Go par rapport aux 700 Mo dun CD.



Le DVD est
compos de
1 ou 2 faces
utilisables
(alors, adieu
inscriptions...)
De plus, chaque face peut possder 1 ou 2 couches inscriptibles. Pour que
le laser arrive lire la deuxime couche, la premire est semi-
rflchissante, et peut faire passer le faisceau laser ou pas. Cest par le
rglage de la position des lentilles que la premire ou la deuxime couche
est lue. Ceci augmente la capacit 9,4 Go par face, soit 17 Go en double
face. Enfin, le DVD existe en divers formats. Il est noter que les lecteurs
DVD peuvent toujours lire les CD-Rom classiques. La vitesse dun lecteur DVD-Rom simple vitesse
correspond celle dun lecteur CD-Rom X 12.

Avec un laser plus prcis, les
microcuvettes sont rduites 0,4
micron (0,833 micron pour les
CDs), lcart entre les pistes est
de 0.74 microns (contre 1.6
microns pour les CDs). Ainsi, la
densit de bits (lment de
donnes) passe de 105 mgabits
/ cm 508 mgabits / cm. De
plus, le contrle des erreurs
noccupe plus que 13% du disque
(30% pour les CD-Rom).

DVD 5
DVD 9
DVD 10
DVD 17
DVD 5
DVD 9
DVD 10
DVD 17

225



Un lecteur DVD se caractrise par :

- Sa vitesse de transfert en mode DVD et en mode CD ( prendre
en compte surtout lors des chargements de gros fichiers)
- Son temps d'accs en mode DVD et galement en mode CD (
prendre compte surtout lors des chargements de beaucoup de
petits fichiers)
- La taille de son cache (permet d'accder plus vite aux
informations les plus utilises, plus il est grand, mieux c'est)
- Sa protection rgionale lors de la lecture de film DVD ou Mpeg
2:



1.24.1 Graveur de CD et DVD

Le CD ou le DVD Vierge

Le CD-Vierge ne contient pas de microcuvettes. Mais, le CD dispose dune surface
sensible la chaleur qui devient non rflchissante la lumire quand elle est soumise
une haute temprature. Le laser du graveur dispose donc de deux puissances, 2,5 mW
pour la lecture et 3,5 mW pour lenregistrement. Quand le graveur enregistre, il " brle " la surface
du CD. Ces variations remplacent les micros cuvettes et sappelle enregistrement opto-thermique.


CD-R

CD-R : capacit de 650 mo (74 mn) ou 700 mo (80mn), il n'est inscriptible qu'une seule fois en une
seule tape ou en multi-session

La couleur du CD-R :




226
Les CD-R vierges existent dans diffrentes couleurs dues la
matire employe dans la "couche d'enregistrement".
La combinaison des diffrentes couches fait paratre le CD en
vert, en jaune (Or) ou en bleu/gris.
Cela ne change rien pour le graveur (quelle que soit la
matire, il grave de la mme faon) mais la qualit du rsultat
peut varier assez sensiblement ainsi que la dure de vie du
cd.




Le principe
d'criture sur
un CD-R est
le suivant : le
laser va
suivre le guide prgrav
qui se trouve sur le Cd
vierge et va brler
slectivement certains
points de cette spirale. Cette brlure va ternir la surface sur laquelle va se
rflchir la lumire et va modifier la quantit de lumire rflchie ainsi que
son angle de rflexion. Les transitions entre les zones brles (peu de
lumire rflchie) et les zones intactes (toute la lumire rflchie) seront
interprtes comme des "1", le reste sera interprt comme des "0" et vont former le code binaire
d'encodage.




CD-RW

Le CD-Re-Writable est essentiellement un CD-
Recordable dot d'une fonction de rcriture. Le CD-
RW est bas sur une technologie de changement de
phase provoque par la chaleur d'un laser et permet
des disques d'tre crits et rcrits jusqu' 1000
fois.

La couche d'enregistrement d'un disque CD-RW est
faite d'un matriau de structure polycristalline. Cette
couche est un mlange d'argent, d'indium,
d'antimoine et de tellurium. Pendant le processus
d'enregistrement, le laser chauffe des zones choisies
de la piste d'enregistrement jusqu'au point de fusion
de la couche d'enregistrement (500 700 degrs
C.). Une fois fondus, les cristaux de la piste
changent d'tat et se figent sous une forme alatoire,
adoptant ainsi un tat amorphe et non plus cristallin.
Le support se refroidit alors rapidement, verrouillant
ainsi ses proprits.

Dans la zone enregistre, le support se trouvant
dans une phase (non cristalline) amorphe, prsente une rflectivit basse (+- 30%).

227
Rciproquement, les zones effaces ou les zones
non-enregistres et se trouvant en phase
cristalline, ont une rflectivit leve (+- 70%).
La lecture est excute en dirigeant un rayon
laser de faible intensit sur la piste, o les
diffrences de rflectivit entre les zones
successives prsentant ces deux phases sont
lues. Cette configuration peut tre lue comme les
cavits et les sommets d'un CD traditionnel.
Quand le rayon laser heurte les parties non
enregistres ou effaces, une rflexion forte est
dgage. Quand il frappe une partie enregistre,
une rflexion faible est dgage. Les transitions qui manent un changement de rflectivit sont
traites en tant que " 1. " Toutes les autres parties sont traites en tant que " 0. "



Effacement

Les segments que l'on dsire effacer sont chauffs nouveau pour mettre le support en phase
cristalline et sont ensuite refroidis graduellement pour conserver cet tat cristallin.

Une fois enregistre, une piste de CD-RW est lue de la mme manire que les pistes CD normales.
Les transitions entre les rflectivits basses et hautes sur la face du disque sont dtectes par le
laser du dispositif de lecture et la dure des priodes entre ces transitions sont interprtes de la
mme manire que sont les puits et les sommets traditionnels d'un CD

Les mthodes d'criture
Monosession : cre une seule session sur le disque et ne donne pas la possibilit de rajouter
des donnes sur le CD.
Multisession : permet de graver un CD en plusieurs fois, en crant une table des matires
(TOC pour table of contents) de 14Mo pour chacune des sessions. On peut ainsi graver un
fichier de 1 Mo et ensuite graver un fichier de 200 Mo. Les donnes ne sont pas effaces.
Multivolume : considre chaque session comme un volume spar.
Track At Once : permet de dsactiver le laser entre deux pistes, afin de crer une pause de
2 secondes entre chaque piste d'un CD audio.
Disc At Once : crit sur le CD en une seule traite. Les musiques sont donc enchanes.

228
Packet Writing : crit sur le CD par paquets.
Les techniques de gravure
Burn Proof : (Buffer Under RuN Proof) signifie l'preuve des Buffers Underruns. Les Buffer
Underruns sont des erreurs qui peuvent survenir pendant la gravure d'un disque, lorsque le flux de
donnes envoys au graveur n'est pas suffisamment constant. Cela provoque ainsi un vide de la
mmoire tampon du graveur, et donc un chec de la gravure.
Si le flot de donnes vient manquer, la gravure s'arrte, puis reprend ds que le flot est assez
soutenu.

Structure logique

Un DVD est essentiellement constitu de trois zones reprsentant la zone d'information
(information area) :
La zone Lead-in Area (parfois note LIA) contenant uniquement des informations dcrivant
le contenu du support (ces informations sont stockes dans la TOC, Table of Contents). La
zone Lead-in sert au lecteur suivre les creux en spirale afin de se synchroniser avec les
donnes prsentes dans la zone programme.
La zone Programme (Program Area) est la zone contenant les donnes.
La zone Lead-Out (parfois note LOA), contenant des donnes nulles (du silence pour un
DVD audio), marque la fin du CD.

Un DVD enregistrable contient, en plus des trois zones dcrites ci-dessus, une zone appele PCA
(Power Calibration Area) et une zone RMA (Recording Management Area) situes avant la zone
Lead-In.
La PCA peut tre vue comme une zone de test pour le laser afin de lui permettre d'adapter sa
puissance au type de support. C'est grce cette zone qu'est possible la commercialisation de
supports vierges utilisant des couches rflchissantes et des colorants organiques diffrents. A
chaque calibration, le graveur note qu'il a effectu un essai. Un maximum de 99 essais par media
est autoris.

229
Systme de fichiers et rpertoires
Les DVD utilisent le systme de fichiers UDF (Universal Disk Format). Afin de maintenir une
certaine compatibilit avec d'anciens systmes d'exploitation, un systme de fichiers hybride, appel
UDF Bridge, supportant l'UDF et le systme de fichiers ISO 9660 utilis par les CD-ROM, a t
mis au point. Il est toutefois important de noter que les lecteurs de DVD Vido et de DVD Audio ne
supportent que le systme UDF.

Le format universel de disque ( Universal Disk Format ou UDF) est un format utilis pour les
critures en paquets sur les CD-RW et CD-R, qui ne sont pas de simples copies d'images ISO.
L'criture par paquets permet aux CD d'tre crits partiellement en utilisant des enregistrements
de taille fixe ou variable sur plusieurs sessions.
Le systme de fichier UDF propose plusieurs amliorations par rapport ISO-9660 :
support des noms longs et Unicode ;
support des permissions et des liens (symboliques et physiques) ;
enfin, et surtout, la possibilit d'accder en criture un systme UDF.
Cette possibilit d'crire sur UDF, combine au mode de gravure par paquets, permet d'utiliser
un disque rinscriptible comme une (grosse) disquette.


1.24.2 DVD et + R/RW

Si les formats CD sont parfaitement standardiss, ceux concernant les DVD ne sont pas figs.


Les diffrents types de DVD

DVD-R et DVD-RW DVD-Ram et DVD-Ram WO DVD+R et DVD+RW

Dure + de 70 ans environ 20 ans environ 10 ans
Pour archivage de donnes stockage secondaire vido

Le standard UDF est compatible avec tous les types de DVD. Tous les nouveaux lecteurs sont de
ce modle.

Le DVD-Forum, l'organisme de rglementation et de normalisation du monde du DVD, a labellis
trois formats pour la gravure de DVD: DVD-R (inscriptible), DVD-RW (rinscriptible) et le DVD-Ram
(rinscriptible). Ce dernier tant ddi la sauvegarde en entreprise.
En mme temps, une dizaine de constructeurs proposent un autre standard, le DVD+RW.


DVD-R/RW

Le DVD-R et le DVD-RW sont deux des formats valids par le DVD-Forum. Techniquement, la
couche d'enregistrement d'un DVD-RW se compose, en fonction de la marque, d'un alliage d'argent
et d'indium ou de germanium. Le DVD-R se voit dot d'une couche de polycarbonate. Comme un
CD-RW, un DVD-RW autorise jusqu' 1 000 enregistrements et conserve les donnes pendant 70
ans, en thorie.


230
Le format DVD-R/DVD-RW est bas sur une technique dite du pr-pits. la manire des CD
inscriptibles (CD-R), les DVD inscriptibles et rinscriptibles utilisent une pre-groove (spirale
pralablement grave sur le support), ondulant selon une sinusodale appele wobble. La pre-
groove permet de dfinir le positionnement de la tte d'enregistrement sur le support (tracking)
tandis que la frquence d'oscillation permet au graveur d'ajuster sa vitesse. Les informations
d'adressage (position des donnes) sont par contre dfinies grce des cuvettes pr-graves sur le
support, dans les creux (land) entre les sillons du disque (groove), baptises land pr pits (LPP).

Les pr-pits constituent ainsi un second signal servant
au positionnement des donnes. Lorsque le laser
rencontre un pr-pit, un pic d'amplitude apparat dans
l'oscillation, indiquant au graveur o la donne doit tre
grave. Les spcifications du DVD-R prcise qu'un pr-
pit doit possder une longueur d'au moins une priode
(1T).
Le format DVD-R/DVD-RW propose des fonctionnalits
de gestion des erreurs, essentiellement logicielles.



DVD+R/RW

Dernier arriv sur le march, le DVD+RW est trs proche physiquement et chimiquement du DVD-
RW. Ainsi, il se compose lui aussi d'une couche d'enregistrement compose d'un alliage d'argent et
d'indium ou de germanium. Les diffrences chimiques et physiques entre les deux formats sont
minimes (profondeur de gravure).

En revanche, les oprations de gravure tant plus rapides, le format DVD+RW est plus agrable
utiliser.

Le format DVD+R/DVD+RW utilise une spirale dont l'oscillation (wobble) possde une frquence
beaucoup plus leve que les DVD-R (817,4 kHz pour les DVD+R contre 140,6 pour les DVD-R) et
gre l'adressage grce une modulation de la phase de l'oscillation, c'est--dire un codage par
inversion de phase appel ADIP (ADdress In Pre-groove). L'inversion de phase a lieu toutes les 32
priodes (32T).
Le format DVD+RW offre une fonctionnalit de
correction d'erreurs appele DVD+MRW (Mount
Rainier for DVD+RW) permettant de marquer les
blocs dfectueux. De plus, si des donnes lisibles
existent sur ce bloc, un mcanisme permet de les
dplacer sur un bloc sain et met jour la table
d'allocation des fichiers (Logical to Physical Address Translation).





231



Diffrences entre DVD+ et DVD-

D'une manire gnrale la mthode
d'adressage utilise par les DVD+R
(modulation de phase) possde une
meilleure rsistance aux
perturbations lectromagntiques
que la mthode des pr-pits. En
effet, lors de la gravure, le graveur
doit galement lire les pr-pits afin
de positionner correctement les
donnes sur le support.
Lillsutration ci-contre montre le
principe dutilisation dun format bi-
couche. La puissance du laser est
module selon quil doit atteindre la
premire ou la seconde couche du
substrat. Le matriel qui spare les 2 couches enrzegistrables tant translucide.

1.24.3 Le Blu Ray

Successeur logique du DVD, le Blu Ray se prsente sous la forme dun
disque bas sur le modle CD DVD mais dont la taille des pits ainsi que
lcartement des spires ont t nouveau rduit. Sa capacit est de 25 GB.



Le
lect
eur
est bas sur un laser
bleu-violet (longueur
donde : 405 nm),
douverture numrique
[indice de rfraction dans
le milieu d'observation]
leve (0,85).

Un disque Blu-ray double
couche contient 50 Go. Le
taux de transfert est de 72
Mbits/sec (9 Mo/s) pour
les lecteurs 2. Les
standards BD-R (disque enregistrable), BD-RE (rinscriptible) et BD-ROM (lecture seule) font partie
des spcifications Blu-ray 2.0. Le disque de 100 Go utilise des couches de 25 Go, tandis que celui
de 128 Go utilise des couches de 33,3 Go.

Un disque Blu-ray de 8 cm simple couche une face, capable de contenir 15 Go, est adapt pour
les petits appareils portables, comme les lecteurs vido ou les camras numriques.

CD
700MB
780nm
DVD
4,7GB
650nm
Blu ray
27GB
405nm
CD
700MB
780nm
DVD
4,7GB
650nm
Blu ray
27GB
405nm

232
Stockage multicouches fluorescentes

Les disques multicouches fluorescentes (FMD, Fluorescent Multilayer Disc) et les cartes
multicouches fluorescentes (FMC, Fluorescent Multilayer Card) rpondent au principe suivant: les
creux d'enregistrement dans le disque ou la carte, remplis de matriau fluorescent, mettent de la
lumire fluorescente quand un laser est focalis sur le creux.

La lumire fluorescente ainsi mise est incohrente, contrairement la lumire rflchie par les
DVD, qui est cohrente. La lumire incohrente n'est pas affecte par les creux et autres marques
dans le mdia, et traverse les couches de donnes adjacentes sans s'altrer. Dans les lecteurs de
FMD et de FMC, la lumire mise est filtre avant d'atteindre le dtecteur du lecteur, ce qui rduit
l'effet de la lumire dvie et des interfrences: seule la lumire fluorescente porteuse
d'informations est dtecte.

La qualit d'un signal des systmes conventionnels utilisant la rflection se dgrade rapidement
quand des couches d'enregistrement sont ajoutes; les recherches actuelles indiquent que
seulement quelques couches sont envisageables avec cette technologie. Les DVD double couche
sont une implmentation de cette technologie. En revanche, la lumire filtre et incohrente de la
technologie des FMD et des FMC offre le potentiel pour un stockage volumtrique employant
jusqu' 100 couches.

Un disque FMD requiert des sillons et des creux lgrement plus profonds, remplis avec un
matriau fluorescent, pour chaque couche enregistrable d'un disque muliticouches.

Les FMC sont plus petites, et les lecteurs de cartes pourraient tre dispenss de parties mobiles, ce
qui augmenterait considrablement la fiabilit de tels systmes.


1.24.4 Le stockage holographique
Le HVD (Holographic Versatile Disc, disque holographique polyvalent) est une technique
dveloppe qui n'a que peu de points communs avec le disque compact, le DVD ou le disque Blu-
ray, surpassant de loin les capacits de stockage de ces derniers.

Disque versatile holographique
1. criture/Lecture au laser vert (532 nm)
2. Positionnement/Adressage au laser
rouge (650 nm)
3. Hologramme (donnes)
4. Couche polycarbone
5. Couche photopolymre (couches
contenant les donnes)
6. Couche de distance
7. Miroir dichroque (rflchissant la
lumire verte)
8. Couche aluminium rflectrice
(rflchissant la lumire rouge)
9. Base transparente
P. PIT

Contrairement aux techniques antrieures, o la lecture est faite sur une succession de creux lus
par un laser, le HVD stocke les donnes dans un hologramme numrique. Les disques HVD ont
une capacit de stockage maximale de 3,9 traoctets, ce qui fait environ 830 DVD ou 160 Blu-ray,
en simple couche, sur un support de 12 cm de diamtre identique au DVD mais avec une paisseur
de 3,5 mm au lieu de 1,5.


233
Le HVD est toujours lu par laser, mais ce sont deux rayons laser superposs, un laser vert et un
laser rouge, qui une fois combins en un seul faisceau, lisent les donnes par interfrences.

Les disques sont couverts d'une couche de photopolymre et enferms dans une cartouche car
celui-ci ne supporte pas la lumire.

Pour l'criture, chaque adresse doit tre grave en une fois, par un SLM (spatial light modulator),
l'effacement et l'criture bit par bit ne sont pas encore au point. Ce qui fait que le disque est trs
adapt aux mdias de type WORM (gravure unique, lecture infinie).


1.24.5 les DVD-RAM
(DVDRandom Access Memory ou Disque numrique polyvalent accs alatoire)
Le DVD-RAM est un format de DVD rinscriptibles, comme les DVDRW , dont le principal
avantage est qu'il permet d'enchaner alatoirement lectures et critures.
Avec un DVD-RAM, aucun logiciel de gravure nest obligatoire : les OS rcents le grent de faon
native. Le DVD-RAM se comporte comme un HD plutt que comme un
DVDRW : lespace de stockage est par exemple automatique libr
lors de la suppression dou ou plusieurs fichiers. Un simple
copier/coller ou glisser/dposer et les donnes se retrouvent sur le
disque.
Les rectangles visibles sur le disque sont la matrialisation de la
sectorisation; des zones contenant des donnes d'entte et d'adressage prformates (Headers) et
constituent le dcoupage physique en secteurs du DVD-RAM.


Le DVD-RAM est considr comme un format fortement
fiable, car les disques ont un contrle d'erreur intgr
actif lors de lcriture et un systme de gestion de
dfaut.

Principe
La structure de disque des DVD-RAM s'apparente
celle des disques durs car les donnes sont stockes
dans des pistes concentriques et sectorises. Les DVD-
RAM peuvent tre consults sans logiciel spcial ( condition d'avoir un lecteur adquat).
Un DVD-RAM supporte 100.000 cycles d'criture / rcriture, au lieu des 1000 cycles supports par
un DVD-RW. Ces disques ne peuvent tre relus que par un lecteur DVD de quatrime gnration
ou par un autre graveur de DVD-RAM.
Ils peuvent contenir jusqu' 9,4 Go pour les modles double face (ou 4,7 pour les modles simple
face), et taient habituellement contenus dans une cartouche protectrice, ce qui a certainement jou
contre cette norme, les utilisateurs prfrant les disques DVD+/-RW moins chers, plus simples
utiliser, et compatibles avec le matriel informatique et audio-visuel.
Son format par dfaut est l'UDF. Il ncessite alors des pilotes pour tre utilis. Mais il peut tre
reformat en FAT32 et tre alors utilis, sous Windows ( partir de la version XP), Mac OS ( partir
de la version 8.6) et Linux, comme un disque dur amovible de 4,7 Go en natif. Sous Linux il peut
galement tre format en ext2, mais n'est alors plus lisible sous Windows.Un disque DVD-Ram est
constitu de Tellurium, matriau structure cristalline, dont le coefficient de rflectivit est lev. Au
moment de l'criture, l'nergie du faisceau laser chauffe le Tellurium qui se liqufie ponctuellement.

234

En refroidissant rapidement, le matriau prend une structure dite amorphe au coefficient de
rflectivit trs bas (changement de phase). la lecture, l'alternance des zones de rflectivits
diffrentes modifie le retour du faisceau laser, ce qui permet de retrouver l'information.

L'effacement du support s'effectue en chauffant moins fortement le Tellurium qui, en se refroidissant
lentement, va retrouver sa structure cristalline de dpart. Le dbit varie de 800 1 200 kilo-octets
par seconde pour l'criture de fichiers de grande taille, et il est un peu plus faible pour des petits
fichiers.


1.25 Les cartes vido


Par carte vido, on entend la carte d'extension
qui dispose d'une entre pour des signaux vido
et qui permet de les afficher l'cran ou de les
retransmettre. Classiquement, leur rle est
dafficher les crans des applications utilises
par le pc et du systme. Si une carte cran ne
comportant que peu de fonctionnalit peut
suffire pour une utilisation basique, il nen va
plus de mme si des applications plus
essentiellement graphiques telles que de la
PAO, du montage vido ou certains jeux sont
utilises. Il convient alors de choisir une carte
plus spcifique et rpondant au mieux la
demande.


Introduction

De la carte graphique dpend la qualit des
images affiches. En effet, le moniteur n'a pour
rle que d'afficher les images reues de la carte
vido. Il ne peut modifier ou amliorer la qualit
des donnes mises par la carte. Bien
videmment, un moniteur de pitre qualit
n'affichera pas une bonne image, mais un
excellent moniteur desservi par une mauvaise
carte graphique affichera aussi une mauvaise
image.


Une carte graphique se divise en plusieurs composants: le Bios vido, le processeur graphique, le
DAC (Digital-to-Analog Converter) et le connecteur vido.
Une carte graphique doit tre assiste par un driver. Ce dernier doit tre conu en fonction du
systme d'exploitation local.


Le Bios Vido

Une carte graphique est assez semblable la carte-mre d'un PC. Elle est aussi compose d'un
processeur, de mmoire, d'un connecteur permettant de transfrer des donnes un priphrique
externe (cran). Tous ces composants et leurs interactions doivent tre grs par un lment: le

235
Bios vido. Ses tches se limitent la gestion de la carte graphique, il est totalement indpendant
de celui prsent sur la carte-mre et ninterfre pas avec lui.

La premire information affiche l'cran lors de l'allumage d'un PC est l'identification du Bios
graphique. On y trouve le nom et la version de la carte, ainsi qu'un code d'identification propre au
fabricant. Physiquement, il se prsente sous la forme d'une EEPROM qui peut tre flashe.

Ce Bios permet au PC d'accder aux spcificits propres la carte graphique utilise. Sans ce
dernier, toutes les cartes graphiques seraient presque quivalentes.




Le processeur graphique

Le processeur graphique est le cur de la carte. De lui dpendent les
fonctionnalits et les performances. Le driver qui le supporte est crit pour
tirer parti des possibilits offertes par ce CPU.




La mmoire graphique

Les adaptateurs sont dots de leur propre mmoire directement sur la carte. Celle-ci est utilise
pour stocker les images pendant leur traitement. Le montant total de cette mmoire dtermine la
rsolution et le nombre de couleurs maximum support.

L'ajout de mmoire vive n'augmente pas la vitesse de la carte graphique. En effet, la vitesse dpend
du bus et du processeur graphique, alors que la rsolution dpend de la mmoire. Le montant de
mmoire requis peut tre facilement calcul selon la rgle suivante.

Chaque pixel affich doit pouvoir tre stock en mmoire, le nombre de pixels tant dfini par la
rsolution utilise.
Par exemple, un cran affichant 1024 par 728 pixels contient 786.432 pixels. Ensuite, il est
ncessaire de tenir compte du nombre de couleurs affiches simultanment. Pour 2 couleurs, 1 bit

Nombre de couleurs Nombre de bits
2 (noir / blanc) 1
16 4
256 8
65.536 16
16,7 millions 24
16,7 millions +256 niveaux de transparence 32


236
suffit, alors qu'il en faut 4 pour 16 couleurs diffrentes. Par exemple, pour un affichage de
1024x728 en 16 couleurs, il faut multiplier 786.432 pixels par 4 bits ce qui permet d'obtenir
3.145.728 bits, soit 384Ko. Si le nombre de couleurs est de 256, il faut compter 8 bits par pixels, soit
un total de 768Ko.

Ces 768 Ko reprsentent une image, alors que, selon son taux de rafrachissement, lcran va en
afficher jusqu 100 par seconde. Un manque de mmoire vido aura pour rsultat un affichage
saccad.

Pour une rsolution de 1.024 X 768 en 16,7 M. de couleurs, chaque trame pse prs de 2,4 Mb. Il
faut donc une carte vido nantie dun strict minimum de 4 Mb pour pouvoir la construire. Plus la
capacit en mmoire de la carte vido sera leve, plus elle sera capable de stocker un nombre
lev de trames et de les servir lcran au rythme voulu

Le processeur et le chipset graphique sont lis la mmoire vido par un bus dune largeur
comprise entre 64 et 128bits. Plus cette valeur est leve, plus les transferts entre le CPU et la
mmoire sont performants.


Le RAMDAC ou DAC

Le terme de DAC correspond en fait Digital-to-Analog Convertor. Comme son nom l'indique, il
convertit les images digitales gnres par l'ordinateur en signaux analogiques affichables par le
moniteur. Sa vitesse est exprime en mgahertz (Mhz). Plus elle est leve, plus la frquence de
rafrachissement verticale est haute.
Actuellement, le RAMDAC des bonnes cartes graphiques peut atteindre 400Mhz.



1.25.1 Rsolution; profondeur de couleurs, taux d'image et mmoire

D'aprs la norme PAL, un signal vido se compose de 50 demi-images, avec entrelacement, en
TrueColor et avec une rsolution de 768 x 576 pixels. Avec une profondeur de couleur de 3 octets
(24 bits), il en rsulte un besoin en mmoire de :

768 x 576 x 3 x 25 = 33 177 600 octets, soit prs de 30 Mo/s. Par de savants procds de
compression, il y a possibilit de rduire ce volume au millime, mais avec, en contrepartie, une
dgradation de la qualit de l'image.

Cette compression vido permet de gagner de la place, mais ce gain se paye en temps de
traitement, aussi bien pour les entres que pour les sorties. Ce problme est l'origine des
nombreux procds de compression et de formats de fichiers existants dans ce domaine.




237
1.25.2 Les principaux formats de fichier: AVI, M-JPEG, MPEG

AVI: ce format n'est pas tout fait homogne. Il a t mis au point par Microsoft pour Vido pour
Windows et subit sans cesse de nouveaux dveloppements. La compression/dcompression est
rapide et ralise par logiciel et permet de ramener une minute de vido un espace disque de 15
20 Mo, avec une qualit parfaite. Chaque image est compresse individuellement et peut tre
dcompresse de mme.

M-JPEG : il s'agit d'une abrviation de Motion-JPEG, un dveloppement du format d'image
individuel JPEG destin aux images animes. JPEG est en mesure de rduire une minute de vido
en moins de 10 Mo, avec une excellente qualit et possibilit d'accs aux images individuelles.
Malheureusement, MJPEG requiert un matriel spcial de compression/dcompression, une
solution logicielle tant trop lente. En outre, sa standardisation n'est pas un modle de russite et il
existe frquemment des incompatibilits entre les fichiers M-JPEG et le matriel.

MPEG : Dans ce format, les images individuelles ne sont pas stockes, seules sont enregistres les
modifications d'une image la suivante. Cette technique permet des taux de compression
nettement meilleurs mais avec les inconvnients suivants : il n'est pas possible de modifier une
image individuelle, sauf convertir le fichier en un des formats cits prcdemment (et la
compression est extrmement exigeante). En MPEG, la solution logicielle est exclue pour sa
lenteur. Autres handicaps: la qualit de l'image ne satisfait pas des exigences professionnelles et
le standard est loin d'tre fig, avec des modifications et des dveloppements constants.


1.25.3 Les acclrateurs MPEG

Les acclrateurs MPEG reprsentent une forme particulire de cartes vido. Ces cartes sont
dotes d'un module spcial prenant en charge la dcompression des fichiers MPEG et acclrant
ainsi la diffusion. Seul dfaut, ces cartes ne savent pas compresser, elles ne servent qu' la
diffusion.


1.25.4 Les cartes acclratrices 3D

Tandis quune carte graphique traditionnelle fait transiter des images pralablement calcules par
le processeur, une carte graphique acclre dcharge le processeur de ces calculs qui sont
confis un processeur spcialis situ sur la carte.

Lacclration ne porte pas sur lintgralit des tches graphiques mais seulement sur les
instructions qui ont t signales par le logiciel de pilotage la carte et condition que la carte ait
t conue pour les traiter. Toutes les cartes ne tournent pas avec tous les pilotes. Par exemple,
une carte acclratrice sous Windows exclut la prise en charge des graphismes sous Dos, allant
mme jusqu' en dgrader les performances.

* transformation de points 3D, c'est--dire la projection de sommets 3D en 2D (pixels) par une
matrice de changement de repre
* calcul de l'illumination locale de points 3D
* trac de surfaces l'cran avec application de textures

Les processeurs de ces cartes intgrent des fonctions trs sophistiques et ddies laffichage
telles que : Application de texture, Multitexturing, Compression de texture, Alpha bending,





238
1.25.5 Les bibliothques

Pour pouvoir utiliser les capacits 3D d'une carte il est ncessaire d'utiliser une librairie qui est en
fait une sorte de programme utilitaire servant d'intermdiaire entre le programme et la carte. En
effet, les programmes sont incapables d'adresser directement des requtes aux cartes d'o la
ncessit d'utiliser un tel intermdiaire. D'ailleurs, si cela tait possible il faudrait alors que ces
programmes soit dvelopps en de nombreuses versions correspondant chacune un type de carte
ce qui est devenu impossible vu le nombre de sortes de cartes existantes.

L'API

L'API (pour Application Programming Interface) est un petit bout de programme qui vient se placer
entre le matriel et les programmes. Au niveau de la 3D il sert d'intermdiaire entre la carte et les
programmes. C'est de lui que vont dpendre en partie les diffrents effets pouvant tre grs et la
rapidit les raliser. Dans un programme, s'il faut appliquer un certain effet, la demande va tre
faite l'API qui va ensuite se charger de la faire excuter par un processeur 3D. Il existe deux
sortes d'API. Le premier, les API propritaires qui correspondent un matriel spcifique, comme
Glide, l'API de 3DFX dveloppe pour ses cartes. L'avantage des API propritaires est que le
programmeur connat parfaitement toutes les fonctions de la carte et de l'API et il sait ce qu'il peut
en tirer. L'inconvnient de ce type d'API est que les programmes doivent tre crits autant de fois
qu'il y a d'API et donc de cartes. C'est pour cela qu'elles disparassent au profit des API gnriques.
Ces dernires grent en fait de trs nombreux types de cartes. Le programmeur n'aura donc
crire celui-ci qu'une seule fois. DirectX et OpenGL en font partie.


Les diffrentes API

Le Glide, la librairie propritaire de 3DFX, a domin pendant des annes. En effet, c'est une API
simple programmer et l'poque 3DFX dominait largement sur le march des cartes 3D. En face
on trouvait DirectX, l'API de Microsoft, qui en tait encore ses dbuts et n'tait pas trs
performante. Aujourd'hui, DirectX a volu et tous les programmes qui vont sortir dans le futur
seront DirectX ou OpenGL et peut-tre Glide pour certains. Glide, du fait quelle est une API
propritaire, avait l'avantage d'tre parfois plus rapide et plus belle que ses concurrents.
Nanmoins, avec les progrs raliss par DirectX, cette diffrence n'est plus trs relle. Tous les
nouveaux processeurs sont ainsi dvelopps pour DirectX qui est aujourd'hui devenu un standard.

DirectX n'est pas en fait une API spcifique la 3D. C'est en ralit un ensemble de librairies qui
permettent de faire le lien entre le matriel et des programmes multimdia. Ainsi on trouve au sein
de DirectX DirectSound pour le son, DirectPlay pour le jeu via Internet, etc. Ces librairies sont
utilises par de nombreux programmes. Elles furent introduites peu aprs Windows 95 par Microsoft
et permettaient enfin aux dveloppeurs de se concentrer uniquement sur leur produit.

Dans le monde de la 3D il existe une troisime API. OpenGL, dveloppe par SGI, (Open Graphics
Library) est une spcification qui dfinit une API multi-plateforme pour la conception d'applications
gnrant des images 3D (mais galement 2D). Elle utilise en interne les reprsentations de la
gomtrie projective [domaine des mathmatiques qui modlise les notions intuitives de
perspective et d'horizon] pour viter toute situation faisant intervenir des infinis [concept qui
s'attache quelque chose qui n'a pas de limite en nombre ou en taille].

L'interface regroupe environ 250 fonctions diffrentes qui peuvent tre utilises pour afficher des
scnes tridimensionnelles complexes partir de simples primitives gomtriques. Du fait de son
ouverture, de sa souplesse d'utilisation et de sa disponibilit sur toutes les plate-formes, elle est
utilise par la majorit des applications scientifiques, industrielles ou artistiques 3D et certaines
applications 2D vectorielles. Cette bibliothque est galement populaire dans l'industrie du jeu vido
o elle est en rivalit avec la bibliothque de Microsoft : Direct3D. Une version nomme OpenGL ES

239
a t conue spcifiquement pour les applications embarques (tlphones portables, agenda de
poche, consoles de jeux, ...).


1.25.6 La compression des donnes

Pourquoi compresser les donnes?

La puissance des processeurs augmente aussi vite que les capacits de stockage, et normment
plus vite que la bande passante d'Internet.

Ainsi, on prfre rduire la taille des donnes en exploitant la puissance des processeurs plutt que
d'augmenter les capacits de tlcommunication.

Qu'est-ce que la compression de donnes?

La compression consiste en la rduction de la taille physique de blocs d'informations. Un
compresseur utilise un algorithme qui sert optimiser les donnes en utilisant des considrations
propres au type de donnes compresser, un dcompresseur est donc ncessaire pour
reconstruire les donnes originelles grce l'algorithme inverse de celui utilis pour la compression.

La mthode de compression dpend du type de donnes compresser: on ne compressera pas de
la mme faon une image qu'un fichier audio...


Les diffrents types de compression

Compression physique et logique

La compression physique agit sur les donnes mme en regardant les donnes redondantes d'un
train de bits un autre.
La compression logique est effectue par un raisonnement logique en substituant une information
une information quivalente et de plus petite taille.

Compression symtrique et asymtrique

Dans le cas de la compression symtrique, la mme mthode est utilise pour compresser et
dcompresser l'information, il faut donc la mme quantit de travail pour chacune de ces
oprations. C'est ce type de compression qui est utilise dans les transmissions de donnes.

La compression asymtrique demande plus de travail pour l'une des deux oprations, on recherche
souvent des algorithmes pour lesquels la compression est plus lente que la dcompression (ex. :
application). Les algorithmes tant plus rapides en compression qu'en dcompression peuvent tre
ncessaires lorsque l'on archive des donnes auxquelles on n'accde pas souvent.

Compression avec pertes

Les fichiers ont besoin de conserver leur intgrit pour fonctionner, en effet il n'est pas concevable
de reconstruire de manire approximative un fichier en omettant parfois des lettres et en en ajoutant
certaines l o il ne faut pas...

La compression avec pertes se permet d'liminer quelques informations pour avoir le meilleur taux
de compression possible, tout en gardant un rsultat qui soit le meilleur possible, c'est le cas de
certaines compressions d'images ou de sons. Pour une image de zbre par exemple, l'algorithme

240
n'effacera pas les rayures mais pourra les modifier lgrement pour pouvoir appliquer l'algorithme
de faon optimale.

Encodage adaptif, semi adaptif et non adaptif

Certains algorithmes de compression sont bass sur des dictionnaires spcifiques un type de
donnes, ce sont des encodeurs non adaptifs. Les occurences de lettres dans un fichier texte par
exemple, dpendent de la langue dans laquelle celui-ci est crit.

Un encodeur adaptif s'adapte aux donnes qu'il va devoir compresser, il ne part pas avec un
dictionnaire dj prpar pour un type de donnes.

Un encodeur semi-adaptif construira celui-ci en fonction de ce qu'il va trouver: il construit le
dictionnaire en parcourant le fichier, puis compresse le fichier.

La concatnation de points

La concatnation de point est une mthode permettant de stocker les points d'une manire
optimale: pour une image monochrome il n'y a, par dfinition, que deux couleurs, un point de
l'image peut donc tre cod sur un seul octet pour gagner de l'espace mmoire.

La compression RLE

C'est une mthode utilise par de nombreux formats d'images (BMP, PCX, TIF). Elle est base sur
la rptition de bits conscutifs. Une premire valeur (code sur un octet) donne le nombre de
rptitions, une seconde la valeur rpter (code elle aussi sur un octet, la phrase suivante
"aaaaahhhhhhhhhhhhhh" donnerait "5a14h", elle est trs utile dans ce cas.
Par contre dans "salut" cela donne "1s1a1l1u1t", elle est trs coteuse

Malgr tout cette mthode est peu difficile mettre en oeuvre. Il existe des variantes dans
lesquelles on encodera l'image par pavs de points, selon des lignes, ou bien mme en zigzag.

La compression LZW

LZW est un algorithme trs rapide aussi bien en compression qu'en dcompression, il substitue des
motifs en construisant au fur et mesure un dictionnaire. De plus il travaille sur des bits et non sur
des octets, il ne dpend donc pas de la manire de laquelle le processeur code les informations.
C'est un des algorithmes les plus populaires, il est utilis pour les formats TIFF et GIF.

La compression Huffman

Ce type de compression donne de bons taux de compressions pour les images monochromes (fax).


La compression JPEG

Son nom (Joint Photographie Expert Group) provient de la runion en 1982 d'un groupe d'experts
de la photographie, dont le principal souci tait de travailler sur les faons de transmettre des
informations (images fixes ou animes). En 1986, l'IUT-T mis au point des mthodes de
compression destines l'envoi de fax. Ces deux groupes se rassemblrent pour crer un comit
conjoint d'experts de la photographie (JPEG).

Contrairement la compression LZW, la compression JPEG est une compression avec pertes, ce
qui lui permet, en dpit d'une perte de qualit un des meilleurs taux de compression (20:1 25:1
sans perte notable de qualit.)

241
Cette mthode de compression est beaucoup plus efficace sur les images photographiques
(comportant beaucoup de pixels de couleur diffrente) et non sur des images gomtriques ( la
diffrence de la compression LZW).


Le M-JPEG

La premire ide qui vient l'esprit aprs s'tre intress la compression d'images est d'appliquer
l'algorithme de compression JPEG une squence vido (qui n'est finalement qu'une suite
d'images). C'est notamment le cas du M-JPEG qui autorise un dbit de 8 10 Mbps, ce qui le rend
utilisable dans les studios de montage numrique, d'autant plus que chaque image tant code
sparment, on peut y accder alatoirement.



Le MPEG-1

Dans de nombreuses squences vido, beaucoup de scnes sont fixes, cela se nomme la
redondance temporelle.

Lorsque seules les lvres de l'acteur bougent, seuls les pixels de la bouche vont tre modifis d'une
image l'autre, il suffit donc de ne dcrire que le changement d'une image l'autre. C'est l la
diffrence majeure entre le MPEG et le M-JPEG.

Cependant cette mthode aura beaucoup moins d'impact sur une scne d'action.

Il existe 4 faons d'encoder une image avec le MPEG :

Intra coded frames (Frames I): les images sont codes sparment sans faire rfrence aux
images prcdentes ce sont des images compltes

Predictive coded frames (frames P): les images sont dcrites par diffrence par rapport
l'image prcdente

Bidirectionally predictive coded frames (Frames B): les images sont dcrites par diffrence
avec l'image prcdente ou l'image suivante

DC Coded frames: les images sont dcodes en faisant des moyennes par bloc (Frames D).


Les frames I

Ces images sont codes uniquement en utilisant le codage JPEG, sans se soucier des images qui
l'entourent.
De telles images sont ncessaires dans une vido MPEG car ce sont elles qui assurent la cohsion
de l'image (puisque les autres sont dcrites par rapport aux images qui les entourent), elles sont
utiles notamment pour les flux vido qui peuvent tre pris en cours de route (tlvision), et sont
indispensables en cas d'erreur dans la rception. Il y en a donc une ou deux par seconde dans une
vido MPEG.






242
Les frames P

Ces images sont dfines par diffrence par rapport l'image prcdente. L'encodeur recherche les
diffrences de l'image par rapport la prcdente et dfinit des blocs, appels macroblocs (16x16
pixels) qui se superposeront l'image prcdente.

L'algorithme compare les deux images bloc par bloc et partir d'un certain seuil de diffrence, il
considre le bloc de l'image prcdente diffrent de celui de l'image en cours et lui applique une
compression JPEG.

C'est la recherche des macroblocs qui dterminera la vitesse de l'encodage, car plus l'algorithme
cherche des "bons" blocs, plus il perd de temps...
Par rapport aux frames-I (compressant directement), les frames-P demandent d'avoir toujours en
mmoire l'image prcdente.


Les frames B

De la mme faon que les frames P, les frames B sont travailles par diffrence une image de
rfrence, sauf que dans le cas des frames B cette diffrence peut s'effectuer soit sur la prcdente
(comme dans les cas des frames P) soit sur la suivante, ce qui donne une meilleure compression,
mais induit un retard (puisqu'il faut connatre l'image suivante) et oblige garder en mmoire trois
images (la prcdente, l'actuelle et la suivante).


Les frames D

Ces images donnent une rsolution de trs basse qualit mais permettent une dcompression trs
rapide, cela sert notamment lors de la visualisation en avance rapide car le dcodage "normal"
demanderait trop de ressources processeur.


Dans la pratique...

Les squences d'images sont dans la pratique codes suivant une suite d'images I B et P (D tant
comme on l'a dit rserv l'avance rapide) qui a t dtermine exprimentalement. Cette
squence est la suivante: IBBPBBPBBPBBI
Une image I est donc insre toutes les 12 frames.


Le MPEG 3

Conversion MP3

La conversion de la musique analogique en flux MP3
numriques s'effectue par le biais d'une mthode de
compression qui filtre les informations inutiles et
limine les sons imperceptibles par l'oreille humaine.

Cette mthode s'appuie sur la psychoacoustique, qui
tudie la perception du son par l'oreille humaine et sert
de base la technologie MP3. Ainsi, plus l'encodeur
MP3 prend en compte les principes de la
psychoacoustique, plus la musique MP3 numrique
reflte l'original avec prcision (et plus le dbit binaire

243
est lev, meilleure est la qualit sonore).

Les sons situs dans les zones bleu clair et rouge sont inaudibles. Nous ne percevons que les sons
situs dans la zone blanche et dans la zone bleue. En effet, nous entendons les sons graves
(basses frquences) au-dessus d'un certain volume (plage dynamique). Notre oreille est plus
sensible aux frquences correspondant la voix humaine (entre 2 et 4 kHz), mme si le volume est
trs bas. L'encodage MP3 est particulirement complexe pour ce spectre de frquences et l'on
constate souvent des parasites (artefacts) dans le flux MP3 lorsque le son d'un morceau est bas.


Le masquage reprsente le recouvrement des sons
faibles par les sons forts. Cette notion apparat
clairement sur le schma qui montre les sons d'un
triangle et d'un instrument cordes : le son court et fort
du triangle recouvre (masque) le son plus faible et plus
long des cordes pendant un moment. Ainsi, l'auditeur
n'entend pas les cordes pendant un bref moment car le
son du triangle est plus fort.

L'encodeur MP3 peut supprimer le son des cordes
pendant ce cours laps de temps sans affecter la qualit
du son.

Deux autres phnomnes entrent alors en compte : le pr-masquage et le post-masquage. Ainsi,
chaque fois qu'un son trs fort suit un son faible (et vice versa), nous n'entendons que le son fort.


1.25.7 Les Normes daffichage

Plusieurs normes d'affichage ont t utilises dans l'histoire des ordinateurs. Elles consistent
souvent en une combinaison d'une dfinition d'cran (qui dfinit la largeur et la hauteur en pixels, la
profondeur des couleurs, en bits) et d'une frquence de rafrachissement (en Hz).




244
1.26 Les bases de registres

La base de registres est une base de donnes hirarchise utilise par le systme d'exploitation
pour stocker des informations sur l'ordinateur, les priphriques, les programmes installs et les
prfrences de l'utilisateur. Bien que vous puissiez la visualiser comme une entit unique sous
RegEdit, cette base de donnes est rpartie dans plusieurs fichiers.

Prcautions :

Windows sauvegarde automatiquement les deux fichiers de la base de registre (W9x) (System.dat
et User.dat) lorsque le dmarrage se fait correctement. Ces deux fichiers de sauvegarde sont
nomms System.da0 et user.da0 et sont situs dans le dossier Windows.
Lorsque la base de registre est dfectueuse, Windows vous prvient au dmarrage et vous propose
de restaurer la base de registre ( partir des sauvegardes).


L'organisation de la base de registres (W9x)

La base de registres = deux fichiers DAT

SYSTEM.DAT est la vritable base de registres puisqu'il recueille les informations matrielles et
logicielles de l'ordinateur sur lequel Windows est install. Si ce fichier est perdu, Windows ne pourra
plus dmarrer. Il faudra alors tout rinstaller, mme le systme d'exploitation (les grands moyens).

USER.DAT est moins important que SYSTEM.DAT. Il recueille tous les paramtres relatifs
l'utilisateur. Les objets placs sur le bureau et la configuration du menu Dmarrer y sont stocks. Si
ce fichier est perdu, Windows pourra quand mme redmarrer


La structure de la base de registres

Pour en savoir plus sur la structure de la base de registres, il faut utiliser l'diteur fourni par
Microsoft. Aprs un double clic sur le fichier REGEDIT.EXE se trouvant dans le rpertoire Windows,
on obtient une fentre semblable celle ci-dessous.

Il sagit dune fentre divise en deux par un sparateur dont on peut dplacer la position l'aide de
la souris.
Le cadre gauche contient six cls qui commencent toutes par HKEY_... . Ce sont les six cls
principales. C'est en cliquant sur le signe "+" que vous pouvez dvelopper l'arborescence de ces
cls :


245


La base de registres reprsente une structure hirarchise, comme pour les dossiers de
l'explorateur.
Chaque cl principale peut contenir plusieurs sous-cls pouvant tre divises leur tour en sous-
cls. Cette structure permet d'obtenir une hirarchie trs profonde.
Les sous-cls peuvent contenir des valeurs (comme les dossiers contiennent des fichiers) dont les
formats peuvent tre les suivants :

Texte pur toujours plac entre guillemets,
Donnes binaires constitues d'une suite de valeurs hexadcimales,
DWords 32 bits.

Il ne faut pas confondre la notion de valeur et la notion de fichier. Un fichier est stock dans un
dossier alors qu'une valeur est stocke dans une cl.

Lorsque l'on veut faire rfrence une cl, il faut s'y prendre de la mme manire que pour les
dossiers. On dcrit son chemin de la mme manire que sur le prompt du DOS. Par exemple, le
chemin suivant

HKEY_LOCAL_MACHINE\Software\Microsoft\Windows\CurrentVersion

permet d'accder la sous-cl o sont conservs les paramtres actuels de Windows.

Un grand nombre de ces valeurs sont des rglages de priphriques. Lorsque la cl ou la sous-cl
a un nom qui ne veut rien dire, cela signifie qu'il ne faut rien modifier. Par exemple, une sous-cl
appele BUS_00&DEV_11&FUNC00 ne devra pas tre modifie.


La base de registre peut tre modifie avec RegEdit.exe ou RegEdt32.exe qui permet de dfinir des
droits d'accs sur les cls.

Si une entre n'existe pas, il faut la crer. De nombreuses entres ont une valeur par dfaut mme
si elles ne sont pas explicitement indiques dans le registre.


246

2. Les priphriques

2.1 Les crans

Le moniteur est le premier priphrique de sortie d'un ordinateur et il ressemble un cran de
tlvision. Il existe actuellement divers types de moniteurs, chacun reposant sur une technologie qui
diffre principalement par la manire dont l'image est produite l'cran. Cela entrane d'autres
considrations telles que la dfinition et la couleur des images produites par un type de moniteur
donn

La taille de lcran est dfinie par la diagonale de celui-
ci mesure en inches ou pouces (un pouce=2,54 cm).
La taille effective de lcran est infrieure celle du
tube; ainsi un moniteur 17 (pouces) a une diagonale
dimage de 15,5 (en CRT).

La rsolution d'un cran est le degr de dtail sur une
image. Elle est dfinie par le nombre d'lments image
(pixels) par pouce ou par centimtre. On la dsigne le
plus souvent par le nombre total de pixels prsents
horizontalement et verticalement sur le moniteur. Un
moniteur avec une rsolution de 640 x 480 a donc 640
pixels de large sur 480 de haut.

2.1.1 cran cathodique

247

L'cran rayons cathodiques est une technologie quasiment disparue pour les
moniteurs d'ordinateur. Elle repose sur l'irradiation slective d'un cran
recouvert de phosphore pour le faire briller l o des points (ou pixels) sont
dsirs. Des canons lectrons envoient
vers l'cran un "faisceau" d'lectrons qui
passe travers un ensemble
d'lectroaimants ou plaques de dviation.
Le faisceau d'lectrons balaye de gauche droite et de haut en
bas selon des sries de lignes formant une trame. Le mouvement
du faisceau d'lectrons est contrl par des bobines de dviation
enveloppant le col du tube la manire d'un collier. Le courant
lectrique circulant dans les bobines produit des champs
magntiques qui contrlent le faisceau d'lectrons. En
augmentant le courant dans la bobine de dflexion horizontale on
oblige le faisceau aller de gauche droite ; une baisse du
courant fait revenir le faisceau vers la droite. Pendant ce temps,
une augmentation du
courant dans le
bobinage de dflexion
verticale fait
descendre le faisceau
dune ligne. Cette
action pulse
engendre une onde
en dents de scie.
Un masque de filtrage, avec un trou align pour chaque pixel, empche l'clairage non intentionnel
des pixels voisins. Le faisceau balaie l'cran dans le sens horizontal et de haut en bas. Ce
processus est rpt un certain nombre de fois par seconde, plus ce rythme est lev, meilleure est
limage. Pour obtenir les couleurs, diffrents types de phosphore sont utiliss, chacun tant dop
avec un lment de terre rare diffrent qui le fait briller d'une couleur diffrente : rouge, bleue ou
verte. Les crans couleur requirent trois canons lectrons, un pour chaque couleur. Les passes
horizontales et verticales sont synchronises par le contrleur du tube qui fait partie de l'adaptateur
vido. Celui-ci contrle le type d'image affich.


Les caractristiques des tubes

Stabilit
Il est recommand une frquence de rafrachissement de 85 Hz. La plupart des moniteurs l'offrent
leur rsolution nominale, mais en poussant l'lectronique, ce qui se traduit par une perte de
qualit de l'image. Quelle que soit la rsolution, 75 Hz est une bonne frquence.


Multimdia
Certains crans intgrent des hauts-parleurs, ce qui est pratique en termes d'conomie d'espace.
Vrifiez que l'affichage (en CRT) ne se dforme pas quand on pousse le volume.






248
Qualit
Le pas de masque (ou
pitch) est un critre
important de prcision
d'affichage en CRT.

Taille du point : c'est
l'cart entre deux points,
ou pixels, sur l'cran.
Cette distance est
mesure de centre
centre. Plus les points
sont proches, meilleure
est la qualit de l'image.
Une taille de point (pitch) de 0,26 mm est bonne ; plus les valeurs sont petites, mieux c'est. 0,21
constitue une excellente valeur. Une valeur de 0,28 mm ou moins est satisfaisante pour un cran
CRT de 17 pouces.

Confort
Les contrles numriques offrent un placement plus prcis de l'image et un rglage plus facile de la
convergence. Vrifiez le cble: certains sont trop courts pour relier l'cran un PC de type tour
pos au sol.


Diffrentes technologies des tubes cathodiques

Globalement, les tubes cathodiques sont bass sur deux technologies de fabrication
le shadow mask et l'aperture grille Le tube cathodique shadow mask
emploie une sorte de trs fine passoire mtallique place juste devant la couche
photolumineuse de la partie interne avant du tube afin de guider correctement le
faisceau sur les triplets de points rouges, verts, bleus, qui constituent les pixels de
l'image.

Dans le cas de la grille d'ouverture il s'agit de fils tendus verticalement qui guident
le faisceau sur les pixels cette fois constitus de micro bandes verticales rouges,
vertes et bleues. Cette dernire technique apporte un meilleur contraste et une
saturation des couleurs suprieurs au shadow mask ce qui se traduit par une
image d'excellente qualit.


Dans le cas des moniteurs base de
tubes grille d'ouverture, il est normal
de voir une trs lgre ligne
horizontale. Ce n'est pas un dfaut du
moniteur mais une imperfection lie
la technologie du tube lui-mme. Ces
tubes utilisent un peigne de fils
verticaux l'intrieur du tube pour
guider les faisceaux d'lectrons. Pour
viter que ces fils ne se mettent
vibrer, ce qui rendrait l'image floue, ils
sont maintenus en place par 1 (parfois
2) trs fine tige horizontale. C'est cette tige qui produit le dfaut
l'image. Il est possible de le faire disparatre en choisissant
judicieusement la couleur du fond de l'cran.

249

Frquences et moniteurs

La bande passante en Mhz reprsente pour une
rsolution donne la frquence de rafrachissement
maximum. Par exemple une bande passante de
80Mhz autorise avec une rsolution 1280X1024, un
rafrachissement (ou frquence verticale) de 60Hz par
seconde.

La frquence de balayage verticale (taux de
rafrachissement) d'un moniteur vido est une donne
fondamentale. Plus elle est leve, plus laffichage est
stable. Il s'agit du nombre de fois par seconde que le
moniteur est capable d'afficher une trame d'image.
Une frquence de 70Hz signifie 35 images par
seconde.

La frquence de balayage vertical conditionne en partie le confort dutilisation, un scintillement
apparaissant pour les frquences de balayage trop faibles. Cette frquence de balayage vertical est
lie la rsolution utilise : elle diminue mesure que la rsolution augmente. Si une frquence de
balayage de 72Hz est un minimum pour un travail prolong sans trop de fatigue oculaire, 80-85Hz
constituent un idal. Cette frquence de balayage dpend aussi du signal envoy par la carte
graphique : plus le Ramdac de la carte, exprim en Mhz est lev, plus il autorisera des rsolutions
leves avec une frquence de balayage leve.


Mme si l'oeil ne voit pas de scintillement, dans la plage 50/60 HZ, l'image reste fatiguante
spcialement si on passe du temps devant l'cran. Le confort visuel n'est vraiment obtenu qu'
partir de 70 Hz environ. Moralit, il vaut mieux choisir de travailler dans une rsolution graphique
moins leve avec un taux de rafraichissement lev, que l'inverse. Les meilleurs moniteurs CRT
dpassent 120 Hz dans les rsolutions graphiques les plus basses

La rsolution graphique maximale dun cran, donne par le nombre de pixels horizontaux multipli
par le nombre de pixels verticaux est un bon reflet des performances du moniteur. Elle dpend
principalement de deux lments, la taille de lcran (plus celui-ci est grand et plus il peut afficher de
points) et le pas de masque (pitch). Plus le pitch est faible (par exemple 0,25) plus la dfinition est
leve. A rsolution gale, limage apparat plus nette avec le moniteur qui affiche le pitch le plus
petit. Mais limage dun cran cathodique se dgradant mesure que lon se rapproche de la
rsolution maximale, il impose de laisser une marge entre cette rsolution maximale et la rsolution
de travail.

Les autres caractristiques intervenant dans la qualit dun cran sont :

Le traitement anti-reflet. Mme avec un bon traitement il faudra veiller bien disposer lcran par
rapport aux sources de lumire de la pice. Un tube cran parfaitement plat diminue franchement
loccurrence des reflets gnants.

La protection vis vis des rayonnements (lectriques, lectrostatiques et lectromagntiques) qui
est dfinie par deux normes : MPRII la plus ancienne et la moins exigeante et TCO99 qui, plus
contraignante pour le constructeur, intgre en outre des lments de recyclage des composants et
dconomie dnergie.

Le caractre " Plug and Play " facilite linstallation de lcran.


250

Le paramtrage et la simplicit de laccs celui-ci ont leur
importance. Il permet de rgler le contraste, la luminosit, la
correction des couleurs (temprature) et la correction des
dformations (tonneau et trapze). Les tubes plats nont plus de
telles dformations.




Lquipement multimdia incorpor au moniteur (enceintes,
microphone, camra) est plutt viter

Lexistence dun hub USB larrire du moniteur peut tre utile.


Ergonomie

Il convient galement de respecter quelques rgles dergonomie lors de lutilisation des crans,
savoir :

Positionner lcran de manire viter les reflets
Disposer dun clairage dambiance suffisant
Sasseoir la hauteur de lcran
Rgler luminosit et contraste
Utiliser un sige de qualit
Faire des poses



2.1.2 Ecrans LCD

Les cristaux liquides sont des matriaux tenant par leurs proprits physiques la fois des solides
et des liquides et qui possdent la caractristique de sorienter en fonction des tensions qui leurs
sont appliques.
Dans une substance solide, toutes les molcules possdent une place et une orientation fixes.
Dans un liquide, c'est le contraire: les molcules peuvent changer d'orientation. Dans le stade
intermdiaire des cristaux liquides, les molcules peuvent changer de place, mais conservent leur
orientation. Ce stade intermdiaire est atteint en chauffant la matire solide jusqu' une
temprature o elle commence se liqufier.

2.1.2.1 Les diffrents tats des cristaux

Les matriaux LCD consistent en groupements de molcules organiques, qui traversent trois
phases, ou tats de la matire.

Ces trois tats sont :
l'tat cristallin, ou tat solide, lorsque les tempratures sont trs basses
l'tat isotrope ou fluide, en prsence de tempratures leves
entre les deux, l'tat nmatique, aux tempratures normales de fonctionnement d'un cran LCD

En phase nmatique, les matriaux LCD prsentent des caractristiques de la phase cristalline et
isotrope et, partant, des caractristiques de l'tat solide et liquide. C'est de l que vient la

251
dnomination 'cristaux liquides'. L'tat nmatique est la phase normale, aux tempratures normales
de fonctionnement d'un cran LCD.

Le point de transition de l'tat nmatique vers l'tat isotrope est dsign comme la temprature de
fonctionnement maximale d'un cran LCD. A cette temprature, les molcules LC passent de l'tat
nmatique l'tat liquide isotrope (point de clarification), deviennent dsordonnes et ne ragissent
plus aux champs lectriques, ce qui les rend inutilisables dans un cran. Lorsque la temprature
retombe nouveau dans le domaine nmatique, et que les molcules LC atteignent le point de
turbidit, tout revient la normale.

Il existe galement un point de transition, qui marque le passage de l'tat cristallin l'tat nmatique
qui se nomme galement point de fusion. Contrairement au point de clarification, le point de fusion
ne correspond pas ncessairement la limite extrme de temprature de fonctionnement du
systme LC. Les matriaux LC pratiquent ce que l'on appelle le super-refroidissement, ce qui
signifie qu'ils n'adoptent pas compltement la forme solide lorsque la temprature passe sous le
point de fusion et que les matriaux retournent la phase cristalline.

2.1.2.2 Polarisation

La lumire est une onde lectro-magntique dote d'une amplitude et d'une frquence, mais
galement un phnomne constitu de particules (photons).

Si nous tenons la lumire pour une onde nergtique, la prsence d'une amplitude et d'une
frquence impliquent l'existence d'une vibration. Dans le cas de la lumire polarise, cette vibration
est situe sur un seul plan et perpendiculairement la trajectoire de la lumire.

L'angle de rotation des vibrations se nomme galement polarisation
de la lumire. Si vous disposez un filtre de polarisation sur la
trajectoire d'un rayon lumineux, le filtre ne laisse passer que la
lumire possdant exactement la mme polarisation, et arrte le
reste. On peut comparer ce phnomne un mcanisme
d'introduction de l'argent : seules les pices de monnaie de la bonne
grandeur et correctement orientes peuvent tre insres.


252
La lumire du jour et, gnralement, la lumire artificielle,
n'ont pas de polarisation, mais vibrent dans n'importe
quelle direction. Par consquent, si ce type de lumire
tombe sur un filtre de polarisation, environ la moiti de la
lumire sera filtre. Lorsque l'on dispose
perpendiculairement deux filtres de polarisation l'un sur
l'autre, ceux-ci vont bloquer toute la lumire.



Un cran LCD
utilise une grille
pour doter chaque
pixel individuel
d'une charge.
Chaque pixel est dtermin par une coordonne verticale et
une horizontale sur cette grille.

Les crans lcd actifs (TFT) fonctionnent selon le mme
principe, cette diffrence prs que, d'abord, une range est alimente en courant, puis toutes les
autres ranges sont mises hors tension et ce n'est qu'aprs que la colonne correspondante est
alimente.
Ce faisant, le courant vers tous les croisements sur la grille est
interrompu, et aucun autre pixel n'est ds lors influenc. En outre, ce
genre de pixel peut conserver sa charge jusqu' ce que l'image se
rafrachisse. Il en rsulte notamment un temps de raction nettement
plus court et un affichage mieux contrast.

Afin de pouvoir gnrer plus rapidement les champs lectriques
requis pour la manipulation des molcules LC, il a fallu rapprocher la
source lectrique du segment LC. La prsence d'un transistor
pratiquement en face de chaque lment couleur LC a donn
naissance aux crans TFT.

Les lectrodes horizontales et verticales de l'cran LCD sont encore
prsentes, mais servent piloter les transistors.
Comme les transistors ragissent trs rapidement aux modifications
de tension lectrique, cela permet aux crans TFT de reproduire des
images mobiles. Les transistors sont monts sur une plaque de
verre jouxtant le matriau LC : leurs composants sont en fait prcipits sous la forme d'un mince
film sur cette plaque ou ce substrat de verre, d'o leur nom.


253
En jouant sur la quantit de courant, il est possible d'adapter l'angle selon lequel chaque cristal
liquide est tourn, afin d'engendre ainsi une chelle de valeurs de couleurs. Un cran LCD capable
de reproduire la couleur, doit tre compos de trois sous-pixels par pixel avec, respectivement, des
filtres pour le rouge, le vert et le
bleu.
La combinaison de ces sous-
pixels gnre une palette de
16,8 millions de couleurs (256
teintes de bleu x 256 teintes de
vert x 256 teintes de rouge). Ce
genre d'cran LCD dispose donc
d'un nombre lev de transistors.
(un cran d'une rsolution de
1.024 x 768 comprend 1.024
colonnes x 768 ranges x 3
sous-pixels = 2.359.296
transistors).

Principe de fonctionnement
gnral
Trois technologies diffrentes de
cristaux liquides sont proposes
sur les LCD. TN + Film, IPS et
MVA, mais tous les crans LCD suivent un principe identique.
Une ou plusieurs sources lumineuses clairent la dalle par larrire en permanence ds lallumage.
Afin que lclairage soit uniforme, la lumire passe par un systme de rflecteurs avant de toucher
la dalle. Il y a en fait deux dalles entre lesquelles on trouve des cellules indpendantes et
juxtaposes recouvertes dun filtre rouge, vert ou bleu. Dans un moniteur 15 pouces, il y a 1024 x
768 x 3 = 2 359 296 cellules. Chaque lment du trio RVB est pilot par un transistor qui lui
applique une tension de manire indpendante. Cette tension, plus ou moins forte, fait ragir et
donne une inclinaison aux cristaux liquides contenus dans chaque cellule. Les cristaux vont en
quelque sorte se tordre jusqu atteindre un alignement adquat avec le filtre polarisateur. De leur
nouvelle direction dpend le passage ou non de la lumire et donc, laffichage ou non dune image
lcran. Le but de ces cristaux est de dvier la lumire qui, avant de frapper la dalle, doit passer
travers un filtre polaris. Plus les cristaux seront orients dans le sens du filtre, plus la lumire
passera. A linverse, si les cristaux sont orients la verticale du filtre, lcran restera noir.

TN + Film (Twisted Nematic + Film)
Les crans TN + Film orientent les cristaux liquides
perpendiculairement au filtre. Lappellation de "Film"
vient de lajout dune couche sur lcran dans le but
daugmenter langle de vision de lcran.

254

D'un point de vue technique, la
technologie TN+Film est la plus
simple mettre en application.
Lapplication dun film mme la
dalle permet damliorer la lisibilit de
ces crans dont langle de vision est
pass de 90 environ 150. Aussi
efficace que soit ce filtre, il ne joue
pas sur le taux de contraste ni sur le
temps de rponse.
Les crans TN + Film correspondent
des solutions bas de gamme. Leur
mode de fabrication bien matris
en font les solutions les plus
conomiques.
Si la tension applique par le transistor
sur les cellules est nulle, les cristaux
liquides, et donc la lumire polarise quils transportent, subissent une rotation progressive de 90
sur le plan horizontal entre les deux dalles. Le second filtre sur cette deuxime dalle tant polaris
90 par rapport au premier, la lumire passe. Si les cellules rouges, vertes et bleues sont allumes
au maximum, leur combinaison provoque laffichage lcran dun point blanc.
Lapplication dune tension, soit dun champ lectrique vertical dans ce cas, dtruit lorganisation
hlicodale, les molcules cherchent saligner suivant la direction du champ en question. Les
cristaux tendent alors se placer verticalement au deuxime filtre. Dans cette configuration, la
polarisation de la lumire incidente nest plus affecte, la lumire ne traverse plus la cellule (tat
ON). Le point blanc devient un point noir.
Ceci met en avant quelques dfauts des crans TN.
1/ anciennement, une fois la tension son maximum, les constructeurs narrivaient pas amener
les cristaux liquides parfaitement la verticale du filtre polariseur. Ce qui explique que danciens
crans se rvlaient incapables dafficher un noir parfait.
2/ si un transistor meurt, la tension applique aux trois cellules sous sa responsabilit est nulle, ce
qui signifie un point blanc lcran. Ce qui explique quun pixel dit "mort" sur un LCD est trs
lumineux et trs visible.
3/ lorientation imparfaite des cristaux fait que la vision dun cran TN ou TN+Film dpend de langle
de vision de lutilisateur. Mieux vaut donc tre parfaitement face lcran pour bnficier dun
affichage le meilleur possible.

Mono-Domain Vertical Alignment

255
Avec cette technologie, les
angles de vue atteignent 160
en verticale et en horizontale,
les temps de rponse et le
respect des couleurs sont
meilleurs.
Dans ce systme, les cristaux
hors tension sont aligns
verticalement avec le second
filtre. La lumire ne passe pas.
Ds quune tension est
applique, les cristaux subissent
une rotation horizontale 90,
la lumire passe, un point blanc
saffiche.
Ce systme est rapide, il ny a ni
structure hlicodale, ni champs
magntique en deux points.
Do un temps de rponse
rapide et le noir quil produit est profond.
Problme en revanche, il souffre dun dfaut assez gnant quand lutilisateur regarde son cran de
ct. Si lon cherche afficher une teinte intermdiaire, type rouge clair, la tension applique sera
moiti moindre celle maximale que peut fournir le transistor. Le cristal ne sera dvi qu moiti, il
sera au milieu de sa course maximale. Vu de face, on verra bien un rouge clair. En revanche, vu de
ct, les cristaux seront parfois vus de face, parfois de profil. Rsultat, limage affiche dans le
premier cas sera un rouge pur, dans lautre un blanc.

Multi-Domain Vertical Alignment.

Les cellules sont cette fois divises en
plusieurs zones et les filtres polarisants ne
sont plus plats mais en dent de scie.
Rsultat, les cristaux ne sont plus tous
aligns et dvis dans le mme sens. On
parle alors de "saillies" (Ridges) sur les
filtres. Do galement lappellation de
"Multi-domain" : la cellule est dcoupe en
plusieurs rgions dans lesquelles les
cristaux voluent de manire indpendante car dans des directions opposes. Le but devient alors
de crer autant de zones ncessaires de faon ce que lil humain ne puisse voir quune seule
uniforme, quel que soit langle de vision.

Angle de vue

Sur un cran cathodique, les personnes se trouvant sur le ct peuvent voir limage de l'cran. Ce
type d'cran gnre lui-mme de la lumire, et l'angle de vue n'a finalement pas beaucoup
d'importance.

Un cran LCD laisse ou non filtrer la lumire de fond sur base de la polarisation. Lorsque l'on
regarde un cran LCD partir d'un angle, la lumire que l'on distingue reoit une autre polarisation.

256
Il en rsulte des images ou des couleurs fausses, ou des modifications de contraste, ce qui
estompe ou modifie l'image.

Avant de choisir un cran, il convient de vrifier quelques points.
L'angle de vue doit tre le plus grand possible.
Le temps de rponse doit tre le plus bas possible, attention, certains constructeurs dissocient les
temps de monte et de descente, soit les temps dallumage et dextinction des pixels quon ferait
par exemple passer du blanc au noir puis revenir au blanc. Le temps de rponse est laddition de
ces deux temps. Un moniteur dou dun temps de monte de 12 secondes et dun temps de
descente de 20 ms est donc un 32 ms.
Les taux de contraste et la luminosit doivent tre les plus hauts possibles. Respectivement
suprieurs 500 : 1 et 250 cd/m.
Lun des principaux dfauts des crans LCD est quil est possible davoir un ou plusieurs pixels
morts lcran. Cela se traduit laffichage par un point blanc (TN + Film) ou fonc impossible
effacer et trs vite gnant dans la mesure o lon fait rapidement une fixation dessus. Avant tout
achat, mieux vaut donc se renseigner auprs du vendeur sur leur notion de garantie : partir de
combien de points dfectueux lcran vous sera-t-il chang ?


Rsum :

Les cristaux liquides sont comprims entre deux feuilles de verre ou de plastique polarises. Un peu
la manire des lunettes, les deux feuilles polarises filtrent la lumire dont les ondes ne sont pas
parallles leur plan.

Les deux plans sont angle droit, ce qui signifie, en thorie, qu'ils filtrent tous les rayons lumineux.
Mais, dans la mesure o les cristaux liquides sont tordus, ils peuvent dvier les rayons
suffisamment pour qu'ils puissent ressortir.

Grce des lectrodes de commande, un courant parcourt les cristaux liquides et les "dtord", leur
permettant ainsi de bloquer le passage la lumire. Cela produit un petit point noir sur l'cran. En
faisant varier les courants dans les diffrentes parties de l'cran, les cristaux se tordent et se
dtordent pour crer une image.



257
2.1.3 cran plasma

Les tats solide, liquide et gazeux sont les trois principaux tats de la matire. Le plasma est le
quatrime tat de la matire et est un gaz fortement ionis grce un courant lectrique qui le
traverse.
La technologie plasma (PDP, Plasma Display Panel) est base sur une mission de lumire
produite par l'excitation d'un gaz. Le gaz utilis dans les crans plasma est un mlange d'argon
(90%) et de xnon (10%). Ce gaz est contenu dans de microscopiques cellules tanches,
correspondant aux pixels, dans lesquelles sont adresses une lectrode ligne et une lectrode
colonne permettant d'exciter le gaz de la cellule. En modulant la valeur de la tension applique entre
les lectrodes et la frquence de l'excitation il est possible de dfinir jusqu' 256 valeurs d'intensits
lumineuses. Le gaz ainsi excit produit un rayonnement lumineux ultraviolet, donc invisible pour l'il
humain. Grce des luminophores respectivement bleus, verts et rouges rpartis sur les cellules le
rayonnement lumineux ultraviolet est converti en lumire visible, ce qui permet d'obtenir des pixels
(composs de 3 cellules) de 16 millions de couleurs (256 x 256 x 256).
La technologie plasma permet d'obtenir des crans de grande dimension avec de trs bonnes
valeurs de contrastes mais le prix d'un cran plasma reste lev.


Principe de fonctionnement

Sur la face avant de l'cran plasma, on grave la srigraphie
des lectrodes destines crer des champs lectriques,
tandis que sur le panneau arrire d'autres lectrodes sont
places sous la couche de phosphore des trois couleurs
fondamentales. Les deux panneaux sont ensuite assembls
et scells.
Le gaz travers par un courant lectrique est ionis, il devient
un plasma, il se dcompose en lectrons libres et en ions
positifs. Les lectrons libres du plasma vont se dplacer vers
l'lectrode positive, tandis que les ions positifs vont migrer vers l'lectrode ngative. Mais le courant
appliqu est alternatif, c--d que les lectrodes positives et ngatives s'inversent constamment. Les
lectrons libres et les ions se mettent effectuer de rapides aller et retours, certains ions percutent
des lectrons. De ce choc, les ions gagnent en nergie et, en revenant l'tat initial, relchent cette
nergie sous forme d'un rayonnement ultraviolet qui excite un luminophore dpos sur la paroi
interne du dispositif. En se dsexcitant, ce dernier met de la lumire visible. Pour faire varier la
luminosit d'un pixel, on module la frquence d'inversion, pas l'intensit du courant. Plus la
frquence est leve, plus le pixel est lumineux.
Cette mission de lumire se produit dans chacun des millions d'lments d'image (les pixels) qui
constituent la surface de l'cran. Chaque pixel est compos de trois cellules, et chaque cellule
contient des lectrodes ainsi que des composs photo-missifs peints sur les parois, sur le fond et,
parfois, l'avant de la cellule.

258

Chaque cellule fonctionne comme un tube fluorescent dont la couleur rouge, bleue ou verte dpend
du type de luminophore. Ces luminophores sont le plus souvent des oxydes dops. Pour le rouge,
on utilise un oxyde d'yttrium dop avec de l'europium. Le vert peut tre mis par un oxyde de zinc et
de silicium dop avec du manganse. Enfin, le bleu s'obtient avec un oxyde de baryum,
d'aluminium et de manganse, dop avec de l'europium.

Il existe deux types d'crans plasma : les crans courant alternatif et les crans courant
continu. Dans les crans courant alternatif, les plus rpandus, le courant est limit grce la
conception mme des cellules: les deux lectrodes situes dans chaque cellule sont spares du
gaz par une mince couche de matriau lectriquement isolant, qui, comme un condensateur, ne
peut tre traverse que par un courant alternatif. En outre, ce condensateur limite le dbit de
courant et empche la dcharge de se transformer en arc.

Dans un cran plasma courant continu, on applique des sries d'impulsions de tension trop
faibles pour dclencher une dcharge. Cette tension est nomme : tension de maintien. Pour
allumer une cellule particulire, on ajoute une tension (dexcitation) la ligne et la colonne
correspondante. Le courant qui circule charge alors le condensateur de la cellule, puis
laccumulation des charges produit une tension en sens contraire, la dcharge sarrte ainsi que
lmission de lumire.

Dans les crans plasma courant
continu, le courant est galement
appliqu par impulsion, mais les
impulsions ont toutes la mme
polarit.
Dans ce type dcran, l'lectrode
ngative (la cathode) s'use : soumis
un bombardement continu, les atomes
sont jects de la cathode et se
redposent partout sur l'intrieur de la
cellule. Le problme est plus gnant
avec les crans courant continu, car
le matriau pulvris est un mtal et
non un isolant, de sorte que des courts
circuits peuvent se produire. A la longue, la cellule s'assombrit et l'cran devient moins lumineux.


259


Chaque pixel de l'cran Plasma est constitu de trois minuscules poches de gaz rares
emprisonns dans des substrats de verre.

Tout le long des superficies internes des
substrats en verre, des bandes d'lectrodes
sont disposes perpendiculairement les unes
par rapport aux autres, crant ainsi des
cellules rectangulaires. Une mise sous tension
leve aux bornes des lectrodes provoque
l'activation des gaz qui mettent des rayons
ultraviolets invisibles. Ces derniers activent des
luminophores recouverts de phosphore rouge,
vert ou bleu provoquant une mission de
lumire visible l'oeil nu.




Avec la technologie plasma, les noirs ne sont pas suffisamment profonds. Cela s'explique par le
principe de fonctionnement de chaque cellule qui doit non seulement tre amorce lectriquement
pour produire de la lumire UV, mais reste charge d'lectricit rsiduelle, afin que le plasma
puisse nouveau s'illuminer le moment venu. Il est donc impossible d'avoir une absence totale de
lumire sur chaque pixel d'une dalle plasma, mme lorsque celui-ci ne reoit pas de signal vido. Le
noir ressemble donc plutt du gris fonc.
Les cellules de plasma s'usent avec le temps et perdent de leur pouvoir luminescent. La magnsie
utilise pour protger les lectrodes et le panneau du bombardement lectronique et favoriser la
dcharge du gaz s'altre au fil des ans.
On considre que la qualit d'image sur un plasma est vraiment
altre quand sa puissance lumineuse passe sous 250 cd au
mtre carr.


2.1.4 Les crans lectroluminescents organiques (Organic
Light emitting Diode)

Les molcules photomissives sont ici des molcules organiques,
c'est--dire composes d'atomes de carbone, d'hydrogne,

260
d'oxygne et d'azote. Suffisamment rapides pour afficher des films vido, les matriaux organiques
sont des composants de choix pour les crans d'ordinateurs et de tlvision.

Contrairement aux crans cristaux liquides (LCD), les OLEDs sont auto-lumineux et ne
ncessitent aucun rtro-clairage

Ceci facilite la construction d'cran plus fin et compact. En outre, l'OLED offre un large angle de
vision (jusqu' 160), mme en pleine lumire. Enfin, sa faible consommation lectrique assure une
autonomie maximale.

Les faibles liaisons qui s'exercent entre les molcules organiques permettent de les dposer sur
des substrats plastiques minces et flexibles. Les crans peuvent ainsi tre rouls ou mouls sur des
contours varis. Les couches actives et leurs supports plastiques sont si lgers que le poids d'un
cran d'ordinateur portable pourrait tre rduit une centaine de grammes.

La plupart des crans organiques comportent trois
couches de semi-conducteurs organiques: la couche
de transport lectronique, la couche mettrice de
lumire et la couche de transport de trous. Ces
couches sont entoures par une cathode et une
anode. Les particules ngativement charges (les
lectrons) et les porteurs de charges positives (les
trous, qui correspondent l'absence d'un lectron)
sont mis respectivement par la cathode et par l'anode sous l'action du champ lectrique. Ils
passent alors dans la rgion mettrice de lumire, o ils se recombinent, formant ce que l'on
nomme des excitons. Ces derniers, lectriquement neutres, sautent d'une molcule l'autre et se
dsexcitent en quelques milliardimes de seconde,
mettant un photon dont l'nergie dtermine la
couleur. En choisissant une molcule adquate pour
la couche mettrice, on obtient de la lumire rouge,
verte ou bleue. Selon la configuration des couches, la
cathode ou l'anode doit tre transparente pour que la
lumire atteigne l'observateur.

Avec les deux lectrodes transparentes (en oxyde
d'tain et d'indium, par exemple), on peut imaginer
des applications nouvelles, comme des vitres crans
o l'image serait visible des deux cts de l'cran.



2.1.5 Les projecteurs

Le projecteur est un priphrique de sortie vido qui n'intgre pas d'cran d'affichage dans le botier
principal. Au lieu de cela, l'cran du projecteur envoie un faisceau de lumire contenant limage sur
un cran externe, la manire d'un projecteur de cinma.






261
Technologie DLP
La technologie DLP pour Digital Light
Processor utilise une puce
lectronique de trs haute prcision
quipe de plus d'un million de
micromiroirs qui sont capables de
basculer en deux positions diffrentes
jusqu' 1000 fois par seconde. En
fonction de leur position, ils
rflchissent ou non la lumire. En
modulant le nombre de positions
''allum'' et "teint", le DLP produit un
point qui va du noir (toujours teint) au
blanc (toujours allum) avec une large
palette de gris. Pour crer la couleur,
une roue (dite "roue chromatique")
compose d'un tiers de filtre rouge,
vert et bleu tourne dans le champ de rflexion des miroirs. Le DLP connat la couleur du filtre pour
chaque instant prcis et aligne les miroirs en consquence. La technologie DLP est uniquement
numrique et optique, ce qui lui confre une qualit exceptionnelle.

Tri-DLP : certains projecteurs n'utilisent pas de roue chromatique mais bien trois DLP diffrents. La
source de lumire est dcompose en ses 3 composantes rouge, verte et bleue qui sont traites par
un DLP ddi.

Cette technologie est appele rflective (la lumire est rflchie par les miroirs).

Technologie LCD

Ces projecteurs
exploitent un cran TFT
de trs petite taille
derrire lequel se trouve
une lampe de forte
puissance. Le principe
est comparable un
projecteur de
diapositives o la
diapositive statique
serait remplace par un
cran LCD capable de
rendre l'animation.

Tri-LCD : Les films LCD comportent trois transistors pour chaque pixel : un par couleur de base. Les
transistors n'tant pas transparents, ils masquent une partie de la lumire La technologie Tri-LCD
dcompose l'image dans les trois couleurs de base. Elles ont toutes les trois droit un cran LCD
spcifique, ce qui rduit les pertes de lumire. L'image finale est recompose dans le projecteur
avant sa projection.

Cette technologie est appele transitive (la lumire passe travers un panneau LCD).






262
2.1.6 Les diode lectroluminescentes

Ce sont des composants semi-conducteurs o les lectrons et les trous (une absence d'lectron)
sont injects dans une rgion ou ils se recombinent en mettant de la lumire (et un peu de
chaleur). Depyuis que lon sait construire des diodes bleues, on peut concevoir des crans couleurs
base de diodes. Ces crans sont constitus de plusieurs milliers de pixels, chacun comportant
une diode rouge, une diode verte et une diode bleue. Ces crans peuvent mesurer plusieurs mtres
de large et sont suffisamment lumineux pour tre vus en plein jour. Leur prix lev restreint
toutefois leur utilisation.

2.1.7 Les panneaux lectroluminescents.

Dans ces crans, une mince couche d'atomes photo-missifs est en sandwich entre deux couches
isolantes. Une diffrence de potentiel entre les deux couches externes cre des lectrons entre
l'isolant et le phosphore; ces lectrons mettent de la lumire comme les lectrons des tubes
cathodiques. Les crans couches minces lectroluminescentes sont robustes, possdent de
grands angles de vue et une longue dure de vie.

2.1.8 Les crans fluorescents

Un afficheur fluorescent est un dispositif d'affichage utilis dans des appareils lectroniques grand
public tels que magntoscopes, autoradios Il met une lumire trs intense, prsente un
contraste lev, et peut comporter des lments de couleurs diffrentes.

Ce composant est compos d'une cathode chauffe (filaments),
d'anodes (au phosphore) et de grilles, le tout scell dans une
enveloppe de verre o rgne un vide pouss. La cathode est
compose de fils de tungstne fins, entoure d'oxydes de
mtaux alcalino-terreux qui mettent des lectrons lorsqu'ils
sont chauffs par le passage d'un courant lectrique. Ces
lectrons sont contrls et diffuss par les grilles faites de fils
de mtal fins. Si les lectrons frappent les surfaces recouvertes de phosphore, ces dernires
mettent de la lumire par fluorescence.

Les lectrons ne peuvent atteindre ( allumer ) une surface phosphore que si la fois la grille et
la surface sont un potentiel positif par rapport la cathode. Ceci permet aux afficheurs d'tre
organiss sous forme multiplexe : les grilles et les surfaces forment une matrice, ce qui permet de
minimiser le nombre de commandes lui fournir.

La couleur mise par la plupart des afficheurs fluorescents contient de nombreuses couleurs et peut
souvent tre filtre de faon produire des teintes plus satures : bleu profond, vert profond, etc.,
en fonction des desiderata des concepteurs.


2.1.9 Technologie FED (Field Emission Displays)

Cette technologie utilise des metteurs d'lectrons constitus
de pointes mtalliques. Elle tire parti de l'amplification du
champ lectrique produit par effet de pointe.

Ces crans monochromes ont tout dabord t utiliss dans les
domaines de l'instrumentation mdicale et de la dfense.

263




L'cran est constitu de deux parties, la
cathode et l'anode, qui sont scelles et
mises sous vide. La cathode comporte des
millions de micropointes mtalliques (des
milliers par pixel), places dans des trous
d'environ 1 m de diamtre. Lorsque le
conducteur grille, plac proximit des
pointes, est port un potentiel de quelques
dizaines de volts par rapport au conducteur
cathodique, le champ lectrique est amplifi
au sommet de ces pointes, ce qui provoque
l'mission d'lectrons par effet de champ.
Grce l'application d'un champ lectrique
supplmentaire entre la cathode et l'anode,
les lectrons extraits sont attirs vers
l'anode. Celle-ci est recouverte de grains de luminophores cathodoluminescents, qui mettent de la
lumire sous l'effet du bombardement lectronique. Une image peut ainsi tre visualise par
l'utilisateur plac en face de l'anode.

"L'effet de pointe" vient du fait que le champ lectrique est plus fort au voisinage d'une pointe
conductrice charge.
En raison de l'importance du champ lectrique au voisinage d'une pointe, l'air s'ionise plus
facilement : il est donc meilleur conducteur de l'lectricit au voisinage d'une pointe charge,
c'est la raison pour laquelle la foudre frappe de prfrence une pointe.


2.1.10 Les crans SED


ou Surface-conduction Electron-emitter Display,
ou SED (cran avec canon lectrons
conduction de surface)

A mi-chemin entre les tubes cathodiques et les
LCD, cette technologie consiste placer
l'quivalent d'un canon lectron miniature
derrire chaque pixel. On rcupre ainsi la
rapidit des CRT, tout en bnficiant de
l'encombrement des crans plats, de l'clat de
leurs couleurs et de leur nettet.

On utilise pour chaque sous pixel un micro tube
cathodique. Celui-ci est constitu dun substrat
en verre sur lequel reposent des photophores
(lment capable de capter la lumire et de la
renvoyer dans une direction dtermine). Ceux-ci
sont excits par des lectrons envoys trs

264
haut voltage par un mini canon lectron positionn seulement 2 mm derrire lui.

Vu de prs, chaque sous-pixel se compose dune portion de dalle de verre enduite de phosphore,
relie un conducteur. Derrire, il y a dabord du vide, puis un transmetteur qui libre des lectrons
ds quon lui applique une tension entre 16 et 18 Volts. Les lectrons mis sont ensuite acclrs
par une seconde tension avoisinant les 10 000 Volts, applique cette fois entre le conducteur de la
dalle et un autre situ sous le transmetteur. Ils heurtent le phosphore de la dalle et produisent de la
lumire.

Ainsi, il y a un mini canon lectron derrire chaque sous-pixel, soit par exemple 1920 x 1080 x 3 =
6,2 millions de canon.





Avantages :

* Noir trs profond
* Temps de rponse
infrieur 1 ms
* Contraste de 100 000 :1
* Ractivit des tubes
* Faible encombrement
* Faible consommation
d'nergie
* Prix comparable avec celui des crans plasma

Inconvnients :

* Sans doutes (mme probablement) sensible au burn-in












2.1.11 Technologie Mirasol


Le Mirasol est une technologie daffichage base sur un procd de rflexion appele IMOD
(Interferometric MODulation) avec des structures MEMS (Micro-electro-mechanical Systems) sa
base. Spars d'un substrat de verre par une couche d'air, ces mcanismes bougent verticalement,
ils modifient ainsi l'paisseur de la couche d'air et la couleur du sous-pixel lorsque la lumire les
frappe.

Avantages :
* consommation bien moindre que les technologies daffichages existantes
* possde toutes les fonctions dun cran classique (couleur, rmanence acceptable)
* tant passif et rflectif, peu sensible aux reflets

265
* consomme trs peu
* trs rflchissante, utilisable en plein soleil

Inconvnients :
* sans lumire extrieure, le rendu est moyen voire nul

Ces crans utilisent la technologie
MEMS (Micro Eletro-Mechanical
Systems). Les technologies de
fabrication des microsystmes drivent
de celles de la microlectronique. Des
Wafers de silicium sont gnralement
utiliss comme substrat, et les
microsystmes sont produits par une
succession d'tapes de
photolithographie.
Les principales spcificits des
technologies de microsystmes,
compares la microlectronique, sont
la ralisation de parties mobiles, donc
relativement dtaches du substrat.
Les MEMS sont composs de
mcanismes mcaniques
(micromoteurs...) raliss sur silicium
lchelle micromtrique. Ces diffrents
lments mcaniques sont mis en
mouvement (actionns) grce aux forces gnres par des transducteurs (dispositifs convertissant
une grandeur physique en une autre) lectromcaniques aliments par des tensions produites par
des circuits lectroniques avoisinants.
Chaque pixel est compos
dlments MEMS qui affichent
une couleur spcifique en
fonction de la profondeur de
rglage de la membrane
rflective (que les micromoteurs
vont faire monter ou descendre),
tout en ne ncessitant quune
tension trs faible et sans devoir
tre aliments en permanence.








266

2.2 Les imprimantes


2.2.1 Les imprimantes matricielles

Les imprimantes matricielles utilisent un ensemble de petites aiguilles mtalliques qui sont
disposes sur une ou plusieurs ranges, sur une tte d'impression. Entre la tte d'impression et le
papier se trouve un ruban encreur, comme sur une machine crire. Pendant que la tte
d'impression se dplace de gauche droite et de droite gauche sur la feuille, les aiguilles frappent
le ruban et le papier au-dessous selon un motif dtermin par l'ordinateur. Ds qu'une ligne est
termine, un moteur avance le papier jusqu' la ligne suivante et la procdure est rpte. On
obtient ainsi sur le papier l'image dsire. Les imprimantes matricielles sont en voie de disparition,
sauf pour des applications spcifiques (documents en plusieurs exemplaires en un seul passage).
La qualit de l'image est faible et le fonctionnement de ces machines est bruyant.

2.2.2 Les imprimantes jet dencre

Les imprimantes jet d'encre sont galement des imprimantes matricielles qui utilisent un procd
d'impression sans impact la diffrence des imprimantes aiguilles. Elles sont ainsi relativement
silencieuses

Le procd d'impression est semblable celui des imprimantes aiguilles. La tte d'impression se
dplace horizontalement au-dessus du papier et est propulse par un moteur. Le dplacement
vertical est obtenu par le dplacement du papier lui-mme. L'encrage ne s'effectue toutefois pas
par l'intermdiaire d'un ruban encreur mais par la tte d'impression elle-mme quipe de toute une
srie de gicleurs trs fins, superposs, qui projettent une encre spciale directement sur le papier.
Deux procds diffrents sont utiliss : le procd thermique "Bubble-Jet " et le procd
pizo-lectrique.

2.2.2.1 Procd thermique

Dans le cas du procd
thermique, l'encre est
soumise la chaleur d'un
lment chauffant qui se
trouve dans l'ouverture du
gicleur et qui provoque une
vaporation partielle de
l'encre. Cela provoque
l'apparition d'une bulle de
gaz (bubble) qui projette
l'encre partir de
l'ouverture capillaire du gicleur. Ce procd peut se rpter
plusieurs milliers de fois par seconde. Il peut y avoir 48, 64,
128 ou 256 buses.


2.2.2.2 Procd pizo-lectrique

Dans le cas du procd pizo-lectrique, l'encre n'est pas chauffe mais directement projete
partir d'une contraction du gicleur. On se sert pour cela de l'effet pizolectrique, c'est--dire du fait
que certains cristaux se contractent quand ils sont traverss par un courant lectrique. Cette
opration peut galement tre rpte plusieurs milliers de fois par seconde, ce qui permet au
procd pizo-lectrique d'atteindre des vitesses d'impression assez leves.

267
La qualit maximale dimpression ne peut tre atteinte quen imprimant sur du papier prvu pour les
imprimantes jet d'encre.

2.2.3 Les imprimantes encre solide

Dans la technologie du jet d'encre solide utilise par Tektronix, les quatre encres (cyan, magenta,
jaune et noir) se prsentent initialement sous la forme de btons de cire dont la texture ressemble
celle d'une bougie. Lorsque l'imprimante est en fonctionnement, la tte d'impression garde une
temprature constante, ce qui permet de maintenir l'encre l'tat liquide dans un rservoir
compartiment en quatre sections et situ ct de la tte. Lors de l'impression, l'ensemble
constitu de la tte d'impression et du rservoir d'encre se dplace au dessus de la feuille de papier
pour atteindre les zones imprimer.

Le mode d'expulsion de l'encre utilis dans le jet d'encre solide s'apparente celui que l'on
rencontre dans la technologie du jet d'encre liquide: une membrane pizo-lectrique se contracte
sous l'effet d'impulsions et jecte une petite quantit de pigment liquide. Toutefois, l'inverse du
procd classique, cette gouttelette se solidifie, un peu la manire de la cire de bougie, au
moment o elle rencontre le papier. La rapidit avec laquelle l'encre se refroidit a trois
consquences : l'encre qui n'a pas le temps d'tre absorbe par le papier peut tre utilise sur une
large gamme de papier (qualit, grammage, finition) et donne d'une part des couleurs imprimes
brillantes et bien dfinies, et d'autre part, une homognit dans la taille et la forme des points. Les
impressions sont produites en une seule passe et la tte d'impression peut couvrir toute la largeur
de la page. Cela permet cette technologie d'assurer des dbits levs.

Aprs l'impression d'une page, le priphrique procde une pression froid, pour craser l'encre
solide sur le papier. Cette technique offre une garantie supplmentaire de bonne adhsion et
limine en partie les effets de reliefs. Cette dernire tape est particulirement ncessaire pour
l'impression de transparents destins la rtroprojection : sans elle, on observerait des
phnomnes de diffraction de la lumire, dus la forme lenticulaire des gouttelettes.


2.2.4 Les imprimantes laser

Le fonctionnement d'une imprimante
laser est comparable celui d'une
photocopieuse: elle exploite un
faisceau lumineux pour raliser une
copie du document original.
Le cur de l'imprimante laser est un
cylindre rotatif aussi large que la
largeur maximale de la page
imprimer. Ce cylindre Organic
Photoconducting Cartridge (OPC) est
charg positivement ds le lancement
d'une impression. Ensuite, les lignes
(lettres et images) imprimer sont
projetes sur l'OPC par le laser via un
miroir.
Le laser trace ligne aprs ligne tout le
document imprimer sur l'OPC.
L'opration d'impression proprement
dite, c'est--dire la production de
caractres, s'effectue donc au moment
du dchargement lectrique du tambour aux endroits correspondants. C'est l qu'intervient le rayon
laser. Ce rayon lumineux extrmement fin et prcis est dirig sur l'endroit correspondant par un

268
systme de miroirs pilot lectromagntiquement. Un mcanisme interrompt ou laisse passer le
rayon, ce qui permet d'activer ou de dsactiver le point lumineux sur le tambour. Alors que le laser
est occup tracer l'impression, l'OPC passe le long du deuxime composant de l'imprimante: la
cartouche de toner.

Le toner est une poudre spciale extrmement fine base d'oxyde de mtal et de matires
synthtiques qui est charge positivement et est donc attire par les zones charges ngativement
de l'OPC.
Simultanment, le papier est charg ngativement et amen sous l'OPC au moyen de rouleaux en
caoutchouc. La charge sur le papier tant suprieure celle sur l'OPC, les particules de toner
adhrent au papier.
II reste chauffer le papier pour que le toner y adhre de manire permanente.
Cette dernire tape du processus se caractrise par un net cart en vitesse entre les imprimantes.
Plus l'imprimante met de temps amener cet lment temprature, plus il faut de temps avant
que la premire page ne sorte aprs l'envoi de la commande d'impression.

Il existe galement des imprimantes laser couleurs. Elles sont bases sur le mme principe, mais la
feuille subit plusieurs passes, une par couleur fondamentale.


La rsolution (notion galement valable pour tous les types d'imprimantes).

L'imprimante a une rsolution physique exprime en dpi (dots per inch) ou ppp (points par pouces).
Dimensionner un pixel et donc donner une taille l'image est le rle de l'imprimante. Celle-ci produit
des gouttes dont le nombre n'a pas de relation directe avec le nombre de pixels d'une photo. Un
pixel reprsente un point inscable d'une image que l'imprimante reproduira l'aide de plusieurs
gouttes. Elle peut reproduire des pixels de toutes les couleurs en projetant pour chacun d'entre eux
plusieurs gouttes parmi les quatre encres disponibles (CJMN). La confusion des points par l'il
humain permettra d'obtenir la teinte voulue. Donc lorsqu'un constructeur annonce que son
imprimante a une rsolution de 1200 DPI, a ne signifie pas que l'imprimante est capable d'imprimer
1200 pixels par pouce, mais qu'elle est capable de projeter 1200 gouttes d'encre par pouce.

La matrice de points d'impression ncessaire pour reprsenter une nuance est appele cellule de
simili. Par exemple, si une cellule de simili est compose de 4x4 points d'impression, la rsolution
physique de l'imprimante doit tre divise par 4; on obtient ainsi ce que l'on appelle la linature de
l'imprimante qui se mesure en lpi.

* Imprimante 600 720 dpi => de 100 200 dpi image

* Imprimante 1200 dpi et plus => 300 dpi image

2.2.5 Les imprimantes thermiques

Les imprimantes thermiques utilisent une ou plusieurs ranges d'aiguilles mtalliques disposes sur
une tte d'impression. Ces broches sont chauffes selon un motif qui est fonction de l'image
dsire. Pendant qu'un papier spcial, trs sensible la chaleur, passe sous la tte d'impression,
les aiguilles portes haute temprature dcolorent le papier l o elles entrent en contact avec lui.
Ces aiguilles refroidissent trs rapidement aprs chaque lvation en temprature et sont chauffes
de nouveau pour former le caractre suivant ou l'image suivante tandis que la tte d'impression se
dplace sur la page. La rsolution des imprimantes thermiques, ainsi que leur vitesse d'impression,
sont gnralement faibles. En outre, le papier spcial qu'elles utilisent est plus cher que le papier
normal et est sensible la lumire, la chaleur et certains produits chimiques qui dcolorent
l'image.

269


2.2.6 Les imprimantes transfert thermique

Une imprimante transfert thermique comporte une ou plusieurs ranges d'aiguilles de mtal fixes.
Un ruban charg d'encre sche ressemblant de la cire est plac entre la tte d'imprimante et le
papier. Lorsque le papier avance devant la tte de l'imprimante, les aiguilles sont chauffes selon la
configuration de l'image dfinie. Du fait que la tte de l'imprimante est en contact permanent avec le
ruban, la cire fond et se transfre sur le papier, o elle sche. Les aiguilles refroidissent rapidement
et sont nouveau chauffes selon le caractre ou l'image venir. Les imprimantes transfert
thermique sont gnralement plus souples d'emploi que les imprimantes thermiques dcoloration
du papier. En effet, c'est la cire qui est chauffe, et non le papier. Aussi, il n'est pas besoin d'un
papier spcial. L'image obtenue par transfert thermique est stable et permanente.


2.2.7 Les imprimantes LEDS

Dans la famille des imprimantes toner, il existe diffrentes techniques pour amener le toner sur le
tambour d'impression. C'est le laser qui est la technologie la plus rpandue, d'o la dnomination
"imprimante laser", mais on trouve aussi la technologie leds

Les imprimantes toner fonctionnent sur base de llectricit statique. Le tambour photosensible est
charg positivement en continu.

Pour rappel, dans le cas d'une imprimante laser, c'est un laser qui dessine, par le biais d'un
systme de miroirs, les motifs, lettres ou objets graphiques sur le tambour en chargeant
ngativement certaines parties de celui-ci. Lencre des imprimantes laser est une "poudre" charge
positivement et qui est amene sur le tambour. Ce toner est repouss par les parties charges
positivement et est donc uniquement attir par les parties charge ngative, cest--dire celles
dessines par le laser. Le tambour applique son tour le toner sur le papier, aprs quoi le cycle
peut reprendre depuis le dbut. Ensuite, le papier doit encore passer le long d'un rouleau chauff
qui presse, fait fondre et incruste littralement le toner sur la feuille.

Une imprimante leds exploite les mmes principes physiques pour appliquer le toner sur le papier.
La grande diffrence rside dans la manire dont le systme dessine sur le tambour photosensible.
Ce nest pas un laser, mais une range de diodes lectroluminescentes qui charge ngativement le
tambour aux endroits voulus.

Avantages :
le systme de miroirs/laser compliqu et relativement fragile est remplac par une simple
range de leds. Cela se traduit par un systme plus robuste et moins coteux
les imprimantes leds sont souvent plus compactes et fournissent de meilleures performances
pour limpression de grandes sries de documents car il n'y a pas de laser qui doit revenir sans
arrt dans sa position initiale pour dessiner la "ligne" suivante. Le contrleur d'impression ne doit
que dsactiver les diodes, d'ou une usure moindre.

Inconvnients :
la rsolution est gnralement moins bonne car, par exemple, une imprimante 600 dpi
ncessite une range de 600 leds par pouce sur toute la largeur du papier. Plus leve est la
rsolution, plus proches seront les leds les unes des autres. Cela rend le processus de
production plus complexe et plus onreux, et, un moment donn, on se heurte une limite
physique au niveau de lencombrement.




270
2.2.8 Le standart Postscript

PostScript est un langage de communication entre l'ordinateur et l'imprimante. Il dcrit trs
prcisment les instructions d'impression que doit suivre l'imprimante.

Il est spcialis dans la description de page et repose sur des formulations vectorielles de la plupart
de ses lments. Il sait aussi traiter les images sous forme de bitmap ou raster (nuage de points).

Ce langage inter-plateformes permet d'obtenir un fichier unique comportant tous les lments
dcrivant la page (textes, images, polices, couleurs, etc.).

2.2.9 Le papier lectronique
Le papier lectronique (e-paper), c'est de l'encre lectronique (e-ink) incluse entre deux feuilles
plastiques transparentes.

Cette encre est constitue de minuscules capsules contenant des
microparticules noires et blanches charges lectriquement
(ngativement pour les noires, positivement pour les blanches).
Lorsque l'on applique un champ lectrique positif la surface de la
feuille, les particules noires migrent vers la surface et deviennent
visibles. Idem pour les particules blanches lorsqu'un champ ngatif
est appliqu.
Il est galement possible de produire des niveaux de gris en faisant
migrer simultanment les particules blanches et noires de part et
d'autre de la capsule.
Avantages :
* lger
* particulirement fin (moins de 0,3 mm)
* suffisamment souple pour tre enroulable
* trs peu gourmand en lectricit (la source d'nergie n'est utilise que lors du changement des
pages pour polariser les microparticules)
* confort de lecture
* n'met pas de lumire et ne vibre pas
* permet une lecture parfaite mme en plein soleil et quel que soit l'angle de vision

271
* rsolution excellente : 400 points par pouce (ppp)
* trs peu coteux (un A5 ne dpasse pas 8 )
Limitations :
* images en niveau de gris (de 4 16)
* temps de raction (300 millisecondes dans le meilleur des cas) insuffisant pour afficher la moindre
animation
* le papier lectronique ne constitue qu'une technologie d'affichage qui ne peut se suffire elle-
mme : pour lui faire afficher un texte ou une image, un systme informatique doit lui tre associ.

2.3 Le pav tactile

Un pav tactile ou touchpad est un dispositif de pointage utilis
principalement sur les ordinateurs portables.

On dplace le pointeur en dplaant le doigt sur une surface
sensible. La surface du touchpad varie, mais dpasse rarement 50
cm.

La plupart des pavs tactiles utilisent une proprit physique
nomme capacit lectrique : quand deux corps conduisant
l'lectricit sont trs proches l'un de l'autre sans se toucher, leurs champs lectriques interagissent
pour former une certaine capacit. La surface du pav tactile est compose d'un maillage
d'lectrodes mtalliques conductives et le doigt tant lui aussi un conducteur lectrique, chaque
contact du doigt sur la couche de protection du pav tactile cre une capacit ; le doigt n'entre pas
directement en contact avec la surface conductrice grce la couche de protection mais en est trs
proche.

Afin de dtecter la capacit gnre, des capteurs capacitifs sont placs sur les axes horizontaux et
verticaux de la surface pour former un maillage. La position du doigt est dtermine par la
combinaison de la position des capteurs dont la capacit augmente.

Le fait que les corps en contact doivent tre conducteurs explique que l'on ne puisse pas utiliser un
pav tactile avec un stylo ou un gant.

La pression exerce par le doigt est aussi dtecte par certains pavs tactiles, soit par le biais de
capteurs de pression indpendants (ce qui est plutt rare, mais offre l'avantage de permettre au
pav tactile de fonctionner avec des corps non-conducteurs, comme un stylet), soit en analysant le
nombre d'lectrodes actives . En effet, plus la pression est forte, plus le doigt s'aplatit sur le
pav tactile, activant un plus grand nombre d'lectrodes.

Les pavs tactiles fonctionnent comme un dispositif de pointage relatif. Il n'y a pas de relation entre
la position du doigt et la position du curseur l'cran. Cependant, certains fabricants mettent
disposition des API permettant aux programmeurs de connatre la position absolue du doigt, ainsi
que la pression exerce.

Les boutons au-dessus ou au-dessous du pav tactile servent de boutons de souris. Certains
pavs tactiles ont des zones rserves, pouvant servir diffrentes fonctions, par exemple pour
faire dfiler les barres de dfilement (comme la roulette d'une souris).







272
2.4 Le pointeur


Un pointeur ou puck est un type d'unit de pointage utilis
avec une palette graphique. Le botier la mme forme
que celui de la souris mais il ne comporte pas de boule de
commande pour enregistrer les mouvements de l'unit.


Il est muni de capteurs qui dtectent l'lectronique sous la
surface de la palette graphique. Habituellement fix
devant le puck, il permet de suivre plus facilement le trac
d'un diagramme ou d'un croquis plac sur la surface de la
palette.



2.5 Le modem

Un modem convertit les donnes numriques de l'ordinateur en signaux sonores et les signaux
sonores en donnes numriques. Ces signaux sonores sont envoys ou reus via les lignes
tlphoniques. Le terme "modem" vient de la contraction de "moduler" et "dmoduler". Le modem
convertit les uns et les zros binaires envoys par l'ordinateur en diffrentes frquences sonores.
Ces sons peuvent tre envoys via la ligne tlphonique standard. Un modem l'extrmit
rceptrice prend ces sons et les transforme de nouveau en code binaire. Un modem peut tre
interne ou externe Les modems externes sont des units spares qui utilisent un cble pour se
connecter l'ordinateur. Les lignes tlphoniques connectes aux modems sont gnralement
classes en fonction de leur vitesse de transmission des donnes. Les deux units de mesure
utilises sont les bauds et les bits par seconde (bps). Bien que ces deux termes soient souvent
interchangeables, ils n'ont pas la mme signification. Les bauds rfrent au nombre de paquets de
donnes envoys par seconde. Si chaque paquet de donnes contient un seul bit, alors bauds et
bps dsignent la mme chose. Les modems plus rcents peuvent inclure plusieurs bits de donnes
dans chaque paquet. Cela signifie que le nombre de bits par seconde est un multiple de la vitesse
de transmission en bauds. Un modem de 2400 bauds, par exemple, qui transmet 4 bits par paquet,
transmet donc les donnes 9 600 bits par seconde. Les vitesses de transmission utilises vont de
14.000 bauds (trs lent) 56.000 bps.


2.6 Le Fax-Modem les connexions

Le module fax-modem permet de:

Envoyer un fax directement depuis lapplication (traitement de texte,) vers un correspondant
Tlphoner
Installer un rpondeur tlphonique, y compris message dentre
Pour les modles externes, la rception des messages reste possible, mme ordinateur teint


Les technologies de communication

Diffrentes technologies coexistent : le CPL, le RTC, le cble de tlvision et
lADSL.

A / Le CPL


273
Le CPl (courant porteur en ligne) est une technologie qui utilise le rseau lectrique domestique
d'un foyer ou d'une entreprise pour transmettre des donnes. Cette technologie permet une
connexion entre diffrentes machines l'intrieur d'un ensemble donn ainsi quune connexion au
rseau.

Chaque quipement (tout ce qui fonctionne en Ethernet est compatible) est connect via un
adaptateur branch sur une prise de courant et communique automatiquement avec tout autre
quipement connect de la mme manire. Le systme ne ncessite aucun logiciel ni pilote
particulier.

Le CPL est rgi par la norme Home-Plug.

Avantages:
Dbit stable et gnralement suprieur au WiFi distance gale
Distance franchissable considrable (plus qu'en WiFi)
Bonne scurit car les donnes ne dpassent pas le compteur lectrique
Intgration TV
La bande passante n'est partage avec personne (rseau priv)
Cryptage scuris par mot de passe sur certains modles
Jusqu' 4 quipements par prise sur certains modles
Botiers prolongateurs WiFi, spcialiss en distribution de mp3 ou de vidos,

Inconvnients:
Besoin du secteur
Cot des botiers (devrait chuter rapidement si le systme se rpand) si on doit connecter beaucoup
de machines

Un seul PC sur Internet

La connexion Internet entre dans le garage, mais le
PC est dans la chambre au deuxime tage. Le
modem reste dans le garage avec un adaptateur
dLAN. Le PC pourra se trouver nimporte o dans la
maison, connect avec un deuxime dLAN. Les
donnes sont transmises via le rseau lectrique
entre le pc et le modem.


2 (ou plus) ordinateurs en rseau :

Chaque pc est connect via son adaptateur dans la prise
de courant la plus proche. Les donnes sont transmises
via le rseau lectrique entre les pcs.
2 PCs sur Internet :

Addition des solutions prcdentes, les 2 pcs connectent le web et peuvent aussi dialoguer entre
eux.


B / Le RTC (Rseau Tlphonique Commut)

Le rseau tlphonique commut est la ligne tlphonique traditionnelle. Cette technologie permet
de transmettre des donnes une vitesse thorique maximale de 56.000 bits par seconde. En
ralit, le dbit est loin dtre aussi lev.


274
Actuellement, la ligne tlphonique classique nest plus gure utilise pour accder Internet. Elle a
deux inconvnients principaux.
Le premier est que laccs Internet monopolise la ligne tlphonique (lorsquelle est active) : il ne
vous est plus possible de recevoir de coup de tlphone pendant lusage dInternet.
Le deuxime est que le transfert de donnes est trs lent. Or, les sites Internet contiennent de plus
en plus dapplications volumineuses, ce qui rend fastidieux lobtention dimages, sons ou autres
animations.
Ncessite un modem RTC, gnralement install de srie sur les ordinateurs.

C / Le cble de tlvision

Les fournisseurs de tldistribution proposent un accs par le cble de tlvision. Les vitesses
atteintes par les interfaces cble sont de lordre de 30 Mbps. Selon lheure de connexion, le modem
cble est en moyenne 50 fois plus rapide quun modem RTC.

Cette technologie permet une connexion 24h/24, sans interfrer avec la tlvision cble. Toutefois,
la connexion au cble a pour inconvnient une grande rigidit spatiale.
Les frais sont forfaitaires, il ny a plus de frais de communication tlphonique. Par contre, le cot
du modem cble est important et labonnement auprs du fournisseur daccs est sensiblement plus
cher que celui des fournisseurs daccs Internet classiques.

Les modems cble nont rien voir avec les modems et ressemblent plutt une carte Ethernet.


D / LADSL

LADSL utilise la paire de cbles en cuivre traditionnel, le fil du tlphone, mais sur des frquences
plus leves, ce qui permet de tlphoner et de surfer en mme temps. LADSL utilise les cbles
existants et ne ncessite pas de modification dquipement.

"Asymetric" fait rfrence au fait qu'ADSL utilise sur une ligne tlphonique (twisted pair) un canal
haute vitesse dans une direction et un canal moyenne vitesse dans la direction oppose tout en
conservant les services tlphoniques classiques.

Cette caractristique fait de l'ADSL une technologie idale pour tous les types d'accs o
l'utilisateur reoit en gnral bien plus d'informations qu'il n'en renvoie.





Pour crer des canaux multiples, les modems ADSL divisent la largeur de bande disponible d'une
ligne tlphonique suivant le multiplexage division de frquence (FDM) et l'annulation d'cho.
Avec l'une ou l'autre de ces techniques, les transmissions ADSL laissent la rgion autour des 4kHz
libre afin de laisser passer les communications tlphoniques (POTS). Pour cela, en plus du
modem ADSL, il est ncessaire d'installer un sparateur de ligne (POTS splitter).


275



ADSL2+ADSL de deuxime gnration.
Le concept de cette norme est de doubler le spectre de la frquence et donc la bande passante.
L ou l'ADSL permet un dbit maximal de 8 Mbit/s pour la rception de donnes, l'ADSL2+ autorise
un dbit allant jusqu' 16 Mbit/s pour les clients proches du central tlphonique. Dans le sens
montant, le dbit reste sensiblement le mme, soit 1 Mbit/s.





- porte gale, le dbit de
l'ADSL2+ est suprieur
- dbit gal, la porte de la
norme est suprieure permettant
ainsi un nombre accru
d'abonns de bnficier d'une
connexion 8 Mbit/s, jusqu'ici
rserve aux proches voisins
des centraux.









Le WiMAX (Worldwide Interoperability for Microwave Access)


Bas sur le standard IEEE 802.16, le WiMAX est une technologie de
transmission haut dbit par ondes radio. Wimax regroupe les standards
HiperMan (Europe) et 802.16 (IEEE).

Contrairement au Wi-Fi destin la mise en place de rseaux locaux, le WiMAX est conu pour
couvrir des surfaces importantes et, partir d'une station de base centrale, assurer la desserte des
terminaux clients (ordinateurs, PDAs, tlphones).

Dans le cas de la collecte, la liaison des hotspots Wi-Fi Internet sera assure non pas par des
dorsales filaires (ADSL), mais par une dorsale hertzienne.

WiMAX promet des dbits de plusieurs dizaines de megabits/seconde sur des rayons de couverture
de quelques dizaines de kilomtres.

La famille 802.16 : WiMAX runit plusieurs standards du groupe IEEE 802.16.

IEEE 802.16e (galement apporte les possibilits d'utilisation en actifs

276
dsign IEEE std 802.16e-2005) situation mobile du standard, jusqu' 122 km/h.
IEEE 802.16f
Spcifie la MIB (Management Information Base), pour
les couches MAC (Media Access Control) et PHY
(Physical)

Des contraintes techniques, inhrentes aux technologies radio, limitent les usages possibles.

La porte, les dbits, et surtout la ncessit ou non d'tre en ligne de vue de l'antenne mettrice,
dpendent de la bande de frquence utilise. Dans la bande 10-66 GHz, les connexions se font en
ligne de vue (LOS, line of sight), alors que sur la partie 2-11 GHz, le NLOS (non line of sight) est
possible notamment grce l'utilisation de la modulation OFDM.

La modulation OFDM (Orthogonal Frequency Division Multiplexing)

L'Orthogonal Frequency Division Multiplexing est une technique de transmission de donnes
analogiques. Pour mettre un signal, l'OFDM divise une plage de frquence en plusieurs sous-
canaux espacs par des zones libres de tailles fixes. Par la suite, un algorithme, le Fast Fourier
Transform (FFT), vhicule le signal par le biais des diffrents sous-canaux. C'est galement cet
algorithme qui se charge de la recomposition du message chez le rcepteur. L'objectif est ainsi
d'exploiter au maximum la plage de frquence alloue tout en minimisant l'impact du bruit grce aux
espaces libres sparant chaque canal.

Le tableau ci-dessous donne quelques exemples de dbits possibles ( partager entre les
utilisateurs).

Environnement Rayon utile Dbit par secteur d'antenne
Urbain intrieur (NLOS) 1 km 21 Mbit/s (canaux de 10 MHz)
Rurbain intrieur
(NLOS)
2,5 km 22 Mbit/s (canaux de 10 MHz)
Rurbain extrieur(LOS) 7 km 22 Mbit/s (canaux de 10 MHz)
Rural interieur (NLOS) 5,1 km
4,5 Mbit/s (canaux de
3,5 MHz)
Rural extrieur (LOS) 15 km
4,5 Mbit/s (canaux de
3,5 MHz)



277


Schma de dploiement

Le WiMAX permet de mettre en place
une boucle locale radio, c'est--dire un
lien par ondes radio entre l'utilisateur et
le point de collecte, appel "station de
base". Le point de collecte assure la
liaison avec le rseau internet mondial.

Depuis le cur du rseau et en
descendant vers l'utilisateur, on trouve
les lments suivants :
* une liaison trs haut dbit, par
exemple par fibre optique ou faisceau
hertzien, alimentant l'metteur WiMAX
* une antenne WiMAX, ou "station de
base", place sur un point haut
(pylne, chteau d'eau,...) afin
d'assurer la couverture maximale
entre l'antenne et l'utilisateur, plusieurs
kilomtres de transmission sans fil. Le
WiMAX peut assurer une transmission
sans ligne de vue (c'est--dire mme
lorsque des obstacles tels que des
arbres se trouvent entre l'metteur et le
rcepteur), mais la porte est alors
notablement rduire (ligne de vue : la
couverture peut aller jusqu' 15 km si
l'metteur et le rcepteur "se voient" - en l'absence de ligne de vue, la porte chute rapidement 5 -
10 km)..
* chez l'abonn, une antenne WiMAX assure la liaison entre l'metteur de la zone et l'quipement
connect (ordinateur ou autre).

Le dbit maximum est de quelques dizaines de Mbit/s, mais il est partag entre tous les utilisateurs
raccords une mme station. Par ailleurs, le dbit rel dpend de nombreux facteurs, tels que la
distance entre l'usager et la station, ou la topographie des lieux.


2.7 La carte son et ses sorties amplifies

Une carte son est un type courant d'extension. Le
haut-parleur interne suffit pour les bips et les sons
simples, mais ne convient pas pour les sons
complexes comme la musique ou la parole. Les
cartes son ajoutent des voies numriques. Ces
cartes supportent une sortie stro et un port MIDI.
Les signaux diffrents sont tous mixs et amplifis
par les circuits de la carte avant d'tre envoys en
sortie sur les haut-parleurs.
MIDI (Musical Instrument Digital Interface) est une
norme industrielle pour les appareils qui crent,
enregistrent et restituent de la musique. Parmi les
systmes MIDI courants, citons les claviers

278










synthtiseurs, les amplificateurs, les mixeurs, les
haut-parleurs,.... On peut aussi couter de la
musique partit du CD-ROM. L'ordinateur peut
enregistrer de la musique joue partir
d'instruments compatibles MIDI. Ces notes
peuvent ensuite tre mises en squence et
renvoyes un synthtiseur ou l'instrument
initial. Cela permet de faire des montages
musicaux au travers de tables de mixage
virtuelles.


2.7.1 Les hauts-parleurs

La carte son du pc dlivre un signal. Les enceintes pour pc sont donc pourvues d'un amplificateur
incorpor et ncessitent une alimentation lectrique. La gamme part des simples paires d'enceintes
bon march et va jusqu'aux systmes n voies (Home theatre) intgrant de nombreux rglages de
prsence. Il est vident que les fonctionnalits prsentes sur la carte son vont dterminer les
possibilits de rendu final. Pour un rsultat optimal, il est indispensable de possder une carte son
performante et des enceintes de qualit. Avec les systmes de haut de gamme, il devient possible
de parler de haute fidlit.

2.8 La souris

Moins sensibles la poussire et l'encrassement, les souris optiques ont quasi remplac les
souris mcaniques. Construites autour d'une camra microscopique, ces souris ne contiennent
aucun lment mcanique, ce qui rduit leur cot. Les souris optiques ou boule tant
interchangeables, elles doivent fournir les mmes informations l'ordinateur.

Sur une souris mcanique, 2 axes placs angle droit sont
en contact avec la surface de la bille caoutchoute. Ds que
cette dernire bouge d'avant en arrire, elle fait tourner le
premier axe, alors que ses mouvements de droite gauche
engendrent la rotation du second. Chaque axe porte un
petit disque perfor de multiples fentes qui dfilent devant
un capteur : tout dplacement de la souris se traduit par
une succession d'impulsions lectriques dont la frquence
est proportionnelle la vitesse dans l'une des deux
orientations. En comptant le nombre d'impulsions envoyes
par chaque disque intervalles de temps rguliers, il est
possible de dduire les dplacements de la souris. Les
circuits lectroniques de la souris transforment ces
informations de mouvement en donnes que l'ordinateur
exploite pour amener le curseur l'endroit voulu.


279
Sur une souris optique, la camra ne se substitue qu' l'ensemble mcanique classique, le
traitement lectronique du signal reste identique. Le cur de la camra est un capteur de faible
rsolution (500 px), suffisant pour dtecter tout dplacement. Ce faible nombre de pixels permet en
outre une bonne rapidit d'analyse des
mouvements. La source lumineuse est une
diode lectroluminescente (rouge). Le
faisceau de la diode est envoy vers le bas
par rflexion sur un pan oblique de cette
pice, laquelle comporte galement une
lentille moule qui constitue l'objectif.

Cet ensemble permet ainsi d'envoyer sur le
capteur l'image de la surface sur laquelle on
dplace la souris. La distance focale de la
lentille est trs faible, de l'ordre de quelques
millimtres, mais la surface sensible du
capteur est galement trs rduite. Elle
capte donc une image trs agrandie d'une
minuscule zone du support et les moindres dtails deviennent exploitables pour dtecter un
dplacement. Mme le grain d'une feuille de papier blanc suffit.

Pour dceler le mouvement, le systme examine deux images successives. Il n'en analyse pas
prcisment le contenu, mais dtecte les zones de transition de contraste et repre leurs
coordonnes x et y sur la trame du capteur, dterminant ainsi des contours et des formes. La
cadence de succession des images est trs leve (1500 images/sec.), d'o l'intrt de disposer
d'une image simple et rapide interprter.

La comparaison de deux images successives fournit la souris les informations ncessaires pour
dterminer son dplacement. En comparant la position des formes entre les deux images, la souris
dtermine l'amplitude et la direction de son dplacement suivant les axes X et Y et en dduit une
information de mouvement que l'ordinateur exploite pour amener le curseur l'endroit voulu.

Une feuille de papier glac de couleur uniforme ou une surface en plastique brillant galement de
teinte uniforme ne permettent pas de dtecter des zones de transitions de contraste suffisantes
pour dterminer les formes suivre, l'cran, le curseur reste fig malgr les dplacements de la
souris.


Deux technologies sont utilises pour les souris sans fil :

La souris infrarouge qui transmet via une diode infrarouge sa position un capteur (pour les
portables, ces capteurs sont inclus l'ordinateur ; sinon, ces capteurs sont intgrs dans un botier
qui sera plac proximit ou sur l'ordinateur)

D'autres souris sans fil transmettent les informations via un metteur radio intgr. Les informations
sont ensuite rcupres par un rcepteur connect l'ordinateur. Cette solution est mieux adapte
car celle-ci fonctionne mme si un objet est plac entre l'metteur (la souris) et le rcepteur. Par
contre, ce genre de priphrique peut subir des interfrences lectriques provenant de l'extrieur.


2.9 Le stylet

Le stylet est une unit d'entre utilise avec une palette graphique laquelle elle est gnralement
relie par un cble. Cependant, certains sont sans fil. De la forme d'un crayon, il contient des
capteurs qui dtectent l'lectronique sous la surface de la palette. La position du stylet est ainsi

280
traduite en une position du curseur l'cran. Des units plus rcentes offrent galement la
possibilit de dtecter la pression applique au stylet et deffectuer des slections. Ce systme est
aussi appell table digitalisante.


2.10 Le trackball

Un trackball est une unit de pointage qui permet de modifier la position du
curseur l'cran. Il ressemble la souris du fait que le principal mcanisme de
liaison est une boule de commande mais sa disposition est inverse. Une boule
sur le dessus de l'unit est en contact avec des rouleaux l'intrieur du
logement du trackball. Les composantes directionnelles du mouvement de la
boule de commande sont traduites, via ces rouleaux en mouvement du curseur
sur l'cran. Un (ou deux) bouton(s) sur le dessus ou sur le
ct du botier permettent de choisir des fonctions
effectuer l'emplacement dsir. Ne ncessitant pas de dplacement du
botier, les trackballs conviennent particulirement bien lorsque la surface de
manipulation est rduite. C'est la raison pour laquelle ils furent souvent
intgrs dans les systmes portables avant d'tre remplacs par les sticks et
les TouchPad. On les trouve actuellement sous une forme enfichable en USB.


Sticks

Sur certains portables, sorte de petit levier situ au centre du clavier et qui,
pouss d'un ou l'autre ct guidait le mouvement du curseur l'cran
(disparu).




2.11 Les cblages

Les cbles fournissent l'lectricit et transmettent les donnes vers les priphriques (imprimantes,
moniteurs ...) Ce sont des conducteurs multiples, de sorte qu'un cble donn peut simultanment
transmettre ou recevoir des donnes diffrentes. Sur les connecteurs, chaque conducteur
correspond une "broche" pour permettre la connexion de priphriques et d'autres cbles.

Le cble de transmission de donnes est un moyen normalis de transmission de signaux entre des
priphriques et le pc. Les cbles se terminent par des connecteurs normaliss pour garantir la
compatibilit entre les units interconnectes. Le cble comprend un certain nombre de
conducteurs protgs chacun par un revtement extrieur isolant. Ces conducteurs sont ensuite
connects aux broches du connecteur.





281
2.12 Le clavier

Fonctionnement

L'enfoncement d'une touche pour une dure dau moins 5 s ferme un contact qui gnre un
signal qui est envoy sous forme d'impulsion lectrique.


Le clavier alphabtique

Permet l'criture des lettres, des chiffres et des caractres spciaux.

Les touches de fonction

Ces touches se trouvent gnralement au-dessus du clavier alphabtique. Ce sont les touches
FI, F2, F3, etc. Elles sont utilises par le systme ou par des applications en tant que racourcis
de commandes.

Les touches de dplacement du curseur

Elles sont divises en deux parties: les "touches flches" qui permettent de dplacer le curseur
sur l'cran dans le sens de la flche, et les touches Pge Prc., Pge Suiv., Origine et Fin. Ces
dernires ont pour fonction de dplacer la page de l'cran vers le haut, vers le bas, en dbut et
en fin de document. Pge Suiv. vous permet, par exemple, de passer la page cran suivante, et
Origine, en fonction du logiciel utilis, vous amne soit en dbut de document, soit en dbut de
ligne.

Le pav numrique

Certains pavs possdent des touches flches. Ces touches se comportent comme les touches
de dplacement du curseur lorsque la touche Verr Num est inactive, elles reprennent leur
fonction initiale lorsque Verr Num est active.

!!! La lettre O majuscule et le zro 0 sont deux caractres diffrents.


282
2.12.1 Les touches "bascule"

Plusieurs touches agissent comme une bascule, une sorte de bouton marche/ arrt. Appuyer sur
la touche une fois active la fonction, appuyer de nouveau la dsactive.

Majuscule (Shift)

Lorsque vous la pressez, elle permet d'obtenir non seulement les lettres majuscules, mais aussi
les chiffres qui se trouvent sur la partie suprieure du clavier. Lorsque vous la relchez, les
lettres apparaissent de nouveau en minuscules, et les chiffres sont remplacs par les lettres
accentues, symboles et autres signes de ponctuation.


Verr Maj (Shift Lock)

Cette touche a la mme fonction que la touche Maj, si ce n'est qu'elle vite de maintenir la
touche Maj enfonce. Une fois verrouille, tout ce que vous tapez apparat en capitale. Pour
revenir aux minuscules, appuyez sur la touche majuscule.


Verr Num (Num Lock)

Cette touche, lorsqu'elle est verrouille, met les touches du pav numrique en fonction
"chiffres". La dverrouiller les permute en touches de dplacement du curseur.

Sur la plupart des claviers, les touches Verr Maj et Verr Num possdent des voyants lumineux.
Lorsque le voyant est allum, la touche est verrouille.

Comme la touche Majuscule, les touches Alt, Alt Gr et Ctrl ne sont, en principe, jamais utilises
seules. Leur vocation est de changer la fonction de la touche avec laquelle on les utilise. Par
exemple, dans le logiciel de messagerie Eudora, la lecture des mails se demande avec la
combinaison "CTRL - M"

CtrI : la touche Contrle se trouve gnralement sur la gauche du clavier, prs de la touche
Majuscule. Les claviers tendus possdent deux touches Ctrl situes sous chaque touche
Majuscule (il n'y a pas de diffrence entre les deux).

Alt : la touche Alternative se situe galement prs de la touche Majuscule, sur la gauche du
clavier. Les claviers tendus en possdent galement deux, situes de chaque ct de la barre
d'espacement. Attention ! celle de droite s'appelle Alt Gr et doit tre utilise en combinaison avec
d'autres touches pour faire apparatre certains caractres comme \, , ], #, @, .

La touche reprsentant le logo Windows permet d'afficher le menu "Dmarrer" de Windows.
La touche reprsentant un menu permet d'afficher un petit menu contextuel contenant des
lments de mise en page.
Les claviers rcents comportent le sigle Euro (alt gr / e).



2.12.2 Le code ASCII

Chaque caractre est identifi par une valeur appele code ascii. Quand une touche est
enfonce sur le clavier, le code ASCII correspondant la touche est gnr. Le systme, qui
reoit ce signal, en dduit qu'il doit afficher tel ou tel caractre.

283
Une touche enfonce seule va produire un code ascii, un autre si elle est enfonce en
combinaison avec la touche majuscule, un autre encore si elle est enfonce en combinaison
avec la touche AltGr.

Evidemment, ce code doit correspondre avec le pattern physique du clavier car, en fonction de la
langue utilise, les caractres et les claviers sont diffrents.
C'est pourquoi il faut rgler ces paramtres dans Windows en choisissant la langue et,
ventuellement, la rgion ou le pays.

Rappel:
Dans autoexec.bat; dclarer keyb be pour un clavier belge et keyb fr pour un clavier franais.
Dans config.sys, dclarer 032 pour la Belgique et 033 pour la France.
En cas d'erreur ce niveau, certains caractres spciaux ne seront pas leur place.


Exemple: le "\" se trouve via la touche Altgr sur la touche "<" sur un clavier belge et sur la touche "8"
du clavier central sur un clavier franais.


Le code Ascii et le code ascii tendu (ajout dans un deuxime temps pour prendre en compte les
caractres accentus)



284


2.12.3 Les branchements

Connexion du clavier

Elment indispensable au PC, le clavier fait partie intgrante de toute machine.
Les constructeurs de cartes-mres ont rapidement intgr un connecteur ddi ce composant
directement sur la carte.
En pratique, il existe deux grands standards de connexion: la prise PS2 et lUSB.


La prise PS 2

De nombreux constructeurs utilisent des prises mini-DIN la fois pour raccorder le
clavier, mais aussi pour la souris. Par convention, la prise mauve est destine au
clavier et la verte la souris.





Les prises cran

Ont pour mission de transmettre le signal de la carte vido ou de la carte mre jusqu lcran.

1/ connecteur VGA

Interface standard, prsente depuis les dbuts de linformatique, son bornage se prsente sous
forme de 15 broches en 3 ranges de 5. Ce standard convient peu pour les trs hautes rsolutions
(1600 * 1200 et au del).


285
Ce connecteur est bas sur une interface analogique. Il quipe la totalit des crans CRT ( tube)
ainsi que les crans plats analogiques.

Depuis l'arrive des crans plats numriques, le connecteur VGA commence vieillir. Le
connecteur VGA quipe les crans plats analogiques mais il faut recourir aux connecteurs DVI ou
ADC pour les crans numriques.


2/ connecteur DVI

Digital Visual Interface (DVI) est un type de connexion numrique qui sert relier une carte
graphique un cran. Elle n'est avantageuse (par rapport au connecteur VGA) que pour les crans
dont les pixels sont physiquement spars (et donc indpendants), ce qui est le cas des crans
LCD, plasma et OLED mais pas des crans tube cathodique (o le faisceau d'lectrons reproduit
en temps rel les variations du signal analogique).

La liaison DVI amliore sensiblement la qualit de l'affichage par rapport la connexion VGA :

* grce une sparation des nuances de couleur pour chaque pixel : image parfaitement nette ;
* grce une transmission numrique (sans perte) des nuances de couleur.

C'est l'quivalent numrique de la liaison analogique RVB (Rouge Vert Bleu) mais vhicule sur
trois liaisons LVDS (low voltage differential signal) par trois paires torsades blindes.

Pour les crans numriques en interne (seuls ceux tube cathodique ne le sont pas), la liaison DVI
vite la conversion numrique-analogique (N/A) par la carte graphique, suivie de la conversion
analogique-numrique (A/N) dans l'cran (on reste directement en numrique d'un bout l'autre),
laquelle il faut ajouter les pertes et les parasites lors du transfert par le cble occasionn par le
VGA. L'interface DVI permet d'viter toutes ces pertes.

Il existe trois types de prises :

* le DVI-A (DVI-Analog) qui transmet uniquement le signal analogique ;
* le DVI-D (DVI-Digital) qui transmet uniquement le signal numrique ;
* le DVI-I (DVI-Integrated) qui transmet (sur des broches spares) soit
le signal numrique du DVI-D ou le signal analogique du DVI-A (un seul
type de signal selon ce qui est branch, sans faire de conversion de l'un
vers l'autre).

Actuellement, la plupart des sorties DVI des cartes graphiques sont des
DVI-I. Or, si l'cran propose une entre DVI, il affichera le signal des
broches numriques (autrement dit les broches de la norme DVI-D) et
ignorera le signal des broches analogiques. Le DVI-A permet de conserver
la possibilit d'utiliser un cran cathodique, via un adaptateur DVI vers
VGA , disposant d'un ct une prise DVI et de l'autre une prise VGA.

Les connecteurs DVI-I sont donc utiliss comme des DVI-A ou des DVI-D
suivant le type de signal qu'ils produisent : analogique ou numrique.

3/ connecteur ADC

Il permet galement de brancher un cran plat
numrique. La particularit de cette prise est de
transporter l'alimentation de l'cran ainsi qu'un
concentrateur USB en plus du signal vido.

286

4/ connecteur HDMI

HDMI (High Definition Multimedia Interface) est une interface numrique pour les signaux
multimdia en haute dfinition. Elle supporte les standards haute-dfinition en vido, audio
multicanal (8 canaux 192kHz) et le pilotage (renvois de tlcommandes).

Pour la connexion physique, le standard HDMI exploite 4 paires diffrentielles unidirectionnelles,
dont trois pour le transport des informations audio-vido et une pour l'horloge.

Pour assurer une compatibilit totale entre les appareils, la norme HDMI instaure une nouvelle prise
plus compacte, moins fragile et bien plus pratique que la prise DVI ou la prise 4 conducteurs du
FireWire.
Gestion de limage
Pour vhiculer limage, HDMI utilise le standard DVI. Avec une bande
passante de plusieurs gigabits par seconde, il permet datteindre la
rsolution de 1920x1080 pixels, toutes les frquences dimages, sans
compression et sans perte. La norme HDMI introduit la disparition des
standards PAL, NTSC ou SECAM. On parle dsormais de 1080i, 720p,
576p, 480p, etc.


Gestion du son
Un cble HDMI transporte le son sous format numrique via
lIEEE 1394 (FireWire). Avec une bande passante de
400 Mbit/s, il est possible de transporter le son non
compress dun CD Audio.
Dernier avantage de cette norme, il ne sera plus ncessaire
de dpenser des fortunes en cbles de modulation plaqus
or. Contrairement aux liaisons optiques et coaxiales, de puissants algorithmes de correction
derreurs sont intgrs, pour laudio comme pour la vido, assurant la rception en toute
circonstance dun signal pur et inaltr.


2.13 Les scanners

Un scanner est un priphrique d'entre destin transformer en fichier un motif existant sur papier
ou lire et interprter (avec laide dun logiciel dit OCR) un texte imprim.

Fonctionnement

Un lecteur optique se dplace la faon dun photocopieur, lit le contenu de la feuille et l'affiche
l'cran.

On peut trouver deux cas:

1/ il s'agit d'un schma qui sera report l'cran comme un bloc unique qui pourra tre retravaill
seulement de manire partielle, selon le logiciel employ.


287
2/ il s'agit de texte. Ce dernier sera "lu" et interprt par un logiciel spcialis, dit "de
reconnaissance de caractre" (OCR) et affich comme un texte dit, c--d pouvant tre corrig,
mis en forme et sauv.
La qualit du document original dterminera la qualit du rsultat final. Pour une lecture et une
interprtation optimale, il faut un original imprim sans bavures, avec des caractres bien dessins,
et surtout, qui ne se touchent pas. Le programme dOCR travaillant en reconnaissant la forme dun
dessin (le caractre), comme le complment dun certain code ASCII, quil renverra pour
reconstituer le texte, il ne reconnatra pas le dessin de deux caractres qui se touchent et
forment ainsi un autre motif.
Certains systmes possdent mme une capacit dapprentissage et sont mme dinterprter
lcriture manuelle, moyennant une phase de mise en correspondance. Il est bien sr ncessaire
davoir une criture rgulire. La phase dapprentissage sera recommencer chaque nouvelle
criture manuelle, via un fichier de correspondance diffrent.


Choisir son scanner

- La rsolution devra tre la plus leve possible : c'est l que se situe souvent la plus grande part
de la diffrence. Par exemple, sur un scanner professionnel, on peut faire un zoom optique sur une
zone: il y a une grosse diffrence de qualit par rapport un zoom logiciel.

- Le logiciel associ, qui, en collaboration avec une bonne rsolution, assurera un rsultat de
qualit.

Ce logiciel associ est un driver Twain spcifique au scanner, c'est par lui que le scanner est pilot
et la qualit de l'image scanne dpend en bonne partie de sa qualit (qui est souvent la partie
nglige pour diminuer le prix de revient).

- La sensibilit la lumire et aux couleurs: il peut exister une diffrence du fait de la qualit des
capteurs. Il faut passer aux scanners professionnels pour voir une grosse diffrence.

- La qualit optique et mcanique des scanners provient d'une bonne matrise des composants
(capteurs pompe de charge LCD pour la partie optique et asservissement de position pour la
partie mcanique).

288

3. Les serveurs


Le serveur est considr comme le centre dun rseau.
Il est compos des mmes sous-ensembles quun ordinateur standard. Mais ces sous-ensembles
sont beaucoup mieux optimiss :

Il contient plus de mmoire vive
Son contrleur de disques est de trs bonne qualit
Disques durs de trs grande capacit
Processeur(s) de dernire gnration
Capacits de gestion rseau
Systmes de tolrance de pannes (RAID)
Systmes de back-up

Principaux types de serveurs :

- serveur de fichier:
permet se dlivrer des fichiers (serveur de pages web)

- serveur dapplication:
il contient les applications que les utilisateurs du rseau peuvent utiliser. Tous les traitements des
logiciels se faisant sur le serveur, ses performances sont primordiales

- serveur dimpression:
cest lui qui gre les queues dimpression. Ce type de serveur est souvent coupl avec un serveur
de fichiers ou un serveur dapplications car il ne demande pas un sous-systme trs performant.
Il est possible dinstaller ces 3 types de serveurs sur la mme machine, mais son optimisation
devient alors difficile et le risque de panne augmente.



* Fiabilit et scurit dun serveur

Une des fonctions majeures dun serveur, est de
conserver les donnes et viter leur perte. Pour
cela, il existe plusieurs moyens de prvention

Le backup :

Historiquement effectu sur des streamers
bande magntique qui prsentaient lavantage
de pouvoir stocker de grosses quantits de
donnes. Les streamers sont des units bande
magntique protge par une cartouche similaire
aux cassettes audio et utilises uniquement pour
la sauvegarde de disques. Il s'agit surtout de
priphriques externes dont l'avantage est la
vitesse d'archivage et l'amovibilit des
cartouches. On trouve galement des modules internes.
La quantit de donnes pouvant tre mise sur une bande est de plusieurs Giga-octets La fiabilit de
ces streamers ntait pas optimale en terme de restitution de linformation. En outre, leur cot restait
lev et, pour une question de lenteur, il ntait pas possible dexcuter une application directement

289
partir du support. Ce systme, bien que encore largement utilis, est graduellement remplac par
des graveurs optiques.


Lalimentation de secours

La coupure de courant ainsi que les surtensions sont des sources de danger. Pour viter ces
risques, on peut brancher le serveur sur une alimentation sans coupures (UPS). LUPS sinstalle
entre lalimentation secteur et la machine protger et prend en charge lalimentation de la machine
pendant larrt du secteur.

Il sagit dun systme comprenant un auto-transformateur et une
batterie tenue constamment en charge par lalimentation secteur.
Pendant le fonctionnement, il rgule la tension et bloque les
parasites et les surtensions.
En cas de panne dalimentation, il ne peut pas assurer
lalimentation du serveur pendant plus de quelques minutes,
mais il permet :

- dtre averti de lexistence dun problme lectrique (alarme)
- de passer sur une autre source dalimentation ou,
- de fermer proprement le systme


3.2 Le systme RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks)
Le RAID est une technologie permettant de stocker des donnes
sur un ensemble de disques durs, en gnral de manire
redondante, afin d'amliorer certaines caractristiques
essentielles de l'ensemble en fonction du type de RAID choisi,
qu'il s'agisse de la tolrance aux pannes, de l'intgrit des donnes, ou des performances de
l'ensemble.
Concepts prliminaires
Concatnation
La concatnation consiste (dans le contexte du RAID) mettre bout bout un nombre quelconque
de volumes de stockage de donnes de faon ce qu'ils n'en forment plus qu'un seul dont la
capacit est la somme de celles des constituants. La taille des constituants peut tre quelconque et
diffrer d'un constituant l'autre.
La concatnation n'offre pas de rel avantage en matire de performance. Pour ce qui est de la
fiabilit, le volume obtenu deviendra dfaillant si un seul de ses constituants tombe en panne. La
probabilit de dfaillance croit donc avec le nombre de constituants.Pour ces deux raisons, la
concatnation est trs peu utilise.
Agrgation par bandes (striping)
L'Agrgation par bandes est une mthode similaire la concatnation mais en dcoupant
pralablement en bandes de taille fixe un nombre quelconque de volumes de donnes de taille
identique. On alterne alors une bande de chaque volume pour crer le "volume agrg par bandes".



290
Amlioration de la fiabilit
Mirroring
Le mirroring consiste utiliser un nombre pair
d'units de stockage de donnes et stocker des
donnes identiques sur chaque lment d'une paire.
Ainsi, chaque unit d'une paire contient tout
moment exactement les mmes donnes que l'autre
volume de la paire, on parle alors de disques miroirs.
Les modifications des donnes se font de manire
simultane sur toutes les units de stockage, ainsi,
en cas de panne d'une unit de stockage, les
donnes sont toujours accessibles sur les units restantes.
Cette configuration pnalise lgrement les performances, car toute donne crite doit en fait l'tre
2 fois, mais a surtout l'inconvnient d'tre onreuse vu qu'il faut supporter le cot d'une quantit de
disque dur non utilise pour la production, gale celle rellement exploite. Par contre, la
dfaillance d'un disque ne signifie pas la perte des donnes, vu qu'elles sont aussi prsentes sur
l'autre disque de la paire.
Parit et redondance
Partant du principe que plusieurs units de stockage ont une faible probabilit de tomber en panne
simultanment, d'autres systmes ont t imagins, permettant de rgnrer les donnes
manquantes partir des donnes restant accessibles + d'une ou plusieurs donnes
supplmentaires, dites de redondance.
Le systme de redondance le plus simple et le plus largement utilis est le calcul de parit. Ce
systme repose sur l'opration logique XOR (OU exclusif, le rsultat est VRAI si un et un seul des
vnements A et B est VRAI) et consiste dterminer si sur n bits de donnes considrs, le
nombre de bits l'tat 1 est pair ou impair. Si le nombre de 1 est pair, alors le bit de parit vaut 0. Si
le nombre de 1 est impair, alors le bit de parit vaut 1. Lorsque l'un des n + 1 bits de donns ainsi
forms devient indisponible, il est alors possible de rgnrer le bit manquant en appliquant
nouveau la mme mthode sur les n lments restants. Cette technique est utilise dans les
systmes RAID 5.Il existe des systmes de redondance (RAID 6) plus complexes et capables de
gnrer plusieurs lments de redondance afin de supporter l'absence de plusieurs lments.
Les diffrents types de systmes RAID
Le systme RAID est :
soit un systme de redondance qui donne au stockage des donnes une certaine tolrance
aux pannes matrielles (ex : RAID1),
soit un systme de rpartition qui amliore ses performances (ex : RAID0),
soit les deux la fois (ex : RAID5).
Le systme RAID est donc capable de grer d'une manire ou d'une autre la rpartition et la
cohrence des donnes. Ce systme de contrle peut-tre purement logiciel, ou utiliser un matriel
ddi.
Le RAID logiciel
En RAID logiciel, le contrle du RAID est intgralement assur par une couche logicielle du systme
d'exploitation via le contrleur standard des disques durs (IDE, Serial ATA, ou SCSI). Cette couche

291
s'intercale entre la couche d'abstraction matrielle (pilote) et la couche du systme de
fichiers.Avantages
mthode la moins onreuse puisque elle ne demande aucun matriel complmentaire.
possde une grande souplesse d'administration (logicielle)
prsente l'avantage de la compatibilit entre toutes les machines quipes du mme logiciel
de RAID (cest--dire l'OS).

Inconvnients
cette mthode repose sur la couche d'abstraction matrielle des priphriques qui
composent le volume RAID. Pour diverses raisons, cette couche peut tre imparfaite et
manquer de certaines fonctions importantes comme par exemple la dtection et le
diagnostic des dfauts matriels et/ou la prise en charge du remplacement chaud des
units de stockage.
la gestion du RAID monopolise des ressources systmes (lgrement le CPU et surtout le
bus systme) qui pourraient tre employs d'autres fins. La baisse de performances due
la gestion logicielle du raid est particulirement sensible dans des configurations o le
systme doit transfrer plusieurs fois les mmes donnes comme par exemple le RAID1
mais assez faible dans des configurations sans redondance comme par exemple le RAID0.
dans le cas de Windows, on ne peut pas utiliser le volume RAID pour hberger les donnes
du systme d'exploitation (dans le cas de Linux, la plupart des distributions permettent
dsormais d'installer directement le systme sur un volume RAID).
La plupart des OS permettent dj de mettre en uvre le RAID logiciel :
Microsoft Windows XP gre logiciellement le RAID 0.
Microsoft Windows 2003 Server gre logiciellement le RAID 0, 1, et 5.
Mac OS X gre logiciellement le RAID 0, 1 et la concatnation.
Le RAID pseudo-matriel
L'extrme majorit des contrleurs RAID bon march intgrs aux cartes mres depuis 2004/2005,
grent souvent le RAID 0 et 1 sur des disques IDE ou SATA. Il ne s'agit pas de RAID matriel
proprement parler mais plutt d'un contrleur de disque dot de quelques fonctions avances.
D'un point de vue strictement matriel, cette solution hybride n'est pas diffrente d'un RAID logiciel.
Elle diffre cependant sur l'emplacement des routines logicielles de gestion du RAID.
Avantages
apporter une solution au troisime problme du RAID logiciel, savoir qu'il ne peut pas
toujours servir hberger les fichiers du systme d'exploitation puisque c'est justement ce
dernier qui permet d'y accder.
la prsence d'un BIOS intgrant les routines logicielles basiques de gestion du RAID permet
de charger en mmoire les fichiers essentiels du systme d'exploitation (Le noyau et les
pilotes essentiels).

292
le pilote du contrleur intgre les mmes routines logicielles de gestion du RAID et fournit
alors aux couches suprieures de l'OS non pas un accs aux priphriques mais un accs
au volume RAID qu'il mule.
Inconvnients
ce type de RAID cumule les dfauts des deux autres approches :
limitations de performances identiques celles du raid logiciel car il s'agit effectivement d'un
RAID logiciel camoufl.
les contrleurs hybrides prsentent une pitre gestion des dfauts matriels et leurs
fonctionnalits BIOS sont gnralement limites.
l'interoprabilit (fait que plusieurs systmes, qu'ils soient identiques ou radicalement
diffrents, puissent communiquer sans ambigut et oprer ensemble) est trs mauvaise
surtout si l'on considre qu'il s'agit gnralement de matriel intgr aux cartes mres des
ordinateurs.
la fiabilit annonce est assez controverse

Le RAID matriel
Dans le cas du RAID matriel, une carte ou un composant est ddi la gestion des oprations. Il
s'agit gnralement d'une carte d'extension PCI plus ou moins perfectionne.
Un contrleur raid est en gnral dot d'un processeur spcifique, de mmoire, ventuellement
d'une batterie de secours, et est capable de grer tous les aspects du systme de stockage RAID
grce au microcode embarqu (firmware).
Du point de vue du systme d'exploitation, le contrleur RAID matriel offre une virtualisation
complte du systme de stockage. Le systme d'exploitation considre chaque volume RAID
comme un disque et n'a pas connaissance de ses constituants physiques.

Avantages
Les contrleurs RAID matriels permettent la dtection des dfauts, le remplacement chaud des
units dfectueuses et offrent la possibilit de reconstruire de manire transparente les disques
dfaillants.
la charge systme (principalement l'occupation du bus) est allge (surtout dans des
configurations avec beaucoup de disques et une forte redondance)
les vrifications de cohrence, les diagnostiques et les maintenances sont effectus en
arrire plan par le contrleur sans solliciter de ressources systme
Inconvnients
les contrleurs RAID matriels utilisent chacun leur propre systme pour grer les units de
stockage. En consquence, au contraire d'un RAID logiciel, des disques transfrs d'un
systme un autre ne pourront pas tre rcuprs si le contrleur RAID n'est pas
exactement le mme (firmware compris). Il est donc conseill de possder une deuxime
carte en cas de panne de la premire.

293
les cartes bas de gamme possdent des processeurs d'une puissance insuffisante et
peuvent prsenter de moins bonnes performances qu'un RAID logiciel.

Les diffrents niveaux de RAID
A / Les niveaux standards
Les diffrents types d'architecture RAID sont numrots partir de 0 et peuvent se combiner entre
eux (on parlera alors de RAID 0+1, 1+0, etc.).

RAID 0 : volume agrg par bandes

Le RAID 0, galement connu sous le nom d' entrelacement de disques
ou de volume agrg par bandes (striping) est une configuration RAID
permettant d'augmenter significativement les performances de la grappe
en faisant travailler n (au moins 2) disques durs en parallle.
Dans cette configuration, les donnes sont rparties par bandes (stripes)
d'une taille fixe. Cette taille est appele granularit.
Exemple : avec un RAID 0 ayant une bande de 64 ko et compos
de quatre disques, si l'on veut crire un fichier de 384 ko, le fichier
sera dcoup en 6 bandes (A, B, C, D, E et F) de 64 ko qui seront
rparties sur l'ensemble des disques de la faon suivante :
disque 1 : AE
disque 2 : BF
disque 3 : C
disque 4 : D
Ainsi l'criture du fichier pourra tre effectue simultanment sur chacun des disques et un
cot quivalent l'criture de 128ko.
Ainsi, sur un RAID 0 de n disques, chaque disque ne doit lire et crire que 1 / n des donnes, ce qui
a pour effet de multiplier les taux de transfert des donnes entre le processeur et les disques, et
donc d'acclrer les traitements.
Ce type de RAID est parfait pour des applications requrant un traitement rapide d'une grande
quantit de donnes. Mais cette architecture n'assure en rien la scurit des donnes ; en effet, si
l'un des disques tombe en panne, la totalit des donnes du RAID est perdue. Cela fait du RAID 0
une solution moins fiable que l'utilisation d'un seul disque de stockage, puisque la probabilit de
dfaillance d'un des disques du RAID est largement suprieure la probabilit de dfaillance d'un
disque unique.

RAID 1 : mirroring de disques
Le RAID 1 consiste en l'utilisation de n disques redondants (au moins 2),
chaque disque de la grappe contenant tout moment exactement les
mmes donnes.
Capacit:
La capacit totale est gale celle du plus petit lment de la
grappe. L'espace excdentaire des autres lments de la grappe

294
restera inutilis. Il est donc conseill d'utiliser des lments identiques.
Fiabilit:
Cette solution offre un excellent niveau de protection des donnes. Elle accepte une
dfaillance de n 1lments.
Cot:
Les cots de stockage sont levs et directement proportionnels au nombre de miroirs
utiliss alors que la capacit totale reste inchange. Plus le nombre de miroirs est lev, et
plus la scurit augmente, mais plus son cot devient prohibitif.
Les accs en lecture du systme d'exploitation se font sur le disque le plus facilement accessible au
moment voulu. Les critures sur la grappe se font de manire simultane sur tous les disques, de
manire ce que n'importe quel disque soit interchangeable tout moment.
Lors de la dfaillance de l'un des disques, le contrleur RAID dsactive, de manire transparente
pour l'accs aux donnes, le disque incrimin. Une fois le disque dfectueux remplac, le contrleur
RAID reconstitue, soit automatiquement, soit sur intervention manuelle, le miroir. Une fois la
synchronisation effectue, le RAID retrouve son niveau initial de redondance.

RAID 5 : volume agrg par bandes parit rpartie
Le RAID 5 combine la mthode du volume agrg par bandes
(striping) une parit rpartie. La parit, qui est incluse avec
chaque criture se retrouve rpartie circulairement sur les diffrents
disques. Ainsi, en cas de dfaillance de l'un des disques de la
grappe, non seulement la grappe est toujours en tat de
fonctionner, mais il est de plus possible de reconstruire le disque
remplac, partir des donnes et des informations de parits
contenues sur les autres disques.
Exemple pratique : considrons trois disques durs A, B et C, de taille identique. Le systme
va enregistrer le premier bloc en le rpartissant sur les disques A et B comme en mode
RAID 0 (striping) et, sur le disque C, le rsultat de l'opration ou exclusif entre A et B (A xor
B). Ensuite il va enregistrer le deuxime bloc en le rpartissant sur les disques B et C, puis
la parit (B xor C) sur le disque A, et ainsi de suite en faisant permuter circulairement les
disques, chaque bloc. La parit se trouve alors rpartie sur tous les disques. En cas de
dfaillance d'un disque, les donnes qui s'y trouvaient peuvent tre reconstitues par
l'opration xor.
C'est--dire que n'importe quel bloc de donnes A
k
perdu cause d'un disque dfaillant sur
un RAID5 de N+1 disques peut-tre rcupr grce au bloc X de donnes de contrle.
Ce systme exige au moins 3 disques. Ceux-ci doivent gnralement tre de mme taille, mais un
grand nombre de cartes RAID modernes autorisent des disques de tailles diffrentes.
La capacit de stockage utile relle, pour un systme de n disques de capacit c identiques est de
(n 1).c. En cas d'utilisation de disques de capacits diffrentes, on utilisera dans la formule
prcdente la capacit minimale. Exemples : pour un RAID de 4 disques de 250 GB, la capacit
utile sera de 4-1=3*250=750 Gb., trois disques de 100 Go en RAID 5 offrent 200 Go utiles ; dix
disques, 900 Go utiles.
Ce systme allie scurit (grce la parit) et bonne disponibilit (grce la rpartition de la
parit), mme en cas de dfaillance d'un des priphriques de stockage.
Il existe une variante : le RAID 5 orthogonal o chaque disque a son propre contrleur. Toutes
les autres fonctionnalits sont identiques.

295
On a trop souvent tendance croire qu'un systme RAID 5 est totalement fiable. Il est en effet
gnralement admis que la probabilit de dfaillance de plusieurs disques est extrmement faible.
Cela est vrai pour une dfaillance gnrale d'une unit de disque. Cependant, cela est totalement
faux si l'on considre comme "dfaillance" un secteur illisible.
Dans la pratique, il est trs rare que toutes les donnes d'un volume soient lues rgulirement et,
pour des raisons de performances, la cohrence de la parit n'est que trs rarement vrifie. Il est
donc possible que des dfauts tels que les secteurs illisibles ne soient pas dtects pendant une
trs longue priode. Lorsque l'un des disques devient rellement dfectueux, la reconstruction
ncessite de parcourir l'intgralit des disques restants. On peut alors rencontrer des dfauts qui
taient rests invisibles jusque l.
Vu que la plupart des contrleurs raid sont incapables de grer les dfaillances partielles, ils
considrent gnralement qu'un disque contenant un secteur illisible est totalement dfaillant. ce
moment l, 2 disques sont considrs dfaillants simultanment et le volume RAID 5 devient
inutilisable. Il est alors extrmement difficile de rcuprer les donnes.
Un systme RAID 5 doit donc absolument tre vrifi et sauvegard trs priodiquement pour
s'assurer que l'on ne risque pas de tomber sur ce genre de cas.
Avantages :
performances en lecture aussi leves qu'en Raid 0, scurit accrue
surcot minimal (capacit totale de n-1 disques sur un total de n disques)
Inconvnients :
pnalit en criture du fait du calcul de la parit
minimum de 3 disques

B / Les niveaux de RAID peu courants
NRAID : concatnation de disques
NRAID : Near/Non Redundant Array of Inexpensive/Independent Disk
La concatnation de disques consiste additionner les capacits de plusieurs disques durs en un
volume logique d'une taille quivalente la somme des tailles de ces disques. Cette mthode utilise
une mthode d'criture squentielle : les donnes ne sont crites sur le disque dur suivant que
lorsqu'il ne reste plus de place sur le prcdent.
Le NRAID n'est pas proprement parler un RAID, et il ne permet d'ailleurs aucune redondance de
donnes, mais il offre cependant une tolrance aux pannes suprieure au RAID 0. On le rencontre
souvent sous le nom de JBOD (Just a Bunch Of Disks).
RAID 2 : volume agrg par bandes parit
Le RAID 2 est aujourd'hui obsolte. Il combine la mthode du volume agrg par bande (striping)
l'criture d'un code de contrle d'erreur par code de Hamming (code ECC) sur un disque dur
distinct. Bon niveau de scurit, mais mauvaises performances
RAID3 et RAID4
Le RAID3 et le RAID4 sont sensiblement semblables sauf que le premier travaille par octets et le
second par blocs. Le RAID4 ne ncessite pas autant de synchronisme entre les disques. Le RAID3
tend donc disparatre au profit du RAID4 qui offre des performances trs nettement suprieures.

296
Ces niveaux de RAID ncessitent une matrice de n disques
(au moins 3). Les n 1 premiers disques contiennent les
donnes tandis que le dernier disque stocke la parit.
si le disque de parit tombe en panne, il est possible
de reconstruire l'information de parit avec le contenu
des autres disques de donnes.
si l'un des disques de donnes tombe en panne, il est
possible de reconstruire l'information avec le contenu
des disques de donnes restants et celui du disque de
parit.
Il est important que le disque de parit soit de bonne qualit
car il est tout instant sollicit l'criture. Ce dernier point
est une des limitations du RAID 3.
De mme, si plus d'un disque vient dfaillir, il est impossible
de remdier la perte de donnes.
RAID 6

Le RAID 6 est une volution du RAID 5 qui accrot la scurit en
utilisant deux informations redondantes au lieu d'une. Il peut donc
rsister la dfaillance de deux disques. Les fondements
mathmatiques utiliss pour les informations de redondance du
RAID 6 sont beaucoup plus complexes que pour le RAID 5.
Si la scurit est plus grande, le cot en matriel est plus lev et
la vitesse est moindre. La puissance CPU ncessaire pour calculer les redondances et surtout pour
reconstruire un volume dfectueux est galement nettement plus importante.
Les dfauts majeurs sont :
Les temps d'criture sont longs cause des calculs de redondance complexes.
Le temps de reconstruction en cas de dfaillance simultane de 2 disques est extrmement
long.
Le RAID 6 est peu utilis du fait de son cot.

C/ Les niveaux de RAID combins
Fondamentalement, un niveau de RAID combin est l'utilisation d'un concept de RAID classique sur
des lments constitutifs qui sont eux-mmes le rsultat d'un concept RAID classique. Le concept
utilis peut tre le mme ou diffrent.
La syntaxe est encore un peu floue mais on peut gnralement considrer que le premier chiffre
indique le niveau de raid des "grappes" et que le second indique le niveau de raid global.
Dans les calculs suivants G sera le nombre de disque par grappe, N le nombre de grappes, C la
capacit d'un disque et V la vitesse d'un disque. On supposera tous les disques identiques.



297
Le RAID 01 (ou RAID 0+1)
Il permet d'obtenir du mirroring rapide puisqu'il est bas sur des
grappes en stripping. Chaque grappe contenant au minimum 2
lments, et un minimum de 2 grappes tant ncessaire, il faut au
minimum 4 units de stockage pour crer un volume RAID0+1.
La fiabilit est moyenne car un disque dfectueux entrane le dfaut
de toute une grappe. Par ailleurs, cela allonge beaucoup le temps
de reconstruction et dgrade les performances pendant la
reconstruction. L'intrt principal est que dans le cas d'un miroir 3
grappes ou plus, le retrait volontaire d'une grappe entire permet
d'avoir une sauvegarde "instantane" sans perdre la redondance.
En outre, chaque ensemble matriel en RAID 0 a des
performances en lecture/criture 3 fois plus leves environ quun
disque seul.
Capacit = G * C
Vitesse maximale = G * V
Seuil de mise en dfaut = N disques

On divise les disques en trois groupes de trois. On met trois disques sur chacune des cartes RAID
et on cre trois ensembles RAID 0. Chaque ensemble RAID 0 comporte 3 disques de 20 Go
chacun, ce qui donne une capacit de 60Go par ensemble.
Ensuite, on cre un ensemble RAID 1 avec les trois ensembles matriel en RAID 0.
Lensemble logiciel en RAID 1 propose donc des performances triples celles dun disque seul.

RAID 10 (ou RAID 1+0)
Il permet d'obtenir un volume agrg par bande fiable bas sur des
grappes rpliques. Chaque grappe contenant au minimum 2
lments et un minimum de 2 grappes tant ncessaire, il faut au
minimum 4 units de stockage pour crer un volume RAID10.
Sa fiabilit est assez grande puisqu'il faut que tous les lments
d'une grappe soient dfectueux pour entraner un dfaut global. La
reconstruction est assez performante puisqu'elle ne mobilise que les
disques d'une seule grappe et non la totalit.
Capacit = N * C
Vitesse maximale = N * V
Seuil de mise en dfaut = G disques
Chaque ensemble matriel en RAID 1 (mirroring) a des performances en lecture/criture gales
un disque seul. Lensemble logiciel en RAID 0 propose donc des performances triples celles dun
disque seul.
On divise les disques en trois groupes de trois. On met trois disques sur chacune des cartes RAID
et on cre trois ensembles RAID 1. Chaque ensemble RAID 1 comporte 3 disques de 20 Go
chacun. Ensuite, on cre un ensemble RAID 0 avec les trois ensembles matriel en RAID 0.
Si lun des six disques vient tomber en panne alors, lensemble RAID 1 auquel il appartient
continue fonctionner normalement. Si on perd un second disque dans le mme ensemble RAID 1,
lensemble RAID 0 logiciel nest pas affect non plus. Si on perd le troisime disque lensemble
matriel RAID 1 ne fonctionne plus ce qui implique que les donnes stockes sur lensemble logiciel

298
RAID 0 sont perdues. Ainsi en RAID 10, on perdre jusqu 2 disques par ensemble RAID 1 (dans
notre exemple) soit un maximum de 6 disques sur les 9 disques.

Tableau comparatif RAID01/RAID10 avec 9 disques de 20 Go
(50Mo/s en lecture/criture) et trois contrleurs RAID

RAID 01 RAID 10
capacit 60Go 60Go
dbit en lecture/criture 150Mo/s 150Mo/s
tolrance de panne 2 disques maximum 6 disques maximum
RAID 15
Il permet d'obtenir un volume agrg par bandes avec redondance rpartie trs fiable (bas sur des
grappes rpliques en miroir). Chaque grappe contenant au minimum 2 disques, et un minimum de
3 grappes tant ncessaire, il faut au minimum 6 units de stockage pour crer un volume RAID15.
Ce mode est trs fiable puisque il faut que tous les disques de 2 grappes diffrentes cessent de
fonctionner pour le mettre en dfaut. Ce mode est cependant coteux par rapport la capacit
obtenue.
Capacit = (N 1) * C
Vitesse maximale = (N 1) * V (cette formule nglige les temps de calcul de parit)
Seuil de mise en dfaut = (2xG)
RAID 50
Il permet d'obtenir un volume agrg par bandes
bas sur du raid5. Chaque grappe contenant au
minimum 3 disques, et un minimum de 2 grappes
tant ncessaire, il faut au minimum 6 units de
stockage pour crer un volume RAID50. Un des
meilleurs compromis lorsque l'on cherche la
rapidit sans pour autant vouloir trop dgrader la
fiabilit. En effet, l'agrgat par bande (fragile)
repose sur des grappes redondantes. Il suffit
cependant que 2 disques d'une mme grappe
tombent en panne pour le mettre en dfaut.
Capacit = N * (G 1) * C
Vitesse maximale = N * (G 1) * V (cette
formule nglige les temps de calcul de
parit)
Seuil de mise en dfaut = 2 disques


RAID 51
Il permet d'obtenir un volume rpliqu bas sur des grappes en
raid5. Chaque grappe contenant au minimum 3 disques, et un
minimum de 2 grappes tant ncessaire, il faut au minimum 6
units de stockage pour crer un volume RAID51. C'est un mode
coteux (faible capacit devant le nombre de disques)
Capacit = (G 1) * C

299
Vitesse maximale en criture = (G 1) * V (cette formule nglige les temps de calcul de
parit)
Vitesse maximale en lecture = N * (G 1) * V (cette formule thorique suppose une
optimisation maximale qui n'est jamais atteinte)
Seuil de mise en dfaut = (N 1) * 2 disques
D/ Les niveaux de RAID spciaux
RAID TP
Le RAID TP pour Triple Parity RAID technology a la mme organisation que le RAID 6 mais utilise 3
codes de redondance. Ceci permet de continuer de fonctionner aprs la panne simultane de 3
disques.
RAID 7, RAID ADG
L'volution du RAID 3 permettant de faire fonctionner le tout de manire asynchrone. Comme le
RAID 3, un seul disque contient les parits de tous. Chaque disque a un contrleur SCSI et le
systme est rgi par une carte calculant la parit, grant le cache et contrlant les disques.
Redondance de contrleurs
Le contrleur RAID est un lment indispensable au fonctionnement de l'ensemble, s'il vient
dfaillir, il entrane l'indisponibilit de tous les lments du RAID.
Enfichage chaud
On parle abusivement de disques pouvant tre enfichs chaud (hotplug), alors qu'en ralit, c'est
la baie de disques du systme ainsi que le contrleur qui doivent tre conus de manire
permettre le retrait ou l'insertion de disques durs alors que le systme est sous tension.
Cette fonctionnalit n'est pas disponible avec toutes les technologies :
bien qu'il n'y ait gnralement pas de dommages physiques, les disques IDE ne supportent
pas cette fonctionnalit.
cette fonctionnalit est supporte par des disques SATA (sous rserve que le contrleur le
supporte galement).
cette fonctionnalit est supporte par des disques SCSI (sous rserve que le contrleur le
supporte galement) bien que le bus puisse tre perturb au moment de l'change.


Cela permet:
d'ajouter des disques de manire dynamique, de sorte qu'il soit possible de faire voluer le
systme de stockage de donnes.
de remplacer un matriel dfectueux sans qu'il soit ncessaire d'interrompre le
fonctionnement du systme informatique.
L'utilisation de systmes de connexion chaud permet d'viter l'indisponibilit durant une opration
de maintenance.
Disques de rechange
Les disques de rechange permettent de limiter la vulnrabilit d'une solution.

300
Un disque complmentaire est affect une unit RAID mais n'est pas utilis au quotidien. Il est
appel disque de rechange. Lorsqu'un disque de la grappe vient dfaillir, le disque de rechange
prend immdiatement et automatiquement son relais. Ce disque est alors reconstruit partir des
donnes prsentes sur les autres disques, ce qui peut durer plusieurs heures en fonction de la
quantit de donnes. Une fois le disque reconstruit, le systme revient un niveau optimal de
scurit et de performances.
Une fois le disque de rechange mis en service, il faut procder l'change physique du disque en
panne par un nouveau disque qui pourra jouer le rle de nouveau disque de rechange.
Caches
Le cache est une mmoire RAM rapide qui permet de stocker des informations lire ou crire sur
le RAID. Ce tampon ayant des performances trs suprieures celles des disques, il permet au
systme de lire ou d'crire une rafale d'informations puis de passer une autre tche pendant que
le contrleur RAID se charge d'excuter les oprations effectuer. Le cache a donc une influence
positive trs importante sur les performances globales du systme.
Le cache de lecture ou "antmmoire de lecture" est une mmoire o sont pr-charges les
donnes dont le systme va avoir besoin. Son fonctionnement est thoriquement trs complexe
dans la mesure o il apporte un gain de performance important dans le cas o le prdicat se rvle
exact mais o il a tendance dgrader les performances lorsque le prdicat est faux. Les accs aux
donnes sont gnralement de deux types : des lectures squentielles de donnes et des accs
rpts de mmes donnes. La majorit des caches de lecture reposent donc d'une part sur la
conservation en mmoire RAM des donnes rcemment crites ou lues et d'autre part sur une
prlecture des donnes suivantes dans le cas o l'on vient d'effectuer une lecture squentielle
importante. La taille du cache de lecture et la pertinence du systme de prdicat a un trs grand
impact sur les performances en lecture.
Le cache d'criture est un tampon dans lesquelles sont places les donnes crire sur les
disques. Lorsqu'il n'est pas satur, cest--dire lorsque la quantit de donnes crire ne dpasse
pas la taille du cache, le systme peut envoyer les donnes crire trs rapidement et effectuer
d'autres tches pendant que le contrleur se charge d'crire physiquement sur les disques. Le
cache d'criture accroit donc normment les performances en criture du systme. Cependant,
dans le cas d'critures dont le volume dpasse largement la capacit du cache, le systme devra
bien attendre que le cache d'criture se vide avant de pouvoir envoyer davantage de donnes.
L'effet acclrateur du cache devient alors presque nul voire mme ngatif sur certains contrleurs.
Le cache d'criture pose un problme de scurit important. En effet, La mmoire cache tant
volatile, les donnes crites par le systme mais pas encore physiquement inscrites sur les disques
sont perdues en cas de rupture d'alimentation ou de dfaillance. Il peut s'en suivre de trs lourdes
pertes ou corruptions de donnes. Dans certains cas graves l'intgrit du systme de fichier peut
tre affecte et tout le volume peut alors devenir illisible. Pour palier ce problme, on recommande
de n'activer le cache d'criture que si la machine est alimente par l'intermdiaire d'un onduleur et
que si le contrleur RAID possde une batterie de backup. (cette batterie permet de conserver le
contenu du cache pendant 30 minutes 6 heures selon les modles de contrleurs et la taille de la
batterie)
Remarque : Seuls les vritables contrleurs "RAID matriel" sont munis d'une mmoire cache. Pour
les autres, des quivalents logiciels peuvent tenir lieu de cache.
Un onduleur, ou alimentation non interruptible est un dispositif constitu :
1. Redresseur : ligne de puissance qui charge la batterie aprs avoir converti l'AC en DC. Les
ruptures de puissance affectent seulement le processus de charge de la batterie, pas
l'alimentation finale.

301
2. Batterie : stocke la puissance pour maintenir l'alimentation du systme si la source d'nergie
est interrompue, et dtermine la dure pendant laquelle l'UPS soutiendra les quipements.
3. Inverseur : convertit l'alimentation DC de la batterie en courant alternatif pour les
quipements.
et dont le but est de protger tout quipement aliment lectriquement (et tout particulirement le
matriel informatique) contre les perturbations de l'alimentation secteur : variations de tension et
chutes de courant de faible amplitude, surtensions, hausses de tension, parasites, variations de
frquences gnralement lies aux groupes lectrognes, pics de tension / transitoires instantans,
distorsion du signal sinusodal, panne secteur,

Granularit
La granularit ne s'applique qu'aux types de raid employant des bandes de donnes. Il s'agit
fondamentalement des niveaux RAID0 et RAID5 ainsi que leurs combinaisons avec d'autres
niveaux comme par exemple le raid 10 ou le raid 15.
Il s'agit en fait de la taille des bandes de donnes. Cette taille configurable est gnralement un
multiple de 512 octets (taille d'un secteur). En pratique, elle varie le plus souvent de 16Ko 1Mo.
Sur la majorit des contrleurs RAID, la valeur par dfaut est de 64Ko.
Les possibilits et les limites du RAID
Le RAID ne dispense pas d'effectuer des sauvegardes rgulires. En effet, des dfaillances
plusieurs disques sont plus frquentes que l'on ne le croit et des erreurs humaines finissent
toujours par se produire.
Ce que peut faire le RAID
rduire les risques d'indisponibilit en cas de dfaillance d'une unit de stockage
rduire les risques de pertes de donnes en cas de dfaillance d'une unit de stockage
amliorer les performances
Ce que ne peut pas faire le RAID
empcher totalement la perte de donnes cause de dfaillances matrielles en cascade
(attention Murphy : S'il y a plus d'une faon de faire quelque chose, et que l'une d'elles
conduit un dsastre, alors il y aura quelqu'un pour le faire de cette faon. )
empcher la perte de donnes cause d'une erreur humaine (suppression accidentelle de
fichiers)
dispenser de faire des sauvegardes rgulires

302
protger des risques extrieurs au systme (surcharge lectrique qui grillerait l'ensemble
des disques, incendie)
Comment le RAID peut vous trahir
Le RAID est un excellent concept qui a tendance rendre les utilisateurs trop confiants. Cet excs
de confiance en une technologie apparemment trs robuste et trs fiable a entrain de nombreux
dsastres. Ne faites donc jamais totalement confiance un systme de stockage de donnes quel
qu'il soit. Effectuez toujours des sauvegardes rgulires et rappelez-vous que la seule faon sre
de prserver votre banque de donnes du vol ou de l'incendie, c'est d'en stocker une copie dans un
autre endroit.

3.3 Organisation et administration des documents

Pour obtenir une interface de travail rapide et efficace, il est impratif de respecter certaines rgles
dorganisation concernant les rpertoires (directories) et les fichiers (files) sauvs sur un ordinateur.

Un fichier informatique est n'importe quel ensemble d'informations (donnes traiter, rsultats du
traitement, programme, ) enregistr sur un support quelconque.

Un rpertoire est une bote o lon place des fichiers

A / les fichiers

Il existe un certain nombre de conventions propos des noms de fichiers, habituellement, les noms
de fichiers sont constitus de deux parties

un nom principal
une extension
Exemple:
dauphins . doc
nom principal . extension
Le nom principal est gnralement spar de l'extension par un point.
Le nom principal sert gnralement indiquer le contenu du fichier
l'extension sert gnralement indiquer le type de fichier.


Conventions pour le nom principal.
Le nom principal dsigne le contenu du fichier. Il s'agit d'une bonne habitude prendre, mme si
rien n'empche de donner des noms fantaisistes aux fichiers.
Sous Windows 9x et ME 8+3 - NT, 2000 et XP vrai nom
la longueur des noms de fichiers peut aller jusqu' 256 caractres. En gnral, on prfrera
des noms plus courts;
certains caractres sont interdits: \ / : * ? " < > | .

303
Conventions pour l'extension
L'extension est forme d'une srie de 1 3 caractres et indique habituellement le type de fichier
auquel on a affaire.
extension signification
doc document Word
txt fichier texte pur
bmp fichier Bitmap
wav fichier de sons de Windows
mp3 fichier musical
exe programme excutable
com programme excutable
On peut toujours donner l'extension que l'on veut presque n'importe quel fichier, mais il devient
alors difficile de savoir quoi il correspond.
En outre, en labsence dextension correcte, la fonction OLE (qui permet de lancer lapplication ad
hoc en cliquant sur licne du fichier) ne sera pas disponible.
Recommandations :
Dans un souci de portabilit, le nom principal ainsi que
lextension doivent toujours tre crits en minuscules.
Utilisez une langue (F ou E) pour nommer les fichiers ne
mlangez pas
Le nom principal ne doit pas dpasser 8 caractres
Le nom principal doit tre vocateur du contenu du fichier
Nutilisez que les caractres non accentus et les chiffres
(le underscore _ est tolr)


B / les rpertoires
Ils vont servir despace de rangement pour les fichiers. Windows
propose un modle dorganisation par dfaut qui prvoit au
minimum un rpertoire pour le systme dexploitation, un autre
pour les applications et un dernier pour les fichiers personnels. Il
convient souvent damliorer ce schma par lajout dautres
rpertoires en fonction des besoins.
Chaque rpertoire peut en contenir dautres et ainsi de suite, ce
qui permet de trier plus finement les fichiers et de les sauver
dans un emplacement qui leur est propre.
Par exemple, le rpertoire mes documents pourrait contenir 5
rpertoires nomms textes, photos, mp3, vacances et travail. Chacun va recevoir les fichiers qui se
rapportent son objet.







304
C / les sauvegardes

Il est indispensable de faire des copies des fichiers que lon a crs ou reus. Ils sont la partie
non rcuprable en cas daccident majeur du disque dur. LOS ainsi que les applications se trouvent
sur un support de base et peuvent tre rinstalls, il nen est pas de mme pour ce que vous avez
cr.

Faites des copies (back-ups)

Quoi quil en soit du systme utilis, il faut faire des copies de fichiers :

Au strict minimum 1 fois par semaine en cours de dveloppement
En tous cas quand ils sont termins





305


4. Le dmarrage du pc

Quand le pc est mis sous tension, il effectue de suite une opration nomme POST (Power On Self
Test). Il sagit d une routine contenue en Rom, dans le Bios, qui se lance automatiquement au
dmarrage et qui vrifie toutes les fonctions essentielles du pc (disque dur, clavier, cran, cartes,
). Le dcompte de la mmoire que lon voit lcran ainsi que le clignotement des lampes du
clavier font partie de ce Post et prcdent le dmarrage proprement dit.

Ensuite, un autre petit module de programme du Bios nomm Bootstrap est charg de chercher un
bootrecord, qui se trouve toujours sur la piste 0 du HD et de lexcuter, ralisant la premire tape
du dmarrage proprement dit.

Le Master Boot Record ou MBR est un ensemble d'informations stockes sur le premier secteur du
disque dur (tout au dbut de la surface magntique). Ces informations comportent tous les
paramtres ncessaires l'utilisation du disque, ainsi que d'autres donnes importantes comme
quel endroit trouver le systme d'exploitation sur le disque pour tre capable de le charger en
mmoire centrale. Le MBR contient deux lments : un petit programme excutable, et la table de
partition (manire dont le disque dur est fractionn) qui recense chaque partition du disque dur. Le
petit excutable est lanc au dmarrage, directement partir du bios. Il a alors pour tche de
chercher dans la table de partition o se trouve le systme d'exploitation (DOS, Windows, Linux ... ).
Une fois trouv, il recopie le secteur de boot de la partition active, hbergeant le systme
d'exploitation en mmoire et lui passe la main. Le secteur de boot va alors charger et lancer le
systme d'exploitation en mmoire vive, rendant l'ordinateur oprationnel pour l'utilisateur.

Le reset ou dmarrage froid, est le redmarrage dun systme informatique. Aprs cette
commande, tout le contenu de la mmoire de travail est perdu, la commande POST est lance et le
Bios systme est charg nouveau.

Le dmarrage chaud (= Ctrl-Alt-Del), saute une partie du Post (pas de dcompte mmoire), mais
dans ce cas aussi, tout le contenu de la mmoire de travail est perdu.

4.1 Les bips de dmarrage.

Il est impossible de dsactiver le "bip" de dmarrage avec le panneau de contrle Windows, car ce
son ne dpend pas de la carte son. Il vient d'un haut-parleur interne, directement reli la carte
mre. Employ autrefois pour crer quelques bruitages dans les jeux, il est toujours prsent car il
sert galement au diagnostic systme. En cas de panne de la carte mre, il mettrait quelques bips
dalarme. Le nombre de bips mis forme un code indiquant le type de problme rencontr. Ces
signaux sonores autorisent un diagnostic, mme si la partie vido du PC est en panne. Peut-tre
cause de cette fonction de secours, rien n'est gnralement prvu pour couper le haut-parleur
interne (mme dans les menus de Setup). La seule manire de le dsactiver est donc d'ouvrir le
bitier du PC et de dconnecter physiquement le petit cble du haut-, parleur (souvent rouge et
noir). Il est parfois possible de relier la sortie haut-parleur de la carte mre une entre de la carte
sonore; ce qui permet alors de rgler le volume sonore des bips, par le panneau de contrIe ou le
bouton de volume.

* Au dbut de la phase de dmarrage d'un PC, l'ordinateur excute le POST qui va provoquer des
bips sonores en cas d'anomalie matrielle du PC. Ces codes ne sont pas standardiss et
dpendent du BIOS utilis par l'ordinateur. Par exemple dans certains Bios AMI, un bip bref indique
un problme de rafraichissement de mmoire vive, alors que le sens habituel est plutt "auto-test
russi".