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FIABILITE
F. Verdier, Y. Danto, F. Marc, O. Bonnaud
Laboratoire IXL UMRCNRS 5818

Universit Bordeaux 1

PLAN

INTRODUCTION
Les enjeux de la fiabilit
Principaux mcanismes de dfaillance

DEFINITIONS DE BASE
Distributions empiriques
Lois courantes

EFFETS DE LENVIRONNEMENT
Lois dacclration
Tests acclrs
Limites de validit

CONCLUSION
Nouvelles approches

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INTRODUCTION

Dfinition :
Probabilit qu'un dispositif assure une fonction donne dans des
conditions donnes pendant une dure dtermine

outils :
- observation : statistiques
fiabilit oprationnelle
- prvision : probabilits
fiabilit prvisionnelle

Dfaillance = cessation
de l'aptitude accomplir
une fonction donne

dure de vie
oprationnelle
taux de
profil de mission dfaillances

internes :
utilisation
externes :
environnement

Notion en volution permanente


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L'EXIGENCE DE FIABILITE
4 Enjeux conomiques : cot de la fiabilit / rentabilit
conception --> fabrication / image de marque

4 Enjeux technologiques : volution des filires et domaines


nouvelles filires technologiques (SiGe)
nouveaux procds (Damascene)
--> ractivit ncessaire

4 Enjeux humains
Individuels :
quipements de trs grande diffusion
report des contraintes vers les systmes
Scurit
transports

Collectifs :
Distribution d'nergie, radiodiffusion, internet ...

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ASSURER LA FIABILITE
assemblage

fiabilit
prvisionnelle

procds de fabrication

conception

puret, qualit cristalline, dimensions dcroissantes du pas / accroissement de la


surface des circuits
fonctions ralises, procds de fabrication (niveaux d'interconnexion), produits
assembls

Svrit d'utilisation

produit

Complexit croissante

soussystmes

Exigence accrue au niveau des matriaux et procds de bas niveaux

structures
lmentaires

fiabilit
oprationnelle

matriau

stockage
distribution

lectronique embarque, diversit climatique

CONSTATATION : ACCROISSEMENT DE LA FIABILITE


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TENDANCES

Composants par puce

10

1M

1980

1990

2000

Pas technologique (m)


10

1970

1980

1990

2000

Taux de dfaillance (FIT)


1000

100

1
0,1
1970

(chelle arbitraire)

100

1G

1k
1970

Svrit dutilisation

10
1980

1990

2000

1970

1980

1990

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2000

DEFAILLANCE
MODE DE DEFAILLANCE : Perturbation de la fonction

courts-circuits (diodes, transistors, condensateurs ...)


circuits ouverts (condensateurs, rsistances ...)
dgradation de performance (drives ...)
perte de fonctionnalit partielle (circuits numriques complexes)

MECANISME DE DEFAILANCE
MECANISME DE DEGRADATION
Processus physique qui aboutit la dfaillance
Origine de la dfaillance

DEFAILLANCE
Seuil de dfaillance
Dpend du niveau considr / de l'utilisation

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PREMIERE CLASSIFICATION DES DEFAILLANCES


DEFAILLANCES INTRINSEQUES
dues au systme lui-mme

matriau
design
procds
assemblage / encapsulation

DEFAILLANCES EXTRINSEQUES
dues des causes extrieures

surcharges lectriques (EOS) / dcharges lectrostatiques (ESD)


manipulations / manutention
dpassement de spcifications (thermiques, chimiques, mcaniques)
utilisation inadapte

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Exemple technologique : TRANSISTOR BIPOLAIRE

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10

Exemple : ASSEMBLAGE COMPOSITE COMPLEXE

Paramtres technologiques

Geometries, dimensions
Materiaux
Soudure/collage
Type de botiers
Nombre de couches dinterconnections

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PRINCIPAUX MECANISMES DE
DEFAILLANCE (Composants Silicium)

Dilectrique de grille & oxydes minces (MOS)


Electromigration (lignes dinterconnection)
ESD
Dilectriques isolation
Porteurs chauds
Latchup
Dfaillances lies lencapsulation
Cblage
Dfaillances lies lassemblage

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QUANTIFICATION DE LA FIABILITE

Fiabilit oprationnelle = observation


chantillons de N individus suffisamment identiques, pendant une dure T
suffisamment longue
Hypothses :
Systmes non rparables
Dates de mise en opration normalises t = 0

11
10
9
8
7
6
5
4
3
2
1
0

NS(t)

1
F(t)

ND : nombre de dfaillants la date t


NS : nombre de survivants la date t
tfi : instants de dfaillance
--> sries statistiques (t fi, ND(tfi))
distribution empirique des dfaillances :

Fi(tfi) = ND(tfi)/N

R(t)
ND(t)

tfi

F(0) = 0, F() = 1

fonction empirique de fiabilit :

R i(tfi) = NS(tfi)/N

F monotonement croissante

F(t)+ R(t) = 1

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GRANDEURS INTERESSANTES

Densit de dfaillances : proportion de dfaillances par unit de temps

f =

1 ND ( t + t ) ND ( t ) F (t )
=
N
t
t

h-1

3
2,5
2

(t)

1,5
1
0,5
0

Taux de dfaillances :
proportion de dfaillances par
unit de temps, par rapport au
nombre de survivants

f(t)

1 ND ( t + t ) ND ( t )
t
NS ( t )

F (t ) N
R (t ) 1
=
=
t R ( t )
t NS (t )

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DUREE DE VIE
Dure de fonctionnement moyenne de lchantillon
temps cumul oprationnel
nombre dindividus

1 ND (t )
N (t )
t op (t ) = NS (t fi )(t fi t fi1 ) + S (t t fND )
N i=1
N

h
12

MTBF

pour t > tfN , top-->

10

Pe
nte
1

8
6

Temps moyen de bon


fonctionnement

1N
MTBF = t fi
N i=1

2
0

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15

APPROCHE PROBABILISTE

chantillon de grande taille (N --> )


F(t)

f(t)
1

6(t)
5

0,8

0,6

0,4

0,4

0,2

0,2

0,8
0,6

F, R , f et --> fonctions continues : F, R, f et

Grande dure dobservation (T --> )


top --> MTBF

F : fonction de rpartition, distribution des dfaillances


R : fonction de fiabilit
f : densit de probabilit de dfaillance
: taux de dfaillance
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PROPRIETES

Interprtation physique :

F(t0) = probabilit de dfaillance avant t = t0 / proportion de dfaillants


R(t0) = probabilit de bon fonctionnement jusqu t = t0 / proportion de survivants
f(t) = densit de probabilit de dfaillances
(t) = densit de probabilit conditionnelle de dfaillances, sachant la probabilit de survie

Fonctions de probabilit :

F(t) monotonement croissante de 0 1, gnralement continue


R(t) = 1-F(t) ; f(t) = dF/dt = -dR/dt ; (t) = f/R = -(dR/dt)/R(t) ; moments mt0(n)
Quantile t : F(t) = ; exemple mdiane ou t50% : F(t50%) = R(t50%) = 1/2

Taux de dfaillances

= esprance mathmatique (m 0(1))

(t) = -(dR/dt)/R(t) --> (t)dt = -dR/R


t

-->

R = Ke

(u )du
0

avec R(0) = 1

Dure de vie moyenne

R(t ) = e

(u )du
0

dR
dt
0 dt

MTBF = tf (t )dt = t
0

MTBF = R(t )dt


0

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(*)

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CAS PARTICULIER
Systmes constant : (t) = 0

(t ) = 0

R (t ) = e

0 t

F(t ) = 1 e

1
F(t)

0,8
0,6
0,4

1 0 t
f (t ) = e
0

1
MTBF =
0
t 50% =

37 %

0,2

0 t

ln 2
0

R(t)
t50%

1/0

...

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AUTRES DISTRIBUTIONS
Distributions normale, lognormale pour f

1,6

f normal
f lognormal

1,4
1,2

taux de dfaillance croissant :


utiles pour dcrire la priode
dusure

0,8
0,6
0,4
0,2
0
0

0,5

1,5

14

lambda from normal f

12
1

F from normal f

0,9

F from lognormal f

0,8
0,7
0,6

lamda from lognormal f

10

0,5

6
4

0,4
0,3

0,2

0,1

0
0

0,5

1,5

0,5

1,5

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DISTRIBUTION de WEIBULL
Distribution de Weibull

1
2,5

souplesse du modle grce la


possibilit de paramtrer la courbe :
diagramme dAllen-Plait

0,5
2

1,5
1

t
(t ) =

0,5
0
0

0,5

1,5

( 1)

5
1

4,5

0,9

0,8

3,5

0,7

0,6

0,4
0,3

0,2

1,5

0,1

0
0

0,5

1,5

0,5
2

2,5

0,5

0,5
2

0,5
0
0

0,5

1,5

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20

EXEMPLE DETUDE DE FIABILITE

Changement de variable

Gausso-logarithmique

Distribution empirique
tf = 188 j
tf50% = 116 j
tf = 157 j

Distribution ajuste
MTBF = 181 j
tf = 113 j
tf = 160 j

Z : variable centre rduite

Ajustement
par rgression linaire

Paramtres log-N :
m = 4.75
S = 0.94

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EXEMPLE DETUDE DE FIABILITE (2)

Changement de variable

Allen-Plait

Distribution empirique
tf = 188 j
tf50% = 116 j
tf = 157 j

w : variable de Weibull

Ajustement
par rgression linaire

Distribution ajuste
MTBF = 175 j
tf = 126 j
tf = 159 j

Paramtres de Weibull
= 165 j
= 1.10

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EXEMPLE DETUDE DE FIABILITE (3)

Changement de variable
Gausso-normal

Distribution empirique
tf = 335 j
tf50% = ?
tf = 392 j

Z : variable centre rduite

Ajustement
par rgression linaire

Distribution ajuste
MTBF = 2083 j
tf = 2083 j
tf = 1814 j

Paramtres gaussiens
= 2083 j
= 1814j

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SYSTEMES ELECTRONIQUES
Courbe en baignoire
(t)

Dfaillances prcoces :
dfauts de fabrication
Dfaillances intrinsques
prpondrantes

= constant

Priode vie utile :


dfauts alatoires

Priode dusure :
affaiblissement

Dfaillances extrinsques
prpondrantes

Dfaillances intrinsques
prpondrantes

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ORIGINE DES DEFAILLANCE

Priode prcoce

Dfauts latents : dfauts procds / dfauts de fabrication

Vie utile

Matrise des procds


Amlioration technologique
Qualit fabrication
Contrle procds
Dverminage

Rsidus dfaillances prcoces / premires dfaillances d'usure


Dfauts alatoires
valuation des risques oprationnels
Surcharge erratique
Profil de mission (environnement)
Rayonnement cosmique
Protection

Qualit substrat
Propret photolithogravure
Dfauts doxyde mince (MOS)
Dfauts dassemblage (soudure/brasure)

Mauvaise utilisation

Usure

Prpondrance des mcanismes de dgradation (lis l utilisation et l environnement

Corrosion
Mcanismes diffusifs
Fatigue thermomcanique

Profil de mission (dure)


Physique de dgradation

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DIFFERENTS TYPES DE DEFAILLANCES

(t)

Interconnexion dgrade
par lectromigration

Fissure induite par


soudure aux ultrasons

Interconnexion dtruite
par EOS

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NOUVELLE COURBE EN BAIGNOIRE


Roller-coaster
Bath curve
curve
(t)

Dfaillances prcoces :
origines discrtes
Dfaillances intrinsques

Vie utile :
taux de dfaillance non
mesurable

Usure
Dfaillances extrinsque

10 FIT --> MTBF 11000 ans


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FACTEURS d'ENVIRONNEMENT
Effets des contraintes lies :
l'utilisation (contraintes "internes" )

contraintes lectriques (tension, courant, densit de courant ...)


temprature

l'environnement (contraintes "externes" )

contraintes mcaniques (contrainte, acclration, vibrations ...)


contraintes chimiques (humidit, corrosivit ...)
temprature

Fiabilit
prvisionnelle

Influence sur :
les mcanismes de dgradation (acclration)
les caractristiques de fiabilit : taux de dfaillances

Lois d'acclration :
modles semi-empiriques
tests de vieillissement acclr

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FIABILITE PREVISIONNELLE
(Approche classique)

(t)

e1
e1
t
t
in
in
ra
ra
t
t
n
n
co
co

Prise en compte dissocie des


facteurs d'environnement
4

Base sur :

t
Y Hypothse : invariance de forme
de f(t), F(t), R(t) et donc (t)
valable principalement en priode
de vie utile

lois simples
Essais acclr
Base de donnes

Modle multiplicatif

= 0 T V ...
AX : facteur dacclration
0 : taux de dfaillance de
rfrence

4 Simplicit dutilisation
4 Pas de prise en compte explicite des
interactions entre contraintes

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29

LOIS d'ACCELERATION
Bases sur :
La physique de dgradation (connaissance du mcanisme)

(L'observation statistique)

Justification de lutilisation des facteurs dacclration


Exemple : Electromigration
Mcanisme : dplacement de matire sous l'effet de fortes densits de courant au
sein des pistes d interconnexion
Base physique : flux d'ions en mouvement

JEM

Ea

D
= NJeZ * 0 e kT

paramtres physiques
donnes technologiques

kT

utilisation
environnement

Effets macroscopiques : lacunes dans les pistes (et extrusions)


Effets lectriques : augmentation de la rsistance, jusqu au circuit ouvert

dfaillance
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30

ACCELERATION DE LA DEGRADATION

Loi d volution de la rsistance :

R/R0 (%)

1
0,8
0,6

Analyse de la dgradation

T = T1

T = T2>T1
Critre de
dfaillance

0,4
0,2
0

tf2

tf1

Loi semi-empirique d'acclration


paramtres physiques
donnes technologiques

relation de Black

utilisation
environnement

E
a
= nJne kT

paramtres
caractristiques
de fiabilit

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31

LOIS FREQUENTES

Lois d'acclration empiriques


grandeurs lectriques
(composants ou structures passives)

V

V
= ne m

Temprature
(composants ou structures passives)

T

T
= ne m

Loi d'Arrhenius
(composants semi-conducteurs ...)

E
a
= ne kT

Lois semi-empiriques contraintes associes

Electromigration (Black)

Humidit (Eyring)

E
a
= nJne kT
E
a
= nRHne kT
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FACTEUR dACCELERATION
Ex : loi dactivation thermique (Arrhenius)

100000

par rapport la temprature


dutilisation Tu

Tu = 300 K

10000

E
a
= ne kT

AT

1000
100

Ea = 0,4 eV
Ea = 0,5 eV
Ea = 0,6 eV
Ea = 0,8 eV
Ea = 1 eV

10
1
300

Facteur dacclration A T

350

T (K)

400

450

500

E
a
e kT

(T)
=
=e
E
u
a
e kTu

E 1 1
a
k T Tu

T(K) = T(C)+273
k : constante de Boltzman
k = 1.38 10-23 JK-1
k = 8.65 10-5 eVK-1

Importance de lnergie dactivation

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DIAGRAMME d'ARRHENIUS
Reprsentation simple de lactivation thermique
E
Ea
a
ln

=
ln

n
= ne kT
kT

T faible

T leve

1/T
1/T

Changement de variables :
ordonnes : ln (log)
abscisses : 1/T (1000/T)

4 droite de pente -Ea/k


+ Vrification rapide dune activation selon
la loi dArrhenius
+ Dtermination de lnergie dactivation
Imprcision de la mthode :
graphique
rgression sur variables transformes

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LIMITES DE VALIDITE

Physiques :
domaines de contraintes o le modle est valide
ex : modle dEyring inadapt pour RH<10 % ou RH --> 100%
diffrentes nergies dactivation pour llectromigration, selon la temprature

domaines de prpondrance des mcanismes de dgradation


apparition de mcanismes diffrents sous fortes contraintes

Exprimentales
opration sur : grand nombre de dfaillances observes
matrise des conditions exactes denvironnement

Risques lors dextrapolations


Extension de la mthode
- grandeurs plus faciles mesurer : quantiles de F(t)
- pire cas

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35

LIMITES DE VALIDITE
Exemples

Electromigration :
phnomne complexe

plusieurs chemins de diffusion


diffrentes nergies dactivation

en surface : 0.4 eV

T<110C
Electromigration
en surface

tR (t ) t
0

aux joints de grains : 0.8 eV


(en volume : 1 eV)

T>110C
Electromigration
aux joints de grains

1/T
1/T
Superposition des diffrentes contributions
--> domaines de prdominance en temprature
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36

LIMITES DE VALIDITE
Exemples

(t)

Ex : vibrations excessives
rvlation de soudures fragilesmais
dans la tolrance dune utilisation
normale

II

II

Ex : forte humidit
dfaillances par corrosion (mcanisme
dusure) apparition prcoce

Dure dobservation

Effets diffrents sur les mcanismes de dfaillances :


influence sur la forme de f(t), F(t), R(t) et (t)
mise en vidence de nouveaux mcanismes de dfaillance)
paramtres dpendants de la dure d observation

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37

CONSTRUCTION DE LA FIABILITE

Amlioration de la qualit des procds


Contrle statistique des procds (SPC)
Fiabilit au niveau de la tranche (WLR)

Identification des paramtres influents


Tests de fiabilit
Profil de mission
Analyse de construction

Tests
acclrs

Identification des mcanismes de dgradation


Composants / technologies
Analyse de construction / Analyse de dfaillance

Adaptation composant / contraintes spcifiques

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38

WLR : STRUCTURES DE TEST


Structures de test spcifiques :
Reprsentative dun mcanisme de dfaillance
Aussi critique quun composant rel
Aussi slective que possible
Facilit dappliquer une (forte) contrainte / de mesure

Structure critique associe chaque tape de fabrication


valuation rapide de la qualit des
procds en prototypage
Contrle qualit en production
Ex: lectromigration : structures NIST, structures SWEAT
oxydes minces : gros condensateur ...

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39

OPTIMISATION
Approche POF (Physics of degradation)
Modle analytique de dgradation
Lois dvolution (lois prdictives)

Indicateurs de fiabilit
Grandeur facile mesurer
Signature prcoce dun mcanisme de dgradation ou dune
drive fonctionnelle
(non destructif)

Simulation
Mcanismes de dfaillance
Effets des paramtres des procds sur la fiabilit
Statistiques (en conditions acclres ou non)

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40

TESTS de VIEILLISSEMENT ACCELERES


Buts :
Caractrisation de la fiabilit

Utilisation de modles et de lois dacclration

Identification de mcanismes de dfaillance

Contraintes critiques

(Assurance de la fiabilit)

Mode opratoire :
tests complets

poursuivis jusqu la dfaillance de la totalit (une forte proportion) du lot


distributions F, R, (quasi) compltes

tests raccourcis

interruption du vieillissement (faible pourcentage de dfaillance ou dure fixe)


pratiqus sous forte acclration : HAST (Highly Accelerated Stress Tests)

Importance :
da la nature et de lintensit des contraintes

vraisemblance, reprsentativit / dure de test

de la taille de l chantillon

validit statistique

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41

EXEMPLE DE TEST EXHAUSTIF


test dlectromigration
Modle adopt : relation de Black
Mesure de la dure de vie mdiane
Paramtres dterminer : (A), n, Ea

E
a
= 0Jne kT

t 50%

Ea
= AJne kT

Minimum de 3 tests contraintes diffrentes


Taille d'un chantillon : N = 20 structures
Choix du critre de dfaillance : ouverture de piste
Intensit des contraintes : 20 GAm-2/199C, 15 GAm-2/218C, 30 GAm-2/225C

Remarques :

prise en compte pour T de lautochauffement par effet Joule


analyse de dfaillance complmentaire : vrification du mcanisme de
dgradation caractris
N limit par le banc de test

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42

ANALYSE DES RESULTATS


(Distribution de Weibul)
%
99.9

Dates de dfaillance (h)

6 4 3.0

2.0

1.5

1.0

0.8

0.7

0.60

0.50

99
95

% df.
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60

Test 1
108
175
288
331
374
405
413
415
431
541

Test 2
97
114
123
125
171
203
216
225
237
265
335
372

Test 3
12
21
29
61
64
66
74
79
86
99

90
80

50

30
20

10

5
3
2

1.0

Cohrence des trois tests :


> 1 (sur la distribution principale)
--> usure
+ analyse de dfaillance

0.5
0.3
0.2

0.10

0.05
100

101

10 2

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103

43

PARAMETRES CARACTERISTIQUES
(Relation de Black)
Dpendance en fonction de T :
loi d Arrhenius

Dpendance en fonction de J :
loi en puissance
1000

100

100

t 50%

1000

tt50%
50%

10

10

1
2

2,5

1000/T
1/T

Rsolution du systme :

Ea = 1.04 eV
n = -2.3
A = 1010 s.i.

10

20

30

J (GAm-2)

Extrapolation
J = 100 MAm-2
T = 300 K

t50%> 1030 annes


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40

44

NIVEAU DE CONFIANCE DES RESULTATS


Problme des tests fortement acclrs : Extrapolation des valeurs loignes de
celles du test (contraintes leves)

Risque dactivation dun mcanisme


non raliste :
1,00E+16

Incertitudes de mesure --> intervalle


de confiance de lextrapolation :
1,00E+16

1,00E+15

1,00E+15

Ea = 1eV

1,00E+14

1,00E+14

1,00E+13

1,00E+13

1,00E+12

1,00E+12

1,00E+11

1,00E+11

Ea = 0.6eV

1,00E+10

1,00E+10

1,00E+09

1,00E+09

1,00E+08

1,00E+08
2

2,5

Ea = 1 eVEa

3,5

2,5

1000/T
la gamme de temprature de test favorise la
migration en volume, minoritaire
temprature normale
survaluation de t50%

ici, Ea/Ea = 20%, n/n = 50 %, A/A = 105


(rsultat inexploitable)
dispersion de t50%

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3,5

45

NOUVELLE APPROCHE :
RESISTANCE CONTRAINTE
Reprsentation instantane

Rpartition des contraintes

Rsistance du dispositif

Probabilit de dfaillance
Prise en compte

Distributions des rsistances et contraintes


Origine des dfaillances (--> physique des dgradations)

Adquation avec lutilisation prvue

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46

risque
marge de
scurit

Contrainte

Rsistance

DEFAILLANCE ALEATOIRE

t
Environnement svre, autres critres :
Variabilit des contraintes

Prvisibilit des contraintes

(superposition de phnomnes erratiques)

Universit Bordeaux 1

47

Rsistance

PHENOMENE DUSURE

Contrainte

Affaiblissement des dispositifs


par dgradation lente
Fatigue des matriaux

( )

0
dure de vie garantie

Modlisation par la loi de Weibul


-1

t
(t) =
avec > 1

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48

CONCLUSIONS
Intgration de la fiabilit ds la conception
Connaissance des conditions dutilisation et de la dure requise
zro panne
Connaissance des paramtres technologiques
Connaissance des mcanismes de dgradation associs

Utilit des structures de test et des indicateurs de fiabilit


Utilisation de tests de vieillissements acclrs
Utilisation de la CAO (simulation de fiabilit)
Modles physiques de dgradation
Modles prdictifs
Simulation statistique

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