Vous êtes sur la page 1sur 95

Généralités sur la fabrication

des circuits imprimés


• Constitution du circuit imprimé
• Caractéristiques du circuit imprimé
• Fabrication des circuits imprimés rigides
• Identification des circuits imprimés
Constitution du circuit imprimé
Le circuit imprimé est constitué:
• d’une feuille de cuivre obtenue par
électrolyse à 99,9% de pureté.

• et d’un substrat dont le rôle est de


supporter le cuivre et le poids des
composants
La feuille de cuivre est consti-
tuée de 2 faces :

• Une face lisse brillante

• Une face rugueuse dont l’objet


est d’améliorer l’adhésivité par
une colle au substrat.
Laminage doux et laminage
simple
• La feuille de cuivre subit un laminage
simple dans le cas des circuits imprimés
rigides.

• Pour les circuits flexibles, la feuille de


cuivre subit un laminage doux dont le but
est d’homogénéiser la face pour améliorer
l’adhésion du cuivre.
Face Lisse

Face
rugueuse
cuivre

adhésif

substrat
Forces exercées importantes en
cas de flexion
Caractéristiques du circuit
imprimé
• On distingue 3 types de caractéristiques:
• thermiques
• mécaniques
• électriques
Nature du substrat
Le substrat est constitué de 2 éléments
distincts:
• La résine qui après polymérisation lui
confère la majorité de ses propriétés.
• La structure d’accueil qui renferme la
résine et que l’on appellera le matériau de
base qui confère également certaines
propriétés au substrat tel que la dureté.
Fabrication des circuits
imprimés rigides
 Circuits imprimés simple face et double
face:
Ils sont réalisés par l’empilement d’un
ensemble de feuilles prepreg d’épaisseur
0,2mm (prépolymérisés) et d’une feuille de
cuivre (2 pour le double face). Le tout est
mis sous presse à une température
donnée pour continuer la polymérisation
des feuilles prepreg.
Identification des stratifiés et
des feuilles prepreg
•Identification des stratifiés
•Identification des feuilles prepreg
Numéro de page de la norme IPC-4101 où on
retrouve les caractéristiques du stratifié (la norme
est disponible sur internet)

C1 /C1 A A

L: stratifié = substrat + cuivre


Début
P: prepreg
Résumé de quelques caractéristiques pour
différents numéros de pages de la norme IPC-4101
L: Laminate (Stratifié)

Cuivre

Substrat

P: Prepreg (Substrat
partiellement polymérisé
cuivre

substrat
1: désigne l’épaisseur ou plus précisément le poid du cuivre par
unité de surface ici on utilise le pied (à peu prés 33cm) au carré.
Le slash / permet d’identifier la face cuivrée côté composant (le
premier C1 dans cette exemple) de celui C1 de la face cuivrée.

1: 35m

1: 35m
Classe de la tolérance sur l’épaisseur du substrat ou du stratifié
Cette caractéristique est très importante car elle donne une idée sur la résolution
limite du schéma de câblage. Ainsi les stratifiés caractérisée par une faible
tolérance peuvent être utilisé dans la fabrication de circuit à haute définition.
Qualité de la surface de cuivre
Exemple de polymérisation:
la résine Epoxy
L’obtention de la polymérisation est basée
sur la réaction de 2 éléments:
L’épichlorohydrine et le bisphenol qui
génèrent les monomères:
• Cette réaction peut donner lieu à
différentes résines epoxy bi-
fonctionnelles, tétra fonctionnelle et
multifonctionnelles:
Groupes responsables
de la polymérisation
Le terme bi fonctionnel est du à la présence de 2 groupes
responsables de la liaison entre les différents
monomères

Groupes responsables de la
polymérisation
• À Ce type de résine correspond
généralement une faible température de
transition Tg = 120°c, ils sont
généralement utilisés dans la fabrication
de circuits double face de moindre qualité
Résine epoxy tétra fonctionnelle

L’utilisation de plus de groupes fonctionnels


augmente la liaison entre les différents monomères et
permet d’avoir des températures de transition plus
importantes:
o 125°c à 140°c
o 150 à 165°c
o 170 à 185°c
o et plus
Résine Epoxy tétra fonctionnelle
Résine Epoxy multi fonctionnelle
Autres type de résines
Lorsque des propriétés électriques
particulières sont exigées « surtout en
hautes fréquence » tel qu’une faible
constante diélectrique et un faible facteur
de dissipation, d’autres résines plus
coûteuses peuvent être utilisées:
- Bismaleimide Triazine (BT)/Epoxy:
Qui est un mélange de 2 résines BT et Epoxy confère au
substrat un grand Tg de 180°c et de bonnes propriétes
Électriques thermiques et mécaniques qui le rendent très
Intéressant dans les circuits à haute densité tels que les
Circuits faisant intervenir des circuits PGA.
- Cianate Ester:
Possède de très bonnes propriétés thermiques (Tg=250°c),
d’excellentes propriétés électriques mais il est toutefois
très couteux.
-Polymide:
Possède de très bonnes propriétés thermiques (Tg=260°c),
Un grand facteur de décomposition. Leur usinage est
cependant très difficile et ne sont donc utilisés que dans les
applications où le circuit est confronté à de très fortes
températures.
- polyester:
Possède de très bonnes caractéristiques électriques,
il possède
cependant de médiocres propriétés thermiques.
- Polytetrafluoroethylene (PTFE, Teflon):
différentes résines de ce type existent, elles sont
caractérisées par de très bonnes propriétés
électriques. Elles sont cependant très coûteuses du
point de vue usinage et sont souvent mélanger à
d’autre résines pour réduire le coût de l’usinage.
- Allylated Polyphenylene Ether (APPE):
meilleures propriétés électriques et de bonnes
caractéristiques thermiques
Additifs
À la même résine, l’addition de certains éléments chimique
peut modifier certaines propriétés du substrat:
o Curing agent: L’ additif joue le rôle d’un cathalyseur qui
par sa présence augmente les réactions entre les
différents groupes fonctionnelles de la résine.
• Retardateur de flammes (flame retardants): dans le cas
des résines Epoxy simples, ceci est fait par l’addition de
bromure
• Bloqueur de rayons UV ou d’aide à la fluorescence:
Cet additif est rajouté afin de rendre le substrat
impénétrable par les rayons UV et ceci pour 2
raisons:
 le passage des rayons UV à travers le substrat
risque de perturber la photogravure de la face
cuivrée opposée.
 L’inspection automatique des pistes de cuivre est
basé sur la réflexion des rayons laser par le
substrat.
Types de matériaux de base
constituant la structure d’acceuil
• Verre cristallin: ce verre est constitué d’un
tissage de fibre de verre. Les propriétés
du matériau de base dépendent de la
constitution ou de la structure de ces
fibres de verre et également de la nature
du maillage.
*
Structure de la fibre de verre
Autres matériaux de base
• Verre amorphe: constitué par une
structure aléatoire de petites fibres de
verre
• Fibre d’aramide: constituée de fibre
organiques et qui sont caractérisées par
un coefficient de température négatif.
• papier
Cu2+ + 2e Cu laminage
Sulfate de
cuivre

Face
rugueuse

41
Caractéristiques thermiques

Parmi les caractéristiques thermiques, on peut citer:


 la température de transition.
 le facteur d’expansion thermique (cte de dilatation) en z
et en xy.
 Facteur de décomposition
 « time to delimination »: temps nécessaire au décollage
de la feuille de cuivre du substrat.
 résistance à l’arc électrique.
 Résistance à la flamme.
Laminage doux
Température de transition
• La température de transition est la température à partir
de laquelle la résine commence à passer de l’état solide
à un état plus mou. Cela correspond au début de
détachement de certains monomère de leurs structure.
Cette température affecte certaines propriétés physiques
et thermique du stratifié. En effet à un grand Tg
correspond une grande constante de dilatation mais
aussi une plus grande difficulté à l’usinage et au
perçage.
_____________________________________________________________
Time to delimination
Cette caractéristique mesure l’adhérence du
du cuivre au substrat. Le substrat étant
soumis à une température de 260°C, on
mesure la durée nécessaire au décollage
de la feuille de cuivre. Souvent cette
caractéristique est appelée T260.
Facteur de décomposition
• C’est la température pour laquelle le
substrat perd 5% de son poids
Résistance à l’arc électrique
• Cette caractéristique mesure le temps que
met la surface du substrat à court-circuiter
lorsqu’on lui applique un petit arc
électrique.
Caractéristiques mécaniques
• densité
• Adhérence du cuivre (copper peel
strength)
• Rigidité à la flexion (flexural strength)
• Absorption d’eau
• Résistance chimique
densité
Adhérence au cuivre (peel
strength)
• Cette caractéristique mesure l’adhérence du cuivre au substrat:
Cette mesure est effectué par un équipement spécial qui consiste à
déterminer le rapport entre la force nécessaire à décoller une piste
de cuivre de la surface du substrat et la largeur de la piste. Cette
mesure est appliquée sur une piste de cuivre de largeur de 0,79mm
après une exposition de la plaquette cuivrée à un réactif chimique.
Le même test est appliqué sur une largeur de piste de 3,2mm sous
des conditions thermiques dures (immersion de la plaquette dans un
bain de soudure à 288°c en 10s et soumission de la plaquette à de
très fortes températures. Ce test est appliqué à une épaisseur de
cuivre de 35m si l’épaisseur du cuivre est plus petite un étamage doit
être appliqué de façon à amener cette épaisseur de 35m.
Exposition à un réactif chimique
• La plaquette est exposée à une série de réactifs sous des conditions
particulières:
 L’échantillon de plaquette est immergé dans du chlorure de
methylène à une température de 23°c et ceci pendant 75 secondes.
 Après séchage, l’échantillon est immergé dans de la soude (10g/l) à
90°c pendant 5mn.
 Après rinçage, l’échantillon est exposé successivement à une
solution d’acide sulfurique à 10g/l et à de l’acide borique (30g/l) à
60°c pendant 30mn.
 Après rinçage, l’échantillon est immergé dans un bain d’huile à
220°c pendant 40s.
 Enfin après dégraissage, la mesure du peel strength est effectuée à
une température de 120°c sous air chaud ou dans un fluide.
Rigidité à la flexion
• C’est une mesure de la charge que
pourrait supporter la plaquette en son
centre. L’unité de mesure est Kg/m2 Le
test est effectué tel qu’illustré par la figure
suivante:
Charge en kg
Absorption d’eau et d’humidité
• Cette caractéristique en % donne le rapport de
la masse d’eau que risque d’absorber le substrat
sur la masse du substrat. La mesure est faite
après un conditionnement spécifique du
substrat:
 Immersion de la plaquette dans de l’eau à 23°c
pendant 24h,
 Suivie d’une immersion dans de l’eau à 105°c
pendant une heure.
Absorption en eau = 100(différence de masse après et avant
conditionnement)/ masse après conditionnement
Résistance chimique
• La feuille de cuivre étant enlevée, le
substrat est chauffé à 105°c pendant
1heure, pesé ensuite immergé dans du
chlorure de méthylène à 23°C pendant
30mn. Après 10mn de séchage,
l’échantillon est pesé. La résistance
chimique est en % la différence de masse
finale et initiale de la plaquette sur la
masse finale de la plaquette
Résistance à la flamme
• Les tests de résistance à la flamme sont classifiés par underwriters
laboratories(UL):
 94-V-0: l’échantillon de substrat doit s’éteindre après moins de 10s après
l’application d’une flamme et brûler complètement après l’application de 10
flammes et ceci en 50 secondes. Les échantillons doivent être parfaitement
éteints durant 30s après la 2ème flamme.
 94-V-1: l’échantillon de substrat doit s’éteindre après moins de 30s après
l’application d’une flamme et brûler complètement après l’application de 10
flammes et ceci en 250 secondes. Les échantillons doivent être
parfaitement éteints durant 50s après la 2ème flamme.
 94-V-0: l’échantillon de substrat doit s’éteindre après moins de 30s après
l’application d’une flamme et brûler complètement après l’application de 10
flammes et ceci en 250 secondes. On tolère une extinction partielle après
60 secondes de l’application de la 2ème flamme.
Caractéristiques électriques
• Constante diélectrique
• Facteur de dissipation
• Résistivité transversale
• Résistivité superficielle
• Rigidité diélectrique transversale
• Rigidité diélectrique superficielle
Constante diélectrique
• La constante diélectrique est un paramètre très
important dans le choix du type de substrat. En
effet celle-ci en fonction de sa valeur introduit
entre les différentes pistes du circuit imprimé
des capacités parasites plus ou moins
importantes.
• En hautes fréquences, le choix de faible
constantes diélectriques permet d’augmenter la
vitesse de propagation des signaux et permet
d’éviter des oscillations de lignes.
Facteur de dissipation (tgd)
• Représente le rapport de la puissance
Consommée par le diélectrique sur la
puissance consommé par le circuit
électrique. Ce facteur correspond à l’angle
de perte des condensateurs.
Ce facteur est très important à considérer
pour les circuits uhf car au-delà d’une
certaine fréquence, ce facteur augmente
et amène un échauffement intense du
diélectrique.
Résistivité transversale

Résistance = ρt e/S

e
Résistivité superficielle

Résistance = ρs l/S

l
S
Rigidité diélectrique
transversale

Tension maximale que


peut supporter le
substrat dans le sens
transversal
Rigidité diélectrique superficielle

Vmax = Rig superf l

V/m
Polymérisation
partielle

Rouleau de la
structure d’acceuil
Traitement de la structure d’acceuil avec la résine
Prepreg après traitement avec de la résine
Autre technique de fabrication des stratifiés: la découpe se
fait après la lamination
Fabrication des circuits
multicouches
Empilement et pression
Trous métallisés
Historique
Réalisation des trous métallisés
Perçage des trous
Préparation des trous métallisés
Procédé de photogravure de base
sans dépôt de cuivre électrolytique