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Face
rugueuse
cuivre
adhésif
substrat
Forces exercées importantes en
cas de flexion
Caractéristiques du circuit
imprimé
• On distingue 3 types de caractéristiques:
• thermiques
• mécaniques
• électriques
Nature du substrat
Le substrat est constitué de 2 éléments
distincts:
• La résine qui après polymérisation lui
confère la majorité de ses propriétés.
• La structure d’accueil qui renferme la
résine et que l’on appellera le matériau de
base qui confère également certaines
propriétés au substrat tel que la dureté.
Fabrication des circuits
imprimés rigides
Circuits imprimés simple face et double
face:
Ils sont réalisés par l’empilement d’un
ensemble de feuilles prepreg d’épaisseur
0,2mm (prépolymérisés) et d’une feuille de
cuivre (2 pour le double face). Le tout est
mis sous presse à une température
donnée pour continuer la polymérisation
des feuilles prepreg.
Identification des stratifiés et
des feuilles prepreg
•Identification des stratifiés
•Identification des feuilles prepreg
Numéro de page de la norme IPC-4101 où on
retrouve les caractéristiques du stratifié (la norme
est disponible sur internet)
C1 /C1 A A
Cuivre
Substrat
P: Prepreg (Substrat
partiellement polymérisé
cuivre
substrat
1: désigne l’épaisseur ou plus précisément le poid du cuivre par
unité de surface ici on utilise le pied (à peu prés 33cm) au carré.
Le slash / permet d’identifier la face cuivrée côté composant (le
premier C1 dans cette exemple) de celui C1 de la face cuivrée.
1: 35m
1: 35m
Classe de la tolérance sur l’épaisseur du substrat ou du stratifié
Cette caractéristique est très importante car elle donne une idée sur la résolution
limite du schéma de câblage. Ainsi les stratifiés caractérisée par une faible
tolérance peuvent être utilisé dans la fabrication de circuit à haute définition.
Qualité de la surface de cuivre
Exemple de polymérisation:
la résine Epoxy
L’obtention de la polymérisation est basée
sur la réaction de 2 éléments:
L’épichlorohydrine et le bisphenol qui
génèrent les monomères:
• Cette réaction peut donner lieu à
différentes résines epoxy bi-
fonctionnelles, tétra fonctionnelle et
multifonctionnelles:
Groupes responsables
de la polymérisation
Le terme bi fonctionnel est du à la présence de 2 groupes
responsables de la liaison entre les différents
monomères
Groupes responsables de la
polymérisation
• À Ce type de résine correspond
généralement une faible température de
transition Tg = 120°c, ils sont
généralement utilisés dans la fabrication
de circuits double face de moindre qualité
Résine epoxy tétra fonctionnelle
Face
rugueuse
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Caractéristiques thermiques
Résistance = ρt e/S
e
Résistivité superficielle
Résistance = ρs l/S
l
S
Rigidité diélectrique
transversale
V/m
Polymérisation
partielle
Rouleau de la
structure d’acceuil
Traitement de la structure d’acceuil avec la résine
Prepreg après traitement avec de la résine
Autre technique de fabrication des stratifiés: la découpe se
fait après la lamination
Fabrication des circuits
multicouches
Empilement et pression
Trous métallisés
Historique
Réalisation des trous métallisés
Perçage des trous
Préparation des trous métallisés
Procédé de photogravure de base
sans dépôt de cuivre électrolytique