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Technologies de logique

programmable

Préparé par: Mme BENRIAD Farida

INTRODUCTION

Il y a quelques années la réalisation d’un montage en électronique numérique impliquait l’utilisation d’un nombre important de circuits intégrés

logiques.

logiques.

Ceci avait pour conséquences un prix de revient élevé, une mise en œuvre complexe et un circuit imprimé de taille importante.

 
logiques. Ceci avait pour conséquences un prix de revient élevé, une mise en œuvre complexe et

circuits logiques programmables (PLD : programmable logic device)

 
logiques. Ceci avait pour conséquences un prix de revient élevé, une mise en œuvre complexe et

Le développement des mémoires utilisées en informatique fut à l’origine des premiers circuits logiques programmables. Ce type de circuit peut intégrer dans un seul circuit plusieurs fonctions logiques programmables par l’utilisateur. Sa mise en œuvre se fait très facilement à l’aide d’un programmateur, d’un micro-ordinateur et d’un logiciel adapté.

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Qu’est-ce qu’un circuit programmable ?

Un circuit programmable est un assemblage d’opérateurs

logiques combinatoires et de bascules dans lequel la fonction

réalisée n’est pas fixée lors de la fabrication.

Il contient potentiellement la possibilité de réaliser toute une classe de fonctions, plus ou moins large suivant son architecture.

La programmation du circuit consiste à définir une fonction parmi toutes celles qui sont potentiellement réalisables.

Circuit intégré standard

  • Avantages:

faible prix unitaire disponible dans le tiroir fiabilité éprouvée (circuit complètement testé) sources multiples

  • Désavantages:

pas optimisé pour chaque système

mauvaise utilisation de la surface de circuit imprimé

Circuit logique programmable

  • il est possible aujourd’hui d’implanté plusieurs fonctions logiques dans un même composant : les circuits logiques programmables.

  • Les circuits logiques programmables contiennent des fonctions logiques (combinatoires et séquentielles) dont l'utilisateur peut programmer le schéma d'après un cahier des charges.

  • Ces composants se distinguent des microprocesseurs et microcontrôleurs par le fait que leur programmation concerne leur structure interne et non une suite d'instructions à réaliser.

Circuit logique programmable

Les circuits programmables remplacent de plus en plus les

circuits intégrés (CI) classiques (à fonction figée) car :

* Un seul circuit peut remplacer plusieurs CI classiques (gain de place et réalisation matérielle des cartes électroniques plus aisée).

* La fonction réalisée peut être modifiée par une nouvelle programmation sans qu'il soit nécessaire ni de fabriquer une nouvelle carte ni de remplacer le composant.

* Les composants programmables sont dotés de dispositifs de

sécurité destinés à empêcher la copie de la fonction réalisée.

* La plupart sont directement programmable sur le système .

Circuit logique programmable

Cependant, l'utilisation de ces circuits entraîne des

contraintes nouvelles. Il faut prévoir :

* Une phase de programmation du composant (main d'œuvre

supplémentaire et immobilisation du matériel en production).

* Des logiciels pour la création du programme, sa compilation et son transfert avec un programmateur compatible.

* Des compétences supplémentaires pour utiliser ces matériels.

Circuit logique programmable

Les fabricants de composants logiques programmables font

de gros efforts pour réduire ces contraintes, en proposant :

• Des logiciels simples d'emploi.

• Des composants programmables directement sur système (sans

programmateur).

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Architecture d'un circuit logique

programmable

Toutes équations logiques à n variables peuvent se

mettre sous la forme d'une somme de produits ou de produits

de somme.

Tout naturellement les composants programmables disposent d'une structure comportant ces deux ensembles fonctionnels :

• Un ensemble d'opérateurs ET (matrice ET) recevant les entrées

et leurs compléments.

• Un ensemble d'opérateurs OU (matrice OU) qui réalise une

somme de produits et fournit les sorties.

Structure des PLD:Structure interne

Structure des PLD:Structure interne 11

Choix des PLD

Choix des PLD 12

Réseaux logiques programmables : PLA, PAL et

GAL

  • L’implémentation de circuits logiques avec des circuits SSI, MSI et LSI nécessitait beaucoup de travail pour choisir, disposer et relier les composantes discrètes.

  • Certaines fonctions logiques complexes étaient remplacées par des PROM, mais une mémoire est en général trop grande et pas assez flexible pour bien convenir à la tâche.

  • Les PLA, PAL avaient pour but de réaliser des circuits logiques relativement complexe en un seul boîtier, et à permettre au concepteur de reprogrammer le circuit plusieurs fois.

  • Les GAL sont la version améliorée des PLA/PAL.

type de dispositif

réseau ET

réseau OU

ROM

fixe

programmable

PLA

programmable

programmable

PAL

programmable

fixe

GAL

comme PAL

comme PAL

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Circuits logiques programmables complexes (CPLD)

  • Les ROMs, PLAs, PALs et GALs sont parfois appelés des circuits logique programmable simples (Simple Programmable Logic Devices SPLD).

  • Les CPLD sont une extension naturelle des circuits PAL.

  • Un CPLD incorpore plusieurs PALs ou PLAs sur une seule puce avec un réseau d’interconnexions.

  • Le réseau permet de relier les pattes de la puce à différents blocs internes et de relier les blocs entre eux. Il est donc possible de composer des fonctions logiques très complexes incluant des machines à états et de petites mémoires.

  • Les CPLD offrent une alternative intéressante aux FPGAs dans certains cas:

    • faible consommation de puissance

    • boîtiers de taille très réduite (e.g. 25 mm 2 vs 500 mm 2 pour un petit FPGA)

    • mémoire non volatile pour la programmation

Structure des CPLD

Structure des CPLD 15

Exemple de CPLD de Xilinx

  • Le circuit comprend quatre PALs à 36 entrées et 16 sorties.

  • Les sorties proviennent de macro-cellules contenant un élément programmable à mémoire.

  • Le réseau d’interconnexions permet d’établir des connexions entre les blocs d’entrées-sorties, les blocs fonctionnels et les macro-cellules.

Exemple de CPLD de Xilinx  Le circuit comprend quatre PALs à 36 entrées et 16

Chaque ‘function block’ est un PAL.

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Technologies de programmation

  • Fusibles

  • Anti-fusibles

  • Connexions par transistors

  • EPROM et grilles flottantes

  • Cellules EEPROM et mémoire Flash

  • Mémoire SRAM

Fusibles

  • Un métal conducteur fond sous l’action de la chaleur engendrée par un courant élevé qui le traverse.

  • Programmable une seule fois.

  • N’est plus utilisée.

Anti-fusibles (1)

  • Une tension élevée engendre un court circuit qui forme un conducteur permanent quand la tension est enlevée.

  • Programmable une seule fois.

Anti-fusibles (2)

  • Un anti-fusible est fabriqué en plaçant du silicium amorphe entre deux conducteurs métalliques.

  • Le silicium amorphe peut être considéré comme un isolant.

  • En lui appliquant une tension élevée, on transforme le silicium amorphe en silicium polycristallin conducteur.

  • Le circuit électrique ainsi formé entre les deux conducteurs métalliques s’appelle un via ..

Amorphous silicon column

Anti-fusibles (2)  Un anti-fusible est fabriqué en plaçant du silicium amorphe entre deux conducteurs métalliques.

Metal

Metal
  • Oxide

Oxide
  • Metal

Polysilicon via

Anti-fusibles (2)  Un anti-fusible est fabriqué en plaçant du silicium amorphe entre deux conducteurs métalliques.
  • Substrate

Anti-fusibles (2)  Un anti-fusible est fabriqué en plaçant du silicium amorphe entre deux conducteurs métalliques.

(a) Before programming

(b) After programming

Connexions par transistors

  • Un fusible n’est pas en général suffisant pour établir un lien de programmation.

  • Le lien doit souvent être unidirectionnel: on utilise donc un transistor.

EPROM et grilles flottantes

  • Les mémoires EPROM utilisent des transistors spéciaux avec une grille flottante.

  • En conditions normales, les deux transistors fonctionnent de façon identique et peuvent conduire le courant selon l’action de la grille de contrôle.

  • On désactive le transistor à grille flottante en plaçant une tension élevée entre sa grille et l’un de ses terminaux. Cette tension induit un courant qui charge la grille flottante. Une fois celle-ci chargée, il n’est plus possible de créer un canal sous la grille et les deux terminaux sont effectivement isolés électriquement.

  • Pour effacer le dispositif, on l’expose à un rayonnement ultra-violet qui dissipe la charge accumulée sur les grilles flottantes et réactive les transistors.

La cellule EPROM

Chaque cellule EPROM (Erasable Programmable Read Only

Memory) est constituée d'un transistor FAMOS (Floating gate

Avalanche injection MOS)

FAMOS est programmable électriquement et effaçable aux rayons ultraviolets.

La cellule EPROM Chaque cellule EPROM (Erasable Programmable Read Only Memory) est constituée d'un transistor FAMOS

La cellule EPROM

  • La grille supérieure est utilisée pour la sélection et la grille inférieure entre la grille de sélection et le substrat est dite flottante car elle n’est reliée à rien.

  • Elle est entièrement isolée par l’oxyde de silicium (SiO2).

  • Par application d'une tension positive élevée sur la grille de sélection, on communique aux électrons dans le canal une énergie suffisante qui leur permet de passer au travers de cet isolant.

  • Ces charges s'accumulent sur la grille isolée où elles se trouvent piégées. La cellule mémoire est alors programmée

La cellule EPROM

  • Pour l'effacement, on expose la puce aux rayons ultra-violets.

  • Les photons communiquent leur énergie aux électrons et leur font franchir le diélectrique en sens inverse.

  • La grille flottante du transistor perd alors sa charge et la cellule redevient vierge

  • Pour cette technique, les boîtiers doivent posséder une fenêtre en quartz pour laisser passer les U.V.

EEPROM et mémoires Flash

  • Les mémoires EEPROM sont similaires aux mémoires EPROM, mais peuvent être effacées électriquement, sans rayons ultraviolets.

  • L’isolant autour de la grille flottante est plus mince que dans le cas d’une cellule EPROM, et la grille flottante chevauche partiellement le drain du transistor.

  • Pour ‘programmer’ la cellule, on place une tension élevée sur la grille de contrôle et le drain du transistor. Comme un courant élevé circule dans le canal, des électrons sont attirés par la grille de contrôle et vont s’emmagasiner sur la grille flottante, désactivant le transistor.

La cellule EEPROM

  • La cellule EEPROM (Electrically Erasable Programmable Read Only Memory) est similaire à la cellule EPROM, mais une deuxième grille recouvre la première grille flottante.

  • La phase de programmation reste identique.

  • En revanche, le boîtier est effacé électriquement en appliquant une tension suffisante sur la deuxième grille.

  • Les électrons piégés dans la première grille sont +déchargés par effet tunnel.

  • Les dimensions des cellules EEPROM étant beaucoup plus élevées que celles des cellules EPROM, cette méthode n’est plus utilisée aujourd’hui.

La cellule flash

  • Comme pour la cellule EEPROM, la cellule flash se programme électriquement par injection d'électrons et s'efface électriquement par effet tunnel.

  • En revanche, la dimension de la cellule est beaucoup plus

réduite.

  • C'est une technologie de mémoire morte reprogrammable relativement récente (1985) qui connaît un fort développement.

  • Cette solution non-volatile serait idéale si les PLD basés sur de la mémoire Flash n’avaient pas deux générations de retard sur les PLD basés sur de la mémoire SRAM.

Mémoire SRAM

  • Une cellule de mémoire SRAM comporte 4 ou 6 transistors.

  • La technologie SRAM est de loin la plus populaire pour les FPGAs.

  • L’information est perdue quand l’alimentation est coupée. Le fichier de configuration doit être entreposé dans une mémoire ROM sur la planchette.

  • La technologie SRAM est affectée par les radiations, donc elle n’est pas appropriée pour les applications spatiales.

La cellule SRAM

La cellule SRAM (Static Random Access Memory) consiste

en deux inverseurs CMOS connectés en boucle pour former un bistable.

L'état de cette cellule peut être modifié par un signal électrique externe.

La cellule RAM est une structure de stockage volatile. La figure suivante représente la cellule d'une SRAM à 5

transistors (a) et une cellule à 6 transistors (b). Malgré son

coût, C’est la méthode utilisée dans les FPGA les plus

performants à ce jour.

LES SOLUTIONS ASICs : PRINCIPE ET ANALYSE COMPARATIVE

L’évolution des technologies de la microélectronique permet

aujourd’hui la réalisation de systèmes électroniques intégrés d’une

grande complexité satisfaisant de multiples critères :

grande vitesse d’exécution, encombrement réduit, faible

consommation, fiabilité accrue,

...

etc.

Le développement d’un circuit intégré spécifique à une application est un élément stratégique dans la définition d’un produit.

Il permet de remplacer ou d’améliorer une fonction (mécanique,

électronique,…etc.) tout en miniaturisant le produit, en réduisant les

coûts de production et en augmentant les performances.

LES SOLUTIONS ASICs : PRINCIPE ET ANALYSE COMPARATIVE

Les approches de réalisation sont nombreuses .

Les différentes catégories de circuits intégrés peuvent être

classifiées en trois catégories : standard, semi-spécifique ou spécifique.

On peut compléter cette classification par les technologies de réalisation de circuits hybrides («Multi

Chip Module, MCM »,

..

etc.),

ou de microsystèmes

(assemblage d’un ASIC et d’un capteur, mécanique ou

chimique par exemple, sur un même substrat).

Classification des circuits intégrés numériques.

ASIC

Les ASIC (Application Specific Integrated Circuit)

réalisés chez le fondeur : le circuit est conçu par l'utilisateur avec des outils de CAO, puis il est réalisé par le fondeur.

Les circuits intégrés spécifiques à une applications (ASIC) regroupent 2 catégories principales :

  • - les circuits semi-spécifiques, pour lesquels une partie ou l’ensemble des étapes de fabrication ont été réalisées avant la conception,

  • - les circuits spécifiques, pour lesquels l’ensemble des étapes de

fabrication seront réalisées après la conception.

ASIC

Parmi les circuits numériques spécifiques à une

application, il faut distinguer deux familles :

• les circuits conçus à partir d’une puce de silicium «

vierge » (Full-custom),

• les circuits où des cellules standards sont déjà

implantées sur la puce de silicium (Semi-custom).

Conception de circuits intégrés

La fabrication du circuit intégré est précédée d'une phase de conception durant laquelle s'élaborent les plans du circuit sur la base de ses spécifications fonctionnelles.

Conception de circuits intégrés

  • Cette Figure, illustre les relations entre les phases de conception et de fabrication.

  • La conception d'un circuit intégré permet ainsi de passer du "système" au "silicium" (technologie de

fabrication)

  • en passant d'un modèle dit de haut niveau qui est une description fonctionnelle du circuit à un modèle dit de bas niveau correspondant à l'élaboration des plans des masques (« layout ») qui vont définir la topologie des circuits (assemblage de plusieurs centaines de millions de rectangles ou de polygones sur plusieurs niveaux).

Conception des circuits intégrés

  • Pour cela, plusieurs étapes correspondant à différents niveaux de modélisation sont enchaînées

Conception des circuits intégrés

  • spécification du système,

  • identification des fonctions logicielles et matérielles,

  • description de l'architecture,

  • description des structures logiques (modèle booléen correspondant à deux valeurs 0 et 1, modélisant les tensions aux bornes des circuits),

  • description des structures électriques (assemblage et dimensionnement des transistors)

  • description des structures topologiques (dessin des plans des masque s en respectant des contraintes géométriques strictes).

Conception des ASICs

Conception des ASICs 40

Les circuits intégrés à applications spécifiques

Les circuits intégrés à applications spécifiques

(ASIC) regroupent 2 catégories principales :

- les circuits semi-spécifiques, pour lesquels une partie ou

l’ensemble des étapes de fabrication ont été réalisées avant

la conception,

- les circuits spécifiques, pour lesquels l’ensemble des étapes de fabrication seront réalisées après la conception.

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Circuits semi-spécifiques

On distinguera à ce niveau deux sous catégories

suivant le type de personnalisation :

  • les circuits programmables

  • les circuits prédiffusés (« gate array »)

les circuits programmables

les circuits programmables pourraient être classés en catégorie

standard, où l’ensemble des étapes de fabrication sont réalisées par le

fabricant.

Le concepteur fera lui même selon ses besoins la personnalisation du

circuit, de manière réversible ou irréversible suivant les technologies, à

partir d’outils spécifiques (logiciels, programmateur).

Ils constituent une solution adaptée aux développement de prototypes, aux petites et moyennes séries d'équipements.

Ils ont pour avantage d’être disponibles avant la conception, et pour inconvénients des performances en densité d’intégration et en vitesse

limitées par leurs architectures et leurs technologies, ainsi que des prix

unitaires élevés pour des grandes séries d’équipement (surface de silicium

importante par rapport à des circuits spécifiques).

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Circuits Prédiffusés

Réseaux de transistors déjà implantés dans le

silicium, mais non interconnectés. C’est l’interconnexion des transistors qui personnalise le circuit en fonction de l’application visée.

Circuits Prédiffusés Réseaux de transistors déjà implantés dans le silicium, mais non interconnectés. C’est l’interconnexion des

Circuits Prédiffusés (suite)

  • Préfabrication partielle des plaquettes par le fondeur (seule manque la métallisation qui permet de réaliser l’interconnexion entre les transistors)

  • Une matrice est caractérisée par son nombre de plots (E/S) et de transistors.

  • La surface est figée.

  • Conception à partir d ’une bibliothèque.

Circuits Prédiffusés (suite)

  • FABRICATION : masques Metal et contacts, fin de fabrication des plaquettes, puis encapsulation

  • TOPOLOGIE :

Circuits Prédiffusés (suite)  FABRICATION : masques Metal et contacts, fin de fabrication des plaquettes, puis

Bandes de cellules de hauteur fixe séparées par

des canaux de routage

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Les circuits prédiffusés (« gate array »)

Les circuits prédiffusés (« gate array ») 48

Circuits spécifiques

On distinguera à ce niveau, deux sous catégories suivant la méthode de conception utilisée :

  • les circuits pré-caractérisés

  • les circuits sur mesure (« custom ou full custom »)

Circuits Pré-caractérisés

  • Assemblage de fonctions prédéfinies et pré-caractérisées électriquement par le fabricant

  • La personnalisation du circuit se fait par placement des cellules et optimisation du routage

  • conception de tous les masques de fabrication (nombre de transistors et d’E/S non figé)

  • Grande variété de cellules (compteurs, mémoires, …) plus ou moins

complexes. Possibilité de concevoir des processeurs RISC.

  • Possibilité d ’exploiter toute la surface de la puce

  • surface 2 fois inférieure à un pré-diffusé

  • surface 3 fois supérieure à un full custom

  • TOPOLOGIE EN BANDE : assemblage de cellules en rangées de même largeur, séparées par des canaux de routage de largeurs variables

Circuit Pré-caractérisé - Placement/Routage

Circuit Pré-caractérisé - Placement/Routage exemple : SOLO 1400 (ES2) 51

exemple : SOLO 1400 (ES2)

Circuit Pré-caractérisé - Placement/Routage

Le programme estime le nombre d’étages nécessaires et

propose une configuration de la matrice :

* nombre de colonnes

* nombre de rangées par colonne

* nombre d’étages par rangées

Circuit Pré-caractérisé - Placement/Routage Le programme estime le nombre d’étages nécessaires et propose une configuration de

Circuit Pré-caractérisé - Placement/Routage

Le programme détermine le dessin de chacune

des portes du circuit. Chaque porte est réalisée à partir

d’une série d’étages contenant chacun une paire de

transistors N et P.

Circuit Pré-caractérisé - Placement/Routage Le programme détermine le dessin de chacune des portes du circuit. Chaque

Circuit Pré-caractérisé - Placement/Routage

Le programme réalise ensuite le routage des cellules.

Le routage occupe les intervalles (canaux) entre les

rangées à l’intérieur d’une colonne et entre les colonnes.

Circuit Pré-caractérisé - Placement/Routage Le programme réalise ensuite le routage des cellules. Le routage occupe les

Avantages et Inconvénients des Circuits Pré-caractérisés

Avantages des Circuits Précaractérisés

  • Investissement CAO modéré (éditeur de schémas, simulateur

logique uniquement, placement/routeur automatique)

  • Rapidité de conception

  • Pas de perte de silicium

  • Rapidité d’obtention de prototypes (5 à 10 semaines)

Inconvénients des Circuits Précaractérisés

  • Choix limité de cellules

  • Complexité moyenne

  • Début de concurrence des FPGAs

Circuits sur mesure

  • Recherche d ’une solution optimale en termes de densité et de performance : la totalité des opérations de conception est effectuée de façon spécifique, adaptée aux exigences de l’utilisateur

  • Justification : grandes séries (démarche effectuée pour la plupart des produits catalogues des fabricants réduction des coûts)

  • Le placement des blocs fonctionnels et le routage des interconnexions est effectué avec beaucoup plus d’interventions manuelles (éditeur de layout) pour atteindre l’optimisation au niveau de chaque transistor.

  • conception de tous les masques de fabrication

Circuits sur mesure

Parmi les circuits sur mesure, il faut distinguer

deux familles :

• les circuits conçus à partir d’une puce de silicium

"vierge" (Full-custom),

• les circuits où des cellules standards sont déjà

implantées sur la puce de silicium (Semi custom).

Circuits sur mesure (suite)

Avantages des Circuits sur mesure

  • Performances élevées

  • haute densité d’intégration

Inconvénients des Circuits sur mesure

  • Grande complexité

  • Temps de conception élevé

  • Fort investissement CAO (éditeur de schémas, simulateur électrique, règles de dessin, placeur/routeur automatique, extracteur de masques)

  • Coût de fonderie élevé

Circuit intégré ASIC

Avantages:

  • réduction du coût final du système

  • augmentation de la sécurité du produit

  • introduction de fonctionnalités spécifiques

  • diminution du nombre de composants du système

  • augmentation de la fiabilité du système

  • réduction de la taille du système

  • utilisation efficace de la surface de circuit imprimé

  • réduction de la consommation

  • augmentation des performances (vitesse)

Circuit intégré ASIC

Désavantages:

  • prix unitaire élevé

  • conception payée par l’utilisateur

  • source potentielle de défauts de conception

  • généralement pas de seconde source

  • augmentation du coût initial de développement

  • augmentation du temps de développement

  • modifications ultérieures difficiles

Comparaison entre les PLD et les ASIC

Les avantages des PLD par rapport aux ASIC sont les suivants :

* ils sont entièrement programmables par l'utilisateur, * Ils sont généralement reprogrammables dans l'application, ce qui facilite la mise au point et garantit la possibilité d'évolution, * les délais de conception sont réduits, * il n'y a pas de passage chez le fondeur.

en revanche, les inconvénients des PLD par rapport aux ASIC sont les suivants:

* ils sont moins performant en terme de vitesse de fonctionnement * le taux d'intégration est moins élevé

* les ressources d'interconnexion utilisent en général les 2/3 de la surface

de silicium.

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Comparaisons

les critères de choix entre ces solutions ASIC vont dépendre de

paramètres techniques (vitesse, puissance,…) et économiques

(surface, délais pour la conception et la fabrication, moyens et coûts de conception des prototypes, des pièces de série, volumes de pièces

prévus sur la durée de vie du produit…).

Le point d’équilibre entre tous ces paramètres pouvant évoluer

dans le temps, le choix d’une solution pour intégrer un système peut

varier pendant la durée de vie du produit.

Par exemple, les prototypes puis les premières séries d’un

système électronique numérique peuvent être réalisées avec des circuits programmables, puis par des circuits pré-caractérisés (ou sur mesure) pour une production à fort volume.

Comparaisons

Comparaisons 64

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