La 4G LTE en marche malgr les obstacles Par Manish Patel, Texas Instruments

La migration vers la technologie sans fil 4G LTE (Long Term Evolution) se poursuit un rythme soutenu. La LTE est une norme de rseau mobile dveloppe par le 3GPP (Third Generation Partnership Programme) pour la prochaine gnration (4G) de tlphonie mobile GSM (Global System for Mobile Communication) et UMTS (Universal Mobile Telecommunications System). Le dploiement de la norme LTE a t acclr par lapprobation rcente de sa version dfinitive et par les engagements pris par la plupart des principaux fournisseurs de services dans le monde. En effet, certains oprateurs de rseaux sans fil prvoient la mise en uvre de services LTE dici deux ans. Pour respecter le calendrier ambitieux de ces oprateurs, des fournisseurs de solutions technologiques, dont TI, ont dvelopp des processeurs de signaux numriques (DSP) plus rapides, capables de faire face aux dbits accrus et la complexit imposs par la norme. Ainsi, TI vient dannoncer le lancement dun DSP multicur affichant une puissance de traitement 20 % suprieure celle de son prdcesseur. Pourtant, paralllement, certaines technologies 3G et 3,5G continuent dvoluer. La norme WCDMA, par exemple, a bnfici dune amlioration de ses mthodes de manipulation de donnes grce la la technologie HSPA (High-Speed Packet Access) dont la dernire version, HSPA+, offre des dbits descendants jusqu 28,8 Mbits/s. Cette dernire ne devrait toutefois pas ralentir la migration vers LTE, norme de transport de donnes dont les dbits crte peuvent atteindre 100 Mbits/s en liaison descendante et 50 Mbits/s en liaison montante, mais elle devrait, allonger la priode de transition et de coexistence des diffrentes gnrations, et donc la dure de vie des normes 3G et 3,5G. Par consquent, la plupart des fabricants dquipements de stations de base laborent des plans de migration intgrant des DSP compatibles avec des plates-formes multitechnologies et mettent laccent sur les stratgies de portabilit logiciel. Concrtiser les promesses de la 4G Contrairement aux technologies 3G et 3,5G, qui permettent le transport des donnes et la voix (analogique) sur les rseaux sans-fil, la 4G LTE sappuie sur un rseau IP de transport par paquets. Lune des exigences principales de la norme LTE est la garantie de latences de seulement 5 ms maximum par paquet, indispensables pour les services en temps rel, tels que le VoIP sans fil, le streaming vido et les jeux interactifs. Par ailleurs, elle dlivre une capacit et un rendement spectral suprieurs et rduit le cot par bit transfr. La LTE optimise son dbit de transmission de donnes en intgrant plusieurs concepts qui accentuent sa complexit technologique, notamment des schmas de modulation en voie montante et descendante plus compliqus, des canaux largeur de bande variable et une architecture MIMO (entres multiples/sorties multiples). Elle exigera donc des stations de base et des tlphones sophistiqus, dune puissance et dune souplesse de traitement considrables. Le schma de modulation OFDM (Orthogonal Frequency Division Multiplex) est utilis dans la liaison descendante de la LTE, et le SC-FDMA (Single-Carrier Frequency Division Multiple Access), driv de lOFDM, intervient dans la liaison montante car il accrot le rendement des amplificateurs de puissance. Cet aspect est primordial pour lallongement de la dure de vie des batteries des tlphones LTE puisque celles-ci alimenteront les transmissions montantes, et les stations de base, gnralement relies au secteur, les liaisons descendantes. LOFDM savre galement complexe de par sa structure compose de 2048 sous-porteuses espaces de 15 KHz, qui renforce sa rsistance aux interfrences, amliore ses rendements spectraux et accrot ses dbits de donnes en amliorant sa performance dans un environnement de transmission multichemins. Les largeurs de bande de la LTE peuvent stendre de 1,25 20 MHz en liaison montante comme en liaison descendante, ce qui permet un oprateur dadapter cette technologie aux bandes de frquence quil possde. En outre, larchitecture MIMO contribue augmenter les dbits de transfert de donnes de la LTE en autorisant plusieurs chemins de signaux. Elle nest toutefois pas aussi simple quelle ne le parat. En effet, des schmas MIMO diffrents sont mis en uvre dans les liaisons montantes et descendantes afin de matriser les cots des tlphones. long terme, cette complexit sera compense par la capacit de larchitecture MIMO offrir des dbits de donnes suprieurs 100/50 Mbits/s avec des tlphones quips de plusieurs antennes.

Lancer la transition vers la LTE Compte tenu du degr de complexit de la LTE et de la charge de traitement des applications qui sexcuteront sur les rseaux 4G, TI a dvelopp le premier DSP multicur du march le TCI6487 , un processeur de faible consommation intgrant des acclrateurs pour stations de base sans fil 2G, 3G et 4G et sappuyant sur un solide environnement logiciel qui optimise la portabilit logicielle entre les technologies et les gnrations de sans-fil. Disponible en deux versions, le TCI6487 exploite trois curs DSP C64+. Plus rapide que la premire version, dont les curs affichaient dj une puissance nominale de 1 GHz chacun, le nouveau TCI6487 prsente trois curs pouvant atteindre 1,2 GHz, ce qui offre une marge dextension considrable de ses capacits de traitement. lheure de la prsentation ou des essais pratiques limits de systmes de stations de base LTE, les fabricants dquipements peuvent tirer parti de cette marge pour implmenter dautres fonctionnalits LTE ou prendre en charge certaines des applications 4G en temps rel les plus exigeantes. La consommation dnergie des stations de base sans fil, linstar de celle de tous les systmes de communication et informatiques, est plus que jamais au centre des proccupations. Elle est, en effet, troitement lie aux cots dexploitation des fournisseurs de services. Pour que les cots des communications LTE restent bas, il est donc ncessaire de veiller ce que la consommation dnergie associe soit la moins leve possible. Grce sa conception multicoeur, TCI6487 rduit sensiblement sa consommation par rapport une configuration impliquant plusieurs composants DSP, dote chacun de leur propre jeu dinterfaces. Regroupes sur une mme puce, les interfaces dE/S sont partages par les curs de DSP, limitant ainsi la consommation dnergie. Le TCI6487 exploite galement la technologie de gestion dalimentation SmartReflex de TI. Ainsi, outre les mthodes traditionnelles dconomie dnergie (commutation de puissance, isolement, dcalage de tension, etc.) qui autorisent une approche granulaire du partitionnement des domaines de puissance dun composant, les concepteurs peuvent recourir la technologie SmartReflex pour rduire la consommation lectrique statique et dynamique tout en respectant les exigences de performances de la LTE. La technologie SmartReflex tient compte de certains facteurs, tels que les caractristiques du silicium utilis pour le composant en fonction du processus de fabrication et des paramtres thermiques, pour rduire lnergie requise par le DSP tout en maintenant ses performances une frquence de 1 ou 1,2 GHz. Le TCI6487 est ainsi un processeur trs efficace ultra-faible consommation dont les besoins peuvent se limiter 6 W, selon lalgorithme excut. Six ou huit TCI6487 peuvent donc tre dploys sur une seule carte sans alourdir le budget de consommation. Une telle configuration permettrait bon nombre de concepteurs de stations de base datteindre lun de leurs principaux objectifs, savoir la prise en charge de trois secteurs (ou cellules) de traitement en bande de base LTE sur une seule carte. Rpondre aux exigences de dbit et de latence de la norme LTE Les dbits de donnes suprieurs et la latence limite des paquets imposs par la norme LTE impliquent que le TCI6487 soit dot dun coprocesseur Viterbi (VCP) et dun coprocesseur Turbo (TCP) afin de dcharger les principaux curs du DSP du codage/dcodage. Ces coprocesseurs acclrent la plupart des fonctions de codage, trs denses en oprations mathmatiques. Particulirement souple, le coprocesseur TCP2 a t spcialement dvelopp pour prendre en charge le turbo-dcodage. Il est conforme la norme LTE, ainsi qu dautres normes 3GPP. Librs du turbo-dcodage, les curs du DSP TCI6487 peuvent assumer le traitement des couches MAC et PHY. La marge de traitement dgage peut galement tre dploye pour grer, dans des cellules extrmement denses, un plus grand nombre dutilisateurs au niveau des stations de base. Pour satisfaire aux exigences particulirement strictes de la norme LTE, une station de base se doit dtre hautement flexible et re-configurable. Ainsi, le TCI6487 pourrait tre dploy, dans une cellule peu dense, comme une solution monopuce, lun des curs tant ddi au traitement de la couche MAC et les deux autres aux fonctions de transmission et de rception de la couche PHY. Les cellules forte densit desservant de nombreux utilisateurs qui tirent parti des dbits de donnes suprieurs imposs par la norme LTE soulvent, quant elles, des dfis spcifiques. Dans ce cas, plusieurs TCI6487 pourraient tre dploys, une puce assumant lensemble du traitement MAC des cellules, et les autres composants les tches de transmission et de rception PHY. De cette faon, les DSP pourraient tre dvolus aux schmas de modulation OFDM ou SCFDMA implments en modes LTE montants et descendants.

Par ailleurs, le TCI6487 instaure une architecture de mmoire sur puce multiniveau afin dexploiter la flexibilit inhrente larchitecture multicur du composant. La mmoire de niveau 1 (L1) peut tre configure comme cache ou mmoire standard. Le volume de mmoire L2 destin chaque cur est en partie modulable. Sur les 3 Mo de mmoire L2, il est possible daffecter 1 Mo chacun des trois curs ou 0,5, 1 et 1,5 Mo, respectivement. Cette rpartition peut conditionner lefficacit dun dploiement LTE complexe excutant simultanment plusieurs traitements distincts. Ainsi, un cur qui ralise une tche sollicitant beaucoup de mmoire pourrait se voir attribuer 1,5 Mo de mmoire L2. Transfrer des donnes aux dbits dfinis par la LTE Pour viter les goulots dtranglement, le transfert de donnes via une station de base aux dbits dfinis par la LTE exige des E/S trs haute vitesse au niveau des DSP. Cest pourquoi celles du TCI6487 sont dotes dune interface Serial Rapid IO (SRIO) qui accrot la flexibilit et lextensibilit ct carte, do une complexit et des cots rduits. Les deux voies de linterface SRIO peuvent atteindre un dbit de donnes de 1,25, 2,5 ou 3,125 Gbits/s. Cette interface, extrmement flexible, peut servir de double liaison 1 voie haute vitesse ddie entre les ASIC ou FPGA dune carte de circuit imprim ou de liaison vers dautres cartes du fond de panier dune station de base LTE, mais elle pourrait galement interconnecter des TCI6487 dans le cadre dun rseau peer-to-peer ou dune architecture matre/esclave. Configures comme des connexions peer-to-peer sur carte entre des puces, les voies SRIO ddies peuvent liminer tout problme de goulot dtranglement provoqu par des bus partags surchargs un aspect fondamental tant donn les volumes colossaux de donnes transfrs selon la LTE. Lvolutivit et la flexibilit de linterface SRIO autorisent une multitude darchitectures : en toile, en anneau, en demi-chane (U-daisychain), etc.

Figure 1. Linterface SRIO accepte une multitude de configurations peer-to-peer , dont les structures en chane. Un commutateur Gigabit Ethernet permet galement des interconnexions puce puce sur les cartes de stations de base LTE. Le TCI6487 intgre aussi une interface Gigabit Ethernet. Acclrer le transfert des donnes dantenne Les DSP excutant des protocoles 2G ou 3G (plus lents) pourraient tre relis des flux de donnes dantenne via une interface mmoire externe (EMIF) sur un ASIC ou un FPGA, mais les dbits de transfert sensiblement accrus et la latence limite des paquets imposs par la 4G LTE exigent des solutions de connectivit de prochaine gnration pour les flux dantennes. Heureusement, il existe au moins deux normes dinterfaces

dantenne conformes aux spcifications de dbits de la LTE : Common Public Radio Interface (CPRI) et Open Base Station Architecture Initiative (OBSAI). La CPRI offre des dbits de liaison compris entre 614,4 Mbits/s et 2,4 Gbits/s, et lOBSAI entre 768 Mbits/s et 3,07 Gbits/s. Grce ces dbits levs, les flux de donnes dantenne LTE peuvent tre directement achemins jusquau processeur de bande de base, vitant toute interface via un ASIC ou un FPGA, entre les donnes dantenne et le DSP (Figure 2).

Figure 2. Architecture dantenne 2G ou 3G de base Le TCI6487 est dot dune interface dantenne 6 voies conformes aux normes CPRI et OBSAI. Cette interface peut tre utilise pour configurer plusieurs types darchitectures sur une carte (Figure 3). Chacune des voies peut grer des dbits montants et descendants. Linterface dantenne 6 voix peut grer jusqu 48 flux de donnes montants et 24 flux de donnes descendants.

Figure 3. Les nouvelles architectures dantenne bases sur la norme CPRI ou OBSAI permettent une connectivit directe avec le fond de panier.

Stratgies de transition Toute transition entre deux gnrations de technologies implique une priode de coexistence. Les fabricants mettent donc gnralement laccent sur la flexibilit de leurs quipements afin de pouvoir ragir rapidement lvolution de la demande du march. Cet aspect savre crucial pour les premires plates-formes LTE, principalement exploites en laboratoires ou en essais pratiques. La souplesse et lvolutivit du TCI6487 ont permis aux concepteurs dinfrastructures de communication de proposer des solutions flexibles, compatibles avec plusieurs technologies et normes de protocoles. Le recours une plate-forme multinorme rduit les cots de recherche et dveloppement des fabricants et acclre la mise sur le march des produits. Certains fournisseurs dinfrastructures se tournent vers le DSP multicur TCI6487 pour dvelopper des plates-formes compatibles WCDMA-HSPA et LTE ou WiMAX et LTE. TI a dvelopp une bibliothque de modules logiciels LTE tests et immdiatement implmentables prenant en charge le DSP TCI6487 et rduisant le dlai de lancement des nouvelles stations de base. Toutes les fonctions PHY du rseau LTE mappage de modulation, brouillage, galisation de canal, traitement du canal RACH, etc. sont proposes sous forme de modules de bibliothque. La compatibilit avec les anciennes gnrations de DSP dinfrastructures sans fil de TI garantit une migration aise de la plupart des fonctions communes des protocoles 3G et 3,5G WCDMA vers des applications LTE. Par ailleurs, les outils de dveloppement logiciel de ces DSP, tels que Code Composer Studio, sont disponibles sur la puce du TCI6487, enrichissant loffre destine aux dveloppeurs. La programmation du TCI6487 a t simplifie grce lajout dun environnement de dveloppement bas sur Linux propos par VirtualLogix. Sexcutant paralllement au DSP/BIOS, le noyau Linux VirtualLogix constitue un environnement idal au dveloppement rapide dalgorithmes de programmation MAC et PHY et dautres modules logiciels pour rseaux LTE. Des plates-formes acclrant le dveloppement matriel, telles que lAMC6487 trois TCI6487 de CommAgility, sont galement disponibles auprs de fournisseurs tiers. Piloter les transitions La migration dune gnration de technologies lautre ne seffectue jamais sans difficults. Ainsi, le passage de la 3G et la 3,5G la 4G pose quelques problmes techniques en raison des dbits et de la complexit de la LTE, principale technologie de cette nouvelle gnration. La solution viendra dinnovations telles que le DSP TCI6487 de TI. Sa flexibilit et son volutivit faciliteront la coexistence des technologies 3G, 3,5G et 4G sur le march du sans-fil. En effet, le TCI6487 peut transformer les dfis lis cette transition en vritables opportunits en offrant aux oprateurs de rseaux sans fil la possibilit doptimiser leur retour sur investissement dans les anciennes technologies et, paralllement, le financement de la migration vers les nouvelles technologies 4G telles que la LTE. propos de lauteur Manish Patel a rejoint Texas Instruments en novembre 2003. Il occupe actuellement le poste de Responsable produit de la division Infrastructure de communication (CI) de DSP Systems. Il bnficie de prs de 20 ans dexprience dans le secteur du sans-fil et notamment dans les terminaux mobiles/PDA, les CPE (Customer Premise Equipment) et quipements rseau WiMAX, les tlphones sans fil, les quipements WLAN et les DSP de bande de base au silicium. Manish Patel est diplm des universits amricaines Texas A&M et Purdue, en ingnierie lectrotechnique.