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• D’un barreau de silicium de type N (Nd =1015 atomes cm -3, résistivité !n = 5 !. cm) dont les
extrémités forment la source et le drain du dispositif.
• De silicium de type P (Na= 1016 atomes cm -3, résistivité !p= 1,5 !. cm) divisé en deux
zones, séparées de la distance H, qui prennent en « sandwich » le silicium N. Cette zone P
constitue la grille du dispositif.
Grille Z
Z
P
VGS Z.C.E. W(VGS)
Drain
e
H
+ H
N Z.C.E. W(VGS)
Source P
Grille L
Z.C.E. W (VGS)
L
Figure 1 Figure 2
Le drain est “en l’air” (figure 1) c’est à dire déconnecté. On applique alors une tension VGS
négative entre grille et source. La jonction PN, dont l’anode est formée par la grille et la cathode
par la région N entre source et drain, est polarisée en inverse par la tension VGS.
Elle présente alors une zone de charge d’espace (Z.C.E.) dépourvue de porteurs et donc isolante,
d’épaisseur W (VGS) telle que :
Dans cet exercice, on s’intéressera uniquement au canal situé sous la grille (figure 2) de
largeur L et de section (Z. e) où la !distance e est variable ( on néglige les résistances d’accès au
canal sous la grille du côté source et drain).
1
Philippe ROUX© 2010 http://philippe.roux.7.perso.neuf.fr
1. Sachant que la zone de charge d’espace W possède une épaisseur dépendante de la tension
VGS, déterminer la valeur particulière de cette tension appelée tension de pincement VP qui
conduit à une résistance de canal infinie et ceci en fonction de V!, H et k. Faire l’application
numérique en prenant garde aux unités.
Grille
Z
VGS Drain
ID
- +
VDS
Source ID
L
Figure 3
Le canal en silicium N, situé sous la grille G, où circulent (de la source S vers le drain D) les
électrons, sous l’influence de la tension VDS, présente une résistance à géométrie variable. En effet,
la section de cette résistance est maintenant liée à l’influence conjuguée de la tension VGS négative
et de la tension VDS positive. La tension VDS se répartie dans le canal de telle manière que la Z.C.E.
du côté du drain sera plus étendue que du côté source (figure 4).
GRILLE
SOURCE
dR H
DRAIN
W(x)
H ID ID
Z
W(x)
0 distance/ source
x x+dx L
0 potentiel/source
Vx Vx +dVx VDS
Figure 4
2
A la distance x de la source l’épaisseur de la zone de charge d’espace est telle que :
A la distance x de la source, le canal possède une section : S(x) = Z [ H " 2W (x)] (5)
# "I &
a. Calculer l’expression la dérivée partielle : % D (
$"VDS 'VGS const.
4. On suppose maintenant que la tension VDS est suffisamment faible pour effectuer
l’approximation :
3
$ VDS '2 3 VDS
&1+ ) * 1+
% V" #VGS ( 2 V" #VGS
3
CORRECTION
Remarque : La tension de pincement du JFET varie dans une même série de composants, en
effet, lors de sa fabrication, !il est difficile de maîtriser la distance H qui intervient dans
l’expression de VP.
L "n L 1
RDS = " n soit : RDS =
! [
Z H #!
2k V$ #VGS ] ZH % 2k (
'&1# H V$ #VGS *)
H
L’équation (5) permet d’exprimer : = V" #VP
2k
! Dans ces conditions :
!
L 1
! RDS = " n (6)
ZH V$ #VGS
1#
V$ #VP
7
10
R DS !
! 10
6
5
10
4
10
1000
100
5 4 3 2 1 0
VGS (V)
4
2° PARTIE : ETUDE DE LA REGION DE COUDE
dx
dR = " n S(x) = [ H " 2W (x)] Z W (x) = k V" #VGS +V (x)
S(x)
dV (x) = I D dR
! I D"n ! dx
! dV (x) = (7)
! [
Z H # 2k V$ #VGS +V (x) ]
3. Tension particulière VDS appelée VDsat qui conduit au maximum du courant de drain ID et ceci
pour une tension VGS maintenue constante.
# "I & ZH , 2k 1/
a. % D ( = -1* [V+ *VGS +VDS ] 2 0
$"VDS 'VGS const. ) n L . H 1
2k 1
b. La dérivée partielle précédente s’annule lorsque : = [V" #VGS +VDSsat ] 2 .
H
$ H2 '
! On en déduit alors : VDSsat = & 2 "V# ) +VGS
% 4k (
Compte tenu de la relation (5), il vient : !
ZH % 4 k 3
4 k 3(
k 1
I DSS = &#VP # [V$ #VP ] 2 + [V$ ] 2 ) sachant que : =
"n L ' 3H 3H * H 2 [V" #VP ]
Il vient :
% 3 )
ZH ' 2 2 [V$ ] 2 '
! I DSS = &#VP # [V$ #VP ] + *
"n L ' 3 3 V$ #V !P '
( +
VDS
Soit compte tenu de la relation (6) : ID =
! RDS
11 0V IDSS
10
9
- 0,5 V
8
7
- 1V
6
5
- 1,5 V
4
3 - 2V
2
- 2,5 V
1 - 3V
0 VDS (V)
0 0.5 1 1.5 2 2.5 3 3.5 4 4.5 5