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Journées technologiques

Brasage sous vide…

© Addis Electronic / P.Allard / 5eme journées technologiques - octobre 2018

 1 Origines du Besoin ? 2

Le brasage par refusion de crème à braser a apporté une

nouvelle dimension au processus d’assemblage des cartes
électronique.

Cependant une constante demeure quel

que soit le procédé:
la formation de microcavités (voids)
présentes à l’intérieur des joints brasés …

Sources diverses Internet

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 2 Caractérisation des Cavités 3

Ces cavités se caractérisent par leur forme et leur position à

l’intérieur du joint brasé :

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 3 Effets Négatifs Associés 4

Pourquoi sont-elles indésirables ?

- PB d’échange thermique (réduction surface effective de contact)

- PB de conduction électrique (réduction de section utile, augmentation
impédance)

- Réduction de la fiabilité à long terme (propagation des fissures)

- Génération de court-circuit / BGAs (réduction de l’isolement par gonflement)

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 4 Origines du Problème ? 5

Ces cavités se forment lors du processus de brasage et sont

dues à la combinaison de facteurs multiples:
- Finition de surface
- Design PCB
- Composant
- Crème à braser
- Process de brasage
- Etc…

Elles sont dues à l’expansion des gaz issus de la décomposition du

fux, des réactions chimiques, de la vaporisation de l’humidité
absorbée, du dégazage du vernis épargne, de l’air emprisonné lors
de la sérigraphie…

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 4 Origines du Problème ? 6

Ces cavités se forment lors du processus de brasage et sont

dues à la combinaison de facteurs multiples:

- Finition de surface
Nature et qualité des surfaces entrent en compte

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 4 Origines du Problème ? 7

Ces cavités se forment lors du processus de brasage et sont

dues à la combinaison de facteurs multiples:
Finition de surface PCB Design Composant

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 4 Origines du Problème ? 8

Ces cavités se forment lors du processus de brasage et sont

dues à la combinaison de facteurs multiples:
Combinaison Dépôt de crème / Type de Composant

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 4 Origines du Problème ? 9

Ces cavités se forment lors du processus de brasage et sont

dues à la combinaison de facteurs multiples:
Choix de la crème (chimie) / Profil de refusion
Tous les fournisseurs de crème proposent des formulation adaptées pour
minimiser la formation des voids

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 5 Evacuation des Bulles… 10

Le cheminement des bulles vers la surface est parfois

compliqué…

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 5 Evacuation des Bulles… 11

L’objectif est de créer des conditions favorables :

- Favoriser la migration des bulles par diminution des
pressions en jeu
- Favoriser l’échappement à travers la « peau » externe du
métal en fusion en diminuant les tensions de surface
liquide/gaz

Ceci est obtenu en créant un vide partiel

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 5 Evacuation des Bulles… 12

Ceci est obtenu en créant un vide partiel pendant la phase

liquide :

- Pression résiduelle 1-20 torr (1-20 mm Hg / 1,3- 26 mbar)

- Mise sous vide/remise en pression graduelles (pour éviter les
mouvements intempestifs des composants)

- Temps sous vide suffisant pour permettre l’évacuation des

gaz et des excès de flux (de 5 à 60s en pratique)

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 6 Résultats atteignables… 13

Les performances réelles en terme de cavités résiduelles

sont impressionnantes…
- Surface totale des cavités < 0,13 % et Surface de la plus
grosse cavité < 0,033% possible…
- En comparaison…
- IPC A-610 < 25% …

- Automobile, Aéronautique, Militaire, Médical : plutôt < 10%

- Quelques applications critiques : < 3%

Sous air Sous vide

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 6 Résultats atteignables… 14

Quelques exemples sans/avec assistance de vide :

Sous air

Sous vide

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 7 Les dispositifs disponibles 15

On trouve actuellement 2 types de matériels de brasage

sous vide distincts disponibles auprès de divers fournisseurs
d’équipements:

- Machine de brasage en phase vapeur

- Procédé de type batch principalement

- Divers technologies d’application du vide

- Four de brasage en refusion

- Procédé en continu avec sas interne piloté

- Encombrement et servitudes associées relativement importants

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 7 Les dispositifs disponibles 16

Four de brasage en refusion avec assistance de vide :

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 7 Les dispositifs disponibles 17

Four de brasage en refusion avec assistance de vide :

Chambre à vide

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 7 Les dispositifs disponibles 18

Four de brasage en refusion avec assistance de vide :

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 7 Les dispositifs disponibles 19

Four de brasage en refusion avec assistance de vide :

- temps de cycle 30s – 60s possible avec un temps de

mise sous vide de 15s
- Sous une pression partielle <20 torr moins de 2% de
surface totale de voids

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 7 Les dispositifs disponibles 20

Machine de brasage en phase vapeur et assistance de vide:

Processus classique de brasage en phase vapeur auquel on
ajoute une étape de dégazage sous pression réduite durant
le temps de liquidus.

Actuellement 2 conceptions différentes d’équipements :

- Mise sous vide de l’assemblage dans la zone de vapeur
- Préservation de la température de l’assemblage
- Consommation de Galden…

- Mise sous vide de l’assemblage hors zone de vapeur

- Pas de surconsommation de Galden
- Nécessité de contenir la chute de température…
- Assemblage « sec » lors de la mise sous vide
- Temps de process plus court en utilisant la ventilation de la
cloche lors de la remise en pression
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 7 Les dispositifs disponibles 21

Exemple de brasage en phase vapeur et assistance de vide:

Antenne de satellite

 Preparation of the antenna parts in a

soldering jig.

 The soldering jig consists of carbon,

titan, aluminum and stainless steel.
The total weight of this jig incl.
antenna is considerably above 20 kg.

 The soldering time incl. vacuum

treatment is around 10 minutes.

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 7 Les dispositifs disponibles 22

Exemple de brasage en phase vapeur et assistance de vide:

Filtre
 Soldering of filter units. Ceramic,
metalized pillars have to be soldered
void free in covers.

Connecteur
• Soldering of high-power SMD
connectors on backplanes with up to
64 layers.
Connector weight > 0,5 kg,
• Multiple hundred contact points.
• Max. allowable temperature 235°C.

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 7 Les dispositifs disponibles 23

Machine de brasage en phase vapeur et assistance de vide:

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