Devoir : CONCEPTION ET REALISATION

DES
MICROPROCESSEURS
I-Définition et caractéristiques d’un microprocesseur
A -Définition
Un microprocesseur est un composant électronique minuscule,
fabriqué le plus souvent en silicium, qui regroupe un certain nombre
de transistors (composant électronique a semi-conducteur
permettant de contrôler ou d’amplifier des tensions et des courants
électriques) élémentaires interconnectes.

B- caractéristiques d’un microprocesseur

Les principales caractéristiques d’un microprocesseur sont :
-le format des mots données (8bits, 16bits…)
-Le jeu d’instruction (étendu (CISC) et réduit (RISC))
-La puissance de traitement
-la taille de l’espace adressable

II-Architecture interne d’un microprocesseur : cas du

processeur

Les microprocesseurs sont constitués en général d’un Bloc logique de

commande (CU), un registre d’état, un décodeur, un registre
d’instruction adresse, un registre auxiliaire, un bus interne
d’adresses, un bus de commande horloge, les signaux internes de
commande, des registres de données, un bus interne de données,
bus de données, un registre d’adresses, un bus d’adresses.
1
Dans le cadre de l’architecture du CPU( qui est un composant présent
dans de nombreux dispositifs électronique qui exécute les
instructions machines des programmes informatiques, la mémoire
cache (correspondant à la mémoire allouée au fonctionnement des
logiciels et des applications) est organisée en trois niveaux : une
première mémoire cache, a capacité de stockage réduit, qui fait
partie du processeur ; une seconde mémoire cache qui fait partie du
processeur, mais que l’on peut également trouver sur la carte mère.

Fig. : schéma d’un CPU

2
 III- conception d’un microprocesseur : CPU
La phase de conception est une activité qui consiste à développer les
meilleures solutions à partir d’un besoin donne à partir de deux
phases :
-La phase d’étude de faisabilité : qui permet de définir des concepts
jugés faisables pour les besoins donnés
-la phase d’avant-projet : choix du meilleur concept.
Pour la conception d’un CPU, nous avons plusieurs méthodes dédies
bases sur du ADL. Nous avons par exemple des conceptions bases
sur un processeurs RISC, avec Processor Designer et le langage LISA
et aussi ceux bases sur un processeur VLIW.
 Cas de la conception avec Processor Designer et le langage
LISA :
Processor Designer est un outil de conception de processeurs,
qui permet aux concepteurs peu expérimentes de développer
un processeur de haut niveau et de le générer
automatiquement en HDL synthétisable. On retrouve dans ces
outils plusieurs architectures de base permettent de

3
 développer plusieurs types de processeurs. Nous avons par
exemple :
-DSP qui possède un jeu d’instruction optimises pour les calculs
-RISC qui est un processeur a instructions réduites
-SIMD caractérisé par des instructions longues constituées de
plusieurs instructions parallélisées
-VLIW caractérise par les instructions longues qui sont des
agrégats d’instruction courtes indépendantes.
Se modèle simple permet d’assurer la compatibilité avec l’ISS
(instruction set simulator), les outils du logiciel et de la synthèse
RTL. Il permet aussi de concevoir un processeur a parti d’un
ensemble d’instruction qu’il pourra traiter.

4
FIG : Schéma de conception d’un CPU

5
 Iv- Réalisation d’un microprocesseur : CPU
Tout commence par le sable dans lequel on va extraire l’élément
chimique(silicium) qui se trouve être l’ingrédient de base pour la
fabrication des semi-conducteurs.

Apres avoir séparé le silicium du sable brut, celui-ci est purifie a de

nombreuses reprises. A l’issue de ce traitement, le silicium est
liquéfié a très haute température (plus de 1700 degrés).

6
Après qu’il est refroidit on verra la création d’un cristal. Il sera donc
qualifié de lingot.

La phase suivante consiste à débiter le lingot en disques fins, que

nous connaissons mieux sous le nom de wafers(1,50mm).

7
Une fois coupes les wafers sont polis jusqu’à l’obtention d’une finition
miroir.

Le liquide bleu ci-dessous est un traitement photorésistant similaire à

ceux utilisés pour les pellicules en photographie argentine. Un
mouvement circulaire est imprimé aux wafers lors de cette étape afin
d’optimiser la répartition du revêtement, doux et extrêmement fin.

8
 Le traitement photorésistant est ensuite exposé à la lumière
ultraviolette (UV). Les zones du wafer recouvertes du traitement
deviennent alors solubles. Cette exposition se fait à l’aide de masques
qui agissent comme des stencils. La combinaison de ces marques et
des UV permet de créer les divers motifs de circuits. La création d’un
processeur implique la répétition de ce procédé de manière a ce que
de multiples couches se superposent.

Voici ce a quoi ressemblerait un transistor si l’on pouvait le voir à l’œil

nu. A titre d’exemple le core Wolfdole en compte 410 millions sur
une surface de 107mm^2, soit environ 3,8 millions par millimètres

9
 carre. Un transistor agit comme un interrupteur contrôlant le flux
électrique au sein d’un puce.

Les zones bleues préalablement exposées aux UV sont nettoyées par

un solvant qui révèle le motif photorésistant. C’est après cette étape
que les transistors interconnexions et autres commence à être
implémentes.

10
Ici, plusieurs agents chimiques gravent le wafer en profondeur autour
des zones qui n’ont pas été traitées pour être photorésistant.

11
Apres la gravure en profondeur, le revêtement photorésistant est
retiré. Ainsi, les formes prévues deviennent visibles.

12
Un traitement photorésistant (en bleu) supplémentaire est applique
puis à nouveau expose aux UV et lave avant l’étape suivante : le
dopage par faisceau d’ions. Les particules ioniques sont exposées au
wafer, permettant ainsi de changer les propriétés chimiques du
silicium de manière a ce que le processeur puisse gêner le flux
électrique.

13
Le procédé d’implantation ionique (qualifier de dopage dans ce cas)
consiste à bombarder d’ions les zones exposées du wafer en silicium
qui se rapproche ainsi de celle des métaux. Pour arriver a se résultat
les ions sont propulsés à la surface du wafer a très grande vitesse
grâce à un champ électrique.

14
Apres l’implantation ionique le second revêtement photorésistant est
retire lui aussi. Les zones qui ont été dopées (en vert) regorgent alors
d’atomes étrangers.

15
Le transistor représente ici-bas est presque terminer. Trois trous ont
été creuses dans la couche d’isolation (en rose) qui le recouvre,
lesquels seront combles avec du cuivre qui permettra d’établir les
connexions entre les transistors.

16
 A ce stade les wafers sont plongés dans une solution a base de
sulfate de cuivre. Les ions cuivre sont alors repartis sur le transistor
par un processus de dépôt électrolytique.

17
Les ions cuivre se décantent sous dorme d’une fine couche a la
surface du wafer.

18
La matière en excès est polie de façon à ne laisser que très fine
couche de cuivre.

19
 De nombreuses couches métalliques sont créés pour assurer
l’interconnexion des transistors. Le câblage de ces connexions varie
suivant l’architecture et la conception déterminées pour un type de

20
 processeur.

Cette portion d’un wafer passe à l’épreuve d’un premier test de

fonctionnement : chaque puce recoit plusieurs types de signaux-test

21
qui sont suivis et compares

22
 Une fois que le rendement de processeur aptes à fonctionner a été
détermine, le wafer est découpe en morceaux que nous connaissons
bien sous le nom « dies ».

Les dies qui passent les tests avec succès passent à l’étape de
l’encapsulation, tandis que ceux qui ont échoué sont jetés

23
24
 Voici donc le résultat du découpage, la die d’un processeur (ici un
core i7).

Le substrat, le die et le heatspreader sont assembles pour aboutir au

processeur dans sa forme finale. Reliée au socket de la carte mère, le
substrat vert joue un rôle d’interface électrique et mécanique entre
le processeur et le reste des composants. La capsule9heatspreader)

25
est quant a elle l’interface thermique sur laquelle la solution de
refroidissement est appliquées.

Les microprocesseurs sont les produits manufacturés les plus

complexes au monde.

26
 Les processeurs sont testés par rapport à leurs caractéristiques
principales, parmi lesquelles dissipation et fréquence maximale.

Suivant les résultats des tests par classe de CPU, les processeurs
ayant les mêmes capacités sont disposes sur une palette de transport
commune. Cette étape est qualifiée de binning : on détermine alors
27
 la fréquence maximale ce qui permet de les trier par lot pour
finalement les vendre en fonction des spécifications stables validées.

Au final, les processeurs sont envoyés nus aux assembleurs ou bien

en version boite pour la vente directe au consommateur.

28
29