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Module Technologies
Chapitre -3-
des Systèmes Embarqués Technologies
2ème année Cycle Ingénieur en GBM, d’implémentation Hardware
Préparé par : Semestre 1 des Systèmes embarqués
Slim Ben Othman &
Ahmed Karim Ben Salem
Objectifs du chapitre
o Comprendre les circuits intégrés, leurs rôles et leurs classifications dans les systèmes
embarqués.
o Maîtriser les technologies des circuits logiques programmables à savoir les SPLD, CPLD
et FPGA, en comprenant leur structure et leur évolution au fil du temps.
o Avoir une connaissance sur les méthodologies de conception, synthèse et validation
Plan :
o Circuits intégrés Circuits intégrés
o Technologies des circuits logiques programmables
o SPLD
o CPLD
o FPGA
o Exercices d’application
o Méthodologies de conception
(Chapitre III) Cours Technologies des Systèmes Embarqués, CIGBM2-S1 3
Support prepare par : Slim Ben Othman, Ahmed Karim Ben Salem 1
Module Technologies des Systèmes Embarqués CI-GBM2, S1
Introduction Introduction
Classification des circuits intégrés Circuit intégré spécifique à une application (ASIC)
Programmable
Gate Arrays Cell-Based IC Full Custom
Logic Devices
(Chapitre III) Cours Technologies des Systèmes Embarqués, CIGBM2-S1 7 (Chapitre III) Cours Technologies des Systèmes Embarqués, CIGBM2-S1 8
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Module Technologies des Systèmes Embarqués CI-GBM2, S1
Circuit intégré spécifique à une application (ASIC) Circuit intégré spécifique à une application (ASIC)
Full-custom/VLSI
• L’implémentation des circuits numériques est effectuée à la base avec du • VLSI : Very Large Scale Integration
silicium selon plusieurs couches (10 voire plus) • Toutes les couches sont optimisées pour l’implémentation numérique
• Les circuits numériques diffèrent selon leurs aptitudes à l’adaptation par d’un système embarqué particulier
l’utilisateur • Placement des transistors
• Entièrement sur demande (Full-custom/VLSI) • Dimensionnement des transistors
• Semi-spécifiques (Semi-custom ASIC) • Routage
• Circuits programmables (PLD (Programmable Logic Device)) • Avantages
• Excellentes performances, faible taille et faible consommation
• Inconvénients
• Coût NRE élevé (ex. 300K$) et time-to-market très important
(Chapitre III) Cours Technologies des Systèmes Embarqués, CIGBM2-S1 9 (Chapitre III) Cours Technologies des Systèmes Embarqués, CIGBM2-S1 10
Circuit intégré spécifique à une application (ASIC) Circuit intégré spécifique à une application (ASIC)
Semi-custom PLD (Programmable Logic Device)
• Les couches basses sont entièrement ou partiellement construites • Toutes les couches existent déjà
• Les concepteurs auront à définir le routage et éventuellement rajouter • Les concepteurs peuvent acheter le composant sur le marché
d’autres modules • Ils doivent élaborer les connexions à l’intérieur du circuit (soit par leurs
• Avantages créations ou leurs destructions) pour implémenter les fonctionnalités
désirées
• Bonnes performances, bonne taille, coût NRE moins élevé que les circuits Full-
custom (10K$ à 100K$) • Field Programmable Gate Array (FPGA) très populaires
• Inconvénients • Avantages
• Faible coût NRE et disponibilité (time-to-market faible)
• Nécessite toujours un temps important de développement (des semaines voire des
mois) • Inconvénients
• Taille plus grande, coût cher pour les grands volumes (30$ par unité), grande
consommation, moins rapide
(Chapitre III) Cours Technologies des Systèmes Embarqués, CIGBM2-S1 11 (Chapitre III) Cours Technologies des Systèmes Embarqués, CIGBM2-S1 12
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Module Technologies des Systèmes Embarqués CI-GBM2, S1
Circuit intégré spécifique à une application (ASIC) Circuit intégré spécifique à une application (ASIC)
SoC : Système sur Puce SoC : Système sur Puce
• « System on Chip » , Système sur puce, Système monopuce • Un SoC doit respecter les caractères : hétérogène, embarqué et spécialisé.
• un système complet intégré sur une seule puce, résultant de la • Concevoir un SoC demande généralement une grande expertise pour
cohabitation sur silicium de nombreuses fonctions complexes telles que • le choix de l'architecture,
des processeurs, DSP, bus, mémoires, convertisseurs, blocs analogiques, • la conception des interfaces,
etc. • la description des modules de contrôle des périphériques
• Il doit comporter, au minimum, une unité logicielle de traitement (CPU) et • le portage des systèmes d'exploitation.
doit être le plus que possible indépendant des composants externes pour • Le processus de conception repose généralement sur l'assemblage
exécuter ses tâches. automatique d'IP préconçus en utilisant des composants et des interfaces
• Un SoC peut être construit soit uniquement à partir de cœurs IP existants, L/M standards.
ou encore d’une combinaison d’IP et de cœurs faits sur mesure.
(Chapitre III) Cours Technologies des Systèmes Embarqués, CIGBM2-S1 13 (Chapitre III) Cours Technologies des Systèmes Embarqués, CIGBM2-S1 14
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Module Technologies des Systèmes Embarqués CI-GBM2, S1
Principes des Architectures & Technologies Principes des Architectures & Technologies
Technologie de programmation Fuse
• Ensemble de ressources logiques (portes, bascules, …etc) qui peuvent être • Technologie comparable à celle des PROMs
interconnectées de différentes façons. • Programmation par fusibles (comme les PROMs)
• Réalisation de fonctions booléennes sous forme d’une somme limitée de • Non reprogrammables
monômes (PAL, PLD, EPLD,...) Ou d’un réseau de cellules (FPGA)
• Technologies de programmation : Différentes technologies pour stocker la
configuration:
Fuse /
Antifuse
Programmable une seule fois (configurable)
Principes des Architectures & Technologies Principes des Architectures & Technologies
Technologie de programmation Anti-Fuse Technologie de programmation (E)EPROM
• Technologie à base de condensateur, • Transistor à double grille : FAMOS (Floating gate Avalanche injection
• Création d’un court circuit entre deux lignes de métal: claquage, MOS).
• Programmation définitive, • Reprogrammable (effacement par UV ou électriquement)
• Très peu de place occupée sur le circuit, • Le but est de piéger les électrons dans la grille flottante en appliquant une
très forte tension entre la grille et la source du transistor.
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(Chapitre III) Cours Technologies des Systèmes Embarqués, CIGBM2-S1 21 (Chapitre III) Cours Technologies des Systèmes Embarqués, CIGBM2-S1 22
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Module Technologies des Systèmes Embarqués CI-GBM2, S1
(Chapitre III) Cours Technologies des Systèmes Embarqués, CIGBM2-S1 25 (Chapitre III) Cours Technologies des Systèmes Embarqués, CIGBM2-S1 26
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Module Technologies des Systèmes Embarqués CI-GBM2, S1
(Chapitre III) Cours Technologies des Systèmes Embarqués, CIGBM2-S1 29 (Chapitre III) Cours Technologies des Systèmes Embarqués, CIGBM2-S1 30
matrice d'interconnexion
E/S
LAB macrocellule
E/S
macrocellule
...
E/S E/S
LAB LAB
E/S E/S
...
...
E/S E/S
LAB LAB
E/S E/S
(Chapitre III) Cours Technologies des Systèmes Embarqués, CIGBM2-S1 31 (Chapitre III) Cours Technologies des Systèmes Embarqués, CIGBM2-S1 32
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Module Technologies des Systèmes Embarqués CI-GBM2, S1
• Les signaux des macrocellules sont utilisés localement dans leur LAB. • Matrice de connexion : Ensemble de lignes et de points de connexion,
Certains de ces signaux doivent être mis à la disposition d’autres LAB. • PIA : Programmable Interconnect Array,
• PIM : Programmable Interconnect Matrix,
• Les LAB sont interconnectés entre eux sans fonction logique particulière • UIM : Universal Interconnect Matrix,
• Modèle électrique et délais prédictibles • SM : Switch Matrix.
• PIA introduit un retard de propagation constant quelque soit le signal
transmis
E/S LAB LAB LAB LAB
• Performance temporelle prédictible.
• La phase de développement comporte deux étapes:
• Le remplissage (Fitter) qui permet d’affecter les macro cellules en fonction de
l’application : Répartition/Expansion
• Le routage qui consiste à déterminer les points de la matrice de connexion à
utiliser,
(Chapitre III) Cours Technologies des Systèmes Embarqués, CIGBM2-S1 33 (Chapitre III) Cours Technologies des Systèmes Embarqués, CIGBM2-S1 34
(Chapitre III) Cours Technologies des Systèmes Embarqués, CIGBM2-S1 35 (Chapitre III) Cours Technologies des Systèmes Embarqués, CIGBM2-S1 36
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Module Technologies des Systèmes Embarqués CI-GBM2, S1
(Chapitre III) Cours Technologies des Systèmes Embarqués, CIGBM2-S1 37 (Chapitre III) Cours Technologies des Systèmes Embarqués, CIGBM2-S1 38
E/S
E/S
E/S
E/S
E/S
E/S
E/S
E/S
E/S
• Ensemble de cellules logiques disposées en
matrice et séparées par des canaux de routage E/S
E/S
E/S
E/S
E/S
• Arrangement Matriciel de blocs logiques avec E/S
E/S
E/S
E/S
E/S
E/S
E/S
E/S
E/S
E/S
E/S
E/S
E/S
E/S
• Le temps de propagation dépend du routage
choisi pour réaliser l'interconnexion. canaux de routage
cellule logique
(Chapitre III) Cours Technologies des Systèmes Embarqués, CIGBM2-S1 39 (Chapitre III) Cours Technologies des Systèmes Embarqués, CIGBM2-S1 40
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Module Technologies des Systèmes Embarqués CI-GBM2, S1
(Chapitre III) Cours Technologies des Systèmes Embarqués, CIGBM2-S1 41 (Chapitre III) Cours Technologies des Systèmes Embarqués, CIGBM2-S1 42
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Module Technologies des Systèmes Embarqués CI-GBM2, S1
IOB CLB
(Chapitre III) Cours Technologies des Systèmes Embarqués, CIGBM2-S1 47 (Chapitre III) Cours Technologies des Systèmes Embarqués, CIGBM2-S1 48
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Module Technologies des Systèmes Embarqués CI-GBM2, S1
(Chapitre III) Cours Technologies des Systèmes Embarqués, CIGBM2-S1 49 (Chapitre III) Cours Technologies des Systèmes Embarqués, CIGBM2-S1 50
• Virtex-II-Pro
Xilinx VII Pro
XC2VP30 - 30 816 logic
- 2 448Kb - cells
692
- 136
Multipliers
-8
-
2
(Chapitre III) Cours Technologies des Systèmes Embarqués, CIGBM2-S1 51 (Chapitre III) Cours Technologies des Systèmes Embarqués, CIGBM2-S1 8 52
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Module Technologies des Systèmes Embarqués CI-GBM2, S1
(Chapitre III) Cours Technologies des Systèmes Embarqués, CIGBM2-S1 53 (Chapitre III) Cours Technologies des Systèmes Embarqués, CIGBM2-S1 54
• Fonction logique à la
sortie des LUT ? x
1 0
1 1
0 0
0 1
y
a 0 LUT11 LUT12
1 s
b 1 z
0 0
0
0 0
LUT 1 0
1 0
LUT21 LUT22
(Chapitre III) Cours Technologies des Systèmes Embarqués, CIGBM2-S1 55 (Chapitre III) Cours Technologies des Systèmes Embarqués, CIGBM2-S1 56
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Module Technologies des Systèmes Embarqués CI-GBM2, S1
(Chapitre III) Cours Technologies des Systèmes Embarqués, CIGBM2-S1 57 (Chapitre III) Cours Technologies des Systèmes Embarqués, CIGBM2-S1 58
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Module Technologies des Systèmes Embarqués CI-GBM2, S1
• La validation d’un circuit électronique passe par trois phases distinctes : • La co-simulation L/M associe
• la simulation, • un simulateur RTL pour le matériel
• l'analyse statique du temps • un simulateur de jeu d'instructions (ISS) pour le logiciel
• la vérification sur circuit. • Une interface entre les simulateurs est nécessaire et se compose généralement
d'un bus d’interface et d’une communication interprocessus.
• Dans le processus de conception de systèmes hétérogènes, différents • Sur la base des résultats de co-simulation, le concepteur détermine s'il
langages sont requis pour étudier les différents sous-systèmes. faut continuer avec l'architecture étudiée ou d'explorer différentes
• la validation finale doit être assurée par un outil de co-simulation. architectures en choisissant un nouveau partitionnement L/M.
• une approche de simulation distribuée permettant de valider l'ensemble des • Une fois l'architecture est fixée et le système est vérifié, la synthèse des
spécifications à différents stades du processus de conception composants matériels est exécutée selon le flot de conception RTL, tandis
que les composants logiciels passent par les stades de compilation et de
débogage.
(Chapitre III) Cours Technologies des Systèmes Embarqués, CIGBM2-S1 61 (Chapitre III) Cours Technologies des Systèmes Embarqués, CIGBM2-S1 62
• Exemple d’environnement de co-simulation adapté à la commande des • Simulation HIL : une technique
systèmes électriques : où des parties d'un véritable
système sont remplacées par
un modèle de simulation.
• Intégration de la simulation HIL
dans le flot de conception des
algorithmes de contrôle
numérique
l’intégration des
simulations HIL conduit à
la réduction de l'écart
entre l'étape ❸ et ❺
(Chapitre III) Cours Technologies des Systèmes Embarqués, CIGBM2-S1 63 (Chapitre III) Cours Technologies des Systèmes Embarqués, CIGBM2-S1 64
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