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Chapitre 2:
Architectures matérielles
Objectifs:
Comprendre les architectures matérielles,
Savoir manipuler les circuits reconfigurables
Savoir configurer les circuits programmables
Savoir utiliser les FPGAs dans différents domaines
d’application
Contraintes
Coût de production +++ +++ si fort volume
économiques Flexibilité ++ ++ si FPGA,…
du produit
Protection industrielle +++
Contraintes Coût de développement ++
économiques de Temps de développement ++
développement
Prise de risque +++
1) Chip specification:
C'est l'étape à laquelle
l'ingénieur définit les
caractéristiques, la
microarchitecture, les
fonctionnalités
(interface
matérielle/logicielle),
les spécifications
(temps, surface,
puissance, vitesse)
avec les directives de
conception de l'ASIC.
2) Design entry/
functionnnal verification:
Confirmation de la
fonctionnalité et le
comportement logique
du circuit par simulation.
C'est l'étape où l'équipe
de conception et l'équipe
de vérification entrent
dans le cycle où elles
génèrent du code RTL à
l'aide des TestBenchs.
C'est la simulation
comportementale.
6) Floor planning:
C'est le processus de
placement de blocs dans
la puce. Il comprend :
le placement des
blocs,
le dimensionnement
de design,
le placement des
broches et
l'optimisation de la
puissance.
7) Placement stage:
C’est le processus de
placement de cellules
standard en ligne.
Divers facteurs, tels que
l'exigence de
synchronisation, les
longueurs de réseau et
donc les connexions des
cellules, la dissipation de
puissance.
9) Routing stage:
Routage global : calcule
les valeurs estimées
pour chaque réseau en
fonction des délais de
diffusion du fil.
Routage détaillé : les
retards réels du fil sont
calculés par diverses
méthodes d'optimisation
telles que l'optimisation
de la synchronisation, la
synthèse de l'arbre
d'horloge, etc.
1. Layout versus
schematic(LVS)
2. Design rule
checks(DRC)
3. Logical equivalence
checks(LVC)
Modifications
ultérieures
difficiles (voire
impossibles)
Modifications
ultérieures
possibles
ASIC: Inconvénients
Prix unitaire élevé
Conception payée par l’utilisateur
Source potentielle de défauts de conception
Augmentation du coût initial de développement
Augmentation du temps de développement
Modifications ultérieures difficiles (voire impossibles)
Full Custom
Conception basée sur la spécification et la disposition de
chaque transistor individuel et les interconnexions entre
eux: (Transistors sur mesure)
NOR
Imen Khadhraoui / Cours Circuits Programmables & FPGA: Chapitre 2 / 2021-2022 29
Circuit précaractérisé
Optimisation des modules fournis par le fabriquant.
Le placement des modules est réalisé de manière à optimiser les
performances, tout en minimisant la place nécessaire sur le
silicium.
Le solution pré-caractérisée est très proche de l’optimal obtenu
grâce à l’approche full custom, et nécessite un temps de
développement le plus petit possible.
Avantages/Inconvénients
Conception hiérarchique de modules réutilisables
Réduction du temps de conception, coûts moindres
Perte de place pour les connexions entre modules irréguliers.
Challenge : placement routage
Réutilisation des cellules : bibliothèques riches
Wafer
Imen Khadhraoui / Cours Circuits Programmables & FPGA: Chapitre 2 / 2021-2022 31
Circuit prédiffusé
Gate array GA:
Le modèle prédéfini d’un réseau de portes connu: Réseau de
base.
L'élément ou la cellule logique présente dans le réseau de base:
cellule de base.
Les cellules présentes dans la bibliothèque gate array sont
souvent appelées macros.
Temps réduit, faible coût: avantages par rapport aux cellules
standard et aux conceptions entièrement personnalisées.
Trois types de gate arrays:
Channeled gate arrays
Channelless gate arrays
Structured gate arrays
Construit à partir de
Très flexible; faible
Standard-cell- blocs fonctionnels avec Coût modérément élevé
risque; délai de
based des caractéristiques
fabrication court
par appareil
électriques connues
Construit de cellules
logiques
Faible coût initial ; Coût souvent élevé par
Gate-array- interconnectées ;
cycles de production appareil ; relativement
based également connu sous
courts inefficace
le nom de "semi-
custom"
Notations a retenir:
Fixed
Taille de ROM:
Taille d’une ROM à n entrées et m sorties est
2n x m = (2n)(m)bits
Arrondissement de la taille au plus proche entier en puissance de 2
Exemple : Mémoire ROM à 8 entrées et 4 sorties est une ROM de taille 1Kbit
28 x 4 = 256 x 4 bits = 1024 bits ou 1Kbit
Description:
Les entrées des portes And ne sont pas programmable.
Nous devons donc générer 2n termes de produit en utilisant 2n portes And
ayant chacune n entrées.
Idée: Implémenter ces termes de produit en utilisant le décodeur nx2n.
Ce décodeur génère ‘n’ min-termes.
Les entrées des portes Or sont programmables.
Cela signifie que nous pouvons programmer n'importe quel nombre de termes
de produit requis, puisque toutes les sorties des portes And sont appliquées en
tant qu'entrées à chaque porte Or.
Par conséquent, les sorties de la PROM seront sous la forme d'une somme de
de min-termes.
Exemple:
Implémentation des fonctions booléennes suivantes en utilisant la PROM.
A(X,Y,Z)=∑π(5,6,7)
B(X,Y,Z)=∑π(3,5,6,7)
Sortie du PAL16L8
F1
F3
F2
A=XY+XZ
B=XY+YZ+XZ
A=XY+XZ
B=XY+YZ+XZ
Le PLA
correspondant
est comme suit:
S1 S2 S3
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3. CPLD
GAL GAL
GAL GAL