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Chapitre 4
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Modelage chimique et techniques lithographiques
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© Jean-François Morin Nanosciences et nanotechnologies CHM-4203
• Lithographie « Dip-Pen » +
La première technique lithographique est celle qui est encore utilisée dans les usines de
composantes électroniques de nos jours: La photolithographie.
4.1 Photolithograhie
La photolithographie est une technique permettant de graver des motifs (patterns) sur des
surfaces à l’aide de la lumière. Cette technique permet de transférer les formes
géométriques d’un masque sur un substrat à l’aide de photons.
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Schéma général
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Au niveau pratique, cette technique permet d'atteindre des résolutions sous les 100 nm.
Théoriquement, la limite de résolution est donnée par:
Pour aller sous cette limite, on peut soit diminuer λ ou changer les paramètres de la lentille.
Comme certains matériaux ne résiste pas à la radiation de plus haute énergie, la deuxième
option sera empruntée.
Photolithographie d’immersion
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Présentement, la limite inférieure de longueur d’onde utilisée est L’EUV (Extreme UV) à
13,5 nm.
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Cette technique n’est pas commercialisée et ne le sera peut-être jamais pour plusieurs
raisons:
Bien que quelque peu différente, la photolithographie des rayons-X (0,8 nm) permet
d’obtenir de meilleures résolutions (20 nm). Ces résolutions sont toutefois loin de la limite
théorique imposée par la longueur du faisceau rayon-X.
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Quelques exemples
4.2 Nanolithograhie
Bien que les techniques les plus récentes de photolithographie donnent des résultats
surprenants, d’autres techniques sont présentement développées afin d’atteindre des
résolutions moléculaires et atomiques.
Les principales sont: Faisceau électronique (e-beam), Dip-Pen et lithographie douce (soft
lithography).
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Dans cette technique, des motifs peuvent être créés sur des surfaces à l’aide d’un
faisceau d’électrons (et non de la lumière).
Résiste
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Méthode additive
Dans cette méthode, le matériau d’intérêt est déposé après la gravure.
Méthode par décapage (lift-off)
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Méthode soustractive
Dans cette méthode, le matériau d’intérêt est déposé avant
la gravure.
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Ex.:
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La résolution atteinte était de 15 nm. Comme dans le cas des SAMs préparés de façon
conventionelle, la monocouche est stable et cristalline.
Plus tard, d’autres molécules ont été assemblées par cette technique pour différentes
applications. Notons entre autres les petites molécules organiques, les polymères, l’ADN,
les protéines, les peptides et les nanoparticules.
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Comme il s’agit d’une technique basée sur l’AFM, différents substrats peuvent être utilisés
(conducteur, semi-conducteur, isolant).
Dip-Pen thermique
Il est également possible de déposer des monocouches sans solvent. L’écriture se fera par
le dépôt de matériaux fondus. Cette technique est appelé Dip-Pen thermique.
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Dans cette technique, un SAM est modifié électrochimiquement et fonctionnalisé avec une
encre contenant un composé chimique de nature différente.
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Dip-Pen électrostatique
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Différentes applications
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Fabrication de l’estampe:
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Toutefois, l’utilisation de cette technique est limitée due à la difficulté de faire des SAMs de
qualités et de façon reproductible à la surface des semi-conducteurs (Si par exemple).
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Cette technique est très simple. Elle nécessite une estampe de PDMS et un élastomère qui
sera “cuit” et retiré de l’estampe.
Le succès de cette technique dépend des interactions de Van der Waals polymère-PDMS,
du mouillage et de facteurs cinétiques.
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