Réalisation d'un prototype Le 08/10/11

Auteurs :
Lycée J Prévert
Pont Audemer E.E. Circuit électronique FC

Sommaire
Problématique............................................................................................................................................................. 2
Réalisation d'un prototype de circuit électrique/électronique......................................................................................2
Circuit imprimé....................................................................................................................................................... 2
Le typon................................................................................................................................................................. 2
Mise en œuvre du logiciel Protéus.............................................................................................................................. 3
Application............................................................................................................................................................. 3
Schéma " ISIS "................................................................................................................................................ 3
Packages composants...................................................................................................................................... 3
Ajout d'un package...................................................................................................................................... 3
Création d'un package................................................................................................................................. 3
Transfert d'un schéma de " ISIS " vers " ARES "................................................................................................... 3
Lancement de " ARES ".................................................................................................................................... 3
Création du contour de carte............................................................................................................................ 4
Import des composants..................................................................................................................................... 4
Routage................................................................................................................................................................. 4
Règles de routage............................................................................................................................................ 4
Lancement du routage...................................................................................................................................... 6
Visualisation 3D du circuit...................................................................................................................................... 6
Impression du typon............................................................................................................................................... 7
Réalisation du circuit imprimé..................................................................................................................................... 7
Les étapes de la réalisation................................................................................................................................... 7
Montage et soudure des composants......................................................................................................................... 9
Annexe A - Création de package............................................................................................................................... 10
Dessin du package.............................................................................................................................................. 10
Création du modèle 3D........................................................................................................................................ 12
Conversion des données................................................................................................................................ 12
Préparation du modèle avec Blender.............................................................................................................. 12
Quelques commandes :............................................................................................................................. 12
Orientation du modèle................................................................................................................................ 13
Positionnement du modèle........................................................................................................................ 13
Mise en couleur......................................................................................................................................... 13
Export du modèle....................................................................................................................................... 14
Import dans « ARES »......................................................................................................................................... 15
Propriétés du package.................................................................................................................................... 15
Configuration du rendu graphique.................................................................................................................. 15

Fichier : 01_prototypage_circuit_elec_d.odt 1/16

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Problématique
Réaliser un support mécanique des composants électriques/électroniques en assurant leurs connexions
électriques.

Réalisation d'un prototype de circuit électrique/électronique

La plupart des logiciels permettant de réaliser un schéma électrique possèdent la possibilité de réaliser le
dessin du typon servant à la réalisation d'un circuit imprimé.
Circuit imprimé
Le circuit imprimé constitue le support mécanique (plaque époxy) et la liaison électrique (couche de cuivre)
des composants. Vu côté cuivre avant perçage.

Le typon
Le typon est l'image des pistes en cuivre permettant de graver un circuit imprimé par un procédé chimique. Vu
côté composants.

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Mise en œuvre du logiciel Protéus

L'utilisation de la partie schéma/simulation " ISIS " est considérée comme acquise.
Application
Nous réalisons la partie régulation d'une alimentation 5V (quelques composants).
Schéma " ISIS "

Le schéma comprend deux borniers permettant de raccorder des fils pour relier électriquement notre circuit à
son environnement. Le bornier B1 recevra par exemple une source de type pile et le bornier B2 se raccordera à un
autre circuit imprimé.
Packages composants
Dans un soucis de schématisation et de simulation, seul l'aspect composant électrique nous intéressait. Afin
de réaliser physiquement le circuit imprimé, il faut prendre en compte l'aspect mécanique des composants (leur
empreinte sur le circuit) ainsi que leur fixation (patte à souder) afin de réaliser un plan de perçage précis. Il est
indispensable d'affecter un package compatible avec chaque composant.
Ajout d'un package
Pour affecter un package à un composant faire
clic droit → Exécuter l'outil de packaging
puis ajouter → Sélectionner un package compatible
Création d'un package
Pour créer un package, il faut utiliser les outils de dessin, tracer l'implantation (pastilles et boitier) et le
déclarer comme package. (voir annexe A)
Transfert d'un schéma de " ISIS " vers " ARES "
Le logiciel permettant de tracer le typon du circuit est " ARES ".
Le transfert des données se fait à partir de " ISIS ".
Lancement de " ARES "
Icône rouge " ARES " lance le module correspondant.

" ARES " s'ouvre avec la liste complète des composants

possédant un package. Sinon renseigner lorsque c'est
demandé.

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Création du contour de carte

Sélectionner la forme géométrique rectangle pour tracer le bord de carte dans la couche
correspondante " Bord Edge " (en bas à gauche). Le rectangle doit apparaître dans la couleur de la
couche (jaune).

Possibilité de passer en coordonnées métriques en utilisant " m ".

Cette forme pourra être redimensionnée ultérieurement.

Tracer.

Un contour de carte au format " .dxf " peut provenir d'un autre logiciel (SolidWorks) et être importé.
Import des composants
Outils → Placement automatique
Cocher tous les composants à importer → OK
Avant et après arrangement manuel à droite.

Circuit après arrangement manuel

Routage
Le routage consiste à établir les pistes en cuivres entre les pastilles (anneaux où seront soudés les
composants).
Règles de routage
Il faut établir des règles de routage :
Nombre de faces de cuivre 1 ou 2 → 1
Isolement des pistes distance minimale entre deux pistes différentes → 10th (1th=10 -3inch, 1inch=25,4mm)
soit 0,25mm
Classe de lien Power (largeur des pistes) → T50 (50th) soit 1,27mm
Classe de lien Signal (largeur des pistes) → T40 (40th) soit 1,27mm
NOTA : Les largeurs de piste couramment admises pour une quantité de courant sont :

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largeur de piste (mm) courant (A)

0,254 0,3
0,381 0,4
0,508 0,7
0,635 1
1,27 2
2,54 4
3,81 6

Accès aux règles de routage :

Dans l'onglet règles : Réglons

l'isolement à 10th au minimum.

Dans l'onglet classe de lien :

Choisir signal pour définir la classe signal (piste courant faible) :

Largeur de piste T40 pour 40th

Router sur la face " Bottom

Copper " la paire 1 (circuit 1 seule
1
face).
2

4 3

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Choisir Power pour définir la

classe power (piste courant fort :

Largeur de piste T50 pour 50th 5

(voir tableau précédent)

Router sur la face " Bottom

Copper " la paire 1 (circuit 1 seule
face). 7 6

Lancement du routage

Circuit vu côté composant

Ajuster la position des composants pour permettre un routage complet si besoin.
Visualisation 3D du circuit

Sortie → Visualisation 3D

Vue 3D générique
Vue 3D avec composants 3D
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Procédés de fabrication par gravure chimique.

Impression du typon (Si gravure chimique seulement)

Sortie → Imprimer

Cocher Bottom Copper et Bord Edge

Imprimer sur une feuille de papier calque

Typon vu côté composants

Réalisation du circuit imprimé

Circuit imprimé terminé

Les étapes de la réalisation

Désignation Croquis
Constitution
Film protecteur opaque
Vernis photo-sensible
Couche cuivre

Support mécanique
Époxy (thermodurcissable + fibre)

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Désignation Croquis
1 - Insolation

• Retirer le film
plastique
protecteur
Typon transparent
• Placer dans Encre opaque Source lumineuse UV
l'insoleuse sous le
typon encre côté du typon
circuit
• Faire le vide d'air
pour plaquer le
typon sur le vernis
• Insoler 1min 30

2 - Révéler
Bain de révélateur
• Tremper en agitant Vernis
jusqu'à l'apparition
des pistes
• Rincer à l'eau pour
stopper la réaction.

(très rapide)

3 - Gravure
Bain de perchlorure de
• Tremper dans le Piste cuivre fer
bain de
perchlorure de fer
jusqu'à disparition
de tout cuivre
inutile.
• Rincer à l'eau

(Blouse, gants et lunettes

obligatoires)
4 Nettoyage des pistes
Piste cuivre
• Retirer le vernis
sur les pistes à
l'alcool

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Désignation Croquis
5 - Contrôle Vérifier la continuité des pistes de même potentiel.
Vérifier l'isolement des pistes qui doivent l'être.
• Contrôler la qualité
du circuit.

Contrôle visuel ou avec un multimètre

6 - Perçage

• Réaliser les
perçages

Respecter les diamètres de perçages.

Réalisation du circuit imprimé par gravure mécanique (fraisage)

Procédé dit de gravure à l’anglaise :
Le procédé consiste à graver les pistes en isolant celles-ci par une découpe de la pellicule de cuivre suivant le
contour de la piste.

Circuit gravé - en vert le sillon ou le cuivre est retiré, en orange le

cuivre restant, en couleurs des pistes isolées

Préparation des fichiers de « PROTEUS »

Montage et soudure des composants

• Placer les composant les plus petits (bas) en premier.

• Souder à l'étain.

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NOTA : ne pas faire fondre l'étain sur le fer mais sur le cuivre des pistes chauffée avec le fer.

• Contrôler visuellement.
• Vérifier au multimètre le bon fonctionnement.

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Annexe A - Création de package

Dessin du package
Pour créer un package il faut ouvrir le logiciel ARES.
Prenons comme exemple un bornier à vis ref : MPT 0.5/ 2-2.54 du fabricant : Phoenix Contact
Visuel 3D accessible sur le site « Radiospares » ref : 220-4260

Suivant le dessin et le plan de perçage du dossier technique du bornier on trace l'empreinte du composant.

Les cotes données étant en mm il est préférable de choisir M pour métrique

comme unités dans ARES.

En utilisant l'outil rectangle (vérifier la couche « TopSilk »)

Tracer la forme rectangulaire de l'empreinte du composant (6,2x5,4mm) en partant

de l'origine et en surveillant les coordonnées apparaissant en bas de la page à droite.

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Poser deux pastilles rondes C-80-30

La première au point (1,5;3,1) et la seconde au point (4;3,1)

Tracer les trous de diamètre 1,1mm à 0,5mm du bas et en

face des pastilles en utilisant l'outil pastille et en les plaçant sur la
couche « Drill Hole »

Pour terminer identifier les pastilles (double clic) avec des

repères (1 et 2).

Faire une sélection de l'ensemble puis dans le

menu Bibliothèques → Créer package

Renseigner le nom du package, le type du

package et la description.

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Création du modèle 3D
Modéliser le composant sous un logiciel de CAO ou
récupérer le modèle chez le fabricant .
Conversion des données.
A partir du logiciel de CAO sauvegarder au format ASCII
« STL » (il n'est pas indispensable de faire une mise en
couleurs, elles seront perdues).
Enregistrer sous → Type (STL) → Options (cocher ASCII)

Ouvrir le logiciel « Blender » logiciel libre et gratuit

http://www.blender.org/.

Importer le fichier « STL ».

Préparation du modèle avec Blender.

Quelques commandes

Combinaison de touche Commande

ctrl alt Q Bascule l'affichage 1 fenêtre - 4 fenêtres
A Sélectionne – dé-sélectionne tout
Clic droit Sélectionne
B Fenêtre de sélection
Pavé numérique Oriente la vue

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Tous les boutons qui contrôlent les « widgets » se trouvent en bas de la fenêtre 3D, à droite de la sélection du
point de pivot.

Le bouton représentant les trois axes est enfoncé( ), ce qui signifie que l'outil « widgets » est activé.
Lorsque la flèche est enfoncée( ), vous êtes en « mode déplacement ».
Pour sélectionner le « mode rotation », cliquez sur l'arc de cercle( ).
Translations Rotations

Orientation du modèle

Sélectionner le modèle (clic droit sur celui-ci)

Mode rotation choisi, faire tourner à la souris suivant les
arcs rouges, verts et blancs.
Placer le modèle verticalement sur la grille.

Positionnement du modèle

Mode translation choisi, déplacer le modèle pour le centrer

sur l'origine de la grille en x et en y.
Positionner en z en considérant l'origine (grille) comme la
face du circuit imprimé.
Enregistrer.

Mise en couleur

Nous allons procéder en deux temps :

En « mode objet » sélectionner le modèle (clic droit).
Dans l'onglet matériau choisir nouveau pour ouvrir les outils
de colorisation.

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Nommer le nouveau matériaux en « Vert » qui est la couleur dominante de

notre modèle.
En cliquant dans « Diffuse » sélectionner du vert.
Le modèle devient vert.
Utiliser le bouton + pour ajouter un nouveau matériau « Gris »

Maintenant colorisons les détails :

En « mode Edit ».

Sélection par face.

Sélectionner les faces à griser (combinaison avec A, B et Shift pour sélectionner plusieurs faces).
Utiliser le bouton assigner pour appliquer la couleur sélectionnée.
Sélectionner les pattes à souder et les vis pour les coloriser en gris.

Export du modèle

Noter le nom du volume constituant le modèle (ici Bornier1)

important pour utilisation dans « ARES ».
Nota le modèle doit être constitué d'un seul volume.
Sauvegarder au format « Blender » (.blend) au cas où !
Exporter (menu Fichier → Exporter → 3DStudio ,3DS)
nommer le fichier ex(bornier1.3ds) dans le repertoire LIBRARY de « Proteus ».

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Import dans « ARES »

Propriétés du package
Clic droit sur l'empreinte du package → Visualisation 3D

Configuration du rendu graphique

Dans la fenêtre de gauche entrer les éléments suivants :

TYPE=MODEL (élément modélisé à

l'extérieur de ARES)

NAME=bornier1 (bornier1 est le nom du

volume lu dans Blender)

FILE=bornier1.3ds (bornier1.3ds est le

nom du fichier se trouvant dans le rep.
LIBRARY, il peut être différent de NAME)

SCALE=0.1 (Échelle fonction des unités

du modèle)

ANGLE=90 (orientation du modèle dans

le plan x,y)

X=1.25 et y=-0.1 (décalage du modèle)

Fichier : 01_prototypage_circuit_elec_d.odt 16/16