République Tunisienne

Ministére de l’Enseignement
Supérieur et de la Recherche
Scientifique

Conception et Réalisation d’un Circuit Imprimé

en utilisant ISIS-ARES/Proteus

(Travaux Pratiques- Bureau d’Etude)

IE4
Préparé par : Mme. DRISS Améni

AU : 2020/2021
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 Conception d’un circuit Imprimé en utilisant
ISIS/ARES-PROTEUS
I. Introduction:
Ce TP est un guide est destiné aux étudiants en électronique, mais aussi à tous ceux qui possèdent un logiciel
de C.A.O. (Conception Assistée par Ordinateur). Les logiciels peuvent être: Proteus, Eagle… Les différentes
étapes de la réalisation d’un circuit imprimé seront abordées, jusqu’au tirage du typon, avec, pour chaque
étape, quelques astuces, conseils ou méthodes de travail efficaces.
Toutes les instructions suivantes sont valables quel que soit le logiciel utilisé.

II. Schéma structurel

La première étape de la réalisation d’une carte électronique est la saisie du schéma structurel. Les composants
sont placés en utilisant les bibliothèques intégrées, mais il est parfois nécessaire d’en créer des nouveaux.

Figure 1: Exemple de schéma structurel

 Sauvegardez régulièrement.
 N’oubliez pas de prévoir des connecteurs pour les liaisons avec l’extérieur car un label sur un fil ne crée
pas de composant sur la carte électronique.
 Le schéma doit être lisible et tous les composants doivent avoir une référence et valeur visibles.
 N’hésitez pas à ajouter quelques notes ou croquis facilitant la lecture et la compréhension de votre schéma.

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 III. Netlist
Une fois le schéma saisi, il faut générer une Netlist: c’est une liste des composants utilisés et de leurs
connections. Mais tous les composants doivent avoir être associés à un boîtier ou une empreinte (Package,
Footprint). La plupart sont fournis dans les bibliothèques, mais la création de nouvelles empreintes est souvent
indispensable.
Vérifiez que tous les composants aient une empreinte associée correspondante aux boîtiers que vous avez en
stock ! (Dans l’idéal, il faudrait les commander avant d’effectuer l’association empreinte – composant pour
éviter les mauvaises surprises).
Vérifiez que les pastilles des empreintes aient une taille convenable, les insoleuses ont leurs limites ! (Une
pastille trop petite disparaîtra ou sera difficile à percer et souder).

IV. Préparation au routage

La Netlist générée est importée dans le logiciel de routage. Une fois les composants placés (automatiquement
ou manuellement), on obtient un « chevelu ». Les connexions sont matérialisées par des fils très fins reliant
directement entre elles les « pattes » des composants. Pour router la carte électronique, il faut démêler ce
chevelu en traçant les pistes, mais quelques réglages s’imposent.
ARES est un logiciel permettant le routage de cartes électronique en mode automatique ou manuel.

 Lors de l’édition des propriétés d’un composant, prenez soin d’affecter le boîtier convenable.

 Cliquer sur « Outils / Netlist vers ARES » ou sur le bouton pour générer la liste des composants ainsi
que le chevelu.

 ARES se lance automatiquement.

V. Placement et routage des composants

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 V.1 Placement des composants
 Placement automatique
Après avoir défini une carte vous pouvez placer les composants en mode automatique. Outils puis
Placement automatique.
La fenêtre ci-contre apparaît. Vous pouvez choisir les composants à placer. Après validation les composants
sont positionnés sur la carte.

 Placement manuel

On peut rarement se contenter d’un placement automatique. En raison d’exigences dues au projet il est très
souvent nécessaire de placer des composants à des endroits précis. Dans ce cas vous sélectionnez le composant
dans la fenêtre de sélecteur. Vous orientez votre sélection au moyen des icônes appropriés. Vous cliquez dans
la fenêtre de placement et sans relâcher le bouton de la souris vous déplacez votre fantôme de composant.

V.2 Routage
 Routage automatique
Le routage automatique se lance dans le menu Outils > Routeur automatique. Dans la fenêtre
de configuration vous pouvez choisir de router tout le chevelu, ou une partie. Vous pouvez également
déterminer les isolations à respecter.

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  Routage manuel
Comme pour le placement automatique il est très rare qu’un routage automatique convienne sans
modifications. Il est donc très utile de pouvoir modifier ou créer des pistes manuellement. Choisissez l’icône
pistes puis sélectionnez un guide (en vert). Par des clics successifs dessinez votre piste en partant d’une
extrémité du guide. Le tracé se termine lorsque vous atteignez l’autre extrémité.
Réaliser une traversée
En mode piste, pour réaliser une traversé on réalise un double clic au point du circuit ou l’on désire changer
de face. Cette traversée peut ensuite être déplacée au moyen de l’icône traversée.
Modifier une piste
En mode piste vous pouvez modifier un tracé en cliquant à sur une ligne au début de votre modification et en
réalisant un nouveau tracé. Celui-ci se termine en cliquant à nouveau sur la piste ou sur une pastille. L’ancien
tracé est effacé par un double clic droit de la souris.

Il existe plusieurs types de routages :

Routage en simple face

Le routage peut être effectué en simple face : les pistes se trouvent toutes côté cuivre. Utilisé pour des cartes
simples, la simple face peut vite devenir un vrai casse-tête pour des schémas plus conséquents. Pour arriver
à vos fins, vous pouvez utiliser des STRAPS : sortes de « ponts » en fil rigide conducteur permettant de
passer au-dessus d’un ensemble de pistes gênant.
 Attention à la taille des pastilles, trop petites, elles risquent de disparaître au tirage ou d’être difficiles
à percer.
 Les straps sont Droits et les plus courts possibles (meilleure tenue aux vibrations).
 Ils sont toujours placés horizontalement ou verticalement, jamais en diagonale.
 Les straps ne doivent pas être placés sous un autre composant : Il faut pouvoir les atteindre pour des
réparations éventuelles.

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 Figure 2:Exemple de strap

Routage en double face

Les pistes se trouvent des deux côtés de la carte électronique (cuivre et composants). Plus aisé, ce routage
permet de tracer autant de pistes côté cuivre que côté composants. Pour passer d’un côté à l’autre, Vous
pouvez vous servir des pattes de composants traversant la carte, ou de VIAS : pastilles permettant de passer
d’un côté à l’autre, enfin, industriellement, on se sert e TROUS METALLISES.

Figure 3: Vues en coupe d’une via et d’un trou métallisé

Figure 4: Trou métallisé

 Attention à la taille des pastilles, trop petites, elles risquent de disparaître au tirage ou d’être difficiles
à percer.

Routage en multicouches

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 Industriellement, les cartes complexes sont réalisées en utilisant une sorte de mille-feuille de cuivre
et d’époxy appelé « multicouches ». Il permet le routage de piste sur plusieurs couches. Le passage
d’une couche à l’autre est réalisé à l’aide de trous métallisés.

Figure 5: Vue en coupe d’une plaque multicouche

VI. Sauvegarder Imprimer/Typon

Le typon est l’impression du tracé des pistes sur un support transparent (calque, transparent…).
Les Sauvegardes se font comme dans ISIS.

Figure 6: Exemple de typon

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Pour les impressions (menu Sorties > Imprimer) vous devez sélectionner les surfaces que vous souhaitez
imprimer. Ici les pistes de dessus, dessous et le contour de carte son sélectionnés. Attention nous ne
pouvons sortir des circuits supérieur à du A4 moins les marges. Inutile donc de dimensionner des formats
de cartes gigantesques vous pourriez les imprimer en modifiant l'échelle mais pas les réaliser.

NB : Les cartes sont réalisées par gravure chimique, ce qui nécessite une insolation. Pour éviter des
problèmes il faut imprimer le Top Copper en miroir afin que l’encre soit en contact avec le cuivre.

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 I. Introduction :

De nos jours l’électronique est présente dans la moindre de nos activités quotidiennes, les voitures, les
téléphones portables, les appareils photo et en particuleir dans les ordinateurs. Toutes ces applications
nécessitent la réalisation de carte électronique ne serait-ce que pour gérer l’alimentation des différents
composants.
Une carte électronique est un ensemble de composants tel que des résistances, condensateurs ou circuits
intégrés réunis sur une plaque de manière à former un circuit destiné à un usage précis. Cela nous amène donc
à nous demander : Quels sont les différentes étapes, de la conception à la fabrication, dans la réalisation d’une
carte électronique?
La première étape est la conception par ordinateur du circuit électronique, puis la préparation du circuit
imprimé et pour terminer la mise en place et la soudure des composants.
Dans ce TP, nous allons traiter que les étapes de la réalisation des circuits imprimés.

II. Principe de réalisation d’un circuit imprimé :

Les montages électroniques se réalisent toujours sur un circuit imprimé, c'est-à-dire un support isolant sur
lequel des pistes de cuivre réalisent la quasi-totalité des connexions entre les composants qu'il supporte.
Une plaque de circuit imprimé standard est une plaque en bakélite (marron) ou en verre époxy (verte),
recouverte d'une mince pellicule de cuivre (une pellicule de cuivre très fine (< 100 μm) comme le montre la
figure.1.

Figure.1 : Plaque de circuit imprimé

II.1. Utilisation d’un typon :

Le typon est un dessin du circuit imprimé (pistes et pastilles) effectué sur un film transparent. Le typon sera
utilisé pour réaliser le circuit imprimé par photogravure (prochaine étape). Le typon est donc produit d’après
le routage effectué par un logiciel de CAO (Conception Assistée par Ordinateur).

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 Figure.2 : Exemple de Typon

Ensuite, Il nous faut donc réaliser le typon sachant que plus le support est transparent et plus l´encre est opaque,
et le résultat sera meilleur.
Plusieurs techniques peuvent être utilisées :

 Impression laser sur transparent

 Impression jet d´encre sur transparent spécial (micro-granulé)
 Photocopie d´un original papier bien contrasté sur transparent photocopieur
 Impression laser sur du calque
 Impression jet d´encre sur du calque spécial jet d´encre
Ces techniques sont assez accessibles en termes de coût et de facilité de mise en œuvre, en revanche la qualité
du typon est limitée par la qualité d’impression des imprimantes.
Pour réaliser des typons avec une forte densité, des pistes très fines et proches les unes des autres, d’autres
techniques utilisées dans le monde professionnel et industriel sont disponibles. Ces techniques sont basées sur
la photogravure.

Pour « transférer » le tracé du typon sur la plaque du circuit imprimé, on utilise des plaques de cuivre
photosensibles. Les plaques photosensibles sont recouvertes d'une couche protectrice photosensible dure et
très adhérente, de couleur bleue-violet et d'une épaisseur de 2,5 microns. Cette couche protectrice protègera
le cuivre lors de la gravure. La couche protectrice est photosensible, ce qui signifie qu’elle est détruite au
contact des rayons ultra-violets. Pour protéger le cuivre seulement aux endroits contenant des pistes, on va
exposer la plaque photosensible aux rayons ultraviolets, après l’avoir recouverte avec le typon :
ainsi, la couche protectrice photosensible sera brûlée et éliminée par les rayons ultra-violets à l’extérieur des
pistes (là où le typon est transparent) et demeurera intacte sur les pistes (là où le typon est opaque).

 Pour détruire la couche protectrice photosensible, on expose la plaque recouverte du typon aux
rayons ultra-violets
 L’action de supprimer la couche protectrice photosensible s’appelle l’insolation
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  La machine projetant des rayons ultra-violets sur la couche photosensible s’appelle une insoleuse

II.2. Insolation de la plaque :

Il s’agit d’exposer notre plaque aux UV. Pour cela on utilise une insoleuse.
Une insoleuse est principalement constituée de puissants tubes néon UV et d’une vitre totalement transparente
sur laquelle on déposera la plaque. Une fois fermée elle ne laisse pas passer la lumière car les UV présentent
un danger particulièrement pour nos yeux.
Maintenant nous allons utiliser le typon que nous avons obtenu dans la phase précédente. On l’intercale entre
les tubes UV et le côté résine de la plaque comme illustré ci-dessous.

Figure.4 : Placement des différents éléments pour l’insolation

On comprend à présent mieux pourquoi il faut que les pistes imprimées sur le typon soit très noires et donc
très opaques aux UV et le reste du support très transparent afin de laisser la voie libre aux UV. Ainsi la résine
sera modifiée pendant la phase d’insolation uniquement sur les zones de la plaque exposées aux UV donc
toutes celle où il n’y aura pas de piste dessinée, alors que les parties non exposées resteront intactes.

II.3. Révélation:
Cette étape consiste à placer la plaque dans un bac contenant le révélateur.
Le révélateur est un produit chimique assez dangereux, sa manipulation nécessite des précautions comme le
port des gants. L’efficacité du révélateur est meilleure quand il est tiède.
On doit maintenant placer la plaque dans un bac en plastique (PVC) ou en verre contenant le révélateur.
Le révélateur va dissoudre les zones de la résine qui ont été détruites pendant l’insolation. La couche de cuivre
va progressivement apparaître autour des pistes qui sont encore protégées par la résine.

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 Figure.5: Schéma de la plaque et outillage lors de la révélation

II.4. Rinçage:
Une fois la plaque est révélée, elle est sortie du bac et rincée à l’eau. Le révélateur est encore actif si vous
ne l'enlevez pas totalement.
Maintenant que nous avons fait apparaître la couche de cuivre autour des pistes protégées par la résine, il faut
la détruire.

II.5. Gravure du circuit imprimé:

Notre plaque est ensuite plongée dans un bac à graver qui contient un produit acide tel que le perchlorure de
fer. Le Perchlorure de Fer suractivé est un liquide de couleur marron très foncé. Cet acide va dissoudre le
cuivre autour des pistes protégées par la résine. Alors, il est utilisé pour graver les circuits imprimés. Cela a
pour conséquence de ne laisser sur la platine que les pistes qui nous intéressent.

Figure.5: Machine à graver

Une fois votre circuit gravé, il reste à enlever les traces de résine qui subsistent sur les pistes protégées. Nous
utiliserons pour cela du dissolvant, ou encore de l’acétone. Le but est d’obtenir un circuit avec des pistes bien
nettes et sans aspérités.

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 Figure.6 : Vue d’un circuit imprimé final

Notre circuit imprimé est maintenant terminé il ne reste plus qu’à souder les composants pour former le
circuit électronique.
Pour améliorer la qualité des circuits imprimés à réaliser, il existe d’autres étapes :
 Étamage de la plaque à l’aide d’une solution « d’étain liquide ». Cette couche d’étain empêche
l’oxydation du cuivre et prépare la plaque à la soudure à l’étain des composants.

Une fine couche d’étain Etain liquide

se dépose sur les surfaces en Plaque
cuivre.

Rinçage à l’eau

Figure.7:

II.5. Perçage des trous:

Une fois que la gravure est terminée, vous obtenez sur la plaque des pistes de cuivre représentant le tracé du
typon. Il faut maintenant percer la plaque aux points où devront être introduits et soudés les composants. Le
diamètre de perçage dépend de la taille des pattes des composants.

Figure.8 : Perçage des trous

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II.6. Mise en place et soudure des composants électronique :

A présent on doit placer les composants sur la plaque en s’aidant du schéma. Pour souder on utilise un fer à
souder et de l’étain car c’est un métal facilement manipulable et que sa température de fusion est assez basse
(il fond facilement).
Cependant les soudures doivent respecter quelques règles.

Les 4 étapes d’une soudure sont:

Voir ci-dessous pour une bonne soudure.

Même si les soudures semblent adéquates, il peut y avoir de mauvais contacts cachés. . Il est nécessaire de
repérer ces soudures fautives en utilisant un multimètre. Il est à noter que le circuit ne doit pas être sous tension
lors de ces vérifications.

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