Préparé par:

Mossaad Ben Ayed

 Chapitre 1: Processus de fabrication des cartes

électroniques

 Chapitres 2: Les usages et les règles dans la

conception des PCBs

 Chapitre 3: La CAO des cartes électroniques

 Chapitres 4: Technologie des composants CMS

1- Avoir une idée claire sur les différentes méthodes de
fabrication des circuits imprimés (PCB)

2- Comprendre à travers l’études d’un flot de conception

globale des cartes électroniques la différence entre les
différentes gammes d’outils logiciel de CAO proposé et être
informé des recommandations à regarder en termes de
choix d’un d’entre eux.

3- Avoir une idée sur le processus de fabrication des cartes

CMS et les normes actuelles utilisées.

4- Avoir une idée sur les règles de conception d’un PCB.

5- Se familiariser avec l’outil ISIS Proteus

1. Devoir surveillé

2. QCM (en ligne)

3. Présentation

4. Examen final
 Circuit imprimé est un support constitué d’un matériau
isolant (verre époxy) permettant de réaliser
l’interconnexion électrique entre des composants
électroniques.

 Ces interconnexions sont matérialisées par des pistes

de cuivre déposées sur les surfaces externes de la
plaque isolante.
Types de circuits imprimés standard

1. Les circuits simple face

2. Les circuits double face industriels

3. Les circuits multicouches

4. Les circuits imprimés souples

 Une seule face de cuivre est déposée sur un support
isolant
 Une pellicule de cuivre très fine (< 100 μm) est
fortement collée sur le support.
 Pas de croisement des pistes de cuivres (Sauf strap)
 Peu coûteux
 Adéquate pour les architectures moins dense
 Support isolant du bakélite ou FR-4.
 peu résistant aux contraintes mécaniques (le cas de
bakélite)
 Le support isolant est pris entre deux couches de
cuivre (côté composant en haut et côté soudure en
bas)
 Le croisement est permis
 Supporter une architecture dense
 Disposer des composants sur les deux faces
 Un empilage de couches électriques séparées par un isolant
très fin
 Jusqu’au 22 couches ou même plus
 Ces couches sont communiquées par des vias ou des trous
métallisés
 Très coûteux
 Une haute densité d’implantation des composants
électroniques
 production en grande série (motherboard)
 Pour des applications spéciales de très haute densité
d’intégration (Smartphone)
 Souples = s’adapter aux formes du boîtier des appareils
 Bénéfice:
 réduction des coûts d'environ 30%
 réduction du poids d'environ 30%
 gain d’éspace d'environ 60%
 technique beaucoup plus fiable que le câblage traditionnel
 élimination d'erreurs dans le câblage
 élimination d'une partie de la connectique.