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20/10/2008

Circuits imprimés souples

Fabrication
par Marnix BOTTE
Docteur en sciences appliquées
Business Unit Manager Circuits imprimés à Alcatel Bell (Belgique)
et Gilbert GRYMONPREZ
Docteur en sciences
Expert Circuits imprimés à Alcatel Bell (Belgique)

1. Généralités................................................................................................. E 3 920 - 2
1.1 Vérification de la conception ...................................................................... — 2
1.2 Conception du panneau de fabrication...................................................... — 2
1.3 Prototypes .................................................................................................... — 2
2. Procédés de fabrication ......................................................................... — 2
2.1 Circuit souple simple face........................................................................... — 2
2.1.1 Préparation du circuit ......................................................................... — 2
2.1.2 Coverlay............................................................................................... — 3
2.1.3 Laminage du coverlay et finition du circuit ...................................... — 3
2.2 Circuit souple double face .......................................................................... — 4
2.2.1 Préparation du circuit ......................................................................... — 4
2.2.2 Préparation du coverlay ..................................................................... — 4
2.2.3 Laminage du coverlay et finition du circuit ...................................... — 4
2.3 Circuit souple multicouche ......................................................................... — 4
2.3.1 Réalisation du circuit interne ............................................................. — 5
2.3.2 Préparation de la couche adhésive et du cuivre de la couche externe — 5
2.3.3 Stratification de la structure multicouche ........................................ — 5
2.3.4 Réalisation du circuit externe ............................................................ — 5
2.3.5 Application du coverlay et finition du circuit ................................... — 5
2.4 Adjonction de renforts ................................................................................ — 5
2.5 Circuit souple-rigide .................................................................................... — 5
2.5.1 Préparation du circuit souple............................................................. — 5
2.5.2 Préparation des structures multicouches rigides ............................ — 6
2.5.3 Préparation de la couche adhésive ................................................... — 7
2.5.4 Stratification du souple-rigide ........................................................... — 7
2.5.5 Réalisation du circuit externe ............................................................ — 7
3. Équipement et outillage......................................................................... — 8
Pour en savoir plus........................................................................................... Doc. E 3 920

e procédé de fabrication des circuits imprimés souples est tout à fait

L
9 - 1995

comparable à la méthode de fabrication des circuits rigides. Les méthodes

de forage des trous, le transfert de l’image, la métallisation, la gravure et la finition
du circuit sont en principe les mêmes pour les circuits souples et pour les circuits
rigides. La différence entre les deux procédés concerne les trois points suivants :
— la méthode de nettoyage des trous avant la métallisation (pour les circuits
multicouches et les souples-rigides) ;
E 3 920

— la maîtrise du comportement dimensionnel des matériaux souples ;

— la manipulation délicate des matériaux minces et fragiles.
Le présent article décrit la fabrication des circuits imprimés souples avec du
polyimide comme matériau de base.

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CIRCUITS IMPRIMÉS SOUPLES ___________________________________________________________________________________________________________
1. Généralités
1.1 Vérification de la conception
Comme nous l’avons déjà décrit dans l’article précédent : Circuits
imprimés souples. Conception [E 3 915], des règles particulières de
conception doivent être respectées pour pouvoir obtenir un circuit
aux caractéristiques requises. Avant de commencer la fabrication
proprement dite, il est nécessaire de vérifier la conformité du circuit
aux normes de conception. Cette vérification concerne entre autres
les points suivants :
— la construction du circuit et le choix des matériaux, notamment
l’épaisseur du circuit par rapport aux caractéristiques de flexibilité
requises et l’épaisseur des couches adhésives en fonction de
l’épaisseur de la couche de cuivre ;
— la densité du circuit : la dimension et la tolérance des traces
et des pastilles ;
— la conception du coverlay ;
— la conception de la zone de pli ;
— le contour.
La spécification du circuit et tous les aspects mentionnés doivent
être connus avant de juger de la possibilité de réaliser le circuit dans
des conditions optimales.
1.2 Conception du panneau de fabrication
Après la vérification et la modification éventuelle de la conception
(en collaboration avec son responsable), la deuxième tâche du
fabricant est de concevoir le panneau de fabrication (il s’agit de
l’unité de fabrication contenant plusieurs circuits). La dimension du
panneau dépend de la dimension du matériau de base, des machines
de fabrication et parfois des tolérances dimensionnelles imposées
au circuit (comme dimensions courantes on a, par exemple,
457 × 303 mm ou 607 × 457 mm). Aussi, dans les chaînes de pro-
duction en continu (au rouleau), une unité de fabrication peut-elle
être définie comme un panneau.
Le coût d’un circuit dépend dans une large mesure du nombre
de circuits combinés dans un panneau. Le montage doit tenir compte
des changements de dimension du matériau pendant la fabrication.
Les changements de dimension diffèrent pour les multiples orien-
tations du matériau de base. La disposition (l’orientation) des circuits
sur le panneau est importante pour déterminer la correction à
appliquer aux différents outils de fabrication (les films, l’information
pour le forage des trous du circuit et pour le forage des trous dans
le coverlay). Si des tolérances strictes sont imposées, la préférence
est souvent donnée à un alignement parallèle des circuits.
Les parties du panneau comprises entre les circuits individuels
restent recouvertes de cuivre pour rendre le panneau plus facile à
manipuler jusqu’à la dernière phase de production (le découpage)
et pour minimiser les changements de dimension. Des repères sont
souvent incorporés dans cette zone, aux endroits où les trous de
référence seront forés au cours du processus de fabrication.
1.3 Prototypes
Le fabricant doit avoir une bonne connaissance du comportement
des matériaux de base pendant les différentes phases de la fabri-
cation. Les changements de dimension dépendent de l’épaisseur du
matériau utilisé, de la répartition du cuivre dans le circuit et dans
les zones situées entre les circuits individuels. Si des tolérances
strictes sont imposées, il est recommandé de réaliser quelques pro-
totypes avant de commencer la production en grande série. Il est
ainsi possible au fabricant de localiser les points critiques de la fabri-
cation et d’adapter les corrections aux outils de fabrication.
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2. Procédés de fabrication
Le procédé de fabrication proprement dit dépend du type de circuit
à réaliser. Les paragraphes suivants traitent des méthodes pour les
circuits souples simple face, double face, multicouches, rigidifiés et
souples-rigides.
2.1 Circuit souple simple face
Le procédé de fabrication des circuits souples simple face
comprend trois phases principales :
— préparation du circuit ;
— préparation du coverlay ;
— laminage du coverlay et finition du circuit.
2.1.1 Préparation du circuit
2.1.1.1 Préparation du panneau de fabrication
La nature du matériau de base et son épaisseur sont normalement
fixées par le concepteur. Le fabricant peut souvent choisir le four-
nisseur et le type de matériau, dont dépend le coût. En général, les
matériaux les plus coûteux ont une stabilité dimensionnelle
supérieure. De plus, leurs changements de dimension sont mieux
prévisibles. Souvent, les matériaux fournis en rouleau ont des
caractéristiques de stabilité moins reproductibles, à cause des
tensions qui apparaissent lors du laminage du cuivre sur le film de
polyimide.
Les panneaux sont coupés sur mesure avec un massicot
(coupe-papier électrique plus ou moins automatique) de bonne qua-
lité. Il est essentiel d’éviter les faux plis.
2.1.1.2 Forage des trous du circuit
Pour ce forage, une dizaine de panneaux sont empilés entre des
contreplaques en papier phénolique, en aluminium ou en fibre de
bois recouvertes d’aluminium. Les paramètres de forage sont définis
de manière à ne pas provoquer la formation de bavures de cuivre
ou d’adhésif.
2.1.1.3 Nettoyage, ébavurage
Après le forage, les panneaux sont nettoyés pour éliminer tout
débris de forage et obtenir une surface dégraissée et désoxydée
avant de laminer le film photosensible. Le traitement peut se faire
de façon chimique, avec du persulfate de sodium, dans une machine
à transport automatique adapté au transfert des panneaux souples ;
souvent, avant l’introduction dans la machine, les feuilles souples
sont collées avec une bande adhésive sur une plaque rigide qui sert
de guide pour traverser la machine.
Une autre façon de nettoyer la surface de cuivre est le ponçage
manuel.
Le nettoyage par brossage, souvent appliqué pour les circuits
rigides, ne peut pas être utilisé sans risque de déformation ou
d’endommagement du matériau souple.
2.1.1.4 Transfert image
Le film photosensible est appliqué sur la surface nettoyée. En
raison des difficultés de manipulation des panneaux souples, l’intro-
duction dans le laminoir se fait manuellement : les systèmes de
transfert automatique souvent utilisés dans la fabrication des circuits
rigides ne peuvent pas être utilisés dans le cas présent.
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___________________________________________________________________________________________________________ CIRCUITS IMPRIMÉS SOUPLES
Les films des différents types courants (aqueux, semi-aqueux ou
à base de solvants organiques) peuvent être utilisés.
Le transfert de l’image est réalisé comme pour les circuits rigides.
Le développement exige le même soin de manipulation.
2.1.1.5 Gravure. Stripage du resist
En principe, on utilise les mêmes produits que dans la fabrication
des circuits rigides (solution acide pour la gravure). Dans le cas des
systèmes semi-aqueux ou à base de solvants organiques, il y a lieu
de vérifier si le matériau choisi (surtout l’adhésif) résiste aux produits
utilisés pour le stripage.
Dès cette phase du procédé, le cuivre est partiellement éliminé
de la surface du film souple, ce qui fait que le matériau devient moins
stable et encore plus difficile à manipuler.
2.1.2 Coverlay
La protection du circuit souple se fait parfois à l’aide d’un vernis
épargne, appliqué de la même façon que sur les circuits rigides.
Néanmoins, si le rayon de courbure est petit et dans le cas des appli-
cations dynamiques, le vernis épargne ne suffit pas à garantir la
qualité requise dans la zone de pli. Pour cette raison, le circuit est
souvent protégé par un film en polyimide, donc de la même matière
que le matériau de base, appelé le coverlay. La sélection du coverlay,
notamment le choix de l’épaisseur de la couche adhésive, est
déterminée par l’épaisseur du cuivre à couvrir. Afin d’obtenir une
adhérence parfaite du coverlay au circuit, sans bulles d’air, on
utilisera 25 µm d’adhésif au moins par 35 µm de cuivre.
Le coverlay est normalement fourni en rouleau, le côté adhérent
étant recouvert d’un film protecteur en polyester.
2.1.2.1 Préparation du coverlay
Le coverlay est coupé sur mesure avec un massicot de bonne
qualité. Se présentant sous la forme d’un film très mince, le coverlay,
non renforcé par une couche de cuivre, est facilement sujet aux
déformations et aux instabilités dimensionnelles : même la
combinaison avec le film protecteur en polyester peut provoquer des
tensions dans le matériau. La première mesure consiste à supprimer
cette tension du matériau en enlevant temporairement le film
protecteur. Cette opération se fait dans un endroit sans poussières,
en raison des charges électrostatiques. Pour les phases suivantes
de la fabrication, le film protecteur sera remis en place.
2.1.2.2 Forage des trous dans le coverlay
Pour forer les trous d’accès dans le coverlay, une dizaine de feuilles
sont empilées entre des contreplaques. Les paramètres de forage
sont choisis en fonction des matériaux, tels que le contour des trous
soit net et sans bavures d’adhésif. Les ouvertures non circulaires sont
fraisées au cours de la même opération. Les trous d’accès et les
ouvertures non circulaires peuvent être poinçonnés au lieu d’être
forés ou fraisés. Cette technique n’est appliquée que pour la
fabrication en très grandes séries, parce que le coût des outillages
à poinçonner est très élevé.
L’orientation du côté adhérent pendant le forage ou le poinçon-
nage détermine la qualité du forage et de l’adhérence du coverlay
au cuivre. Une adhérence réduite laisserait l’étain-plomb s’infiltrer
entre la surface de cuivre et le coverlay, pendant le processus de
soudage ou d’étamage à chaud.
La position des trous dans le coverlay n’est pas exactement la
même que celle des trous dans le circuit au moment du forage. Les
changements de dimension pendant les différentes étapes de
production, surtout pendant la gravure du circuit et le laminage du
coverlay, nécessitent des corrections pour obtenir un bon
alignement du coverlay.
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2.1.3 Laminage du coverlay et finition du circuit
Le résultat du laminage, l’absence de bulles d’air entre le coverlay
et le circuit, et l’adhérence parfaite dépendent des différents facteurs
suivants :
— le dégraissage du circuit, y compris le séchage du matériau de
base ;
— la sélection des matériaux auxiliaires utilisés comme couches
intermédiaires entre les circuits dans la presse ;
— le cycle de pressage proprement dit.
2.1.3.1 Nettoyage. Dégraissage du circuit
Ce dégraissage se fait de la même façon que le nettoyage qui
précède le procédé photographique. Le nettoyage par ponçage
donne le meilleur résultat s’il est exécuté parfaitement. La pression
exercée peut légèrement déformer le circuit. Le nettoyage chimique
est beaucoup moins coûteux et peut donner de bons résultats en
combinaison avec un rinçage bien adapté.
Après le nettoyage, le matériau doit être séché en profondeur.
2.1.3.2 Positionnement du coverlay
Une phase critique de la fabrication est l’alignement du coverlay
par rapport au circuit. Cet alignement se fait à vue, à l’aide d’un
microscope binoculaire. L’opérateur fixe le coverlay, avec un fer à
souder, en plusieurs points du panneau. Cette méthode permet
d’ajuster le positionnement du coverlay en plusieurs zones du
panneau.
Une autre façon d’aligner le coverlay consiste à utiliser une
planche munie de chevilles, des trous étant prévus dans le panneau
et dans le coverlay. Une poinçonneuse, équipée d’une caméra vidéo
pour localiser les points de référence sur le panneau gravé, est uti-
lisée pour éviter toute erreur d’alignement due aux changements de
dimension pendant les étapes de fabrication précédant la gravure.
2.1.3.3 Cycle de pressage
L’empilage des circuits pendant le pressage est un des points
critiques du procédé. Entre les circuits souples, sur lesquels sont
alignés et fixés les coverlays, et les plaques métalliques qui séparent
les différents circuits se trouvent des matériaux qui déterminent la
répartition de l’adhésif pendant le cycle de pressage (press pad
system ). À cette fin, on utilise du papier, du polyvinyle, des couches
de silicone renforcées de tissu de verre et beaucoup d’autres
moyens. Le choix de ces matériaux dépend du type de circuit et de
l’expérience du fabricant.
Le cycle de pressage dépend du type de presse (hydraulique,
autoclave) et des matériaux de base (figures 1 et 2). Par exemple,
pour coller des adhésifs acryliques dans une presse autoclave, une
température de 185 oC est en général appliquée pendant 90 min
environ, sous une pression de 14 bar. Les cycles de chauffe et de
refroidissement sont importants du point de vue de l’apparition de
bulles d’air et de la répartition de l’adhésif.
2.1.3.4 Finition
Pour protéger le cuivre, les pastilles sont recouvertes d’un vernis
protecteur ou bien d’une couche d’étain-plomb appliquée par éta-
mage à chaud. Avant de tremper le circuit dans le bain de soudure,
il est soumis à un traitement thermique pour éliminer toute trace
d’humidité en vue d’éviter toute mauvaise adhérence.
2.1.3.5 Découpage
Le circuit peut être découpé du panneau par fraisage ou par
poinçonnage. Le fraisage n’est utilisé que pour les prototypes ou les
petites séries pour lesquels le coût de la poinçonneuse n’est pas jus-
tifié, mais il est très difficile d’obtenir des contours nets et sans
bavures.
E 3 920 − 3

CIRCUITS IMPRIMÉS SOUPLES ___________________________________________________________________________________________________________
Figure 1 – Presse autoclave prête à être chargée avec des panneaux
pour effectuer le laminage du coverlay ou la stratification
des multicouches
Figure 2 – Vue générale sur la salle où les paquets sont préparés
pour la presse autoclave, qui se trouve au deuxième plan
Si des tolérances strictes sont imposées à la distance à respecter
entre le contour et certains éléments du circuit, des trous de référence
sont percés juste avant le découpage. À l’extérieur du circuit, près
de la zone critique, se trouvent alors des repères, gravés en même
temps que le circuit. Ces repères sont percés juste avant le
découpage, alors que les changements de dimension ont déjà eu
lieu sous l’influence des phases de fabrication précédentes.
2.2 Circuit souple double face
Comme dans le cas des circuits simple face, on distingue trois
phases principales :
— préparation du circuit ;
— préparation du coverlay ;
— laminage du coverlay et finition du circuit.
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2.2.1 Préparation du circuit
2.2.1.1 Préparation du panneau de fabrication
et forage des trous
La préparation du panneau et le forage des trous dans les circuits
double face sont parfaitement comparables aux opérations
appliquées aux circuits simple face.
2.2.1.2 Métallisation
Le procédé chimique pour réaliser la métallisation des trous est,
en principe, le même que celui appliqué aux circuits rigides. Seul
le nettoyage des trous au permanganate de potassium, parfois utilisé
pour éliminer les débris d’époxy dans les trous des circuits rigides,
ne convient pas pour l’élimination des débris de polyimide et
d’adhésif acrylique. Avec des paramètres de forage bien définis, les
débris restants n’empêchent pas une bonne métallisation dans un
circuit souple double face. Quand un nettoyage est nécessaire, il faut
appliquer le traitement au plasma (§ 2.3.4.2).
2.2.1.3 Transfert d’image
Se reporter au paragraphe 2.1.1.4.
2.2.1.4 Dépôt électrolytique
Dans ce cas également, le point critique est la manipulation des
films souples. La fixation du panneau et la réalisation du contact élec-
trique doivent se faire avec le plus grand soin pour éviter les faux
plis ou les accrocs dans le matériau. Le procédé galvanique est le
même que celui appliqué aux circuits rigides. En général, il faut des
couches de cuivre de 25 µm. Les couches d’étain-plomb ne servent
que de couches protectrices pendant la gravure. Après la gravure,
l’étain-plomb est éliminé.
2.2.1.5 Gravure. Stripage du resist
Ces procédés sont tout à fait comparables à ceux utilisés pour les
circuits rigides. La solution de stripage dépend du type de matériau
photosensible utilisé et la gravure se fait normalement avec une
solution à base d’ammoniac.
2.2.1.6 Stripage de l’étain-plomb
L’étain-plomb est éliminé pour éviter des problèmes d’adhérence
du coverlay. De plus, une couche supplémentaire d’étain-plomb
rendrait le circuit plus rigide. D’ailleurs, cette couche peut être sujette
à des craquelures dans la zone de pli.
2.2.2 Préparation du coverlay
La préparation du coverlay se fait selon le même procédé que celui
appliqué aux circuits simple face. Pour choisir l’adhésif, on tiendra
compte de l’épaisseur totale du cuivre, y compris les épaisseurs des
dépôts chimiques et galvaniques.
2.2.3 Laminage du coverlay et finition du circuit
Se reporter au paragraphe 2.1.3.
2.3 Circuit souple multicouche
Par rapport à la méthode de fabrication d’un circuit double face,
la préparation des couches internes, la préparation des couches
adhésives et un cycle supplémentaire de pressage sont des
opérations qui ont été ajoutées pour obtenir un circuit souple
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___________________________________________________________________________________________________________ CIRCUITS IMPRIMÉS SOUPLES
multicouche. Il faudra en outre prendre des précautions pour que
la métallisation des trous fasse contact avec les couches internes.
Les principales phases de la fabrication sont donc les suivantes :
— réalisation du circuit interne ;
— préparation de la couche adhésive et du cuivre externe ;
— stratification de la structure multicouche ;
— réalisation du circuit externe ;
— application du coverlay et finition du circuit.
2.3.1 Réalisation du circuit interne
2.3.1.1 Préparation du panneau de fabrication. Nettoyage.
Transfert d’image.
Cette phase est comparable à la méthode de fabrication des
circuits souples simple face, à l’exception du forage des trous qui
ne se fait pas à ce moment (cf. § 2.1.1). La couche interne porte en
général un circuit sur les deux faces. Il est évident que ces deux
images doivent être alignées.
2.3.1.2 Gravure. Stripage du resist
Après la gravure, le procédé est légèrement différent s’il s’agit d’un
multicouche à 4 couches ou à plus de 4 couches. Dans le premier
cas, il n’y a que les deux circuits internes qui soient réalisés sur le
même support et déjà alignés l’un par rapport à l’autre. L’empilage
des feuilles de cuivre n’est pas un élément critique. Dans le cas d’un
multicouche à plus de quatre couches, plusieurs couches internes
doivent être alignées. Dans ce cas, des repères sont gravés sur
chaque couche en même temps que le circuit. Ces repères servent
de points de référence pour poinçonner quatre trous rectangulaires
qui permettent d’aligner les différentes couches internes sur les
chevilles avant d’introduire toute la structure dans la presse.
2.3.2 Préparation de la couche adhésive
et du cuivre de la couche externe
Les matériaux sont coupés sur mesure et, dans le cas des
multicouches à plus de 4 couches, les quatre trous rectangulaires
sont poinçonnés.
2.3.3 Stratification de la structure multicouche
2.3.3.1 Nettoyage du circuit interne
Se reporter au paragraphe 2.1.3.1.
2.3.3.2 Empilage. Pressage
Les différentes couches internes et les feuilles de cuivre (pour les
couches externes), séparées par des couches adhésives, sont
empilées pour former la structure multicouche. Le reste de
l’empilage et le cycle de pressage sont les mêmes que pour le
laminage du coverlay décrit au paragraphe 2.1.3.3.
2.3.3.3 Forage des trous de référence
À l’aide de rayons X, on peut localiser les repères gravés sur les
couches internes. Ces repères servent de points de référence pour
forer deux trous qui, à leur tour, sont utilisés pour aligner le circuit
sur la machine à forer.
2.3.4 Réalisation du circuit externe
2.3.4.1 Forage
Se reporter au paragraphe 2.1.1.2.
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2.3.4.2 Dépôt de cuivre chimique
Pour éliminer, après le forage, les débris de polyimide et (surtout)
d’acryl, il est indispensable de recourir au traitement au plasma. Les
panneaux sont fixés dans une chambre à vide où un gaz actif, le
CF4 , est mélangé avec de l’oxygène et de l’azote. Un générateur
radiofréquence provoque la formation d’un plasma dont les
éléments actifs attaquent et détruisent les débris acryliques dans les
trous du circuit. La surface de cuivre reste intacte. Après le traitement,
les panneaux sont étuvés pour éliminer les cendres restantes.
2.3.4.3 Transfert d’image. Dépôt électrolytique. Stripage.
Gravure
Se reporter aux paragraphes 2.2.1.3 et suivants.
2.3.5 Application du coverlay et finition du circuit
Se reporter aux paragraphes 2.1.2 et 2.1.3.
2.4 Adjonction de renforts
Pour le collage des renforts, différentes méthodes existent en
fonction du type de renforts.
Les renforts minces (jusqu’à 0,3 mm d’épaisseur environ) peuvent
être laminés en même temps que le coverlay. Les matériaux
intercalés entre le circuit et les plaques métalliques doivent répartir
la pression sur l’ensemble du panneau et compenser les différences
d’épaisseur.
Les renforts plus épais sont collés lors d’un cycle de pressage
supplémentaire. Quand les renforts servent de support pour les
composants, les trous nécessaires au montage des composants
doivent être forés avant le collage dans le film adhésif ainsi que dans
le renfort. Des trous auxiliaires sont utilisés pour aligner le circuit,
la couche adhésive et le renfort.
2.5 Circuit souple-rigide
Le procédé de fabrication des circuits souples-rigides (figure 3) est
le plus complexe. Le procédé décrit ci-dessous concerne la
fabrication d’un circuit à dix couches (figure 4).
La description détaillée de ce procédé contient plus de 100
opérations successives. Ces opérations peuvent être groupées en
5 phases principales :
— préparation de la couche souple ;
— préparation des deux multicouches rigides ;
— préparation des couches adhésives ;
— stratification du souple-rigide ;
— réalisation du circuit externe et interconnexion des différentes
couches.
2.5.1 Préparation du circuit souple
2.5.1.1 Préparation du panneau de fabrication
Se reporter au paragraphe 2.1.1.1.
2.5.1.2 Réalisation du circuit
Si la question de la présence de trous enterrés ne doit pas être
envisagée, le circuit souple double face n’est pas foré au cours de
cette phase de fabrication. Le transfert de l’image et la gravure sont
faits de la même façon que pour la réalisation des couches internes
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CIRCUITS IMPRIMÉS SOUPLES ___________________________________________________________________________________________________________
Figure 3 – Circuit souple-rigide à 5 couches
Figure 4 – Coupe d’un circuit souple-rigide à 10 couches
d’un multicouche rigide conventionnel. Après le développement du
matériau photosensible, ce dernier reste en place sur les
emplacements des pistes et des pastilles pour protéger le cuivre
contre les agressions de la solution de gravure acide.
2.5.1.3 Poinçonnage des trous de référence
Les repères sont gravés en même temps que le circuit. Au moyen
d’une poinçonneuse, équipée de caméras vidéo qui utilisent les
repères comme points de référence, quatre trous rectangulaires sont
percés pour aligner plus tard le circuit par rapport aux autres
couches, pendant l’empilage du souple-rigide.
2.5.1.4 Préparation du coverlay
Dans le cas du circuit souple-rigide, la préparation du coverlay est
simple. Il ne faut pas forer d’ouvertures pour les pastilles. Le film
de coverlay est coupé du rouleau et les quatre trous rectangulaires
(trous de référence) sont percés pour permettre l’empilage du
coverlay. Dans ce cas, il n’est pas question d’alignement précis du
coverlay.
2.5.1.5 Laminage du coverlay sur le circuit souple
Avant le laminage, le cuivre du circuit est nettoyé (nettoyage
chimique au persulfate de sodium) et séché dans l’étuve à 110 oC
pendant 1 h. Ensuite, le circuit et les deux coverlays sont collés dans
la presse.
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2.5.2 Préparation des structures multicouches
rigides
Dans le cas présent, deux multicouches à 4 couches doivent être
réalisés. Chacun de ces multicouches est composé de deux
panneaux à double face, collés avec du prepreg après la photo-
gravure des circuits internes.
Le prepreg est un préimprégné, c’est-à-dire un tissu de verre
imprégné avec de l’époxy qui n’est pas polymérisé à fond. La poly-
mérisation sera complétée pendant le cycle de pressage (§ 2.5.2.6).
2.5.2.1 Préparation des panneaux de fabrication
Les panneaux rigides sont coupés ou sciés sur mesure.
2.5.2.2 Réalisation des circuits internes
Se reporter au paragraphe 2.5.1.2.
Seules trois des quatre couches de cuivre constitutives sont
gravées au cours de cette phase du processus. La quatrième (la
couche externe de la structure souple-rigide) ne sera réalisée que
pendant la dernière phase (§ 2.5.5).
2.5.2.3 Poinçonnage des trous de référence
La position des trous de référence dans les couches internes
rigides est indiquée par des repères gravés en même temps que le
circuit (§ 2.5.1.3).
2.5.2.4 Oxydation du cuivre
Le cuivre des couches rigides est oxydé pour améliorer
l’adhérence au prepreg pendant le collage. Après l’oxydation, les
couches rigides sont séchées à 110 oC pendant 1 h au minimum.
2.5.2.5 Préparation du prepreg
Les feuilles de prepreg sont coupées sur mesure et les quatre trous
rectangulaires, nécessaires à l’empilage des multicouches, sont
poinçonnés.
2.5.2.6 Stratification des multicouches
Immédiatement après le séchage, les couches rigides sont
empilées avec les feuilles de prepreg et la stratification a lieu dans
la presse. Le cycle de pressage dépend légèrement du type de
prepreg utilisé et est identique au laminage des multicouches rigides
conventionnels.
2.5.2.7 Désoxydation
Après la formation du multicouche rigide, le cuivre des couches
externes est désoxydé à l’acide chlorhydrique. L’oxyde,
indispensable pour le collage au prepreg, ne peut pas être utilisé
avec des adhésifs à base acrylique qui serviront pour coller les
multicouches rigides au polyimide de la couche souple.
2.5.2.8 Fraisage à profondeur contrôlée
Pour obtenir un circuit souple-rigide, il faut évidemment créer des
zones où la couche rigide a été éliminée. Dans la présente phase
de la fabrication, les couches rigides sont encore intactes sur toute
la surface. Pour préparer l’élimination des parties rigides lors d’une
phase ultérieure du procédé (§ 2.5.5.6), on effectue un fraisage à
profondeur contrôlée. On forme ainsi des rainures avec une
profondeur égale à la moitié environ de l’épaisseur du multicouche
rigide (figure 5). Ces rainures se trouvent sur le côté qui sera enterré
dans la structure souple-rigide à proximité de la couche souple. La
figure 5a montre le résultat de cette opération, ainsi que le résultat
au cours des phases ultérieures de la fabrication, c’est-à-dire après
une deuxième opération de fraisage à profondeur contrôlée
(figure 5b) et enfin après l’élimination des parties rigides (figure 5c).
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___________________________________________________________________________________________________________ CIRCUITS IMPRIMÉS SOUPLES
Figure 5 – Fraisage à profondeur contrôlée d’un circuit souple-rigide
2.5.3 Préparation de la couche adhésive
2.5.3.1 Préparation du film adhésif
Le matériau adhésif acrylique est protégé par des feuilles de
papier. Le tout est coupé sur mesure avec un massicot. Les trous
rectangulaires de référence sont poinçonnés.
2.5.3.2 Fraisage
Par une opération de fraisage, le matériau adhésif est enlevé des
zones d’où les parties rigides seront éliminées pour réaliser des
zones souples dans la structure souple-rigide. Les trous rectangu-
laires de référence sont utilisés pour aligner l’adhésif tant pendant
le fraisage que pendant l’empilage-pressage ultérieur.
2.5.4 Stratification du souple-rigide
2.5.4.1 Nettoyage des circuits
Avant l’empilage du souple-rigide, les circuits rigides sont nettoyés
au persulfate de sodium. Le circuit souple, recouvert de coverlay,
est dégraissé à l’alcool isopropylique. Les différentes couches sont
ensuite séchées en profondeur avant l’empilage.
2.5.4.2 Empilage et pressage
Les différentes couches sont alignées au moyen des chevilles et
des trous de référence rectangulaires.
Le cycle de pressage se fait à une température minimale de 185 oC.
Le cycle exact de chauffe et les conditions de refroidissement sont
déterminés en fonction des spécifications du fabricant. Après cette
opération, on découpe les bords du panneau, où la colle est répartie
de façon incontrôlée.
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2.5.5 Réalisation du circuit externe
Plusieurs aspects de la phase suivante sont comparables à ceux
du procédé de fabrication de multicouches rigides. Les différences
typiques dans la réalisation du souple-rigide font l’objet de descrip-
tions spécifiques.
2.5.5.1 Forage
Le forage se fait de la même façon que pour les multicouches
rigides. La méthode la plus précise pour obtenir des trous de
référence pour la réalisation des couches externes est l’utilisation
de rayons X. Sur les couches internes, on localise les repères gravés
que l’on utilise comme références pour forer deux trous qui serviront
de points d’alignement pour les plaques sur la foreuse.
En même temps que les trous du circuit, on fore quelques trous
supplémentaires aux alentours des zones non collées (là où une zone
souple sera finalement réalisée). Le but est de créer des évents pour
aérer cette zone pendant les opérations ultérieures à haute tempé-
rature.
2.5.5.2 Traitement au plasma
Comme c’est le cas avec les multicouches souples, on utilise le
plasma pour nettoyer les trous et éliminer les débris de polyimide
et surtout d’adhésif acrylique (§ 2.3.4.2). Juste avant le nettoyage,
on fait préchauffer les panneaux à 120 oC pendant 1 h. Après le
traitement au plasma, les panneaux sont de nouveau étuvés à 120 oC
pour éliminer les restes des produits de décomposition formés par
les agressions du plasma.
2.5.5.3 Dépôt de cuivre chimique. Transfert image.
Dépôt galvanique
Avant d’entamer le traitement dans les bains chimiques, les évents
sont recouverts de bandes adhésives pour éviter l’infiltration de
liquides dans la carte. La surface de ces bandes adhésives doit être
conductrice pour ne pas perturber le processus de galvanisation
ultérieur. Pour cette raison, on utilise des bandes adhésives recou-
vertes d’une couche de cuivre. Le dépôt chimique de cuivre, le
transfert de l’image et le dépôt galvanique de cuivre et d’étain-plomb
se font de la même manière que dans le cas des circuits rigides.
2.5.5.4 Stripage du resist et gravure
Après le stripage du résist, les bandes adhésives en cuivre, qui
recouvrent les évents, doivent être protégées contre les agressions
de la solution de gravure. Cette protection est obtenue à l’aide d’une
bande adhésive isolante.
2.5.5.5 Finition et vernis épargne
Les différentes méthodes classiques de finition s’appliquent aux
circuits souples-rigides. Citons la refusion de l’étain-plomb à l’infra-
rouge, suivie de l’application du vernis épargne. Les paramètres du
traitement à l’infrarouge doivent être conformes aux caractéristiques
d’absorption du polyimide. Dans le cas de l’étamage à chaud, le stri-
page de l’étain-plomb et l’application du vernis épargne sont
exécutés de façon classique. L’étamage à chaud n’a lieu qu’après
l’élimination des parties rigides par fraisage à profondeur contrôlée
(§ 2.5.5.6). Sinon, les poches d’air formées aux endroits où la couche
adhésive est absente peuvent être à l’origine de pressions internes
susceptibles d’endommager la structure du souple-rigide. Il est
indispensable de sécher en profondeur (pendant 2 h à 120 oC) les
circuits avant l’étamage.
2.5.5.6 Fraisage
Une dernière étape avant les tests fonctionnels consiste à éliminer
les parties rigides des zones destinées à rester souples. Comme nous
l’avons déjà indiqué, cette élimination se fait par fraisage à
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CIRCUITS IMPRIMÉS SOUPLES ___________________________________________________________________________________________________________
profondeur contrôlée, effectué successivement sur les deux faces.
Une de ces opérations est combinée avec le fraisage du contour. Pour
faciliter la manipulation du circuit pendant l’assemblage, le circuit
n’est pas découpé entièrement du panneau de fabrication : il reste
fixé par quelques points.
2.5.5.7 Test électrique. Inspection finale
S’il n’y a pas de points de contact dans la zone souple, le test
électrique se déroule comme dans le cas des circuits rigides.
3. Équipement et outillage
Comme nous l’avons déjà signalé à plusieurs reprises, il y a une
forte ressemblance avec les procédés de fabrication des circuits
rigides. Le présent paragraphe décrit les machines et les outils
spécifiques pour la fabrication des circuits souples ou souples-
rigides.
Pour la préparation des panneaux souples, des coverlays et des
feuilles adhésives, un massicot de bonne qualité est suffisant. Il
existe des machines automatiques pour les matériaux fournis en
rouleaux. Les machines à couper ou à scier, utilisées pour les maté-
riaux rigides, entraînent la formation de bavures.
Pour les multiples opérations de séchage, les étuves sont équipées
de séchoirs auxquels sont suspendus les panneaux souples.
Pour les machines de nettoyage chimique comme pour toutes les
autres machines à transport automatique, les bandes de transport
doivent être conçues pour ne pas endommager les circuits souples.
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On peut utiliser des plaques (métalliques ou en époxy) pour guider
les panneaux souples pendant le transport, ce qui nécessite
évidemment des manipulations supplémentaires.
La gravure au plasma est un procédé typique pour la réalisation
des circuits souples multicouches et des souples-rigides. Il existe des
petits équipements pour traiter un ou deux panneaux, et des
machines industrielles pour le traitement de plusieurs dizaines de
panneaux par cycle.
Pour le transfert de l’image, le matériau photosensible peut être
laminé avec les mêmes machines que celles utilisées pour les circuits
rigides. Pour les chaînes de fabrication destinées aux circuits
souples, l’introduction du panneau dans le laminoir se fait
manuellement : les systèmes de transport automatique causent trop
de problèmes.
Pour la métallisation, il faut fixer les panneaux d’une façon qui
permette d’interconnecter proprement les couches de cuivre sans
endommager les circuits souples.
Pour la fabrication des souples-rigides, la fraiseuse doit être
équipée d’un dispositif de contrôle du positionnement dans la
direction Z.
Pour le poinçonnage du contour des circuits souples, le choix de
l’outillage est déterminé par les tolérances imposées et par le
nombre de circuits à découper. Il existe des moules très bon marché
(1 000 à 1 500 F), composés d’un bloc en bois multiplex où des lames
sont positionnées dans des rainures gravées au laser. À l’autre bout
de la gamme, on trouve des moules très coûteux (> 100 000 F) en
acier, dont la durée de vie est égale à plusieurs dizaines de milliers
de circuits. Ils peuvent satisfaire à des spécifications beaucoup plus
sévères et sont souvent conçus pour poinçonner un nombre élevé
de circuits en une seule opération.
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Circuits imprimés souples
Fabrication
par
et
BOTTE (M.) et GRYMONPREZ (G.). – Circuits impri-
més souples. Conception. Traité Électronique
E 3 915, Techniques de l’Ingénieur (1995).
BRÉMOND (M.). – Circuits imprimés rigides.
Conception. Traité Électronique E 3 905, Tech-
niques de l’Ingénieur (1992).
Dans la série des IPC Technical Papers, de nom-
breux articles sont parus (IPC = Institute for Inter-
connecting and Packaging Electronic Circuits).
Des articles très intéressants sont :
— IPC-TP-393 : Processing of flexible printed cir-
cuits. I. Plasma desmear and etchback. O.C. LIN,
E.L. YAN (IPC fall meeting, sept. 1981) ;
9 - 1995
Doc. E 3 920
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P
O
U
R
E
Marnix BOTTE N
Docteur en sciences appliquées
Business Unit Manager Circuits imprimés à Alcatel Bell (Belgique)
Gilbert GRYMONPREZ
Docteur en sciences
Expert Circuits imprimés à Alcatel Bell (Belgique)
S
A
V
Bibliographie
— IPC-TP-410 : Manufacturing possibilities for the — IPC-TP-864 : Multilayer registration techniques
O
through-hole plating of flexible circuits.
G. BEYER (IPC 25th annual meeting, Boston,
avril 1982) ;
f o r fl e x i b l e c i r c u i t m a n u f a c t u r i n g . J . S .
HETHERTON (IPC 33rd annual meeting, Boston,
avril 1990) ;
I
— IPC-TP-579 : Pressing flex and rigid-flex in a
vacuum press. T.E. HINTON (IPC 29th annual
meeting, Boston, avril 1986) ;
— IPC-TP-871 : Advanced flexible dielectric sub-
strates for FPC/TAB applications. J.A. KREUZ,
S.N. MILLIGAN, R.F. SUTTON (IPC 33rd annual
R
— IPC-TP-623 : A study of the role of adhesive cha- meeting, Boston, avril 1990) ;
racteristics on Z-axis stress in rigid-flex plated — IPC-TP-1015 : Stress analysis of plated through
through holes. R.M. HODGES (IPC 30th annual holes in rigid-flex printed wiring boards. S.N.
meeting, Atlanta, mars 1987) ;
— IPC-TP-641 : The performance of press pads in
BURCHETT (IPC 35th annual meeting, Bal
Harbour Floride, avril 1992) ;
P
coverlay lamination of flexible circuits. E.W.
KLEINSCHMIDT (IPC 30th annual meeting,
Atlanta, mars 1987) ;
— IPC-TP-1035 : Flexible and rigid-flex circuitry.
Material options for cost and performance
enhancements. R. GRIFFITH, J. FLAMMER (IPC
L
35th annual meeting, Bal Harbour Floride, avril
1992). U
S
Doc. E 3 920 − 1