POWERCONN S.A.S.

NOTE EXPLICATIVE SUR LE NOUVEAU CONCEPT

DASSEMBLAGE CABLOTS Cu/Al
Le prsent document prsente et dcrit un nouveau concept dassemblage de deux matriaux
dissemblables, quels quils soient, avantageusement aluminium et cuivre, dont lassemblage
est ce jour est impossible ou trs difficile, et ne permettant pas dobtenir des performances
attendues.
Pour ces matriaux, les procds classiques et conventionnel sont lourds, difficiles mettre
en uvre, engendrent des cots de revient levs et prsentent beaucoup dinconvnient
induits (fumes, nettoyage, prparation, etc ) et des rsultats mcaniques et lectriques trs
mauvais.
Dans le cadre gnral de ce qui prcde nous dtaillerons dans le prsent document une
application nouvelle et inventive considrant que ltat actuel des connaissances et des
moyens ne permet pas dobtenir des rsultats satisfaisants.
Nous dcrirons dans la suite une nouvelle possibilit dassemblage ayant fait lobjet de
recherche et dactivit inventive, dun cble Cuivre avec un connecteur Aluminium (ou
Aluminium et inversement) sachant que la prsente invention pourrait avantageusement
stendre et sappliquer dautre type de liaison et dautre matire.
Pour revenir lexemple dcrit,le but recherch est de raliser un assemblage cble Cuivre et
connecteur Aluminium (ou inversement), se rapprochant dans des proportions irralisables
ce jour en ltat des connaissances, des performances lectriques dun cble cuivre et
connecteur aluminium. A sections gales ou approches, avec amlioration sensible de la
rsistance mcanique cble/connecteur, avec amlioration sensible du comportement dans le
temps (plus de pertes de performances), avec un cot de mise en uvre rduit.
Pour obtenir ces rsultats il est impratif de saffranchir de tout ce qui peut gnrer les
inconvnients ci-dessus. Il est bien connu, reconnu, dmontr et accept que lexistence dune
ZAT (Zone Affecte Thermiquement) conduit ces dsordres.
Il est important de rappeler que tous les procds actuels de soudure crent immanquablement
une ZAT plus moins importante selon les procds mis en uvre. Pour des procds diffrent
qui ne crent pas de ZAT tel que le brasage, les dsordres sont alors issus de lapport dun
troisime matriau de liaison qui prsente des caractristiques faibles en terme mcaniques, en
terme de performances lectriques, et en terme de cots de mise en uvre levs. Pour les
procds mcaniques classiques tel que le sertissage, toutes les performances sont trs basses.
Lide est donc de raliser un cble avantageusement appel cblot ou cble de liaison
lectrique ou connection ou tout autre appellation pour des produits similaires compos dun
cble cuivre (lui-mme compos de brins tresss de rsultats diffrents selon les qualits) reli

 un connecteur aluminium, avantageusement dnomm cosse, pour obtenir le produit fini

appel comme cblot.
Ce cblot doit sapprocher, voir tre quivalent, aux performances du mme produit en
rfrence : soit un cble cuivre et connecteur cuivre. Il faut noter que les caractristiques
lectriques intrinsques du cuivre, influences par lassemblage, ne permettent pas cette
ralisation, avec cet assemblage ralis par procds conventionnels et classiques .
Pour obtenir ce rsultat, nous nous sommes attachs dvelopper une solution qui permet de
saffranchir de la prsence de ZAT c'est--dire de raliser lassemblage avec une mthode ne
faisant pas appel lapport de chaleur. En ralisant cela, nous garantissons, pour la jonction
cble/connecteur :
-

Une parfaite et intime liaison (cohsion) entre les deux parties assembler
Une parfaite tenue mcanique gale celle des matriaux de base
Aucune pollution dans la liaison
Une absence de vide entre les bruns daluminium aprs assemblage sur le connecteur

Toutes ces prcisions voques ci-dessus conduisent saffranchir de tous les dsordres
connus et gnrs ce jour par lutilisation de toutes les mthodes dassemblage.
Nous obtenons ainsi un cbleau, cble Cuivre et connecteur Aluminium :
-

A forte tenue mcanique cble/connecteur

A rsistivit trs amliore
Sans pollution la liaison donc sans dgradation des performances lectriques et
dilectriques de lensemble assembl
Sans ZAT (et sans pollution dans la ZAT) donc sans risques de prsence de criques,
amorces de rupture latentes, etc donc avec la prennit des rsultats lectriques et
mcanique dans le temps.

La somme de tous ces rsultats et avantages permet dobtenir et de dpasser les rsultats
souhaits en terme mcaniques, esthtiques, cots de revient, prennit dans le temps.
De plus ce cbleau trs innovant permet de se rapprocher voir dgaler, par la mise en uvre
de tout ce qui prcde, les performances dilectriques et lectriques dun cbleau rfrence
cuivre/cuivre et assemblages conventionnels et connus.
Il va sans dire que cette invention dun cbleau Cu/Al a un impact conomique considrable.
Lide de base de supprimer la ZAT pour supprimer tous les dfauts inhrents, tout en
saffranchissant des diffrences physiques entre Cu et Al, grce la suppression des vides
rsultant existant aprs toute opration mcanique de sertissage, a permis la ralisation cidessus.
Ce cbleau innovant et nouveau peut se dcliner en toutes longueur et tous diamtres
actuellement rgulirement utiliss

Connecteur ALU
Tenue jonction aprs opration de
Traction : la cosse casse, pas la liaison

Cble Cu

Cbleau prototype
CABLE Cu

ZONE DASSEMBLAGE

CONNECTEUR ALU

Rsultats des essais raliss le 9 Mai 2006 (Essais effectus en laboratoire homologu)
Les rsultats sont les suivants :
Rappel RESULTATS CLASSIQUES : essai sur les premiers cbles tout Cu assemblage par
procd classique (Ultra-sons): Rsistivit = 2,9 E-6Ohm.cm
essais effectus ce jour : NOUVEAU CABLEAU Al/Cu nouveau process
- une connectique 50 100 mm en aluminium avec des tubes (cosses) en alu et cble cuivre

:Rsistivit obtenue : 2,4 E-6 Ohm.cm ( soit la tolrance dela rsistivit d'un bon cble de
cuivre )
REFERENCE- une connectique 50 115 mm en cuivre avec connecteurs Cu: Rsistivit
2.9 E-6 Ohm.cm
Il est vident que ces rsultats obtenus ne peuvent tre atteints ou issus de process classiques
dassemblage, notamment de soudure.
En effet de part la dfinition mme du procd de soudage, un assemblage de soudure se
qualifie par une liaison mtallographique entre les matriaux de base assembler. Cest pour
cette raison que les procds de soudage trouvent leurs limites dans lassemblage de
matriaux diffrents, les matriaux de base devant tre identiques ou trs proches afin de
permettre la mixit molculaire.
Cette liaison est toujours obtenue, pour le soudage, par une action dapport dnergie sous
forme de chaleur (plus ou moins importante selon les process) qui, au plan de joint des
matriaux assembler, provoque la liqufaction (du domaine lastique jusquau domaine
liquide) des deux matriaux assembler.
Cest au cours du refroidissement que les matriaux fondus se mixent et sassemblent par
liaison molculaire. Cest ce que lon appelle la recristallisation. On voit donc que pour
obtenir ce rsultat, avec les process classiques et usits ce jour, il est ncessaire (et
impossible de faire autrement) de modifier la structure de la matire pour lassembler au
refroidissement ; cette opration engendre fatalement, aprs refroidissement une structure
molculaire et mtallographique diffrente, la jonction soude, des deux matriaux de bases
diffrents des deux composants assembler. Cest ce que la pratique dnomme la ZAT (Zone
Affecte Thermiquement). Selon les procds mis en uvre, cette ZAT existe toujours, plus
ou moins importante dimensionnellement. Les procds les plus performants tant ceux
gnrant un minimum de ZAT.
Son absence tant ce jour impossible raliser avec des procds conventionnels.
Leffet pervers de cette ZAT a pour caractristique, de part la modification de la
mtallographie des matriaux dans cette zone, de crer des micros flures, de la pollution, un
troisime type de matriau, ce qui a pour consquences immdiate : un abaissement des
caractristiques mcaniques de la liaison par rapport aux caractristiques des matriaux de
base, de ne permettre aucune prennit de ces caractristiques dans le temps par la prsence
des micros fissures qui sous laction des sollicitations des composants assembls vont se
dvelopper dans le temps jusqu la rupture, dabaisser dans la zone de liaison les
caractristiques lectriques et dilectriques des matriaux de base, de crer des destructions
chimiques par effet de pile entre le troisime matriau et les matriaux de base dans
lenvironnement dutilisation.
Pour ce qui nous concerne nous assurons lassemblage des matriaux diffrents par un
procd totalement diffrent des procds de soudure quels quils soient. En effet nous
assurons une liaison non plus molculaire et mtallographique (ou cristalline) telle que dcrite
ci-dessus mais un atomic bonding ou liaison atomique. Le principe (explication succincte
et simplifie) tant le suivant : sans apporter aucune nergie calorifique, nous allons raliser
un assemblage, sans apport de chaleur, sans pices en mouvement en contact avec les pices
assembler, sans mtal dapport, sans gaz oprationnel ou de protection, sans prparation
amont des surfaces, sans nettoyage aval, sans tincelles ou crashs etc

Le point le plus important tant que labsence de chaleur pour assurer cette liaison nous
affranchie de tous les dsordres induits tels que crits prcdemment pour les procds
conventionnels.
Lavantage induit tant au contraire tous les effets positif tels que : pas de chaleur = pas de
micro criques, pas de pollution, excellente conductibilit et excellents rsultats de
comportement au passage de courant, lassurance de la prennit dans le temps de toutes les
caractristiques mcaniques, lectriques etc obtenues.
Pour revenir sur le principe, nous mettons en uvre autour des pices assembler un champ
du type magntique, spcialement dfini et construit, dans des conditions dapplication
spcifiques. Ce champ provoque la cration de forces qui vont se dplacer trs haute vitesse
pour venir percuter la pice suprieure assembler sur la pice infrieure. Au point dimpact
les forces colossales gnres vont percuter trs haute vitesse la paroi solide et la plaquer
(avec mise en uvre de conditions spcifiques) sur la surface du dessous.
Limpact provoqu par cette rencontre provoque, par sa puissance, la dcohsion atomique
des atomes des matriaux des surfaces de contact.
Les lectrons de chaque noyau sont arrachs de leur orbite et vont aller se combiner et se
repositionner sur des orbites diffrentes celle de leurs origine, par exemple un lectron issu
dun noyau daluminium pice suprieure ira se fixer sur une orbite dun noyau de cuivre
pice infrieure et inversement.
Cette recombinaison termine, lquilibre de la matire est nouveau assur assurant la
stabilit de lensemble ainsi constitu.
Nous avons donc ralis l, un type de liaison type atomique totalement diffrent des
assemblages classiques et pour les lesquels les rsultats dcrits ci-dessus deviennent alors
possibles.
E.MANDEL le 21 Mai 2006

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