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Chauffage
Énergie Photons
Champ électromagnétique
2
Video 4rth state
Classification
PA
4
Classification
CHAUD
FROID
PA
5
Froid Hors Equilibre Thermodynamique
e‐ 11600 à 116000 K
Degré d’ionisation :
Neutres en plus forte densité
neutre
Faible transfert de l’énergie
Electron (majorité de chocs élastiques)
énergétique
6
Froid Hors Equilibre Thermodynamique
+ e‐ + e‐
Ediss(Si‐H) = 3,9 eV
Radicaux très
réactifs
Dépôt Poudres
Gravure
7
Plasmas thermiques
CHAUD
PA
8
Froid thermique ?
9
Microélectronique
(jusqu’à 30 % d’une ligne de
production)
MEMS
PLASMA
FROID
Biomédicale Optique
Stérilisation,
prothèse
Agroalimentaire Métallurgie
Couches outillage,
barrières aéronautique,
Automobile
mécanique
Q cells 1’20
Plasma Enhanced Chemical Vapour Deposition
• PECVD is used to apply a thin film of silicon on a substrate to make PV solar
panels
Transparent Plasma
Clean Laser Laser Back Contact Laser Assembly
Conductor Deposition
©Phive Plasma Technologies
Technology – how to generate Plasma
Pump
Exhaust
Confidential: ©Phive Plasma Technologies
a‐Si Solar PV production line
70MW
= $200M
= $140M
Confidential: ©Phive Plasma Technologies
The Fabrication of Integrated Circuits 1’30
Contexte
Emballage alimentaire
Contenant Γ plastiques “
. Peu chers
. Légers
. Facilement mis en forme
. recyclables
Contenu périssable
. Fraîcheur, goût, teneur en vitamines...
! Intrusion de O2 et H2O
Structural coatings international S.R.L. Via G. Matteotti 5/7—23877 paderno d’adda italy
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PlasmaTEC Atmospheric Plasma Treating System
product video
robot_avec_plasma
Pièce en plastique
(polycarbonate ou
polymethylmetacrylate) pour
remplacer le verre. Pas
suffisamment résistante
chimiquement et
mécaniquement. Couverte
par des films de protection
déposés par plasma (ici SiO2)
Pignon couvert par
MoS2 pulvérisé
(réactive). Matériau
mou pour
autolubrification.
Plasmas froids & Santé
2 exemples :
Ö Matériaux
biocompatibles :
Traitement de
l’Athérosclérose
Ö Stérilisation :
« Stylo » Plasma
Traitement de l’Athérosclérose
Traitement de l’Athérosclérose
Ö Prévention (diète, activités
physiques …)
Ö Traitement médicamenteux
Ö Chirurgie :
Ö Angioplastie, Stent
Ö Remplacement
Traitement de l’Athérosclérose
Suivant le cas, le traitement est réalisé par pose de :
Prothèse (ePTFE) : ∅ < 10 mm Stent : ∅ > 10 mm
Traitement de l’Athérosclérose
Origine du problème ?
Traitement de l’Athérosclérose
Structure d’une artère ?
Ö Anti‐adhesif
Ö Anti‐coagulant
Pour faire quoi ?
Comment ?
« Stylo » Plasma
Permet de ou permettra de :
‐ traiter des infection et/ou
inflammation
‐ éliminer les bactéries sans tuer
les cellules adjacentes (à faible
puissance)
‐ éliminer toutes les cellules
vivantes (à forte puissance)
‐ cautériser des tissus sans tuer
les cellules adjacentes
‐ traiter des tumeurs, cancer de la
peau, …
…. principalement au stade de
recherche en labo …
Ö Chirurgie sans scalpel !
Fonctionnement ?
« Stylo » Plasma : Fonctionnement
Argon (+ air)
Nozzle
RF Needle
(27 MHz) Electrode
Ring
Electrode
ambient air
Plasma
Substrate
« Stylo » Plasma : Fonctionnement
En utilisant l’objet à traiter comme électrode à la masse :
Argon
P= 1 W; Q= 1 slm
Plasma
nozzle
RF
Filaments P= 4 W; Q= 1 slm
P= 10 W, 10 slm
P= 20 W; Q= 1 slm
« Stylo » plasma : Stérilisation
Stérilisation ? Comment ?
-
+
Plasma
-
-
+
+
- +
O
+ H -
O +
UV
-
-
+ H +
O O
-
- +
Ö Espèces énergétiques, UV, radicaux O et OH (effet bactéricide), …
Principe de fonctionnement des
procédés des plasmas froids
Réactions
transfert transfert
+ +
+ +
Bombardement Diffusion
ionique
Phénomènes
hétérogènes
Rôle des ions
Gravure
Les différents types de gravure :
Effet des ions : Pulvérisation
gravure physique : +
Les différents types de gravure :
Effet des radicaux :
La gravure chimique :
Les différents types de gravure :
La gravure assistée par les ions :
+
Les différents types de gravure :
70
60
Vitesse de gravure (A.min )
-1
50
40
XeF2 seul XeF2 + bombardement
30 bombardement Ar+ Ar+
20
10
0
0 200 400 600 800
Temps (s)
Les différents types de gravure :
X15000 - 20 kV
Les différents types de gravure :
L’inhibition de la gravure :
Canon
à ions
Cible =
précurseur solide
rf
Cible =
précurseur solide
Substrat
Pulvérisation cathodique
Précurseurs gazeux ou liquide
Précurseur
rf liquide
Précurseurs
gazeux
Substrat